CN111918900B - 含反应性硅基的聚合物、及固化性组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种可得到模量低、具有柔软性、并且拉伸强度、拉伸断裂伸长率、撕裂强度优异的固化物、即使在添加低活性催化剂的条件下也显示出优异的快速固化性的含反应性硅基的聚合物、及含有该聚合物的固化性组合物。在含反应性硅基的聚合物中，使该聚合物的分子链上键合有通式(1)‑Si(R1)3‑a(X)a(1)(式中，R1各自独立地为碳原子数1～20的烃基，作为R1的烃基任选被取代、并且任选具有含杂原子基团，X为羟基或水解性基团，a为1、2或3)表示的反应性硅基，并使与反应性硅基相邻的原子具有不饱和键。

Description

含反应性硅基的聚合物、及固化性组合物
技术领域
本发明涉及末端具有反应性硅基、并且与反应性硅基相邻的原子具有不饱和键的含反应性硅基的聚合物、以及含有该含反应性硅基的聚合物的固化性组合物。
背景技术
含反应性硅基的聚合物作为湿分反应性聚合物而被周知。含反应性硅基的聚合物包含于粘接剂、密封材料、涂层材料、涂料、粘合剂等众多的工业产品中，已在广泛的领域得到了利用(专利文献1)。
作为这样的含反应性硅基的聚合物，已知有具有由聚氧化烯类聚合物、饱和烃类聚合物、及(甲基)丙烯酸酯类共聚物等各种聚合物形成的主链骨架的聚合物。其中，具有聚氧化烯类聚合物作为主链骨架的含反应性硅基的聚合物由于容易在室温下以比较低的粘度处理、而且反应后得到的固化物也显示出良好的弹性等特征，其应用范围广泛。
利用含反应性硅基的聚合物得到的固化物的物性受到聚合物结构与反应性基团的位置、个数的影响。特别是关于固化物的弹性、强度，交联密度、交联点间分子量这样的要素会显著影响物性。为了赋予弹性，需要适度的交联点间分子量。另外，交联密度高时，存在强度变强的倾向。为了得到具有优异的强度的固化物，有效的是使交联点间分子量在一定程度上一致。因此，优选在分子链的末端存在反应性基团。另一方面，为了提高交联密度，需要使反应性基团高效地存在于末端。
例如，作为含反应性硅基的聚合物之一的含反应性硅基的聚氧化烯类聚合物，可如下所述地得到：使环氧化合物进行开环聚合后，向末端的羟基导入碳-碳不饱和基团，然后进行碳-碳不饱和基团与硅烷化合物的硅氢化反应(专利文献2)。然而，通过该方法得到反应性基团高效地存在于末端的聚氧化烯类聚合物并不容易。
另一方面，还已知在1个末端具有多个反应性硅基的聚氧化烯类聚合物的合成方法(专利文献3)。利用通过该合成方法得到的聚合物而得到的固化物，具有交联密度高、因而显示出优异的强度的优点，但另一方面，存在着模量倾向于变高、柔软性容易降低的问题。
另外，作为上述的反应性硅基，二烷氧基甲基甲硅烷基由于反应性与储存稳定性的平衡优异，因而最常被使用。然而，在要求固化速度的粘接剂用途中，存在固化速度不充分的情况。
因此，已提出了通过使用三烷氧基甲硅烷基作为反应性硅基的方法(专利文献4)、使用具有甲氧基甲基、及氯甲基等吸电子基团的甲硅烷基的方法(专利文献5)来提高固化速度的方案。然而，在这些方法中，存在催化剂量非常少的情况等固化性不充分的情况。
另外，已知专利文献6及专利文献7中记载的聚合物也会提高固化速度，但由于在制造中要使用锡化合物，因此，在要求完全的非锡体系的情况下是不能使用的。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开昭60-006747号公报
专利文献2：日本特开昭52-73998号公报
专利文献3：国际公开第2013/180203号
专利文献4：国际公开第2007/040143号
专利文献5：国际公开第2012/036109号
专利文献6：日本特表2005-535779号公报
专利文献7：日本特表2014-505743号公报
发明内容
发明所要解决的问题
本发明的目的在于提供一种可以得到模量低、具有柔软性、并且拉伸强度、拉伸断裂伸长率、撕裂强度优异的固化物、并且即使在添加低活性催化剂的条件下也显示出优异的快速固化性的含反应性硅基的聚合物、及含有该聚合物的固化性组合物。
解决问题的方法
本发明人们为了解决上述问题而进行了深入研究，结果完成了以下的发明。
即，本发明涉及以下方案。
(1)一种含反应性硅基的聚合物，其具有通式(1)表示的反应性硅基，且与反应性硅基相邻的原子具有不饱和键。
-Si(R1)3-a(X)a  (1)
(式中，R1各自独立地为碳原子数1～20的烃基，作为R1的烃基任选被取代、并且任选具有含杂原子基团，X为羟基或水解性基团，a为1、2或3。)，
(2)根据(1)所述的含反应性硅基的聚合物，其具有选自通式(2)～(4)表示的结构中的至少一种结构，
[化学式1]
Figure BDA0002706243370000031
[化学式2]
Figure BDA0002706243370000032
[化学式3]
Figure BDA0002706243370000033
(式中，R4为2价连结基团，R4所具有的2个键合臂分别键合于连结基团内的碳原子、氧原子、氮原子或硫原子，R2及R3各自独立地为氢、碳原子数1～20的烷基、碳原子数6～20的芳基、碳原子数7～20的芳烷基、或甲硅烷基，R1、X及a与上述含义相同。)。
(3)根据(2)所述的含反应性硅基的聚合物，其中，通式(2)～(4)表示的结构为分别通式(5)～(7)表示的结构，
[化学式4]
Figure BDA0002706243370000034
[化学式5]
Figure BDA0002706243370000041
[化学式6]
Figure BDA0002706243370000042
(4)根据(1)～(3)中任一项所述的含反应性硅基的聚合物，其中，在该聚合物的1个末端平均具有多于0.8个的通式(1)表示的反应性硅基。
(5)根据(1)～(4)中任一项所述的含反应性硅基的聚合物，其中，反应性硅基为二甲氧基甲基甲硅烷基。
(6)根据(1)～(4)中任一项所述的含反应性硅基的聚合物，其中，反应性硅基为三甲氧基甲硅烷基、和/或(甲氧基甲基)二甲氧基甲硅烷基。
(7)根据(1)～(6)中任一项所述的含反应性硅基的聚合物，其中，含反应性硅基的聚合物的主链骨架为聚氧化烯类聚合物。
(8)一种固化性组合物，其含有(1)～(7)中任一项所述的(A)含反应性硅基的聚合物。
(9)根据(8)所述的固化性组合物，其含有：
(A)含反应性硅基的聚合物、和
(B)固化催化剂。
(10)根据(9)所述的固化性组合物，其中，
作为(B)固化催化剂，含有选自有机锡化合物、羧酸金属盐、胺化合物、羧酸及金属醇盐中的至少一种。
(11)根据(9)所述的固化性组合物，其中，
作为(B)固化催化剂，含有分子内具有水解性硅基和氨基的硅烷偶联剂。
(12)根据(11)所述的固化性组合物，其中，
作为(B)固化催化剂，不包含除分子内具有水解性硅基和氨基的硅烷偶联剂以外的固化催化剂。
(13)一种固化物，其为(8)～(12)中任一项所述的固化性组合物的固化物。
(14)一种固化物的制造方法，其包括：
对(8)～(12)中任一项所述的固化性组合物进行涂布、铸塑、或填充；以及
使经过了涂布、铸塑、或填充后的固化性组合物固化。
(15)一种密封材料、或粘接剂，其由(8)～(12)中任一项所述的固化性组合物形成。
发明的效果
根据本发明，可以提供一种能够得到尽管模量低但具有优异的拉伸/撕裂强度、及拉伸断裂伸长率的固化物、并且即使在添加低活性催化剂的条件下也显示出优异的快速固化性的含反应性硅基的聚合物、及含有该聚合物的固化性组合物。
具体实施方式
《含反应性硅基的聚合物》
含反应性硅基的聚合物具有通式(1)表示的反应性硅基。
-Si(R1)3-a(X)a(1)
(式中，R1各自独立地为碳原子数1～20的烃基，作为R1的烃基任选被取代、并且任选具有含杂原子基团，X为羟基或水解性基团，a为1、2或3。)
另外，在含反应性硅基的聚合物中，与反应性硅基相邻的原子具有不饱和键。
在含反应性硅基的聚合物中，通过使与反应性硅基相邻的原子具有不饱和键，反应性硅基的缩合反应性显著提高。因此，满足有关反应性硅基的上述条件的含反应性硅基的聚合物即使在添加低活性催化剂的条件下，也显示出优异的快速固化性。
＜反应性硅基＞
含反应性硅基的聚合物中的反应性硅基由通式(1)表示。
-Si(R1)3-a(X)a(1)
(式中，R1各自独立地为碳原子数1～20的烃基，作为R1的烃基任选被取代、并且任选具有含杂原子基团，X为羟基或水解性基团，a为1、2或3。)。
R1为碳原子数1～20的烃基。对于作为R1的烃基的碳原子数而言，优选为1～12、更优选为1～6、特别优选为1～4。
作为R1的烃基可作为取代基而任选具有的含杂原子基团是含有杂原子的基团。在此，将除碳原子及氢原子以外的原子设为杂原子。
作为杂原子的优选例，可列举N、O、S、P、Si、及卤原子。对于含杂原子基团而言，碳原子数与杂原子数的合计优选为1～10、更优选为1～6、进一步优选为1～4。
作为含杂原子基团的优选例，可列举：羟基；巯基；Cl、Br、I及F等卤原子；硝基；氰基；甲氧基、乙氧基、正丙氧基、及异丙氧基等烷氧基；甲硫基、乙硫基、正丙硫基、及异丙硫基等烷硫基；乙酰基、丙酰基、及丁酰基等酰基；乙酰氧基、丙酰氧基、及丁酰氧基等酰氧基；氨基、甲基氨基、乙基氨基、二甲基氨基、及二乙基氨基等取代或非取代的氨基；氨基羰基、甲基氨基羰基、乙基氨基羰基、二甲基氨基羰基、及二乙基氨基羰基等取代或非取代的氨基羰基；氰基等。
在R1为被含杂原子基团取代的烃基的情况下，R1中的碳原子数与杂原子数的合计优选为2～30、更优选为2～18、进一步优选为2～10、特别优选为2～6。
作为R1的碳原子数1～20的烃基的具体例可列举：甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、2-乙基-正己基、正壬基、正癸基、正十一烷基、正十二烷基、正十三烷基、正十四烷基、正十五烷基、正十六烷基、正十八烷基、正十九烷基、及正二十烷基等烷基；乙烯基、2-丙烯基、3-丁烯基、及4-戊烯基等烯基；环丙基、环丁基、环戊基、环己基、环庚基、及环辛基等环烷基；苯基、萘-1-基、萘-2-基、邻苯基苯基、间苯基苯基、及对苯基苯基等芳基；苄基、苯乙基、萘-1-基甲基、及萘-2-基甲基等芳烷基。
这些烃基被上述的含杂原子基团取代后的基团也作为R1而优选。
作为R1的优选例，可列举例如：氢原子；甲基及乙基等烷基；具有氯甲基及甲氧基甲基等含杂原子基团的烷基；环己基等环烷基；苯基等芳基；苄基等芳烷基；等等。作为R1，优选氢原子、甲基、甲氧基甲基、及氯甲基，更优选甲基、及甲氧基甲基，进一步优选甲氧基甲基。
作为X，可列举例如：羟基、氢、卤素、烷氧基、酰氧基、酮肟酸酯基(ketoximategroup)、氨基、酰胺基、酸酰胺基、氨氧基、巯基、及烯氧基等。这些中，由于水解性稳定且容易处理，优选甲氧基、及乙氧基等烷氧基、特别优选甲氧基、乙氧基。
a为1、2或3。作为a，优选为2或3。
作为反应性硅基，只要是上述式(1)表示的基团，就没有特别限定。作为式(1)表示的反应性硅基，优选下述通式(1-1)表示的基团，
-Si(R10)3-b(OR11)b  (1-1)
(式中，R10各自独立地为碳原子数1～6的烷基、碳原子数1～6的卤代烷基、碳原子数2～6的烷氧基烷基、或-R12N(R13)2表示的N,N-二烷基氨基烷基，R12为甲基或乙基，R13为甲基或乙基，R11为碳原子数1～6的烷基、碳原子数2～6的烯基、或碳原子数2～6的酰基，b为2或3。)。
作为R10的碳原子数1～6的烷基的具体例可列举：甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、及正己基。这些中，优选甲基、及乙基。
作为R10的碳原子数1～6的卤代烷基的具体例可列举：氯甲基、二氯甲基、三氯甲基、溴甲基、二溴甲基、三溴甲基、2-氯乙基、及2-溴乙基等。这些中，优选氯甲基、及溴甲基，更优选氯甲基。
作为R10的碳原子数2～6的烷氧基烷基的具体例可列举：甲氧基甲基、2-甲氧基乙基、1-甲氧基乙基、乙氧基甲基、2-乙氧基乙基、正丙氧甲基、及2-正丙氧乙基等。这些中，优选甲氧基甲基、2-甲氧基乙基、及乙氧基甲基，更优选甲氧基甲基。
作为R10的-R12N(R13)2表示的N,N-二烷基氨基烷基的具体例可列举：N,N-二甲基氨基甲基、N,N-二乙基氨基甲基、2-N,N-二甲基氨基乙基、及2-N,N-二乙基氨基乙基等。这些中，优选N,N-二甲基氨基甲基、及N,N-二乙基氨基甲基，更优选N,N-二乙基氨基甲基。
作为R11的碳原子数1～6的烷基的具体例可列举：甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、及正己基等。这些中，优选甲基、及乙基。
作为R11的碳原子数2～6的烯基的具体例可列举：乙烯基、2-丙烯基、3-丁烯基、及4-戊烯基等。这些中，优选乙烯基、及2-丙烯基。
作为R11的碳原子数2～6的酰基的具体例可列举：乙酰基、丙酰基、丁酰基、及戊酰基。这些中，优选乙酰基。
作为反应性硅基的具体例，可列举三甲氧基甲硅烷基、三乙氧基甲硅烷基、三(2-丙烯氧基)甲硅烷基、三乙酰氧基甲硅烷基、二甲氧基甲基甲硅烷基、二乙氧基甲基甲硅烷基、二甲氧基乙基甲硅烷基、(氯甲基)二甲氧基甲硅烷基、(氯甲基)二乙氧基甲硅烷基、(甲氧基甲基)二甲氧基甲硅烷基、(甲氧基甲基)二乙氧基甲硅烷基、(N,N-二乙基氨基甲基)二甲氧基甲硅烷基、及(N,N-二乙基氨基甲基)二乙氧基甲硅烷基等，但不限定于这些。这些中，二甲氧基甲基甲硅烷基、三甲氧基甲硅烷基、三乙氧基甲硅烷基、及(甲氧基甲基)二甲氧基甲硅烷基由于可得到具有良好的机械物性的固化物而优选。从活性的观点考虑，更优选甲氧基甲硅烷基、(氯甲基)二甲氧基甲硅烷基、及(甲氧基甲基)二甲氧基甲硅烷基，特别优选三甲氧基甲硅烷基、及(甲氧基甲基)二甲氧基甲硅烷基。从稳定性的观点考虑，优选二甲氧基甲基甲硅烷基、及三乙氧基甲硅烷基，特别优选二甲氧基甲基甲硅烷基。
1分子中所含的反应性硅基数优选平均为0.5个以上、更优选为1.0个以上、进一步优选为1.2个以上。上限优选为4个以下、更优选为3个以下。
另外，从容易得到期望的效果的方面考虑，含反应性硅基的聚合物优选在其1个末端平均具有多于0.8个的上述反应性硅基。由此，在末端导入足够的反应性硅基，可以得到充分的交联密度的固化物，固化物的强度提高。需要说明的是，也可以在该聚合物的1个末端平均具有多于1.0个的反应性硅基，但多于1.0个时，柔软性降低，因而不优选。因此，优选在该聚合物的1个末端平均具有多于0.8个且1.0个以下的反应性硅基。
在本申请说明书中，所述“末端”包括聚合物分子链的链末端及其附近结构。更具体而言，可以定义为在构成聚合物分子链的键合原子中从末端起相当于20％、更优选10％的个数的原子上所取代的基团。另外，用键合原子数表现时，就末端部位而言，可以将从聚合物分子链的末端起至50个原子、更优选30个原子为止定义为末端部位。
作为得到在1个末端平均具有多于0.8个反应性硅基的含反应性硅基的聚合物的方法，没有特别限定。作为这样的方法，包括例如：(1)通过在末端具有甲代烯丙基的聚合物与氢硅烷的硅氢化反应而得到的方法；(2)通过在末端具有羟基的聚合物与异氰酸酯硅烷的反应而得到的方法；(3)通过在末端具有异氰酸酯基的聚合物与氨基硅烷的反应而得到的方法。然而，(1)在固化速度的降低和生产性方面存在问题，(2)及(3)存在耐热性、和由于在制造上使用锡化合物而在要求完全的非锡体系的情况下不能使用等问题。
在含反应性硅基的聚合物中，与反应性硅基相邻的原子具有不饱和键。与反应性硅相邻的原子没有特别限定，优选碳。作为不饱和键，没有特别限定，优选碳-碳双键。
含反应性硅基的聚合物的末端部位的结构优选为以下的通式(2)～(4)表示的至少一种结构。
[化学式7]
Figure BDA0002706243370000091
[化学式8]
Figure BDA0002706243370000092
[化学式9]
Figure BDA0002706243370000093
(式中，R4为2价连结基团，R4所具有的2个键合臂分别键合于连结基团内的碳原子、氧原子、氮原子或硫原子，R2、R3各自独立地为氢、碳原子数1～20的烷基、碳原子数6～20的芳基、碳原子数7～20的芳烷基、或甲硅烷基中的任意基团。)
R1、X、a与上述含义相同。
R4为2价连结基团。R4所具有的2个键合臂分别键合于连结基团内的碳原子、氧原子、氮原子或硫原子。
在此，R4所具有的2个键合臂分别键合于连结基团内的碳原子、氧原子、氮原子或硫原子是指，R4所具有的2个键合臂分别存在于连结基团内的碳原子、氧原子、氮原子、或硫原子上。
作为2价连结基团的具体例，可列举：-(CH2)n-、-O-(CH2)n-、-S-(CH2)n-、-NR5-(CH2)n-、-O-C(＝O)-NR5-(CH2)n-、及-NR5-C(＝O)-NR5-(CH2)n-等等。这些中，优选为-O-(CH2)n-、-O-C(＝O)-NR5-(CH2)n-、及-NR5-C(＝O)-NR5-(CH2)n-，由于原料容易获取，因此更优选为-O-CH2-。R5是氢原子或碳原子数1～10的烃基。作为R5的烃基可列举例如：甲基、乙基、正丙基及异丙基等烷基、苯基及萘基等芳基、苄基等芳烷基。作为n，优选为0～10的整数、更优选为0～5的整数、进一步优选为0～2的整数、特别优选为0或1、最优选为1。
R2及R3各自独立地为氢、碳原子数1～20的烷基、碳原子数6～20的芳基、碳原子数7～20的芳烷基、及甲硅烷基中的任意基团。烷基的碳原子数优选为1～12、更优选为1～6、特别优选为1～4。芳基的碳原子数优选为6～12、更优选为6～10。芳烷基的碳原子数优选为7～12。
作为R2及R3，具体可列举：氢；甲基、乙基及环己基等烷基；苯基及甲苯基等芳基；苄基及苯乙基等芳烷基；三甲基甲硅烷基等甲硅烷基。这些中，优选氢、甲基及三甲基甲硅烷基，更优选氢及甲基，进一步优选氢。
含反应性硅基的聚合物的末端部位更优选为以下的通式(5)～(7)表示的至少一种结构。
[化学式10]
Figure BDA0002706243370000101
[化学式11]
Figure BDA0002706243370000102
[化学式12]
Figure BDA0002706243370000103
上述通式(5)～(7)中，R1、X及a与上述的记载相同。
含反应性硅基的聚合物的末端部位更优选为以下的通式(5-1)～(7-1)表示的至少一种结构。
[化学式13]
Figure BDA0002706243370000104
[化学式14]
Figure BDA0002706243370000111
[化学式15]
Figure BDA0002706243370000112
上述通式(5-1)～(7-1)中，R10、R11及b与上述记载相同。
＜主链结构＞
含反应性硅基的聚合物的主链结构可以为直链状，也可以具有支链，
含反应性硅基的聚合物的主链骨架没有特别限制。作为含反应性硅基的聚合物，可以使用具有各种主链骨架的聚合物。作为含反应性硅基的聚合物的主链骨架，可列举例如：聚氧乙烯、聚氧丙烯、聚氧丁烯、聚四氢呋喃、聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物、及聚氧丙烯-聚氧丁烯共聚物等聚氧化烯类聚合物；乙烯-丙烯类共聚物、聚异丁烯、异丁烯与异戊二烯等的共聚物、聚氯丁二烯、聚异戊二烯、异戊二烯或丁二烯与丙烯腈和/或苯乙烯等的共聚物、聚丁二烯、异戊二烯或丁二烯与丙烯腈及苯乙烯等的共聚物、以及对这些聚烯烃类聚合物进行加氢而得到的氢化聚烯烃类聚合物等饱和烃类聚合物；聚酯类聚合物；使(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯等(甲基)丙烯酸酯类单体进行自由基聚合而得到的(甲基)丙烯酸酯类聚合物、以及(甲基)丙烯酸类单体、使乙酸乙烯酯、丙烯腈、及苯乙烯等单体进行自由基聚合而得到的聚合物等乙烯基类聚合物；使上述的聚合物中的乙烯基单体聚合而得到的接枝聚合物；聚硫化物类聚合物；聚酰胺类聚合物；聚碳酸酯类聚合物；苯二甲酸二烯丙酯类聚合物；等有机聚合物。上述各聚合物可以以嵌段状、接枝状等混合存在。这些中，饱和烃类聚合物、聚氧化烯类聚合物、及(甲基)丙烯酸酯类聚合物由于玻璃化转变温度较低、且得到的固化物的耐寒性优异而优选，更优选聚氧化烯类聚合物。
含反应性硅基的聚合物可以是具有上述的各种主链骨架中的任一种主链骨架的聚合物，也可以是具有不同的主链骨架的聚合物的混合物。另外，关于混合物，可以是分别个别地制造的聚合物的混合物，也可以是以达到任意混合组成的方式同时制造的混合物。
对于含反应性硅基的聚合物的数均分子量而言，以GPC中的聚苯乙烯换算分子量计，优选为3000～100000、更优选为3000～50000、特别优选为3000～30000。数均分子量为上述的范围内时，反应性硅基的导入量适度，由此易于在将制造成本抑制为适度范围内的同时得到具有容易处理的粘度且操作性优异的含反应性硅基的聚合物。
作为含反应性硅基的聚合物的分子量，也可以用末端基换算分子量表示，该末端基换算分子量是通过基于JIS K 1557的羟值测定方法、和JIS K0070所规定的碘值测定方法的原理的滴定分析直接对反应性硅基导入前的聚合物前体测定末端基浓度、并考虑聚合物的结构(根据所使用的聚合引发剂而确定的支化度)而求出。含反应性硅基的聚合物的末端基换算分子量也可以如下所述地求出：制作聚合物前体的通过常规的GPC测定而求出的数均分子量、和上述末端基换算分子量的标准曲线，将通过含反应性硅基的聚合物的GPC而求出的数均分子量换算成末端基换算分子量。
含反应性硅基的聚合物的分子量分布(Mw/Mn)没有特别限定。优选分子量分布窄，优选小于2.0、更优选为1.6以下、进一步优选为1.5以下、进一步更优选为1.4以下、特别优选为1.3以下、最优选为1.2以下。含反应性硅基的聚合物的分子量分布可以根据通过GPC测定得到的数均分子量和重均分子量而求出。
＜含反应性硅基的聚合物的合成方法＞
接下来，对含反应性硅基的聚合物的合成方法进行说明。
(聚氧化烯类聚合物)
在使用聚氧化烯类聚合物作为含反应性硅基的聚合物的主链的情况下，优选：在通过使用了六氰钴酸锌甘醇二甲醚络合物等复合金属氰化物络合物催化剂、且使环氧化合物与具有羟基的引发剂聚合的方法得到羟基末端聚氧化烯类聚合物之后，(i)对得到的羟基末端聚氧化烯类聚合物的羟基导入碳-碳三键后，通过硅氢化反应对碳-碳三键加成硅烷化合物的方法；(ii)使得到的羟基末端聚氧化烯类聚合物、和具有与羟基发生反应的基团、反应性硅基及碳-碳双键的化合物反应的方法；以及(iii)使羟基末端聚氧化烯类聚合物与过量的多异氰酸酯化合物反应而得到末端具有异氰酸酯基的聚合物后，使具有与异氰酸酯基发生反应的基团、反应性硅基、及碳-碳双键的化合物反应的方法。
这些方法中，由于反应简便、反应性硅基的导入量的调整、所得含反应性硅基的聚合物的物性稳定，因而更优选(i)的方法。
通过利用这些方法，可以得到甲硅烷基对聚合物末端的导入率为80％以上的含反应性硅基的聚合物，而这是难以通过具有作为碳-碳双键的烯丙基末端的聚合物的硅氢化而实现的。
作为具有羟基的引发剂，可列举乙二醇、丙二醇、甘油、季戊四醇、低分子量的聚丙二醇、聚氧亚丙基三醇、烯丙醇、聚亚丙基单烯丙基醚、及聚亚丙基单烷基醚等具有1个以上羟基的化合物。
作为环氧化合物，可列举环氧乙烷、及环氧丙烷等环氧烷类、甲基缩水甘油基醚、及烯丙基缩水甘油基醚等缩水甘油醚类等。这些中，优选环氧丙烷。
作为含有碳-碳三键的基团，可列举炔基。另外，也可以将乙烯基、烯丙基、甲代烯丙基等其它不饱和基团与炔基同时导入羟基末端。
作为(i)的对羟基末端导入碳-碳三键的方法，优选采用使碱金属盐与含羟基末端的聚合物作用后使具有碳-碳三键的卤代烃化合物反应的方法。作为碱金属盐，可列举氢氧化钠、钠醇盐、氢氧化钾、钾醇盐、氢氧化锂、锂醇盐、氢氧化铯、及铯醇盐等。从处理的容易程度和溶解性出发，优选氢氧化钠、甲醇钠、乙醇钠、氢氧化钾、甲醇钾、及乙醇钾，更优选甲醇钠、及甲醇钾。从获取性的方面考虑，特别优选甲醇钠。碱金属盐可以在溶解于溶剂的状态下使用。
作为(i)的方法中使用的具有碳-碳三键的卤代烃化合物，可列举：炔丙基氯、1-氯-2-丁炔、4-氯-1-丁炔、1-氯-2-辛炔、1-氯-2-戊炔、1,4-二氯-2-丁炔、5-氯-1-戊炔、6-氯-1-己炔、炔丙基溴、1-溴-2-丁炔、4-溴-1-丁炔、1-溴-2-辛炔、1-溴-2-戊炔、1,4-二溴-2-丁炔、5-溴-1-戊炔、6-溴-1-己炔、炔丙基碘、1-碘-2-丁炔、4-碘-1-丁炔、1-碘-2-辛炔、1-碘-2-戊炔、1,4-二碘-2-丁炔、5-碘-1-戊炔、及6-碘-1-己炔等。这些中，更优选炔丙基氯、炔丙基溴、及炔丙基碘。另外，也可以在使用具有碳-碳三键的卤代烃化合物的同时使用氯乙烯、烯丙基氯、甲代烯丙基氯、溴乙烯、烯丙基溴、甲代烯丙基溴、碘乙烯、烯丙基碘、及甲代烯丙基碘等除具有碳-碳三键的卤代烃化合物以外的具有不饱和键的卤代烃化合物。
作为(i)的方法中使用的氢硅烷化合物，可列举三氯硅烷、二氯甲基硅烷、氯二甲基硅烷、及二氯苯基硅烷等卤代硅烷类；三甲氧基硅烷、三乙氧基硅烷、二甲氧基甲基硅烷、二乙氧基甲基硅烷、二甲氧基苯基硅烷、乙基二甲氧基硅烷、甲氧基二甲基硅烷、乙氧基二甲基硅烷、(氯甲基)二甲氧基硅烷、(氯甲基)二乙氧基硅烷、(甲氧基甲基)二甲氧基硅烷、(甲氧基甲基)二乙氧基硅烷、(N,N-二乙基氨基甲基)二甲氧基硅烷、及(N,N-二乙基氨基甲基)二乙氧基硅烷等烷氧基硅烷类；二乙酰氧基甲基硅烷、及二乙酰氧基苯基硅烷等酰氧基硅烷类；双(二甲基酮肟酸酯基)甲基硅烷、及双(环己基酮肟酸酯基)甲基硅烷等酮肟酸酯基硅烷类；三异丙烯氧基硅烷等异丙烯氧基硅烷类(脱丙酮型)等。
((甲基)丙烯酸酯类聚合物)
在使用(甲基)丙烯酸酯类聚合物作为含反应性硅基的聚合物的主链的情况下，作为含反应性硅基的聚合物的制造方法，可列举：(I)使具有聚合性不饱和基团和反应性官能团的化合物(例如，丙烯酸、丙烯酸2-羟基乙酯)与具有(甲基)丙烯酰基结构的单体一起共聚而得到聚合物后，在得到的聚合物中的任意位置(优选为分子链末端)导入碳-碳三键，然后通过硅氢化反应对碳-碳三键加成可赋予反应性硅基的硅烷化合物的方法；(II)通过原子转移自由基聚合等活性自由基聚合法使具有(甲基)丙烯酰基结构的单体聚合而得到聚合物后，在得到的聚合物中的任意位置(优选为分子链末端)导入碳-碳三键，然后通过硅氢化反应对碳-碳三键加成可赋予反应性硅基的硅烷化合物的方法等。
(饱和烃类聚合物)
在使用饱和烃类聚合物作为含反应性硅基的聚合物的主链的情况下，作为含反应性硅基的聚合物的制造方法，可列举：使乙烯、丙烯、1-丁烯、及异丁烯等这样的碳原子数2～6的烯烃类化合物作为主单体进行聚合而得到聚合物后，对得到的聚合物中的任意位置(优选为分子链末端)导入碳-碳三键，然后通过硅氢化反应对碳-碳三键加成可赋予反应性硅基的硅烷化合物的方法等。
《固化性组合物》
根据需要，可将以上说明的(A)含反应性硅基的聚合物(以下也记载为(A)成分)与各种添加剂混合而得到固化性组合物。
典型地，固化性组合物组合包含(A)含反应性硅基的聚合物与(B)固化催化剂(以下也记载为(B)成分)。
作为除(B)固化催化剂以外的添加剂，可列举填充剂、增粘剂、增塑剂、防流挂剂、抗氧剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、物性调整剂、含有环氧基的化合物、光固化性物质、氧固化性物质、及除含反应性硅基的聚合物以外的其它树脂等。
另外，出于调整固化性组合物或固化物的各种物性的目的，根据需要，可以在固化性组合物中添加除上述以外的其它添加剂。作为这样的其它添加剂的例子，可列举例如：增粘树脂、溶剂、稀释剂、环氧树脂、表面性改良剂、发泡剂、固化性调整剂、阻燃剂、硅酸盐、自由基抑制剂、金属钝化剂、臭氧劣化防止剂、磷系过氧化物分解剂、润滑剂、颜料、防霉剂等。
以下，对代表性的添加剂分别进行说明。
＜(B)固化催化剂＞
出于促进使含反应性硅基的聚合物的反应性硅基水解/缩合的反应、使聚合物扩链或交联的目的，可以在固化性组合物中使用作为硅烷醇缩合催化剂发挥作用的(B)固化催化剂。
作为(B)固化催化剂，可列举例如：有机锡化合物、羧酸金属盐、胺化合物、羧酸、及金属醇盐等。
作为有机锡化合物的具体例，可列举：二月桂酸二丁基锡、二辛酸二丁基锡、双(丁基马来酸)二丁基锡、二乙酸二丁基锡、氧化二丁基锡、双(乙酰丙酮)二丁基锡、双(乙酰丙酮)二辛基锡、氧化二丁基锡与硅酸酯化合物的反应物、氧化二辛基锡与硅酸酯化合物的反应物、及氧化二丁基锡与苯二甲酸酯的反应物等。
作为羧酸金属盐的具体例，可列举：羧酸锡、羧酸铋、羧酸钛、羧酸锆、及羧酸铁等。另外，作为羧酸金属盐，可以使用下述的羧酸与各种金属组合而成的盐。
作为胺化合物的具体例，可列举：辛胺、2-乙基己胺、月桂胺、及硬脂胺等胺类；吡啶、1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯(DBU)、及1,5-二氮杂双环[4.3.0]壬烯-5(DBN)等含氮杂环式化合物；胍、苯基胍、及二苯基胍等胍类；丁基双胍、1-邻甲苯基双胍、及1-苯基双胍等双胍类；含氨基硅烷偶联剂；酮亚胺化合物等。
作为羧酸的具体例，可列举：乙酸、丙酸、丁酸、2-乙基己酸、月桂酸、硬脂酸、油酸、亚油酸、新癸酸、及叔碳酸等。
作为金属醇盐的具体例，可列举：钛酸四丁酯、四(乙酰丙酮)钛、及双(乙酰乙酸乙酯)二异丙氧基钛等钛化合物类、三(乙酰丙酮)铝、及乙酰乙酸乙基铝二异丙酯等铝化合物类、四(乙酰丙酮)锆等锆化合物类。
作为其它(B)固化催化剂，也可使用含氟阴离子的化合物、光产酸剂、及光产碱剂。
(B)固化催化剂可以将不同的两种以上催化剂组合而使用。
上述的(A)含反应性硅基的聚合物中所含的反应性硅基的活性高。因此，对于固化性组合物，可以减少(B)固化催化剂的量、使用活性低的催化剂作为(B)固化催化剂、或者也可以使用作为含氨基硅烷偶联剂的氨基硅烷作为(B)固化催化剂。多数情况下，通常可添加氨基硅烷作为增粘剂。因此，在利用氨基硅烷作为(B)固化催化剂的情况下，可以制作不使用通常使用的固化催化剂的固化性组合物。因此，优选不添加其它固化催化剂。特别是在反应性硅基为三甲氧基甲硅烷基、甲氧基甲基二甲氧基甲硅烷基的情况下，即使仅使用氨基硅烷作为(B)固化催化剂，也显示出优异的固化性。
作为(B)固化催化剂的典型的用量，相对于(A)含反应性硅基的聚合物100重量份，优选为0.001～20重量份、更优选为0.01～15重量份、特别优选为0.01～10重量份。
作为(B)固化催化剂的用量，在使用有机锡化合物、羧酸金属盐、胺化合物、羧酸、金属醇盐、及无机酸等作为(B)固化催化剂的情况下，相对于(A)含反应性硅基的聚合物100重量份，优选为0.001～10重量份、更优选为0.001～5重量份、进一步优选为0.001～1重量份、特别优选为0.001～0.5重量份。
在使用作为含氨基硅烷偶联剂的氨基硅烷作为(B)固化催化剂的情况下，(B)固化催化剂的用量相对于含反应性硅基的聚合物100重量份优选为0.001～10重量份、更优选为0.001～5重量份。
通过使这些(B)固化催化剂的配合量在上述的范围内，可以保持能够容易进行操作的固化速度，并且可以以足够快的速度进行固化，而且固化性组合物的储存稳定性良好。
一般而言，具有三烷氧基甲硅烷基作为反应性硅基的含反应性硅基的聚合物在使用有机锡化合物作为(B)固化催化剂的情况下显示出良好的固化性，但在使用羧酸金属盐、胺化合物、羧酸、金属醇盐、及无机酸等作为(B)固化催化剂的情况下，有时会导致固化性劣化。
另外，一般而言，含有甲氧基甲基二甲氧基甲硅烷基作为反应性硅基的含反应性硅基的聚合物在使用胺化合物作为(B)固化催化剂的情况下显示出良好的固化性，但如果减少胺化合物的量，则会导致固化性劣化。
另外，在使用有机锡化合物、羧酸、金属醇盐、及无机酸等作为(B)固化催化剂的情况下，有时会导致固化性劣化。
然而，具有通式(1)表示的反应性硅基、且与反应性硅基相邻的原子具有不饱和键的(A)含反应性硅基的聚合物，特别是具有通式(2)～(4)表示的结构的上述的(A)含反应性硅基的聚合物，在任意反应性硅基与(B)固化催化剂的组合下，均活性高、且显示出良好的固化性。
＜填充剂＞
可以在固化性组合物中配合各种填充剂。作为填充剂，可列举重质碳酸钙、胶质碳酸钙、碳酸镁、硅藻土、粘土、滑石、氧化钛、气相二氧化硅、沉淀二氧化硅、结晶性二氧化硅、熔融二氧化硅、硅酸酐、含水硅酸、炭黑、氧化铁、铝微粉、氧化锌、活性锌华、PVC粉末、PMMA粉末、玻璃纤维及纤丝等。
填充剂的用量相对于含反应性硅基的聚合物100重量份优选为1～300重量份、更优选为10～250重量份。
出于使用固化性组合物形成的固化物的轻质化(低比重化)的目的，可以添加有机中空球、及无机中空球等中空球(中空填充剂)。中空球是球状体填充剂，其内部是中空的。作为中空球的材料，可列举：玻璃、白砂、及二氧化硅等无机类的材料、以及酚醛树脂、脲醛树脂、聚苯乙烯、及莎纶等有机类的材料。
中空球的用量相对于含反应性硅基的聚合物100重量份优选为0.1～100重量份、特别优选为1～20重量份。
＜增粘剂＞
可以在固化性组合物中添加增粘剂。作为增粘剂，可以添加硅烷偶联剂、硅烷偶联剂的反应物。
作为硅烷偶联剂的具体例，可列举γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-β-氨基乙基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-β-氨基乙基-γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-苯基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、及(2-氨基乙基)氨基甲基三甲氧基硅烷等含氨基硅烷类；γ-异氰酸酯丙基三甲氧基硅烷、γ-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷、γ-异氰酸酯丙基甲基二甲氧基硅烷、α-异氰酸酯甲基三甲氧基硅烷、及α-异氰酸酯甲基二甲氧基甲基硅烷等含异氰酸酯基硅烷类；γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三乙氧基硅烷、及γ-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷等含巯基硅烷类；γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、及β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷等含环氧基硅烷类。
上述增粘剂可以仅使用一种，也可以混合使用两种以上。另外，各种硅烷偶联剂的反应物也可以作为增粘剂使用。
硅烷偶联剂的用量相对于含反应性硅基的聚合物100重量份优选为0.1～20重量份、更优选为0.5～10重量份。
在包含具有通式(1)表示的反应性硅基、且与反应性硅基相邻的原子具有不饱和键(A)的含反应性硅基的聚合物、特别是具有通式(2)～(4)表示的结构的上述(A)含反应性硅基的聚合物的固化性组合物中，也可以使用上述硅烷偶联剂中的含氨基硅烷类(氨基硅烷)作为固化催化剂。在该情况下，氨基硅烷成为固化催化剂和增粘剂这两者兼备的添加剂。
＜增塑剂＞
在固化性组合物中可以添加增塑剂。作为增塑剂的具体例，可列举邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二异壬酯(DINP)、邻苯二甲酸二庚酯、邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯、邻苯二甲酸二异癸酯(DIDP)、邻苯二甲酸丁基苄酯等邻苯二甲酸酯化合物；双(2-乙基己基)-1,4-苯二羧酸酯等对苯二甲酸酯化合物；1,2-环己烷二羧酸二异壬酯等非苯二甲酸酯化合物；己二酸二辛酯、癸二酸二辛酯、癸二酸二丁酯、琥珀酸二异癸酯、及乙酰基柠檬酸三丁酯等脂肪族多元羧酸酯化合物；油酸丁酯、及乙酰基蓖麻油酸甲酯等不饱和脂肪酸酯化合物；烷基磺酸苯酯；磷酸酯化合物；偏苯三酸酯化合物；氯化石蜡；烷基联苯、及部分氢化三联苯等烃类油；操作油；环氧化大豆油、及环氧硬脂酸苄酯等环氧增塑剂等。
另外，可以使用高分子增塑剂。作为高分子增塑剂的具体例，可列举乙烯基类聚合物；聚酯类增塑剂；数均分子量500以上的聚乙二醇、聚丙二醇等聚醚多元醇、将这些聚醚多元醇的羟基转化成酯基、醚基等而成的衍生物等聚醚类；聚苯乙烯类；聚丁二烯、聚丁烯、聚异丁烯、丁二烯-丙烯腈、及聚氯丁二烯等。
增塑剂的用量相对于含反应性硅基的聚合物100重量份优选为5～150重量份、更优选为10～120重量份、特别优选为20～100重量份。如果在上述范围内使用增塑剂，则可以得到作为增塑剂的期望的效果，并且容易得到可以形成机械强度优异的固化物的固化性组合物。增塑剂可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
＜防流挂剂＞
为了防止流挂、使操作性良好，可以根据需要而在固化性组合物中添加防流挂剂。作为防流挂剂，没有特别限定。作为防流挂剂，可列举例如：聚酰胺蜡类；氢化蓖麻油衍生物类；硬脂酸钙、硬脂酸铝、及硬脂酸钡等金属皂类等。这些防流挂剂可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
防流挂剂的用量相对于含反应性硅基的聚合物100重量份优选为0.1～20重量份。
＜抗氧剂＞
可以在固化性组合物中使用抗氧剂(防老化剂)。如果使用抗氧剂，则可以提高固化物的耐候性。作为抗氧剂，可示例出：受阻酚类、单酚类、双酚类、及多酚类。抗氧剂的具体例记载于例如日本特开平4-283259号公报、日本特开平9-194731号公报中。
抗氧剂的用量相对于含反应性硅基的聚合物100重量份优选为0.1～10重量份、特别优选为0.2～5重量份。
＜光稳定剂＞
可以在固化性组合物中使用光稳定剂。如果使用光稳定剂，则可以防止固化物的光氧化劣化。作为光稳定剂，可示例出苯并三唑类、受阻胺类、及苯甲酸酯类化合物等。作为光稳定剂，特别优选受阻胺类。
光稳定剂的用量相对于含反应性硅基的聚合物100重量份优选为0.1～10重量份、特别优选为0.2～5重量份。
＜紫外线吸收剂＞
可以在固化性组合物中使用紫外线吸收剂。如果使用紫外线吸收剂，则可以提高固化物的表面耐候性。作为紫外线吸收剂，可示例出：二苯甲酮类、苯并三唑类、水杨酸酯类、取代甲苯基类、及金属螯合物类化合物等。作为紫外线吸收剂，特别优选苯并三唑类。作为苯并三唑类的紫外线吸收剂的优选具体例，可列举市售名Tinuvin P、Tinuvin 213、Tinuvin 234、Tinuvin 326、Tinuvin 327、Tinuvin 328、Tinuvin 329、及Tinuvin 571(以上为BASF制)。
紫外线吸收剂的用量相对于含反应性硅基的聚合物100重量份优选为0.1～10重量份、特别优选为0.2～5重量份。
＜物性调整剂＞
根据需要，可以在固化性组合物中添加调整所生成的固化物的拉伸特性的物性调整剂。作为物性调整剂，没有特别限定。作为物性调整剂，可列举例如：苯氧基三甲基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、三甲基甲氧基硅烷、及正丙基三甲氧基硅烷等烷基烷氧基硅烷类；二苯基二甲氧基硅烷、及苯基三甲氧基硅烷等芳基烷氧基硅烷类；二甲基二异丙烯氧基硅烷、甲基三异丙烯氧基硅烷、及γ-环氧丙氧基丙基甲基二异丙烯氧基硅烷等烷基异丙烯氧基硅烷；三(三甲基甲硅烷基)硼酸酯、及三(三乙基甲硅烷基)硼酸酯等三烷基甲硅烷基硼酸酯类；硅酮清漆类；聚硅氧烷类等。通过使用物性调整剂，可以提高固化性组合物的固化物的硬度，或是相反地降低硬度、提高断裂伸长率。物性调整剂可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
特别是，通过水解而生成分子内具有1价硅烷醇基的化合物的化合物，具有不导致固化物的表面的粘性劣化而使固化物的模量降低的作用。特别优选为生成三甲基硅烷醇的化合物。作为通过水解而生成分子内具有1价硅烷醇基的化合物的化合物，可列举己醇、辛醇、苯酚、三羟甲基丙烷、甘油、季戊四醇、及山梨糖醇等作为醇的衍生物且会通过水解而生成硅烷单醇的硅化合物。
物性调整剂的用量相对于含反应性硅基的聚合物100重量份优选为0.1～10重量份、特别优选为0.5～5重量份。
＜含有环氧基的化合物＞
可以在固化性组合物中使用含有环氧基的化合物。如果使用含有环氧基的化合物，则可以提高固化物的复原性。作为含有环氧基的化合物，可示例出环氧化不饱和油脂类、环氧化不饱和脂肪酸酯类、脂环族环氧化合物类、及表氯醇衍生物表示的化合物及它们的混合物等。具体而言，可列举环氧化大豆油、环氧化亚麻籽油、双(2-乙基己基)-4,5-环氧环己烷-1,2-二羧酸酯(E-PS)、环氧硬脂酸辛酯、及环氧硬脂酸丁酯等。
环氧化合物的用量相对于含反应性硅基的聚合物100重量份优选为0.5～50重量份。
＜光固化性物质＞
可以在固化性组合物中使用光固化性物质。如果使用光固化性物质，则可以在固化物表面形成光固化性物质的被膜，可以改善固化物的发粘、固化物的耐候性。作为这种物质，已知有有机单体、低聚物、树脂或包含上述物质的组合物等众多物质。作为代表性的物质，可以使用具有1个或数个丙烯酸类或甲基丙烯酸类不饱和基团的单体、作为低聚物或它们的混合物的不饱和丙烯酸类化合物、聚肉桂酸乙烯酯类或叠氮化树脂等。
光固化性物质的用量相对于含反应性硅基的聚合物100重量份优选为0.1～20重量份、更优选为0.5～10重量份。如果在上述范围内使用光固化性物质，则容易得到可以形成耐候性优异、柔软且不易发生龟裂的固化物的固化性组合物。
＜氧固化性物质＞
可以在固化性组合物中使用氧固化性物质。氧固化性物质可示例出能与空气中的氧发生反应的不饱和化合物。氧固化性物质发挥出与空气中的氧发生反应，在固化物的表面附近形成固化被膜，从而防止表面的发粘、污垢、尘埃附着于固化物表面等作用。
在氧固化性物质的具体例中，可列举以桐油、及亚麻籽油等为代表的干性油、将该化合物改性而得到的各种醇酸树脂；丙烯酸类聚合物、环氧类树脂、及硅树脂等树脂的利用干性油的改性物；使丁二烯、氯丁二烯、异戊二烯、及1,3-戊二烯等二烯类化合物聚合或共聚而得到的1,2-聚丁二烯、1,4-聚丁二烯、及C5～C8二烯的聚合物等液态聚合物等。它们可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
氧固化性物质的用量相对于含反应性硅基的聚合物100重量份优选为0.1～20重量份、更优选为0.5～10重量份。氧固化性物质的用量为上述的范围内时，容易得到充分的污染性的改善效果，并且不易损害固化物的拉伸特性等。如日本特开平3-160053号公报中所记载的，氧固化性物质优选与光固化性物质组合使用。
《固化性组合物的制备》
以上说明的固化性组合物可以以将全部配合成分预先配合并密封保存、在施工后通过空气中的湿气而固化的单组分型的形式制备。另外，也可以以预先配合作为固化剂的另外的(B)固化催化剂、填充材料、增塑剂、及水等成分并将该配合材料与聚合物组合物在使用前混合的双组分型的形式制备。从操作性的方面考虑，优选单组分型。
在固化性组合物为单组分型的情况下，由于是预先配合全部配合成分，因此，优选将含有水分的配合成分预先脱水干燥后使用，或者在配合混炼中通过减压等脱水。另外，除脱水干燥法以外，通过添加正丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基甲基二甲氧基硅烷、γ-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-巯基丙基甲基二乙氧基硅烷、及γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷等能与水发生反应的硅化合物作为脱水剂，储存稳定性进一步提高。
脱水剂、特别是乙烯基三甲氧基硅烷等能与水发生反应的硅化合物的用量相对于含反应性硅基的聚合物100重量份优选为0.1～20重量份、更优选为0.5～10重量份。
《固化物的制造方法》
以上说明的固化性组合物可以在固化前通过涂布、铸塑、或填充等方法调整为期望的形状。
对于经过涂布、铸塑或填充而调整了形状后的固化性组合物，可使其在例如常温、常湿这样的期望的环境中固化。
以上说明的包含具有通式(1)表示的反应性硅基、且与反应性硅基相邻的原子具有不饱和键(A)的含反应性硅基的聚合物、特别是具有通式(2)～(4)表示的结构的(A)含反应性硅基的聚合物的固化性组合物，与包含现有已知的含反应性硅基的聚合物的固化性组合物相比，能够更显著地在短时间内固化。
《用途》
以上说明的固化性组合物可以用于粘合剂、建筑物/船舶/汽车/道路等中的密封材料施工用的密封材料、印模剂(型取剤)、粘接剂、涂料、及喷射剂等。另外，以上说明的固化性组合物的固化物适宜用作防水材料、涂膜防水材料、防震材料、减震材料、隔音材料、及发泡材料等。将固化性组合物固化而得到的固化物由于柔软性及粘接性优异，因此，固化性组合物在上述的用途中更优选被用作密封材料或粘接剂。
实施例
以下，举出实施例对本发明具体地进行说明。本实施例不对本发明构成任何限定。
实施例中的数均分子量是在以下的条件下测定的GPC分子量。
送液系统：东曹制HLC-8120GPC
色谱柱：东曹制TSK-GEL H型
溶剂：THF
分子量：聚苯乙烯换算
测定温度：40℃
实施例中的末端基换算分子量是通过JIS K 1557的测定方法求出羟值、通过JISK 0070的测定方法求出碘值，并考虑有机聚合物的结构(根据所使用的聚合引发剂而确定的支化度)而求出的分子量。
实施例中示出的聚合物(Q)的碳-碳不饱和键向每1个末端的平均导入数通过以下的计算式来计算。
(平均导入数)＝[聚合物(Q)的碘值－前体聚合物(P)的碘值]/[前体聚合物(P)的羟值]。
实施例中示出的甲硅烷基向聚合物(A)、(B)的每1个末端的平均导入数是通过NMR测定而计算的。
(合成例1)
将数均分子量约为2000的聚氧丙二醇作为引发剂，通过六氰钴酸锌甘醇二甲醚络合物催化剂进行环氧丙烷的聚合，得到了两末端具有羟基的数均分子量27900(末端基换算分子量17700)、分子量分布Mw/Mn＝1.21的聚氧丙烯(P-I)。相对于得到的羟基末端聚氧丙烯(P-I)的羟基，将1.05摩尔当量的甲醇钠制成28％甲醇溶液并添加。通过真空脱挥将甲醇蒸馏除去后，相对于聚合物(P-I)的羟基，进一步添加1.16摩尔当量的炔丙基溴，将末端的羟基转化成炔丙基。减压脱挥将未反应的炔丙基溴除去。将得到的未纯化的炔丙基末端聚氧丙烯与正己烷和水混合搅拌后，通过离心分离将水除去，从所得己烷溶液中将己烷减压脱挥，由此将聚合物中的金属盐除去。通过以上操作得到了在末端部位具有炔丙基的聚氧丙烯(Q-I)。相对于该聚合物(Q-I)500g，添加二乙烯基二硅氧烷铂络合物(以铂换算为3重量％的异丙醇溶液)150μL、及二甲氧基甲基硅烷7.5g，实施了硅氢化反应。在90℃下反应2小时后，将未反应的二甲氧基甲基硅烷在减压下蒸馏除去，由此得到了末端具有二甲氧基甲基甲硅烷基的数均分子量28500的聚氧丙烯(A-I)。可知聚合物(A-I)在1个末端具有平均1.0个、在1分子中具有平均2.0个二甲氧基甲基甲硅烷基。
(合成例2)
相对于通过合成例1得到的羟基末端聚氧丙烯(P-I)的羟基，将1.2摩尔当量的甲醇钠制成28％甲醇溶液并添加。通过真空脱挥将甲醇蒸馏除去后，相对于聚合物(P-II)的羟基，进一步添加1.5摩尔当量的烯丙基氯，将末端的羟基转化成烯丙基。之后进行与合成例1同样的纯化操作。通过上述操作，得到了在末端部位具有烯丙基的聚氧丙烯(Q-II)。相对于该聚合物(Q-II)500g，添加二乙烯基二硅氧烷铂络合物(以铂换算为3重量％的异丙醇溶液)150μL、及二甲氧基甲基硅烷4.8g，实施了硅氢化反应。在90℃下反应了2小时后，将未反应的二甲氧基甲基硅烷在减压下蒸馏除去，由此得到了末端具有二甲氧基甲基甲硅烷基的数均分子量28500的聚氧丙烯(B-II)。可知聚合物(B-II)在1个末端具有平均0.8个、在1分子中具有平均1.6个二甲氧基甲基甲硅烷基。
(合成例3)
相对于通过合成例1得到的羟基末端聚氧丙烯(P-I)的羟基，将1.0摩尔当量的甲醇钠制成28％甲醇溶液并添加。通过真空脱挥将甲醇蒸馏除去后，相对于聚合物(P-I)的羟基，添加1.0摩尔当量的烯丙基缩水甘油醚，在130℃下进行了2小时的反应。然后，添加0.28摩尔当量的甲醇钠的甲醇溶液，将甲醇除去，进一步添加1.79摩尔当量的烯丙基氯，将末端的羟基转化成烯丙基。之后进行与合成例1同样的纯化操作。通过上述操作，得到了具备具有2个以上碳-碳不饱和键的末端结构的聚氧丙烯(Q-III)。可知在聚合物(Q-III)中，在1个末端部位平均导入了2.0个碳-碳不饱和键。
相对于得到的在1个末端部位具有平均2.0个碳-碳不饱和键的聚氧丙烯(Q-III)500g，添加二乙烯基二硅氧烷铂络合物(以铂换算为3重量％的异丙醇溶液)150μL、及二甲氧基甲基硅烷9.6g，实施了硅氢化反应。在90℃下反应了2小时后，将未反应的二甲氧基甲基硅烷在减压下蒸馏除去，由此得到了具备具有2个以上二甲氧基甲基甲硅烷基的末端结构的数均分子量约28500的聚氧丙烯(B-II)。可知聚合物(B-II)在1个末端具有平均1.7个、在1分子中具有平均3.4个二甲氧基甲基甲硅烷基。
(实施例1、及比较例1～2)
相对于表1中记载的聚合物(A-I)、(B-I)或(B-II)100重量份，将DINP(株式会社J-plus制：邻苯二甲酸二异壬酯)55重量份、HAKUENKA CCR(白石钙株式会社制：沉淀碳酸钙)120重量份、TIPAQUE R820(株式会社石原产业制：氧化钛)20重量份、Disparon 6500(楠本化学株式会社制：脂肪酸酰胺蜡)2重量份、Tinuvin 770(BASF制：双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯)1重量份、Tinuvin 326(BASF制：2-(3-叔丁基-2-羟基-5-甲基苯基)-5-氯苯并三唑)1重量份混合，使用三辊机使其均匀地分散，在120℃进行了2小时的减压脱水。然后，冷却至50℃以下之后，添加A-171(Momentive制：乙烯基三甲氧基硅烷)2重量份、A-1120(Momentive制：N-(β-氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷)3重量份、U-220H(日东化成株式会社制：双(乙酰丙酮)二丁基锡)2重量份并混合后，在实质上不存在水分的状态下密封于具有防湿性的筒(cartridge)中。
(哑铃拉伸物性)
将得到的组合物填充于模框，在23℃50％RH下熟化3天，进而在50下静置4天，制作了厚度约3mm的片状固化物。将片状固化物冲压成3号哑铃型，在23℃50％RH下进行拉伸强度试验，测定了100％伸长时的模量、断裂时的强度及伸长率。测定是使用株式会社岛津制Autograph(AGS-J)并以200mm/min的拉伸速度进行的。将结果示于表1。
(撕裂强度)
将得到的组合物填充于模框，在23℃50％RH下熟化3天，进而在50下静置4天，制作了厚度约3mm的片状固化物。将片状固化物冲压成撕裂试验用哑铃型(JIS A型)，在23℃50％RH下进行了撕裂试验。测定是使用株式会社岛津制Autograph(AGS-J)并以200mm/min的拉伸速度进行的。将结果示于表1。
[表1]
Figure BDA0002706243370000261
相对于包含与硅基相邻的原子不具有不饱和键、在1个末端平均不具有多于0.8个的含反应性硅基的聚合物(B-I)的固化性组合物，包含末端基的结构满足上述给定条件的含反应性硅基的聚合物(A-I)的实施例1的固化性组合物在固化物的强度(TB)方面优异。
另外，相对于包含与硅基相邻的原子不具有不饱和键、在1个末端平均具有多于1.0个的含反应性硅基的聚合物(B-II)的固化性组合物，包含含反应性硅基的聚合物(A-I)的实施例1的固化性组合物在固化物的柔软性(低模量、高伸长率)和强度(TB)方面优异。
(合成例4)
相对于合成例1中得到的聚合物(Q-I)500g，添加二乙烯基二硅氧烷铂络合物(以铂换算为3重量％的异丙醇溶液)150μL、及甲氧基甲基二甲氧基硅烷10.34g，实施了硅氢化反应。在90℃下反应了2小时后，将未反应的甲氧基甲基二甲氧基硅烷在减压下蒸馏除去，由此得到了末端具有甲氧基甲基二甲氧基甲硅烷基的数均分子量28500的聚氧丙烯(A-1)。可知聚合物(A-1)在1分子中具有平均2.0个甲氧基甲基二甲氧基甲硅烷基。
(合成例5)
将数均分子量约为3000的聚氧丙三醇作为引发剂，通过六氰钴酸锌甘醇二甲醚络合物催化剂进行环氧丙烷的聚合，得到了末端具有羟基的数均分子量24600(末端基换算分子量17400)、分子量分布Mw/Mn＝1.31的聚氧丙烯(P-1)。相对于得到的羟基末端聚氧丙烯(P-1)的羟基，将1.05摩尔当量的甲醇钠制成28％甲醇溶液并添加。通过真空脱挥将甲醇蒸馏除去后，相对于聚合物(P-1)的羟基，进一步添加1.16摩尔当量的炔丙基溴，将末端的羟基转化成炔丙基。通过减压脱挥将未反应的炔丙基溴除去。将得到的未纯化的炔丙基末端聚氧丙烯与正己烷和水混合搅拌后，通过离心分离将水除去，从得到的己烷溶液中将己烷减压脱挥，由此将聚合物中的金属盐除去。通过上述操作，得到了在末端部位具有炔丙基的聚氧丙烯(Q-1)。相对于该聚合物(Q-1)500g，添加二乙烯基二硅氧烷铂络合物(以铂换算为3重量％的异丙醇溶液)150μL、及甲氧基甲基二甲氧基硅烷11.49g，实施了硅氢化反应。在90℃下反应了2小时后，将未反应的甲氧基甲基二甲氧基硅烷在减压下蒸馏除去，由此得到了末端具有甲氧基甲基二甲氧基甲硅烷基的数均分子量26200的聚氧丙烯(A-2)。可知聚合物(A-2)在1分子中具有平均3.0个甲氧基甲基二甲氧基甲硅烷基。
(合成例6)
相对于合成例1中得到的聚合物(Q-I)500g，添加二乙烯基二硅氧烷铂络合物(以铂换算为3重量％的异丙醇溶液)150μL、及三甲氧基硅烷8.37g，实施了硅氢化反应。在90℃下反应了2小时后，将未反应的三甲氧基硅烷在减压下蒸馏除去，由此得到了末端具有三甲氧基甲硅烷基的数均分子量28500的聚氧丙烯(A-3)。可知聚合物(A-3)在1分子中具有平均2.0个三甲氧基甲硅烷基。
(合成例7)
相对于合成例1中得到的羟基末端聚氧丙烯(P-I)的羟基，将1.2摩尔当量的甲醇钠制成28％甲醇溶液并添加。通过真空脱挥将甲醇蒸馏除去后，相对于聚合物(P-I)的羟基，进一步添加1.5摩尔当量的烯丙基氯，将末端的羟基转化成烯丙基。通过减压脱挥将未反应的烯丙基氯除去。将得到的未纯化的烯丙基末端聚氧丙烯与正己烷和水混合搅拌后，通过离心分离将水除去，从得到的己烷溶液中将己烷减压脱挥，由此将聚合物中的金属盐除去。通过上述操作，得到了在末端部位具有烯丙基的聚氧丙烯聚合物(Q-2)。相对于该聚合物(Q-2)500g，添加二乙烯基二硅氧烷铂络合物(以铂换算为3重量％的异丙醇溶液)150μL、及甲氧基甲基二甲氧基硅烷6.5g，实施了硅氢化反应。在90℃下反应了2小时后，将未反应的甲氧基甲基二甲氧基硅烷在减压下蒸馏除去，由此得到了末端具有甲氧基甲基二甲氧基甲硅烷基的数均分子量约28200的聚氧丙烯(E-1)。可知聚合物(E-1)在1分子中具有平均1.6个甲氧基甲基二甲氧基甲硅烷基。
(合成例8)
相对于合成例7中得到的聚合物(Q-2)500g，添加二乙烯基二硅氧烷铂络合物(以铂换算为3重量％的异丙醇溶液)150μL、及三甲氧基硅烷5.5g，实施了硅氢化反应。将该混合溶液在90℃下反应了2小时后，将未反应的三甲氧基硅烷在减压下蒸馏除去，由此得到了末端具有三甲氧基甲硅烷基的数均分子量28500的聚氧丙烯(E-2)。可知聚合物(E-2)在1分子中具有平均1.6个三甲氧基甲硅烷基。
(合成例9)
相对于合成例5中得到的聚合物(Q-2)500g，添加二乙烯基二硅氧烷铂络合物(以铂换算为3重量％的异丙醇溶液)150μL、二甲氧基甲基硅烷4.8g，实施了硅氢化反应。在90℃下反应了2小时后，将未反应的二甲氧基甲基硅烷在减压下蒸馏除去，由此得到了末端具有二甲氧基甲基甲硅烷基的数均分子量28500的聚氧丙烯(E-3)。可知聚合物(E-3)在1分子中具有平均1.6个二甲氧基甲基甲硅烷基。
(实施例2～16、比较例3～10)
使用合成例1～7中记载的聚合物、及市售品，通过表2～4中示出的配方考察了固化性。向在迷你杯中称取的聚合物中添加缩合催化剂，进行混炼搅拌，静置于23℃50％的恒温恒湿条件下，将该时间作为固化起始时间。最初的20分钟每1分钟用刮勺接触混合物的表面、其后每10分钟用刮勺接触混合物的表面，将直到混合物不再附着于刮勺为止所需要的时间作为剥皮时间而进行了测定。将结果示于表2～4。
在实施例2～16及比较例3～10中使用了下述的缩合催化剂。
DBU：1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯(东京化成工业株式会社制)
PhGu：1-苯基胍的45％N-正丁基苯磺酰胺溶液(Nippon Carbide株式会社制)
VA/DEAPA：叔碳酸/3-二乙基氨基丙胺＝2.5/0.5
U-810：NEOSTANN U-810(日东化成株式会社制)
A-1120：N-(β-氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷(Momentive制)
在比较例10中，使用了作为羟基末端聚醚与(二甲氧基甲基甲硅烷基)甲基异氰酸酯的反应物的下述聚合物。
STP-E30：GENIPSIL STP-E30(Wacker制)
[表2]
Figure BDA0002706243370000291
[表3]
Figure BDA0002706243370000301
[表4]
Figure BDA0002706243370000302
根据表2～4可以明确，包含具有通式(1)表示的反应性硅基、且与反应性硅基相邻的原子具有不饱和键的含反应性硅基的聚合物(A-1)、(A-2)、或(A-3)的固化性组合物，与包含有机聚合物(E-1)或(E-2)、市售的有机聚合物STP-E10的固化性组合物相比，在任意缩合催化剂下均显示出了快速固化性，上述有机聚合物(E-1)或(E-2)、市售的有机聚合物STP-E10不属于具有通式(1)表示的反应性硅基、且与反应性硅基相邻的原子具有不饱和键的含反应性硅基的聚合物。另外，在使用了氨基硅烷这样的活性非常低的缩合催化剂的情况下，作为比较的有机聚合物(E-1)或(E-2)的活性不充分且未固化，而包含有机聚合物(A-1)或(A-2)的固化性组合物显示出了良好的固化性。此外，包含有机聚合物(A-1)或(A-2)的固化性组合物与包含市售的有机聚合物STP-E10的固化性组合物相比，也显示出了快速固化性。
(实施例17、18、比较例11)
相对于表5中记载的种类的聚合物100重量份，将DINP(株式会社J-plus制：邻苯二甲酸二异壬酯)55重量份、HAKUENKA CCR(白石钙株式会社制：沉淀碳酸钙)120重量份、TIPAQUE R820(株式会社石原产业制：氧化钛)20重量份、Disparon 6500(楠本化学株式会社制：脂肪酸酰胺蜡)2重量份、Tinuvin 770(BASF制：双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯)1重量份、及Tinuvin 326(BASF制：2-(3-叔丁基-2-羟基-5-甲基苯基)-5-氯苯并三唑)1重量份混合，利用三辊机使其均匀地分散，在120℃下进行了2小时的减压脱水。然后，冷却至50℃以下之后，添加A-171(Momentive制：乙烯基三甲氧基硅烷)2重量份、A-1120(Momentive制：N-(β-氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷)3重量份、DBU(1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯)0.3重量份并混合后，在实质上不存在水分的状态下密封于具有防湿性的筒中。
(实施例19、20、比较例12)
相对于表5中记载的种类的聚合物100重量份，将DINP(株式会社J-plus制：邻苯二甲酸二异壬酯)55重量份、HAKUENKA CCR(白石钙株式会社制：沉淀碳酸钙)120重量份、TIPAQUE R820(株式会社石原产业制：氧化钛)20重量份、Disparon 6500(楠本化学株式会社制：脂肪酸酰胺蜡)2重量份、Tinuvin 770(BASF制：双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯)1重量份、及Tinuvin 326(BASF制：2-(3-叔丁基-2-羟基-5-甲基苯基)-5-氯苯并三唑)1重量份混合，使用三辊机使其均匀地分散，在120℃下进行了2小时的减压脱水。然后，冷却至50℃以下后，添加A-1120(Momentive制：N-(β-氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷)3重量份并混合后，在实质上不存在水分的状态下密封于具有防湿性的筒中。
(剥皮时间)
使用刮勺将得到的组合物填充于厚度约5mm的模框，将表面调整为平面状的时间作为固化起始时间，用刮勺接触表面，将直到评价用组合物不再附着于刮勺为止的时间作为剥皮时间，进行了固化时间的测定。将结果示于表5。
(哑铃拉伸物性)
与实施例1同样地进行了哑铃拉伸物性的测定。将结果示于表5。
[表5]
Figure BDA0002706243370000321
根据表5可以明确，在少量使用了DBU这样的非锡缩合催化剂的情况下、或未使用DBU这样的非锡缩合催化剂的情况下也同样，与包含有机聚合物(E-1)的固化性组合物相比，包含有机聚合物(A-1)或(A-3)的固化性组合物显示出了良好的固化性。
(实施例21、比较例13)
相对于表6中记载的种类的聚合物100重量份，将DINP(株式会社J-plus制：邻苯二甲酸二异壬酯)55重量份、HAKUENKA CCR(白石钙株式会社制：沉淀碳酸钙)120重量份、TIPAQUE R820(株式会社石原产业制：氧化钛)20重量份、Disparon 6500(楠本化学株式会社制：脂肪酸酰胺蜡)2重量份、Tinuvin 770(BASF制：双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯)1重量份、及Tinuvin 326(BASF制：2-(3-叔丁基-2-羟基-5-甲基苯基)-5-氯苯并三唑)1重量份混合，使用三辊机使其均匀地分散，在120℃下进行了2小时的减压脱水。然后，冷却至50℃以下之后，添加A-171(Momentive制：乙烯基三甲氧基硅烷)2重量份、A-1120(Momentive制：N-(β-氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷)3重量份、U-220H(双(乙酰丙酮)二丁基锡)2重量份并混合后，在实质上不存在水分的状态下密封于具有防湿性的筒中。
(实施例22、比较例14)
相对于表6中记载的种类的聚合物100重量份，将DINP(株式会社J-plus制：邻苯二甲酸二异壬酯)55重量份、HAKUENKA CCR(白石钙株式会社制：沉淀碳酸钙)120重量份、TIPAQUE R820(株式会社石原产业制：氧化钛)20重量份、Disparon 6500(楠本化学株式会社制：脂肪酸酰胺蜡)2重量份、Tinuvin 770(BASF制：双(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯)1重量份、及Tinuvin 326(BASF制：2-(3-叔丁基-2-羟基-5-甲基苯基)-5-氯苯并三唑)1重量份混合，使用三辊机使其均匀地分散，在120℃下进行了2小时的减压脱水。然后，冷却至50℃以下后，添加A-171(Momentive制：乙烯基三甲氧基硅烷)2重量份、A-1120(Momentive制：N-(β-氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷)3重量份、DBU(1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯)1重量份并混合后，在实质上不存在水分的状态下密封于具有防湿性的筒中。
(剥皮时间)
与实施例17同样地进行了剥皮时间的测定。将结果示于表6。
[表6]
Figure BDA0002706243370000341
根据表6可以明确，在添加U-220H这样的锡催化剂、DBU这样的非锡缩合催化剂的条件下，与包含有机聚合物(E-3)的固化性组合物相比，包含有机聚合物(A-4)的固化性组合物显示出了良好的固化性。

Claims (14)

1.一种含反应性硅基的聚合物，其具有通式(1)表示的反应性硅基，与所述反应性硅基相邻的原子具有不饱和键，
-Si(R1)3-a(X)a(1)
式(1)中，R1各自独立地为碳原子数1～20的烃基，作为R1的所述烃基任选被取代、并且任选具有含杂原子基团，X为羟基或水解性基团，a为1、2或3，
所述含反应性硅基的聚合物具有选自通式(2)～(4)表示的结构中的至少一种结构，
Figure FDA0004074564120000011
式(2)～(4)中，R4为2价连结基团，所述R4所具有的2个键合臂分别键合于所述连结基团内的碳原子、氧原子、氮原子或硫原子，R2及R3各自独立地为氢、碳原子数1～20的烷基、碳原子数6～20的芳基、碳原子数7～20的芳烷基、或甲硅烷基，R1、X及a与上述含义相同。
2.根据权利要求1所述的含反应性硅基的聚合物，其中，所述通式(2)～(4)表示的结构分别为通式(5)～(7)表示的结构，
Figure FDA0004074564120000012
Figure FDA0004074564120000021
3.根据权利要求1或2所述的含反应性硅基的聚合物，其中，在该聚合物的1个末端平均具有多于0.8个的所述通式(1)表示的所述反应性硅基。
4.根据权利要求1或2所述的含反应性硅基的聚合物，其中，反应性硅基为二甲氧基甲基甲硅烷基。
5.根据权利要求1或2所述的含反应性硅基的聚合物，其中，反应性硅基为三甲氧基甲硅烷基、和/或(甲氧基甲基)二甲氧基甲硅烷基。
6.根据权利要求1或2所述的含反应性硅基的聚合物，其中，含反应性硅基的聚合物的主链骨架为聚氧化烯类聚合物。
7.一种固化性组合物，其含有权利要求1～6中任一项所述的(A)含反应性硅基的聚合物。
8.根据权利要求7所述的固化性组合物，其含有：
所述(A)含反应性硅基的聚合物、和
(B)固化催化剂。
9.根据权利要求8所述的固化性组合物，其中，
作为所述(B)固化催化剂，含有选自有机锡化合物、羧酸金属盐、胺化合物、羧酸及金属醇盐中的至少一种。
10.根据权利要求8所述的固化性组合物，其中，
作为所述(B)固化催化剂，含有分子内具有水解性硅基和氨基的硅烷偶联剂。
11.根据权利要求10所述的固化性组合物，其中，
作为所述(B)固化催化剂，不包含除分子内具有水解性硅基和氨基的硅烷偶联剂以外的固化催化剂。
12.一种固化物，其是权利要求7～11中任一项所述的固化性组合物的固化物。
13.一种固化物的制造方法，该方法包括：
对权利要求7～11中任一项所述的固化性组合物进行涂布、铸塑、或填充；以及
使经过了涂布、铸塑、或填充后的所述固化性组合物固化。
14.一种密封材料或粘接剂，其由权利要求7～11中任一项所述的固化性组合物形成。
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