CN111907185A - 一种用于陶瓷封装外壳的层压工艺 - Google Patents

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邹琦
王羽
张南菊
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Fujian Minhang Electronics Co ltd
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Fujian Minhang Electronics Co ltd
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    • H01L23/08—Containers; Seals characterised by the material of the container or its electrical properties the material being an electrical insulator, e.g. glass

Abstract

本发明提供一种用于陶瓷封装外壳的层压工艺，包括如下步骤：步骤10、制作胶，将PVB与酒精混合，直至PVB完全溶解，所述PVB与酒精的质量比为(1～8)：100；步骤20、采用喷胶设备将胶喷至生瓷片上，并进行晾干；步骤30、将生瓷片通过现有层压方式，进行等静层压，完成陶瓷封装外壳的制作；使得在层压过程中，每层的生瓷片都可以紧密的结合在一起，提高了产品质量。

Description

一种用于陶瓷封装外壳的层压工艺
技术领域
本发明涉及一种用于陶瓷封装外壳的层压工艺。
背景技术
陶瓷封装外壳由于具有高可靠性和高密度的优点，是高端芯片封装的优良选择。陶瓷封装经过多层加工工艺形成，通过流延，将陶瓷粉体制作成一定厚度的流延带料，再对每一层进行通孔和图形的加工，经过层压，将多个分离层叠成具有多层结构的生瓷件，热切后形成分立的多层生瓷件，再经烧结形成熟瓷件，完成后续的电镀、钎焊等工艺后形成完整的陶瓷封装。
陶瓷封装的外形结构在层压工艺形成，通常的陶瓷封装外壳结构为一面带有腔体结构，一面为平面。在层压工艺中，使用柔性填充物对腔体进行填充，使用硬质工装对陶瓷外壳施加固定，使用等静压层压机施加一定的温度和一定压力，使多层陶瓷片结合成一个完整的生瓷件。但是现有的层压技术中，是通过直接层压，没有添加其他物质，使得在层压的过程中，中间会有小间隙，在烧结的过程中会开裂，导致废品；或者，在层压过程中，陶瓷封装外壳中间形成隔层，使得成品后耐压不行，进而使得其绝缘与密封不达标准，使得其使用寿命较短。
发明内容
本发明要解决的技术问题，在于提供一种用于陶瓷封装外壳的层压工艺，使得在层压过程中，每层的生瓷片都可以紧密的结合在一起，提高了产品质量。
本发明是这样实现的：一种用于陶瓷封装外壳的层压工艺，包括如下步骤：
步骤10、制作胶，将PVB与酒精混合，直至PVB完全溶解，所述PVB与酒精的质量比为(1～8)：100；
步骤20、采用喷胶设备将胶喷至生瓷片上，并进行晾干；
步骤30、将生瓷片通过现有层压方式，进行等静层压，完成陶瓷封装外壳的制作。
进一步地，所述步骤20进一步具体为：采用喷胶设备将胶喷至生瓷片上，并进行晾干，直至不粘手。
进一步地，所述步骤20进一步具体为：采用喷胶设备，从上至下将胶喷至生瓷片上，并进行晾干，直至不粘手。
进一步地，所述步骤10与步骤20之间还包括步骤a、检查生瓷片是否有塌腔，以及腔体是否有变形拉腰现象；若存在任意一种，则剔除该生瓷片；若均不存在，则进入步骤20。
进一步地，酒精浓度为分析纯。
本发明具有如下优点：本发明一种用于陶瓷封装外壳的层压工艺，通过制作胶，之后在生瓷片上喷胶，使得其在层压过程中，每一层都可以紧密贴合，不会形成隔层或者间隙，使得烧结后的产品使用寿命大大增加，绝缘效果良好，整体质量大大提高。
附图说明
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。
图1为本发明方法执行流程图。
具体实施方式
如图1所示，本发明用于陶瓷封装外壳的层压工艺，包括如下步骤：
步骤10、制作胶，将PVB与酒精混合，直至PVB完全溶解，所述PVB与酒精的质量比为(1～8)：100；
步骤a、检查生瓷片是否有塌腔，以及腔体是否有变形拉腰现象；若存在任意一种，则剔除该生瓷片；若均不存在，则进入步骤20；
步骤20、采用喷胶设备，从上至下将胶喷至生瓷片上，并进行晾干，直至不粘手；
步骤30、将生瓷片通过现有层压方式，进行等静层压，完成陶瓷封装外壳的制作。
根据制作的需要可以对PVB与酒精的质量比例进行调节；通过这种方式配置出来的胶，使得层压工艺过程中每一层的生瓷片都可以紧密的贴合在一起；酒精浓度为分析纯；生瓷片包括凸台生瓷片以及叠层生瓷片。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本发明的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本发明的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本发明的权利要求所保护的范围内。

Claims (5)

1.一种用于陶瓷封装外壳的层压工艺，其特征在于：包括如下步骤：
步骤10、制作胶，将PVB与酒精混合，直至PVB完全溶解，所述PVB与酒精的质量比为(1～8)：100；
步骤20、采用喷胶设备将胶喷至生瓷片上，并进行晾干；
步骤30、将生瓷片通过现有层压方式，进行等静层压，完成陶瓷封装外壳的制作。
2.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷封装外壳的层压工艺，其特征在于：所述步骤20进一步具体为：采用喷胶设备将胶喷至生瓷片上，并进行晾干，直至不粘手。
3.根据权利要求2所述的一种用于陶瓷封装外壳的层压工艺，其特征在于：所述步骤20进一步具体为：采用喷胶设备，从上至下将胶喷至生瓷片上，并进行晾干，直至不粘手。
4.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷封装外壳的层压工艺，其特征在于：所述步骤10与步骤20之间还包括步骤a、检查生瓷片是否有塌腔，以及腔体是否有变形拉腰现象；若存在任意一种，则剔除该生瓷片；若均不存在，则进入步骤20。
5.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷封装外壳的层压工艺，其特征在于：所述酒精浓度为分析纯。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105810591A (zh) * 2016-04-20 2016-07-27 中国电子科技集团公司第十三研究所 高频、高速陶瓷封装外壳用封闭腔结构陶瓷件的制作方法
CN106784247A (zh) * 2016-12-30 2017-05-31 河北鼎瓷电子科技有限公司 多层陶瓷封装及其制造工艺
CN111367028A (zh) * 2020-03-12 2020-07-03 河北中瓷电子科技股份有限公司 一种全陶瓷结构tosa/rosa外壳及其制备方法

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