CN111900154A - 基板、其制作方法、显示面板及显示装置 - Google Patents

基板、其制作方法、显示面板及显示装置 Download PDF

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CN111900154A CN202010790804.1A CN202010790804A CN111900154A CN 111900154 A CN111900154 A CN 111900154A CN 202010790804 A CN202010790804 A CN 202010790804A CN 111900154 A CN111900154 A CN 111900154A
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Abstract

本申请实施例提供了一种基板、其制作方法、显示面板及显示装置。该基板包括衬底、位于衬底一侧的第一有机层、位于第一有机层远离衬底一侧的第一导电层、位于第一导电层远离第一有机层一侧的绝缘层以及位于绝缘层远离第一导电层一侧的第二有机层。本实施例通过在第一有机层上设置多个凹槽，且第一导电层中的接触电极覆盖至少一个凹槽，能够增加接触电极的面积以提升接触电极的导电性以及电子元件绑定的稳固度，或在满足接触电极导电需求的条件下缩小接触电极所占的面积；并且在基板与电子元件绑定的过程中，即使锡膏的印刷存在偏差，锡膏也会流至凹槽内，以防止第二有机层与绝缘层发生分离。

Description

基板、其制作方法、显示面板及显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体而言，本申请涉及一种基板、其制作方法、显示面板及显示装置。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode，LED)在显示上主要有两种应用，一种是作为自发光LED显示，另外一种是作为液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)的背光。LCD的背光具有侧入式和直下式两种，其中，直下式背光源能够进行局部亮度(local dimming)控制，使得采用直下式背光源的LCD在亮度、对比度、色彩还原度和功耗方面具有优势。
发明内容
本申请提出一种基板、其制作方法、显示面板及显示装置。
第一个方面，本申请实施例提供了一种基板，所述基板包括：
衬底；
第一有机层，位于所述衬底的一侧，设置有多个凹槽；
第一导电层，位于所述第一有机层远离所述衬底的一侧，包括多个接触电极，每个所述接触电极覆盖至少一个所述凹槽的底部和侧壁；
绝缘层，位于所述第一导电层远离所述第一有机层的一侧，设置有多个第一开孔；
第二有机层，位于所述绝缘层远离所述衬底的一侧，设置有多个第二开孔，每个所述第一开孔在所述衬底上的正投影位于一个所述第二开孔在所述衬底上的正投影内，且所述第二开孔在衬底上的正投影位于所述接触电极在所述衬底上的正投影内。
可选地，所述基板还包括：第二导电层，位于所述衬底与所述第一有机层之间，包括多个电极，所述接触电极通过贯穿所述第一有机层的过孔与所述电极电连接。
可选地，所述电极包括第一电极和第二电极，所述接触电极包括第一接触电极和第二接触电极，所述第一接触电极与所述第一电极电连接，所述第二接触电极与所述第二电极电连接。
可选地，第一导电层包括第一子导电层和第二子导电层，所述第一子导电层的材料包括钼铌合金，所述第二子导电层的材料包括铜；第二导电层包括多个复合金属层，所述复合金属层的材料包括在远离所述衬底的方向上依次排布的第一钼铌合金层、金属铜层以及第二钼铌合金层。
第二个方面，本申请实施例提供了一种显示面板，所述显示面板包括：
上述的基板，所述基板为背光驱动基板或阵列基板；
发光二极管，包括两个引脚，每个所述引脚与一个所述接触电极通过金属锡电连接。
第三个方面，本申请实施例提供了一种显示装置，所述显示装置包括上述的显示面板。
第四个方面，本申请实施例提供了一种基板的制作方法，所述基板的制作方法包括：
提供一衬底；
在所述衬底的一侧形成第一有机层，并对所述第一有机层进行图形化处理以形成多个凹槽；
在所述第一有机层远离所述衬底的一侧形成第一导电层，所述第一导电层包括多个接触电极，每个所述接触电极覆盖至少一个所述凹槽的底部和侧壁；
在所述第一导电层远离所述第一有机层的一侧依次形成绝缘层和第二有机层，并对所述绝缘层和所述第二有机层进行图形化处理以形成贯穿所述绝缘层的第一开孔和贯穿所述第二有机层的第二开孔，所述第一开孔在所述衬底上的正投影位于所述第二开孔在所述衬底上的正投影内，且每个所述第二开孔在所述衬底上的正投影位于一个所述接触电极在所述衬底上的正投影内。
可选地，所述基板的制作方法还包括：在形成所述第一有机层之前，在所述衬底上形成第二导电层，所述第二导电层包括多个电极，所述电极通过贯穿所述第一有机层的过孔与所述电极电连接。
可选地，在所述第一有机层远离所述衬底的一侧形成第一导电层，包括：
在所述第一有机层远离所述衬底的一侧沉积第一厚度的钼镍钛合金层以作为第一子导电层；
在所述第一子导电层远离所述衬底的一侧沉积第二厚度的金属铜层以作为第二子导电层；
对所述第一子导电层和所述第二子导电层进行图形化处理以形成多个所述接触电极。
可选地，在所述第一导电层远离所述第一有机层的一侧形成绝缘层和第二有机层，并对所述绝缘层和所述第二有机层进行图形化处理以形成贯穿所述绝缘层的第一开孔和贯穿所述第二有机层的第二开孔，包括：
在在所述第一导电层远离所述第一有机层的一侧形成绝缘层；
在所述绝缘层远离所述第一导电层的一侧形成感光型树脂以作为第二有机层，并对所述第二有机层进行显影曝光以形成贯穿所述第二有机层的多个第二开孔，所述第二开孔在衬底上的正投影位于所述接触电极在所述衬底上的正投影内；
以所述第二有机层作为掩膜版对所述绝缘层进行图形化处理以形成多个贯穿所述绝缘层的第一开孔。
本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果是：
本申请实施例提供的基板、其制作方法、显示面板及显示装置，在接触电极下方的第一有机层上设置凹槽，接触电极覆盖凹槽的底部和侧壁，能够增加接触电极的面积以提升接触电极的导电性，同时提升接触电极与电子元件的引脚之间的接触面积以提升基板与电子元件之间的绑定的稳固度，或在满足接触电极导电需求的条件下缩小接触电极所占的面积；更为重要的是，在基板与电子元件绑定的过程中，即使锡膏的印刷存在偏差，锡膏也会流至凹槽内，以防止第二有机层与绝缘层发生分离。
本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本申请实施例提供的另一种基板的截面结构示意图；
图2为图1中所示的基板的区域M的局部放大示意图；
图3为本申请实施例提供的又一种基板的截面结构示意图；
图4为图3中所示的基板的区域N的局部放大示意图；
图5为本申请实施例提供的一种基板俯视结构示意图；
图6为图5所示的基板沿A-A线的截面结构示意图；
图7为本申请实施例提供的一种基板局部俯视结构示意图；
图8为本申请实施例提供的另一种基板局部俯视结构示意图；
图9为图8中所示的基板中接触电极的俯视结构示意图；
图10为本申请实施例提供的又一种基板局部俯视结构示意图；
图11为本申请实施例提供的再一种基板局部俯视结构示意图；
图12为本申请实施例提供的一种显示面板的显示装置的框架结构示意图；
图13为本申请实施例提供的一种液晶显示装置的框架结构示意图；
图14为本申请实施例提供的一种基板的制作方法的流程示意图；
图15为图14所示的基板的制作方法中步骤S3的一种流程示意图；
图16为图14所示的基板的制作方法中步骤S4的一种流程示意图。
附图标记：
101-衬底；102-第一有机层；1021-凹槽；1022-过孔；103-第一导电层；103a-第一子导电层；103b-第二子导电层；1031-接触电极；10311-梳齿部；10312-连接部；10311′-子接触电极；1031a-第一接触电极；1032b-第二接触电极；104-绝缘层；1041-第一开孔；105-第二有机层；1051-第二开孔；106-第一导电层；106a-复合导电层；106a1-第一钼铌合金层；106a2-金属铜层；106a3-第二钼铌合金层；1061-电极；1061a-第一电极；1061b-第二电极；
2-发光二极管；201-发光结构；202-引脚；
3-金属锡。
具体实施方式
下面详细描述本申请，本申请的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。
本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本申请的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
相关技术中，基板的表层通常是采用包括无机绝缘层和有机绝缘层的叠层结构对基板内的电路结构进行保护。这是因为以无机硅材料制成的绝缘层虽然绝缘性能良好，但受到应力的限制无机绝缘层的厚度较小，且无机绝缘层较易被划伤，从而损伤基板内部电路结构，因此，在绝缘层上方形成有机层能够有效保护绝缘层以及基板内部的电路结构。受到图形化工艺的影响，在贯穿上述绝缘层和上述有机层的通孔处，该绝缘层和该有机层之间的界面会出现很小的缝隙，在正常情况下该缝隙并不会影响基板的性能。
本申请的发明人考虑到，钢网印刷工艺的对位精度较低，导致在将电子元件的引脚通过回流焊工艺绑定在基板的过程中，锡膏流至上述绝缘层和有机层界面的缝隙中，导致膜层之间的分离，从而形成外部水氧进入基板内部的路径，在信赖性测试以及后期的使用中，导致基板内部的电子元器件被侵蚀，锡膏形成的金属锡脱落等情况，影响产品的性能。
本申请提供的基板、其制作方法、显示面板及显示装置，旨在解决现有技术的如上技术问题。
下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。
本申请实施例提供了一种基板，如图1所示本实施例提供的基板1包括：
衬底101；
第一有机层102，位于衬底101的一侧，设置有多个凹槽1021；
第一导电层103，位于第一有机层102远离衬底101的一侧，包括多个接触电极1031，每个接触电极1031覆盖至少一个凹槽1021的底部和侧壁；
绝缘层104，位于第一导电层103远离第一有机层102的一侧，设置有多个第一开孔1041；
第二有机层105，位于绝缘层104远离衬底101的一侧，设置有多个第二开孔1051，每个第一开孔1041在衬底101上的正投影位于一个第二开孔1051在衬底101上的正投影内，且第二开孔1051在衬底101上的正投影位于接触电极1031在衬底101上的正投影内。
需要说明的是，虽然图1中所示的凹槽1021并未贯穿第一有机层102层，但在实际应用中，凹槽1021也可以贯穿第一有机层102以保证凹槽1021的深度，作为锡膏在回流焊过程中的流动路径。
本实施例提供的基板中，在接触电极1031下方的第一有机层102上设置凹槽1021，接触电极1031覆盖凹槽1021的底部和侧壁，能够增加接触电极1031的面积以提升接触电极1031的导电性，同时提升接触电极1031与电子元件的引脚之间的接触面积以提升基板与电子元件之间的绑定的稳固度，或在满足接触电极1031导电需求的条件下缩小接触电极1031所占的面积；更为重要的是，在基板与电子元件绑定的过程中，即使锡膏的印刷存在偏差，锡膏也会流至凹槽1021内，从而避免锡膏流至相邻的绝缘层104与第二有机层105界面之间的缝隙，以防止第二有机层105与绝缘层104发生分离。
具体地，如图1所示，本实施例中的第一有机层102可以选用树脂或光学胶等材料。
具体地，本实施例中的绝缘层104的材料包括氧化硅、氮化硅以及氮氧化硅中的至少一种，绝缘层104的厚度为
Figure BDA0002623683140000073
本实施例中的第一有机层102和第二有机层105的材料可以包括树脂，厚度均可以在1.5μm-2.5μm之间取值。
具体地，如图2所示，本实施例中的第一导电层103为金属导电层，在一个具体的实施例中，第一导电层103包括第一子导电层103a和第二子导电层103b，第一子导电层103a的材料包括钼铌合金，第二子导电层103b的材料包括铜。进一步地，第一子导电层103a的厚度为
Figure BDA0002623683140000071
第二子导电层103b的厚度为
Figure BDA0002623683140000072
本实施例中，采用钼铌合金/铜复合膜层作为第一导电层103，使得接触电极1031具有良好的导电性能，并且能够较为容易的实现图形化。
可选地，如图3所示，本实施例提供的基板还包括第二导电层106，该第二导电层106位于衬底101与第一有机层102之间，第二导电层106包括多个电极1061，接触电极1031通过贯穿第一有机层102的过孔1022与电极1061电连接。
具体地，如图4所示，第二导电层106包括多个复合金属层106a，复合金属层106a的材料包括在远离衬底101的方向上依次排布的第一钼铌合金层106a1、金属铜层106a2以及第二钼铌合金层106a3。进一步地，第一钼铌合金层106a1的厚度为
Figure BDA0002623683140000081
金属铜层106a2的厚度为
Figure BDA0002623683140000083
以及第二钼铌合金层106a3的厚度为
Figure BDA0002623683140000082
可选地，如图5和图6所示，本实施例提供的基板中，电极1061包括第一电极1061a和第二电极1061b，接触电极1031包括第一接触电极1031a和第二接触电极1031b，第一接触电极1031a与第一电极1061a电连接，第二接触电极1031b与第二电极1061b电连接。
可选地，如图5和图6所示，每个接触电极1031覆盖至少两个凹槽1021的底部和侧壁；被同一接触电极1031覆盖的至少两个凹槽1021沿第一方向排布，在第一方向上距离绝缘层104最近的凹槽1021与绝缘层104在第一方向上的距离可根据凹槽1021的深度、凹槽1021的宽度、接触电极1031的面积等参数进行设计，以保证锡膏能够较为快速且充分地流至凹槽内。
本实施例中，通过使接触电极1031覆盖多个凹槽1021，能够进一步增加接触电极1031的面积以及接触电极1031与驱动芯片之间的接触面积，或在满足接触电极1031导电需求的条件下进一步缩小接触电极1031的面积；将凹槽1021与第二有机层105的距离设计得较小，更利于锡膏流至凹槽1021内，从而进一步降低锡膏与第二开孔1051出的第二有机层105接触的风险，以防止第二有机层105与绝缘层104发生分离。
进一步地，接触电极1031可以具有不同的形状，本实施例通过对接触电极的形状进行设计，能够对锡膏的流动进行引导，并对锡膏形成的金属锡与接触电极1031的接触面积进行控制，以下详细说明。
具体地，如图7所示，接触电极1031在衬底101上的正投影为矩形，每个第二开口1051在衬底101上的正投影位于触控电极1031在衬底101上的正投影内。
具体地，如图8和图9所示，接触电极1031为梳状，接触电极1031包括至少两个梳齿部10311和用于连接至少两个梳齿部10311的连接部10312，其中，连接部10312通过过孔1022与电极1061电连接，每个第二开孔1051在衬底101上的正投影位于一个梳齿部10311在衬底101上的正投影内。
具体地，如图10所示，接触电极1031包括至少两个子接触电极10311′，每个子接触电极10311′分别通过过孔1022与电极1031电连接，每个第二开孔1051在衬底101上的正投影位于一个子接触电极10311′在衬底101上的正投影内。
进一步地，过孔1022可以采用不同的形状。如图8或图10所示，过孔1022可以为矩形过孔，如图10所示，过孔1022也可以为圆形过孔。
基于同一发明构思，本申请实施例还提供了一种显示面板，如图12所示，该显示面板包括上述实施例中的基板，具有上述实施例中基板的有益效果，在此不再赘述。
如图12所示，本实施例中的基板为背光驱动基板或阵列基板，本实施例提供的显示面板还包括发光二极管2，该发光二极管2包括两个引脚202，每个引脚202通过金属锡3与一个接触电极1031电连接。
具体地，如图12所示，具体地，发光二极管2还包括发光结构201。发光二极管2的两个引脚202分别为N型引脚和P型引脚，基板的接触电极1031包括第一接触电极1031a和第二接触电极1031b，电极1061包括第一电极1061a和第二电极1061b，且第一接触电极1031a与第一电极1061a电连接，第二接触电极1031b与第二电极1061b电连接。以第一电极1061a为阳极，第二电极1061b为阴极为例，发光二极管2的P型引脚应通过金属锡3与第一接触电极1031a连接，N型引脚应通过金属锡3与第二接触电极1031b连接。
本申请中的发光二极管2可以为普通的发光二极管(LED)，也可以为亚毫米发光二极管(Mini-LED)或微型发光二极管(Micro-LED)，只要是采用金属锡进行绑定，且存在锡膏印刷错位问题的发光二极管和基板，应用本申请提供的技术方案，即可起到相应的技术效果。
需要说明的是，基板并非仅仅是应用为阵列基板或背光驱动基板，例如基板作为印刷电路板，此时，绑定在电路板上的电子元件可以是电阻、发光二极管、电容等带有引脚的电子元件。
本实施例提供的显示面板中，由于基板上在接触电极1031下方的第一有机层102上设置有凹槽1021，在基板与电子元件绑定的过程中，即使锡膏的印刷存在偏差，锡膏也会流至凹槽1021内，从而避免锡膏流至相邻的绝缘层104与第二有机层105界面间的缝隙，以防止第二有机层105与绝缘层104发生分离。
基于同一发明构思，本申请实施例还提供了一种显示装置，如图13所示，该显示装置包括上述实施例中的显示面板，具有上述实施例中显示面板的有益效果，在此不再赘述。
具体地，如图13所示，本实施例提供的显示装置还包括供电电源和驱动芯片等，其中，供电电源用于为显示装置提供电能，驱动芯片用于为基板提供驱动信号以使基板按照驱动芯片提供的驱动信号驱动发光二极管进行发光。
基于同一发明构思，本申请实施例还提供了一种基板的制作方法，如图14所示，并结合图1，本实施例提供的基板的制作方法包括：
S1：提供一衬底101。
S2：在衬底101的一侧形成第一有机层102，并对第一有机层102进行图形化处理以形成多个凹槽1021。
具体地，如图1所示，本实施例中的第一有机层102可以选用树脂或光学胶等材料。需要说明的是，虽然图1中所示的凹槽1021并未贯穿第一有机层102层，但在实际应用中，凹槽1021也可以贯穿第一有机层102以保证凹槽1021的深度，作为锡膏在回流焊过程中的流动路径。
S3：在第一有机层102远离衬底101的一侧形成第一导电层103，第一导电层103包括多个接触电极1031，每个接触电极1031覆盖至少一个凹槽1021的底部和侧壁。
具体地，如图2所示，本实施例中的第一导电层103为金属导电层，在一个具体的实施例中，第一导电层103包括第一子导电层103a和第二子导电层103b，第一子导电层103a的材料包括钼铌合金，第二子导电层103b的材料包括铜。进一步地，第一子导电层103a的厚度为
Figure BDA0002623683140000111
第二子导电层103b的厚度为
Figure BDA0002623683140000112
S4：在第一导电层103远离第一有机层102的一侧依次形成绝缘层104和第二有机层105，并对绝缘层104和第二有机层105进行图形化处理以形成贯穿绝缘层104的第一开孔1041和贯穿第二有机层105的第二开孔1051，第一开孔1041在衬底101上的正投影位于第二开孔1051在衬底101上的正投影内，且第二开孔1051在衬底101上的正投影位于接触电极1031在衬底101上的正投影内。
本实施例提供的基板的制作方法，在接触电极1031下方的第一有机层102上设置凹槽1021，接触电极1031覆盖凹槽1021的底部和侧壁，能够增加接触电极1031的面积以提升接触电极1031的导电性，同时提升接触电极1031与LED的引脚之间的接触面积以提升基板与LED之间的绑定的稳固度，或在满足接触电极1031导电需求的条件下缩小接触电极1031所占的面积；更为重要的是，在基板与LED绑定的过程中，即使锡膏的印刷存在偏差，锡膏也会流至凹槽1021区域，从而降低锡膏与第二开孔1051处的第二有机层105接触的风险，以防止第二有机层105与绝缘层104发生分离。
可选地，本实施例提供的基板的制作方法还包括：在形成第一有机层102之前，在衬底101上形成第二导电层，第二导电层包括电极1061，接触电极1031通过贯穿第一有机层102的过孔1022与电极1061电连接。
进一步地，如图15所示，并结合图2，本实施例提供的基板的制作方法中，步骤S3还包括：
S301：在第一有机层102远离衬底101的一侧沉积第一厚度的钼镍钛合金层以作为第一子导电层103a。具体地，第一厚度为
Figure BDA0002623683140000113
S302：在第一子导电层103a远离衬底101的一侧沉积第二厚度的金属铜层以第二子导电层103b；具体地，第二厚度为
Figure BDA0002623683140000121
S303：对第一子导电层103a和第二子导电层103b进行图形化处理以形成多个接触电极1031。具体地，先在第二子导电层103b上形成感光型树脂层，再对感光型树脂层进行曝光显影等处理，以获得图形化的感光型树脂层，然后以图形化的感光型树脂层作为掩膜版对第一子导电层103a和第二子导电层103b进行刻蚀，从而制得接触电极1031。
采用钼铌合金/铜作为第一导电层103，使得接触电极1031具有良好的导电性能，本实施例中提供的方法能够较为容易地实现第一导电层103的图形化。
进一步地，如图16所示，并结合图4，本实施例提供的基板的制作方法中，步骤S4还包括：
S401：在第一导电层103远离第一有机层102的一侧形成绝缘层104。具体地，绝缘层104的材料包括氧化硅、氮化硅以及氮氧化硅中的一种或组合。
S402：在绝缘层104远离第一导电层103的一侧形成感光型树脂以作为第二有机层105，并对第二有机层105进行显影曝光以形成贯穿第二有机层105的多个第二开孔1051，每个第二开孔1051在衬底101上的正投影位于一个接触电极1031在衬底101上的正投影内。
S403：以第二有机层105作为掩膜版对绝缘层104进行图形化处理以形成多个贯穿绝缘层104的第一开孔1041。
本实施例中，以感光型树脂作为第二有机层105的材料，既能够用于绝缘层的图形化，也能够作为保护层使用，同时也减少了剥离的操作。
应用本申请实施例，至少能够实现如下有益效果：
本申请实施例提供的基板、其制作方法、显示面板及显示装置，在接触电极下方的第一有机层上设置凹槽，接触电极覆盖凹槽的底部和侧壁，能够增加接触电极的面积以提升接触电极的导电性，同时提升接触电极与电子元件的引脚之间的接触面积以提升基板与电子元件之间的绑定的稳固度，或在满足接触电极导电需求的条件下缩小接触电极所占的面积；更为重要的是，在基板与电子元件绑定的过程中，即使锡膏的印刷存在偏差，锡膏也会流至凹槽区域，以防止第二有机层与绝缘层发生分离。
本技术领域技术人员可以理解，本申请中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案可以被交替、更改、组合或删除。进一步地，具有本申请中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的其他步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。进一步地，现有技术中的具有与本申请中公开的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
应该理解的是，虽然附图的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，附图的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
以上所述仅是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种基板，其特征在于，包括：
衬底；
第一有机层，位于所述衬底的一侧，设置有多个凹槽；
第一导电层，位于所述第一有机层远离所述衬底的一侧，包括多个接触电极，每个所述接触电极覆盖至少一个所述凹槽的底部和侧壁；
绝缘层，位于所述第一导电层远离所述第一有机层的一侧，设置有多个第一开孔；
第二有机层，位于所述绝缘层远离所述衬底的一侧，设置有多个第二开孔，每个所述第一开孔在所述衬底上的正投影位于一个所述第二开孔在所述衬底上的正投影内，且所述第二开孔在衬底上的正投影位于所述接触电极在所述衬底上的正投影内。
2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，还包括：
第二导电层，位于所述衬底与所述第一有机层之间，包括多个电极，所述接触电极通过贯穿所述第一有机层的过孔与所述电极电连接。
3.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，所述电极包括第一电极和第二电极，所述接触电极包括第一接触电极和第二接触电极，所述第一接触电极与所述第一电极电连接，所述第二接触电极与所述第二电极电连接。
4.根据权利要求2或3所述的基板，其特征在于，
第一导电层包括第一子导电层和第二子导电层，所述第一子导电层的材料包括钼铌合金，所述第二子导电层的材料包括铜；
第二导电层包括多个复合金属层，所述复合金属层的材料包括在远离所述衬底的方向上依次排布的第一钼铌合金层、金属铜层以及第二钼铌合金层。
5.一种显示面板，其特征在于，包括：
权利要求1-4中任一项所述的基板，所述基板为背光驱动基板或阵列基板；
发光二极管，包括两个引脚，每个所述引脚与一个所述接触电极通过金属锡电连接。
6.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求5所述的显示面板。
7.一种基板的制作方法，其特征在于，包括：
提供一衬底；
在所述衬底的一侧形成第一有机层，并对所述第一有机层进行图形化处理以形成多个凹槽；
在所述第一有机层远离所述衬底的一侧形成第一导电层，所述第一导电层包括多个接触电极，每个所述接触电极覆盖至少一个所述凹槽的底部和侧壁；
在所述第一导电层远离所述第一有机层的一侧依次形成绝缘层和第二有机层，并对所述绝缘层和所述第二有机层进行图形化处理以形成贯穿所述绝缘层的第一开孔和贯穿所述第二有机层的第二开孔，所述第一开孔在所述衬底上的正投影位于所述第二开孔在所述衬底上的正投影内，且每个所述第二开孔在所述衬底上的正投影位于一个所述接触电极在所述衬底上的正投影内。
8.根据权利要求7所述的基板的制作方法，其特征在于，还包括：
在形成所述第一有机层之前，在所述衬底上形成第二导电层，所述第二导电层包括多个电极，所述电极通过贯穿所述第一有机层的过孔与所述电极电连接。
9.根据权利要求7所述的基板的制作方法，其特征在于，在所述第一有机层远离所述衬底的一侧形成第一导电层，包括：
在所述第一有机层远离所述衬底的一侧沉积第一厚度的钼镍钛合金层以作为第一子导电层；
在所述第一子导电层远离所述衬底的一侧沉积第二厚度的金属铜层以作为第二子导电层；
对所述第一子导电层和所述第二子导电层进行图形化处理以形成多个所述接触电极。
10.根据权利要求8或9所述的基板的制作方法，其特征在于，在所述第一导电层远离所述第一有机层的一侧形成绝缘层和第二有机层，并对所述绝缘层和所述第二有机层进行图形化处理以形成贯穿所述绝缘层的第一开孔和贯穿所述第二有机层的第二开孔，包括：
在在所述第一导电层远离所述第一有机层的一侧形成绝缘层；
在所述绝缘层远离所述第一导电层的一侧形成感光型树脂以作为第二有机层，并对所述第二有机层进行显影曝光以形成贯穿所述第二有机层的多个第二开孔，所述第二开孔在衬底上的正投影位于所述接触电极在所述衬底上的正投影内；
以所述第二有机层作为掩膜版对所述绝缘层进行图形化处理以形成多个贯穿所述绝缘层的第一开孔。
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