CN111885857A - 印刷电路板的制作方法及印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本申请适用于电路板领域，提出一种印刷电路板的制作方法，包括：在基板的第一表面制作第一槽，所述第一槽的深度小于所述基板的厚度；在所述基板的第二表面制作外层线路，所述外层线路包括焊盘和辅助块，所述焊盘包括邦定部和设于所述邦定部一端的延展部，所述延展部和所述辅助块相连接且均与所述第一槽的位置相对应；利用激光切割所述外层线路，移除所述延展部、所述辅助块及所述延展部和所述辅助块下方的部分基板，以形成第二槽；所述第二槽的横截面积小于所述第一槽的横截面积，所述第二槽与所述第一槽相连通以形成阶梯通槽。上述制作方法能够解决焊盘存在尖角或焊盘与阶梯通槽存在偏位的问题。本申请同时提出一种印刷电路板。

Description

印刷电路板的制作方法及印刷电路板

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板。

背景技术

目前，一种常用的印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)包括焊盘(bondingpad)和阶梯通槽，阶梯通槽分为上部和下部，下部的尺寸较上部尺寸大，下部为盲槽，上部为镂空区域并贯通下部的盲槽。阶梯通槽通常通过压接T型金属基从而在芯片封装时起到散热作用。为了获得更好的打件精度，焊盘通常设置在阶梯通槽的一端且相切环绕于槽边。

现有的一种制作方案为先制作出阶梯通槽，然后采用外层图形转移和外层蚀刻制程以制作出焊盘，然而，在蚀刻时，因阶梯通槽周围的药水交换过快，焊盘前端的蚀刻量较大，容易蚀刻过度形成明显尖角。如图1所示，焊盘靠近阶梯通槽的边缘具有尖角，造成焊盘尺寸过小，存在较高的邦定失效风险。

另一种制作方案为先采用外层图形转移和外层蚀刻制程制作焊盘，再制作阶梯通槽，但此方案仍不易控制蚀刻量，焊盘存在尖角，且可能会存在阶梯通槽无法与焊盘精准对位的问题，如图2所示，焊盘偏位，未能与槽边相切。

发明内容

本申请提供了一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板，以解决含有阶梯通槽的印刷电路板中焊盘存在尖角及焊盘偏位的问题。

本申请实施例提供了一种印刷电路板的制作方法，包括：在基板的第一表面制作第一槽，所述第一槽的深度小于所述基板的厚度；

在所述基板的第二表面制作外层线路，所述第二表面与所述第一表面相对设置，所述外层线路包括焊盘和辅助块，所述焊盘包括邦定部和设于所述邦定部一端的延展部，所述延展部和所述辅助块相连接且均与所述第一槽的位置相对应；

利用激光切割所述外层线路，移除所述延展部、所述辅助块及所述延展部和所述辅助块下方的部分基板，以形成第二槽；所述第二槽的横截面积小于所述第一槽的横截面积，所述第二槽与所述第一槽相连通以形成阶梯通槽。

进一步地，所述延展部的长度为0.5mm～1.5mm。

进一步地，所述延展部的宽度与所述邦定部的宽度相等。

进一步地，在基板的第一表面制作第一槽之前，所述制作方法还包括：

制作所述基板，所述基板包括两个铜箔层和位于两个所述铜箔层之间的多层芯板。

进一步地，采用控深锣的方式制作所述第一槽，所述第一槽贯穿设于所述第一表面的所述铜箔层和至少一层所述芯板。

进一步地，在所述基板的第二表面制作外层线路，包括：

对位于所述第一表面的所述铜箔层和位于所述第二表面的所述铜箔层进行图形转移处理；

对图形转移处理后的两个所述铜箔层进行蚀刻，得到所述外层线路，所述外层线路还包括设于所述第一表面和所述第二表面的正常线路。

进一步地，在利用激光切割所述外层线路的步骤中，使用激光沿所需的阶梯通槽的外形线进行等比例切割。

进一步地，所述制作方法还包括：

在制作所述外层线路时，在所述基板上制作光学点；

在利用激光切割所述外层线路的步骤中，抓取所述光学点，并依据所述光学点调整激光切割的范围。

进一步地，在形成阶梯通槽之后，所述制作方法还包括：

对所述阶梯通槽的槽壁进行化学清洗。

本申请实施例还提出一种印刷电路板，采用如上任一实施例所述的印刷电路板的制作方法所制成。

本申请实施例提供的印刷电路板的制作方法能够制作含有阶梯通槽和焊盘的印刷电路板，焊盘设于阶梯通槽的槽边且与阶梯通槽相切，焊盘具有完整的形貌，不会产生尖角，避免邦定失效的风险。上述制作方法解决了因阶梯通槽周围药水交换过快导致焊盘前端过度蚀刻而产生的尖角问题，也解决了焊盘与阶梯通槽存在偏位的问题，提升了焊盘和阶梯通槽的对位精度，进而提升了印刷电路板的品质和良率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术中一种阶梯通槽和焊盘的示意图；

图2是现有技术中另一种阶梯通槽和焊盘的示意图；

图3是本发明一实施例提供的印刷电路板的制作方法的流程图；

图4是本发明一实施例提供的印刷电路板的制作方法中制作第一槽的示意图；

图5是本发明一实施例提供的印刷电路板的制作方法中制作线路图形的示意图；

图6是本发明一实施例提供的印刷电路板的局部剖视图；

图7是图6所示的印刷电路板的平面示意图。

图中标记的含义为：

100、印刷电路板；10、基板；101、第一表面；102、第二表面；11、铜箔层；12、芯板；20、阶梯通槽；21、第一槽；22、第二槽；30、外层线路；31、焊盘；311、邦定部；312、延展部；32、辅助块。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图即实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以是直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对专利的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

为了说明本发明所述的技术方案，下面结合具体附图及实施例来进行说明。

本申请实施例提供一种印刷电路板的制作方法，用于制作含有阶梯通槽的印刷电路板。请参照图3，印刷电路板的制作方法包括如下步骤。

步骤S101，在基板的第一表面制作第一槽。

具体地，请参照图4，基板10包括相对设置的第一表面101和第二表面102。基板10可为多层结构，在一实施例中，基板10包括两个铜箔层11和位于两个铜箔层11之间的多层芯板12。两个铜箔层11分别位于第一表面101和第二表面102。铜箔层11和芯板12之间，以及相邻的芯板12之间均设有半固化层。在本实施例中，基板10共有6层，第一层L1、第六层L6为铜层，中间层L2～L5为芯板12。

第一槽21为盲槽，第一槽21的深度H2小于基板10的厚度H1。具体地，第一槽21贯穿第一表面101的铜箔层11和至少一层芯板12。在本实施例中，第一槽21贯穿第一表面101的铜箔层11和3层芯板12，即贯穿L6、L5、L4、L3层。第一槽21的横截面可为圆形、矩形等，在此不作限制。

在本实施例中，采用控深锣的方式制作第一槽21，但不限于此，也可采用镭射机或其他机械钻孔的方式制作第一槽21。由于基板10的第一表面101为铜箔层11，有利于控制第一槽21的深度公差。

步骤S102，在基板10的第二表面102制作外层线路。

请同时参照图4至图6，外层线路30包括焊盘31和辅助块32，焊盘31包括邦定部311和设于邦定部311一端的延展部312，延展部312和辅助块32相连接且均与第一槽21的位置相对应。

具体地，邦定部311与预设的焊盘31的尺寸相同，延展部312的宽度与邦定部311的宽度相等。较佳地，延展部312的长度为0.5mm～1.5mm，例如，0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm等。

焊盘31的数量可为多个，在本实施例中，多个焊盘31分别设于第一槽21的周侧。

辅助块32为铜块，辅助块32和延展部312对应于阶梯通槽内的废料区域(即镂空区)，以利于后续形成阶梯通槽20的第二槽22。

依据不同的第二槽22的尺寸，辅助块32的尺寸和延展部312的尺寸也不同。较佳地，沿着预设第二槽22的长度方向，延展部312和辅助块32的长度之和等于镂空区的长度；沿着预设第二槽22的宽度方向，延展部312和长度和辅助块32的宽度之和等于镂空区的宽度。如图5所示，在一实施例中，辅助块32的四周均连接有延展部312，延展部312的长度为A1；辅助块32的长度为B1，宽度为B2；所需制作的第二槽22的长度为C1，宽度为C2；延展部312、辅助块32的尺寸满足以下关系式：

2A1+B1＝C1；及

2A1+B2＝C2。

较佳地，辅助块32相较于第二槽22的尺寸单边内缩0.5mm～1.5mm，即延展部312的长度为0.5mm～1.5mm，如此，既可以保证后续激光切割时延展部312和邦定部311能够顺利分离，也可以保证邦定部311的蚀刻均匀性。

在一实施例中，步骤S102具体包括：对位于基板10的第一表面101的铜箔层11和位于基板10的第二表面102的铜箔层11进行图形转移处理；及，对图形转移处理后的铜箔层11进行蚀刻，得到外层线路30，外层线路30还包括设于第一表面101和第二表面102的正常线路。

在对第二表面102进行图形转移处理的步骤中，先在第二表面102上贴光致抗蚀剂；对光致抗蚀剂进行曝光，将菲林片的线路图形印刷到第一光致抗蚀剂上，并进行显影，移除未曝光的第一光致抗蚀剂膜。

在蚀刻步骤中，蚀刻未被第一光致抗蚀剂膜覆盖的铜箔层11，褪除未被显影的第一光致抗蚀剂膜，得到焊盘31和辅助块32。辅助块32和延展部312可避免邦定部311的前端处于空旷区，以提升蚀刻的均匀性，避免焊盘31产生尖角。

步骤S103，利用激光切割外层线路30，以形成第二槽22。

具体地，利用激光切割外层线路30，移除延展部312、辅助块32及延展部312和辅助块32下方的部分基板10，以形成第二槽22。第二槽22的横截面积小于第一槽21的横截面积，第二槽22与第一槽21相连通以形成阶梯通槽20，焊盘31设于阶梯通槽20的槽边且与槽边相切，即得到包含阶梯通槽20的印刷电路板100。其中，焊盘31为切割后保留在基板10上的邦定部311。

其中，基板10共N层，焊盘31所在层位L1层，第一槽21贯穿L1～LM层，则第二槽22贯穿LM～LN层，因此，第一槽21和第二槽22形成的阶梯通槽20贯穿基板10的相对两侧。在本实施例中，第一槽21贯穿铜箔层11和3层芯板12，即贯穿L6、L5、L4、L3层；第二槽221层芯板12和另一铜箔层11，即贯穿L2、L1层。在本实施例中，第一槽21的深度H2大于第二槽22的深度H3，但不限于此。

较佳地，使用激光沿所需的阶梯通槽20的外形线进行等比例切割，即沿所需的第二槽22的外形线进行等比例切割。在一实施例中，激光切割资料采用0.1mm的盲孔堆叠而成，切割参数如下：采用UV激光，激光能量为3.6W，频率为40KHZ、速度300mm/s，光斑大小0.02mm。可以理解，切割参数可依实际需要设置。激光切割后，可得到第二槽22，且第二槽22与第一槽21贯通而形成了完整的阶梯通槽20。

在一实施例中，印刷电路板的制作方法还包括：

在制作外层线路30时，在基板10上制作光学点；

在利用激光切割外层线路30的步骤中，抓取光学点，并依据光学点进行自动涨缩对位，调整激光切割位置。

如此，在切割线路图形时能够进一步提升焊盘31和阶梯通槽20对位的精准度。

在一实施例中，在基板10的第一表面101制作第一槽21之前，制作方法还包括：制作基板10。

具体地，采用前工序制作基板10，前工序可包括：开料、制作内层线路、AOI光学检查、压合、钻靶、铣边、钻孔、电镀等步骤。

在一实施例中，在S102之后，还可对完成线路蚀刻的基板10进行AOI光学检查。

在一实施例中，在形成阶梯通槽20之后，制作方法还包括：对阶梯通槽20的槽壁进行化学清洗。例如，将印刷电路板以2m/min速度过化学除胶缸，以清除槽壁残留的碳化物。

在一实施例中，在化学清洗之后，制作方法还包括后工序，后工序包括防焊，镍钯金，成型，测试等。

在上述实施例中，基板10包括两个铜箔层11和多个芯板12，可以理解，在其他实施例中，基板10的结构不限于此，例如，基板10仅一侧设有铜箔层11。

上述制作方法能够制作含有阶梯通槽20和焊盘31的印刷电路板100，焊盘31设于阶梯通槽20的槽边且与阶梯通槽20相切，焊盘31具有完整的形貌，不会产生尖角，避免邦定失效的风险。上述制作方法解决了因阶梯通槽20周围药水交换过快导致焊盘31前端过度蚀刻而产生的尖角问题，也解决了焊盘31与阶梯通槽20存在偏位的问题，提升了焊盘31和阶梯通槽20的对位精度，进而提升了印刷电路板100的品质和良率。

本申请实施例同时提出一种印刷电路板100，采用如上任一实施例的印刷电路板的制作方法所制成。印刷电路板100包括基板10、阶梯通槽20和焊盘31，阶梯通槽20包括相连通的第一槽21和第二槽22，第二槽22的横截面积小于第一槽21的横截面积，从而阶梯通槽20呈阶梯状；焊盘31与第二槽22的槽边相切。在本实施例中，多个焊盘31围绕在阶梯通槽20的周侧。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：

在基板的第一表面制作第一槽，所述第一槽的深度小于所述基板的厚度；

在所述基板的第二表面制作外层线路，所述第二表面与所述第一表面相对设置，所述外层线路包括焊盘和辅助块，所述焊盘包括邦定部和设于所述邦定部一端的延展部，所述延展部和所述辅助块相连接且均与所述第一槽的位置相对应；

利用激光切割所述外层线路，移除所述延展部、所述辅助块及所述延展部和所述辅助块下方的部分基板，以形成第二槽；所述第二槽的横截面积小于所述第一槽的横截面积，所述第二槽与所述第一槽相连通以形成阶梯通槽。

2.如权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述延展部的长度为0.5mm～1.5mm。

3.如权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述延展部的宽度与所述邦定部的宽度相等。

4.如权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，在基板的第一表面制作第一槽之前，所述制作方法还包括：

制作所述基板，所述基板包括两个铜箔层和位于两个所述铜箔层之间的多层芯板。

5.如权利要求4所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，

采用控深锣的方式制作所述第一槽，所述第一槽贯穿设于所述第一表面的所述铜箔层和至少一层所述芯板。

6.如权利要求4所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，在所述基板的第二表面制作外层线路，包括：

对位于所述第一表面的所述铜箔层和位于所述第二表面的所述铜箔层进行图形转移处理；

对图形转移处理后的两个所述铜箔层进行蚀刻，得到所述外层线路，所述外层线路还包括设于所述第一表面和所述第二表面的正常线路。

7.如权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，在利用激光切割所述外层线路的步骤中，使用激光沿所需的阶梯通槽的外形线进行等比例切割。

8.如权利要求5所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：

在制作所述外层线路时，在所述基板上制作光学点；

在利用激光切割所述外层线路的步骤中，抓取所述光学点，并依据所述光学点进行自动涨缩对位，调整激光切割位置。

9.如权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，在形成阶梯通槽之后，所述制作方法还包括：

对所述阶梯通槽的槽壁进行化学清洗。

10.一种印刷电路板，其特征在于，采用如权利要求1至9中任一项所述的印刷电路板的制作方法所制成。

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