CN117062322A - 具有厚铜细线路的电路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种具有厚铜细线路的电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一覆铜基板，包括基材层和设置于所述基材层的第一铜层，所述覆铜基板划分为第一区及除所述第一区的第二区；图形化所述第一区内的部分所述第一铜层以形成多个间隔设置的待移线路，每相邻两个所述待移线路之间具有第一开槽，部分所述基材层于所述第一开槽的底部露出；于所述第一开槽的底部设第二开槽，所述第二开槽与所述第一开槽连通以形成线路槽；于所述线路槽中形成厚铜细线路，以及去除所述待移线路，获得所述具有厚铜细线路的电路板。该制作方法可在形成厚铜细线路的同时有效降低整体板厚，且流程简单、成本低。本申请还提供一种具有厚铜细线路的电路板。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种具有厚铜细线路的电路板及其制作方法。
背景技术
随着电子产品的高速发展,作为元器件支撑体与传输电信号载体的印制电路板也应逐渐步向微型化、轻量化、高密度与多功能。具有厚铜细线路的电路板在具有高布线密度的同时拥有较大的截面积、电阻小、以及散热快的优点。
目前厚铜细线路的制作方法主要存在以下缺陷：(1)厚铜细线路形成于基板的表面，在形成厚铜细线路的同时会增加电路板的整体板厚；(2)采用图形电镀的方式，受限于干膜厚度(加镀铜厚需小于干膜厚度)，通常需要多次电镀才能达到所需铜厚；(3)采用多次线路和图形化电镀铜的方式，容易造成累计对位偏移问题，且流程复杂、成本高。
发明内容
鉴于上述状况，本申请提供一种具有厚铜细线路的电路板的制作方法，及利用该方法制作的具有厚铜细线路的电路板。
本申请一实施方式中提供一种具有厚铜细线路的电路板的制作方法，包括以下步骤：
提供一覆铜基板，包括基材层和设置于所述基材层的第一铜层，所述覆铜基板划分为第一区及除所述第一区的第二区；
图形化所述第一区内的部分所述第一铜层以形成多个间隔设置的待移线路，每相邻两个所述待移线路之间具有第一开槽，部分所述基材层于所述第一开槽的底部露出；
于所述第一开槽的底部设第二开槽，所述第二开槽与所述第一开槽连通以形成线路槽；
于所述线路槽中形成厚铜细线路，以及去除所述待移线路，获得所述具有厚铜细线路的电路板。
在一些实施方式中，采用蚀刻的方式制作所述待移线路；所述第一开槽呈长方体状，所述第一开槽的宽度为40～150μm，长度为500～30000μm。
在一些实施方式中，采用激光槽加工的方式于所述第一开槽的底部设第二开槽；所述第二开槽的深度为36～82μm。
在一些实施方式中，采用电镀的方式于所述线路槽中形成所述厚铜细线路；所述厚铜细线路的厚度为60～100μm，所述厚铜细线路的最小线宽/线距为40/50μm。
在一些实施方式中，步骤“于所述线路槽中形成所述厚铜细线路”包括：于所述第一铜层背离所述基材层的一侧形成第二铜层，部分所述第二铜层填入所述线路槽以形成多个所述厚铜细线路。
在一些实施方式中，还包括步骤：图形化所述第二区对应的部分所述第一铜层和所述第二铜层以形成多个薄铜细线路，所述薄铜细线路的厚度小于所述厚铜细线路的厚度。
在一些实施方式中，所述厚铜细线路背离所述基材层的一侧表面与所述薄铜细线路背离所述基材层的一侧表面大致平齐；
所述薄铜细线路的厚度为18～24μm，最小线宽/线距为40/50μm。
本申请一实施方式还提供一种具有厚铜细线路的电路板，包括基材层和设置于所述基材层的厚铜细线路；
所述厚铜细线路包括内嵌于所述基材层的第一部分以及暴露于所述基材层表面的第二部分。
在一些实施方式中，所述厚铜细线路的厚度为60～100μm，其中所述第一部分的厚度为36～82μm，所述第二部分的厚度为18～24μm。
在一些实施方式中，还包括薄铜细线路，所述薄铜细线路与所述厚铜细线路间隔设置，所述薄铜细线路背离所述基材层的一侧表面与所述厚铜细线路背离所述基材层的一侧表面大致平齐。
本申请中提供的具有厚铜细线路的电路板的制作方法通过在第一铜层和部分基材层中形成线路槽，并于所述线路槽中形成厚铜细线路，可在形成厚铜细线路的同时有效降低整体板厚。并且，形成厚铜细线路的过程只需要制作一次电镀，流程简单，能够简化工艺、降低成本。
另外，所述厚铜细线路的深度可达60～100μm，能够有效增强电路板的散热能力，并且其线宽和线距可降低至40/50μm，可避免因铜厚增加带来的阻抗变小问题。
另外，在形成厚铜细线路的同时还能够同时制作薄铜细线路，在同一电路板中制作具有不同深度的细线路，即同时具有厚铜细线路和薄铜细线路。通过控制所述厚铜细线路背离所述基材层的一侧表面与所述薄铜细线路背离所述基材层的一侧表面大致平齐，即厚铜细线路和薄铜细线路不存在高度差，在后续制作如压膜过程中不会产生气泡缺陷，进而不会导致因曝光不良产生的开路或短路等缺陷，AOI良率可以达到95％以上。
附图说明
图1为本申请一实施方式提供的覆铜基板的截面示意图。
图2为于图1所示的覆铜基板上形成第一开槽的截面示意图。
图3为图2所示的第一开槽的横截面示意图。
图4为于图2所示的覆铜基板上形成第二开槽的面示意图。
图5为于图4所示的线路槽中形成厚铜细线路以及于第一铜层上形成第二铜层的截面示意图。
图6为本申请一实施方式提供的具有厚铜细线路的电路板的截面示意图。
主要元件符号说明
具有厚铜细线路的电路板 100
覆铜基板 10
第一区 10a
第二区 10b
基材层 11
第一铜层 12
第一开槽 13
待移线路 14
第二开槽 15
线路槽 16
第二铜层 17
厚铜细线路 20
第一部分 20a
第二部分 20b
薄铜细线路 30
线路层 40
具体实施方式：
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
以下对本申请的一些实施方式作详细说明，在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
请参阅图1至图6，本申请一实施方式提供一种具有厚铜细线路的电路板的制作方法，包括以下步骤：
步骤S1：请参阅图1，提供一覆铜基板10，包括一基材层11和两个第一铜层12，两个所述第一铜层12分别设置于所述基材层11的相对两侧。
其中，所述覆铜基板10包括第一区10a及除所述第一区10a的第二区10b。所述基材层11的材质可以为聚酰亚胺(PI)、玻璃纤维环氧粘接剂(FR4)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)以及聚乙烯(PE)等材料中的一种。所述基材层11的厚度D1大于80μm。
步骤S2：请参阅图2和图3，图形化所述第一区10a内的部分所述第一铜层12，以形成多个间隔设置的待移线路14，每相邻两个所述待移线路14之间形成有一第一开槽13。
具体地，通过压膜、曝光、显影、蚀刻、褪膜等流程在所述第一铜层12上制作多个待移线路14和多个第一开槽13，部分所述基材层11由所述第一开槽13的底部露出。所述第一开槽13呈长方体状，所述第一开槽13的宽度W1为40～150μm，长度L1为500～30000μm。
步骤S3：请参阅图4，于所述第一开槽13的底部设置第二开槽15，所述第二开槽15对应所述第一开槽13设置。
具体地，采用激光槽加工的方式于所述基材层11的相对两侧形成第二开槽15。所述第二开槽15与所述第一开槽13相互连通形成线路槽16。所述第二开槽15的深度H1为36～82μm。所述基材层11的相对两侧的第二开槽15互不连通。
本实施方式中，所述激光的关键加工参数为：Mask(激光孔径)1.5mm，脉宽1.8μs，能量2.0mJ。
步骤S4：请参阅图5，采用电镀的方式于所述第一铜层12背离所述基材层11的一侧形成第二铜层17，部分所述第二铜层17填入所述线路槽16以形成多个厚铜细线路20。
其中，所述电镀的加工参数为：线速0.5m/min，电流密度35ASF，喷压1.0/0.8/0.6/0.4。
步骤S5：请一并参见图5和图6，图形化所述第二区10b对应的部分所述第一铜层12和所述第二铜层17，以形成多个薄铜细线路30，并去除所述第一区10a中的待移线路14，获得所述具有厚铜细线路的电路板100。
具体地，通过压膜、曝光、显影、蚀刻、褪膜等流程制作所述薄铜细线路30并同时去除所述待移线路14。
本实施方式中，请参见图6，所述厚铜细线路20的厚度D2为60～100μm，所述薄铜细线路30的厚度D3为18～24μm，所述厚铜细线路20和所述薄铜细线路30的最小线宽/线距均可为40/50μm。所述厚铜细线路20背离所述基材层11的一侧表面与所述薄铜细线路30背离所述基材层11的一侧表面大致平齐。
可以理解地，后续还包括对所述具有厚铜细线路的电路板100进行常规的压膜、防焊、表面处理、测试等工艺。
本申请中提供的具有厚铜细线路的电路板的制作方法至少具有如下优点：(1)通过在第一铜层12和部分基材层11中形成线路槽16，并于所述线路槽16中形成厚铜细线路20，可在形成厚铜细线路20的同时有效降低整体板厚；(2)所述厚铜细线路20的厚度D2可达60～100μm，能够有效增强整板的散热能力，并且线宽/线距可降低至40/50μm，可避免因铜厚增加带来的阻抗变小问题；(3)形成厚铜细线路20的过程只需要制作一次电镀，流程简单，能够简化工艺、降低成本；(4)在形成厚铜细线路20的同时还能够同时制作薄铜细线路30，在同一电路板中制作具有不同深度的细线路；(5)通过控制所述厚铜细线路20背离所述基材层11的一侧表面与所述薄铜细线路30背离所述基材层11的一侧表面大致平齐，即所述厚铜细线路20和薄铜细线路30之间不存在高度差，在后续制作如压膜过程中不会产生气泡缺陷，进而不会导致因曝光不良产生的开路或短路等缺陷，AOI良率可以达到95％以上。
请再次参阅图6，本申请一实施方式还提供一种采用上述制作方法制备得到的具有厚铜细线路的电路板100。
所述具有厚铜细线路的电路板100包括基材层11和两个线路层40，两个所述线路层40分别设置于所述基材层11的相对两侧。
其中，所述线路层40包括间隔设置的厚铜细线路20和薄铜细线路30，所述厚铜细线路20的厚度大于所述薄铜细线路30的厚度。所述厚铜细线路20包括嵌入所述基材层11的第一部分20a，以及暴露于所述基材层11的表面的第二部分20b。所述基材层11的厚度D1大于80μm，所述厚铜细线路20的厚度D2为60～100μm，其中，所述第一部分20a的厚度D4为36～82μm。所述薄铜细线路30的厚度D3为18～24μm，所述厚铜细线路20背离所述基材层11的一侧表面与所述薄铜细线路30背离所述基材层11的一侧表面大致平齐。
以上实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本发明技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种具有厚铜细线路的电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一覆铜基板，包括基材层和设置于所述基材层的第一铜层，所述覆铜基板划分为第一区及除所述第一区的第二区；
图形化所述第一区内的部分所述第一铜层以形成多个间隔设置的待移线路，每相邻两个所述待移线路之间具有第一开槽，部分所述基材层于所述第一开槽的底部露出；
于所述第一开槽的底部设第二开槽，所述第二开槽与所述第一开槽连通以形成线路槽；
于所述线路槽中形成厚铜细线路，以及
去除所述待移线路，获得所述具有厚铜细线路的电路板。
2.如权利要求1所述的具有厚铜细线路的电路板的制作方法，其特征在于，采用蚀刻的方式制作所述待移线路；所述第一开槽呈长方体状，所述第一开槽的宽度为40～150μm，长度为500～30000μm。
3.如权利要求1所述的具有厚铜细线路的电路板的制作方法，其特征在于，采用激光槽加工的方式于所述第一开槽的底部设第二开槽；所述第二开槽的深度为36～82μm。
4.如权利要求1所述的具有厚铜细线路的电路板的制作方法，其特征在于，采用电镀的方式于所述线路槽中形成所述厚铜细线路；
所述厚铜细线路的厚度为60～100μm，所述厚铜细线路的最小线宽/线距为40/50μm。
5.如权利要求1所述的具有厚铜细线路的电路板的制作方法，其特征在于，步骤“于所述线路槽中形成所述厚铜细线路”包括：
于所述第一铜层背离所述基材层的一侧形成第二铜层，部分所述第二铜层填入所述线路槽以形成多个所述厚铜细线路。
6.如权利要求5所述的具有厚铜细线路的电路板的制作方法，其特征在于，还包括步骤：
图形化所述第二区对应的部分所述第一铜层和所述第二铜层以形成多个薄铜细线路，所述薄铜细线路的厚度小于所述厚铜细线路的厚度。
7.如权利要求6所述的具有厚铜细线路的电路板的制作方法，其特征在于，所述厚铜细线路背离所述基材层的一侧表面与所述薄铜细线路背离所述基材层的一侧表面大致平齐；
所述薄铜细线路的厚度为18～24μm，最小线宽/线距为40/50μm。
8.一种具有厚铜细线路的电路板，包括基材层和设置于所述基材层的厚铜细线路；
所述厚铜细线路包括内嵌于所述基材层的第一部分以及暴露于所述基材层表面的第二部分。
9.如权利要求8所述的具有厚铜细线路的电路板，其特征在于，所述厚铜细线路的厚度为60～100μm，其中所述第一部分的厚度为36～82μm，所述第二部分的厚度为18～24μm。
10.如权利要求8所述的具有厚铜细线路的电路板，其特征在于，还包括薄铜细线路，所述薄铜细线路与所述厚铜细线路间隔设置，所述薄铜细线路背离所述基材层的一侧表面与所述厚铜细线路背离所述基材层的一侧表面大致平齐。
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