CN111788249A - 聚醚酯弹性体的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种制备嵌段共聚物的方法,其包括在大于160℃的温度下使至少一种熔点为160℃至350℃的芳族聚酯与至少一种选自二胺和二醇的化合物转化以制备混合物(G‑a);并将所述混合物(G‑a)在0℃至300℃的温度下热处理1至240小时以制备嵌段共聚物,其中在步骤(a)中,所述化合物选自二胺和二醇并且其用量为0.02至0.3摩尔/摩尔聚酯中的酯键。本发明还涉及通过所述方法获得或可获得的嵌段共聚物,并且涉及所述嵌段共聚物用于制备以下产品的用途:挤出制品、注塑制品和压制制品以及泡沫、泡沫颗粒、鞋底、电缆护套、软管、型材、传动皮带、纤维、非织造布、膜、模制品、插头、外壳、用于电气工业、汽车工业、机械工程、3D打印的阻尼元件、药品和消费品。
Description
本发明涉及一种制备嵌段共聚物的方法,其包括在大于160℃的温度下使至少一种熔点为160℃至350℃的芳族聚酯与至少一种选自二胺和二醇的化合物反应以获得混合物(G-a);并将所述混合物(G-a)在100℃至300℃的温度下热处理4至240小时以获得嵌段共聚物,其中在步骤(a)中,选自二胺和二醇的化合物的用量为0.02至0.3摩尔/摩尔聚酯中的酯键。本发明还涉及通过所述方法获得或可获得的嵌段共聚物,并且涉及所述嵌段共聚物用于制备以下产品的用途:挤出制品、注塑制品和压制制品以及泡沫、泡沫颗粒、鞋底、电缆护套、软管、型材、传动皮带、纤维、非织造布、膜、模制品、插头、外壳、用于电气工业、汽车工业、机械工程、3D打印的阻尼元件、药品和消费品。
基于热塑性弹性体(TPE)的聚合物用于各种领域中。根据应用可对聚合物的特性进行改性。
EP 0 656 397 A1公开了包含TPU嵌段和聚酯嵌段的三嵌段加聚产物,所述聚酯嵌段由两个硬相嵌段(即聚酯硬相和TPU硬相)以及弹性氨基甲酸酯软链段组成,所述TPU硬相由氨基甲酸酯硬链段、有机二异氰酸酯与低分子量扩链剂的低聚反应产物或聚合反应产物组成,所述低分子量扩链剂优选烷二醇和/或二亚烷基二醇,所述氨基甲酸酯软链段由较高分子量多羟基化合物、优选较高分子量聚酯二醇和/或聚醚二醇组成,所述段以逐段(blockwise)方式通过氨基甲酸酯和/或酰胺键化学互连。氨基甲酸酯或酰胺键由聚酯的末端羟基或羧基和由TPU的末端异氰酸酯基形成。反应产物还可包含其他键,例如脲键、脲基甲酸酯、异氰脲酸酯和缩二脲。
EP 1 693 394 A1公开了包含聚酯嵌段的热塑性聚氨酯及其制备方法。热塑性聚酯用二醇转化,然后使由此获得的反应产物与异氰酸酯反应。在现有技术已知的方法中,通常难以调整嵌段长度,因此难以调整所得聚合物的特性。
因此,本发明的一个目的是提供一种聚合物和一种制备聚合物的方法,其中可容易地调整嵌段结构以及由此调整所需的聚合物的特性。本发明的另一个目的是提供一种成本有效地制备相应聚合物的方法。
根据本发明,该目的通过一种制备嵌段共聚物的方法来实现,所述方法包括以下步骤:
(a)在大于160℃的温度下使至少一种熔点为160℃至350℃的芳族聚酯与至少一种选自二胺和二醇的化合物反应以获得混合物(G-a);
(b)将所述混合物(G-a)在100℃至300℃的温度下热处理1至240小时以获得嵌段共聚物,
其中在步骤(a)中,选自二胺和二醇的化合物的用量为0.02至0.3摩尔/摩尔聚酯中的酯键。
出乎意料地,已发现本发明的方法可以得到具有有利的特性曲线的嵌段共聚物。在本发明的方法的步骤(a)中分子量降低之后,在步骤(b)中在本发明的条件下的热处理出乎意料地实现分子量增加。
在本发明的上下文中,嵌段共聚物应理解为意指由重复嵌段,例如由两个重复嵌段构成的聚合物。
本发明的方法包括步骤(a)和(b)。根据步骤(a),在大于160℃的温度下使至少一种熔点为160℃至350℃的芳族聚酯与至少一种选自二胺和二醇的化合物反应以获得混合物(G-a),其中选自二胺和二醇的化合物的用量为0.02至0.3摩尔/摩尔聚酯中的酯键。在本发明的上下文中,当二醇和二胺为聚合化合物时是优选的。根据本发明,反应在大于160℃、特别是大于200℃的温度下进行。根据本发明,步骤(a)的反应过程中的温度高于所用聚酯的熔点。
根据本发明,优选选择步骤(a)中所用的化合物的量,以使所用的胺基和羟基的摩尔量相对于聚酯中的酯键的量为1:3至1:50、更优选1:5至1:20、特别优选1:8至1:12。因此,选自二胺和二醇的化合物的用量例如为0.05至0.2摩尔/摩尔聚酯中的酯键、更优选用量为0.1至0.15摩尔/摩尔聚酯中的酯键。
在本发明的上下文中,除非另有说明,否则熔点/熔融范围通过预干燥样品的DSC来测定。除非另有说明,否则DSC测量在70℃至250℃的温度范围内以20℃/min的加热速率进行。除非另外说明,否则在250℃下的保持时间为2分钟,冷却运行中的冷却速率为20℃/min。
根据本发明,步骤(a)的反应在大于160℃的温度下进行,并获得混合物(G-a)。根据本发明的方法的步骤(b),将混合物(G-a)在100℃至300℃的温度下热处理1至240小时以获得嵌段共聚物。在本发明的上下文中,步骤(b)的处理过程中的温度低于混合物G-a或所得嵌段共聚物的熔融温度。
在本发明的上下文中,步骤(a)的反应为酯交换反应,优选熔体中的酯交换反应,条件是使用OH官能化的化合物。在本发明的上下文中,本发明的方法的步骤(b)的热处理为例如结晶、后结晶或固态反应诸如固态聚合/固相中缩聚。根据本发明,本发明的方法的步骤(b)在低于所得混合物(G-a)的熔融温度的温度下进行。
本发明的方法由具有高熔点的聚酯和二醇或二胺制备嵌段共聚物。根据本发明获得的双相嵌段共聚物通常包含结晶酯嵌段和通过酰胺、酯和/或氨基甲酸酯键偶合的无定形嵌段(特别是无定形多元醇嵌段),或半结晶嵌段。
具有良好热稳定性的机械上和化学上稳定的嵌段共聚物的重要先决条件不仅为清晰的相分离,而且为充足的确保用于应用的宽温度范围的硬相和软相的嵌段尺寸。该应用范围可通过DMA(软相的玻璃化转变与硬相的第一次软化之间的温度范围)来检测。
步骤(a)的反应优选以连续方式进行。因此,在另一个实施方案中,本发明涉及一种制备如上所述的嵌段共聚物的方法,其中所述步骤(a)的反应以连续方式进行。
根据步骤(a),反应在高于160℃的温度下进行。根据本发明,反应可在合适的设备中以本领域技术人员本身已知的合适方法进行。根据本发明,还可使用添加剂或助剂来加速/改善步骤(a)的反应。特别地,可以使用催化剂。
用于步骤(a)的反应的合适的催化剂为例如氧化三丁基锡、二辛酸锡(II)、二月桂酸二丁基锡或羧酸铋(III)。
特别地,步骤(a)的反应可在挤出机中进行。根据本发明,步骤(a)的反应同样可在捏合机中进行。步骤(b)的反应通常可在固相反应器如真空烘箱或滚筒式反应器(tumblereactor)中进行。
步骤(a)的反应可例如在160℃至350℃、优选220℃至300℃且特别是220℃至280℃、更优选230℃至260℃的温度下,以及例如在停留时间为1秒至15分钟、优选停留时间为2秒至10分钟、更优选停留时间为5秒至5分钟或停留时间为10秒至1分钟的情况下,在例如可流动、软化或优选熔融状态的聚酯和聚合二醇中,特别是通过搅拌、滚压、捏合或优选挤出,例如使用常规塑化装置如研磨机、捏合机或挤出机,优选在挤出机中实现。
因此,在另一个实施方案中,本发明涉及一种制备如上所述的嵌段共聚物的方法,其中所述步骤(a)的反应在搅拌釜、反应器、挤出机或捏合机中进行。
本发明的方法可包括其他步骤,例如温度调节或成型步骤。
根据本发明,步骤(b)的热处理在100℃至300℃、优选150℃至200℃且特别是160℃至200℃的温度下进行。当固相缩合在低于所得聚合物的结晶温度下进行时是优选的。根据本发明的方法的步骤(b),进行热处理的持续时间为1至240小时,优选持续时间为4至120小时,更优选持续时间为8至48小时。在本发明的另一个实施方案中,进行热处理的持续时间为1至48小时,或持续时间为1至24小时。
在另一个实施方案中,本发明还涉及一种制备如上所述的嵌段共聚物的方法,其中所述步骤(b)的反应在搅拌釜、反应器、挤出机或捏合机中进行。
根据本发明使用的芳族聚酯的熔点为160℃至350℃、优选熔点大于180℃。更优选地,根据本发明合适的聚酯的熔点大于200℃,特别优选熔点大于220℃。因此,根据本发明合适的聚酯的熔点特别优选为220℃至350℃。
根据本发明合适的聚酯本身是已知的,并且包含至少一个键合于衍生自芳族二羧酸的缩聚物主链中的芳环。所述芳环还可任选地被例如卤素原子如氯或溴取代,和/或被具有优选1至4个碳原子、特别是1至2个碳原子的直链或支链烷基取代,所述烷基为例如甲基、乙基、异丙基或正丙基和/或正丁基、异丁基或叔丁基。聚酯可通过在存在或不存在酯化催化剂的情况下在例如160℃至260℃的高温下使芳族二羧酸或芳族二羧酸与脂族二羧酸和/或脂环族二羧酸的混合物以及相应成酯衍生物(例如二羧酸酐、有利地在醇基中具有不超过4个碳原子的单酯和/或二酯)与脂族二羟基化合物缩聚而制备。
根据本发明合适的特别为芳族二羧酸,例如萘二羧酸、间苯二甲酸且特别是对苯二甲酸或这些二羧酸的混合物。当使用芳族二羧酸和脂(环)族二羧酸的混合物时,最高达10摩尔%的芳族二羧酸可被有利地具有4至14个碳原子的脂族二羧酸和/或脂环族二羧酸(例如丁二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸和/或环己烷二甲酸)代替。
考虑的脂族二羟基化合物优选为具有2至6个碳原子的烷二醇和具有5至7个碳原子的环烷二醇。举例来说,优选使用的为1,2-乙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇和1,4-环己二醇或所述二醇中至少两种的混合物。
已证明特别合适的聚酯特别包括具有2至6个碳原子的烷二醇的聚对苯二甲酸亚烷基酯,特别是选自聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)的芳族聚酯,从而优选使用聚对苯二甲酸乙二醇酯且尤其优选使用聚对苯二甲酸丁二醇酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯与聚对苯二甲酸丁二醇酯的混合物。
因此,在另一个实施方案中,本发明涉及一种制备如上所述的嵌段共聚物的方法,其中所述芳族聚酯选自聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)。因此,在另一个实施方案中,本发明涉及一种制备如上所述的嵌段共聚物的方法,其中所述芳族聚酯为聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)。
根据本发明,所用聚酯的合适的分子量范围(Mn)为2000至100000、特别优选10000至50000。
在本发明的上下文中,除非另有说明,否则热塑性嵌段共聚物的重均分子量Mw的测定通过GPC通过溶解于HFIP(六氟异丙醇)中来进行。分子量的测定使用两个串联布置的GPC柱(PSS-Gel;100A;5μ;300*8mm,Jordi-Gel DVB;混合床;5μ;250*10mm;柱温度60℃;流量1mL/min;RI检测器)来进行。使用聚甲基丙烯酸甲酯(EasyCal;来自PSS,Mainz)进行校准,并将HFIP用作洗脱液。
根据步骤(a),使聚酯与至少一种选自二胺和二醇的化合物反应以获得混合物(G-a)。合适的二胺和二醇本身是本领域技术人员已知的。根据本发明,可以使用低分子量或者低聚和聚合二醇和二胺。例如,所使用的二胺或二醇的平均分子量Mn可为200至2000g/mol。
因此,在另一个实施方案中,本发明涉及一种制备如上所述的嵌段共聚物的方法,其中选自二胺和二醇的化合物的平均分子量Mn为200至2000g/mol。在本发明的上下文中,更优选使用平均分子量Mn为200至2000g/mol的二醇。根据本发明还可使用的是不同二醇或不同二胺的混合物。
平均分子量Mn为200至2000g/mol的合适的二醇和二胺本身是本领域技术人员已知的。在本发明的上下文中,例如,聚合二胺或聚合二醇是合适的。
因此,在另一个实施方案中,本发明涉及一种制备如上所述的嵌段共聚物的方法,其中选自二胺和二醇的化合物为聚合二胺或聚合二醇。
合适的聚合二醇例如选自聚醚醇、聚酯醇、聚碳酸酯醇、混合多元醇和聚硅氧烷。
多元醇原则上是本领域技术人员已知的,并且记载于例如"Kunststoffhandbuch[Plastics Handbook],第7卷,Polyurethane",Carl Hanser Verlag,第3版1993,第3.1章。特别优选使用聚酯醇或聚醚醇作为多元醇。特别优选聚醚多元醇。根据本发明使用的多元醇的数均分子量优选为200至2000g/mol,例如250g/mol至2000g/mol、优选500g/mol至1500g/mol、特别是650g/mol至1000g/mol。
根据本发明,优选的聚醚醇为聚乙二醇、聚丙二醇和聚四氢呋喃以及它们的混合聚醚醇。例如,根据本发明还可使用分子量不同的不同聚四氢呋喃的混合物。
因此,在另一个实施方案中,本发明涉及一种制备如上所述的嵌段共聚物的方法,其中选自二胺和二醇的化合物为聚四氢呋喃。
在一个特别优选的实施方案中,聚合二醇为分子量Mn为200g/mol至2000g/mol、更优选250g/mol至1500g/mol、更优选500g/mol至1000g/mol的聚四氢呋喃(PTHF)。
根据本发明,不仅PTHF而且其他另外的聚醚也是合适的,或者聚酯也是合适的。
因此,在另一个实施方案中,本发明涉及一种制备如上所述的嵌段共聚物的方法,其中所述聚合二醇为聚醚二醇。因此,在另一个实施方案中,本发明涉及一种制备如上所述的嵌段共聚物的方法,其中选自二胺和二醇的化合物为聚醚二醇。
在另一个实施方案中,本发明还涉及一种方法。根据本发明,所述多元醇可以纯的形式或以包含多元醇和至少一种溶剂的组合物的形式使用。合适的溶剂本身是本领域技术人员已知的。
根据步骤(a),获得可不仅包含反应产物而且包含未转化的聚酯或未转化的聚合二醇的混合物(G-a)。因此,所述反应产物根据本发明以混合物的形式存在,其中各个分子可例如在聚酯嵌段的分布和长度方面不同。
出乎意料地,已发现根据本发明的方法的步骤(b),本发明的步骤(a)和(b)的组合引起分子量增加,因此能够利用本发明的方法获得具有良好特性曲线的嵌段共聚物。例如,利用本发明的方法获得的嵌段共聚物具有良好的热稳定性。
本发明的方法可包括其他步骤,但本发明的方法优选不包括使混合物(G-a)与异氰酸酯反应。
在另一方面,本发明还涉及通过本发明的方法获得或可获得的嵌段共聚物。
本发明的嵌段共聚物通常包含芳族聚酯的硬相和软相。
由于其由本身已为聚合分子从而本质上为长链的分子(例如聚四氢呋喃结构单元和聚对苯二甲酸丁二醇酯结构单元)进行构建而产生的预定嵌段结构,所以本发明的嵌段共聚物显示出弹性软相和刚性硬相之间良好的相分离。这种良好的相分离表现在称为高“急速弹回(snapback)”的特性中,但很难通过物理方法表征。
可根据常规方法,例如在挤出机、注塑机、吹塑模具、压延机、捏合机和压制机中,实现对所得嵌段共聚物的加工。
由于良好的机械性能和良好的温度行为,本发明的嵌段共聚物特别适用于制备挤出制品、注塑制品和压制制品以及泡沫、泡沫颗粒、鞋底、电缆护套、软管、型材、传动皮带、纤维、非织造布、膜、模制品、插头、外壳、用于电气工业、汽车工业、机械工程、3D打印的阻尼元件、药品和消费品。
在另一方面,本发明还涉及本发明的嵌段共聚物或通过本发明的方法获得或可获得的嵌段共聚物用于制备以下产品的用途:挤出制品、注塑制品和压制制品以及泡沫、泡沫颗粒、鞋底、电缆护套、软管、型材、传动皮带、纤维、非织造布、膜、模制品、插头、外壳、用于电气工业、汽车工业、机械工程、3D打印的阻尼元件、药品和消费品。
根据权利要求书和实施例,本发明的其他实施方案是显而易见的。应理解,上文中所述和下文中所阐明的本发明的主题/方法/用途的特征不仅可以每种情况下指定的组合形式使用,而且可在不脱离本发明的范围的情况下以其他组合形式使用。因此,例如,即使未明确提及该组合,优选特征与特别优选特征的组合或未进一步限定的特征与特别优选特征的组合等也被隐式涵盖。
下文中指定本发明的示例性实施方案,但这些示例性实施方案并不旨在限制本发明。特别地,本发明还包括由引用以及因此下文所指定的组合产生的那些实施方案。
1.制备嵌段共聚物的方法,其包括以下步骤:
(a)在大于160℃的温度下使至少一种熔点为160℃至350℃的芳族聚酯与至少一种选自二胺和二醇的化合物反应以获得混合物(G-a);
(b)将所述混合物(G-a)在100℃至300℃的温度下热处理1至240小时以获得嵌段共聚物,
其中在步骤(a)中,选自二胺和二醇的化合物的用量为0.02至0.3摩尔/摩尔聚酯中的酯键。
2.根据实施方案1的方法,其中所述步骤(a)的反应以连续方式进行。
3.根据实施方案1或2的方法,其中所述步骤(a)的反应在搅拌釜、反应器、挤出机或捏合机中进行。
4.根据实施方案1至3中任一项的方法,其中选自二胺和二醇的化合物的平均分子量Mn为200至2000g/mol。
5.根据实施方案1至4中任一项的方法,其中所述芳族聚酯选自聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)。
6.根据实施方案1至5中任一项的方法,其中选自二胺和二醇的化合物为聚合二胺或聚合二醇。
7.根据实施方案1至6中任一项的方法,其中选自二胺和二醇的化合物为聚醚二醇。
8.根据实施方案1至7中任一项的方法,其中选自二胺和二醇的化合物为聚四氢呋喃。
9.制备嵌段共聚物的方法,其包括以下步骤:
(a)在大于200℃的温度下使至少一种熔点为160℃至350℃的芳族聚酯与至少一种选自二胺和二醇的化合物反应以获得混合物(G-a);
(b)将所述混合物(G-a)在100℃至300℃的温度下热处理1至240小时以获得嵌段共聚物,
其中在步骤(a)中,选自二胺和二醇的化合物的用量为0.02至0.3摩尔/摩尔聚酯中的酯键。
10.根据实施方案9的方法,其中所述步骤(a)的反应以连续方式进行。
11.根据实施方案9或10的方法,其中所述步骤(a)的反应在搅拌釜、反应器、挤出机或捏合机中进行。
12.根据实施方案9至11中任一项的方法,其中选自二胺和二醇的化合物的平均分子量Mn为200至2000g/mol。
13.根据实施方案9至12中任一项的方法,其中所述芳族聚酯选自聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)。
14.根据实施方案9至13中任一项的方法,其中选自二胺和二醇的化合物为聚合二胺或聚合二醇。
15.根据实施方案9至14中任一项的方法,其中选自二胺和二醇的化合物为聚醚二醇。
16.根据实施方案9至15中任一项的方法,其中选自二胺和二醇的化合物为聚四氢呋喃。
17.通过实施方案1至16中任一项的方法获得或可获得的嵌段共聚物。
18.通过制备嵌段共聚物的方法获得或可获得的嵌段共聚物,所述方法包括以下步骤:
(a)在大于160℃的温度下使至少一种熔点为160℃至350℃的芳族聚酯与至少一种选自二胺和二醇的化合物反应以获得混合物(G-a);
(b)将所述混合物(G-a)在100℃至300℃的温度下热处理1至240小时以获得嵌段共聚物,
其中在步骤(a)中,选自二胺和二醇的化合物的用量为0.02至0.3摩尔/摩尔聚酯中的酯键。
19.通过制备嵌段共聚物的方法获得或可获得的嵌段共聚物,所述方法包括以下步骤:
(a)在大于200℃的温度下使至少一种熔点为160℃至350℃的芳族聚酯与至少一种选自二胺和二醇的化合物反应以获得混合物(G-a);
(b)将所述混合物(G-a)在100℃至300℃的温度下热处理1至240小时以获得嵌段共聚物,
其中在步骤(a)中,选自二胺和二醇的化合物的用量为0.02至0.3摩尔/摩尔聚酯中的酯键。
20.根据实施方案18或19的嵌段共聚物,其中所述步骤(a)的反应以连续方式进行。
21.根据实施方案18至20中任一项的嵌段共聚物,其中所述步骤(a)的反应在搅拌釜、反应器、挤出机或捏合机中进行。
22.根据实施方案18至21中任一项的嵌段共聚物,其中选自二胺和二醇的化合物的平均分子量Mn为200至2000g/mol。
23.根据实施方案18至22中任一项的嵌段共聚物,其中所述芳族聚酯选自聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)。
24.根据实施方案18至23中任一项的嵌段共聚物,其中选自二胺和二醇的化合物为聚合二胺或聚合二醇。
25.根据实施方案18至24中任一项的嵌段共聚物,其中选自二胺和二醇的化合物为聚醚二醇。
26.根据实施方案18至25中任一项的嵌段共聚物,其中选自二胺和二醇的化合物为聚四氢呋喃。
27.根据实施方案17至26中任一项的嵌段共聚物或通过实施方案1至16中任一项的方法获得或可获得的嵌段共聚物用于制备以下产品的用途:挤出制品、注塑制品和压制制品以及泡沫、泡沫颗粒、鞋底、电缆护套、软管、型材、传动皮带、纤维、非织造布、膜、模制品、插头、外壳、用于电气工业、汽车工业、机械工程、3D打印的阻尼元件、药品和消费品。
以下实施例旨在说明本发明,但决不旨在限制本发明的主题。
实施例
1.使用以下原料:
多元醇1:重均分子量为60000g/mol的聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)
多元醇2:OH值为453.4、重均分子量为248g/mol且仅具有伯OH基团的聚醚多元醇(基于四氢呋喃,官能度:2)
多元醇3:OH值为112.2、重均分子量为1000g/mol且仅具有伯OH基团的聚醚多元醇(基于四氢呋喃,官能度:2)
2.反应和热处理实施例
将聚酯(多元醇1)在DSM微型挤出机中在260℃下熔融,并与另一多元醇(多元醇2或3)反应10分钟(表1)。将混合物排出,并随后在氮气气氛下在烘箱中在170℃下热处理32小时。
实施例1 | 实施例2 | |
多元醇1(g) | 10.2 | 10.2 |
多元醇2(g) | 1.2 | |
多元醇3(g) | 4.9 |
表1:合成实施例
热处理之后,分子量通过凝胶渗透色谱法进行测定。在反应之后和热处理之后获得的数均分子量和重均分子量以及多分散性记录于表2中。
表2:反应之后和热处理之后的数均分子量和重均分子量
3.测量方法
凝胶渗透色谱法在六氟异丙醇+0.05%三氟乙酸钾盐中进行。使用分子量为M=800至M=2200000的窄分布的PMMA标准品进行校准。
引用的文献
EP 0 656 397 A1
EP 1 693 394 A1
Kunststoffhandbuch,第7卷,Polyurethane,Carl Hanser Verlag,第3版,1993,第3.1章
Claims (10)
1.一种制备嵌段共聚物的方法,其包括以下步骤:
(a)在大于160℃的温度下使至少一种熔点为160℃至350℃的芳族聚酯与至少一种选自二胺和二醇的化合物(V1)反应以获得混合物(G-a);
(b)将所述混合物(G-a)在100℃至300℃的温度下热处理1至240小时以获得嵌段共聚物,
其中在步骤(a)中,选自二胺和二醇的化合物(V1)的用量为0.02至0.3摩尔/摩尔聚酯中的酯键。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述步骤(a)的反应以连续方式进行。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其中所述步骤(a)的反应在搅拌釜、反应器、挤出机或捏合机中进行。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,其中选自二胺和二醇的化合物(V1)的平均分子量Mn为200至2000g/mol。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法,其中所述芳族聚酯选自聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法,其中选自二胺和二醇的化合物(V1)为聚合二胺或聚合二醇。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法,其中选自二胺和二醇的化合物(V1)为聚醚二醇。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法,其中选自二胺和二醇的化合物(V1)为聚四氢呋喃。
9.通过权利要求1至8中任一项所述的方法获得或可获得的嵌段共聚物。
10.根据权利要求9所述的嵌段共聚物或通过权利要求1至8中任一项的方法获得或可获得的嵌段共聚物用于制备以下产品的用途:挤出制品、注塑制品和压制制品以及泡沫、泡沫颗粒、鞋底、电缆护套、软管、型材、传动皮带、纤维、非织造布、膜、模制品、插头、外壳、用于电气工业、汽车工业、机械工程、3D打印的阻尼元件、药品和消费品。
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