CN111710630B - 一种电子元器件加工用焊线机及其工作方法 - Google Patents

一种电子元器件加工用焊线机及其工作方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种电子元器件加工用焊线机及其工作方法，本发明通过将PCB板放在支撑板上，将整卷的线材安装在卷线盘上，将线材通过导线杆的引导至固定壳、移动壳上的两个导线槽之间，将线材通过断线台引导至支撑板上的PCB板上，开启第一电机，第一电机输出轴带动丝杆转动，丝杆配合丝杆连接块带动移动壳移动，移动壳通过滑杆套沿导向杆方向移动，进而两个导线槽接触线材，开启旋转气缸，旋转气缸带动齿轮旋转，齿轮配合齿条带动支撑板移动，支撑板带动PCB板移动，调节PCB板与线材的相对位置，将PCB板待焊线位置与线材对应；开启第一气缸，第一气缸活塞杆收缩带动刀座移动，刀座沿安装架向下滑动，进而刀座通过刀片将线材进行切割。

Description

一种电子元器件加工用焊线机及其工作方法
技术领域
本发明涉及电子元器件加工技术领域，具体涉及一种电子元器件加工用焊线机及其工作方法。
背景技术
电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。
专利文件(CN201711476685.7)公开了一种焊线机构，该焊线机构通过移料机构夹紧线材之后，进线控制机构松开，移料机构将线材拉入所需的长度，之后进线控制机构锁止，切线机构切断线材，移料机构将切断的线材移至激光焊接机构下方，并将线材翻转竖立，由激光焊接机构对线材两端进行焊接，使一股线材中的各子线焊接在一起。该焊线机是针对线材之间的焊接，并不能满足线材与PCB板之间的焊接工作，同时现有的焊线效率不高，PCB板以及焊线头的调节方式单一，无法同时进行调节，
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子元器件加工用焊线机及其工作方法，解决以下技术问题：(1)通过将PCB板放在支撑板上，将整卷的线材安装在卷线盘上，将线材通过导线杆的引导至固定壳、移动壳上的两个导线槽之间，将线材通过断线台引导至支撑板上的PCB板上，通过以上结构设置，该电子元器件加工用焊线机可以满足不同直径线材的引导，方便后续的焊线；(2)通过开启第一电机，第一电机输出轴带动丝杆转动，丝杆配合丝杆连接块带动移动壳移动，移动壳通过滑杆套沿导向杆方向移动，进而两个导线槽接触线材，开启旋转气缸，旋转气缸带动齿轮旋转，齿轮配合齿条带动支撑板移动，支撑板带动PCB板移动，调节PCB板与线材的相对位置，将PCB板待焊线位置与线材对应，开启第一气缸，第一气缸活塞杆收缩带动刀座移动，刀座沿安装架向下滑动，进而刀座通过刀片将线材进行切割，开启第二气缸，第二气缸活塞杆推动平移架，平移架带动第三气缸移动，第三气缸活塞杆向下推动升降架，升降架带动焊线头下降，焊线头将线材焊接在PCB板上，通过以上结构设置，使得通过PCB板位置与焊线头位置的同时调节，方便对PCB板不同位置进行焊线，焊线效率高。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种电子元器件加工用焊线机，包括机架，所述机架上安装有固定壳，所述固定壳一侧设置有移动壳，所述机架上设置有第一电机，所述第一电机输出轴端部安装有丝杆，丝杆外周面转动套设有丝杆连接块，丝杆连接块固定连接移动壳，丝杆通过杆座安装于机架顶部，所述机架顶部通过杆座安装有两个导向杆，所述导向杆上滑动套设有滑杆套，滑杆套固定连接移动壳，所述固定壳一侧固定有连接臂，所述连接臂上安装有卷线盘，所述机架上安装有两个支撑条，两个支撑条上安装有断线台，所述机架上安装有第一气缸，所述第一气缸活塞杆端部安装有刀座，所述断线台上安装有安装架，所述刀座滑动连接安装架，所述安装架上安装有滑轨，所述刀座上安装有滑块，所述刀座通过滑块滑动连接安装架上的滑轨，所述刀座底部安装有刀片，所述机架上滑动安装有支撑板，将PCB板放在支撑板上，将整卷的线材安装在卷线盘上，将线材通过导线杆的引导至固定壳、移动壳上的两个导线槽之间，将线材通过断线台引导至支撑板上的PCB板上，开启第一电机，第一电机输出轴带动丝杆转动，丝杆配合丝杆连接块带动移动壳移动，移动壳通过滑杆套沿导向杆方向移动，进而两个导线槽接触线材，开启旋转气缸，旋转气缸带动齿轮旋转，齿轮配合齿条带动支撑板移动，支撑板带动PCB板移动，调节PCB板与线材的相对位置，将PCB板待焊线位置与线材对应；开启第一气缸，第一气缸活塞杆收缩带动刀座移动，刀座沿安装架向下滑动，进而刀座通过刀片将线材进行切割，开启第二气缸，第二气缸活塞杆推动平移架，平移架带动第三气缸移动，第三气缸活塞杆向下推动升降架，升降架带动焊线头下降，焊线头将线材焊接在PCB板上。
进一步的，所述机架顶部安装有两个滑轨，所述支撑板底部安装有滑块，所述支撑板通过滑块滑动连接机架顶部的两个滑轨，所述支撑板为中空板体结构，所述支撑板内腔安装有旋转气缸，所述旋转气缸安装于支撑板内腔底部，所述旋转气缸活塞杆贯穿支撑板内壁底部连接有齿轮，齿轮啮合连接齿条，齿条安装于机架顶部，齿条设置于两个滑轨之间。
进一步的，所述固定壳、移动壳相对设置，所述固定壳、移动壳相对面均设置有导线槽。
进一步的，所述机架顶部安装有支撑座，所述支撑座顶部安装有第二气缸，所述第二气缸活塞杆端部安装有平移架，所述平移架上安装有第三气缸，所述第三气缸活塞杆端部安装有升降架，所述升降架上安装有焊线头。
进一步的，所述连接臂上安装有导线杆。
进一步的，一种电子元器件加工用焊线机的工作方法,包括如下步骤：
步骤一：将PCB板放在支撑板上，将整卷的线材安装在卷线盘上，将线材通过导线杆的引导至固定壳、移动壳上的两个导线槽之间，将线材通过断线台引导至支撑板上的PCB板上，开启第一电机，第一电机输出轴带动丝杆转动，丝杆配合丝杆连接块带动移动壳移动，移动壳通过滑杆套沿导向杆方向移动，进而两个导线槽接触线材，开启旋转气缸，旋转气缸带动齿轮旋转，齿轮配合齿条带动支撑板移动，支撑板带动PCB板移动，调节PCB板与线材的相对位置，将PCB板待焊线位置与线材对应；
步骤二：开启第一气缸，第一气缸活塞杆收缩带动刀座移动，刀座沿安装架向下滑动，进而刀座通过刀片将线材进行切割，开启第二气缸，第二气缸活塞杆推动平移架，平移架带动第三气缸移动，第三气缸活塞杆向下推动升降架，升降架带动焊线头下降，焊线头将线材焊接在PCB板上。
本发明的有益效果：
(1)本发明的一种电子元器件加工用焊线机及其工作方法，通过将PCB板放在支撑板上，将整卷的线材安装在卷线盘上，将线材通过导线杆的引导至固定壳、移动壳上的两个导线槽之间，将线材通过断线台引导至支撑板上的PCB板上，通过以上结构设置，该电子元器件加工用焊线机可以满足不同直径线材的引导，方便后续的焊线；
(2)通过开启第一电机，第一电机输出轴带动丝杆转动，丝杆配合丝杆连接块带动移动壳移动，移动壳通过滑杆套沿导向杆方向移动，进而两个导线槽接触线材，开启旋转气缸，旋转气缸带动齿轮旋转，齿轮配合齿条带动支撑板移动，支撑板带动PCB板移动，调节PCB板与线材的相对位置，将PCB板待焊线位置与线材对应，开启第一气缸，第一气缸活塞杆收缩带动刀座移动，刀座沿安装架向下滑动，进而刀座通过刀片将线材进行切割，开启第二气缸，第二气缸活塞杆推动平移架，平移架带动第三气缸移动，第三气缸活塞杆向下推动升降架，升降架带动焊线头下降，焊线头将线材焊接在PCB板上，通过以上结构设置，使得通过PCB板位置与焊线头位置的同时调节，方便对PCB板不同位置进行焊线，焊线效率高。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1是本发明的一种电子元器件加工用焊线机的结构示意图；
图2是本发明固定壳、移动壳的仰视图；
图3是本发明刀座的安装示意图；
图4是本发明支撑板的内部结构图；
图5是本发明焊线头的安装示意图。
图中：1、机架；2、连接臂；3、卷线盘；4、固定壳；5、移动壳；6、第一电机；7、导向杆；8、断线台；9、支撑条；10、第一气缸；11、刀座；12、安装架；13、支撑板；14、旋转气缸；15、导线槽；16、支撑座；17、第二气缸；18、平移架；19、第三气缸；20、升降架；21、导线杆。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5所示，本发明为一种电子元器件加工用焊线机，包括机架1，机架1上安装有固定壳4，固定壳4一侧设置有移动壳5，机架1上设置有第一电机6，第一电机6输出轴端部安装有丝杆，丝杆外周面转动套设有丝杆连接块，丝杆连接块固定连接移动壳5，丝杆通过杆座安装于机架1顶部，机架1顶部通过杆座安装有两个导向杆7，导向杆7上滑动套设有滑杆套，滑杆套固定连接移动壳5，固定壳4一侧固定有连接臂2，连接臂2上安装有卷线盘3，机架1上安装有两个支撑条9，两个支撑条9上安装有断线台8，机架1上安装有第一气缸10，第一气缸10活塞杆端部安装有刀座11，断线台8上安装有安装架12，刀座11滑动连接安装架12，安装架12上安装有滑轨，刀座11上安装有滑块，刀座11通过滑块滑动连接安装架12上的滑轨，刀座11底部安装有刀片，机架1上滑动安装有支撑板13，将PCB板放在支撑板上，将整卷的线材安装在卷线盘上，将线材通过导线杆的引导至固定壳、移动壳上的两个导线槽之间，将线材通过断线台引导至支撑板上的PCB板上，开启第一电机，第一电机输出轴带动丝杆转动，丝杆配合丝杆连接块带动移动壳移动，移动壳通过滑杆套沿导向杆方向移动，进而两个导线槽接触线材，开启旋转气缸，旋转气缸带动齿轮旋转，齿轮配合齿条带动支撑板移动，支撑板带动PCB板移动，调节PCB板与线材的相对位置，将PCB板待焊线位置与线材对应。
具体的，机架1顶部安装有两个滑轨，支撑板13底部安装有滑块，支撑板13通过滑块滑动连接机架1顶部的两个滑轨，支撑板13为中空板体结构，支撑板13内腔安装有旋转气缸14，旋转气缸14安装于支撑板13内腔底部，旋转气缸14活塞杆贯穿支撑板13内壁底部连接有齿轮，齿轮啮合连接齿条，齿条安装于机架1顶部，齿条设置于两个滑轨之间。固定壳4、移动壳5相对设置，固定壳4、移动壳5相对面均设置有导线槽15。机架1顶部安装有支撑座16，支撑座16顶部安装有第二气缸17，第二气缸17活塞杆端部安装有平移架18，平移架18上安装有第三气缸19，第三气缸19活塞杆端部安装有升降架20，升降架20上安装有焊线头。连接臂2上安装有导线杆21。
请参阅图1-5所示，本实施例的一种电子元器件加工用焊线机的工作过程如下：
步骤一：将PCB板放在支撑板13上，将整卷的线材安装在卷线盘3上，将线材通过导线杆21的引导至固定壳4、移动壳5上的两个导线槽15之间，将线材通过断线台8引导至支撑板13上的PCB板上，开启第一电机6，第一电机6输出轴带动丝杆转动，丝杆配合丝杆连接块带动移动壳5移动，移动壳5通过滑杆套沿导向杆7方向移动，进而两个导线槽15接触线材，开启旋转气缸14，旋转气缸14带动齿轮旋转，齿轮配合齿条带动支撑板13移动，支撑板13带动PCB板移动，调节PCB板与线材的相对位置，将PCB板待焊线位置与线材对应；
步骤二：开启第一气缸10，第一气缸10活塞杆收缩带动刀座11移动，刀座11沿安装架12向下滑动，进而刀座11通过刀片将线材进行切割，开启第二气缸17，第二气缸17活塞杆推动平移架18，平移架18带动第三气缸19移动，第三气缸19活塞杆向下推动升降架20，升降架20带动焊线头下降，焊线头将线材焊接在PCB板上。
以上内容仅仅是对本发明结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。

Claims (3)

1.一种电子元器件加工用焊线机，其特征在于，包括机架(1)，所述机架(1)上安装有固定壳(4)，所述固定壳(4)一侧设置有移动壳(5)，所述机架(1)上设置有第一电机(6)，所述第一电机(6)输出轴端部安装有丝杆，丝杆外周面转动套设有丝杆连接块，丝杆连接块固定连接移动壳(5)，丝杆通过杆座安装于机架(1)顶部，所述机架(1)顶部通过杆座安装有两个导向杆(7)，所述导向杆(7)上滑动套设有滑杆套，滑杆套固定连接移动壳(5)，所述固定壳(4)一侧固定有连接臂(2)，所述连接臂(2)上安装有卷线盘(3)，所述机架(1)上安装有两个支撑条(9)，两个支撑条(9)上安装有断线台(8)，所述机架(1)上安装有第一气缸(10)，所述第一气缸(10)活塞杆端部安装有刀座(11)，所述断线台(8)上安装有安装架(12)，所述刀座(11)滑动连接安装架(12)，所述安装架(12)上安装有滑轨，所述刀座(11)上安装有滑块，所述刀座(11)通过滑块滑动连接安装架(12)上的滑轨，所述刀座(11)底部安装有刀片，所述机架(1)上滑动安装有支撑板(13)；
所述机架(1)顶部安装有两个滑轨，所述支撑板(13)底部安装有滑块，所述支撑板(13)通过滑块滑动连接机架(1)顶部的两个滑轨，所述支撑板(13)为中空板体结构，所述支撑板(13)内腔安装有旋转气缸(14)，所述旋转气缸(14)安装于支撑板(13)内腔底部，所述旋转气缸(14)活塞杆贯穿支撑板(13)内壁底部连接有齿轮，齿轮啮合连接齿条，齿条安装于机架(1)顶部，齿条设置于两个滑轨之间；
所述固定壳(4)、移动壳(5)相对设置，所述固定壳(4)、移动壳(5)相对面均设置有导线槽(15)；
所述机架(1)顶部安装有支撑座(16)，所述支撑座(16)顶部安装有第二气缸(17)，所述第二气缸(17)活塞杆端部安装有平移架(18)，所述平移架(18)上安装有第三气缸(19)，所述第三气缸(19)活塞杆端部安装有升降架(20)，所述升降架(20)上安装有焊线头。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用焊线机,其特征在于，所述连接臂(2)上安装有导线杆(21)。
3.如权利要求2所述的一种电子元器件加工用焊线机的工作方法,其特征在于，包括如下步骤：
步骤一：将PCB板放在支撑板(13)上，将整卷的线材安装在卷线盘(3)上，将线材通过导线杆(21)的引导至固定壳(4)、移动壳(5)上的两个导线槽(15)之间，将线材通过断线台(8)引导至支撑板(13)上的PCB板上，开启第一电机(6)，第一电机(6)输出轴带动丝杆转动，丝杆配合丝杆连接块带动移动壳(5)移动，移动壳(5)通过滑杆套沿导向杆(7)方向移动，进而两个导线槽(15)接触线材，开启旋转气缸(14)，旋转气缸(14)带动齿轮旋转，齿轮配合齿条带动支撑板(13)移动，支撑板(13)带动PCB板移动，调节PCB板与线材的相对位置，将PCB板待焊线位置与线材对应；
步骤二：开启第一气缸(10)，第一气缸(10)活塞杆收缩带动刀座(11)移动，刀座(11)沿安装架(12)向下滑动，进而刀座(11)通过刀片将线材进行切割，开启第二气缸(17)，第二气缸(17)活塞杆推动平移架(18)，平移架(18)带动第三气缸(19)移动，第三气缸(19)活塞杆向下推动升降架(20)，升降架(20)带动焊线头下降，焊线头将线材焊接在PCB板上。
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