CN111660586A - 一种手机后盖的制作方法及手机后盖 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种手机后盖的制作方法及手机后盖，具体包括以下步骤：S1、材料处理：选用甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯和丁二烯，三者材料之间进行共聚处理后，形成手机后盖的基材；本发明涉及手机配件技术领域。该手机后盖的制作方法及手机后盖，通过选用甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯和丁二烯，三者材料之间进行共聚形成手机后盖的基材，甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯和丁二烯在共聚后具备更加优良的机械性能，有效的解决了聚甲基丙烯酸甲酯存在表面硬度不高、易擦毛、抗冲击性能低、成型流动性能差的缺点，另外选用聚甲基丙烯酸甲酯与聚碳酸酯的共混进行替代甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯和丁二烯共聚，可以很好的保证后盖具有较好的耐磨性能。

Description

一种手机后盖的制作方法及手机后盖
技术领域
本发明涉及手机配件技术领域，具体为一种手机后盖的制作方法及手机后盖。
背景技术
手机后盖作为手机的背部配件，一方面起到保护手机内部其它各零配件的作用，另一方面还可以提高手机的外观效果，现有技术中的手机后盖一般采用塑胶材料制成，由于受塑胶材料的限制，其制成的手机后盖虽然韧性较好，可以防摔，但外观效果较差。基于此，有一部分的手机后盖采用玻璃等制成，用以提高外观效果，但玻璃的成本较高，且容易碎裂。
参考中国专利公开号CN108372700A提出了一种手机后盖的制作方法及手机后盖，其采用聚甲基丙烯酸甲酯为原材料进行制作，由于聚甲基丙烯酸甲酯存在表面硬度不高、易擦毛、抗冲击性能低、成型流动性能差等缺点，而使用聚碳酸酯作为后盖原材料同样存在耐磨性差的缺点，因此聚甲基丙烯酸甲酯和聚碳酸酯在作为手机后盖的原材料上并非优选，另外现有的手机后盖在摔落的时候容易开裂，为此，本领域技术人员提出了一种性能优良手机后盖的制作方法及手机后盖。
发明内容
（一）解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种手机后盖的制作方法及手机后盖，解决了聚甲基丙烯酸甲酯存在表面硬度不高、易擦毛、抗冲击性能低、成型流动性能差等缺点，聚碳酸酯作为后盖原材料同样存在耐磨性差的缺点，聚甲基丙烯酸甲酯和聚碳酸酯在作为手机后盖原材料上并非优选，制作出来手机后盖性能不佳的问题。
（二）技术方案
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种手机后盖的制作方法，具体包括以下步骤：
S1、材料处理：选用甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯和丁二烯，三者材料之间进行共聚处理后，形成手机后盖的基材；
S2、后盖成型：对S1中的基材进行研磨，向研磨后的粉料内部添加助剂，混合搅拌后再进行二次湿法研磨，获取混合浆料，接着向混合浆料中添加塑化剂，使混合浆料具有一定的黏度，并对混合浆料继续进行研磨，从而获取流延浆料，将流延浆料倒入手机后盖模具中，对模具进行干燥处理，接着对模具进行固化处理后，经过冷却成型获取后盖成型胚件，对后盖成型胚件进行硬化处理；
S3、后盖加工：对S2中获取的后盖成型胚件根据手机后盖的尺寸进行裁剪、修边处理，对处理后的后盖成型胚件表面进行抛光打磨，在后盖胚件的表面均匀涂布底色层，进行底色层和后盖胚件表面之间的固化处理，接着在底色层上电镀上陶瓷层，最后在陶瓷层上进行OPVD镀膜，获取手机后盖。
优选的，所述步骤S1中，手机后盖基材可以选用聚甲基丙烯酸甲酯与聚碳酸酯的共混进行替代。
优选的，所述步骤S2中，向研磨粉料中添加的助剂为二氧化硅和氧化铝混合物。
优选的，所述步骤S2中，向混合浆料中添加的塑化剂为邻苯二甲酸酯类。
优选的，所述步骤S2中，在将流延浆料注入后盖模具内部之前，对流延浆料进行真空除泡处理。
优选的，所述步骤S2中，流延浆料在倒入手机后盖模具内部后，将模具在60～80℃的真空干燥箱中干燥30s-60s，对手机后盖模具经过40mj/cm2-600mj/cm2的UV固化机处理60s。
优选的，所述步骤S3中，陶瓷层包括非导电陶瓷材料层和非导电陶瓷材料填充物。
优选的，一种手机后盖，包括基材层、底色层、陶瓷层和薄膜层，所述基材层、底色层、陶瓷层和薄膜层从下至上依次设置。
优选的，所述薄膜层的材质采用聚四氟乙烯。
（三）有益效果
本发明提供了一种手机后盖的制作方法及手机后盖。与现有技术相比具备以下有益效果：
（1）、该手机后盖的制作方法，通过选用甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯和丁二烯，三者材料之间进行共聚形成手机后盖的基材，甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯和丁二烯在共聚后具备比聚甲基丙烯酸甲酯更加优良的机械性能，有效的解决了聚甲基丙烯酸甲酯存在表面硬度不高、易擦毛、抗冲击性能低、成型流动性能差的缺点，另外选用聚甲基丙烯酸甲酯与聚碳酸酯的共混进行替代甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯和丁二烯共聚，可以很好的保证后盖具有较好的耐磨性能，在对基材进行研磨，向研磨后的粉料内部添加助剂，混合搅拌后再进行二次湿法研磨，获取混合浆料，接着向混合浆料中添加塑化剂，使混合浆料具有一定的黏度，并对混合浆料继续进行研磨，从而获取流延浆料，将流延浆料倒入手机后盖模具中，对模具进行干燥处理，接着对模具进行固化处理后，经过冷却成型获取后盖成型胚件，对后盖成型胚件进行硬化处理，让成型出来的手机后盖胚件机械性能较好，并且手机后盖的化学性能稳定，在使用的时候具有较好的使用性能。
（2）、该手机后盖的制作方法，通过对获取的后盖成型胚件根据手机后盖的尺寸进行裁剪、修边处理，对处理后的后盖成型胚件表面进行抛光打磨，在后盖胚件的表面均匀涂布底色层，进行底色层和后盖胚件表面之间的固化处理，接着在底色层上电镀上陶瓷层，最后在陶瓷层上进行OPVD镀膜，获取手机后盖，利用在后盖胚件上进行精加工以及底色层、陶瓷层和镀膜处理，进一步提高手机后盖的机械性能，并且可以大幅提高手机后盖的美观性和使用舒适性。
（3）、该手机后盖，通过设置有基材层、底色层、陶瓷层和薄膜层，基材层、底色层、陶瓷层和薄膜层从下至上依次设置，后盖整体结构设计简单，材料成本低，造价低，制造方法简单，适合批量生产。
附图说明
图1为本发明手机后盖制作方法的流程图；
图2为本发明手机后盖结构的示意图。
图中，1-基材层、2-底色层、3-陶瓷层、4-薄膜层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明实施例提供一种技术方案：一种手机后盖的制作方法，具体包括以下步骤：
S1、材料处理：选用甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯和丁二烯，三者材料之间进行共聚处理后，形成手机后盖的基材；
S2、后盖成型：对S1中的基材进行研磨，向研磨后的粉料内部添加助剂，混合搅拌后再进行二次湿法研磨，获取混合浆料，接着向混合浆料中添加塑化剂，使混合浆料具有一定的黏度，并对混合浆料继续进行研磨，从而获取流延浆料，将流延浆料倒入手机后盖模具中，对模具进行干燥处理，接着对模具进行固化处理后，经过冷却成型获取后盖成型胚件，对后盖成型胚件进行硬化处理；
S3、后盖加工：对S2中获取的后盖成型胚件根据手机后盖的尺寸进行裁剪、修边处理，对处理后的后盖成型胚件表面进行抛光打磨，在后盖胚件的表面均匀涂布底色层，进行底色层和后盖胚件表面之间的固化处理，接着在底色层上电镀上陶瓷层，最后在陶瓷层上进行OPVD镀膜，获取手机后盖。
本发明中，步骤S1中，手机后盖基材可以选用聚甲基丙烯酸甲酯与聚碳酸酯的共混进行替代。
本发明中，步骤S2中，向研磨粉料中添加的助剂为二氧化硅和氧化铝混合物。
本发明中，步骤S2中，向混合浆料中添加的塑化剂为邻苯二甲酸酯类。
本发明中，步骤S2中，在将流延浆料注入后盖模具内部之前，对流延浆料进行真空除泡处理。
本发明中，步骤S2中，流延浆料在倒入手机后盖模具内部后，将模具在60～80℃的真空干燥箱中干燥30s-60s，对手机后盖模具经过40mj/cm2-600mj/cm2的UV固化机处理60s。
本发明中，步骤S3中，陶瓷层包括非导电陶瓷材料层和非导电陶瓷材料填充物。
请参阅图2，一种手机后盖，包括基材层1、底色层2、陶瓷层3和薄膜层4，基材层1、底色层2、陶瓷层3和薄膜层4从下至上依次设置，薄膜层4的材质采用聚四氟乙烯，利用薄膜层4可以大幅提高手机后盖的强度。
同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种手机后盖的制作方法，其特征在于：具体包括以下步骤：
S1、材料处理：选用甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯和丁二烯，三者材料之间进行共聚处理后，形成手机后盖的基材；
S2、后盖成型：对S1中的基材进行研磨，向研磨后的粉料内部添加助剂，混合搅拌后再进行二次湿法研磨，获取混合浆料，接着向混合浆料中添加塑化剂，使混合浆料具有一定的黏度，并对混合浆料继续进行研磨，从而获取流延浆料，将流延浆料倒入手机后盖模具中，对模具进行干燥处理，接着对模具进行固化处理后，经过冷却成型获取后盖成型胚件，对后盖成型胚件进行硬化处理；
S3、后盖加工：对S2中获取的后盖成型胚件根据手机后盖的尺寸进行裁剪、修边处理，对处理后的后盖成型胚件表面进行抛光打磨，在后盖胚件的表面均匀涂布底色层，进行底色层和后盖胚件表面之间的固化处理，接着在底色层上电镀上陶瓷层，最后在陶瓷层上进行OPVD镀膜，获取手机后盖。
2.根据权利要求1所述的一种手机后盖的制作方法，其特征在于：所述步骤S1中，手机后盖基材可以选用聚甲基丙烯酸甲酯与聚碳酸酯的共混进行替代。
3.根据权利要求1所述的一种手机后盖的制作方法，其特征在于：所述步骤S2中，向研磨粉料中添加的助剂为二氧化硅和氧化铝混合物。
4.根据权利要求1所述的一种手机后盖的制作方法，其特征在于：所述步骤S2中，向混合浆料中添加的塑化剂为邻苯二甲酸酯类。
5.根据权利要求1所述的一种手机后盖的制作方法，其特征在于：所述步骤S2中，在将流延浆料注入后盖模具内部之前，对流延浆料进行真空除泡处理。
6.根据权利要求1所述的一种手机后盖的制作方法，其特征在于：所述步骤S2中，流延浆料在倒入手机后盖模具内部后，将模具在60～80℃的真空干燥箱中干燥30s-60s，对手机后盖模具经过40mj/cm2-600mj/cm2的UV固化机处理60s。
7.根据权利要求1所述的一种手机后盖的制作方法，其特征在于：所述步骤S3中，陶瓷层包括非导电陶瓷材料层和非导电陶瓷材料填充物。
8.根据权利要求1所述的一种手机后盖，包括基材层（1）、底色层（2）、陶瓷层（3）和薄膜层（4），其特征在于：所述基材层（1）、底色层（2）、陶瓷层（3）和薄膜层（4）从下至上依次设置。
9.根据权利要求8所述的一种手机后盖，其特征在于：所述薄膜层（4）的材质采用聚四氟乙烯。
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