CN111656493A - 基板处理装置 - Google Patents
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Abstract
本发明是一种对基板供给处理液的基板处理装置，包括：喷嘴管(412)，朝基板喷出处理液；送液管(411)，连接于喷嘴管(412)，并朝喷嘴管(412)输送处理液；以及抽吸管(413)，在比送液管(411)更靠下游侧处连接于喷嘴管(412)，并对喷嘴管(412)内的处理液进行抽吸。至少自抽吸管(413)的连接位置起下游侧的喷嘴管(412)的内径为抽吸管(413)的内径以下。由此，抽吸处理液的抽吸力充分地作用至喷嘴管内。因而，在喷嘴管内不易残留处理液，从而能够防止处理液的液滴下落。
Description
技术领域
本发明涉及一种对基板表面喷出处理液的基板处理装置。
背景技术
以往，在半导体晶片的制造步骤中，将光致抗蚀剂(photoresist)液、蚀刻(etching)液、清洗液、纯水等各种处理液供给至基板表面。在所述处理液的供给处理中，存在当停止处理液的供给时，自处理液的喷出口产生非预想的液滴的下落，即所谓“滴液现象(dripping)”的情况。此种液滴下落成为基板表面的不均(nonuniformity)的原因，因此需要避免。专利文献1中公开了一种抑制所述液滴下落的基板处理装置。
在专利文献1记载的基板处理装置中，在设置于药液喷嘴的、自流入口至喷出口的路径内连接有排气口。在排气口连接有负压源。当药液喷嘴通过基板上方时，使负压源运行来进行抽吸运行。由此，药液喷嘴的流路内的药液被抽吸，从而能够防止药液下落至基板。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2017-183568号公报
发明内容
发明所要解决的问题
但是，在专利文献1记载的药液喷嘴中，存在无法充分防止液滴下落的情况。例如，当进行抽吸运行时，在药液喷嘴的流路路径大于连接于排气口的配管的内径的情况下，有可能将残存于药液喷嘴内的流路内的处理液朝排气口侧抽吸的抽吸力不能充分发挥作用。
因此，本发明的目的在于提供一种防止液滴下落的基板处理装置。
解决问题的技术手段
为了解决所述问题，本申请的第一发明为对基板供给处理液的基板处理装置，且所述基板处理装置包括：喷嘴管，朝所述基板喷出处理液；送液管，连接于所述喷嘴管，并朝所述喷嘴管输送处理液；抽吸管，在比所述送液管更靠下游侧处连接于所述喷嘴管，并对所述喷嘴管内的处理液进行抽吸；以及处理部，对所述基板进行保持，通过自所述喷嘴管喷出的处理液来进行所述基板的处理，且至少自所述抽吸管的连接位置起下游侧的所述喷嘴管的内径为所述抽吸管的内径以下。
本申请的第二发明是根据第一发明的基板处理装置，其中所述送液管的内径为自所述抽吸管的连接位置起上游侧的所述喷嘴管的内径以下。
本申请的第三发明是根据第一发明或第二发明的基板处理装置，其中自所述抽吸管的连接位置起下游侧的所述喷嘴管的内径小于自所述连接位置起上游侧的内径。
本申请的第四发明是根据第一发明或第二发明的基板处理装置，其中所述喷嘴管的内径、所述送液管的内径、及所述抽吸管的内径为相同。
本申请的第五发明是根据第一发明至第四发明基板处理装置，其包括：喷射器，对所述抽吸管内进行抽吸；开闭阀，对连接所述抽吸管与所述喷射器的路径进行开闭；以及流体箱，与所述处理部邻接地配置，收容处理液相关设备，且所述开闭阀配置于所述流体箱附近。
本申请的第六发明是根据第一发明至第五发明中的任一基板处理装置，其中所述处理液为发泡状态的液体。
本申请的第七发明是根据第一发明至第六发明中的任一基板处理装置，其中所述送液管兼用作对所述喷嘴管内的处理液进行抽吸的管。
本申请的第八发明是根据第七发明的基板处理装置，其中自所述送液管被抽吸的处理液与自所述抽吸管被抽吸的处理液分别被回收至不同的收集罐。
本申请的第九发明是根据第一发明至第八发明中的任一基板处理装置，其中所述喷嘴管沿着铅垂方向延伸。
本申请的第十发明是根据第一发明至第九发明中的任一基板处理装置，其中在停止自所述送液管输送处理液前，开始自所述抽吸管抽吸所述喷嘴管内的处理液。
发明的效果
根据本申请的第一发明～第十发明，抽吸处理液的抽吸力能够充分地作用至喷嘴管内。由此，在喷嘴管内不易残留处理液，从而能够防止处理液的液滴下落。
尤其，根据本申请的第二发明，能够抑制喷嘴管内的处理液的流速。
尤其，根据本申请的第五发明，能够缩短自开闭阀到喷嘴管的距离。由此，抑制喷射器所产生的抽吸力的衰减，从而使抽吸力更容易作用至喷嘴管内。其结果，能够进一步防止处理液的液滴下落。
尤其，根据本申请的第七发明，能够抽吸残留于喷嘴管的上游侧的处理液。其结果，能够进一步防止处理液的液滴下落。
尤其，根据本申请的第十发明，在停止来自喷嘴管的处理液的喷出前，开始进行抽吸，由此能够逐渐减少处理液的喷出。其结果，在停止喷出后所抽吸的处理液的量变少，从而能够更快地自喷嘴管内抽吸处理液。其结果，能够防止刚刚停止喷出后的处理液的液滴下落。
附图说明
图1是基板处理装置的平面图。
图2是处理单元的平面图。
图3是处理单元的纵剖面图。
图4是表示送液管及抽吸管的连接状态的一例的图。
图5是表示控制部与处理单元内的各部的连接的框图。
图6是送液管、喷嘴管及抽吸管的剖面图。
图7是变形例的送液流路、喷嘴流路及抽吸流路的剖面图。
图8是表示自送液流路抽吸喷嘴流路的处理液时的送液管及抽吸管的连接状态的一例的图。
具体实施方式
＜1.基板处理装置的整体构成＞
图1是本实施方式的基板处理装置100的平面图。基板处理装置100是在半导体晶片的制造步骤中，对圆板状的基板W(硅基板)的表面进行处理的装置。基板处理装置100进行对基板W的表面供给处理液的液处理、以及使基板W的表面干燥的干燥处理。
基板处理装置100包括：分度器(indexer)101、多个处理单元102、主搬运机器人103、及多个流体箱104。
分度器101是用于自外部搬入处理前的基板W，并且将处理后的基板W搬出至外部的部位。在分度器101中，配置有多个收容多个基板W的载体(carrier)。另外，分度器101包含省略图示的移送机器人。移送机器人在分度器101内的载体与处理单元102或主搬运机器人103之间，移送基板W。再者，载体中，例如，可使用将基板W收纳于密闭空间的公知的前端开启式统集盒(Front Opening Unified Pod，FOUP)或标准机械接口(StandardMechanical Inter Face，SMIF)盒、或者收纳基板W与外部空气接触的开放式晶匣(OpenCassette，OC)。
处理单元102是逐片地处理基板W的所谓单片式的处理部。多个处理单元102配置于主搬运机器人103的周围。本实施方式中，配置在主搬运机器人103的周围的四个处理单元102是沿高度方向层叠成三层。即，本实施方式的基板处理装置100总共包括十二台处理单元102。多个基板W是在各处理单元102中并列地处理。但是，基板处理装置100所包括的处理单元102的数量并不限定于十二台，例如也可以是二十四台、十六台、八台、四台、一台等。
主搬运机器人103是用于在分度器101与多个处理单元102之间搬运基板W的机构。主搬运机器人103例如包括保持基板W的手(hand)、以及使手移动的臂(arm)。主搬运机器人103自分度器101取出处理前的基板W，而搬运至处理单元102。另外，当处理单元102中的基板W的处理完成后，主搬运机器人103自所述处理单元102取出处理后的基板W，而搬运至分度器101。
流体箱104与各处理单元102邻接地配置。在流体箱104中，收纳朝处理单元102供给处理液的供给源、以及连接于所述供给源的配管等处理液相关设备。处理液相关设备包括：导管、接头、阀、流量计、调整器(regulator)、泵、及温度调节器等。
＜2.处理单元的构成＞
接着，对处理单元102的构成进行说明。以下，对基板处理装置100所含的多个处理单元102之中的一个进行说明，但其它处理单元102也具有同等的构成。
图2是处理单元102的平面图。图3是处理单元102的纵剖面图。如图2及图3所示，处理单元102包括：腔室10、基板保持部20、旋转机构30、处理液供给部40、处理液收集部50、及控制部60。
腔室10是内置用于对基板W进行处理的处理空间11的框体。腔室10包括：侧壁12、顶板部13、及底板部14。侧壁12包围处理空间11的侧部。顶板部13覆盖处理空间11的上部。底板部14覆盖处理空间11的下部。基板保持部20、旋转机构30、处理液供给部40、及处理液收集部50是收容于腔室10的内部。在侧壁12的一部分设置有用于向腔室10内搬入基板W及自腔室10搬出基板W的搬入搬出口、以及使搬入搬出口开闭的挡板(shutter)(均省略图示)。
如图3所示，在腔室10的顶板部13设置有风机过滤器单元(fan filter unit，FFU)15。风机过滤器单元15包括高效空气(High Efficiency Particulate Air，HEPA)过滤器等集尘过滤器、以及使气流产生的风机(fan)。当使风机过滤器单元15运行时，将设置基板处理装置100的洁净室(clean room)内的空气撷取至风机过滤器单元15，通过集尘过滤器而洁净化，并供给至腔室10内的处理空间11。由此，在腔室10内的处理空间11内，形成洁净的空气的向下流(down flow)。
另外，在侧壁12的下部的一部分上连接着排气导管16。自风机过滤器单元15供给的空气在腔室10的内部形成向下流之后，通过排气导管16向腔室10的外部排出。
基板保持部20是在腔室10的内部，水平地(以法线朝向铅垂方向的姿势)保持基板W的机构。基板保持部20包括圆板状的自旋底座(spin base)21及多个夹持销(chuck pin)22。多个夹持销22沿自旋底座21的上表面的外周部，以等角度间隔而设置。基板W在使形成图案的被处理面朝向上侧的状态下，保持于多个夹持销22。各夹持销22与基板W的周缘部的下表面及外周端面接触，从自旋底座21的上表面经由微小的空隙将基板W支撑于上方的位置。
在自旋底座21的内部设置有用于切换多个夹持销22的位置的夹持销切换机构23。夹持销切换机构23是对多个夹持销22，在保持基板W的保持位置与解除基板W的保持的解除位置之间进行切换。
旋转机构30是用于使基板保持部20旋转的机构。旋转机构30收容在设置于自旋底座21的下方的马达盖31的内部。如图3中以虚线所示，旋转机构30包括自旋马达(spinmotor)32及支撑轴33。支撑轴33沿铅垂方向延伸，其下端部与自旋马达32连接，并且上端部固定在自旋底座21的下表面的中央。当使自旋马达32驱动时，支撑轴33以其轴芯330为中心而旋转。另外，与支撑轴33一同，基板保持部20及基板保持部20所保持的基板W也以轴芯330为中心而旋转。
处理液供给部40是对基板保持部20所保持的基板W的上表面供给处理液的机构。处理液供给部40具有三根送液管411。如图2所示，送液管411的一端被支撑于马达42。送液管411以支撑于马达42侧的端部为基端部，并自所述基端部沿水平方向延伸。三根送液管411分别在内部具有沿着水平方向延伸的、供处理液流通的流路。
在送液管411的另一端设置有喷嘴管412。喷嘴管412具有与送液管411的流路连通的流路。喷嘴管412以其流路沿着铅垂方向的姿势设置于送液管411的另一端。
在喷嘴管412连接有沿着水平方向延伸的抽吸管413。抽吸管413具有与喷嘴管412的流路连通的流路。抽吸管413的流路是沿水平方向延伸。抽吸管413是在停止自喷嘴管412朝基板W喷出处理液时，抽吸残留于喷嘴管412内的处理液而防止液滴下落的所谓回吸(suck back)用的配管。
送液管411、喷嘴管412及抽吸管413例如由聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene，PTFE)等氟树脂形成。再者，由送液管411、喷嘴管412、及抽吸管413构成的处理液喷出单元的数量并不限定于三根，也可为一根、两根、或四根以上。对送液管411、喷嘴管412及抽吸管413，下面将进行详述。
送液管411、喷嘴管412及抽吸管413通过马达42的驱动，而如图2中的箭头所示那样，以马达42为中心，沿着水平方向各别地转动。由此，喷嘴管412在基板保持部20所保持的基板W的上方的处理位置与比处理液收集部50更靠外侧的退避位置之间移动。当喷嘴管412配置于基板W上方的处理位置时，对送液管411供给处理液，并自送液管411朝喷嘴管412输送。接着，自喷嘴管412向基板W的上表面喷出处理液。另外，在停止喷出时，残留于喷嘴管412内的处理液被抽吸至抽吸管413。由此，防止来自喷嘴管412的液滴下落。
对各送液管411分别连接用以供给处理液的供液部。另外，对各抽吸管413连接对抽吸管413的流路内进行抽吸的喷射器。图4是表示送液管411及抽吸管413的连接状态的一例的图。图4中，示出作为处理液而供给硫酸过氧化氢混合物(Sulfuric PeroxideMixture，SPM)清洗液的情况的例子。SPM清洗液是将硫酸(H2SO4)与过氧化氢水(H2O2)混合而成的液体。SPM清洗液具有在配管内容易变成发泡状态的性质。
供液部具有硫酸供给源451及过氧化氢水供给源452。连接于硫酸供给源451及过氧化氢水供给源452的各者的流路在下游侧合流，并连接于送液管411。在与硫酸供给源451连接的流路中途设置有第一阀461。另外，在与过氧化氢水供给源452连接的流路中途设置有第二阀462。
当将第一阀461及第二阀462打开时，自硫酸供给源451排出的硫酸与自过氧化氢水供给源452排出的过氧化氢水合流，成为SPM清洗液而供给至送液管411。接着，自喷嘴管412向基板保持部20所保持的基板W的上表面喷出所述SPM清洗液。
另外，抽吸管413连接于喷射器453。在与喷射器453连接的路径中途设置有作为开闭阀的第三阀463。当驱动喷射器453，并打开第三阀463时，抽吸管413的流路内的气体朝向喷射器453被抽吸。所述抽吸力也作用至喷嘴管412内，从而残留于喷嘴管412的流路内的处理液被抽吸至抽吸管413的流路内。由此，喷嘴管412内的处理液的残留得以抑制。其结果，自喷嘴管412朝基板W的处理液的下滴得以抑制。
在抽吸管413的路径中途连接有收集罐454。自喷嘴管412抽吸的处理液通过抽吸管413而被回收至收集罐454。再者，图4中，收集罐454收容于流体箱104中，但也可配置于流体箱104的外部。
硫酸供给源451、过氧化氢水供给源452及喷射器453收容于流体箱104中。而且，第三阀463配置于流体箱104附近。所谓流体箱104附近例如是流体箱104内且流体箱104的内壁附近。如上所述，流体箱104与处理单元102邻接地配置。因此，通过在所述流体箱104的内壁侧配置第三阀463，自第三阀463至喷嘴管412的抽吸管413的路径长度进一步缩短。由此，与抽吸管413的路径长度长的情况相比，喷射器453所产生的抽吸力的衰减得以抑制，而容易使抽吸力作用至喷嘴管412内。其结果，能够进一步防止处理液的液滴下落。再者，为了抑制抽吸力的衰减，优选为将抽吸管413的路径长度构成得更短。因此，第三阀463可配置于流体箱104的外部，也可配置于处理单元102内。
虽将后述，但本实施方式中，在停止朝送液管411供给SPM清洗液之前，驱动喷射器453，而开始抽吸残留于喷嘴管412内的处理液。由此，能够减少在处理液的喷出停止后所抽吸的处理液的量。而且，能够更快地自喷嘴管412内抽吸处理液。
另外，三根送液管411分别喷出相互不同的处理液。作为处理液的例子，除了所述的SPM清洗液之外，还可列举SC1(Ammonium hydroxide/hydrogen peroxide/DI watermixture)清洗液(氨水、过氧化氢水及纯水的混合液)、SC2(Hydrochloric acid/hydrogenperoxide/DI water mixture)清洗液(盐酸、过氧化氢水及纯水的混合液)、DHF(DiluteHydrofluoric Acid)清洗液(稀氢氟酸)、纯水(去离子水)、臭氧水或包含臭氧水的混合液等。
处理液收集部50是收集使用后的处理液的部位。如图3所示，处理液收集部50包括内杯体51、中杯体52及外杯体53。内杯体51、中杯体52及外杯体53能够利用省略图示的升降机构而相互独立地升降移动。
内杯体51包括包围基板保持部20的周围的圆环状的第一引导板510。中杯体52包括位于第一引导板510的外侧并且上侧的圆环状的第二引导板520。外杯体53包括位于第二引导板520的外侧并且上侧的圆环状的第三引导板530。另外，内杯体51的底部是展开至中杯体52及外杯体53的下方为止。而且，在所述底部的上表面，自内侧起依次设置有第一排液槽511、第二排液槽512及第三排液槽513。
自处理液供给部40的各喷嘴管412喷出的处理液被供给至基板W后，因由基板W的旋转而产生的离心力，而向外侧飞散。接着，自基板W飞散的处理液被收集至第一引导板510、第二引导板520及第三引导板530中任一者。使收集至第一引导板510的处理液通过第一排液槽511，向处理单元102的外部排出。使收集至第二引导板520的处理液通过第二排液槽512，向处理单元102的外部排出。使收集至第三引导板530的处理液通过第三排液槽513，向处理单元102的外部排出。
如上所述，所述处理单元102具有多条处理液的排出路径。因此，能够针对每个种类分别回收供给至基板的处理液。因而，经回收的处理液的废弃或再生处理也可以根据各处理液的性质而分别进行。
控制部60是用于对处理单元102内的各部进行运行控制的部件。图5是表示控制部60与处理单元102内的各部的连接的框图。如图5中概念性地表示那样，控制部60包括具有中央处理器(central processing unit，CPU)等处理器61、随机存取存储器(randomaccess memory，RAM)等存储器62、及硬盘驱动器等存储部63的计算机。在存储部63内，安装有用于执行处理单元102中的基板W的处理的计算机程序P。
另外，如图5所示，控制部60与所述风机过滤器单元15、夹持销切换机构23、自旋马达32、三个马达42、处理液供给部40的阀461、阀462、阀463、处理液收集部50的升降机构、及喷射器453分别可通信地连接着。控制部60将存储部63中所存储的计算机程序P及数据暂时读取至存储器62，并基于所述计算机程序P，处理器61进行运算处理，由此来对所述各部进行运行控制。由此，进行处理单元102中的基板W的处理。
＜3.关于各配管的流路＞
以下，对送液管411、喷嘴管412及抽吸管413各者的流路进行说明。图6是送液管411、喷嘴管412及抽吸管413的剖面图。
喷嘴管412在内部具有喷嘴流路412A。喷嘴流路412A沿着铅垂方向延伸。以下，将沿着铅垂方向延伸的喷嘴流路412A的上方称为“上游”，将下方称为“下游”。喷嘴流路412A的直径自上游至下游为固定。喷嘴流路412A的直径例如设为φ4[mm]。喷嘴流路412A的下游开口，从而形成朝基板W喷出处理液的喷出口412B。
送液管411连接于喷嘴管412的上部。送液管411在内部具有送液流路411A。送液流路411A沿着水平方向延伸。送液流路411A与喷嘴流路412A的上游侧相连。本实施方式中，送液流路411A的直径与喷嘴流路412A的直径相同。即，送液流路411A的直径例如设为φ4[mm]。
抽吸管413连接于喷嘴管412。抽吸管413与喷嘴管412的连接部位于比喷嘴管412与送液管411的连接部更靠下游处。抽吸管413在内部具有抽吸流路413A。抽吸流路413A沿着水平方向延伸。抽吸流路413A与比送液流路411A更靠下游侧的喷嘴流路412A相连。本实施方式中，抽吸流路413A的直径与喷嘴流路412A及抽吸流路413A的直径相同。即，抽吸流路413A的直径例如设为φ4[mm]。
再者，送液管411、喷嘴管412及抽吸管413可为一个零件，也可为不同的零件。
如图4所说明那样，通过控制部60将第一阀461及第二阀462打开，而对送液管411供给处理液。所述处理液自送液流路411A朝喷嘴流路412A被输送，并自喷出口412B朝基板W喷出。其后，通过控制部60将第一阀461及第二阀462关闭，而停止朝送液管411供给处理液。而且，停止自喷嘴管412的喷出口412B朝基板W喷出处理液。
当停止喷出处理液时，控制部60驱动喷射器453，并打开第三阀463。由此，在抽吸流路413A中产生抽吸力，并利用所述抽吸力，将喷嘴流路412A内的处理液朝抽吸流路413A抽吸。通过所述抽吸，喷嘴流路412A内的处理液的残留得以抑制，从而防止自喷嘴流路412A朝基板W的液滴下落。再者，详细而言，当对处理液进行抽吸时，不产生朝基板W的液滴下落的程度的处理液残留于喷嘴流路412A内。
所述抽吸在即将停止喷出处理液之前开始。即，在自喷出口412B喷出着处理液的状态下，开始处理液的抽吸。具体而言，控制部60在关闭第一阀461及第二阀462之前，进行喷射器453的驱动与第三阀463的开放。由此，喷嘴流路412A内的处理液逐渐减少，在停止喷出的时机，残留于喷嘴流路412A的处理液变少。因此，在刚刚停止喷出后，能够自喷嘴流路412A朝抽吸流路413A以短时间抽吸处理液，从而能够抑制因自重而致的液滴下落。
此处，在送液流路411A的直径大于喷嘴流路412A的直径的情况下，喷嘴流路412A内的处理液的流速变快。于是，通过朝抽吸流路413A的处理液的抽吸力，来自喷出口412B的处理液的喷出的压力占主导。因此，即便在自喷出口412B喷出处理液的状态下开始处理液的抽吸，所抽吸的处理液的量也少。
与此相对，本实施方式中，送液流路411A与喷嘴流路412A具有相同的直径。因此，能够抑制喷嘴流路412A内的处理液的流速。因而，即便在自喷出口412B喷出处理液的状态下，也能够容易朝抽吸流路413A抽吸处理液。由此，能够进一步抑制刚刚停止喷出后的液滴下落。
另外，本实施方式中，抽吸流路413A与喷嘴流路412A具有相同的直径。因此，接近于抽吸流路413A中产生的抽吸力的大小的抽吸力作用至喷嘴流路412A内。此处，对于直径小的流路与直径大的流路，在以相同的抽吸力对流路内的处理液进行抽吸的情况下，直径大的流路能够抽吸的处理液的量变少。因而，假设，当喷嘴流路412A的直径大于抽吸流路413A的直径时，存在于抽吸流路413A中产生的抽吸力未充分作用至喷嘴流路412A，而无法朝抽吸流路413A抽吸喷嘴流路412A内的处理液的情况。在所述情况下，在喷嘴流路412A内残留处理液，而有可能产生液滴下落。此处，本实施方式中，通过将抽吸流路413A的直径与喷嘴流路412A的直径设为相同，能够将残留于喷嘴流路412A内的处理液充分地抽吸至抽吸流路413A。
尤其，本实施方式中，处理液为比重较(例如比纯水)高，且，表面张力较(例如比纯水)低的SPM清洗液。高比重且低表面张力的药液极容易产生因自重而致的下滴。因此，设为自停止喷出处理液之前开始处理液的抽吸，从而抽吸力充分作用至喷嘴流路412A内的构成。由此，抑制喷嘴流路412A内的处理液的残留，从而能够进一步防止处理液因自重而致的下滴。
＜4.基板W的处理＞
以下，对如所述那样构成的基板处理装置100中的基板W的处理的一例进行说明。
当利用主搬运机器人103将基板W搬入至腔室10内时，基板保持部20利用多个夹持销22而水平地保持所搬入的基板W。其后，控制部60使旋转机构30的自旋马达32驱动，而使基板W开始旋转。继而，控制部60驱动马达42，而使喷嘴管412朝与基板W的上表面相向的处理位置移动。接着，控制部60将图4的第一阀461及第二阀462打开，而自喷嘴管412朝向基板W的上表面喷出硫酸与过氧化氢水的混合液即SPM清洗液。SPM清洗液的温度例如设为150℃～200℃。
在喷出规定时间的SPM清洗液后，控制部60驱动喷射器453，并且打开第三阀463，而使自喷嘴流路412A朝抽吸流路413A的抽吸力产生。由此，在自喷嘴流路412A朝基板W喷出SPM清洗液的状态下，开始自喷嘴流路412A朝抽吸流路413A抽吸SPM清洗液。其后，控制部60将第一阀461及第二阀462关闭，而停止供给SPM清洗液。
在朝基板W的各种处理液的供给完成后，基板处理装置100使基板W的表面干燥。当基板W的干燥处理结束时，解除多个夹持销22对基板W的保持，主搬运机器人103将处理后的基板W自基板保持部20取出，并搬出至腔室10的外部。
如上所述，通过将送液流路411A、喷嘴流路412A及抽吸流路413A各自的直径设为相同，能够防止来自喷嘴流路412A的处理液的液滴下落。其结果，能够精度良好地处理基板W的表面。尤其，本例中示出的处理液是SPM清洗液。所述SPM清洗液比重较高且表面张力较低。此种高比重且低表面张力的药液极容易产生因自重而致的下滴。尤其，在如SPM清洗液那样的发泡性的处理液中，存在发泡状态激烈，在因由发泡产生的气体而被截断且中断的状态下，无法充分抽吸喷嘴流路412A内的处理液的情况。但是，在所述基板处理装置100中，喷嘴流路412A内的处理液即便是如SPM清洗液那样的因气体而被截断的发泡状态的处理液，也能够对喷嘴流路412A内的SPM清洗液进行抽吸。而且，能够防止因自重而致的下滴。
＜5.变形例＞
以上，已对本发明的实施方式进行说明，但是本发明并不限定于所述实施方式。
在所述实施方式中，将送液流路411A、喷嘴流路412A及抽吸流路413A各自的直径设为相同，但并不限定于此。
图7是变形例的送液流路411A、喷嘴流路412A及抽吸流路413A的剖面图。在图7中，送液流路411A与抽吸流路413A具有不同的直径。
送液流路411A具有φ6[mm]的直径。另外，喷嘴流路412A在上游侧具有φ6[mm]的直径，在下游侧具有φ4[mm]的直径。详细而言，自与抽吸流路413A的连接位置起下游侧的喷嘴流路412A的直径为φ4[mm]。另外，自与抽吸流路413A的连接位置起上游侧的喷嘴流路412A的直径为φ6[mm]。即便是此种构成，接近于抽吸流路413A中产生的抽吸力的抽吸力也作用至自与抽吸流路413A的连接位置起下游侧处，因此能够良好地抽吸SPM清洗液。
再者，只要自与抽吸流路413A的连接位置起下游侧的喷嘴流路412A的直径为抽吸流路413A的直径以下即可。另外，只要送液流路411A的直径为自与抽吸流路413A的连接位置起上游侧的喷嘴流路412A的直径以下即可。
另外，送液流路411A可兼用作对残留于喷嘴流路412A内的处理液进行抽吸的抽吸流路。图8是表示自送液流路411A抽吸喷嘴流路412A的处理液时的送液管411及抽吸管413的连接状态的一例的图。
送液管411也连接于喷射器455。在自送液管411朝喷射器455的路径中途设置有第四阀464。第四阀464与第三阀463同样地配置于流体箱104附近。当打开第四阀464并驱动喷射器455时，在送液管411内产生抽吸力。利用所述抽吸力，残留于喷嘴管412的喷嘴流路412A的上游侧的处理液被朝送液管411的送液流路411A抽吸。由此，能够抑制残留于喷嘴流路412A的上游侧的处理液朝基板W下滴的可能。
在连接于喷射器455的路径中途连接有收集罐456。自喷嘴管412抽吸至送液管411的处理液被回收至所述收集罐456。即，自送液管411抽吸的处理液与自抽吸管413抽吸的处理液分别被回收至不同的收集罐。再者，收集罐454、收集罐456既可配置于流体箱104的内部，也可配置于外部。
另外，处理液可为SPM液以外的处理液。
关于以上所说明的基板处理装置100的细节部分的构成，可以与本申请的各图不同。另外，也可以将所述实施方式及变形例中所出现的各元件，在不产生矛盾的范围内适当加以组合。
符号的说明
100：基板处理装置
104：流体箱
411：送液管
411A：送液流路
412：喷嘴管
412A：喷嘴流路
412B：喷出口
413：抽吸管
413A：抽吸流路
451：硫酸供给源
452：过氧化氢水供给源
453：喷射器
454：收集罐
Claims (10)
1.一种基板处理装置，对基板供给处理液，且所述基板处理装置包括：
喷嘴管，朝所述基板喷出处理液；
送液管，连接于所述喷嘴管，并朝所述喷嘴管输送处理液；
抽吸管，在比所述送液管更靠下游侧处连接于所述喷嘴管，并对所述喷嘴管内的处理液进行抽吸；以及
处理部，对所述基板进行保持，通过自所述喷嘴管喷出的处理液来进行所述基板的处理，且
至少自所述抽吸管的连接位置起下游侧的所述喷嘴管的内径为所述抽吸管的内径以下。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述送液管的内径为自所述抽吸管的连接位置起上游侧的所述喷嘴管的内径以下。
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中
自所述抽吸管的连接位置起下游侧的所述喷嘴管的内径小于自所述连接位置起上游侧的内径。
4.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中
所述喷嘴管的内径、所述送液管的内径、及所述抽吸管的内径为相同。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置，包括：
喷射器，对所述抽吸管内进行抽吸；
开闭阀，对连接所述抽吸管与所述喷射器的路径进行开闭；以及
流体箱，与所述处理部邻接地配置，收容处理液相关设备，且
所述开闭阀配置于所述流体箱附近。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的基板处理装置，其中
所述处理液为发泡状态的液体。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的基板处理装置，其中
所述送液管兼用作对所述喷嘴管内的处理液进行抽吸的管。
8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其中，
自所述送液管抽吸的处理液与自所述抽吸管抽吸的处理液分别被回收至不同的收集罐。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的基板处理装置，其中
所述喷嘴管沿着铅垂方向延伸。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的基板处理装置，其中
在停止自所述送液管输送处理液前，开始自所述抽吸管抽吸所述喷嘴管内的处理液。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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