CN111653504B - 芯片引线框架的自动排放控制方法及系统 - Google Patents
芯片引线框架的自动排放控制方法及系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111653504B CN111653504B CN202010252315.0A CN202010252315A CN111653504B CN 111653504 B CN111653504 B CN 111653504B CN 202010252315 A CN202010252315 A CN 202010252315A CN 111653504 B CN111653504 B CN 111653504B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- module
- lead frame
- automatic control
- grabbing
- driving motor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 130
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 33
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 15
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67271—Sorting devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
本发明提供芯片引线框架的自动排放控制方法及系统,方法包括:自动控制模块向引线框架排放模块的第一驱动电机模块发送移动控制命令;引线框架排放模块的第一驱动电机模块接收移动控制命令,携带引线框架排放模块的第一抓取模块移动到第一取料位置,并将自身的移动操作信息反馈给自动控制模块;自动控制模块根据移动操作信息判断第一驱动电机模块的移动操作是否结束,若是,则自动控制模块向第一抓取模块发送抓取命令,第一抓取模块接收抓取命令后,在第一取料位置抓取引线框架,并送到第一指定位置的引线框架托架内,完成对引线框架的自动排放。解决现有采用手动排放引线框架,引线框架的排放效率低,导致半导体芯片的生产能力低的问题。
Description
技术领域
本发明涉及半导体芯片技术领域,具体涉及芯片引线框架的自动排放控制方法及系统。
背景技术
在半导体芯片制造过程中,芯片塑封是非常重要的一个环节,而引线框架的排放是芯片塑封的必不可少的过程,目前在半导体芯片制造领域内,引线框架的排放需要手动排放,排放效率低,导致半导体芯片的生产能力低。
发明内容
为了克服现有技术的缺陷,本发明提供芯片引线框架的自动排放控制方法及系统,解决现有采用手动排放引线框架,引线框架的排放效率低,导致半导体芯片的生产能力低的问题。
本发明通过如下技术方案实现:
本发明的芯片引线框架的自动排放控制方法,包括如下步骤:
自动控制模块向引线框架排放模块的第一驱动电机模块发送移动控制命令;
所述引线框架排放模块的第一驱动电机模块接收所述移动控制命令,所述第一驱动电机模块携带引线框架排放模块的第一抓取模块移动到第一取料位置,并将自身的移动操作信息反馈给自动控制模块;
所述自动控制模块根据第一驱动电机模块的移动操作信息判断第一驱动电机模块的移动操作是否结束,若是,则自动控制模块向第一抓取模块发送抓取命令,所述第一抓取模块接收所述抓取命令后,在第一取料位置抓取引线框架,并送到第一指定位置的引线框架托架内,完成对引线框架的自动排放。
进一步的,自动控制模块向引线框架排放模块发送移动控制命令前,还包括,
所述自动控制模块向引线框架输送模块的第二驱动电机模块发送输送控制命令;
所述引线框架输送模块的第二驱动电机模块接收所述输送控制命令,移动到第二取料位置抓取引线框架,并将自身的移动操作信息反馈给自动控制模块;
所述自动控制模块根据第二驱动电机模块反馈的移动操作信息判断第二驱动电机模块的移动操作是否结束,若是,则自动控制模块向所述引线框架输送模块的第二抓取模块发送抓取命令,所述第二抓取模块接收所述抓取命令后,在第二取料位置抓取引线框架,并送到第一取料位置,完成对引线框架的自动输送。
进一步的,所述自动控制模块向引线框架输送模块的第二驱动电机模块发送输送控制命令之前,所述自动控制模块向引线框架输送模块的检测模块发送检测控制命令,所述检测模块接收所述检测控制命令后,检测第二取料位置存放的引线框架的正反面是否放置正确,若是,则所述自动控制模块向第二驱动电机模块发送输送控制命令。
进一步的,所述自动控制模块向引线框架输送模块发送输送控制命令前,还包括,
所述自动控制模块向引线框架备料模块的上料模块发送上料控制指令,上料模块接收上料指令后,移动到第三取料位置抓取引线框架料盒,将引线框架料盒送至第二指定位置;
所述自动控制模块向引线框架备料模块的第三驱动电机模块发送移动控制指令,所述第三驱动电机模块接收移动控制指令后,移动至第二指定位置,依次运送引线框架料盒内的引线框架至第三指定位置,并将自身输送信息反馈给自动控制模块;
自动控制模块根据第三驱动电机模块的输送信息判断第三驱动电机模块的输送操作是否结束,若是,则引线框架备料模块的推料模块以每次推送一个引线框架的推送方式将引线框架从第三指定位置推送至第二取料位置,完成对引线框架的自动备料。
进一步的,所述推料模块将引线框架从第三指定位置推送至第二取料位置完成后,还包括,
所述自动控制模块判断推料模块的推送次数是否大于单个引线框架料盒内的引线框架数量,若是,则自动控制模块控制引线框架备料模块的下料模块将引线框架料盒的空盒从第四指定位置排出,若否,则自动控制模块继续判断第三驱动电机模块的输送操作是否结束。
进一步的,所述自动控制模块向引线框架备料模块发送备料控制指令前,还包括,
所述自动控制模块向辅助模块内的预热模块发送预热指令,所述预热模块接收所述预热指令后,对第一指定位置进行预热;
同时,所述自动控制模块根据传感模块的发送信息判断第一指定位置是否存在引线框架托架,若是,则所述自动控制模块向辅助模块内的引线框架托架夹持模块发送夹持命令;
所述引线框架托架夹持模块接收所述夹持命令后,夹持第一指定位置的引线框架托架,并将夹持信息反馈给自动控制模块;
自动控制模块接收所述夹持信息后,与自身设定夹持要求进行对比,若满足设定夹持要求,则所述自动控制模块向引线框架备料模块发送备料控制指令。
进一步的,所述第一抓取模块接收所述抓取命令,在第一取料位置抓取引线框架,并送到第一指定位置的引线框架托架后,所述自动控制模块判断第一指定位置是否排满引线框架,若是,则自动控制模块向引线框架托架夹持模块发送取消夹持命令;
所述引线框架托架夹持模块接收所述取消夹持命令后,引线框架托架夹持模块松开夹持的引线框架托架,结束操作。
进一步的,所述自动控制模块的发送命令由上位机下发给所述自动控制模块;
所述自动控制模块的判断操作由上位机给所述自动控制模块下发指示。
对应于上述芯片引线框架的自动排放控制方法,提供芯片引线框架的自动排放控制系统,包括自动控制模块、引线框架排放模块、引线框架输送模块、引线框架备料模块、传感模块以及辅助模块;所述辅助模块包括预热模块和引线框架托架夹持模块;
所述自动控制模块分别与所述引线框架排放模块、引线框架输送模块、引线框架备料模块、传感模块、预热模块和引线框架托架夹持模块连接;
所述自动控制模块,用于向所述引线框架排放模块、引线框架输送模块、引线框架备料模块、预热模块及引线框架托架夹持模块发送控制命令,并实时接收传感模块的发送信息;
所述引线框架排放模块、引线框架输送模块、引线框架备料模块、预热模块及引线框架托架夹持模块接收所述控制命令后,执行相应操作。
进一步的,还包括上位机,所述上位机与所述自动控制模块连接;
所述上位机,用于向所述自动控制模块下发所述控制命令,控制所述自动控制模块执行相应判断操作,以及从自动控制模块获取传感模块的发送信息并进行实时存储。
和最接近的现有技术比,本发明的技术方案具备如下有益效果:
本发明提供芯片引线框架的自动排放控制方法,提高引线框架的排放效率,进而提高了半导体芯片的生产能力。
本发明提供芯片引线框架的自动排放控制系统,采用现有部件进行整合,结构简单,成本低,对于不同类型的引线框架具有通用性,且系统内模块结构紧凑,使用方便,稳定性好。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的芯片引线框架的自动排放控制系统的结构框图。
具体实施方式
下面将结合本发明的实施例,对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1所示,本实施例提供的芯片引线框架的自动排放控制系统,包括上位机、自动控制模块、引线框架排放模块、引线框架输送模块、引线框架备料模块、辅助模块以及传感模块;
引线框架排放模块、引线框架输送模块、引线框架备料模块、传感模块以及辅助模块直接采用现有的设备;
其中,引线框架排放模块包括第一驱动电机模块以及第一抓取模块,第一驱动电机模块具体包括X轴电机、Y轴电机和R轴电机;第一抓取模块具体采用机械手,X轴电机、Y轴电机以及R轴电机通过电动执行器与第一抓取模块(即机械手)连接;
引线框架输送模块包括第二驱动电机模块、第二抓取模块以及检测模块;
引线框架备料模块包括上料模块、下料模块、推料模块以及第三驱动电机模块;
辅助模块包括预热模块和引线框架托架夹持模块;
传感模块包括第一传感器、第二传感器、第三传感器和第四传感器;第一传感器获取预热台的引线框架托架有无信息,第二传感器获取引线框架料盒取放点的引线框架料盒有无信息,第三传感器获取引线框架推送终点的引线框架有无信息,第四传感器获取引线框架输送终点的引线框架有无信息。
自动控制模块包括主控板,IO采集控制板,IO转接板以及伺服转接板,IO转接板包括第一IO转接板、第二IO转接板和第三IO转接板和第四IO转接板,伺服转接板包括第一伺服转接板、第二伺服转接板、第三伺服转接板、第四伺服转接板以及第五伺服转接板。
上位机与自动控制模块连接,自动控制模块分别与引线框架排放模块、引线框架输送模块、引线框架备料模块和辅助模块连接,具体连接关系为:
上位机与主控板连接,两者之间通过RS485通信连接;
主控板与IO采集控制板连接,两者之间具体是CAN通信连接;
IO采集控制板与第一IO转接板、第二IO转接板和第三IO转接板连接,主控板与第一伺服转接板、第二伺服转接板、第三伺服转接板以及第四伺服转接板连接;
第一IO转接板与第一抓取模块、第二抓取模块以及检测模块连接,具体是通过10芯信号线通信连接;
第二IO转接板与预热模块和引线框架托架夹持模块连接,具体是通过10芯信号线通信连接;
第三IO转接板与上料模块、下料模块以及推料模块连接,具体是通过10芯信号线通信连接;
第四IO转接板与第一传感器、第二传感器、第三传感器以及第四传感器连接。
第一伺服转接板与第一驱动电机模块中的X轴电机连接,具体是通过12芯排线通信连接;
第二伺服转接板与第一驱动电机模块中的Y轴电机连接,具体是通过12芯排线通信连接;
第三伺服转接板与第一驱动电机模块中的R轴电机连接,具体是通过12芯排线通信连接;
第四伺服转接板与第二驱动电机模块连接,具体是通过12芯排线通信连接;
第五伺服转接板与第三驱动电机模块连接,具体是通过12芯排线通信连接。
自动控制模块,用于向引线框架排放模块、引线框架输送模块、引线框架备料模块、预热模块及引线框架托架夹持模块发送控制命令,并实时接收传感模块的发送信息;
引线框架排放模块、引线框架输送模块、引线框架备料模块、预热模块及引线框架托架夹持模块接收控制命令后,执行芯片引线框架的自动排放控制系统的控制方法。
上位机,用于向自动控制模块下发控制命令,控制自动控制模块执行判断操作,以及从自动控制模块获取传感模块的发送信息并进行实时存储。
上述芯片引线框架的自动排放控制系统的控制方法,具体包括如下步骤:
自动控制模块向预热模块发送预热指令,预热模块接收预热指令后,对第一指定位置进行预热,需要说明的是,这里的第一指定位置是现有的预热台;
同时,自动控制模块判断第一指定位置是否存在引线框架托架,具体是,自动控制模块根据获取的第一指定位置的引线框架托架有无信息判断第一指定位置是否存在引线框架托架;
若存在,则自动控制模块向引线框架托架夹持模块发送夹持命令;
引线框架托架夹持模块接收夹持命令后,夹持第一指定位置的引线框架托架,并将夹持信息反馈给自动控制模块;
自动控制模块接收夹持信息后,与自身设定夹持要求进行对比,若满足设定夹持要求,则自动控制模块向引线框架备料模块发送备料控制指令;
引线框架备料模块接收上述备料控制指令,移动到第三取料位置抓取备料,然后送到第二取料位置,完成对引线框架的自动备料,具体包括:自动控制模块向上料模块发送上料控制指令,上料模块接收上料指令后,移动到第三取料位置抓取引线框架料盒,并将引线框架料盒送至第二指定位置(这里的第二指定位置即引线框架料盒取放点);
自动控制模块判断第二指定位置是否存在引线框架料盒,具体是,自动控制模块根据获取的第二指定位置的引线框架料盒有无信息判断第二指定位置是否存在引线框架料盒;
若存在,则自动控制模块向第三驱动电机模块发送移动控制指令;
第三驱动电机模块接收移动控制指令后,移动至第二指定位置,依次抓取引线框架料盒内的引线框架输送至第三指定位置,并将自身输送信息反馈给自动控制模块;
自动控制模块根据第三驱动电机模块的输送信息判断第三驱动电机模块的输送操作是否结束,若是,则推料模块以每次推送一个引线框架的推送方式将引线框架从第三指定位置推送至第二取料位置(这里的第二取料位置即引线框架的推送终点),完成对引线框架的自动备料,并且推料模块将推送次数信息反馈给自动控制模块;
然后,自动控制模块一方面根据推料模块反馈的推送次数信息,判断推料模块的推送次数是否大于单个引线框架料盒内的引线框架数量,若是,则自动控制模块控制下料模块将引线框架料盒的空盒从第四指定位置(这里的第四指定位置即引线框架空料盒取放点)排出,若否,则自动控制模块继续判断第三驱动电机模块的输送操作是否结束;
自动控制模块另一方面判断第二取料位置是否存在引线框架,具体是,自动控制模块根据获取的第二取料位置的引线框架有无信息判断第二取料位置是否存在引线框架;
若存在,则自动控制模块向引线框架输送模块的检测模块发送检测控制命令;
检测模块接收上述检测控制命令后,检测第二取料位置存放的引线框架的正反面是否放置正确,若是,则自动控制模块向引线框架输送模块发送输送控制命令;
引线框架输送模块接收上述输送控制命令,移动到第二取料位置抓取引线框架,然后送到第一取料位置,完成对引线框架的自动输送,具体包括:
自动控制模块向第二驱动电机模块发送输送控制命令;
第二驱动电机模块接收输送控制命令后,移动到第二取料位置抓取引线框架,并将自身的移动操作信息反馈给自动控制模块;
自动控制模块根据第二驱动电机模块反馈的移动操作信息判断第二驱动电机模块的移动操作是否结束,若是,则自动控制模块向第二抓取模块发送抓取命令,第二抓取模块接收抓取命令后,在第二取料位置抓取引线框架,并送到第一取料位置(这里的第一取料位置即引线框架的输送终点),完成对引线框架的自动输送;
然后,自动控制模块判断第一取料位置是否存在引线框架,具体是,自动控制模块根据获取的第一取料位置的引线框架有无信息判断第一取料位置是否存在引线框架;
若不存在,则自动控制模块判断第二取料位置是否存在引线框架;
若存在,则自动控制模块向引线框架排放模块发送移动控制命令,引线框架排放模块接收移动控制命令,移动到第一取料位置抓取引线框架,然后送到第一指定位置的引线框架托架内,完成对引线框架的自动排放,具体包括如下步骤:
自动控制模块向第一驱动电机模块发送移动控制命令,具体是自动控制模块分别向第一驱动电机模块的X轴电机、Y轴电机和R轴电机发送移动控制命令;
第一驱动电机模块接收移动控制命令,第一驱动电机模块携带第一抓取模块(即机械手)移动到第一取料位置,并将自身的移动操作信息反馈给自动控制模块,具体为第一驱动电机模块的X轴电机接收移动控制命令后,通过电动执行器带动第一抓取模块在X轴方向移动,第一驱动电机模块的Y轴电机接收移动控制命令后,通过电动执行器带动第一抓取模块在Y轴方向移动,第一驱动电机模块的R轴电机接收移动控制命令后,通过电动执行器带动第一抓取模块在0°-360°之间旋转,从而使得第一抓取模块移动到第一取料位置,上述过程中,X轴电机、Y轴电机和R轴电机分别将自身的移动操作信息反馈给自动控制模块;
自动控制模块根据第一驱动电机模块的移动操作信息判断第一驱动电机模块的移动操作是否结束,具体是,自动控制模块根据X轴电机、Y轴电机和R轴电机反馈的移动操作信息,确定X轴电机、Y轴电机和R轴电机是否将第一抓取模块移动到第一取料位置,自动控制模块若确定X轴电机、Y轴电机和R轴电机将第一抓取模块移动到第一取料位置,则说明第一驱动电机模块的移动操作结束,则自动控制模块向第一抓取模块发送抓取命令,第一抓取模块接收抓取命令后,在第一取料位置抓取引线框架,并送到第一指定位置的引线框架托架内,完成对引线框架的自动排放;
引线框架自动排放期间,自动控制模块对第一指定位置的引线框架的排放数量进行计数,并判断第一指定位置是否排满引线框架,具体是自动控制模块获取第一指定位置的引线框架的排放数量上限,与当前计数数量进行比较;
若计数数量未达到排放数量上限,说明第一指定位置没有排满引线框架,则自动控制模块重复向第一驱动电机模块发送移动控制命令;第一驱动电机模块接收移动控制命令,第一驱动电机模块移动到第一取料位置,并将自身的移动操作信息反馈给自动控制模块;
若计数数量达到排放数量上限,说明第一指定位置已排满引线框架,则自动控制模块向引线框架托架夹持模块发送取消夹持命令;
引线框架托架夹持模块接收取消夹持命令后,引线框架托架夹持模块松开夹持的引线框架托架,结束操作。
需要说明的是,上述的自动控制模块发送的所有命令,都是由上位机下发给自动控制模块的,自动控制模块的所有判断操作,都是由上位机指示的。
上述的第一指定位置、第二指定位置、第三指定位置、第四指定位置、第一取料位置、第二取料位置、第三取料位置、单个引线框架料盒内的引线框架数量、第一指定位置的引线框架的排放数量上限等都是预先设定在上位机内的,自动控制模块需要时可以从上位机中获取,并且上位机从自动控制模块内实时获取并存储传感模块的发送信息,自动控制模块需要时可以从上位机中获取。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制,尽管参照上述实施例对本发明进行了详细的说明,所属领域的普通技术人员依然可以对本发明的具体实施方式进行修改或者等同替换,这些未脱离本发明精神和范围的任何修改或者等同替换,均在申请待批的本发明的权利要求保护范围之内。
Claims (8)
1.芯片引线框架的自动排放控制方法,其特征在于,包括如下步骤:
自动控制模块向引线框架排放模块的第一驱动电机模块发送移动控制命令;
其中,自动控制模块向引线框架排放模块发送移动控制命令前,还包括,
所述自动控制模块向引线框架输送模块的第二驱动电机模块发送输送控制命令;
所述引线框架输送模块的第二驱动电机模块接收所述输送控制命令,移动到第二取料位置抓取引线框架,并将自身的移动操作信息反馈给自动控制模块;
所述自动控制模块根据第二驱动电机模块反馈的移动操作信息判断第二驱动电机模块的移动操作是否结束,若是,则自动控制模块向所述引线框架输送模块的第二抓取模块发送抓取命令,所述第二抓取模块接收所述抓取命令后,在第二取料位置抓取引线框架,并送到第一取料位置,完成对引线框架的自动输送;
其中,所述自动控制模块向引线框架输送模块发送输送控制命令前,还包括,
所述自动控制模块向引线框架备料模块的上料模块发送上料控制指令,上料模块接收上料指令后,移动到第三取料位置抓取引线框架料盒,将引线框架料盒送至第二指定位置;
所述自动控制模块向引线框架备料模块的第三驱动电机模块发送移动控制指令,所述第三驱动电机模块接收移动控制指令后,移动至第二指定位置,依次运送引线框架料盒内的引线框架至第三指定位置,并将自身输送信息反馈给自动控制模块;
自动控制模块根据第三驱动电机模块的输送信息判断第三驱动电机模块的输送操作是否结束,若是,则引线框架备料模块的推料模块以每次推送一个引线框架的推送方式将引线框架从第三指定位置推送至第二取料位置,完成对引线框架的自动备料;
所述引线框架排放模块的第一驱动电机模块接收所述移动控制命令,所述第一驱动电机模块携带引线框架排放模块的第一抓取模块移动到第一取料位置,并将自身的移动操作信息反馈给自动控制模块;具体为第一驱动电机模块的X轴电机接收移动控制命令后,通过电动执行器带动第一抓取模块在X轴方向移动,第一驱动电机模块的Y轴电机接收移动控制命令后,通过电动执行器带动第一抓取模块在Y轴方向移动,第一驱动电机模块的R轴电机接收移动控制命令后,通过电动执行器带动第一抓取模块在0°-360°之间旋转,从而使得第一抓取模块移动到第一取料位置;
所述自动控制模块根据第一驱动电机模块的移动操作信息判断第一驱动电机模块的移动操作是否结束,若是,则自动控制模块向第一抓取模块发送抓取命令,所述第一抓取模块接收所述抓取命令后,在第一取料位置抓取引线框架,并送到第一指定位置的引线框架托架内,完成对引线框架的自动排放;具体是,自动控制模块根据X轴电机、Y轴电机和R轴电机反馈的移动操作信息,确定X轴电机、Y轴电机和R轴电机是否将第一抓取模块移动到第一取料位置,自动控制模块若确定X轴电机、Y轴电机和R轴电机将第一抓取模块移动到第一取料位置,则说明第一驱动电机模块的移动操作结束,则自动控制模块向第一抓取模块发送抓取命令,第一抓取模块接收抓取命令后,在第一取料位置抓取引线框架,并送到第一指定位置的引线框架托架内,完成对引线框架的自动排放。
2.根据权利要求1所述的芯片引线框架的自动排放控制方法,其特征在于,所述自动控制模块向引线框架输送模块的第二驱动电机模块发送输送控制命令之前,所述自动控制模块向引线框架输送模块的检测模块发送检测控制命令,所述检测模块接收所述检测控制命令后,检测第二取料位置存放的引线框架的正反面是否放置正确,若是,则所述自动控制模块向第二驱动电机模块发送输送控制命令。
3.根据权利要求1所述的芯片引线框架的自动排放控制方法,其特征在于,所述推料模块将引线框架从第三指定位置推送至第二取料位置完成后,还包括,
所述自动控制模块判断推料模块的推送次数是否大于单个引线框架料盒内的引线框架数量,若是,则自动控制模块控制引线框架备料模块的下料模块将引线框架料盒的空盒从第四指定位置排出,若否,则自动控制模块继续判断第三驱动电机模块的输送操作是否结束。
4.根据权利要求1所述的芯片引线框架的自动排放控制方法,其特征在于,所述自动控制模块向引线框架备料模块发送备料控制指令前,还包括,
所述自动控制模块向辅助模块内的预热模块发送预热指令,所述预热模块接收所述预热指令后,对第一指定位置进行预热;
同时,所述自动控制模块根据传感模块的发送信息判断第一指定位置是否存在引线框架托架,若是,则所述自动控制模块向辅助模块内的引线框架托架夹持模块发送夹持命令;
所述引线框架托架夹持模块接收所述夹持命令后,夹持第一指定位置的引线框架托架,并将夹持信息反馈给自动控制模块;
自动控制模块接收所述夹持信息后,与自身设定夹持要求进行对比,若满足设定夹持要求,则所述自动控制模块向引线框架备料模块发送备料控制指令。
5.根据权利要求4所述的芯片引线框架的自动排放控制方法,其特征在于,所述第一抓取模块接收所述抓取命令,在第一取料位置抓取引线框架,并送到第一指定位置的引线框架托架后,所述自动控制模块判断第一指定位置是否排满引线框架,若是,则自动控制模块向引线框架托架夹持模块发送取消夹持命令;
所述引线框架托架夹持模块接收所述取消夹持命令后,引线框架托架夹持模块松开夹持的引线框架托架,结束操作。
6.根据权利要求1-5任一项所述的芯片引线框架的自动排放控制方法,其特征在于,所述自动控制模块的发送命令由上位机下发给所述自动控制模块;
所述自动控制模块的判断操作由上位机给所述自动控制模块下发指示。
7.芯片引线框架的自动排放控制系统,其特征在于,包括自动控制模块、引线框架排放模块、引线框架输送模块、引线框架备料模块、传感模块以及辅助模块;所述辅助模块包括预热模块和引线框架托架夹持模块;
所述自动控制模块分别与所述引线框架排放模块、引线框架输送模块、引线框架备料模块、传感模块、预热模块和引线框架托架夹持模块连接;
其中,自动控制模块向引线框架排放模块发送移动控制命令前,还包括,
所述自动控制模块向引线框架输送模块的第二驱动电机模块发送输送控制命令;
所述引线框架输送模块的第二驱动电机模块接收所述输送控制命令,移动到第二取料位置抓取引线框架,并将自身的移动操作信息反馈给自动控制模块;
所述自动控制模块根据第二驱动电机模块反馈的移动操作信息判断第二驱动电机模块的移动操作是否结束,若是,则自动控制模块向所述引线框架输送模块的第二抓取模块发送抓取命令,所述第二抓取模块接收所述抓取命令后,在第二取料位置抓取引线框架,并送到第一取料位置,完成对引线框架的自动输送;
其中,所述自动控制模块向引线框架输送模块发送输送控制命令前,还包括,
所述自动控制模块向引线框架备料模块的上料模块发送上料控制指令,上料模块接收上料指令后,移动到第三取料位置抓取引线框架料盒,将引线框架料盒送至第二指定位置;
所述自动控制模块向引线框架备料模块的第三驱动电机模块发送移动控制指令,所述第三驱动电机模块接收移动控制指令后,移动至第二指定位置,依次运送引线框架料盒内的引线框架至第三指定位置,并将自身输送信息反馈给自动控制模块;
自动控制模块根据第三驱动电机模块的输送信息判断第三驱动电机模块的输送操作是否结束,若是,则引线框架备料模块的推料模块以每次推送一个引线框架的推送方式将引线框架从第三指定位置推送至第二取料位置,完成对引线框架的自动备料;
所述自动控制模块,用于向所述引线框架排放模块、引线框架输送模块、引线框架备料模块、预热模块及引线框架托架夹持模块发送控制命令,并实时接收传感模块的发送信息;具体为第一驱动电机模块的X轴电机接收移动控制命令后,通过电动执行器带动第一抓取模块在X轴方向移动,第一驱动电机模块的Y轴电机接收移动控制命令后,通过电动执行器带动第一抓取模块在Y轴方向移动,第一驱动电机模块的R轴电机接收移动控制命令后,通过电动执行器带动第一抓取模块在0°-360°之间旋转,从而使得第一抓取模块移动到第一取料位置;
所述引线框架排放模块、引线框架输送模块、引线框架备料模块、预热模块及引线框架托架夹持模块接收所述控制命令后,执行相应操作;具体是,自动控制模块根据X轴电机、Y轴电机和R轴电机反馈的移动操作信息,确定X轴电机、Y轴电机和R轴电机是否将第一抓取模块移动到第一取料位置,自动控制模块若确定X轴电机、Y轴电机和R轴电机将第一抓取模块移动到第一取料位置,则说明第一驱动电机模块的移动操作结束,则自动控制模块向第一抓取模块发送抓取命令,第一抓取模块接收抓取命令后,在第一取料位置抓取引线框架,并送到第一指定位置的引线框架托架内,完成对引线框架的自动排放。
8.根据权利要求7所述的芯片引线框架的自动排放控制系统,其特征在于,还包括上位机,所述上位机与所述自动控制模块连接;
所述上位机,用于向所述自动控制模块下发所述控制命令,控制所述自动控制模块执行相应判断操作,以及从自动控制模块获取传感模块的发送信息并进行实时存储。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010252315.0A CN111653504B (zh) | 2020-04-01 | 2020-04-01 | 芯片引线框架的自动排放控制方法及系统 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010252315.0A CN111653504B (zh) | 2020-04-01 | 2020-04-01 | 芯片引线框架的自动排放控制方法及系统 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111653504A CN111653504A (zh) | 2020-09-11 |
CN111653504B true CN111653504B (zh) | 2024-03-01 |
Family
ID=72350349
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010252315.0A Active CN111653504B (zh) | 2020-04-01 | 2020-04-01 | 芯片引线框架的自动排放控制方法及系统 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111653504B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112802787B (zh) * | 2021-04-13 | 2021-06-22 | 四川旭茂微科技有限公司 | 一种用于引线框架组装的送料装置 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0235743A (ja) * | 1988-07-26 | 1990-02-06 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造装置 |
KR20030018206A (ko) * | 2001-08-27 | 2003-03-06 | 삼성전자주식회사 | 와이어 본딩용 리드프레임 클램핑 장치 |
CN201859124U (zh) * | 2010-11-10 | 2011-06-08 | 杭州和华电气工程有限公司 | 一种引线框架自动检测装置 |
CN202878919U (zh) * | 2012-10-25 | 2013-04-17 | 格兰达技术(深圳)有限公司 | 一种引线框架的二维码打标机的上料抓手模组 |
CN204558434U (zh) * | 2014-12-31 | 2015-08-12 | 上海新阳半导体材料股份有限公司 | 引线框架装料装置 |
CN106531673A (zh) * | 2016-12-02 | 2017-03-22 | 长江大学 | 引线框架自动上板机 |
CN107123587A (zh) * | 2016-09-23 | 2017-09-01 | 深圳市复德科技有限公司 | 等离子清洗机 |
CN207542220U (zh) * | 2017-12-20 | 2018-06-26 | 铜陵富仕三佳机器有限公司 | 一种带有双预热台自动化集成电路分装上料机构 |
CN109850549A (zh) * | 2018-11-22 | 2019-06-07 | 安徽大华半导体科技有限公司 | 一种引线框架的拨动移送装置及方法 |
-
2020
- 2020-04-01 CN CN202010252315.0A patent/CN111653504B/zh active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0235743A (ja) * | 1988-07-26 | 1990-02-06 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造装置 |
KR20030018206A (ko) * | 2001-08-27 | 2003-03-06 | 삼성전자주식회사 | 와이어 본딩용 리드프레임 클램핑 장치 |
CN201859124U (zh) * | 2010-11-10 | 2011-06-08 | 杭州和华电气工程有限公司 | 一种引线框架自动检测装置 |
CN202878919U (zh) * | 2012-10-25 | 2013-04-17 | 格兰达技术(深圳)有限公司 | 一种引线框架的二维码打标机的上料抓手模组 |
CN204558434U (zh) * | 2014-12-31 | 2015-08-12 | 上海新阳半导体材料股份有限公司 | 引线框架装料装置 |
CN107123587A (zh) * | 2016-09-23 | 2017-09-01 | 深圳市复德科技有限公司 | 等离子清洗机 |
CN106531673A (zh) * | 2016-12-02 | 2017-03-22 | 长江大学 | 引线框架自动上板机 |
CN207542220U (zh) * | 2017-12-20 | 2018-06-26 | 铜陵富仕三佳机器有限公司 | 一种带有双预热台自动化集成电路分装上料机构 |
CN109850549A (zh) * | 2018-11-22 | 2019-06-07 | 安徽大华半导体科技有限公司 | 一种引线框架的拨动移送装置及方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111653504A (zh) | 2020-09-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN202878919U (zh) | 一种引线框架的二维码打标机的上料抓手模组 | |
CN111863663B (zh) | 一种pin自动插针机 | |
CN111653504B (zh) | 芯片引线框架的自动排放控制方法及系统 | |
CN116810336B (zh) | 一种转盘插针系统 | |
CN206460293U (zh) | 一种弹夹式上下料机构及其控制装置 | |
CN209922387U (zh) | 一种自动上下料系统 | |
CN114226288A (zh) | 一种电芯贴胶合格自动检测的机构 | |
CN208856878U (zh) | 一种自动盖盒设备 | |
CN111650893B (zh) | 一种芯片料饼自动投放控制方法及系统 | |
CN111115195A (zh) | 一种导直装置及分拣上架机 | |
CN108942144B (zh) | 一种电磁阀组件装配方法 | |
CN216574291U (zh) | 一种超级电容自动串排机 | |
CN207226575U (zh) | 一种滤光片进料传输装置 | |
CN215319127U (zh) | 一种用于电路板加工的自动上下料系统和加工系统 | |
CN209502805U (zh) | 一种两工位钣金冲压上料装置 | |
CN214721639U (zh) | 一种用于机器人焊接工作站的夹具自动输送切换系统 | |
CN211997769U (zh) | 一种基于视觉定位的不间断式高效自动收料机构 | |
CN212823284U (zh) | Gdt引脚焊接机 | |
CN114905276A (zh) | 一种变频器电路板锁片自动组装设备 | |
CN210614424U (zh) | 一种电阻检测分选装置 | |
CN114192442A (zh) | 一种超级电容自动串排机 | |
CN112113640A (zh) | 一种检测表的自动检测系统 | |
CN213397287U (zh) | 一种检测表的自动检测系统 | |
CN104767030B (zh) | 天线pcb板绕线自动化组装机器总机 | |
CN217675487U (zh) | 一种自动上料装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |