CN111599933A - 显示装置以及显示装置的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及显示装置以及显示装置的制造方法，目的为使用了经简化的成膜方法的有机绝缘膜的端部的位置控制，提供经简化的成膜方法、以及使用了该成膜方法的可靠性提高了的显示装置的制造方法。显示装置的制造方法，其包括以下工序：在基板的包含显示区域的面上形成第1无机绝缘层；在第1无机绝缘层上的第1区域形成第1有机绝缘层，所述第1区域是包围显示区域，且被划定为第1无机绝缘层的内侧的区域；在第1无机绝缘层上的第2区域以与第1有机绝缘层相接的方式形成第2有机绝缘层，所述第2区域覆盖显示区域，且被第1区域包围；形成覆盖第1有机绝缘层以及第2有机绝缘层，且在第1有机绝缘层的外侧与第1无机绝缘层相接的第2无机绝缘层。

Description

显示装置以及显示装置的制造方法
技术领域
本发明的一个实施方式涉及显示装置以及显示装置的制造方法。
背景技术
关于显示装置，通过在各像素处设置发光元件，个别地控制发光从而显示图像。例如在使用有机EL元件作为发光元件的有机EL显示装置中，在各像素处设置有机EL元件，有机EL元件具有在包含阳极电极和阴极电极的一对电极之间夹持了包含有机EL材料的层(以下，称为“有机EL层”)而成的结构。关于有机EL显示装置，阳极电极按各个像素而设置为单独像素电极，阴极电极设置为共通像素电极，该共通像素电极针对多个像素而施加共通的电位。就有机EL显示装置而言，相对于该共通像素电极的电位，针对各个像素施加像素电极的电压，从而控制像素的发光。
有机EL层对水分的耐受力极其弱，水分从外部浸入于面板内部、到达有机EL层时，则会产生被称作暗点(dark spot)的非点亮区域。因此，为了防止水分向有机EL层的侵入，采取了如下的对策：以覆盖排列了有机EL元件的显示区域的结构的方式形成密封膜。
关于密封膜，通常使用主要将有机绝缘膜、与在有机绝缘膜的侧面以及上下表面层叠无机绝缘膜而成的结构。为了防止水分的渗透，因而需要配置厚度充分的有机绝缘膜。作为配置有机绝缘膜的方法，例如在美国专利第9773994号说明书中公开了利用涂布法形成有机绝缘膜的方法。
发明内容
发明所要解决的课题
但是，随着近年来的窄边框化，需要极力缩窄显示区域外周部，有机绝缘膜的端部的位置控制正在益发变难。鉴于上述课题，本发明的一个实施方式的目的之一在于：使用了经简化的成膜方法的有机绝缘膜的端部的位置控制。
用于解决课题的手段
本发明的一个实施方式涉及的显示装置的制造方法包括以下的工序：在基板的包含显示区域的面上形成第1无机绝缘层；在第1无机绝缘层上的第1区域形成第1有机绝缘层，所述第1区域是包围显示区域、且被划定为第1无机绝缘层的内侧的区域；在第1无机绝缘层上的第2区域以与第1有机绝缘层相接的方式形成第2有机绝缘层，所述第2区域覆盖显示区域，且被第1区域包围；形成第2无机绝缘层，所述第2无机绝缘层覆盖第1有机绝缘层以及第2有机绝缘层，并且在第1有机绝缘层的外侧与第1无机绝缘层相接。
本发明的一个实施方式涉及的显示装置包含：具有显示区域的基板；第1无机绝缘层，其配置在包含显示区域的面上；有机绝缘层，其包含：配置于包围显示区域且被划定为第1无机绝缘层的内侧的区域的第1区域的第1部，以及配置于覆盖显示区域且被第1区域包围的第2区域的第2部；以及第2无机绝缘层，其覆盖有机绝缘层，且在有机绝缘层的外侧与第1无机绝缘层相接，其中关于有机绝缘层，在第1部与第2部之间具有凹部。
附图说明
图1为说明本发明的一个实施方式涉及的显示装置的构成的俯视图。
图2为说明本发明的一个实施方式涉及的显示装置的构成的剖视图。
图3为说明本发明的一个实施方式涉及的显示装置的制造方法的剖视图。
图4为说明本发明的一个实施方式涉及的显示装置的制造方法的剖视图。
图5为说明本发明的一个实施方式涉及的显示装置的制造方法的剖视图。
图6为说明本发明的一个实施方式涉及的显示装置的制造方法的剖视图。
图7为说明本发明的一个实施方式涉及的显示装置的制造方法的俯视图。
图8为说明本发明的一个实施方式涉及的显示装置的制造方法的剖视图。
图9为说明本发明的一个实施方式涉及的显示装置的制造方法的剖视图。
图10为说明本发明的一个实施方式涉及的显示装置的制造方法的剖视图。
图11为说明本发明的一个实施方式涉及的显示装置的制造方法的剖视图。
图12为说明本发明的一个实施方式涉及的显示装置的构成的俯视图。
图13为说明本发明的一个实施方式涉及的显示装置的构成的剖视图。
图14为说明本发明的一个实施方式涉及的显示装置的构成的剖视图。
附图标记说明
100…显示装置、102…基板、102a…显示区域、102b…周边区域、102c…屈曲区域、102d…端子区域、104…电路层、106…基底层、108…晶体管、108a…半导体层、108b…栅极绝缘层、108c…栅电极、108d…源电极·漏电极、108e…端子布线、110…层间绝缘层、112…像素、114…发光元件、116…第1电极、118…发光层、120…第2电极、122…隔壁层、122a…第1隔壁、122b…第2隔壁、122c…第3隔壁、122e…平坦化绝缘层、122f…无机绝缘层、122g…沟槽部、122h…沟槽部、124…密封层、124a…第1无机绝缘层、124b…有机绝缘层、124c…第2无机绝缘层、126…第1保护层、128…第2保护层、130…连接端子、132…偏光板、132a…λ/4板、132b…直线偏光板、134…覆膜、136…各向异性导电膜、138…柔性印刷电路基板(FPC基板)
具体实施方式
以下，参照附图，对本发明的几个实施方式涉及的显示装置进行详细说明。但本发明可以以许多的不同的方式实施，而不限定地解释为以下例示的实施方式的记载内容。在本发明的实施方式中，特别地例示有机EL显示装置作为优选的应用例，但是不限定于此。
为了更明确地说明附图，与实际的方式相比，存在示意性地示出各部的宽度、厚度、形状等的情况，但是终归只是一个例子，并不限定本发明的解释。另外，关于附图的尺寸比率，为了方便说明，存在与实际的比率不同、或者从附图中省略结构的一部分的情况。在本说明书和各图中，对于与在前图中已经出现的要素同样的要素标注相同的附图标记，适当省略详细说明。
在本说明书中，在某个构件或区域处于其他的构件或区域之“上(或下)”的情况下，只要没有特别的限定，其不仅仅包含处于其他的构件或区域的紧上方(或紧下方)的情况，也包括处于其他的构件或区域的上方(或下方)的情况，即，也包括在其他的构件或区域的上方(或下方)间隔地包含有其他构成要素的情况。
＜第1实施方式＞
图1是说明本实施方式涉及的显示装置100的构成的俯视图。显示装置100具有显示区域102a、周边区域102b、屈曲区域102c、以及端子区域102d。
显示区域102a是用于显示图像的区域。在显示区域102a排列着多个像素112。多个像素112在相互交叉的2个方向上以矩阵状排列着。在本实施方式中，多个像素112在相互正交的2个方向上以矩阵状排列着。多个像素112分别设置有发光元件。
周边区域102b是相接于显示区域102a的周缘且包围显示区域102a的区域。在周边区域102b也可配置用于控制多个像素112的发光的驱动电路。在图1中，在周边区域102b处示出了隔壁层122。关于隔壁层122，在周边区域102b中具有第1隔壁122a、第2隔壁122b、第3隔壁122c、以及第4隔壁122d。关于第1隔壁122a，与显示区域102a具有间隔，呈包围显示区域102a的周状。关于第2隔壁122b，与第1隔壁122a具有间隔，呈包围第1隔壁122a的周状。关于第3隔壁122c，与第2隔壁122b具有间隔，呈包围第2隔壁122b的周状。关于第4隔壁122d，与第3隔壁122c具有间隔，呈包围第3隔壁122c的周状。
屈曲区域102c是任意的构成，为可使得显示装置100折弯的区域。在显示装置100中，通过在边界处将穿过屈曲区域102c内的任意直线折弯，从而可将端子区域102d折叠到显示区域102a的显示面的背侧。
端子区域102d是用于将显示装置100与柔性印刷电路基板(FPC基板)138等连接的区域。端子区域102d沿着显示装置100的一个边而被设置，排列有多个连接端子130。
图2是说明本实施方式涉及的显示装置100的构成的剖视图，示出了沿着图1中所示的A-A’的截面的构成。显示装置100具备基板102、电路层104、多个像素112、隔壁层122、密封层124、第1保护层126、第2保护层128、多个连接端子130、偏光板132、以及覆膜(coverfilm)134。密封层124是包含第1无机绝缘层124a、有机绝缘层124b、第2无机绝缘层124c而构成的。而且，第1保护层126、第2保护层128设置在密封层124的上层。另外，多个连接端子130设置在第1保护层126的外侧。
基板102对配置在其一个表面侧的电路层104、多个像素112等各种元件进行支承。作为基板102的材料，可包含玻璃、石英、塑料、金属、陶瓷等。
在对显示装置100赋予挠性的情况下，在基板102上形成基材即可。在此情况下，基板102也被称作支承基板。基材为具有挠性的绝缘层。作为基材的具体材料，可包含例如从聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯、聚碳酸酯中例示的高分子材料中选择的材料。
电路层104设置在基板102的一个表面，包含基底层106、晶体管108、层间绝缘层110。电路层104中进一步设置有包含晶体管108的像素电路、驱动电路等(未图示)。像素电路设置于在显示区域102a内排列的多个像素112中的各个像素，对发光元件114的发光进行控制。驱动电路设置于周边区域102b，对像素电路进行驱动。
基底层106是任意的构成，设置在基板102的该一个表面。基底层106是用于防止碱金属等杂质从基板102(以及基材)扩散到晶体管108等的层。基底层106的材料可包含无机绝缘材料。无机绝缘材料可包含氮化硅、氧化硅、氮化氧化硅或氧化氮化硅等。基底层106中的杂质浓度小的情况下，也可不设置基底层106，或者也可以仅仅覆盖基板102的一部分的方式形成基底层106。
晶体管108包含半导体层108a、栅极绝缘层108b、栅电极108c、源电极·漏电极108d等。半导体层108a以岛状设置在基底层106上。半导体层108a的材料也可包含例如硅等第14族元素、氧化物半导体等。作为氧化物半导体，可包含铟、镓等第13族元素，例如可列举铟与镓的混合氧化物(IGO)。在半导体层108a使用氧化物半导体的情况下，也可进一步包含第12族元素，作为一个例子，可列举包含铟、镓、以及锌的混合氧化物(IGZO)。半导体层108a的结晶性没有限定，也可包含单晶、多晶、微晶或非晶中的任何结晶状态。
栅极绝缘层108b设置在半导体层108a的上层。在本实施方式中，栅极绝缘层108b跨着多个晶体管108而设置。然而，栅极绝缘层108b设置于至少与栅电极108c重叠的区域即可。关于栅极绝缘层108b的材料，可使用能够用于基底层106的材料，可以是单层结构，也可以是从这些材料中选择而形成的层叠结构。
关于栅电极108c，介由栅极绝缘层108b而与半导体层108a重叠。在半导体层108a中，与栅电极108c重叠的区域是沟道区域。作为栅电极108c的材料，可使用钛、铝、铜、钼、钨、钽等金属、其合金等。可形成为这些材料中的任意的单层结构、或者具有从它们中选择的多种材料的层叠结构。例如，可采用如下的结构：利用钛、钨、钼等具有较高的熔点的金属来夹持铝、铜等导电性高的金属。
层间绝缘层110设置在栅电极108c的上层。作为层间绝缘层110的材料，可使用能够用于基底层106的材料，可以是单层结构，也可以是选自这些材料中的层叠结构。
源电极·漏电极108d设置在层间绝缘层110上，在设置于层间绝缘层110以及栅极绝缘层108b的开口中，与半导体层108a的源电极·漏电极区域电连接。在层间绝缘层110上进一步设置端子布线108e。即，如图2所示，端子布线108e可存在于与源电极·漏电极108d同一层内。另外，不限定于此，也可以端子布线108e存在于与栅电极108c同一层内的方式构成(未图示)。
在图2中，晶体管108例示着顶栅型的晶体管，但是晶体管108的结构没有限定，也可以是底栅型晶体管、具有多个栅电极108c的多栅型晶体管、具有由两个栅电极108c对半导体层108a的上下进行夹持的结构的双栅型晶体管。另外，在图2中，示出了在各像素112设置一个晶体管108的例子，但是各像素112也可进一步具有多个晶体管108、电容元件等半导体元件。
多个像素112各自具有发光元件114。发光元件114具有：从基板102侧层叠了第1电极116、发光层118以及第2电极120而成的层结构。载流子(carrier)从第1电极116以及第2电极120向发光层118注入，在发光层118内发生载流子的再结合。由此，发光层118内的发光性分子变为激发状态，经由其向基态缓和的过程而获得发光。
第1电极116设置在平坦化绝缘层122e的上层。第1电极116还以如下方式设置：覆盖在平坦化绝缘层122e以及无机绝缘层122f中设置的开口，与源电极·漏电极108d电连接。由此，经由晶体管108而将电流向发光元件114供给。在从第2电极120侧取出源自发光元件114的发光的情况下，作为第1电极116的材料，选自可将可见光进行反射的材料。在此情况下，第1电极116使用银、铝等反射率高的金属、其合金。或者在包含这些金属、合金的层上，形成具有透光性的导电性氧化物的层。作为导电氧化物，可列举ITO、IZO等。相反地，在从第1电极116侧取出源自发光元件114的发光的情况下，作为第1电极116的材料，使用ITO、IZO即可。
发光层118以覆盖第1电极116的方式设置。可适当选择发光层118的构成，例如，可将载流子注入层、载流子传输层、发光层118、载流子阻止层、激子(exciton)阻止层等进行组合而构成。关于发光层118，能够以各个像素112包含不同材料的方式而构成。通过适当选择发光层118中使用的材料，从而可获得各个像素112不同的发光色。或者，也可将发光层118的结构在像素112间设为相同。在这样的构成中，由于从各像素112的发光层118输出相同的发光色，因而例如也可将发光层118制成可发白色光的结构，使用彩色滤光片(colorfilter)而分别从像素112取出各种颜色(例如，红色、绿色、蓝色)。
第2电极120设置在发光层118的上层。另外如本实施方式那样，第2电极120也可共通地设置于多个像素112。在俯视下，第1电极116与发光层118接触的区域为发光区域。从第2电极120侧取出源自发光元件114的发光的情况下，作为第2电极120的材料，选自ITO等具有透光性的导电性氧化物等。或者，可以以使得可见光透射的程度的厚度形成上述的金属。在此情况下，也可进一步层叠具有透光性的导电性氧化物。
隔壁层122设置在基板102的该一个表面上。隔壁层122具有第1隔壁122a、第2隔壁122b、第3隔壁122c、第4隔壁122d、平坦化绝缘层122e以及无机绝缘层122f。
关于第1隔壁122a，在俯视下与显示区域102a具有间隔，具有包围显示区域102a的周状的形态。
由此，在显示区域102a以及第1隔壁122a之间形成了周状的沟槽部122g。详细内容见后述，在制造工序中，在形成构成密封层124的有机绝缘层124b时，需要有机绝缘层124b覆盖显示区域102a且以不扩展到基板102的端部的方式选择性地形成于基板102的表面内的区域。有机绝缘层124b扩展至基板102的端部时，则存在水分从端部介由有机绝缘层124b而侵入于显示装置100内的担忧。关于有机绝缘层124b，例如使用喷墨法以2阶段选择性地涂布于显示区域102a。此时，第1隔壁122a具有如下的功能：以使得有机绝缘层124b不扩展到其外侧的方式进行阻隔。
因此，关于第1隔壁122a，以与显示区域102a的间隔成为10μm以上且1000μm以下、优选10μm以上且200μm以下的方式配置。此处显示区域102a的端部假设为发光层118的端部。显示区域102a与第1隔壁122a的间隔小于此范围时，则在形成有机绝缘层124b时，无法获得将其阻隔的充分的功能。显示区域102a与第1隔壁122a的间隔大于此范围时，则阻碍显示装置100的窄边框化。另外，第1隔壁122a的宽度优选为5μm以上且200μm以下。第1隔壁122a的宽度小于此范围时，则变得难以在制造工序中形成高度充分的第1隔壁。第1隔壁122a的宽度大于此范围时，则阻碍显示装置100的窄边框化。另外，第1隔壁122a的最大高度优选为1μm以上且5μm以下。第1隔壁122a的高度小于此范围时，则在涂布有机绝缘层124b时，无法获得将其阻隔的充分的功能。第1隔壁122a的高度大于此范围时，则变得难以形成隔壁层122。
关于第2隔壁122b，在俯视下与第1隔壁122a具有间隔，具有包围第1隔壁122a的周状的形态。第2隔壁122b是有机绝缘层124b流出至第1隔壁122a的外侧的情况下的预备壁。由此，第2隔壁122b优选用与第1隔壁122a相同的构成而配置。
关于第3隔壁122c，在俯视下与第2隔壁122b具有间隔，具有包围第2隔壁122b的周状的形态。由此，在第3隔壁122c以及第2隔壁122b之间形成了周状的沟槽部122h。详细内容见后述，在制造工序中，在将覆盖多个连接端子130的密封层124进行图案化(patterning)而使多个连接端子130露出时，将第1保护层126设为掩模而对密封层124进行蚀刻。在该蚀刻时，第1保护层126的端部发生后退。第1保护层126的端部过于后退时，则存在如下担忧：在密封层124的蚀刻中，蚀刻至层叠了第1无机绝缘层124a、有机绝缘层124b以及第2无机绝缘层124c这3层的区域，而有机绝缘层124b露出。有机绝缘层124b露出时，则水分从那里侵入，其后，透过第1无机绝缘层124a，从而导致发光层118劣化。由此，显示装置100的成品率以及可靠性劣化。由于第1无机绝缘层124a设置在具有凹凸的隔壁层122上，因而容易产生裂纹等，其可成为水分的侵入路径。
因此，若设置第2隔壁122b以及第3隔壁122c，以在第3隔壁122c上配置端部的方式形成第1保护层126，则可利用第1隔壁122a与第2隔壁122b之间的沟槽部、以及第2隔壁122b与第3隔壁122c之间的沟槽部122h，增厚第1保护层126在周边区域102b中的膜厚。由此，可防止密封层124蚀刻时第1保护层126的端部发生后退。由此，可防止蚀刻至密封层124的非预期的区域而有机绝缘层124b露出。
另外，利用后述的工序，将第1保护层126设为掩模，将第1无机绝缘层124a以及第2无机绝缘层124c去除。此时，第1保护层126意外流出至基板端附近时，则无法去除第1无机绝缘层124a以及第2无机绝缘层124c的区域扩大。特别是，推进窄边框化时，显示区域102a与端子区域102d的距离变小，因而存在阻碍连接端子130的露出的情况。利用第3隔壁122c、以及沟槽部122h，可期待第1保护层126的阻隔效果。
因此，关于第3隔壁122c，以与第2隔壁122b的间隔成为10μm以上且1000μm以下、优选10μm以上且200μm以下的方式配置。第3隔壁122c与第2隔壁122b的间隔小于此范围时，则无法充分确保在第1保护层126的端部附近具有充分厚度的区域，无法充分获得防止第1保护层126的端部后退的功能。第3隔壁122c与第2隔壁122b的间隔大于此范围时，则阻碍显示装置100的窄边框化。另外，第3隔壁122c的最大高度优选为1μm以上且5μm以下。第3隔壁122c的高度小于此范围时，则无法充分地增厚第1保护层126的端部附近的膜厚，无法充分获得防止第1保护层126的端部后退的功能。第3隔壁122c的高度大于此范围时，则变得难以形成隔壁层122。
关于第4隔壁122d，在俯视下与第3隔壁122c具有间隔，具有包围第3隔壁122c的周状的形态。第4隔壁122d是第1保护层126流出至第3隔壁122c的外侧的情况下的预备壁。由此，第4隔壁122d优选用与第3隔壁122c相同的构成而配置。
以上，对隔壁层122内的第1隔壁122a、第2隔壁122b、第3隔壁122c、以及第4隔壁122d的构成进行了说明，但是它们在俯视下相互地分离。作为第1隔壁122a、第2隔壁122b、第3隔壁122c、以及第4隔壁122d的材料，可使用例如环氧树脂、丙烯酸类树脂等有机绝缘材料。
平坦化绝缘层122e配置于电路层104的上层、且发光元件114的下层。关于平坦化绝缘层122e，吸收由晶体管108等半导体元件引起的凹凸而赋予平坦的表面。作为平坦化绝缘层122e的材料，可使用能够用于第1隔壁122a、第2隔壁122b、第3隔壁122c、以及第4隔壁122d的材料。
无机绝缘层122f是任意的构成，具有保护晶体管108等半导体元件的功能。还可在发光元件114的第1电极116、与以处于无机绝缘层122f的下层且与第1电极116一起将无机绝缘层122f夹持的方式形成的电极(未图示)之间形成电容。
在平坦化绝缘层122e以及无机绝缘层122f中设置多个开口。其中的一个开口是为了将发光元件114的第1电极116与晶体管108的源电极·漏电极108d电连接而设置的。另一个开口是以使端子布线108e的一部分露出的方式设置的。关于利用此开口而露出的端子布线108e，例如利用各向异性导电膜136等而与FPC基板138电连接。
密封层124设置在多个像素112以及隔壁层122的上层。密封层124具有第1无机绝缘层124a、有机绝缘层124b以及第2无机绝缘层124c。
第1无机绝缘层124a将起因于多个像素112以及隔壁层122的凹凸表面被覆。关于第1无机绝缘层124a，端部是第2隔壁122b的外侧，配置在第3隔壁122c上或与沟槽部122h重叠的位置。即，第1无机绝缘层124a将多个像素112以及第1隔壁122a之间的沟槽部122g的底面以及隔壁被覆。此外，第1无机绝缘层124a将第1隔壁122a与第2隔壁122b之间的沟槽部的底面及侧壁、以及第2隔壁122b与第3隔壁122c之间的沟槽部122h的底面及侧壁被覆。
第1无机绝缘层124a至少具有下面2个作用。1个作用是：使得配置于第1无机绝缘层124a的上层并且水分容易透过的有机绝缘层124b以不与发光元件114接触的方式设置。由此可防止如下的情况：有机绝缘层124b所含有的水分、或从显示装置100的外部侵入于有机绝缘层124b的水分到达发光层118而使得发光层118发生劣化。另1个作用是：为了不产生水分介由有机材料而侵入于第1隔壁122a以及第2隔壁122b的侵入路径而设置。由此可防止如下的情况：第3隔壁122c所含有的水分、或从显示装置100的外部侵入于第3隔壁122c的水分侵入显示区域102a的内侧而使得发光层118发生劣化。
因此，作为第1无机绝缘层124a的材料，优选为透湿性低的绝缘材料。作为第1无机绝缘层124a的具体材料，例如，可使用氧化硅、氮化硅、氧化氮化硅、氧化铝、氮化铝、氧化氮化铝等。另外，也可使用通过将从它们中选择出的多种材料进行层叠而成的结构。
有机绝缘层124b具有有机绝缘层第1部124b-1和有机绝缘层第2部124b-2。有机绝缘层124b的有机绝缘层第1部124b-1和有机绝缘层第2部124b-2设置在第1无机绝缘层124a的上层。有机绝缘层第1部124b-1呈包围显示区域102a的周状。关于有机绝缘层第1部124b-1，配置于划定为第1无机绝缘层124a的内侧的区域的周边区域102b的第1区域。有机绝缘层第1部124b-1的外侧端部配置于第1隔壁122a上。但不限定于此，有机绝缘层第1部124b-1的外侧端部也可配置于显示区域102a与第1隔壁122a之间、或第1隔壁122a与第2隔壁122b之间。关于有机绝缘层第1部124b-1，在剖视下，从外侧端部至显示区域102a侧具有带有圆形并且不具有角部的凸状。但是不限定于此，关于有机绝缘层第1部124b-1的表面形状，凹凸结构少即可。
有机绝缘层第1部124b-1的最上部与第1隔壁122a上的第1无机绝缘层124a的上表面之差优选为2μm以上且15μm以下的范围。此处，有机绝缘层第1部124b-1的最上部也可以是有机绝缘层第1部124b-1与有机绝缘层第2部124b-2的边界。即，相比于第1隔壁122a上的第1无机绝缘层124a的上表面，有机绝缘层124b的有机绝缘层第1部124b-1的最上部距离基板102的距离大。有机绝缘层第1部124b-1的高度小于此范围时，则在涂布有机绝缘层第2部124b-2时，无法获得将其阻隔的充分的功能。有机绝缘层第1部124b-1的宽度优选为10μm以上且100μm以下的范围。有机绝缘层第1部124b-1的宽度小于此范围时，则变得难以形成高度充分的有机绝缘层第1部124b-1。通过具有这样的构成，使得有机绝缘层124b的有机绝缘层第1部124b-1能够以有机绝缘层124b的有机绝缘层第2部124b-2不扩展到其外侧的方式进行阻隔。
有机绝缘层第2部124b-2以覆盖显示区域102a的方式配置。有机绝缘层第2部124b-2配置于包含被第1区域包围的显示区域102a以及周边区域102b的第2区域。有机绝缘层第2部124b-2的外侧端部与有机绝缘层第1部124b-1相接。关于有机绝缘层第2部124b-2，在剖视下，从外侧端部至显示区域102a侧具有带有圆形并且不具有角部的凸状。有机绝缘层第2部124b-2在显示区域102a中大致平坦。但是不限定于此，关于有机绝缘层第2部124b-2，在显示区域102a中凹凸结构少即可。关于有机绝缘层124b，为了将起因于多个像素112的显示区域102a的凹凸进行平坦化而设置。
多个像素112的凹凸未被充分地平坦化，在有机绝缘层124b上设置第2无机绝缘层124c时，则存在如下的情况：第2无机绝缘层124c无法充分地被覆残留于有机绝缘层124b的凹凸，第2无机绝缘层124c生成裂纹等缺陷，因其而产生水分的侵入路径。
有机绝缘层第2部124b-2的最上部与有机绝缘层第1部124b-1的最上部之差优选为5μm以上且20μm以下的范围。即，关于有机绝缘层124b，相比于有机绝缘层第1部124b-1的最上部而言，有机绝缘层第2部124b-2的最上部距离基板102的距离大。此外，有机绝缘层第2部124b-2与有机绝缘层第1部124b-1的接触角大于有机绝缘层第1部124b-1与第1无机绝缘层124a的接触角。即，有机绝缘层第2部124b-2的凸状的倾斜比有机绝缘层第1部124b-1的凸状的倾斜陡峭。在显示区域102a中，有机绝缘层第2部124b-2的最上部与第1无机绝缘层124a的最上部之差优选为2μm以上且30μm以下的范围。通过具有这样的构成，从而可在显示区域102a中充分厚地形成有机绝缘层124b，可抑制由凹凸的平坦化以及异物向显示区域102a的混入等引起的不均匀等。
在有机绝缘层第1部124b-1与有机绝缘层第2部124b-2的边界具有凹部124b’。关于作为有机绝缘层第2部124b-2的端部的凹部124b’，在俯视时，显示区域102a的周围为波浪状。即，关于有机绝缘层第2部124b-2的端部，在周边区域102b中在显示区域102a的外侧方向上具有多个凹凸形状。另一方面，关于有机绝缘层第1部124b-1的端部，凹凸结构少即可。通过使有机绝缘层第1部124b-1与有机绝缘层第2部124b-2的边界具有这样的构成，从而可提高有机绝缘层124b与作为有机绝缘层124b的上层的第2无机绝缘层124c的密合性。
第2无机绝缘层124c设置在有机绝缘层124b的上层。另外，关于第2无机绝缘层124c，端部是第2隔壁122b的外侧，配置在第3隔壁122c上或与沟槽部122h重叠的位置。在本实施方式中，第2无机绝缘层124c沿着第1无机绝缘层124a的端部而配置。而且，通过使第1无机绝缘层124a以及第2无机绝缘层124c的端部配置在第3隔壁122c之上，从而可利用第1无机绝缘层124a以及第2无机绝缘层124c而确实地被覆第2隔壁122b，可提高防止水分浸入于显示区域102a的效果。而且，有机绝缘层124b通过第1无机绝缘层124a以及第2无机绝缘层124c而密封。通过具有这样的构成，从而可阻断水分介由有机绝缘层124b从显示装置100的外部侵入向内部的侵入路径。作为第2无机绝缘层124c的材料，优选使用透湿性低的绝缘材料，可使用与第1无机绝缘层124a同样的材料。
需要说明的是，关于第2无机绝缘层124c，无需一定使得其端部沿着第1无机绝缘层124a的端部而配置。以有机绝缘层124b通过第1无机绝缘层124a以及第2无机绝缘层124c而密封的方式构成密封层124即可。
第1保护层126具有第1保护层第1部126-1和第1保护层第2部126-2。第1保护层126的第1保护层第1部126-1和第1保护层第2部126-2设置于密封层124的上层、即第2无机绝缘层124c。第1保护层第1部126-1呈包围配置有机绝缘层124b的第1区域以及第2区域的周状。第1保护层第1部126-1配置于划定为第1无机绝缘层124a的内侧的区域的周边区域102b的第3区域。关于第1保护层第1部126-1，外侧端部是第2隔壁122b的外侧，配置在第3隔壁122c上或与沟槽部122h重叠的位置。关于第1保护层第1部126-1，在剖视时，从外侧端部至显示区域102a侧，具有带有圆形并且不具有角部的凸状。但是不限定于此，关于第1保护层第1部126-1的表面形状，凹凸结构少即可。
第1保护层第1部126-1的最上部与第3隔壁122c上的第2无机绝缘层124c的上表面之差优选为2μm以上且15μm以下的范围。此处，第1保护层第1部126-1的最上部也可以是第1保护层第1部126-1与第1保护层第2部126-2的边界。即，相比于第3隔壁122c上的第2无机绝缘层124c的上表面而言，第1保护层126的第1保护层第1部126-1的最上部距离基板102的距离大。若第1保护层第1部126-1的高度小于此范围，则在涂布第1保护层第2部126-2时，无法获得将其阻隔的充分的功能。第1保护层第1部126-1的宽度优选为10μm以上且100μm以下的范围。第1保护层第1部126-1的宽度小于此范围时，则变得难以形成高度充分的第1保护层第1部126-1。通过具有这样的构成，使得第1保护层126的第1保护层第1部126-1能够以第1保护层126的第1保护层第2部126-2不扩展到其外侧的方式进行阻隔。
第1保护层第2部126-2以覆盖显示区域102a的方式配置。第1保护层第2部126-2配置于包含被第3区域包围的显示区域102a以及周边区域102b的第4区域。第1保护层第2部126-2的外侧端部与第1保护层第1部126-1相接。关于第1保护层第2部126-2，在剖视时，从外侧端部至显示区域102a侧，具有带有圆形而不具有角部的凸状。第1保护层第2部126-2在显示区域102a中大致平坦。但是不限定于此，关于第1保护层第2部126-2，在显示区域102a中凹凸结构少即可。
在本实施方式中，第1保护层126沿着第2无机绝缘层124c的端部而配置。另外，第1保护层126对第1隔壁122a与第2隔壁122b之间的沟槽部、以及第2隔壁122b与第3隔壁122c之间的沟槽部122h进行填充。由此，关于第1保护层126，周边区域102b处的厚度变得厚于显示区域102a上的厚度。作为第1保护层126的材料，可使用与能够用于前述有机绝缘层124b的材料同样的材料。
第1保护层第2部126-2的最上部与第1保护层第1部126-1的最上部之差优选为5μm以上且20μm以下的范围。即，关于第1保护层126，相比于第1保护层第1部126-1的最上部而言，第1保护层第2部126-2的最上部距离基板102的距离大。此外，第1保护层第2部126-2与第1保护层第1部126-1的接触角大于第1保护层第1部126-1与第2无机绝缘层124c的接触角。即，第1保护层第2部126-2的凸状的倾斜比第1保护层第1部126-1的凸状的倾斜陡峭。通过具有这样的构成，可充分厚地形成第1保护层126，形成为第1保护层126的上表面的凹凸小于隔壁层122中的凹凸。
在第1保护层第1部126-1与第1保护层第2部126-2的边界具有凹部126b’。关于作为第1保护层第2部126-2的端部的凹部126b’，在俯视时，显示区域102a的周围为波浪状。即，关于第1保护层第2部126-2的端部，在周边区域102b中，在显示区域102a的外侧方向上具有多个凹凸形状。另一方面，关于第1保护层第1部126-1的端部，凹凸结构少即可。通过使得第1保护层第1部126-1与第1保护层第2部126-2的边界具有这样的构成，从而可提高第1保护层126与作为第1保护层126的上层的第2保护层128的密合性。
第2保护层128是任意的构成，对显示装置100进行物理性保护。作为第2保护层128的材料，可包含酯、环氧树脂、丙烯酸类树脂等高分子材料。可通过应用印刷法、层压法等而形成。
多个连接端子130排列在基板102的该一个表面上。关于多个连接端子130的各个连接端子，介由无机绝缘层122f以及平坦化绝缘层122e中设置的开口，而与连接布线电连接。另外，在俯视下，多个连接端子130配置在第1保护层126的外侧。
偏光板132可具有例如λ/4板132a以及在其上配置的直线偏光板132b的层叠结构。从显示装置100之外入射的光透射直线偏光板132b而成为直线偏光，然后通过λ/4板132a时，则成为右旋的圆偏光。此圆偏光由第1电极116反射时则成为左旋的圆偏光，其通过再一次透射λ/4板132a而成为直线偏光。此时的直线偏光的偏光面与反射前的直线偏光正交。因此，无法透射直线偏光板132b。其结果，通过设置偏光板132，可抑制外部光的反射，可提供对比度高的影像。
覆膜134是任意的构成，在本实施方式中，设置在偏光板132的上层。覆膜134对偏光板132进行物理性保护。
根据显示装置100的构成，可防止密封层124的劣化。由此，可提供制造成品率以及可靠性提高了的显示装置100。
接着，对本实施方式涉及的显示装置100的制造方法进行详细说明。图3至图10是说明本实施方式涉及的显示装置100的制造方法的剖视图。
基板102对配置在其一个表面侧的电路层104、多个像素112等各种元件进行支承。因此，对于基板102而言，可使用具有相对于在其上形成的各种元件的工艺温度而言的耐热性与相对于在工艺中使用的化学品而言的化学稳定性的材料。作为基板102的材料，可包含玻璃、石英、塑料、金属、陶瓷等。
在对显示装置100赋予挠性的情况下，在基板102上形成基材即可。在此情况下，基板102也被称作支承基板。基材是具有挠性的绝缘层。作为基材的具体材料，可包含例如从聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯、聚碳酸酯中例示的高分子材料中选择的材料。关于基材，可通过应用例如印刷法、喷墨法、旋涂法、浸涂法等湿式成膜法、或者层压法等而形成。
接着，使用图3，对在基板102的一个表面上形成电路层104的方法进行说明。首先，形成基底层106。作为基底层106的材料，可包含无机绝缘材料。无机绝缘材料可包含氮化硅、氧化硅、氮化氧化硅或氧化氮化硅等。关于基底层106，可通过因应用化学气相沉积法(CVD法)、溅射法等，以单层结构、或者具有层叠结构的方式形成。需要说明的是，基底层106是任意的构成，无需一定设置。
接着，形成半导体层108a。半导体层108a也可包含前述的硅等第14族元素，或者半导体层108a也可包含氧化物半导体。在半导体层108a包含硅的情况下，关于半导体层108a，通过使用硅烷气体等作为原料、利用CVD法而形成即可。也可通过对由此获得的非晶硅进行加热处理、或者照射激光等光从而进行结晶化。半导体层108a包含氧化物半导体的情况下，可利用溅射法等形成。
接着，以覆盖半导体层108a的方式形成栅极绝缘层108b。栅极绝缘层108b可具有单层结构、层叠结构中的任意结构，可利用与基底层106同样的方法形成。
接着，在栅极绝缘层108b上形成栅电极108c。关于栅电极108c，可使用钛、铝、铜、钼、钨、钽等金属、其合金等。能够以这些材料中的任意材料的单层、或者具有从它们中选择出的多种材料的层叠结构的方式形成。可采用例如利用钛、钨、钼等具有较高的熔点的金属来夹持铝、铜等导电性高的金属的结构。关于栅电极108c，可通过使用溅射法、CVD法而形成。
接着，在栅电极108c上形成层间绝缘层110。设置在栅电极108c的上层。作为层间绝缘层110的材料，可使用能够用于基底层106的材料，可以是单层结构，也可以是从这些材料中选择而形成的层叠结构。层间绝缘层110可利用与基底层106同样的方法形成。在具有层叠结构的情况下，例如，也可形成包含有机材料的层，然后层叠包含无机材料的层。
接着，对层间绝缘层110与栅极绝缘层108b进行蚀刻，形成到达半导体层108a的开口。关于开口，例如可通过在包含含氟烃的气体中进行等离子体蚀刻而形成。进而，同一工序中，预先去除屈曲区域102c中的电路层104的、基底层106、栅极绝缘层108b以及层间绝缘层110。关于无机绝缘材料，存在容易因屈曲而产生裂纹等缺陷，以其为起点而产生水分的侵入路径的担忧。因此，优选预先将屈曲区域102c中的无机绝缘材料去除。
接着，通过以覆盖开口的方式形成金属层，进行蚀刻而进行成型，从而形成源电极·漏电极108d。在本实施方式中，在形成源电极·漏电极108d的同时形成端子布线108e。因此，源电极·漏电极108d与端子布线108e可存在于同一层内。金属层可具有与栅电极108c同样的结构，可通过使用与栅电极108c的形成同样的方法而形成。
接着，使用图4，对在基板102的一个表面上形成多个像素112、隔壁层122、以及多个连接端子130的方法进行说明。多个像素112各自具有发光元件114。此处，隔壁层122具有第1隔壁122a、第2隔壁122b、第3隔壁122c、第4隔壁122d、平坦化绝缘层122e、无机绝缘层122f。第1隔壁122a包围显示区域102a，第2隔壁122b包围第1隔壁122a，第3隔壁122c包围第2隔壁122b，第4隔壁122d包围第3隔壁122c。连接端子130配置在第4隔壁122d的外侧。
首先，形成平坦化绝缘层122e。关于平坦化绝缘层122e，以覆盖源电极·漏电极108d、端子布线108e的方式形成。关于平坦化绝缘层122e，具有吸收起因于晶体管108、端子布线108e等的凹凸、倾斜，并且赋予平坦的面的功能。作为平坦化绝缘层122e的材料，可使用有机绝缘材料。作为有机绝缘材料，列举环氧树脂、丙烯酸类树脂、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯、聚碳酸酯、聚硅氧烷等高分子材料。作为成膜方法，可通过湿式成膜法等而形成。
接着，在平坦化绝缘层122e上形成无机绝缘层122f。如上所述，关于无机绝缘层122f，不仅作为相对于晶体管108的保护层而发挥功能，而且与在后面形成的发光元件114的第1电极116一起形成电容。因此，优选使用介电常数较高的材料。例如可使用氮化硅、氮化氧化硅、氧化氮化硅等。作为成膜方法，可应用CVD法、溅射法。
接着，将源电极·漏电极108d与端子布线108e设为蚀刻阻挡件，对无机绝缘层122f和平坦化绝缘层122e进行蚀刻，形成开口。其后，以覆盖上述开口的方式形成第1电极116以及连接端子130。
从第2电极120侧取出源自发光元件114的发光的情况下，以将可见光进行反射的方式构成第1电极116。在此情况下，第1电极116使用银、铝等反射率高的金属、其合金。或者在包含这些金属、合金的层上形成具有透光性的导电性氧化物的层。作为导电氧化物，可列举ITO、IZO等。在从第1电极116侧取出源自发光元件114的发光的情况下，使用ITO、IZO而形成第1电极116即可。
在本实施方式中，第1电极116以及连接电极形成于无机绝缘层122f上。因此，例如，可以覆盖开口的方式形成上述金属的层，其后形成包含使可见光透射的导电氧化物的层，利用蚀刻进行加工，从而形成第1电极116以及连接电极。
接着，形成第1隔壁122a、第2隔壁122b、第3隔壁122c、以及第4隔壁122d。
在后面的制造工序中，在形成构成密封层124的有机绝缘层124b时，有机绝缘层124b需要覆盖显示区域102a且以不扩展到基板102的端部的方式选择性地形成于基板102的表面内的区域。关于有机绝缘层124b，例如使用喷墨法而以2阶段选择性地形成于显示区域102a。此时，关于第1隔壁122a，具有以使得有机绝缘层124b不扩展到其外侧的方式进行阻隔的功能。
另外，在之后的制造工序中，在将密封层124进行图案化而多个连接端子130露出时，将第1保护层126设为掩模而将密封层124进行蚀刻。在该蚀刻时，存在第1保护层126的端部发生后退的情况。第1保护层126的端部过于后退时，则存在有如下担忧：在密封层124的蚀刻中，蚀刻至层叠了第1无机绝缘层124a、有机绝缘层124b以及第2无机绝缘层124c这3层的区域，有机绝缘层124b露出。有机绝缘层124b露出时，则其成为水分的侵入路径，因侵入于有机绝缘层124b的水分透过第1无机绝缘层124a而导致发光层118劣化。由此，使得显示装置100的成品率以及可靠性劣化。由于第1无机绝缘层124a设置在具有凹凸的隔壁层122上，因而容易产生裂纹等，其可成为水分的侵入路径。
为了抑制第1保护层126的端部的后退，至少将第1保护层126的端部附近的膜厚增厚即可。第3隔壁122c是为此而设置的，通过在第3隔壁122c以及第2隔壁122b之间的沟槽部122h填充第1保护层126，从而使得第1保护层126的端部附近的膜厚为变厚。
关于第1隔壁122a、第2隔壁122b、第3隔壁122c、以及第4隔壁122d，可使用环氧树脂、丙烯酸类树脂等能够用于平坦化绝缘层122e的材料，可利用湿式成膜法而形成。
接着，以覆盖第1电极116以及隔壁层122的方式形成发光层118以及第2电极120。发光层118主要包含有机化合物，可通过应用喷墨法、旋涂法等湿式成膜法、或者蒸镀等干式成膜法而形成。
从第1电极116取出源自发光元件114的发光的情况下，作为第2电极120的材料，可使用铝、镁、银等金属、它们的合金。相反地，从第2电极120取出源自发光元件114的发光的情况下，作为第2电极120的材料，可使用ITO等具有透光性的导电性氧化物等。或者，能够以使得可见光透射的程度的厚度形成上述的金属。在此情况下，也可进一步层叠具有透光性的导电性氧化物。
接着，使用图5至图7，对形成密封层124的方法进行说明。此处，密封层124具有第1无机绝缘层124a、有机绝缘层124b、以及第2无机绝缘层124c。有机绝缘层124b具有有机绝缘层第1部124b-1和有机绝缘层第2部124b-2。使用图5，对在基板102的一个表面上形成第1无机绝缘层124a以及有机绝缘层第1部124b-1的方法进行说明。跨着基板102的表面而配置第1无机绝缘层124a。关于有机绝缘层124b，在第1无机绝缘层124a上，且覆盖多个像素112，配置在第1隔壁122a的内侧。关于第2无机绝缘层124c，在有机绝缘层124b上，且跨着表面而配置。
首先，跨着基板102的一个表面而形成第1无机绝缘层124a。第1无机绝缘层124a可包含例如氮化硅、氧化硅、氮化氧化硅、氧化氮化硅等无机材料，可利用与基底层106同样的方法形成。
接着，形成有机绝缘层第1部124b-1(第1有机绝缘层)。关于有机绝缘层第1部124b-1，在划定为第1无机绝缘层124a的内侧的区域的周边区域102b的第1区域A形成。关于有机绝缘层第1部124b-1，通过以包围显示区域102a的方式在第1隔壁122a的内侧利用喷墨法等湿式成膜法进行涂布而形成。选择性地涂布于第1区域A的有机绝缘层第1部124b-1被第1隔壁122a阻隔。由此，在本实施方式中，有机绝缘层第1部124b-1的外侧端部形成于第1隔壁122a上。但是不限定于此，有机绝缘层第1部124b-1的外侧端部也可形成于显示区域102a以及第1隔壁122a之间的沟槽部122g。另外，第2隔壁122b是有机绝缘层124b流出至第1隔壁122a的外侧的情况下的预备壁。由此，在有机绝缘层第1部124b-1流出至第1隔壁122a的外侧的情况下，外侧端部也可到达第1隔壁122a与第2隔壁122b之间的沟槽部。
有机绝缘层第1部124b-1以如下方式形成：有机绝缘层第1部124b-1的最上部高于第1隔壁122a上的第1无机绝缘层124a的上表面。即，以如下方式形成：相比于第1隔壁122a上的第1无机绝缘层124a的上表面，有机绝缘层124b的有机绝缘层第1部124b-1的最上部距离基板102的距离变大。通过这样地形成，使得有机绝缘层第1部124b-1能够作为更大的隔壁(以使得后述的有机绝缘层第2部124b-2不扩展到有机绝缘层第1部124b-1的外侧的方式进行阻隔)而发挥功能。
关于有机绝缘层第1部124b-1，通过将光固化性树脂材料进行固化而形成。作为光固化性树脂材料，可含有包含丙烯酸类树脂、聚硅氧烷、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂、有机硅树脂(silicone resin)等的有机树脂材料。光固化性树脂材料的粘度优选为10cP以上且30cP以下的范围。通过使光固化性树脂材料的粘度为10cP以上，可抑制光固化性树脂材料的流动，可高效地选择性地形成有机绝缘层第1部124b-1。通过使光固化性树脂材料的粘度为30cP以下，从而可提高操作性，可高效地对显示区域102a与第1隔壁122a之间的沟槽部122g进行填充。
关于有机绝缘层第1部124b-1，通过对光固化性树脂材料进行光照射从而进行预固化。照射光的波长区域优选为紫外线及/或可见光区域，更优选为紫外线。关于照射光的波长区域，可根据光固化性树脂材料中所含的光固化引发成分等来适当选择。关于对光固化性树脂材料进行预固化的照射光的曝光量，优选根据光固化性树脂材料中所含的光固化引发成分以及固化性树脂材料等而适当调节。形成有机绝缘层第1部124b-1时的曝光量小于形成后述的有机绝缘层第2部124b-2时的曝光量。此处照射光的曝光量依赖于照射强度以及照射时间。通过使有机绝缘层第1部124b-1进行预固化，从而可获得作为隔壁(在形成后述的有机绝缘层第2部124b-2时，以使得有机绝缘层第2部124b-2不扩展到有机绝缘层第1部124b-1的外侧的方式进行阻隔)而言充分的强度。另一方面，将有机绝缘层第1部124b-1完全固化了的情况下，有机绝缘层第1部124b-1表面的抗液性变得过高，会对有机绝缘层第2部124b-2的光固化性树脂材料产生抗液。由此，通过不将有机绝缘层第1部124b-1完全地固化，从而可控制有机绝缘层第1部124b-1表面的润湿性，可高效地涂布有机绝缘层第2部124b-2。
接着，使用图6，对形成有机绝缘层第2部124b-2(第2有机绝缘层)的方法进行说明。关于有机绝缘层第2部124b-2，在包含被第1区域A包围的显示区域102a以及周边区域102b的第2区域B形成。关于有机绝缘层第2部124b-2，通过以覆盖显示区域102a的方式在有机绝缘层第1部124b-1的内侧利用喷墨法等湿式成膜法进行涂布而形成。选择性地涂布于第2区域B的有机绝缘层第2部124b-2被有机绝缘层第1部124b-1阻隔。由此，在本实施方式中，有机绝缘层第2部124b-2的外侧端部形成于有机绝缘层第1部124b-1上。即，配置有机绝缘层第2部124b-2的第2区域B与配置有机绝缘层第1部124b-1的第1区域A一部分地重叠。但是不限定于此，有机绝缘层第2部124b-2以与有机绝缘层第1部124b-1相接的方式配置即可。
关于有机绝缘层第2部124b-2，以有机绝缘层第2部124b-2的最上部高于有机绝缘层第1部124b-1的最上部的方式形成。即，有机绝缘层124b以如下的方式形成：相比于有机绝缘层第1部124b-1的最上部而言，有机绝缘层第2部124b-2的最上部距离基板102的距离变大。通过这样地形成，从而可在显示区域102a中充分厚地形成有机绝缘层第2部124b-2，可抑制起因于凹凸的平坦化以及异物向显示区域102a的混入等的不均匀等。
在有机绝缘层第1部124b-1与有机绝缘层第2部124b-2的边界，形成凹部124b’。如图7所示，关于作为有机绝缘层第2部124b-2的端部的凹部124b’，在俯视时，在周边区域102b中，在显示区域102a的外侧方向上具有多个凹凸形状。另一方面，有机绝缘层第1部124b-1的端部的凹凸结构少。通过使有机绝缘层第2部124b-2的端部具有这样的构成，从而可提高有机绝缘层124b与作为有机绝缘层124b的上层的第2无机绝缘层124c的密合性。
关于有机绝缘层第2部124b-2，通过将光固化性树脂材料进行固化而形成。作为光固化性树脂材料，可含有与有机绝缘层第1部124b-1相同的光固化性树脂材料。光固化性树脂材料的粘度优选为10cP以上且30cP以下的范围。通过使光固化性树脂材料的粘度为10cP以上，从而可抑制光固化性树脂材料的流动，可在有机绝缘层第1部124b-1的内侧充分厚地形成有机绝缘层第2部124b-2。通过使光固化性树脂材料的粘度为30cP以下，从而可提高操作性，可高效地对显示区域102a的多个像素112的凹凸进行填充。
关于有机绝缘层第2部124b-2，通过将光固化性树脂材料进行光照射而固化。此时，预固化完成的有机绝缘层第1部124b-1也被固化。形成有机绝缘层第2部124b-2时的曝光量大于形成有机绝缘层第1部124b-1时的曝光量。关于照射光的波长区域以及曝光量可根据光固化性树脂材料中所含的光固化引发成分等来适当选择。
接着，使用图7，对形成第2无机绝缘层124c的方法进行说明。第2无机绝缘层124c具有与第1无机绝缘层124a同样的结构，可利用同样的方法形成。第2无机绝缘层124c也能够以不但将有机绝缘层124b覆盖而且将连接电极覆盖的方式形成。由此，可利用第1无机绝缘层124a和第2无机绝缘层124c将有机绝缘层124b密封。
利用上述工序，关于密封层124，在第1隔壁122a的内侧，具有第1无机绝缘层124a、有机绝缘层124b以及第2无机绝缘层124c的3层结构，在第1隔壁122a的外侧，具有第1无机绝缘层124a以及第2无机绝缘层124c的2层结构。
接着，使用图8以及图9，对形成第1保护层126的方法进行说明。第1保护层126具有第1保护层第1部126-1和第1保护层第2部126-2。使用图8，说明在基板102的一个表面上形成第1保护层第1部126-1(第3有机绝缘层)的方法。关于第1保护层第1部126-1，在划定为第1无机绝缘层124a的内侧的区域的周边区域102b的第3区域C形成。关于第1保护层第1部126-1，通过以包围显示区域102a的方式在第3隔壁122c的内侧利用喷墨法等湿式成膜法进行涂布而形成。选择性地涂布于第3区域C的第1保护层第1部126-1被第3隔壁122c阻隔。由此在本实施方式中，第1保护层第1部126-1的外侧端部形成于第3隔壁122c上。但是不限定于此，第1保护层第1部126-1的外侧端部也可形成于第2隔壁122b与第1隔壁122a之间的沟槽部122h。另外，第4隔壁122d是第1保护层126流出至第3隔壁122c的外侧的情况下的预备壁。由此，第1保护层第1部126-1流出至第3隔壁122c的外侧的情况下，外侧端部也可到达第3隔壁122c与第4隔壁122d之间的沟槽部。
第1保护层第1部126-1以如下方式形成：第1保护层第1部126-1的最上部高于第3隔壁122c上的第2无机绝缘层124c的上表面。即，以如下方式形成：相比于第3隔壁122c上的第2无机绝缘层124c的上表面而言第1保护层第1部126-1的最上部的最上部距离基板102的距离变大。通过这样地形成，使得第1保护层第1部126-1能够作为更大的隔壁(以使得后述的第1保护层第2部126-2不扩展到第1保护层第1部126-1的外侧的方式进行阻隔)而发挥功能。
关于第1保护层第1部126-1，通过对光固化性树脂材料进行固化而形成。作为光固化性树脂材料，可含有与有机绝缘层第1部124b-1相同的条件的光固化性树脂材料。
第1保护层第1部126-1通过对光固化性树脂材料进行光照射从而进行预固化。关于照射光的波长区域，优选为紫外线及/或可见光区域，更优选为紫外线。关于照射光的波长区域，可根据光固化性树脂材料中所含的光固化引发成分等来适当选择。关于将光固化性树脂材料进行预固化的照射光的曝光量，优选根据光固化性树脂材料中所含的光固化引发成分以及固化性树脂材料等而适当调节。形成第1保护层第1部126-1时的曝光量小于形成后述的第1保护层第2部126-2时的曝光量。通过使第1保护层第1部126-1进行预固化，从而可获得作为隔壁(在形成后述的第1保护层第2部126-2时，以使得第1保护层第2部126-2不扩展到第1保护层第1部126-1的外侧的方式进行阻隔)而言充分的强度。另一方面，将第1保护层第1部126-1完全固化了的情况下，第1保护层第1部126-1表面的抗液性变得过高，会对第1保护层第2部126-2的光固化性树脂材料产生抗液。由此，通过不将第1保护层第1部126-1完全地固化，从而可控制第1保护层第1部126-1表面的润湿性，可高效地涂布第1保护层第2部126-2。
接着，使用图9，对形成第1保护层第2部126-2(第4有机绝缘层)的方法进行说明。关于第1保护层第2部126-2，在包含被第3区域C包围的显示区域102a以及周边区域102b的第4区域D而形成。关于第1保护层第2部126-2，通过以覆盖显示区域102a的方式在第1保护层第1部126-1的内侧利用喷墨法等湿式成膜法进行涂布而形成。选择性地涂布于第4区域D的第1保护层第2部126-2被第1保护层第1部126-1阻隔。由此，在本实施方式中，第1保护层第2部126-2的外侧端部形成于第1保护层第1部126-1上。即，配置第1保护层第2部126-2的第4区域D与配置第1保护层第1部126-1的第3区域C一部分重叠。但是不限定于此，第1保护层第2部126-2以与第1保护层第1部126-1相接的方式配置即可。
第1保护层第2部126-2以如下方式形成：第1保护层第2部126-2的最上部高于第1保护层第1部126-1的最上部。即，第1保护层126以如下方式形成：相比于第1保护层第1部126-1的最上部而言，第1保护层第2部126-2的最上部距离基板102的距离变大。通过这样地形成，可使得第1保护层第2部126-2在显示区域102a中充分厚地形成，可将隔壁层122中的凹凸进行平坦化。
在第1保护层第1部126-1与第1保护层第2部126-2的边界形成凹部126b’。关于作为第1保护层第2部126-2的端部的凹部126b’，在俯视时，在周边区域102b中，在显示区域102a的外侧方向上具有多个凹凸形状。通过使第1保护层第2部126-2的端部具有这样的构成，可提高第1保护层126与作为第1保护层126的上层的第2保护层128的密合性。
关于第1保护层第2部126-2，通过将光固化性树脂材料进行固化而形成。作为光固化性树脂材料，可含有与第1保护层第1部126-1相同的光固化性树脂材料。光固化性树脂材料的粘度优选为10cP以上且30cP以下的范围。通过使光固化性树脂材料的粘度为10cP以上，从而可抑制光固化性树脂材料的流动，可在第1保护层第1部126-1的内侧充分厚地形成第1保护层第2部126-2。通过使光固化性树脂材料的粘度为30cP以下，从而可提高操作性，可高效地对隔壁层122处的凹凸进行填充。
关于第1保护层第2部126-2，通过将光固化性树脂材料进行光照射从而固化。此时，预固化完成的第1保护层第1部126-1也被固化。形成第1保护层第2部126-2时的曝光量大于形成第1保护层第1部126-1时的曝光量。关于照射光的波长区域以及曝光量，可根据光固化性树脂材料中所含的光固化引发成分等来适当选择。
这样地，如图9所示，第1保护层126优选以如下方式形成：覆盖第1无机绝缘层124a与第2无机绝缘层124c彼此相接的区域，且不与连接端子130重叠。
接着，使用图10，对利用上述工序而使被密封层124覆盖的多个连接端子130露出的方法进行说明。此处，将第1保护层126设为掩模，将密封层124进行蚀刻而使多个连接端子130露出。此处，露出于第1保护层126的密封层124的区域是：具有第1无机绝缘层124a以及第2无机绝缘层124c的2层结构的区域。
关于第1保护层126，其端部附近如前所述在沟槽部进行了厚膜化。由此，在将密封层124进行蚀刻的工序中，可抑制第1保护层126的端部发生后退。第1保护层126的端部过于后退时，则存在有如下担忧：在密封层124的蚀刻中，蚀刻至层叠了第1无机绝缘层124a、有机绝缘层124b以及第2无机绝缘层124c这3层的区域，有机绝缘层124b露出。有机绝缘层124b露出时，则其成为水分的侵入路径，因侵入于有机绝缘层124b的水分透过第1无机绝缘层124a而导致发光层118劣化。由此，使得显示装置100的成品率以及可靠性劣化。由于第1无机绝缘层124a设置在具有凹凸的隔壁层122上，因而容易产生裂纹等，其可成为水分的侵入路径。
因此，只要设置第3隔壁122c，形成在第3隔壁122c上具有端部的第1保护层126，则可利用第2隔壁122b与第3隔壁122c之间的沟槽部122h，增厚第1保护层126的端部附近的膜厚。由此，可抑制在密封层124的蚀刻时第1保护层126的端部发生后退。由此，可防止蚀刻至密封层124的非预期的区域而有机绝缘层124b露出。而且，在第3隔壁122c上，能够以连续的方式形成第1无机绝缘层124a、第2无机绝缘层124c以及第1保护层126的端部。由此可将周边区域102b的宽度缩小。
接着，形成第2保护层128、偏光板132以及覆膜134。关于第2保护层128，可包含聚酯、环氧树脂、丙烯酸类树脂等高分子材料，可通过应用印刷法、层压法等而形成。覆膜134也可包含与第2保护层128同样的高分子材料，也可在应用上述的高分子材料的基础上，应用聚烯烃、聚酰亚胺等高分子材料。接着，通过在开口中使用各向异性导电膜136等将连接器进行连接，从而可形成图2中所示的显示装置100。
根据本实施方式涉及的显示装置100的制造方法，可在制造工序中防止密封层124的劣化。由此，可提供制造成品率以及可靠性提高了的显示装置100。
＜第2实施方式＞
图12是说明本实施方式涉及的显示装置330的构成的俯视图。关于本实施方式涉及的显示装置330，以与发光元件114重叠的方式在显示区域102a上设置触控传感器300，除了此点不同以外，与第1实施方式同样，因而省略重复的说明。
如图12所示，在显示区域102a中排列着多个第1触控电极302和第2触控电极304。关于多个第1触控电极302，在列方向上以条状排列着。关于多个第2触控电极304，在行方向上以条状排列，与第1触控电极302交叉。第1触控电极302和第2触控电极304中的一方也被称作发射电极(Tx)，另一方也被称作接收电极(Rx)。关于第1触控电极302与第2触控电极304，分别具备具有大致四边形的形状的多个四边形区域(金刚石电极)。在第1触控电极302、或者第2触控电极304中，相邻的金刚石电极利用桥接电极而电连接。关于第1触控电极302和第2触控电极304，介由在图12中未示出的绝缘膜(电容绝缘膜306)而相互离开而电气独立，在它们之间形成电容。人的手指等介由第1触控电极302和第2触控电极304与显示区域102a接触(以下，也将此作动称为触控)从而使得电容发生变化，通过读取此变化从而确定触控的位置。这样地，利用第1触控电极302和第2触控电极304，形成所谓的投影型静电电容方式的触控传感器300。
关于各金刚石电极，也可包含ITO、IZO等使可见光透射的导电性氧化物，或者也可以是网眼状的金属膜。在后者情况下，优选以网眼的开口部与像素112重叠的方式构成金刚石电极。
图13是说明本实施方式涉及的显示装置330的构成的剖视图，示出了显示区域102a中的相邻的7个像素112(112-1、112-2···112-7)的截面的构成。触控传感器300设置在密封层124上。具体而言，在第2无机绝缘层124c上配置着第1触控电极302、第2触控电极304。但是不限定于此，也可在第2无机绝缘层124c与第1触控电极302或者第2触控电极304之间配置绝缘层。在第1触控电极302与第2触控电极304上设置电容绝缘膜306，以与电容绝缘膜306中设置的开口重叠的方式形成桥接电极308。利用桥接电极308，将相邻的金刚石电极电连接。第1触控电极302、第2触控电极304、以及电容绝缘膜306是触控传感器300的基本结构。虽然未图示，但是也能够以夹持电容绝缘膜306的方式，在第1触控电极302上设置第2触控电极304。在此情况下，第1触控电极302与第2触控电极304存在于相互不同的层。
可在触控传感器300上设置保护绝缘膜320，在其上直接配置、或者介由未图示的绝缘膜而配置偏光板400。另外，也可在偏光板400上进一步配置保护绝缘膜、对置基板。
在周边区域102b也可配置用于控制多个像素112的发光的驱动电路。在图12中，在周边区域102b示出了隔壁层122。关于隔壁层122，在周边区域102b具有第1隔壁122a以及第2隔壁122b。关于第1隔壁122a，与显示区域102a具有间隔，呈包围显示区域102a的周状。关于第2隔壁122b，与第1隔壁122a具有间隔，呈包围第1隔壁122a的周状。
图14是说明本实施方式涉及的显示装置330的构成的剖视图，示出了沿着图12中所示的B-B’的截面的构成。显示装置330具备基板102、电路层104、多个像素112、隔壁层122、密封层124、触控传感器300、引线布线310、以及保护绝缘膜320。密封层124通过包含第1无机绝缘层124a、有机绝缘层124b、第2无机绝缘层124c而构成。
隔壁层122设置在基板102的该一个表面上。在本实施方式中，隔壁层122具有第1隔壁122a、第2隔壁122b、平坦化绝缘层122e以及无机绝缘层122f。
关于第1隔壁122a，在俯视下与显示区域102a具有间隔，具有包围显示区域102a的周状的形态。由此，在显示区域102a以及第1隔壁122a之间形成了周状的沟槽部122g。关于有机绝缘层124b，例如通过使用喷墨法而以2阶段选择性地涂布于显示区域102a。此时，关于第1隔壁122a，具有以有机绝缘层124b不扩展到其外侧的方式进行阻隔的功能。
关于第2隔壁122b，在俯视下与第1隔壁122a具有间隔，具有包围第1隔壁122a的周状的形态。第2隔壁122b是有机绝缘层124b流出至第1隔壁122a的外侧的情况下的预备壁。由此，第2隔壁122b优选利用与第1隔壁122a相同的构成而配置。
密封层124设置在多个像素112以及隔壁层122的上层。密封层124具有第1无机绝缘层124a、有机绝缘层124b以及第2无机绝缘层124c。
第1无机绝缘层124a将起因于多个像素112以及隔壁层122的凹凸表面进行被覆。第1无机绝缘层124a的端部配置在第2隔壁122b的外侧。即，第1无机绝缘层124a对多个像素112与第1隔壁122a之间的沟槽部122g的底面以及隔壁进行被覆。此外，第1无机绝缘层124a对第1隔壁122a与第2隔壁122b之间的沟槽部的底面以及侧壁进行被覆。
第1无机绝缘层124a至少具有下面的2个作用。1个作用是：使得配置于第1无机绝缘层124a的上层并且水分容易透过的有机绝缘层124b以不与发光元件114接触的方式设置。由此可防止如下的情况：有机绝缘层124b所含有的水分、或从显示装置100的外部侵入于有机绝缘层124b的水分到达发光层118而使得发光层118发生劣化。另1个作用是：为了不产生水分介由有机材料而侵入于第1隔壁122a以及第2隔壁122b的侵入路径而设置。由此，可防止从显示装置330的外部侵入了的水分侵入到显示区域102a的内侧而使得发光层118发生劣化。
有机绝缘层124b具有有机绝缘层第1部124b-1和有机绝缘层第2部124b-2。有机绝缘层124b的有机绝缘层第1部124b-1和有机绝缘层第2部124b-2设置在第1无机绝缘层124a的上层。有机绝缘层第1部124b-1是包围显示区域102a的周状。关于有机绝缘层第1部124b-1，在划定为第1无机绝缘层124a的内侧的区域的周边区域102b的第1区域而配置。有机绝缘层第1部124b-1的外侧端部配置于第1隔壁122a上。但是不限定于此，有机绝缘层第1部124b-1的外侧端部也可配置于显示区域102a与第1隔壁122a之间、或第1隔壁122a与第2隔壁122b之间。关于有机绝缘层第1部124b-1，在剖视下，从外侧端部至显示区域102a侧，具有带有圆形并且不具有角部的凸状。但是不限定于此，关于有机绝缘层第1部124b-1的表面形状，凹凸结构少即可。关于有机绝缘层124b的有机绝缘层第1部124b-1，可以使得有机绝缘层124b的有机绝缘层第2部124b-2不扩展到其外侧的方式进行阻隔。
有机绝缘层第2部124b-2以覆盖显示区域102a的方式配置。有机绝缘层第2部124b-2配置于包含被第1区域包围的显示区域102a以及周边区域102b的第2区域。有机绝缘层第2部124b-2的外侧端部与有机绝缘层第1部124b-1相接。关于有机绝缘层第2部124b-2，在剖视下，从外侧端部至显示区域102a侧，具有带有圆形并且不具有角部的凸状。有机绝缘层第2部124b-2在显示区域102a中大致平坦。但是不限定于此，有机绝缘层第2部124b-2在显示区域102a中凹凸结构少即可。关于有机绝缘层124b，为了将起因于多个像素112的显示区域102a的凹凸进行平坦化而设置。通过在显示区域102a中充分厚地形成有机绝缘层124b，从而可抑制凹凸的平坦化以及异物向显示区域102a的混入等引起的不均匀等。
在有机绝缘层第1部124b-1与有机绝缘层第2部124b-2的边界具有凹部124b’。关于作为有机绝缘层第2部124b-2的端部的凹部124b’，在俯视时，显示区域102a的周围为波浪状。即，关于有机绝缘层第2部124b-2的端部，在周边区域102b中，在显示区域102a的外侧方向上具有多个凹凸形状。另一方面，关于有机绝缘层第1部124b-1的端部，凹凸结构少即可。通过使有机绝缘层第1部124b-1与有机绝缘层第2部124b-2的边界具有这样的构成，从而可提高有机绝缘层124b与作为有机绝缘层124b的上层的第2无机绝缘层124c的密合性。
第2无机绝缘层124c设置在有机绝缘层124b的上层。另外，第2无机绝缘层124c的端部配置在第2隔壁122b的外侧。在本实施方式中，第2无机绝缘层124c沿着第1无机绝缘层124a的端部而配置。而且，通过使得第1无机绝缘层124a以及第2无机绝缘层124c的端部配置在第2隔壁122b的外侧，从而可利用第1无机绝缘层124a以及第2无机绝缘层124c而确实地被覆第2隔壁122b，可提高防止水分浸入于显示区域102a的效果。而且，有机绝缘层124b通过第1无机绝缘层124a以及第2无机绝缘层124c而被密封。通过具有这样的构成，可阻断水分介由有机绝缘层124b从显示装置100的外部侵入向内部的侵入路径。
触控传感器300以及导引布线310设置在密封层124的上层。关于导引布线310，与触控传感器300的第1触控电极302或第2触控电极304连接，向端子区域102d延伸。导引布线310与连接端子130电连接，由此，用于检测触控的信号从未图示的外部电路被供给于第1触控电极302和第2触控电极304。
根据显示装置330的构成，可防止密封层124的劣化。由此，可提供制造成品率以及可靠性提高了的显示装置100。
作为本发明的实施方式，在上述的各实施方式只要不相互矛盾，则可适当组合而实施。另外，关于本领域技术人员以各实施方式的显示装置为基础而适当进行构成要素的追加、删除或者设计变更而得到的实施方式、或者进行工序的追加、省略或者条件变更而得到的实施方式，只要具备本发明的要旨，则也包括在本发明的范围内。
在本说明书中，作为一个实施方式，例示了使用发光元件的显示装置的情况，但作为其他的应用例，可列举其他的自发光型显示装置、液晶显示装置、或者具有电泳元件等的电子纸型显示装置等所有平板型的显示装置。另外，从中小型至大型均可应用，没有特别地限定，。
即使是与由上述的各实施方式的形态带来的作用效果不同的其他作用效果，若为根据本说明书的记载而可知的作用效果、或者本领域技术人员能够容易地预测的作用效果，也当然地解释为由本发明带来的作用效果。

Claims (20)

1.显示装置的制造方法，其包括以下工序：
在基板的包含显示区域的面上形成第1无机绝缘层，
在所述第1无机绝缘层上的第1区域形成第1有机绝缘层，所述第1区域是包围所述显示区域，且被划定为所述第1无机绝缘层的内侧的区域，
在所述第1无机绝缘层上的第2区域以与第1有机绝缘层相接的方式形成第2有机绝缘层，所述第2区域覆盖所述显示区域，且被所述第1区域包围，
形成第2无机绝缘层，所述第2无机绝缘层覆盖所述第1有机绝缘层以及所述第2有机绝缘层，并且在所述第1有机绝缘层的外侧与所述所述第1无机绝缘层相接。
2.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中，
所述第1有机绝缘层以及所述第2有机绝缘层分别通过利用喷墨法涂布、并进行光固化而形成，
形成所述第1有机绝缘层时的曝光量小于形成所述第2有机绝缘层时的曝光量。
3.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中，所述第1区域与所述第2区域重叠。
4.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中，
在所述第2无机绝缘层上的第3区域形成第3有机绝缘层，所述第3区域是包围所述第1区域，且被划定为所述第2无机绝缘层的内侧的区域，
在所述第2无机绝缘层上的第4区域以与第3有机绝缘层相接的方式形成第4有机绝缘层，所述第4区域覆盖所述显示区域，且被所述第3区域包围。
5.根据权利要求4所述的显示装置的制造方法，其中，
所述第3有机绝缘层以及所述第4有机绝缘层分别通过利用喷墨法涂布、并进行光固化而形成，
所述第3有机绝缘层的曝光量小于所述第4有机绝缘层的曝光量。
6.根据权利要求4所述的显示装置的制造方法，其中，所述第3区域与所述第4区域重叠。
7.根据权利要求4所述的显示装置的制造方法，其中，在所述基板的包含所述显示区域的面上形成配置于所述第1区域的端部、包围所述第1区域的第1隔壁。
8.根据权利要求7所述的显示装置的制造方法，其中，所述第1有机绝缘层通过在所述第1隔壁的内侧涂布而形成。
9.根据权利要求7所述的显示装置的制造方法，其中，在所述基板的包含所述显示区域的面形成包围所述第1隔壁的第2隔壁、以及配置于所述第3区域的端部且包围所述第2隔壁的第3隔壁。
10.根据权利要求9所述的显示装置的制造方法，其中，所述第3有机绝缘层通过在所述第3隔壁的内侧涂布而形成。
11.根据权利要求9所述的显示装置的制造方法，其中，
在所述基板的包含所述显示区域的面形成包围所述第3隔壁的第4隔壁，
在所述基板的包含所述显示区域的面，在所述第4隔壁的外侧形成多个连接端子。
12.根据权利要求4所述的显示装置的制造方法，其中，所述基板至所述第2有机绝缘层的最上部的距离形成为大于所述基板至所述第1有机绝缘层的最上部的距离。
13.根据权利要求4所述的显示装置的制造方法，其中，所述基板至所述第4有机绝缘层的最上部的距离形成为大于所述基板至所述第3有机绝缘层的最上部的距离。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的显示装置的制造方法，其中，所述第1有机绝缘层与所述第2有机绝缘层使用相同的光固化性树脂材料而形成。
15.根据权利要求4所述的显示装置的制造方法，其中，所述第3有机绝缘层与所述第4有机绝缘层使用相同的光固化性树脂材料而形成。
16.显示装置，其包含：
具有显示区域的基板；
第1无机绝缘层，其配置在包含所述显示区域的面上；
有机绝缘层，其包含配置于第1区域的第1部、以及配置于第2区域的第2部，所述第1区域是包围所述显示区域且被划定为所述第1无机绝缘层的内侧的区域，所述第2区域覆盖所述显示区域且被所述第1区域包围；
第2无机绝缘层，其覆盖所述有机绝缘层，且在所述有机绝缘层的外侧与所述第1无机绝缘层相接，
其中，所述有机绝缘层中，在所述第1部与所述第2部的边界具有凹部。
17.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述第2部的接触角大于所述第1部的接触角。
18.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述基板的包含所述显示区域的面具有配置于所述第1区域的端部、且包围所述第1区域的第1隔壁。
19.根据权利要求18所述的显示装置，其中，所述有机绝缘层配置于所述第1隔壁的内侧。
20.根据权利要求16至19中任一项所述的显示装置，其中，所述第2部在与所述第1部的边界具有凹凸结构。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114430012A (zh) * 2020-10-29 2022-05-03 东京毅力科创株式会社 有机电致发光面板的制造方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6606432B2 (ja) 2016-01-06 2019-11-13 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及びその製造方法
CN110085553B (zh) * 2019-04-22 2021-06-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled阵列基板及其制作方法
CN111312774A (zh) * 2020-02-25 2020-06-19 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示装置
KR20220090032A (ko) * 2020-12-22 2022-06-29 엘지디스플레이 주식회사 전계 발광 표시장치
JPWO2022190617A1 (zh) * 2021-03-09 2022-09-15
KR20240026937A (ko) 2021-06-30 2024-02-29 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 적층체, 적층체의 제조방법, 및 패턴 형성방법
CN113644099B (zh) * 2021-07-29 2023-09-29 昆山国显光电有限公司 显示面板及其制备方法

Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103794736A (zh) * 2012-10-31 2014-05-14 乐金显示有限公司 柔性有机电致发光装置
KR20150071538A (ko) * 2013-12-18 2015-06-26 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법
US20160306472A1 (en) * 2015-04-16 2016-10-20 Samsung Display Co., Ltd. Display device
KR20160140080A (ko) * 2015-05-29 2016-12-07 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR20170029706A (ko) * 2015-09-07 2017-03-16 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN106775173A (zh) * 2017-02-07 2017-05-31 上海天马微电子有限公司 一种触控显示面板和触控显示装置
CN106783926A (zh) * 2016-12-28 2017-05-31 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种显示面板及其装置
CN106876428A (zh) * 2017-02-03 2017-06-20 上海天马微电子有限公司 柔性显示面板、其制作方法及显示装置
KR20170114223A (ko) * 2016-03-25 2017-10-13 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN107565066A (zh) * 2017-08-28 2018-01-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled面板的制作方法及oled面板
KR20180025308A (ko) * 2018-02-19 2018-03-08 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치
CN107887417A (zh) * 2016-09-30 2018-04-06 三星显示有限公司 显示装置
CN108039418A (zh) * 2016-10-31 2018-05-15 乐金显示有限公司 显示装置及其制造方法
US20180151837A1 (en) * 2016-11-29 2018-05-31 Japan Display Inc. Display device
CN109256486A (zh) * 2018-09-11 2019-01-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示装置及其制备方法
CN109301079A (zh) * 2017-07-24 2019-02-01 京东方科技集团股份有限公司 封装结构及其制作方法、发光二极管显示面板

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103794736A (zh) * 2012-10-31 2014-05-14 乐金显示有限公司 柔性有机电致发光装置
KR20150071538A (ko) * 2013-12-18 2015-06-26 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법
US20160306472A1 (en) * 2015-04-16 2016-10-20 Samsung Display Co., Ltd. Display device
KR20160140080A (ko) * 2015-05-29 2016-12-07 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR20170029706A (ko) * 2015-09-07 2017-03-16 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20170114223A (ko) * 2016-03-25 2017-10-13 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN107887417A (zh) * 2016-09-30 2018-04-06 三星显示有限公司 显示装置
CN108039418A (zh) * 2016-10-31 2018-05-15 乐金显示有限公司 显示装置及其制造方法
US20180151837A1 (en) * 2016-11-29 2018-05-31 Japan Display Inc. Display device
CN106783926A (zh) * 2016-12-28 2017-05-31 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种显示面板及其装置
CN106876428A (zh) * 2017-02-03 2017-06-20 上海天马微电子有限公司 柔性显示面板、其制作方法及显示装置
CN106775173A (zh) * 2017-02-07 2017-05-31 上海天马微电子有限公司 一种触控显示面板和触控显示装置
CN109301079A (zh) * 2017-07-24 2019-02-01 京东方科技集团股份有限公司 封装结构及其制作方法、发光二极管显示面板
CN107565066A (zh) * 2017-08-28 2018-01-09 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled面板的制作方法及oled面板
KR20180025308A (ko) * 2018-02-19 2018-03-08 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치
CN109256486A (zh) * 2018-09-11 2019-01-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示装置及其制备方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114430012A (zh) * 2020-10-29 2022-05-03 东京毅力科创株式会社 有机电致发光面板的制造方法

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Publication number Publication date
KR20200101847A (ko) 2020-08-28
US20200266352A1 (en) 2020-08-20
JP2020134715A (ja) 2020-08-31
CN111599933B (zh) 2023-10-10

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