CN111599766B - 一种多腔体组合式预封装结构及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多腔体组合式预封装结构及方法，包括板块，所述板块上设置多个预封装管壳，每一所述预封装管壳包括载板，载板顶部设置多个间隔板，多个间隔板围成具有腔体的管壳单元。该结构在板块上设置多个预封装管壳，在实际使用时，可以根据需求封装芯片的数量以及形状对板块进行切割，进而可以适用于制作不同尺寸不同样式的管壳。
Description
技术领域
本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及一种多腔体组合式预封装结构及方法。
背景技术
这里的陈述仅提供与本发明相关的背景技术，而不必然地构成现有技术。
塑封产品，封装需要的引线框架或者基板以及模具的设计周期长，费用高，对于芯片前期验证或者产品开发阶段，设计框架、基板以及模具并不适合，尤其是在芯片或产品封装方案未定的情况下，设计风险高；且目前快速验证用管壳尺寸、形式单一，并不能完全满足多样化的封装需求，如果要适应于多尺寸多样式的管壳，需要制作多种形式多种样式的管壳模具。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明的目的是提供一种多腔体组合式预封装结构及方法，该结构在板块上设置多个预封装管壳，在实际使用时，可以根据需求封装芯片的数量以及形状对板块进行切割，进而可以适用于制作不同尺寸不同样式的管壳。
为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：
第一方面，本发明的实施例提供了一种多腔体组合式预封装结构，包括板块，所述板块上设置多个预封装管壳，每一所述预封装管壳包括载板，载板顶部设置多个间隔板，多个间隔板围成具有腔体的管壳单元。
作为进一步的技术方案，多个所述预封装管壳在板块成排成列设置。
作为进一步的技术方案，所述载板横向设置，间隔板竖向设置，间隔板固定连接于载板。
作为进一步的技术方案，所述管壳单元顶部开口。
作为进一步的技术方案，所述腔体为长方体，所述间隔板设置四个，四个间隔板两两相对，且相邻间隔板相互垂直连接。
作为进一步的技术方案，每一所述预封装管壳的多个间隔板为一体式结构。
作为进一步的技术方案，多个所述预封装管壳的载板为一体式结构，多个预封装管壳的间隔板也为一体式结构。
作为进一步的技术方案，所述预封装管壳的多个间隔板厚度相同。
作为进一步的技术方案，所述载板带有中部空腔，其空腔内设有电气连接结构，相邻预封装管壳的电气连接结构相连接。
第二方面，本发明实施例还提供了一种采用如上所述的多腔体组合式预封装结构制作管壳的方法，包括以下步骤：
根据需要封装芯片的数量确定需求腔体的数量，根据预成形管壳的形状在板块确定相应的切割位置，在切割位置处相邻预封装管壳之间的间隔板中间切开，进而形成封装芯片的管壳。
上述本发明的实施例的有益效果如下：
本发明的预封装结构，在板块上设置多个预封装管壳，在实际使用时，可以根据需求封装芯片的数量以及形状对板块进行切割，进而可以适用于制作不同尺寸不同样式的管壳，可有效降低管壳的制造成本，提供更丰富的腔体结构，满足更多种芯片封装方案。
附图说明
构成本发明的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。
图1是本发明根据一个或多个实施方式的多腔体组合式预封装结构的俯视示意图；
图2是本发明根据一个或多个实施方式的多腔体组合式预封装结构的主视示意图；
图3是本发明根据一个或多个实施方式的预封装管壳的俯视示意图；
图4是本发明根据一个或多个实施方式的预封装管壳的主视示意图；
图5是本发明根据一个或多个实施方式的板块上管壳切割方式示意图；
图中：101载板，102腔体，103间隔板，104预封装管壳，105板块。
为显示各部位位置而夸大了互相间间距或尺寸，示意图仅作示意使用。
具体实施方式
应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本发明提供进一步的说明。除非另有指明，本发明使用的所有技术和科学术语具有与本发明所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。
需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本发明的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非本发明另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合；
为了方便叙述，本发明中如果出现“上”、“下”、“左”“右”字样，仅表示与附图本身的上、下、左、右方向一致，并不对结构起限定作用,仅仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
本发明中如出现术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等，应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或为一体；可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部连接，或者两个元件的相互作用关系，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明的具体含义。
正如背景技术所介绍的，现有技术中存在不足，为了解决如上的技术问题，本发明提出了一种多腔体组合式预封装结构及方法。
本发明的一种典型的实施方式中，如图1、图2所示，提供一种多腔体组合式预封装结构，包括板块105，板块105上设置多个预封装管壳104，多个预封装管壳104在板块105成排成列设置，即板块105设置多排多列预封装管壳104。
如图3、图4所示，每一预封装管壳104包括载板101，载板101顶部设置多个间隔板103，多个间隔板103围成具有腔体102的管壳单元；
载板101横向设置，间隔板103竖向设置，管壳单元顶部开口。
本实施例中，腔体102为长方体形式，特殊形式下腔体可为正方体，也即间隔板103设置四个，四个间隔板两两相对，且相邻间隔板相互垂直连接进而形成长方体形式的管壳单元。间隔板103还可设置一个或多个台阶。
载板101可以是金属引线框架或基板或PCB板，载板提供芯片支撑与电气连接。
本实施例中，间隔板103可以采用塑封料制成。
优选的方案中，每一预封装管壳的多个间隔板可以为一体式结构。
预封装管壳的多个间隔板厚度相同，使形成的管壳单元形成标准模块。
进一步的，板块上多个预封装管壳的载板101为一体式结构，板块上多个预封装管壳的间隔板103也为一体式结构，这样在板块上形成多个具有腔体的管壳模块。
由此，多个预封装管壳即形成整体的一体式结构，由于每一预封装管壳均具有间隔板，则相邻预封装管壳的腔体之间是有双倍的间隔板厚度，而位于最外侧的预封装管壳端侧只有一个间隔板厚度。这样在切割形成不同形式的管壳时，既可以通过切割使单独一个预封装管壳形成一个管壳，也可以多个预封装管壳形成一个管壳。
预封装管壳的载板101可设置空腔，其空腔内设有电气连接结构，以便于实现相邻预封装管壳之间的电气连接；电气连接结构可以为连接电线等，相邻预封装管壳的电气连接结构相连接，实现预封装管壳之间的电气连接。
采用如上所述的多腔体组合式预封装结构制作管壳的方法，包括以下步骤：
根据需要封装芯片的数量确定需求腔体的数量，腔体的数量即等于需要封装芯片的数量；结合需求腔体的数量，根据预成形管壳的形状在板块确定相应的切割位置，如预成形管壳为L形，则在板块上相应形成L形处确定切割位置(板块上可以有多处位置形成L形，确定一处即可)，如预成形管壳为长方形，则在板块上相应形成长方形处确定切割位置，在切割位置处相邻预封装管壳之间的间隔板中间切开，进而形成封装芯片的管壳。
本发明的预封装结构在使用时可根据需求进行切割，根据芯片的数量以及需求的管壳形状，在板块上对管壳模块进行切割形成不同数量及形状的腔体组合；
具体的，切割方式如下所述：
该预封装结构，每一预封装管壳可以实现单颗芯片的封装，若需要封装单颗芯片时，则从板块上切割下一个预封装管壳即可，切割时，在相邻预封装管壳之间的间隔板中间切开，形成如图3、图4的单个预封装管壳；
当需要较大的腔体或一个模块需要封装多颗芯片而一个腔体无法满足要求时，可以根据需要对板块的管壳模块进行不同形式的切割形成不同的腔体组合，比如af组合、bcgh组合、dei组合、klmpqr组合等等，如图1、图5所示，切割时在相应预封装管壳之间的间隔板中间切开，以保证每一预封装管壳的壁厚。
以上切割的方式可以采用水刀切割、激光切割等。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种多腔体组合式预封装结构，其特征是，包括板块，所述板块上设置多个预封装管壳，每一所述预封装管壳包括载板，载板顶部设置多个间隔板，多个间隔板围成具有腔体的管壳单元；所述载板带有中部空腔，其空腔内设有电气连接结构，相邻预封装管壳的电气连接结构相连接，根据需求封装芯片的数量以及形状对板块进行切割，进而制作不同尺寸不同样式的管壳。
2.如权利要求1所述的多腔体组合式预封装结构，其特征是，多个所述预封装管壳在板块成排成列设置。
3.如权利要求1所述的多腔体组合式预封装结构，其特征是，所述载板横向设置，间隔板竖向设置，间隔板固定连接于载板。
4.如权利要求1所述的多腔体组合式预封装结构，其特征是，所述管壳单元顶部开口。
5.如权利要求1所述的多腔体组合式预封装结构，其特征是，所述腔体为长方体，所述间隔板设置四个，四个间隔板两两相对，且相邻间隔板相互垂直连接。
6.如权利要求1或5所述的多腔体组合式预封装结构，其特征是，每一所述预封装管壳的多个间隔板为一体式结构。
7.如权利要求1所述的多腔体组合式预封装结构，其特征是，多个所述预封装管壳的载板为一体式结构，多个预封装管壳的间隔板也为一体式结构。
8.如权利要求1所述的多腔体组合式预封装结构，其特征是，所述预封装管壳的多个间隔板厚度相同。
9.采用如权利要求1-8任一项所述的多腔体组合式预封装结构制作管壳的方法，其特征是，包括以下步骤：
根据需要封装芯片的数量确定需求腔体的数量，根据预成形管壳的形状在板块确定相应的切割位置，在切割位置处相邻预封装管壳之间的间隔板中间切开，进而形成封装芯片的管壳。
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