CN111579967A - 射频功率放大模块动态老化试验装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种射频功率放大模块动态老化试验装置，其特征在于，包括试验箱(2)和连接在试验箱(2)上的控制箱(1)；所述试验箱(2)内设置有若干个测试机构和温度检测模块(12)，其底部安装有加热模块(10)和制冷模块(11)；所述控制箱(1)内设置有控制系统，所述控制系统包括控制器，分别与控制器连接的时钟模块和射频信号输出模块，与射频信号输出模块连接的功分器。本发明将射频功率放大模块分别在高温、低温环境下进行老化测试，同时将射频功率放大模块分别在高温、低温环境下启动，使其分别在高温、低温环境下接受冲击，对其在高温和低温下启动、运行的性能进行测试。

Description

射频功率放大模块动态老化试验装置
技术领域
本发明涉及射频功率放大模块测试领域，具体是指一种射频功率放大模块动态老化试验装置。
背景技术
随着电子技术的发展，一个好的电子设备不但要求有较高的性能指标，而且还要具备较高的稳定性和可靠性。作为无线通信设备中的重要组成部分，功放，即射频功率放大器同样需要进行可靠性测试，以排除掉一些坏掉的芯片。老化测试是检测射频功率放大器的重要手段，然而，现有的老化技术通常只是将射频功率放大模块置于高温房内进行测试，其测试方法较为单一，无法测试射频功率放大模块在高温和低温下启动、运行的性能。
发明内容
本发明的目的在于克服上述问题，提供一种能够模拟在不同环境下的对射频功率放大模块进行老化试验的试验装置。
本发明的目的通过下述技术方案实现：射频功率放大模块动态老化试验装置，包括试验箱和连接在试验箱上的控制箱；所述试验箱内设置有若干个测试机构和温度检测模块，其底部安装有加热模块和制冷模块；所述控制箱内设置有控制系统，所述控制系统包括控制器，分别与控制器连接的时钟模块和射频信号输出模块，与射频信号输出模块连接的功分器；所述控制器与加热模块、制冷模块以及温度检测模块连接，功分器则与试验箱内的射频功率放大模块连接；
射频信号输出模块，用于给待测的射频功率放大模块提供射频信号；
功分器，用于将射频信号分配给多个待测的射频功率放大模块；
时钟模块，用于设定加热时间和制冷时间；
控制器，用于根据时钟模块设定的时间控制射频信号输出模块、加热模块以及制冷模块工作。
进一步的，所述试验箱内设置有将试验箱的内部空间分隔为若干个安装腔的隔板；所述测试机构安装在安装腔内。
所述测试机构包括设置在试验箱侧壁上的若干个插座，安装在隔板上且与插座对应的若干个夹持机构；所有夹持机构之间通过连接结构连接。
所述夹持机构包括试验夹具，通过导线与试验夹具连接的插头；所述插头安装在连接结构上。
所述试验夹具包括底座，与底座铰接的上盖，安装在底座内部的硅像胶层，安装在底座内部且位于硅像胶层上方的试验电路板，以及设置在底座上并与试验电路板连接的接口；试验电路板与功分器连接，所述接口通过导线与插头连接。
所述连接结构包括分别固定在试验箱相对两侧壁上的两个支架，活动安装在两个支架之间的插头连接板；所述插头固定在插头连接板上。
所述加热模块和制冷模块均通过固定夹具安装在试验箱内；所述固定夹具包括相对设置的两根支撑杆，分别安装在两根支撑杆上的两个夹持部件。
所述夹持部件包括一端贯穿支撑杆后连接有夹紧板、另一端则连接有拉板的推杆，固定连接在夹紧板上且位于夹紧板和支撑杆之间的压缩弹簧。
该射频功率放大模块动态老化试验装置的老化方法包括以下步骤：
步骤1：初使化设备，并向时钟模块内设定加热时间、制冷时间，向控制器内设定加热温度和制冷温度；
步骤2：控制器控制射频信号输出模块向射频功率放大模块输出射频信号，同时控制加热模块将试验箱内部温度加热到设定温度；
步骤3：达到加热时间后，停止加热，同时控制器控制制冷模块将试验箱内部温度调节至设定的制冷温度；
步骤4；达到制冷时间后，停止制冷，同时停止向射频功率放大模块输入射频信号；
步骤5：控制器控制加热模块将试验箱内部加热至设定的加热温度，然后再向射频功率放大模块输入射频信号，达到加热时间后停止加热；将试验箱内温度制冷到设定的制冷温度，达到制冷时间后停止制冷，并停止向射频功率放大模块输入射频信号；
步骤6：控制器控制制冷模块将试验箱内部温度制冷至设定的制冷温度，然后再向射频功率放大模块输入射频信号，达到制冷时间后停止制冷；将试验箱内温度加热到设定的加热温度，达到加热时间后停止加热，并停止向射频功率放大模块输入射频信号，试验箱内部温度达到室温后返回步骤2。
另外，设定的加热时间和制冷时间均为60～80min，设定的加热温度为60～70℃，设定的制冷温度为-5～-10℃。
本发明较现有技术相比，具有以下优点及有益效果：
(1)本发明将射频功率放大模块分别在高温、低温环境下进行老化测试，同时将射频功率放大模块分别在高温、低温环境下启动，使其分别在高温、低温环境下接受冲击，对其在高温和低温下启动、运行的性能进行测试。
(2)本发明在试验电路板的下方设置硅像胶层，硅像胶层在高温、低温下不易发生变形，确保试验过程中射频功率放大模块与试验电路板接触良好。
(3)本发明中所有的夹持机构上的插头均固定在插头连接板上，试验时可以快速的将所有夹持机构的插头插入插座中，提高工作效率。
(4)本发明的加热模块和制冷模块均通过固定夹具进行固定，其方便拆装，便于维护更换。
附图说明
图1为本发明的结构图。
图2为本发明的试验夹具的结构图。
图3为本发明的底座的剖示图。
图4为本发明的固定夹具的使用状态图。
图5为本发明的控制系统的连接示意图。
图6为本发明的老化流程示意图。
上述附图中的附图标记为：1—控制箱，2—试验箱，3—插头连接板，4—插头，5—插座，6—支架，7—隔板，8—试验夹具，81—上盖，82—底座，83—接口，84—硅像胶层，85—试验电路板，9—固定夹具，91—推杆，92—拉板，93—支撑杆，94—压缩弹簧，95—射频功率放大模块，96—夹紧板，10—加热模块，11—制冷模块，12—温度检测模块。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步地详细说明，但本发明的实施方式并不限于此。
实施例1
如图1所示，本发明中的射频功率放大模块动态老化试验装置，包括试验箱2和连接在试验箱2上的控制箱1。所述试验箱2内设置有若干个测试机构和温度检测模块12，另外，试验箱2的底部还安装有加热模块10和制冷模块11。
该控制箱1为整个老化试验装置的控制中心，其内部设置有控制系统。具体的，如图5所示，该控制系统包括控制器，时钟模块，射频信号输出模块以及功分器。时钟模块与控制器连接，其用于设定试验箱2内部的加热时间和制冷时间；射频信号输出模块也与控制器连接，其用于给待测的射频功率放大模块提供射频信号；功分器输入端与射频信号输出模块连接，其输出端则与多个射频功率放大模块连接，其用于将射频信号输出模块输出的射频信号分配给多个待测的射频功率放大模块。控制器则分别与加热模块10、制冷模块11、温度检测模块12以及待测的射频功率放大模块95连接，其内部预设有加热温度和制冷温度，并且该控制器根据时钟模块设定的时间控制射频信号输出模块、加热模块以及制冷模块工作，另外，该控制器还接收温度检测模块12的检测信号和射频功率放大模块95输出的信号，以便试验人员了解试验情况。
本实施例的控制系统还设置有显示器，该显示器与控制器连接，通过显示器显示温度、时间等数据，以便试验人员更直观的了解试验情况。
为了可以同时对多个射频功率放大模块95进行老化试验，如图1所示，该试验箱2内设置有隔板7，该隔板7将试验箱2的内部空间分隔为若干个安装腔，安装腔上下依次分布，所述测试机构则安装在安装腔内。
具体的，所述测试机构包括排列在试验箱2侧壁上的若干个插座5，安装在隔板7上且与插座5对应的若干个夹持机构，该夹持机构的数量和位置均与插座5对应，即一个夹持机构对应一个插座5。如图1所示，每一个安装腔内均有一列插座5以及与该列插座5对应的夹持机构。
该夹持机构包括试验夹具8，通过导线与试验夹具8连接的插头4。如图2、3所示，试验夹具8包括底座82，与底座82铰接的上盖81，安装在底座82内部的硅像胶层84，安装在底座82内部且位于硅像胶层84上方的试验电路板85，以及设置在底座82上并与试验电路板85连接的接口83；试验电路板85与功分器连接，所述接口83通过导线与插头4连接。
上盖81能够打开和盖合底座82，试验时，将待测的射频功率放大模块95放置于试验电路板85上，使其与试验电路板85上的极片接触，射频信号由功分器经试验电路板85后供给待测的射频功率放大模块95。该试验电路板85为传统的试验装置上使用的试验电路板，其结构不再说明。
该硅像胶层84在高温、低温下不易发生变形，确保试验过程中射频功率放大模块95与试验电路板85接触良好，防止试验电路板85与射频功率放大模块95接触不良而影响试验结果。
在试验时，一个夹持机构上的插头4需要插入到插座5内，由于要同时使用多个夹持机构，这就需要将多个插头4插入到插座5内，这需要花费大量的时间，因此，本发明的老化试验装置设置有连接结构，每一个安装腔内均设置一个连接结构，同一个安装腔内的插头4固定在连接结构上，插头4之间固定的间距与插座5的间距相同，这样可以同时将多个插头4一起插入到对应的插座5中，提高效率。
具体的，所述连接结构包括分别固定在试验箱2相对两侧壁上的两个支架6，活动安装在两个支架6之间的插头连接板3；所述插头4固定在插头连接板3上。该支架6上设置有卡槽，连接板3的两端则分别卡入到两个支架6的卡槽内。使用时，将连接板3从支架6上取下，将插头4插入插座中即可。
所述加热模块10和制冷模块11均通过固定夹具9安装在试验箱2内。如图4所示，所述固定夹具9包括相对固定在试验箱2内的两根支撑杆93，分别安装在两根支撑杆93上的两个夹持部件。
具体的，所述夹持部件包括一端贯穿支撑杆93后连接有夹紧板96、另一端则连接有拉板92的推杆91，固定连接在夹紧板96上且位于夹紧板96和支撑杆93之间的压缩弹簧94。
安装时，接动两个夹持部件的拉板92，使两个夹持部件的夹紧板96相互远离，此时压缩弹簧94被压缩，将加热模块10或制冷模块放置在两块夹紧板96之间，松开拉板92，压缩弹簧94回复，两块夹紧板96将加热模块或制冷模块夹紧，其操作方便，便于对加热模块或制冷模块进行维护。
实施例2
本实施例为实施例1中的射频功率放大模块动态老化试验装置的老化方法，如图6所示，其包括以下步骤：
步骤1：初使化设备，并向时钟模块内设定加热时间、制冷时间，向控制器内设定加热温度和制冷温度；将待测的射频功率放大模块安装在实验夹具上。本实施例中，设定的加热温度为60～70℃，具体设置为60℃；设定的制冷温度为-5～-10℃，具体设置为-10℃。该设定加热时间、制冷时间是指达到设定的加热温度和制冷温度后所维持的时间，本实施例加热时间和制冷时间均为60～80min，具体设置为80min；即加热时，试验箱内的温度达到60℃后开始计时，使试验箱内60℃的温度维持80min；同样的，制冷时，在试验箱内的温度达到-10℃后开始计时，使试验箱内-10℃的温度维持80min。
步骤2：控制器控制射频信号输出模块工作，射频信号输出模块输出射频信号，并经功分器后输给射频功率放大模块；同时控制器控制加热模块工作，将试验箱内部温度加热到设定温度，即加热到60℃。与此同时，温度检测模块实时检测试验箱内温度，并反馈给控制器，当温度达到60℃后，控制器发送信号给时钟模块，时钟模块开始计时。
步骤3：达到加热时间后，即试验箱内温度60℃维持80min后，控制器控制加热模块停止加热；同时，控制器控制制冷模块工作，将试验箱内部温度调节至设定的制冷温度，即-10℃；与此同时，温度检测模块实时检测试验箱内温度，并反馈给控制器，当温度达到-10℃后，控制器发送信号给时钟模块，时钟模块开始计时。
步骤4；达到制冷时间后，即试验箱内温度-10℃维持80min后，控制器控制制冷模块停止制冷，同时控制器控制射频信号输出模块停止向射频功率放大模块输入射频信号。测试射频功率放大模块在高温、低温环境下的运行情况。
步骤5：待试验箱内温度回到室温时，控制器控制加热模块将试验箱内部加热至设定的加热温度，即60℃，然后再控制射频信号输出模块工作，向射频功率放大模块输入射频信号，60℃的温度维持80min后停止加热。然后控制器控制制冷模块工作，将试验箱内温度制冷到设定的制冷温度，即-10℃，当-10℃的温度维持80min后停止制冷，并控制射频信号输出模块停止工作，停止向射频功率放大模块输入射频信号。通过在高温环境下试验射频功率放大模块的启动，以及测试其在高温及低温环境下的运行情况。
步骤6：控制器控制制冷模块工作，将试验箱内部温度制冷至设定的制冷温度，即-10℃，然后再控制射频信号输出模块工作，向射频功率放大模块输入射频信号，-10℃的温度维持80min后停止制冷。然后控制器控制加热模块工作，将试验箱内温度加热到设定的加热温度，即60℃，当60℃的温度维持80min后停止加热，并控制射频信号输出模块停止工作，停止向射频功率放大模块输入射频信号。通过在低温环境下试验射频功率放大模块的启动，以及测试其在高温及低温环境下的运行情况。当试验箱内部温度达到室温后返回步骤2，如此反复，对射频功率放大模块进行老化试验。在测试过程中射频功率放大模块的信号输出给控制器，试验人员通过显示器可查看试验情况。
如上所述，便可很好的实现本发明。

Claims (10)

1.射频功率放大模块动态老化试验装置，其特征在于，包括试验箱(2)和连接在试验箱(2)上的控制箱(1)；所述试验箱(2)内设置有若干个测试机构和温度检测模块(12)，其底部安装有加热模块(10)和制冷模块(11)；所述控制箱(1)内设置有控制系统，所述控制系统包括控制器，分别与控制器连接的时钟模块和射频信号输出模块，与射频信号输出模块连接的功分器；所述控制器与加热模块(10)、制冷模块(11)以及温度检测模块(12)连接，功分器则与试验箱(2)内的射频功率放大模块连接；
射频信号输出模块，用于给待测的射频功率放大模块提供射频信号；
功分器，用于将射频信号分配给多个待测的射频功率放大模块；
时钟模块，用于设定加热时间和制冷时间；
控制器，用于根据时钟模块设定的时间控制射频信号输出模块、加热模块以及制冷模块工作。
2.根据权利要求1所述的射频功率放大模块动态老化试验装置，其特征在于，所述试验箱(2)内设置有将试验箱(2)的内部空间分隔为若干个安装腔的隔板(7)；所述测试机构安装在安装腔内。
3.根据权利要求2所述的射频功率放大模块动态老化试验装置，其特征在于，所述测试机构包括设置在试验箱(2)侧壁上的若干个插座(5)，安装在隔板(7)上且与插座(5)对应的若干个夹持机构；所有夹持机构之间通过连接结构连接。
4.根据权利要求3所述的射频功率放大模块动态老化试验装置，其特征在于，所述夹持机构包括试验夹具(8)，通过导线与试验夹具(8)连接的插头(4)；所述插头(4)安装在连接结构上。
5.根据权利要求4所述的射频功率放大模块动态老化试验装置，其特征在于，所述试验夹具(8)包括底座(82)，与底座(82)铰接的上盖(81)，安装在底座(82)内部的硅像胶层(84)，安装在底座(82)内部且位于硅像胶层(84)上方的试验电路板(85)，以及设置在底座(82)上并与试验电路板(85)连接的接口(83)；试验电路板(85)与功分器连接，所述接口(83)通过导线与插头(4)连接。
6.根据权利要求5所述的射频功率放大模块动态老化试验装置，其特征在于，所述连接结构包括分别固定在试验箱(2)相对两侧壁上的两个支架(6)，活动安装在两个支架(6)之间的插头连接板(3)；所述插头(4)固定在插头连接板(3)上。
7.根据权利要求6所述的射频功率放大模块动态老化试验装置，其特征在于，所述加热模块(10)和制冷模块(11)均通过固定夹具(9)安装在试验箱(2)内；所述固定夹具(9)包括相对设置的两根支撑杆(93)，分别安装在两根支撑杆(93)上的两个夹持部件。
8.根据权利要求7所述的射频功率放大模块动态老化试验装置，其特征在于，所述夹持部件包括一端贯穿支撑杆(93)后连接有夹紧板(96)、另一端则连接有拉板(92)的推杆(91)，固定连接在夹紧板(96)上且位于夹紧板(96)和支撑杆(93)之间的压缩弹簧(94)。
9.根据权利要求8所述的射频功率放大模块动态老化试验装置，其特征在于，该射频功率放大模块动态老化试验装置的老化方法包括以下步骤：
步骤1：初使化设备，并向时钟模块内设定加热时间、制冷时间，向控制器内设定加热温度和制冷温度；
步骤2：控制器控制射频信号输出模块向射频功率放大模块输出射频信号，同时控制加热模块将试验箱内部温度加热到设定温度；
步骤3：达到加热时间后，停止加热，同时控制器控制制冷模块将试验箱内部温度调节至设定的制冷温度；
步骤4；达到制冷时间后，停止制冷，同时停止向射频功率放大模块输入射频信号；
步骤5：控制器控制加热模块将试验箱内部加热至设定的加热温度，然后再向射频功率放大模块输入射频信号，达到加热时间后停止加热；将试验箱内温度制冷到设定的制冷温度，达到制冷时间后停止制冷，并停止向射频功率放大模块输入射频信号；
步骤6：控制器控制制冷模块将试验箱内部温度制冷至设定的制冷温度，然后再向射频功率放大模块输入射频信号，达到制冷时间后停止制冷；将试验箱内温度加热到设定的加热温度，达到加热时间后停止加热，并停止向射频功率放大模块输入射频信号，试验箱内部温度达到室温后返回步骤2。
10.根据权利要求9所述的射频功率放大模块动态老化试验装置，其特征在于，设定的加热时间和制冷时间均为60～80min，设定的加热温度为60～70℃，设定的制冷温度为-5～-10℃。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117214593A (zh) * 2023-11-09 2023-12-12 苏州摩尔镓芯半导体科技有限公司 老化试验装置及能量回收系统

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101183138A (zh) * 2007-11-29 2008-05-21 中兴通讯股份有限公司 一种功率放大器的批量检测方法和装置
CN101498760A (zh) * 2008-01-30 2009-08-05 中兴通讯股份有限公司 功放老化装置和方法
CN101858957A (zh) * 2010-05-27 2010-10-13 北京新润泰思特测控技术有限公司 老化测试箱
CN103219955A (zh) * 2013-04-08 2013-07-24 京信通信技术(广州)有限公司 射频功率放大器的老化方法及装置
CN204903710U (zh) * 2015-08-25 2015-12-23 贵州航天计量测试技术研究所 一种微波器件老化试验装置
CN106054050A (zh) * 2016-06-08 2016-10-26 昂纳信息技术（深圳）有限公司 半导体器件的测试装置
CN207976561U (zh) * 2018-03-21 2018-10-16 杭州可靠性仪器厂 集成电路老化试验装置
CN108732490A (zh) * 2018-08-31 2018-11-02 成都天箭科技股份有限公司 微波固态功率放大器全自动无人老炼试验和寿命试验系统
CN110658443A (zh) * 2019-10-21 2020-01-07 浙江大学 一种针对射频前端器件的老练系统

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101183138A (zh) * 2007-11-29 2008-05-21 中兴通讯股份有限公司 一种功率放大器的批量检测方法和装置
CN101498760A (zh) * 2008-01-30 2009-08-05 中兴通讯股份有限公司 功放老化装置和方法
CN101858957A (zh) * 2010-05-27 2010-10-13 北京新润泰思特测控技术有限公司 老化测试箱
CN103219955A (zh) * 2013-04-08 2013-07-24 京信通信技术(广州)有限公司 射频功率放大器的老化方法及装置
CN204903710U (zh) * 2015-08-25 2015-12-23 贵州航天计量测试技术研究所 一种微波器件老化试验装置
CN106054050A (zh) * 2016-06-08 2016-10-26 昂纳信息技术（深圳）有限公司 半导体器件的测试装置
CN207976561U (zh) * 2018-03-21 2018-10-16 杭州可靠性仪器厂 集成电路老化试验装置
CN108732490A (zh) * 2018-08-31 2018-11-02 成都天箭科技股份有限公司 微波固态功率放大器全自动无人老炼试验和寿命试验系统
CN110658443A (zh) * 2019-10-21 2020-01-07 浙江大学 一种针对射频前端器件的老练系统

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
王潮儿: "射频放大器可靠性测试系统的开发与验证", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库 信息科技辑》 *
马骁: "一种功放加载老化测试系统的设计与实现", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库 信息科技辑》 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117214593A (zh) * 2023-11-09 2023-12-12 苏州摩尔镓芯半导体科技有限公司 老化试验装置及能量回收系统

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