CN218634602U - 一种高温芯片动态老化测试机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高温芯片动态老化测试机箱，包括：风机安装槽，辅助板放置箱；芯片测试板放置箱；风机安装槽设置在芯片测试板放置箱顶部，风机安装槽以及芯片测试板放置箱的一侧设置电脑放置箱，电脑放置箱从上之下依次为，显示屏放置位、电脑键盘放置抽屉、电脑主机箱；所述的电脑放置箱、风机安装槽以及芯片测试板放置箱的后侧设置辅助板放置箱；电脑放置箱、芯片测试板放置箱、辅助板放置箱底部通过底座固定；风机安装槽的前侧设置第一箱门；所述的芯片测试板放置箱的前侧设置第二箱门；该装置在保证不影响高温芯片动态老化测试功能的前提下，降低其他测试辅助板的工作温度，既而降低老化测试机整体功耗，延长其使用寿命。

Description

一种高温芯片动态老化测试机箱

技术领域

本实用新型涉芯片动态老化测试技术领域，具体涉及一种高温芯片动态老化测试机箱。

背景技术

芯片在工作时功率耗散非常大，多数输出的能量最终都会转化为热量，尤其是处理器芯片，长时间运行后，发热量较大，导致周围环境温度增加，多数情况下处理器会出现死机；为了测试芯片在高温环境下能否可靠运行，通常在使用前经过高温芯片动态老化测试机进行测试；

现有的高温芯片动态老化测试机箱内部通常放置有芯片测试板，辅助芯片完成测试的电源板以及信号板等；芯片测试板与电源板、测试信号板插接，相互靠近，由于芯片测试板需要在高温下进行测试，导致机箱内的电源板、信号板也受到高温的影响，尤其是电源板上存在很多功率器件，温度的升高，直接导致老化测试机功耗增加，缩短电源板及测试信号板的使用寿命。

实用新型内容

针对现有技术中的问题，本实用新型提供了一种高温芯片动态老化测试机箱，包括：风机安装槽，辅助板放置箱；芯片测试板放置箱；所述的风机安装槽设置在芯片测试板放置箱顶部，风机安装槽以及芯片测试板放置箱的一侧设置电脑放置箱，电脑放置箱从上之下依次为，显示屏放置位、电脑键盘放置抽屉、电脑主机箱；所述的电脑放置箱、风机安装槽以及芯片测试板放置箱的后侧设置辅助板放置箱；所述的电脑放置箱、芯片测试板放置箱、辅助板放置箱底部通过底座固定；风机安装槽的前侧设置第一箱门；所述的芯片测试板放置箱的前侧设置第二箱门。

进一步的，所述的芯片测试板放置箱内设置有用于放置芯片测试板的保温仓，保温仓外围与芯片测试板放置箱之间存在空隙。

进一步的，所述的保温仓内部两侧壁设置有芯片测试板放置卡槽，后壁上设置有多个延伸板插孔；芯片测试板放置箱左、右、后壁均采用隔热板，后壁开设有多个与延伸板插孔对齐的过孔，过孔上设置密封条；将穿过放置箱后壁隔热板的延伸板密封固定。

进一步的，所述的辅助板放置箱的后侧以及左、右两侧面均开设有多列长条散热孔。提高辅助板放置箱的散热效果。

进一步的，所述的辅助板放置箱顶部设置有用于安装散热风扇的安装孔位。

进一步的，所述的风机安装槽的背面开设有通入辅助板放置箱的散热风进口。

进一步的，所述的电脑主机箱前壁上设置带有长条散热孔的箱门。

本实用新型与现有技术相比，具有以下有益效果：

该装置将芯片测试板以及电源板、测试信号板等区域分开设置，同时采用三面散热口结构配合散热风扇、风机等增加了电源板、测试信号板安装空间内的散热；在保证不影响高温芯片动态老化测试功能的前提下，降低其他测试辅助板的工作温度，既而降低老化测试机整体功耗，延长其使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型一种高温芯片动态老化测试机箱前侧的立体结构视图；

图2是本实用新型一种高温芯片动态老化测试机箱后侧的立体结构视图；

图3是本实用新型一种高温芯片动态老化测试机箱的俯视图；

图4是本实用新型一种高温芯片动态老化测试机箱内部结构视图；

图中：风机安装槽1、第一箱门2、辅助板放置箱3、显示屏放置位4、芯片测试板放置箱5、第二箱门6、电脑键盘放置抽屉7、电脑主机箱8、底座9、保温仓11、芯片测试板放置卡槽11、延伸板插孔12、隔热板13、安装孔位31、热风进口101、热风出口102、散热风进口103。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图1-4；对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述：

在本实用新型的一个实施例中，一种高温芯片动态老化测试机箱，包括：

风机安装槽1，用于安装加热风机；

辅助板放置箱3，用于放置辅助芯片高温动态测试所用的电源板以及测试信号板等；

芯片测试板放置箱5，用于放置测试芯片临时固定的芯片测试板；

所述的风机安装槽1设置在芯片测试板放置箱5顶部，风机安装槽1以及芯片测试板放置箱5的一侧设置电脑放置箱，电脑放置箱从上之下依次为，

显示屏放置位4，用于放置测试用电脑的显示屏；

电脑键盘放置抽屉7，用于放置电脑键盘；

电脑主机箱8，用于放置电脑主机；

所述的电脑放置箱、风机安装槽1以及芯片测试板放置箱5的后侧设置辅助板放置箱3；

所述的电脑放置箱、芯片测试板放置箱5、辅助板放置箱3底部通过底座9固定；风机安装槽1的前侧设置第一箱门2，方便操控加热风机；所述的芯片测试板放置箱5的前侧设置第二箱门6，方便芯片测试板放入。

具体的，为了提高老化测试机箱内部温度，保证高温芯片动态老化测试机的性能，所述的芯片测试板放置箱5内设置有用于放置芯片测试板的保温仓11，保温仓11外围与芯片测试板放置箱5之间存在空隙；所述的保温仓11内部两侧壁设置有芯片测试板放置卡槽11，后壁上设置有多个延伸板插孔12；芯片测试板放置箱5左、右、后壁均采用隔热板13，后壁开设有多个与延伸板插孔12对齐的过孔，过孔上设置密封条；将穿过放置箱5后壁隔热板13的延伸板密封固定。

具体实施时，热风机的热风从热风进口101送入到芯片测试板放置箱5与保温仓11之间的夹层空隙处，热风充满夹层空隙后再从热风出口102溢出，完成对保温仓11的加热，实现内部芯片的高温动态测试。保温仓11内的芯片测试板通过排线连接延伸板，延伸板伸入到辅助板放置箱3与内部的电源板，信号测试板连接，通过延伸板将分布在两个单独空间内的芯片测试板和辅助板连接，实现了隔热。

具体的，所述的辅助板放置箱3的后侧以及左、右两侧面均开设有多列长条散热孔。提高辅助板放置箱3的散热效果。

具体的，所述的辅助板放置箱3顶部设置有用于安装散热风扇的安装孔位31。具体实施时，在辅助板放置箱3内侧的安装孔位31上安装散热风扇，将外部风送入辅助板放置箱3内，然后通过长条散热孔散出，提高内部散热效果。

具体的，所述的风机安装槽1的背面开设有通入辅助板放置箱的散热风进口103，用于向辅助板放置箱3通入散热风。

具体的，所述的电脑主机箱8前壁上设置带有长条散热孔的箱门。便于电脑主机散热。

具体实施时，可采用一台鼓风机通过管道向多台高温芯片动态老化测试机箱的散热风进口103送入散热风。

以上所述仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种高温芯片动态老化测试机箱，其特征在于：包括：风机安装槽，辅助板放置箱；芯片测试板放置箱；所述的风机安装槽设置在芯片测试板放置箱顶部，风机安装槽以及芯片测试板放置箱的一侧设置电脑放置箱，电脑放置箱从上之下依次为，显示屏放置位、电脑键盘放置抽屉、电脑主机箱；所述的电脑放置箱、风机安装槽以及芯片测试板放置箱的后侧设置辅助板放置箱；所述的电脑放置箱、芯片测试板放置箱、辅助板放置箱底部通过底座固定；风机安装槽的前侧设置第一箱门；所述的芯片测试板放置箱的前侧设置第二箱门。

2.根据权利要求1所述的一种高温芯片动态老化测试机箱，其特征在于：所述的芯片测试板放置箱内设置有用于放置芯片测试板的保温仓，保温仓外围与芯片测试板放置箱之间存在空隙。

3.根据权利要求2所述的一种高温芯片动态老化测试机箱，其特征在于：所述的保温仓内部两侧壁设置有芯片测试板放置卡槽，后壁上设置有多个延伸板插孔；芯片测试板放置箱左、右、后壁均采用隔热板，后壁开设有多个与延伸板插孔对齐的过孔，过孔上设置密封条；将穿过放置箱后壁隔热板的延伸板密封固定。

4.根据权利要求1所述的一种高温芯片动态老化测试机箱，其特征在于：所述的辅助板放置箱的后侧以及左、右两侧面均开设有多列长条散热孔。

5.根据权利要求4所述的一种高温芯片动态老化测试机箱，其特征在于：所述的辅助板放置箱顶部设置有用于安装散热风扇的安装孔位。

6.根据权利要求5所述的一种高温芯片动态老化测试机箱，其特征在于：所述的风机安装槽的背面开设有通入辅助板放置箱的散热风进口。

7.根据权利要求1所述的一种高温芯片动态老化测试机箱，其特征在于：所述的电脑主机箱前壁上设置带有长条散热孔的箱门。

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