CN111511865A - 粘合剂组合物和粘合片 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能够实现优异的防湿性的粘合剂组合物。根据本发明能够提供包含聚合物A和与该聚合物A不同的聚合物B的粘合剂组合物。在所述聚合物A和所述聚合物B各自中，以50重量％以上的比例聚合有异丁烯。

Description

粘合剂组合物和粘合片
技术领域
本发明涉及粘合剂组合物和粘合片。
本申请要求基于2017年12月28日申请的日本专利申请2017-253955号和2018年6月15日申请的日本专利申请2018-114937号的优先权，这些申请的全部内容作为参考并入本说明书中。
背景技术
通常，粘合剂(也称为压敏胶粘剂；下同)在室温附近的温度范围内呈现出柔软的固体(粘弹性体)的状态，具有在压力下简单地胶粘于被粘物的性质。通过利用这样的性质，粘合剂例如以在支撑基材上具有粘合剂层的带基材粘合片的形态在电子设备等各种用途中出于接合、固定、保护、密封等目的而得到广泛利用。例如，作为涉及将磁盘装置的内部空间气密地密封的粘合片的技术文献，可以列举专利文献1～3。在该用途中，存在上限温度的限制，因此优选使用在压接时无需加热的粘合剂作为胶粘工具。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利申请公开2014-162874号公报
专利文献2：日本专利申请公开2017-014478号公报
专利文献3：日本专利申请公开2017-160417号公报
发明内容
发明所要解决的课题
例如，上述现有的粘合片均为具有非透气性基材的粘合片，在硬盘驱动器(HDD)等磁盘装置中，以将容纳有磁盘(典型地为HD)的内部空间密封的方式来使用。具体而言，通过覆盖一片粘合片而将在容纳磁盘的壳体主体与盖构件间等可能存在的空隙密封，由此能够得到装置内部空间的气密性。对于在装置内部空间内填充氦气等低密度气体来降低伴随磁盘旋转的气流的影响的类型而言，这样的气密性可能成为特别重要的要求特性。另外，与使用垫片来确保气密性的现有的磁盘装置相比，上述使用了粘合片的构成能够减薄密封结构的厚度，因此在磁盘装置的高密度化、大容量化的方面是有利的。该构成中，无需使用液态垫片，能够消除由垫片引起的释气(气体释放)的问题。
另外，近年来，为了进一步的高容量化，正在进行采用了HAMR(热辅助磁记录：HeatAssist Magnetic Recording)的磁盘装置的研究。HAMR简而言之是利用激光束提高面记录密度的技术。该技术中，体系内存在水分时会发生激光衰减，给写入寿命带来不良影响。因此，HAMR中优选尽量排除水分。关于这一点，在专利文献2和3中采用杯法来评价具有铝层的粘合片的透湿度。从磁盘装置的高容量化、高品质化的观点考虑，要求用于该用途的粘合片的防湿性进一步提高。
本发明是鉴于上述情况而创造的，其目的在于，提供能够实现优异的防湿性的粘合剂组合物。另外，本发明相关的另一目的在于，提供粘合片。
用于解决课题的手段
根据本说明书，提供包含聚合物A和与该聚合物A不同的聚合物B的粘合剂组合物。在该粘合剂组合物中，在所述聚合物A和所述聚合物B各自中，以50重量％以上的比例聚合有异丁烯。根据上述粘合剂组合物，能够得到具有优异的防湿性的粘合片。作为聚合物A的典型例而言，可以列举聚异丁烯。
在此公开的技术(包含粘合剂组合物、粘合片、磁盘装置等。下同。)的一个优选方式中，在所述聚合物B中，除了所述异丁烯以外还共聚有异戊二烯。通过使用上述聚合物B，能够令人满意地发挥由在此公开的技术带来的效果。作为聚合物B的典型例而言，可以列举丁基橡胶。
在此公开的技术的一个优选方式中，所述聚合物A的重均分子量在1×104～80×104的范围内。根据包含具有上述范围的重均分子量(Mw)的聚合物A的构成，能够令人满意地兼顾防湿性与粘合特性。
在此公开的技术的一个优选方式中，所述聚合物B的重均分子量在5×104～150×104的范围内。根据包含具有上述范围的Mw的聚合物B的构成，能够令人满意地兼顾防湿性与粘合特性。
在此公开的技术的一个优选方式中，所述聚合物B的重均分子量MB对所述聚合物A的重均分子量MA之比(MB/MA)在5～100的范围内。通过并用满足上述范围的比(MB/MA)的聚合物A和B，能够均衡地改善防湿性与粘合特性。
在此公开的技术的一个优选方式中，所述聚合物A的含量CA对所述聚合物B的含量CB的重量比(CA/CB)在70/30～30/70的范围内。通过设定为满足上述重量比(CA/CB)的组成，能够得到更优异的防湿性。
在此公开的技术的一个优选方式中，所述聚合物A和所述聚合物B的合计量在所述粘合剂组合物的固体成分中所占的比例为90重量％以上。通过设定为这样的组成，能够令人满意地发挥由在此公开的技术带来的效果。
在此公开的粘合剂组合物由于可以形成具有优异的防湿性的粘合剂，因此能够令人满意地用于密封需要限制水分混入的磁盘装置的内部空间。
另外，根据本说明书，提供具有包含聚合物A和与该聚合物A不同的聚合物B的粘合剂层的粘合片。在粘合剂层所包含的所述聚合物A和所述聚合物B各自中，以50重量％以上的比例聚合有异丁烯。根据上述粘合片，能够实现优异的防湿性。
在此公开的粘合片的一个优选方式中，基于MOCON法、在透湿距离2.5mm的条件下测定的粘合片胶粘面方向上的透湿度小于90μg/(cm2·24小时)。满足该特性的粘合片由于防湿性优异，因此能够令人满意地用于不期望水分、挥发性气体存在的用途中。例如，在将在此公开的粘合片用作磁盘装置的密封材料的情况下，能够高度地限制可能影响该装置的正常且高精度工作的体系内的湿度变化(典型地为湿度升高)。
一个优选方式的粘合片的使用气相色谱/质谱法(GC-MS法)在130℃、30分钟的条件下测定的加热产气量为10μg/cm2以下。上述粘合片还高度限制了加热产气量，因此能够令人满意地用于不期望水分、挥发性气体存在的用途中。例如，在将在此公开的粘合片用作磁盘装置的密封材料的情况下，能够高度限制可能影响该装置的正常且高精度工作的体系内的湿度变化(典型地为湿度升高)、气体向体系内的混入(硅氧烷气体等)。
一个优选方式的粘合片的对不锈钢板的180度剥离强度(粘合力)为3N/20mm以上。例如在密封磁盘装置内部等体系内的方式中使用粘合片的情况下，具有上述粘合力的粘合片能够良好地胶粘于被粘物，并且发挥良好的密封性。
在此公开的粘合片的一个优选方式中，所述粘合剂层的25℃下的储能模量G’(25℃)小于0.5MPa(更具体而言为0.09MPa以上且0.29MPa以下)。通过使用储能模量G’(25℃)为规定值以下(更具体而言为规定范围内)的粘合剂层，粘合剂层良好地润湿被粘物表面并粘附，容易得到优异的防湿性。
一个优选方式的粘合片的在载荷1kg、60℃、1小时的条件下进行的剪切保持力试验中的偏移距离小于2mm。即使在将满足该特性的粘合片在较高温度下使用的情况下，也能够发挥良好的保持力。
在此公开的粘合片由于具有优异的防湿性，因此能够令人满意地用于密封需要限制水分混入的磁盘装置的内部空间。根据在此公开的技术，提供具有在此公开的任意一种粘合片的磁盘装置。上述粘合片可以密封上述磁盘装置的内部空间。具有这样的构成的磁盘装置能够通过厚度较薄的粘合片而得到防湿性、气密性，因此与现有的垫片类型相比，能够实现高容量化。特别是，通过在HAMR型磁盘装置中采用在此公开的粘合片，能够实现更高密度的磁存储装置。
附图说明
图1为示意性地表示粘合片的一个构成例的剖视图。
图2为透湿度测定方法的示意性说明图。
图3为放大表示在透湿度测定中使用的测定样品的俯视图。
图4为示意性地表示一个方式的磁盘装置的剖视图。
图5为示意性地表示另一个方式的磁盘装置的剖视图。
具体实施方式
以下，对本发明的优选实施方式进行说明。需要说明的是，关于本说明书中特别提及的事项以外的、本发明的实施所需的事宜，本领域技术人员可以基于本说明书中记载的关于发明的实施的教导和申请时的技术常识来理解。本发明可以基于本说明书中公开的内容和本领域中的技术常识来实施。另外，在以下的附图中，有时对起到相同作用的构件、部位赋予相同的标记来进行说明，有时省略或简化重复的说明。另外，附图中记载的实施方式为了清楚地说明本发明而进行了示意化，并不一定准确地表示作为产品而实际提供的本发明的粘合片、磁盘装置、透湿度测定装置的尺寸和缩尺。
本说明书中，“粘合剂”如上所述是指在室温附近的温度范围内呈现出柔软的固体(粘弹性体)的状态、具有在压力下简单地胶粘于被粘物的性质的材料。在此所说的粘合剂如“C.A.Dahlquist,“Adhesion:Fundamentals and Practice”,McLaren&Sons,(1966)P.143”中所定义，通常可以为具有满足复数拉伸弹性模量E*(1Hz)＜107达因/cm2的性质的材料(典型地为在25℃下具有上述性质的材料)。
另外，本说明书中的粘合片的概念可以包含被称为粘合带、粘合标签、粘合膜等的物品。需要说明的是，在此公开的粘合片可以为卷筒状，也可以为纸张状。或者，也可以为进一步加工成各种形状的形态的粘合片。
＜粘合片的构成＞
在此公开的粘合片例如可以为具有图1所示的截面结构的单面胶粘性粘合片的形态。该粘合片1具有：基材层10和由基材层10的一个表面支撑的粘合剂层20。基材层10具体而言是将第一树脂层12、无机层14和第二树脂层16依次层叠而得到的层叠体(层叠膜)，为在厚度方向上非透湿的非透湿层。配置在无机层14的一个表面侧的第一树脂层12构成粘合片1的外表面，第二树脂层16配置在无机层14的另一个表面侧的粘合剂层20侧。从防湿性的观点考虑，粘合剂层20至少在与被粘物的胶粘面上连续地形成在基材层10的一侧的整个表面上。使用前(粘贴到被粘物上之前)的粘合片1可以为被至少粘合剂层20侧的表面为剥离面的剥离衬垫(未图示)保护的形态。
＜粘合剂组合物＞
(聚合物A)
在此公开的粘合剂组合物(进一步而言，粘合剂层，只要没有特别说明，以下相同)包含聚合物A。聚合物A是以50重量％以上的比例聚合有异丁烯的异丁烯类聚合物。需要说明的是，在本说明书中，“异丁烯类聚合物”不限于异丁烯的均聚物(均聚异丁烯)，是还包括以异丁烯为主单体的共聚物的术语。异丁烯类聚合物在其分子结构上疏水性高，主链的运动性低。因此，由包含异丁烯类聚合物的粘合剂组合物形成的粘合剂层其自身的透湿度可能较小。这从防止水蒸气在粘合片的端面从粘合剂层的侧面渗入该粘合剂层中的观点考虑是有利的。所述粘合剂层具有良好的弹性模量，而且再剥离性也倾向于优异。作为上述异丁烯类聚合物的具体例，可以例示聚异丁烯、异丁烯与异戊二烯的共聚物(丁基橡胶)等。
在用于聚合为在此公开的聚合物A的单体成分中，以50重量％以上(例如大于50重量％)的比例包含异丁烯，优选以75重量％以上、更优选以85重量％以上、进一步优选以90重量％以上(例如95重量％以上)的比例包含异丁烯。异丁烯在全部单体成分中所占的含有比例可以为99重量％～100重量％。另外，异丁烯类聚合物可以为占该单体的大于50重量％的成分、进一步占70重量％以上的成分为异丁烯的共聚物。上述共聚物例如可以为异丁烯与丁烯(正丁烯)的共聚物、异丁烯与异戊二烯的共聚物(丁基橡胶)、它们的硫化物、改性物等。作为上述共聚物而言，可以例示：普通丁基橡胶、氯化丁基橡胶、溴化丁基橡胶、部分交联丁基橡胶等丁基橡胶类。另外，作为上述硫化物、改性物而言，可以例示用羟基、羧基、氨基、环氧基等官能团改性后的物质。从防湿性、减少释气、粘合力等观点考虑，作为可以优选使用的异丁烯类聚合物，可以列举聚异丁烯、异丁烯与异戊二烯的共聚物(丁基橡胶)等。所述共聚物例如可以为除异丁烯以外的单体(异戊二烯等)的共聚比例小于30摩尔％的共聚物(例如异丁烯/异戊二烯共聚物)。
需要说明的是，本说明书中，“聚异丁烯”是指除异丁烯以外的单体的共聚比例为10重量％以下(优选为5重量％以下)的聚异丁烯。其中，优选均聚异丁烯。作为聚合物A，也可以组合使用Mw彼此不同的多种异丁烯类聚合物(典型地为聚异丁烯)。
在用于聚合为在此公开的聚合物A的单体成分中，除了异丁烯以外还可以任意地包含选自丁烯、异戊二烯、丁二烯、苯乙烯、乙烯、丙烯中的一种或两种以上的单体(除异丁烯以外的单体)。上述聚合物A可以为通过使异丁烯与上述例示的单体中的一种或两种以上共聚而得到的共聚物。在用于聚合为在此公开的聚合物A的单体成分中，典型地以50重量％以下(例如小于50重量％)的比例包含上述除异丁烯以外的单体中的一种或两种以上，优选以约25重量％以下、更优选以约15重量％以下、进一步优选以约10重量％以下(例如约5重量％以下)的比例包含上述除异丁烯以外的单体中的一种或两种以上。上述单体在全部单体成分中所占的含有比例可以为约1重量％以下。一个优选方式的聚合物A为通过将选自异戊二烯和丁烯中的单体作为除异丁烯以外的单体进行共聚而得到的共聚物。需要说明的是，从减少释气(特别是，抑制可能降低磁盘装置等电子设备的耐久性、可靠性或工作精度的气体的产生)的观点考虑，苯乙烯在上述单体成分中所占的含有比例优选小于10重量％，更优选小于1重量％。在此公开的技术能够优选以上述单体成分实质上不包含苯乙烯的方式实施。
聚合物A(典型地为聚异丁烯)的分子量没有特别限制。例如可以适当选择使用Mw为约1×104以上的聚合物。上述Mw的上限没有特别限制，可以为约150×104以下。另外，从防湿性的观点考虑，上述Mw优选为约100×104以下，例如约80×104以下。从粘合剂的弹性模量、凝聚力等观点考虑，一个优选方式的聚合物A的Mw优选为约2×104以上，更优选为约3×104以上，进一步优选为约5×104以上(例如约7×104以上)。另外，从防湿性的观点考虑，上述Mw优选为约50×104以下，更优选为约30×104以下，进一步优选为约15×104以下，特别优选为约10×104以下(例如小于10×104)。另一个方式的聚合物A的Mw例如可以为约5×104以上，优选可以为约15×104以上(典型地为约30×104以上)。
虽然没有特别限制，但作为聚合物A(典型地为聚异丁烯)而言，可以优选使用以重均分子量(Mw)对数均分子量(Mn)之比的形式表示的分散度(Mw/Mn)处于3～7(更优选为3～6、例如3.5～5.5)的范围内的聚合物。例如，作为聚合物A，也可以组合使用Mw/Mn彼此不同的多种聚异丁烯。
需要说明的是，在此，聚合物A的Mw和Mn是指基于凝胶渗透色谱(GPC)测定而求出的按聚苯乙烯换算的值。作为GPC测定装置而言，例如可以使用东曹(TOSOH)公司制造的型号“HLC-8120GPC”。后述聚合物B(例如丁基橡胶)的Mw和Mn也可以通过同样的GPC测定来求出。
(聚合物B)
在此公开的粘合剂组合物除了上述聚合物A以外，还包含与聚合物A不同的聚合物B。聚合物B与前述聚合物A同样是以50重量％以上的比例聚合有异丁烯的异丁烯类聚合物，但为具有与聚合物A不同的单体组成的聚合物。典型而言，聚合物B是与聚合物A不同种类的聚合物。
聚合物B典型地可以是占该单体的大于50重量％的成分、进一步占70重量％以上的成分为异丁烯的共聚物。用于聚合为在此公开的聚合物B的单体成分以约60重量％以上的比例包含异丁烯，优选以约70重量％以上、更优选以约80重量％以上、进一步优选为以90重量％以上(例如约95重量％以上)的比例包含异丁烯。上述共聚物例如可以为异丁烯与丁烯(正丁烯)的共聚物、异丁烯与异戊二烯的共聚物(丁基橡胶)、它们的硫化物、改性物等。作为上述共聚物而言，可以例示：普通丁基橡胶、氯化丁基橡胶、溴化丁基橡胶、部分交联丁基橡胶等丁基橡胶类。另外，作为上述硫化物、改性物而言，可以例示用羟基、羧基、氨基、环氧基等官能团改性后的物质。从防湿性、减少释气、粘合力等观点考虑，作为可以优选使用的异丁烯类聚合物，可以列举聚异丁烯、异丁烯与异戊二烯的共聚物(丁基橡胶)等。所述共聚物例如可以为除异丁烯以外的单体(异戊二烯等)的共聚比例小于30摩尔％的共聚物(例如异丁烯/异戊二烯共聚物)。
在一个优选方式中，聚合物B为共聚有异丁烯和异戊二烯的聚合物，典型地为异丁烯与异戊二烯的共聚物(丁基橡胶)。在该共聚物中，作为单体成分的异丁烯与异戊二烯的合计量典型地在全部单体成分中占50重量％以上(例如70重量％以上、优选为80重量％以上、进一步优选为90重量％以上)。在一个特别优选的方式中，作为单体成分的异丁烯与异戊二烯的合计量在全部单体成分中占约95重量％以上(例如99重量％～100重量％)。通过使用具有上述单体组成的聚合物B，粘合剂层的弹性模量成为优选的范围，能够得到更优异的防湿性。
用于聚合为在此公开的聚合物B的单体成分除了异丁烯以外，还可以任意地包含选自丁烯、异戊二烯、丁二烯、苯乙烯、乙烯、丙烯中的一种或两种以上的单体(除异丁烯以外的单体)。上述聚合物B可以为通过使异丁烯与上述例示的单体中的一种或两种以上共聚而得到的共聚物。用于聚合为在此公开的聚合物B的单体成分中，典型地以50重量％以下(例如小于50重量％)的比例包含上述除异丁烯以外的单体中的一种或两种以上，上述除异丁烯以外的单体的含量例如可以为约25重量％以下，可以为约15重量％以下，也可以为约10重量％以下(例如约5重量％以下)。
在使用丁基橡胶作为聚合物B的方式中，作为聚合物B的单体成分的异戊二烯的比例小于50重量％、例如为约40重量％以下是适当的，优选为约30重量％以下，更优选为约20重量％以下，进一步优选为约10重量％以下(例如约5重量％以下)。
需要说明的是，从减少释气(特别是，抑制可能降低磁盘装置等电子设备的耐久性、可靠性或工作精度的气体的产生)的观点考虑，苯乙烯在上述单体成分中所占的含有比例优选小于10重量％，更优选小于1重量％。在此公开的技术能够优选以上述单体成分实质上不包含苯乙烯的方式实施。
聚合物B(例如丁基橡胶)的分子量没有特别限制。例如，可以适当选择使用Mw在5×104～100×104的范围内的聚合物。考虑到粘合剂层的易形成性与对被粘物的粘附性(粘合力)的平衡，丁基橡胶的Mw优选为10×104以上，更优选为15×104以上，进一步优选为约30×104以上(例如50×104以上)，另外，设定为约150×104以下是适当的，优选为100×104以下，更优选为80×104以下，进一步优选为约70×104以下(例如约60×104以下)。也可以组合使用Mw彼此不同的多种丁基橡胶。
虽然没有特别限制，但作为丁基橡胶而言，优选分散度(Mn/Mw)在3～8的范围内的丁基橡胶、更优选在4～7的范围内的丁基橡胶。在使用丁基橡胶作为聚合物B的情况下，也可以组合使用Mw/Mn彼此不同的多种丁基橡胶。
丁基橡胶的门尼粘度没有特别限制。例如可以使用门尼粘度ML1+8(125℃)为10～100的丁基橡胶。考虑到粘合剂层的易形成性与对被粘物的粘附性(粘合力)的平衡，优选门尼粘度ML1+8(125℃)为15～80的丁基橡胶、更优选为30～70(例如40～60)的丁基橡胶。
在并用聚合物A和聚合物B的方式中，通过使聚合物A、B的分子量不同，能够优选发挥基于低分子量化合物的防湿性和基于高分子量化合物的粘合特性(凝聚力等)。从这样的观点考虑，在使聚合物A相对成为高分子量的方式中，聚合物A的Mw(MA)对聚合物B的Mw(MB)之比(MA/MB)大于1，优选为约2以上，更优选为约3以上，进一步优选为约5以上(例如约7以上)。上述比(MA/MB)的上限为约100以下是适当的，优选为约50以下，更优选为约20以下，进一步优选为约10以下(例如小于10)。在使聚合物B相对成为高分子量的方式中，聚合物B的Mw(MB)对聚合物A的Mw(MA)之比(MB/MA)大于1，优选为约2以上，更优选为约3以上，进一步优选为约5以上(例如约7以上)。上述比(MB/MA)的上限为约100以下是适当的，优选为约50以下，更优选为约20以下，进一步优选为约10以下(例如小于10)。
可以适当地设定聚合物A和B的配合比以实现在此公开的优选的弹性模量、防湿性、粘合特性。聚合物A的含量(CA)对聚合物B的含量(CB)的重量比(CA/CB)例如可以设定为95/5～5/95，优选为90/10～10/90，更优选为80/20～20/80，进一步优选为70/30～30/70，特别优选为60/40～40/60(典型地为55/45～45/55)。
在一个优选方式中，作为粘合剂组合物中的聚合物整体的分散度(Mw/Mn)为3以上，更优选为4以上。根据包含所述聚合物的粘合剂，容易兼顾粘合力与防胶糊残留性。粘合剂层的弹性模量也处于适当的范围，倾向于容易得到良好的防湿性。通过将Mw/Mn设定为规定以上，能够制成与Mw所对应的程度相比溶液粘度较低的粘合剂。聚合物整体的分散度可以为5以上，可以为6以上，进一步可以为7以上。聚合物整体的分散度的上限没有特别限制，优选为10以下(例如8以下)。
聚合物A和聚合物B的合计量在在此公开的粘合剂组合物的固体成分(可以为粘合剂层)中所占的比例没有特别限制，通常为约50重量％以上，约80重量％以上是适当的。在一个优选方式中，上述聚合物A和聚合物B的合计量的比例为约90重量％以上，更优选为约95重量％以上，进一步优选为约97重量％以上(例如99重量％～100重量％)。粘合剂组合物的固体成分、由该粘合剂组合物形成的粘合剂层可以实质上由聚合物A和聚合物B构成。
在此公开的技术能够优选以具有包含上述聚合物为非交联的粘合剂(非交联类型粘合剂)的粘合剂层的方式实施。在此，“包含非交联类型粘合剂的粘合剂层”是指在形成该粘合剂层时，未进行用于在聚合物之间形成化学键的有意处理(即交联处理、例如交联剂的配合等)的粘合剂层。
(其它添加剂)
在粘合剂组合物中，除了上述的各成分以外，还可以根据需要包含增粘剂(增粘树脂)、流平剂、交联助剂、增塑剂、填充剂、颜料或染料等着色材料、软化剂、防静电剂、防老剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、光稳定剂等在粘合剂的领域中通常的各种添加剂。也可以任意地包含不对应于聚合物A和B的第三种聚合物。对于这样的各种添加剂，可以通过常规方法使用现有公知的添加剂。从避免使用会成为释气产生必要条件那样的低分子量成分的观点考虑，优选将粘合剂组合物中的其它添加剂(例如增粘树脂、防老剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、光稳定剂)的含量限制在约10重量％以下(例如5重量％以下，典型地为3重量％以下)。在此公开的技术能够优选以粘合剂组合物实质上不包含其它添加剂(例如增粘树脂、防老剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、光稳定剂)的方式实施。
对粘合剂组合物的形态没有特别限制，例如可以为：将如上所述的粘合剂层形成材料包含在有机溶剂中的形态(溶剂型)的粘合剂组合物、粘合剂分散在水性溶剂中的形态(水分散型、典型地为水性乳液型)的粘合剂组合物、活性能量射线(例如紫外线)固化型粘合剂组合物、热熔型粘合剂组合物等各种形态。从涂覆性、粘合性能的观点考虑，可以优选采用溶剂型粘合剂组合物。作为溶剂而言，例如可以使用选自甲苯、二甲苯等芳香族化合物(典型地为芳香族烃)；乙酸乙酯、乙酸丁酯等乙酸酯；己烷、环己烷、庚烷、甲基环己烷等脂肪族烃或脂环族烃等中的任意一种溶剂或者两种以上的混合溶剂。虽然没有特别限制，但将上述溶剂型粘合剂组合物调节为不挥发组分(NV)5重量％～30重量％是适当的。在NV过低时，制造成本倾向于增高，在NV过高时，有时涂覆性等操作性降低。
＜粘合剂层＞
在此公开的技术中的粘合剂层的形成可以使用上述粘合剂组合物，根据公知的粘合片中的粘合剂层形成方法进行。例如，可以优选采用如下的方法：通过将如上所述的粘合剂层形成材料溶解或分散在适当的溶剂中而得到的粘合剂组合物直接施加(典型地为涂布)到基材上并使其干燥，从而形成粘合剂层(直接法)。另外，可以采用如下的方法：通过将上述粘合剂组合物施加到剥离性良好的表面(例如，剥离衬垫的表面、经过脱模处理的基材背面等)上并使其干燥，从而在该表面上形成粘合剂层，并将该粘合剂层转印到支撑基材上(转印法)。作为上述剥离面而言，可以利用剥离衬垫的表面、经过剥离处理的基材背面等。需要说明的是，在此公开的粘合剂层典型地为连续地形成。
粘合剂组合物的涂布例如可以使用凹版辊式涂布机、反转辊式涂布机、辊式舔涂机、浸渍辊式涂布机、刮棒涂布机、刮刀涂布机、喷涂机等公知或惯用的涂布机来进行。
在此公开的技术中，构成粘合面的粘合剂层的厚度没有特别限制。上述粘合剂层的厚度设定为3μm以上是适当的，优选设定为10μm以上，更优选设定为20μm以上。通过增大粘合剂层的厚度，对被粘物的粘合力倾向于变高。另外，具有规定以上厚度的粘合剂层吸收被粘物表面的粗糙度并进行粘附。利用厚度为10μm以上的粘合剂层，例如能够对具有算术平均表面粗糙度Ra为约1μm～约5μm(例如3μm)的表面的被粘物实现良好的粘附性。另外，构成粘合面的粘合剂层的厚度例如可以设定为150μm以下，为100μm以下是适当的，优选为50μm以下。通过减小粘合剂层的厚度，抑制水蒸气从粘合剂层的侧面渗入该粘合剂层的性能倾向于提高，而且还导致来自粘合剂层的释气产生量减少。从粘合片的薄膜化、轻量化的观点考虑，减小粘合剂层的厚度也是有利的。
在此公开的粘合剂层的25℃下的储能模量G’(25℃)没有特别限制，可以根据要求特性等设定为适当的范围。在一个优选方式中，上述G’(25℃)小于0.5MPa。通过使用G’(25℃)为规定值以下的粘合剂层，粘合剂层良好地润湿被粘物表面并粘附。上述G’(25℃)更优选为0.4MPa以下，进一步优选为0.3MPa以下(例如0.25MPa以下)。上述G’(25℃)例如可以为0.2MPa以下。上述G’(25℃)没有特别限制，大于约0.01MPa是适当的，从粘合特性和防胶糊残留性等观点考虑，优选为0.05MPa以上，更优选为0.07MPa以上(例如0.1MPa以上)。在一个特别优选的方式中，粘合剂层的储能模量G’(25℃)为0.09MPa以上(例如0.16MPa以上)且0.29MPa以下(例如0.24MPa以下)。通过将粘合剂层的储能模量G’(25℃)调节为上述范围，能够得到优异的防湿性。
在此公开的技术中，粘合剂层的储能模量G’(25℃)可以通过动态粘弹性测定而求出。具体而言，将作为测定对象的粘合剂层多片重叠，由此制作厚度约2mm的粘合剂层。将该粘合剂层冲裁成直径7.9mm的圆盘状，将所得到的试样夹在平行板间并固定，利用粘弹性试验机(例如，TA Instruments公司制造的ARES或其替代品)在以下条件下进行动态粘弹性测定，求出储能模量G’(25℃)。需要说明的是，作为测定对象的粘合剂层可以通过将所对应的粘合剂组合物以层状涂布在剥离衬垫的剥离面等上并进行干燥或固化而形成。供于测定的粘合剂层的厚度(涂布厚度)只要为2mm以下则没有特别限制，例如可以设定为约50μm。
·测定模式：剪切模式
·温度范围：-50℃～150℃
·升温速度：5℃/分钟
·测定频率：1Hz
在后述实施例中也通过上述方法进行测定。
＜基材层＞
在此公开的粘合片典型地可以具有基材层。在此公开的技术中可以使用的基材层构成材料没有特别限制。作为基材层而言，例如，可以根据粘合片的用途适当选择使用：聚丙烯膜、乙烯-丙烯共聚物膜、聚酯膜、聚氯乙烯膜等塑料膜；包含聚氨酯泡沫、聚乙烯泡沫、聚氯丁烯泡沫等发泡体的发泡体片；通过各种纤维状物质(可以为麻、棉等天然纤维；聚酯、维尼纶等合成纤维；醋酯等半合成纤维等)单独或混纺等而得到的织布和无纺布(是指包含日本纸、道林纸等纸类)；铝箔、铜箔等金属箔；等。
一个优选方式的基材层为非透湿层。本说明书中的非透湿层是指基于MOCON法(JIS K 7129：2008)在40℃、90％RH的条件下测定的透湿度(厚度方向上的水蒸气透过速度)小于5×10-1g/(m2·24小时)的层(膜)。通过使用满足上述特性的非透湿层，能够得到在厚度方向上具有防湿性的粘合片。上述透湿度优选小于5×10-2g/(m2·24小时)，更优选小于5×10-3g/(m2·24小时)，例如小于5×10-5g/(m2·24小时)。作为上述透湿度的测定装置而言，可以使用MOCON公司制造的“PERMATRAN-W3/33”或其替代品。
在一个优选方式中，作为在此公开的基材层，可以使用包含无机层的基材层。上述无机层的材质、结构没有特别限制，可以根据使用目的、使用方式进行选择。从防湿性、气密性的观点考虑，上述无机层实质上为非多孔性是有利的。另外，典型而言优选实质上由无机材料构成的无机层。例如，优选包含95重量％以上(更优选98重量％以上，进一步优选99重量％以上)的无机材料的无机层。基材层中包含的无机层的数量没有特别限制，可以为1层，也可以为2层以上(例如约2层～约5层)。从易制造性、易获得性的观点考虑，优选将基材层中包含的无机层的数量设定为约1层～约3层，更优选设定为1层或2层。在基材层包含多个无机层的情况下，这些无机层的材质、结构(厚度等)彼此可以相同，也可以不同。
作为构成无机层的无机材料而言，例如可以使用：铝、铜、银、铁、锡、镍、钴、铬等金属的单质或者它们的合金等金属材料；硅、铝、钛、锆、锡、镁等金属或准金属的氧化物、氮化物、氟化物等无机化合物等。作为上述无机化合物的具体例而言，可以列举：氧化硅(SiOx，典型地为SiO2)、氧化铝(Al2O3)、氮化硅(Si3N4)、氧氮化硅(SiOxNy)、二氧化钛(TiO2)、氧化铟锡(ITO；Indium Tin Oxide)等。
上述金属材料例如可以以通过利用轧机进行的轧制等公知的方法形成的金属箔(例如铝箔)的形态作为上述无机层使用。或者，例如也可以将利用真空蒸镀法、溅射法或镀敷法等公知的成膜方法形成为层状的金属材料作为无机层使用。
上述无机化合物典型而言可以以通过公知的方法形成的薄膜的形态作为上述无机层使用。作为上述无机化合物的薄膜的形成方法而言，可以使用各种蒸镀法，例如可以采用真空蒸镀法、溅射法、离子镀法等物理蒸镀法(PVD)、或化学蒸镀法(CVD)等。上述基材层可以在蒸镀层上还具有树脂层。该树脂层例如可以为出于保护上述蒸镀层等目的而设置的表涂层。
从防湿性、易制造性、易获得性等观点考虑，作为包含金属材料的无机层，例如可以优选采用包含铝或铝合金的无机层。另外，从防湿性、易制造性、易获得性等观点考虑，作为包含无机化合物的无机层，例如可以优选采用氧化硅层、氧化铝层。另外，从能够构成透光性高的无机层的观点考虑，作为优选的无机层，可以例示氧化硅层、氧化铝层和ITO层等。
无机层的厚度的上限没有特别限制。从得到对被粘物形状的追随性的观点考虑，将无机层的厚度设定为50μm以下是有利的。从粘合片的薄膜化、轻量化的观点考虑，无机层的厚度为15μm以下是适当的，优选为13μm以下，更优选为11μm以下，进一步优选为9μm以下。在基材层包含多个无机层的情况下，优选将这些无机层的合计厚度设定在上述范围内。无机层的厚度的下限没有特别限制，可以适当设定以得到显示出与使用目的、使用方式相应的防湿性的粘合片。将无机层的厚度设定为1nm以上是适当的，从防湿性、气密性等观点考虑，优选设定为2nm以上，更优选设定为5nm以上。在基材层包含多个无机层的情况下，优选将它们之中的至少一个无机层的厚度设定在上述范围内。上述多个无机层各自的厚度也可以均在上述范围内。
无机层的厚度的优选范围也可以根据该无机层的材质、形成方法等而有所不同。例如，考虑到防湿性、易制造性和防褶皱性等，包含金属箔(例如铝箔)的无机层(也称为金属层)的厚度为1μm以上是适当的，优选为2μm以上，更优选为5μm以上。另外，考虑到带来被粘物追随性的挠性，金属层的厚度为50μm以下是适当的，优选为20μm以下，更优选为15μm以下，进一步优选为12μm以下，特别优选为10μm以下。另外，考虑到粘合片的防湿性与基材层的易制造性、挠性的平衡，通过无机化合物的蒸镀形成的无机层的厚度处于1nm～1000nm的范围是适当的，优选为2nm～300nm的范围，更优选为大于等于5nm且小于100nm的范围。
在此公开的基材层除了上述无机层以外还可以包含树脂层。上述树脂层能够作为防止上述无机层因粘合片的弯曲变形或摩擦而损伤的保护层起作用。因此，从防湿性能的耐久性、可靠性的观点考虑，优选基材层除了无机层以外还包含树脂层，从上述基材层或粘合片的易操作性的观点考虑也是优选的。另外，通过在基材层的粘合剂层侧表面配置树脂层，能够提高该粘合剂层的锚固性。另外，在通过蒸镀法、溅射法等形成无机层的情况下，可以将上述树脂层用作无机层形成的基底。
树脂层的结构没有特别限制。例如，可以为像织布或无纺布等这样的纤维集聚体或像聚乙烯泡沫等发泡体这样包含空隙的树脂层，也可以为实质上不含空隙的树脂层(树脂膜)。从粘合片的薄膜化的观点考虑，可以优选采用实质上不含空隙的树脂层。
作为构成树脂层的树脂材料而言，例如可以使用：聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚酯树脂；聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等聚烯烃树脂；聚酰亚胺(PI)；聚醚醚酮(PEEK)；聚氯乙烯(PVC)、聚偏二氯乙烯等含氯聚合物；尼龙、芳族聚酰胺等聚酰胺类树脂；聚氨酯树脂；聚苯乙烯类树脂；丙烯酸类树脂；含氟树脂；纤维素类树脂；聚碳酸酯类树脂；等。它们可以单独使用一种或组合使用两种以上。在组合使用两种以上的树脂的情况下，这些树脂可以共混后使用，也可以分别使用。可以使用热塑性树脂和热固性树脂中的任意一种。从易成膜性等观点考虑，更优选使用热塑性树脂。
包含树脂层的基材层中，在粘合片的端面，水蒸气可能从上述树脂层的侧面渗入到该树脂层中。从抑制所述水蒸气渗入的观点考虑，作为构成树脂层的树脂材料而言，可以优选采用防湿性高的材料。例如，优选使用以PET等聚酯树脂或PE、PP等聚烯烃类树脂作为主要成分的树脂材料而形成的树脂层。在一个优选方式中，可以优选采用PET膜作为树脂层。在另一个优选方式中，可以优选采用将以PP作为主要成分的树脂材料形成为膜状后进行双轴拉伸而得到的BOPP(双轴拉伸聚丙烯，Biaxially Oriented PolyPropylene)膜作为上述树脂层。在比该树脂层更靠近被粘物的一侧不存在无机层的构成的粘合片中，抑制水蒸气从树脂层的侧面渗入是特别有意义的。作为所述构成的粘合片的典型例，可以列举基材层的粘合剂层侧表面由树脂层构成的粘合片。
在树脂层中可以根据需要配合有填充剂(无机填充剂、有机填充剂等)、防老剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、防静电剂、润滑剂、增塑剂等各种添加剂。各种添加剂的配合比例小于约30重量％(例如小于约20重量％，典型地小于约10重量％)。
基材层中包含的树脂层的数量没有特别限制，可以为1层，也可以为2层以上(例如约2层～约5层)。从易制造性、易获得性的观点考虑，优选将基材层中包含的树脂层的数量设定为1层～3层，更优选设定为1层或2层。在基材层包含多个树脂层的情况下，这些树脂层的材质、结构(厚度、是否含有空隙等)彼此可以相同，也可以不同。
树脂层的形成方法没有特别限制。可以适当采用例如挤出成型法、吹塑成型法、T型模头流延成型法、压延辊成型法、湿式流延法等现有公知的通常的树脂膜成型方法来形成树脂层。树脂层可以无拉伸，也可以实施了单轴拉伸、双轴拉伸等拉伸处理。
树脂层的厚度的下限没有特别限制。从防褶皱性、易成膜性等观点考虑，将树脂层的厚度设定为1μm以上是适当的，优选设定为3μm以上，更优选设定为5μm以上，进一步优选设定为7μm以上。在基材层包含多个树脂层的情况下，优选将它们之中的至少一个树脂层的厚度设定在上述范围内。上述多个树脂层各自的厚度可以均在上述范围内。
树脂层的厚度的上限没有特别限制，例如可以设定为100μm以下。从粘合片的薄膜化、轻量化的观点考虑，树脂层的厚度为70μm以下是适当的，优选为55μm以下，更优选为35μm以下。在基材层包含多个树脂层的情况下，优选将这些树脂层的合计厚度设定在上述范围内。通常，树脂层的透湿度比上述无机层的透湿度高，因此从防止水蒸气从粘合片的端面中的树脂层的侧面渗入到该树脂层中的观点考虑，也优选减小树脂层的合计厚度。
优选无机层与树脂层接合。接合方法没有特别限制，可以适当采用该领域中的公知的方法。例如可以采用：将树脂层形成用的树脂材料在熔融状态下与预先成型后的无机层(典型地为金属箔)一起挤出的方法(挤出层压法)；在预先成型后的无机层上涂布树脂层形成用的树脂材料的溶液或分散液并使其干燥的方法；等。另外，也可以使用在预先成型后的树脂层上蒸镀无机层的方法、将独立成型后的树脂层与无机层接合的方法等。上述接合例如可以通过热压来进行。另外，也可以经由胶粘剂层或粘合剂层将树脂层与无机层接合。
用于将树脂层与无机层接合的胶粘剂层可以为将底漆等底涂剂涂布到树脂层上而形成的底涂层。作为底涂剂而言，例如可以利用氨基甲酸酯类底涂剂、酯类底涂剂、丙烯酸类底涂剂、异氰酸酯类底涂剂等该领域中公知的底涂剂。从粘合片的薄膜化和轻量化的观点考虑，底涂层的厚度设定为7μm以下是适当的，优选设定为5μm以下，更优选设定为3μm以下。底涂层的厚度的下限没有特别限制，例如可以设定为0.01μm以上(典型地为0.1μm以上)。
在上述接合之前，可以对上述树脂层实施惯用的表面处理，例如消光处理、电晕放电处理、交联处理、铬酸处理、臭氧暴露、火焰暴露、高压电击暴露、电离辐射处理等化学性或物理性处理。
需要说明的是，由于配置在构成基材层的层之间而将它们接合的粘合剂层未露出到粘合片的表面，因此不属于构成上述粘合片的粘合面的粘合剂层。在此公开的粘合片中，像这样在基材层内使用的粘合剂层的材质、物理特性没有特别限制。该粘合剂层例如可以由与构成粘合面的粘合剂层同样的粘合剂构成，也可以由不同的粘合剂构成。其厚度也没有特别限制，例如可以为与上述底涂层相同程度的厚度。
作为在此公开的粘合片中使用的基材层的优选例，可以列举：包含层叠体的基材层，所述层叠体包含无机层和层叠在该无机层上下的第一树脂层和第二树脂层。构成基材层的第一树脂层和第二树脂层层叠在无机层的上下。只要能够实现这样的层叠关系，则第一树脂层和第二树脂层可以直接与无机层接触，也可以为了实现第一树脂层和第二树脂层与无机层的粘附而夹设有如上所述的底涂层。在此公开的粘合片中，第一树脂层为从无机层观察配置在粘合片的背面(基材层的表面)侧的树脂层，第二树脂层为配置在粘合剂层侧的树脂层。
作为上述无机层而言，可以列举上述的包含金属材料的金属层，例如优选铝层。另外，第一树脂层和第二树脂层优选为由彼此相同的材料形成的层，例如可以使用上述例示的热塑性树脂。这些材料可以单独使用或组合使用两种以上。第一树脂层和第二树脂层各自可以为两层以上的层叠结构，但优选为单层。其中，形成第一树脂层和第二树脂层的材料优选PET、PP、聚苯乙烯等，更优选PET、PP。
第一树脂层的厚度TR1与第二树脂层的厚度TR2之比(TR1/TR2)没有特别限制，设定为0.5以上是适当的，优选为1以上，更优选为1.5以上，进一步优选为2.0以上。另外，上述比(TR1/TR2)设定为约10以下是适当的，优选为7.0以下，更优选为5.0以下，进一步优选为4.0以下。通过将上述比(TR1/TR2)调节至上述范围内，可适当兼顾被粘物追随性与防褶皱性。第一树脂层的厚度TR1为约10μm以上是适当的，优选为15μm以上，更优选为18μm以上，进一步优选为20μm以上(例如22μm以上)。上述TR1为约100μm以下是适当的，优选为70μm以下，更优选为60μm以下，进一步优选为50μm以下，特别优选为35μm以下。第二树脂层的厚度TR2为约1μm以上是适当的，优选为3μm以上，更优选为5μm以上，进一步优选为7μm以上。上述TR2为约25μm以下是适当的，优选为20μm以下，更优选为15μm以下，进一步优选为12μm以下(例如10μm以下)。
第一树脂层的厚度TR1与第二树脂层的厚度TR2之和(合计厚度TR)对无机层的厚度TI之比(TR/TI)没有特别限制，从防褶皱性、无机层的保护等观点考虑，调节至1以上是适当的，优选为2以上，更优选为3以上，进一步优选为4以上。考虑到与被粘物形状相应地弯折而粘贴的情况下的对被粘物的追随性，将上述比(TR/TI)调节至10以下是适当的，优选为8以下，更优选为6以下。将第一树脂层的厚度TR1与第二树脂层的厚度TR2之和(TR)设定为约15μm以上是适当的，优选为20μm以上，更优选为25μm以上，进一步优选为30μm以上。将上述TR设定为约100μm以下是适当的，优选为80μm以下，更优选为70μm以下，进一步优选为60μm以下(例如50μm以下)。根据具有上述构成的基材层，能够有效地保护薄膜状的无机层(例如铝层)而使其免于弯折、褶皱、断裂等。由此，即使粘合片在制造工序等中暴露于各种负荷下、或者在使用时长期暴露于严酷的环境下，也能够更可靠地保持作为防湿膜的特性。
作为形成具有无机层、第一树脂层和第二树脂层的层叠体的方法而言，如上所述可以利用将各层通过公知的方法形成为膜状、通过上述底涂层的形成将它们干式层压的方法；在第一树脂层上以粘附状态形成无机层、在其上干式层压或挤出层压第二树脂层的方法等各种方法。
基材层的厚度的下限没有特别限制。从粘合片的易制造性、易操作性的观点考虑，基材层的厚度为约3μm以上、约5μm以上(例如10μm以上)是适当的。为了具有防湿性、不易产生褶皱的刚性，基材层的厚度大些好。从这样的观点考虑，基材层的厚度优选为15μm以上，更优选为20μm以上，进一步优选为30μm以上，特别优选为40μm以上。基材层的厚度的上限也没有特别限制，设定为约1mm以下、约300μm以下(例如150μm以下)是适当的。从粘合片的被粘物追随性、薄膜化、轻量化的观点考虑，上述基材层的厚度优选为100μm以下，更优选为80μm以下，进一步优选为70μm以下，特别优选为65μm以下(例如55μm以下)。根据如上所述地限制了厚度的基材层，不易在被粘物与粘合片之间产生间隙，因此能够防止水蒸气通过该间隙而渗入。
可以对基材层的粘合剂层侧表面实施惯用的表面处理，例如消光处理、电晕放电处理、交联处理、铬酸处理、臭氧暴露、火焰暴露、高压电击暴露、电离辐射处理等化学性或物理性处理。另外，也可以在基材层的粘合剂层侧表面配置有将底漆等底涂剂涂布到树脂层上而形成的底涂层。作为底涂剂而言，例如可以利用氨基甲酸酯类、酯类、丙烯酸类、异氰酸酯类等该领域中公知的底涂剂。从粘合片的薄膜化和轻量化的观点考虑，底涂层的厚度设定为7μm以下是适当的，优选设定为5μm以下，更优选设定为3μm以下。
＜剥离衬垫＞
在此公开的技术中，在进行粘合剂层的形成、粘合片的制作、使用前的粘合片的保存、流通、形状加工等时，可以使用剥离衬垫。作为剥离衬垫而言，没有特别限制，例如可以使用在树脂膜、纸等衬垫基材的表面具有剥离处理层的剥离衬垫；包含含氟型聚合物(聚四氟乙烯等)、聚烯烃类树脂(PE、PP等)等低胶粘性材料的剥离衬垫等。上述剥离处理层例如可以为利用聚硅氧烷类、长链烷基类、含氟型、硫化钼等剥离处理剂对上述衬垫基材进行表面处理而形成的剥离处理层。在将粘合片用作磁盘装置的密封材料的情况下，优选使用不包含能够产生硅氧烷气体的聚硅氧烷类剥离处理剂的非聚硅氧烷类剥离衬垫。
＜粘合片的特性＞
在此公开的粘合片没有特别限制，但基于MOCON法(等压法)、在透湿距离2.5mm、24小时的条件下测定的粘合片胶粘面方向上的透湿度优选小于90μg/cm2。由此，限制了胶粘面方向(与粘合片厚度方向正交的方向)上的透湿，具有能够得到优异的防湿性的倾向。上述胶粘面方向上的透湿度优选小于60μg/cm2，更优选小于30μg/cm2，进一步优选小于15μg/cm2(例如小于9μg/cm2)。
具体而言，上述胶粘面方向上的透湿度通过下述方法测定。
(1)准备在中央具有50mm见方的正方形开口的金属板。图2示出透湿度测定中使用的透湿度测定装置50的概略构成，图2中，标记56表示金属板，标记58表示设置在金属板56上的开口。图3示出具有开口58的金属板56的俯视图。
(2)将作为测定对象的粘合片切割成55mm见方的正方形，以覆盖上述金属板的开口的方式进行粘贴，从而制作测定样品。此时，上述粘合片向上述金属板上的粘贴以使得粘合片在上述开口的各边上的粘贴宽度为2.5mm的方式进行。粘合片的粘贴通过在温度23±2℃、RH50±10％的条件下使2kg的辊往返一次来进行。粘合片粘贴宽度是开口的各边上粘合片与金属板的带状胶粘面的宽度，是指粘合片的胶粘面方向上的透湿距离(mm)。另外，将金属板中的开口的周长称为粘贴长度(mm)。粘贴长度(mm)为暴露于水蒸气的带状胶粘面的总长度。具体而言，测定样品具有如图3所示的、包含金属板56和粘贴在金属板56上的粘合片1的、由标记60表示的结构。
(3)根据JIS K 7129：2008的B法，将上述测定样品安装于透湿度测定装置的低湿度腔室与高湿度腔室之间。具体而言，如图2所示，将测定样品60配置在低湿度腔室54与高湿度腔室52之间。图2中，标记WV为水蒸气。
(4)基于MOCON法(等压法)，实施3小时的状态调节，然后如图2所示，测定40℃、90％RH(相对湿度)下的每1小时的粘合片胶粘面方向上的透湿量(μg)。
(5)将上述测定值的24小时换算透湿量和粘合剂层的面积(透湿距离×粘贴长度)代入下式，由此求出胶粘面方向上的透湿度(μg/cm2)。
透湿度(μg/cm2)＝透湿量(μg)/(透湿距离(cm)×粘贴长度(cm))
在本说明书中，“基于MOCON法(等压法)在透湿距离为2.5mm、24小时的条件下测定的粘合片胶粘面方向上的透湿度”可以为通过24小时的测定得到的值，但不限于此，如上所述，可以为将规定时间(例如1小时)的测定换算成24小时而得到的值。作为测定时间，采用长于1小时的时间(优选为约6小时；后述实施例也相同)，也可以采用将测定值换算成每24小时的值而得到的值。
需要说明的是，金属板的种类没有特别限制，例如可以使用铝板。另外，金属板的尺寸没有特别限制，可以根据测定装置的尺寸等例如使用100mm见方的正方形的金属板。金属板只要表面是平滑的金属板即可，例如可以使用算术平均粗糙度Ra为约3μm以下的金属板。具体而言，可以使用铝板A1050(厚度：0.3mm，表面粗糙度：镜面加工Ra0.1μm)。作为测定装置而言，可以使用MOCON公司制造的产品名“PERMATRAN-W3/34G”或其替代品。这样的测定装置中，能够向高湿度腔室中供给90％RH的N2气体，并且能够向低湿度腔室中供给0％RH的N2气体，由此将被上述测定样品分隔的两个腔室保持为等压条件。测定时的气体流量设定为10mL/分钟。上述测定装置中，水蒸气浓度使用红外线传感器(图2中用标记IR表示)进行测定，但检测工具不限于此。测定装置中的测定样品的配置没有特别限制，可以将粘合片粘贴面配置在高湿度腔室侧，也可以将粘合片粘贴面配置在低湿度腔室侧。透湿量测定值用没有开口的铝板中的测定值进行零点校正，作为透湿量(μg)使用。在后述实施例中也通过上述方法进行测定。
上述测定方法为由本发明人等创造的方法，根据该方法能够精确地测定以往无法测定的胶粘面方向上的透湿量。更具体而言，即使对于通过以往的杯法进行的透湿量测定中显示出相同程度的值的不同样品，也能够以显著差异的形式检测出胶粘面方向上的透湿度的差异。通过采用该方法，能够进行更高水平的防湿性的评价。例如，能够对如会影响HAMR的微量的水蒸气透过进行定量。
另外，在此公开的粘合片没有特别限制，使用GC-MS法在130℃、30分钟的条件下测定的加热产气量优选为10μg/cm2以下(具体而言为0μg/cm2～10μg/cm2)。像这样也高度地抑制了加热产气量的粘合片能够令人满意地用于不期望挥发性气体存在的用途(典型地为磁盘装置)。在将满足上述特性的粘合片用作磁盘装置的密封材料的情况下，能够高度地抑制对装置造成不良影响的硅氧烷气体及其它的气体混入体系内。上述加热产气量优选为7μg/cm2以下，更优选为5μg/cm2以下，进一步优选为3μg/cm2以下，特别优选为1μg/cm2以下。
上述加热产气量基于动态顶空吸附法进行测定。具体而言，将作为测定对象的粘合片切割为7cm2大小，并将其作为测定样品。将该测定样品封入50mL小瓶中，使用顶空自动进样器在130℃、30分钟的条件下进行加热。作为顶空自动进样器而言，可以没有特别限制地使用市售品。例如，可以使用JEOL公司制造的产品名“EQ-12031HSA”或其替代品。由测定样品产生的气体的总量使用气体色谱/质谱仪(GC-MS)来进行测定。GC-MS可以使用市售品。需要说明的是，上述加热产气量为粘合片的每单位面积的产气量(单位：μg/cm2)。在后述实施例中也通过上述方法进行测定。
另外，在此公开的粘合片的根据JIS Z0237：2009测定的对不锈钢板的180度剥离强度(粘合力)优选为3N/20mm以上。具有上述粘合力的粘合片能够良好地胶粘于被粘物，并且能够发挥良好的密封性。上述粘合力更优选为5N/20mm以上，进一步优选为8N/20mm以上，特别优选为10N/20mm以上(例如12N/20mm以上)。上述粘合力的上限没有特别限制，从防胶糊残留性的观点考虑，约20N/20mm以下(例如约15N/20mm以下)是适当的。
粘合片的粘合力通过下述方法进行测定。将作为测定对象的粘合片切割成宽度20mm、长度100mm的大小而制作试样片。在23℃、50％RH的环境下将上述试样片的粘合面压接到不锈钢板(SUS304BA板)上而得到测定样品。上述压接通过使2kg的辊往返1次来进行。将上述测定样品在23℃、50％RH的环境下放置30分钟，然后使用拉伸试验机，根据JISZ0237：2009，在拉伸速度300mm/分钟、剥离角度180度的条件下，测定剥离强度[N/20mm]。需要说明的是，拉伸试验机可以使用岛津制作所公司制造的“精密万能试验机Autograph AG-IS50N”或其替代品。在后述实施例中也通过上述方法进行测定。
在此公开的粘合片的在载荷1kg、60℃、1小时的条件下进行的剪切保持力试验中的偏移距离优选小于2mm。即使在将满足该特性的粘合片在较高温度下使用的情况下，也能够发挥良好的保持力。上述剪切保持力试验中的偏移距离更优选小于1mm，进一步优选小于0.7mm(例如小于0.5mm，进一步小于0.1mm)。一个特别优选的方式的粘合片在上述剪切保持力试验中不发生偏移(即，偏移距离为约0mm)。
粘合片的剪切保持力通过下述方法测定。即，将作为测定对象的粘合片切割成宽度10mm、长度20mm，从而制作试验片。在23℃、50％RH的环境下将上述试样片的粘合面压接到不锈钢板上，从而得到测定样品。上述压接通过使2kg的辊往返1次来进行。在使上述测定样品垂下的状态下，在60℃、50％RH的环境下放置30分钟，然后在上述试验片的下侧自由端安装1kg的重物，开始试验。试验进行1小时，测定经过1小时后的试验片偏移的距离(偏移距离)。在后述实施例中也通过同样的方法进行测定。
在此公开的粘合片优选将每单位宽度的拉伸弹性模量设定在规定的范围内。具体而言，上述拉伸弹性模量优选大于1000N/cm，更优选大于1400N/cm，进一步优选大于1800N/cm，特别优选大于2200N/cm。具有上述拉伸弹性模量的粘合片具有适度的刚性而不易形成褶皱。具有处理性也优异的倾向。上述拉伸弹性模量优选小于3500N/cm，更优选小于3000N/cm，进一步优选小于2800N/cm(例如小于2600N/cm)。具有上述拉伸弹性模量的粘合片具有良好的被粘物追随性，例如能够以弯曲的状态良好地追随包括被粘物的角在内的区域。
粘合片的每单位宽度的拉伸弹性模量以如下所述的方式测定。即，将粘合片切割成宽度10mm、长度50mm的条状，从而制作试验片。将该试验片的长度方向的两端固定在拉伸试验机的夹头上，在23℃气氛下以卡盘间距20mm、速度50mm/分钟的条件利用拉伸试验机进行拉伸试验，得到应力-应变曲线。关于所得到的应力-应变曲线的初始斜率，通过规定的两点的应变ε1和ε2之间的曲线的线性回归而求出杨氏模量(N/mm2＝MPa)。由所得到的值与粘合片的厚度之积求出每单位宽度的拉伸弹性模量[N/cm]。作为拉伸试验机而言，可以使用公知或惯用的拉伸试验机。例如，可以使用岛津制作所公司制造的“Autograph AG-IS型”或其替代品。
在此公开的粘合片的总厚度没有特别限制，设定为约6μm以上是适当的，从防湿性、防褶皱性等观点考虑，优选为25μm以上，更优选为40μm以上，进一步优选为60μm以上。另外，上述总厚度为约1.2mm以下是适当的，从被粘物追随性、薄膜化、轻量化的观点考虑，优选为200μm以下，更优选为150μm以下，进一步优选为120μm以下(例如小于100μm)。在此，粘合片的总厚度是指基材层与粘合剂层的合计厚度，不包含后述的剥离衬垫的厚度。
＜用途＞
在此公开的粘合片具有优异的防湿性，在一个优选方式中抑制了气体产生，因此能够令人满意地用于期望抑制水分混入、必要时抑制气体混入的各种用途。在此公开的粘合片例如能够令人满意地用于各种电子设备。更具体而言，能够令人满意地用于上述电子设备中的密封材料(例如用于密封内部空间的密封材料)。在一个更优选的方式中，粘合片例如能够用于密封HDD等磁盘装置的内部空间。在该用途中，例如硅氧烷气体等混入气体有可能成为装置故障的原因，因此期望防止这样的气体混入。另外，在采用了HAMR的磁盘装置中，防止对写入寿命造成不良影响的水分的混入是重要的。通过将在此公开的粘合片用作HAMR型磁盘装置的密封材料(也称为盖密封件)，能够实现更高密度的磁存储装置。
将作为在此公开的技术的应用对象的优选例的磁盘装置的一个方式示于图4。图4为示意性地示出一个方式的磁盘装置的剖视图。磁盘装置100具有存储数据的磁盘110、使磁盘110旋转的主轴马达112、对磁盘110进行数据读写的磁头114、和作为磁头114的动力源的驱动器116。驱动器116中内置有未图示的直线马达。在该结构例中，内置有2张磁盘110，但不限于此，也可以内置3张以上的磁盘。
这些磁盘装置100的构成部件配置在应该称为磁盘装置100的外壳的壳体120内。具体而言，磁盘装置100的构成部件被容纳在上表面开口的箱形的壳体主体(支撑结构体)122中，在壳体主体122上表面的开口上覆盖有刚性的盖构件124。更具体而言，在壳体主体122上表面的开口的内周侧设置有高差126，通过在该高差126的底部载置盖构件124的外周端，盖构件124覆盖了开口。粘合片101从盖构件124的上表面以一并覆盖盖构件124和壳体主体122的上表面(开口的外周)、即壳体120的整个上表面的方式进行粘贴。由此，将存在于壳体主体122与盖构件124之间的间隙140或其它贯通磁盘装置100的内外的孔和空隙密封，使装置内部保持气密状态。与使用盖构件和垫片来确保气密性的现有的密封结构相比，这样的使用了粘合片101作为密封材料(盖密封件)的密封结构能够减薄厚度。另外，由于无需使用液态垫片，因此还能够消除来自垫片的释气产生。在上述构成中，壳体主体122上表面的开口周缘(框状的面)的宽度(从壳体主体122上表面的开口外缘起至该上表面的端边为止的距离)以最短部分计为约0.1mm～约5mm(例如3mm以下、进一步为2mm以下)。在将粘合片101作为盖密封件粘贴于壳体主体122的上表面的情况下，壳体主体122上表面的开口周缘部分成为与粘合片101的胶粘面，并成为将磁盘装置100的内部空间与外部隔开的区域。根据在此公开的技术，即使是如上所述限制了胶粘面的宽度(胶粘面方向上的透湿距离)的使用方式，也能够确保内部空间的气密性和干燥状态(防湿)。
将能够应用在此公开的技术的磁盘装置的另一个方式示于图5。该磁盘装置200中，除了粘合片201的粘贴状态以外，与上述一个方式的构成基本相同，因此对不同点进行说明。在磁盘装置200中，覆盖壳体220的上表面的粘合片201一并覆盖盖构件224和壳体主体222的上表面(开口的外周)、并且具有从此处进一步向壳体220的侧面延伸的部分(也称为延伸部)。该延伸部具体而言从壳体主体222的上表面沿着壳体主体222的上表面端部的角弯折而到达壳体主体222的侧面。这样的延伸部可以在构成壳体220的上表面外周的每一侧的整体上设置，也可以在该一侧上部分地设置。即，粘合片201在磁盘装置200中至少部分地以
Figure BDA0002554382220000311
形粘贴在壳体220的上表面和侧面。该粘合片201与上述一个方式的粘合片101同样地将存在于壳体主体222与盖构件224之间的间隙240或其它贯通磁盘装置200的内外的孔和空隙密封、并且延伸粘贴至壳体主体222的侧面，由此使其密封状态沿胶粘面方向延长。因此，将间隙240等与外部隔开的粘合片201的胶粘面的距离变得更长，由粘合片201胶粘面的透湿得到抑制，防湿性进一步提高。在该构成中，从壳体220的上表面端部(侧面上端)延伸至壳体220的侧面下方的粘合片201的距离(覆盖上述侧面的粘合片201的长度)为约1mm以上(例如2mm以上、进一步为3mm以上)。
需要说明的是，在上述方式中，盖构件124、224是一并覆盖磁盘110、210或驱动器116、216的一个构件，但不限于此，也可以分别覆盖磁盘110、210、驱动器116、216、其它构件，还可以不覆盖驱动器116、216而覆盖磁盘110、210。即使是这样的构成，通过从上述盖构件上粘贴粘合片，也能够得到装置内部的防湿、气密性。具有这样的构成的磁盘装置能够通过使用厚度薄的粘合片而得到防湿性、气密性，因此密封结构的厚度变薄。由此，磁盘的容纳性提高，能够实现磁盘装置的高密度化、大容量化。
通过该说明书公开的事项中包含以下内容。
(1)一种磁盘装置，其具有：
存储数据的一个以上的磁盘；
使所述磁盘旋转的马达；
对所述磁盘进行数据的读、写中的至少一者的磁头；
使所述磁头工作的驱动器；和
容纳所述磁盘、所述马达、所述磁头、以及所述驱动器的壳体，其中，
在所述壳体上设置有盖密封件，
所述盖密封件为粘合片，
所述粘合片具有包含聚合物A和与该聚合物A不同的聚合物B的粘合剂层，
在所述聚合物A和所述聚合物B各自中，以50重量％以上的比例聚合有异丁烯。
(2)如上述(1)所述的磁盘装置，其中，所述壳体具有：上表面开口的箱形的壳体主体；和覆盖该开口的盖构件。
(3)如上述(2)所述的磁盘装置，其中，在所述壳体主体上表面的开口的内周侧设置有高差，在该高差的底部载置有所述盖构件的外周端。
(4)如上述(1)～(3)中任一项所述的磁盘装置，其中，所述盖构件中形成有孔。
(5)如上述(1)～(4)中任一项所述的磁盘装置，其中，所述粘合片将所述磁盘装置的内部空间密封。
(6)如上述(1)～(5)中任一项所述的磁盘装置，其中，所述粘合片覆盖并且密封所述磁盘装置的壳体主体的上表面。
(7)如上述(1)～(6)中任一项所述的磁盘装置，其中，所述磁盘装置能够进行热辅助磁记录。
(8)如上述(1)～(7)中任一项所述的磁盘装置，其中，所述粘合剂层的25℃下的储能模量小于0.5MPa。
(9)如上述(1)～(8)中任一项所述的磁盘装置，其中，在所述聚合物A中，除了所述异丁烯以外还共聚有异戊二烯。
(10)如上述(1)～(9)中任一项所述的磁盘装置，其中，所述聚合物A和所述聚合物B的合计量在所述粘合剂层中所占的比例为90重量％以上。
(11)一种粘合剂组合物，其中，所述粘合剂组合物包含聚合物A和与该聚合物A不同的聚合物B，并且
在所述聚合物A和所述聚合物B各自中，以50重量％以上的比例聚合有异丁烯。
(12)如上述(11)所述的粘合剂组合物，其中，在所述聚合物B中，除了所述异丁烯以外还共聚有异戊二烯。
(13)如上述(11)或(12)所述的粘合剂组合物，其中，所述聚合物A的重均分子量在1×104～80×104的范围内。
(14)如上述(11)～(13)中任一项所述的粘合剂组合物，其中，所述聚合物B的重均分子量在5×104～150×104的范围内。
(15)如上述(11)～(14)中任一项所述的粘合剂组合物，其中，所述聚合物B的重均分子量MB对所述聚合物A的重均分子量MA之比(MB/MA)在5～100的范围内。
(16)如上述(11)～(15)中任一项所述的粘合剂组合物，其中，所述聚合物A的含量CA对所述聚合物B的含量CB的重量比(CA/CB)在70/30～30/70的范围内。
(17)如上述(11)～(16)中任一项所述的粘合剂组合物，其中，所述聚合物A和所述聚合物B的合计量在所述粘合剂组合物的固体成分中所占的比例为90重量％以上。
(18)如上述(11)～(17)中任一项所述的粘合剂组合物，其中，所述聚合物A中的异丁烯的聚合比例为90重量％以上。
(19)如上述(11)～(18)中任一项所述的粘合剂组合物，其中，所述聚合物A为聚异丁烯，所述聚合物B为丁基橡胶。
(20)如上述(11)～(19)中任一项所述的粘合剂组合物，其中，所述粘合剂组合物用于密封磁盘装置的内部空间。
(21)一种粘合片，其中，所述粘合片具有包含聚合物A和与该聚合物A不同的聚合物B的粘合剂层，并且
在所述聚合物A和所述聚合物B各自中，以50重量％以上的比例聚合有异丁烯。
(22)如上述(21)所述的粘合片，其中，在所述聚合物B中，除了所述异丁烯以外还共聚有异戊二烯。
(23)如上述(21)或(22)所述的粘合片，其中，所述聚合物A的重均分子量在1×104～80×104的范围内。
(24)如上述(21)～(23)中任一项所述的粘合片，其中，所述聚合物B的重均分子量在5×104～150×104的范围内。
(25)如上述(21)～(24)中任一项所述的粘合片，其中，所述聚合物B的重均分子量MB对所述聚合物A的重均分子量MA之比(MB/MA)在5～100的范围内。
(26)如上述(21)～(25)中任一项所述的粘合片，其中，所述聚合物A的含量CA对所述聚合物B的含量CB的重量比(CA/CB)在70/30～30/70的范围内。
(27)如上述(21)～(26)中任一项所述的粘合片，其中，所述聚合物A和所述聚合物B的合计量在所述粘合剂层中所占的比例为90重量％以上。
(28)如上述(21)～(27)中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层的25℃下的储能模量G’(25℃)为0.09MPa以上且0.29MPa以下。
(29)如上述(21)～(28)中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片用于密封磁盘装置的内部空间。
(30)如上述(21)～(29)中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片用于密封能够进行热辅助磁记录的磁盘装置的内部空间。
(31)如上述(21)～(30)中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片的基于MOCON法在透湿距离2.5mm、24小时的条件下测定的粘合片胶粘面方向上的透湿度小于90μg/cm2。
(32)如上述(21)～(31)中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片的使用气相色谱/质谱法在130℃、30分钟的条件下测定的加热产气量为10μg/cm2以下。
(33)如上述(21)～(32)中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片的对不锈钢板的180度的剥离强度为3N/20mm以上。
(34)如上述(21)～(33)中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层的25℃下的储能模量小于0.5MPa。
(35)如上述(21)～(34)中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片的在载荷1kg、60℃、1小时的条件下进行的剪切保持力试验中的偏移距离小于2mm。
(36)如上述(21)～(35)中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片的每单位宽度的拉伸弹性模量大于1000N/cm且小于3500N/cm。
(37)如上述(21)～(36)中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片的总厚度为25μm～200μm。
(38)如上述(21)～(37)中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片还具有基材层(非透湿层)，并且所述粘合剂层设置在该基材层的一个表面上。
(39)如上述(21)～(38)中任一项所述的粘合片，其中，所述基材层包含无机层。
(40)如上述(39)所述的粘合片，其中，所述无机层为金属层。
(41)如上述(39)或(40)所述的粘合片，其中，所述无机层包含铝或铝合金。
(42)如上述(39)～(41)中任一项所述的粘合片，其中，所述无机层的厚度为2μm～20μm。
(43)如上述(39)～(42)中任一项所述的粘合片，其中，所述基材层除了所述无机层以外还包含树脂层。
(44)如上述(43)所述的粘合片，其中，所述树脂层为聚酯树脂层。
(45)如上述(43)或(44)所述的粘合片，其中，所述树脂层的厚度为3μm～55μm。
(46)如上述(38)～(45)中任一项所述的粘合片，其中，所述基材层包含层叠体，所述层叠体包含无机层和层叠在该无机层上下的第一树脂层和第二树脂层。
(47)一种带剥离衬垫的粘合片，其具有：上述(21)～(46)中任一项所述的粘合片和保护该粘合片的粘合面的剥离衬垫，并且
所述剥离衬垫为不包含聚硅氧烷类剥离处理剂的非聚硅氧烷类剥离衬垫。
(48)一种磁盘装置，其具有上述(21)～(46)中任一项所述的粘合片。
(49)如上述(48)所述的磁盘装置，其中，所述粘合片将所述磁盘装置的内部空间密封。
(50)如上述(48)或(49)所述的磁盘装置，其中，所述粘合片为覆盖并且密封所述磁盘装置的壳体主体的上表面的盖密封件。
(51)如上述(48)～(50)中任一项所述的磁盘装置，其中，所述磁盘装置能够进行热辅助磁记录。
以下，对本发明所涉及的几个实施例进行说明，但并不旨在将本发明限定于所述实施例所示的内容。需要说明的是，在以下的说明中，只要没有特别说明，则“份”和“％”为重量基准。
＜例1＞
通过干式层压胶粘将作为第一树脂层的厚度25μm的PET膜(PET层)、作为无机层的厚度7μm的铝箔(Al层)和作为第二树脂层的厚度9μm的PET膜(PET层)按照该顺序从表面侧(外表面侧)向背面侧(粘合剂层侧)层叠。在各树脂层与无机层之间分别层叠有厚度3μm的胶粘剂层。以这样的方式制作了厚度47μm的基材层(非透湿层)。
将以50:50的比配合了聚异丁烯A(PIB-A：BASF公司制造的商品名“Oppanol N50”，Mw约34万，Mw/Mn5.0)和丁基橡胶(IIR：JSR公司制造的商品名“JSR BUTYL 268”，Mw约54万，Mw/Mn约4.5，异丁烯比率98.3摩尔％/异戊二烯比率1.7摩尔％)而得到的物质溶解在甲苯中，从而制备了NV25％的粘合剂组合物。将该粘合剂组合物以使得干燥后的厚度成为30μm的方式涂布到基材层的单面(第二树脂层侧表面)上，在120℃下干燥3分钟而形成了粘合剂层。以这样的方式得到了本例的粘合片。为了保护粘合剂层的表面(粘合面)，使用了包含经过脱模处理的热塑性膜的剥离衬垫(Fujico公司制造，商品名“HP-S0”，厚度50μm)。
＜例2＞
使用了以50:50的比配合了聚异丁烯B(PIB-B：BASF公司制造的商品名“OppanolN80”，Mw约75万，Mw/Mn5.0)和IIR而得到的物质，除此以外，以与例1同样的方式制备粘合剂组合物，使用所得到的粘合剂组合物以与例1同样的方式得到了本例的粘合片。
＜例3＞
使用了以50:50的比配合了聚异丁烯C(PIB-C：BASF公司制造的商品名“OppanolB15”，Mw约7.5万，Mw/Mn5.0)和IIR而得到的物质，除此以外，以与例1同样的方式制备粘合剂组合物，使用所得到的粘合剂组合物以与例1同样的方式得到了本例的粘合片。
＜例4～5＞
以表1所示的比例改变PIB-C与IIR的配合比，除此以外，以与例3同样的方式得到了各例的粘合片。
＜例6＞
将PIB-A溶解在甲苯中，从而制备了NV25％的粘合剂组合物。除了使用该粘合剂组合物以外，以与例1同样的方式制备粘合剂组合物，使用所得到的粘合剂组合物以与例1同样的方式得到了本例的粘合片。
＜例7＞
除了使用PIB-B以外，以与例6同样的方式制备粘合剂组合物，使用所得到的粘合剂组合物以与例1同样的方式得到了本例的粘合片。
＜例8＞
除了使用PIB-C以外，以与例6同样的方式制备粘合剂组合物，使用所得到的粘合剂组合物以与例1同样的方式得到了本例的粘合片。
＜例9＞
除了使用IIR以外，以与例6同样的方式制备粘合剂组合物，使用所得到的粘合剂组合物以与例1同样的方式得到了本例的粘合片。
[粘合剂层的透湿度(杯法)]
根据JIS Z0208的透湿度试验(杯法)测定了粘合剂层的厚度方向上的透湿度。具体而言，将各例的粘合剂组合物涂布到剥离性表面并进行干燥，形成了厚度50μm的粘合剂层。使用橡胶辊将该粘合剂层贴合到厚度2μm的PET膜(三菱塑料公司制造的“DIAFOIL”)上。将该带PET层的粘合剂层以与试验用杯(铝制、直径30mm、JIS Z0208的杯法中使用的杯)的口径相匹配的方式切成直径30mm的圆形。将其作为试验样品使用。然后，在上述杯的内部放入规定量的氯化钙，在该状态下用上述制作的试验样品将杯口密封。将用试验样品覆盖的杯放入60℃、90％RH的恒温高湿腔室内，测定放置24小时前后的氯化钙的重量变化，由此求出透湿度[g/(cm2·24小时)]。
将各例的粘合剂的概要、透湿度(杯法)[g/(cm2·24小时)]、储能模量G’(25℃)[MPa]、粘合片的胶粘面方向上的透湿度[μg/cm2]、粘合力[N/20mm]、剪切保持力[mm]和加热产气量[μg/cm2]的评价结果示于表1。
表1
Figure BDA0002554382220000381
如表1所示，在利用杯法进行的透湿度评价中，在例1～9之间未观察到差异，但是当更精密地评价胶粘面方向上的透湿度时，在各例之间观察到差异。具体而言，与单独使用聚合物A、B中的任意一种的例6～9相比，包含聚合物A和聚合物B的例1～5的粘合片观察到胶粘面方向上的透湿度变低的倾向。由该结果可知，当利用将上述聚合物A和B并用而得到的组成时，能够实现优异的防湿性。
以上，详细地说明了本发明的具体例，但这些只不过是例示，并不对权利要求书进行限定。权利要求书记载的技术中包含对以上例示的具体例进行各种变形、变更而得到的技术。
附图标记
1、101、201 粘合片
10 基材层
12 第一树脂层
14 无机层
16 第二树脂层
20 粘合剂层
50 透湿度测定装置
52 高湿度腔室(第一腔室)
54 低湿度腔室(第二腔室)
56 金属板(隔板)
58 开口
60 测定样品
100、200 磁盘装置
110、210 磁盘
112、212 主轴马达
114、214 磁头
116、216 驱动器
120、220 壳体
122、222 壳体主体
124、224 盖构件
126、226 高差
140、240 间隙

Claims (10)

1.一种粘合剂组合物，其中，所述粘合剂组合物包含聚合物A和与该聚合物A不同的聚合物B，并且
在所述聚合物A和所述聚合物B各自中，以50重量％以上的比例聚合有异丁烯。
2.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，在所述聚合物B中，除了所述异丁烯以外还共聚有异戊二烯。
3.如权利要求1或2所述的粘合剂组合物，其中，所述聚合物A的重均分子量在1×104～80×104的范围内。
4.如权利要求1～3中任一项所述的粘合剂组合物，其中，所述聚合物B的重均分子量在5×104～150×104的范围内。
5.如权利要求1～4中任一项所述的粘合剂组合物，其中，所述聚合物B的重均分子量MB对所述聚合物A的重均分子量MA之比(MB/MA)在5～100的范围内。
6.如权利要求1～5中任一项所述的粘合剂组合物，其中，所述聚合物A的含量CA对所述聚合物B的含量CB的重量比(CA/CB)在70/30～30/70的范围内。
7.如权利要求1～6中任一项所述的粘合剂组合物，其中，所述聚合物A和所述聚合物B的合计量在所述粘合剂组合物的固体成分中所占的比例为90重量％以上。
8.如权利要求1～7中任一项所述的粘合剂组合物，其中，所述粘合剂组合物用于密封磁盘装置的内部空间。
9.一种粘合片，其中，所述粘合片具有包含聚合物A和与该聚合物A不同的聚合物B的粘合剂层，并且
在所述聚合物A和所述聚合物B各自中，以50重量％以上的比例聚合有异丁烯。
10.如权利要求9所述的粘合片，其中，所述粘合剂层的25℃下的储能模量G’(25℃)为0.09MPa以上且0.29MPa以下。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114340265B (zh) * 2021-12-30 2024-04-16 Oppo广东移动通信有限公司 壳体组件及其制备方法和电子设备

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3145743B2 (ja) * 1991-09-19 2001-03-12 日東電工株式会社 感圧性接着剤ないし接着シ―トの製造法
JP3145742B2 (ja) * 1991-09-19 2001-03-12 日東電工株式会社 ゴム系感圧性接着剤とその接着シ―ト
JP3581208B2 (ja) * 1995-12-12 2004-10-27 日東電工株式会社 感圧性接着剤および表面保護材
JP2007326974A (ja) * 2006-06-08 2007-12-20 Sekisui Chem Co Ltd 絶縁接着シート及び電子部品
JPWO2011132391A1 (ja) * 2010-04-23 2013-07-18 株式会社アルバック 透湿度測定装置及び透湿度測定方法
CN104797670B (zh) * 2012-11-30 2017-12-29 琳得科株式会社 粘接剂组合物、粘接片、电子设备及其制造方法
JP5885687B2 (ja) * 2013-02-26 2016-03-15 日東電工株式会社 粘着シート、及び磁気ディスク装置
JP6152319B2 (ja) * 2013-08-09 2017-06-21 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着テープ又はシート
JP6230347B2 (ja) * 2013-09-11 2017-11-15 日東電工株式会社 粘着テープ
JP6453799B2 (ja) * 2015-06-26 2019-01-16 日東電工株式会社 粘着シート、及び磁気ディスク装置
JP2017160417A (ja) * 2016-03-02 2017-09-14 日東電工株式会社 粘着シート
US20200044189A1 (en) * 2016-11-10 2020-02-06 Lintec Corporation Gas-barrier laminated sheet, process for producing gas-barrier laminated sheet, and electronic member or optical member
JP7198574B2 (ja) * 2017-07-10 2023-01-04 綜研化学株式会社 組成物、粘着剤および粘着シート

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