CN111081644A - 电子器件、盖密封件和盖密封件的粘贴方法 - Google Patents

电子器件、盖密封件和盖密封件的粘贴方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及电子器件、盖密封件和盖密封件的粘贴方法。本发明提供能够实现优异的气密性的电子器件。根据本发明提供的电子器件具有壳体和盖密封件，所述壳体形成容纳部件的内部空间。所述壳体具有使得气体能够在该内部空间与该壳体的外部之间移动的开口和/或间隙。所述盖密封件覆盖所述开口和/或间隙并胶粘在该壳体上。所述盖密封件包含至少一个粘合片，所述粘合片具有气体阻隔层和设置在该气体阻隔层的至少一个表面上的粘合剂层。所述壳体与所述盖密封件的胶粘面沿着该胶粘面从所述开口和/或间隙向所述外部依次具有第一胶粘区域、非胶粘区域和第二胶粘区域。

Description

电子器件、盖密封件和盖密封件的粘贴方法
技术领域
本发明涉及电子器件、盖密封件和盖密封件的粘贴方法。
背景技术
通常，粘合剂(也称为压敏胶粘剂；下同)在室温附近的温度范围内呈现出柔软的固体(粘弹性体)状态，具有利用压力简单地胶粘于被粘物的性质。利用这样的性质，粘合剂例如以在支撑基材上具有粘合剂层的带基材粘合片的形态在各种用途中出于接合、固定、保护、密封等目的而被广泛利用。例如，作为涉及将作为一种电子器件的磁盘装置的内部空间气密地密封的粘合片的技术文献，可以列举专利文献1～3。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-162874号公报
专利文献2：日本特开2017-014478号公报
专利文献3：日本特开2017-160417号公报
发明内容
发明所要解决的问题
上述粘合片均为具有非透气性基材的粘合片，在硬盘驱动器(HDD)等磁盘装置中，以将容纳有磁盘(典型地为HD)的内部空间密封的方式使用。具体而言，通过覆盖一片粘合片而将可能存在于容纳磁盘的壳体主体与盖构件之间等的空隙密封，由此得到装置内部空间的气密性。对于在装置内部空间填充氦气等低密度气体、降低伴随磁盘旋转的气流的影响的类型而言，这样的气密性可能成为特别重要的要求特性。
另外，近年来，为了进一步提高容量，正在进行采用了HAMR(热辅助磁记录：HeatAssist Magnetic Recording)的磁盘装置的研究。HAMR简而言之是利用激光束提高面记录密度的技术。对于该技术而言，在体系内存在水分时会发生激光衰减，对写入寿命产生不良影响。因此，对于HAMR而言，希望尽量排除水分。如上所述，存在大量对内部空间的至少一部分要求高气密性的电子器件。
因此，本发明人为了进一步提高装置内部空间的气密性，基于理论验证试验进行了研究，结果成功开发出能够实现装置内部空间的高气密性的技术，从而完成了本发明。即，本发明的目的在于，提供能够实现优异的气密性的电子器件。另外，本发明的另一目的在于，提供能够实现优异的气密性的盖密封件。本发明的目的还在于，提供能够实现优异的气密性的盖密封件的粘贴方法。
用于解决问题的手段
根据本说明书，提供一种电子器件，其具有壳体和盖密封件，所述壳体形成容纳部件的内部空间。所述壳体具有使得气体能够在该内部空间与该壳体的外部之间移动的开口和/或间隙。所述盖密封件覆盖所述开口和/或间隙并胶粘在该壳体上。所述盖密封件包含至少一个粘合片，所述粘合片具有气体阻隔层和设置在该气体阻隔层的至少一个表面上的粘合剂层。所述壳体与所述盖密封件的胶粘面沿着该胶粘面从所述开口和/或间隙向所述外部依次具有第一胶粘区域、非胶粘区域和第二胶粘区域。
对于上述构成的电子器件而言，即使封入的气体成分(例如氦气)在沿着粘合剂层与被粘物的胶粘面的方向上从开口和/或间隙向外部通过第一胶粘区域部分泄漏，泄漏的气体成分也暂时停留在由存在于胶粘面上的非胶粘区域形成的空间(典型地为封闭空间)中。该空间内的泄漏气体成分浓度显著低于壳体的内部空间中的浓度。而且，该低浓度化的气体成分中的一部分从该非胶粘区域空间通过第二胶粘区域进一步向外部泄漏。在该流动中，向外部泄漏的气体成分从低浓度化的非胶粘区域空间泄漏，其结果是，与没有上述非胶粘区域的构成相比，最终的气体成分泄漏量降低。在防止来自电子器件外部的气体成分、水分(典型地为水蒸气、湿气)进入内部空间的情况下，也发挥该作用。根据上述构成，壳体的内部空间具有优异的气密性。
在此公开的技术(包括电子器件、盖密封件及其粘贴方法)的一个优选方式中，在所述粘合剂层中，在所述粘合剂层的外侧端部与所述开口和/或间隙之间形成有封闭空间。通过在粘合剂层的外侧端部与开口和/或间隙之间存在封闭空间，能够令人满意地发挥提高气密性的效果。
在此公开的技术的一个优选方式中，所述盖密封件包含：第一粘合片，所述第一粘合片覆盖所述开口和/或间隙；和第二粘合片，所述第二粘合片覆盖所述第一粘合片中的至少外侧的端部。另外，与所述第一粘合片的所述外侧的端部和所述第二粘合片重叠的部分相邻地形成有封闭空间。根据该构成，即使不对粘合片的结构、被粘物(例如壳体)的结构进行设计，仅通过重叠地粘贴多个粘合片，也能够在胶粘面的第一胶粘区域与第二胶粘区域之间形成非胶粘区域(进而封闭空间)。因此，能够更容易地确保气密性。
需要说明的是，在为了密封一个内部空间而使用多个粘合片的情况下，粘合片的数量不限于两个，当然也可以是三个以上。另外，可以在将第一粘合片粘贴在被粘物上之后粘贴第二粘合片。或者，也可以在将第一粘合片与第二粘合片预先重叠的状态下将重叠的粘合片粘贴在被粘物上。
在此公开的技术的一个优选方式中，所述第二粘合片覆盖胶粘在所述壳体上的所述第一粘合片的整体。根据该构成，仅通过以覆盖第一粘合片的整体的方式重叠第二粘合片，在胶粘面的第一胶粘区域与第二胶粘区域之间形成非胶粘区域(进而封闭空间)。
在此公开的技术的一个优选方式中，在所述盖密封件的两个表面中的形成有所述粘合剂层的一侧的表面上形成有朝向相反侧的表面形成为凹状且在从厚度方向观察时配置成环状的环状槽部。通过将盖密封件胶粘在壳体上，环状槽部成为非胶粘区域而形成空间，利用该环状槽部高度地防止气体成分、水分的出入。
需要说明的是，在盖密封件上形成环状槽部的情况下，环状槽部的数量当然不限于一个。另外，环状槽部可以以在从厚度方向观察时连成环状的方式(连续地)配置。在此情况下，在连成环状的空间的内侧配置壳体的开口、间隙，因此气密性进一步提高。但是，环状槽部也可以以环状断续地配置。
在此公开的技术的一个优选方式中，沿着所述壳体与所述盖密封件的胶粘面，从所述开口和/或间隙到所述非胶粘区域的第一胶粘区域的宽度大于从所述非胶粘区域到所述粘合剂层的所述外侧端部的第二胶粘区域的宽度。根据该构成，与第一胶粘区域的宽度小于第二胶粘区域的宽度的构成相比，被封入非胶粘区域空间中的泄漏气体成分浓度进一步降低。由此，得到更优异的气密性。
在另一个优选方式中，沿着所述壳体与所述盖密封件的胶粘面，从所述开口和/或间隙到所述非胶粘区域的第一胶粘区域的宽度小于从所述非胶粘区域到所述粘合剂层的所述外侧端部的第二胶粘区域的宽度。根据该构成，与第一胶粘区域的宽度大于第二胶粘区域的宽度的构成相比，能够减少来自外部的气体成分、水分的进入量。由此，能够更高度地防止从外部向内部空间中的杂质成分的混入。
在此公开的技术的一个优选方式中，所述气体阻隔层的基于MOCON法(JIS K7129：2008)在40℃、90％RH、24小时的条件下测定的透湿度小于5×10-1g/m2。具有这样的气体阻隔层的盖密封件不仅具有气体阻隔性，而且不透湿性也优异。
另外，根据本说明书，提供一种盖密封件。该盖密封件具有一个以上的粘合片，所述粘合片具有气体阻隔层和设置在该气体阻隔层的至少一个表面上的粘合剂层。另外，所述粘合剂层的胶粘面沿着该胶粘面依次具有第一胶粘区域、非胶粘区域和第二胶粘区域。在将该构成的盖密封件胶粘在例如壳体上时，在粘合剂层的外侧端部与壳体的开口和/或间隙之间形成非胶粘区域。通过在第一胶粘区域与第二胶粘区域之间形成该非胶粘区域空间，实现了优异的气密性。
需要说明的是，在本说明书中，“盖密封件”是指以覆盖被粘物的至少一部分的方式粘贴的密封件、封装物、封装材料、密封材料的全部，典型地是指覆盖电子器件的壳体所具有的开口、间隙从而防止壳体内外的空气的移动的构件。
在此公开的盖密封件的气密性优异，因此优选用于密封要求气密性、以及在必要时还要求防湿性的电子器件的内部空间。
另外，根据本说明书，提供一种对形成容纳部件的内部空间的壳体的该内部空间进行密封的盖密封件的粘贴方法。该方法包含以覆盖所述壳体所具有的开口和/或间隙的方式粘贴盖密封件的粘贴工序。在此所述粘贴工序为如下工序：以所述壳体与所述盖密封件的胶粘面沿着该胶粘面从所述开口和/或间隙向所述外部依次具有第一胶粘区域、非胶粘区域和第二胶粘区域的方式粘贴所述盖密封件。根据这样的方法，能够得到具有内部空间的气密性优异的壳体的物体(例如电子器件)。
在一个优选方式中，上述粘贴方法包含：(A)以覆盖所述开口和/或间隙的方式粘贴第一粘合片的工序；和(B)以覆盖所述第一粘合片中的至少外侧的端部的方式粘贴第二粘合片，由此与所述第一粘合片的所述外侧的端部和所述第二粘合片重叠的部分相邻地形成封闭空间的工序。根据这样的方法，在不对盖密封件的结构、被粘物(例如壳体)的结构进行设计的情况下，仅通过重叠地粘贴多个粘合片而形成封闭空间。因此，能够更容易地确保气密性。
附图说明
图1是示意性地示出一个方式的磁盘装置的剖视图。
图2是示意性地示出一个方式的磁盘装置的一部分的放大剖视图。
图3是示意性地示出另一个方式的磁盘装置的剖视图。
图4是示意性地示出另一个方式的磁盘装置的一部分的放大剖视图。
图5是示意性地示出粘合片的一个构成例的剖视图。
图6是在理论验证试验中使用的实验装置的示意性说明图。
图7是在理论验证试验中使用的试验样品的示意性说明图。
图8是透湿度测定方法的示意性说明图。
图9是将在透湿度测定中使用的测定样品放大表示的俯视图。
附图标记
1、101、201 盖密封件
10、10A、10B、11A、11B 气体阻隔层
20、20A、20B、21A、21B 粘合剂层
20E、21E 外侧端部
100、200 磁盘装置
101A、201A 第一粘合片
101B、201B 第二粘合片
102A、202A 端部
120、220 壳体
130、230 内部空间
140、240 开口和/或间隙
150、250 封闭空间(非胶粘区域)
D1 第一胶粘区域
D2 第二胶粘区域
具体实施方式
以下，对本发明的优选实施方式进行说明。需要说明的是，关于本说明书中特别提及的事项以外的本发明的实施所需的事项，本领域技术人员可以基于本说明书中记载的关于发明的实施的教导和申请时的技术常识来理解。本发明可以基于本说明书中所公开的内容和本领域中的技术常识来实施。另外，在以下的附图中，有时对起到相同作用的构件、部位赋予相同的标记来进行说明，有时省略或简化重复的说明。另外，附图中记载的实施方式为了清楚地说明本发明而进行了示意化，并不一定准确地表示实际作为产品提供的本发明的粘合片、磁盘装置的尺寸、比例尺。
本说明书中，“粘合剂”如前所述是指在室温附近的温度范围内呈现出柔软的固体(粘弹性体)状态、具有利用压力简单地胶粘于被粘物的性质的材料。在此所说的粘合剂如“C.A.Dahlquist,“Adhesion：Fundamentals and Practice”,McLaren&Sons,(1966)P.143”中所定义的，通常可以是具有满足复数拉伸弹性模量E*(1Hz)＜107达因/cm2的性质的材料(典型地为在25℃下具有上述性质的材料)。
另外，本说明书中的粘合片的概念中可以包含被称为粘合带、粘合标签、粘合膜等的物品。需要说明的是，在此公开的粘合片可以是卷筒状，也可以是纸张状。或者，也可以是进一步加工成各种形状的形态的粘合片。
＜电子器件＞
本文所公开的电子器件的种类没有特别限制。本文所公开的技术可以应用于各种电子器件。本文所公开的技术优选应用于对内部空间要求气密性的电子器件、不希望有水分等杂质的进入的电子器件。其中，特别优选应用于要求气密性和防湿性的电子器件。作为典型例，可以列举HDD等磁盘装置。对于磁盘装置而言，例如硅氧烷气体等混入气体可能成为装置故障的原因，因此防止这样的气体混入是重要的。另外，对于采用了HAMR的磁盘装置而言，防止对写入寿命产生不良影响的水分的混入是重要的。优选将在此公开的技术应用于这样的HAMR型磁盘装置。另外，在此公开的粘合片也可以被用于密封除了磁盘装置以外的电子器件的内部空间。例如，为了密封有机发光二极管的内部空间，也可以应用在此公开的技术。
将作为在此公开的技术的应用对象的优选例的磁盘装置的一个方式示于图1和图2中。图1是示意性地示出一个方式的磁盘装置的剖视图。图2是示意性地示出一个方式的磁盘装置的一部分的放大剖视图。磁盘装置100具有：存储数据的磁盘110、使磁盘110旋转的主轴电动机112、对磁盘110进行数据的读写的磁头114、和作为磁头114的动力源的致动器116。致动器116中内置有未图示的直线电动机。在该结构例中，内置有两张磁盘110，但是不限于此，也可以内置三张以上的磁盘。
这些磁盘装置100的构成部件被配置在应该称为磁盘装置100的盒的壳体120内。壳体120形成容纳部件的内部空间130。具体而言，磁盘装置100的构成部件被容纳在上表面开口的箱形的壳体主体(支撑结构体)122中，在壳体主体122上表面的开口上覆盖有刚性的盖构件124。更具体而言，在壳体主体122上表面的开口的内周侧设置有高差126，通过在该高差126的底部载置盖构件124的外周缘，盖构件124覆盖开口。
盖密封件101通过密封使得气体能够在壳体120的内部空间130与外部之间移动的开口和/或间隙140而对内部空间130进行密封。在本方式中，通过在高差126的底部载置盖构件124，虽然内部空间130被封闭，但是少量气体能够通过高差126与盖构件124的接触部分移动。其结果是，在本方式中，存在于壳体主体122与盖构件124之间的间隙成为开口和/或间隙140。
在本方式中，盖密封件101包括第一粘合片101A和第二粘合片101B。第一粘合片101A具有气体阻隔层10A和粘合剂层20A。第二粘合片101B具有气体阻隔层10B和粘合剂层20B。粘合片101A从盖构件124的上表面以将盖构件124和壳体主体122的上表面(开口的外周)、即壳体120的上表面整体一并覆盖的方式粘贴。在此，将粘合片101A的粘合剂层20A侧配置在壳体120的上表面侧。由此，粘合片101A覆盖间隙140。由此，粘合片101A将装置内部保持为气密状态。此外，粘合片101B覆盖粘合片101A中的至少外侧的端部102A(参见图2)。在此，将粘合片101B的粘合剂层20B侧配置在粘合片101A侧。在本方式中，作为一例，粘合片101B通过覆盖胶粘在壳体120上的粘合片101A整体而覆盖粘合片101A的外侧的端部102A。与粘合片101A的外侧的端部102A和粘合片101B重叠的部分相邻地形成有封闭空间(非胶粘区域)150。由此，即使内部空间130内的封入的气体成分(例如，氦气等低密度气体等)从间隙140向外部泄漏，泄漏的气体成分也暂时被封入由非胶粘区域形成的封闭空间150中。被封入封闭空间150中的泄漏气体成分浓度低于内部空间130中的浓度。因此，从封闭空间150进一步向外部泄漏的上述气体成分的量减少。
需要说明的是，优选如图2所示，粘合剂层20A、20B中的、从封闭空间150到间隙的第一胶粘区域D1的宽度大于从封闭空间150到粘合剂层20A、20B的外侧端部20E的第二胶粘区域D2的宽度。在本方式中，作为一例，粘合剂层20A中的、从封闭空间150到间隙140的第一胶粘区域D1的宽度大于从封闭空间150到粘合剂层20B的外侧端部20E的第二胶粘区域D2的宽度。由此，被封入封闭空间150中的泄漏气体成分的浓度进一步降低。
在上述构成中，壳体主体122上表面的开口周缘(框状的面)的宽度(从壳体主体122上表面的开口外缘到该上表面的端边的距离)在最短部分可以为约0.1mm～约5mm(例如为3mm以下，进一步为2mm以下)。在将粘合片101A作为盖密封件粘贴于壳体主体122的上表面的情况下，壳体主体122上表面的开口周缘部分成为与粘合片101A的胶粘面，成为将磁盘装置100的内部空间与外部隔开的区域。
在图3和图4中示出能够应用在此公开的技术的磁盘装置的另一个方式。该磁盘装置200除了壳体220的结构和盖密封件201(第一粘合片201A和第二粘合片201B)以外与上述一个方式的构成基本相同，因此对不同点进行说明。在本方式中，壳体220形成容纳部件的内部空间230。具体而言，磁盘装置200的构成部件被容纳于上表面开口的箱形的壳体主体(支撑结构体)222中，在壳体主体222上表面的开口覆盖有刚性的盖构件224。更具体而言，通过在壳体主体222的上表面边缘部(侧面上边缘)载置盖构件224的外周缘，盖构件224覆盖开口。但是，少量气体成分有可能通过壳体主体222的上表面边缘部和盖构件224的接触部分而移动。即，壳体主体222的上表面边缘部与盖构件224的接触部分可能成为使得气体能够在壳体220的内部空间230与外部之间移动的间隙240(参见图4)。
盖密封件201包含第一粘合片201A和第二粘合片201B。第一粘合片201A具有气体阻隔层11A和粘合剂层21A。第二粘合片101B具有气体阻隔层11B和粘合剂层21B。在磁盘装置200中，粘合片201A一并覆盖盖构件224和壳体主体222的上表面(开口的外周)，并且具有从此处进一步向壳体220的侧面延伸的部分(也称为延伸部)。具体而言，该延伸部从壳体主体222的上表面沿着壳体主体222的上表面边缘部的角部弯折而到达壳体主体222的侧面。作为一例，这样的延伸部被设置在构成壳体220的上表面外周的各边的整体上。即，粘合片201A在磁盘装置200中粘贴于壳体220的上表面和侧面的上部。该粘合片201A将存在于壳体主体222与盖构件224之间的间隙240覆盖。另外，粘合片201A将贯通磁盘装置200的内外的孔、空隙密封并且延伸地粘贴至壳体主体222的侧面，由此使其密封状态沿胶粘面方向延长。因此，将间隙等与外部隔开的粘合片201A的胶粘面的距离变得更长，盖密封件201胶粘面的不透气性进一步提高。在该构成中，从壳体220的上表面边缘部(侧面上边缘)延伸至壳体220的侧面下方的粘合片201A的距离(覆盖上述侧面的粘合片201A的长度)为约1mm以上(例如为2mm以上，进一步为3mm以上)。
此外，粘合片201B覆盖粘合片201A中的至少外侧的端部202A(参见图4)。在本方式中，作为一例，粘合片201B覆盖胶粘于壳体220的粘合片201A的端部202A。具体而言，粘合片201B为长尺寸形状，以环状包围位于壳体主体222的侧面的粘合片201A的端部202A的方式胶粘，由此覆盖端部202A。与粘合片201A的外侧的端部202A和粘合片201B重叠的部分相邻地形成有封闭空间(非胶粘区域)250。由此，能够有效地保持壳体220的内部空间230的气密性。
需要说明的是，在本方式中，也优选如图4所示，粘合剂层21A、21B中的、从封闭空间250到间隙240的第一胶粘区域的宽度大于从封闭空间250到粘合剂层21A、21B的外侧端部21E的第二胶粘区域的宽度。在本方式中，作为一例，粘合剂层21A中的、从封闭空间250到间隙(壳体主体222与盖构件224之间的间隙)240的第一胶粘区域D1的宽度大于从封闭空间250到粘合剂层21B的外侧端部21E的第二胶粘区域D2的宽度。由此，被封入封闭空间250中的泄漏气体成分浓度进一步降低。
需要说明的是，在上述方式中，盖构件124、224是一并覆盖磁盘110、210或致动器116、216的一个构件，但是不限于此，也可以分别覆盖磁盘110、210、致动器116、216、其它构件，还可以在不覆盖致动器116、216的情况下覆盖磁盘110、210。即使是这样的构成，通过从上述盖构件上粘贴粘合片，也能够得到装置内部的气密性。具有这样的构成的磁盘装置能够通过使用厚度薄的粘合片而得到气密性，因此密封结构厚度变薄。由此，磁盘的容纳性提高，能够实现磁盘装置的高密度化、大容量化。
需要说明的是，在上述方式中，示出了为了密封一个内部空间而使用两片粘合片的例子。但是，在使用多个粘合片的情况下，粘合片的数量不限于两个，当然也可以是三个以上。另外，可以在将第一粘合片粘贴在被粘物上之后粘贴第二粘合片。另外，也可以在将第一粘合片与第二粘合片预先重叠的状态下将重叠的粘合片粘贴在被粘物上。
另外，在上述方式中，粘合片的粘合剂层至少在与被粘物的胶粘面上连续地形成于气体阻隔层的整个一个表面，但是不限于此。例如，也可以在粘合片的两个表面中的形成有粘合剂层的一侧的表面上形成有朝向相反侧的表面形成为凹状且在从厚度方向观察时配置成环状的环状槽部。在此情况下，通过将粘合片胶粘于壳体，环状槽部可以形成封闭空间(非胶粘区域)。在此情况下，用于密封一个内部空间的粘合片的片数可以是一片也可以是多片。
需要说明的是，在粘合片上形成环状槽部的情况下，环状槽部的数量当然不限于一个。另外，环状槽部可以以在从厚度方向观察时连成环状的方式(连续地)配置。在此情况下，在连成环状的封闭空间的内侧配置开口和/或间隙，因此内部空间的气密性进一步提高。但是，环状槽部也可以以环状断续地配置。
另外，在上述方式中，例如，如图1和图2所示，粘合片101A覆盖存在于壳体主体122与盖构件124之间的间隙140。此外，粘合片101B覆盖粘合片101A中的至少外侧的端部102A。但是，例如粘贴在壳体220上的粘合片201A和粘合片201B(参见图3和图4)也可以用于壳体120(参见图1和图2)。即，粘合片201A可以一并覆盖盖构件124和壳体主体122的上表面(开口的外周)，并且具有从此处进一步向壳体120的侧面延伸的部分(延伸部)。另外，进一步粘合片201B可以覆盖粘贴在壳体120上的粘合片201A中的至少外侧的端部202A。
另外，例如粘合片201A的延伸部可以被设置在构成壳体的上表面外周的各边的整体上，也可以被局部地设置在该边上。即，粘合片201A可以在磁盘装置200中以“コ”形至少局部地粘贴在壳体220的上表面和侧面。另外，进一步粘合片201B可以覆盖粘贴在壳体120上的粘合片201A中的至少外侧的端部202A。
另外，在图1和图2所示的例子中，在利用粘合片101A覆盖壳体120的整个上表面之后，利用粘合片101B覆盖粘合片101A整体。但是，也可以改变两个粘合片101A、101B的构成。例如，粘合片101A也可以以与俯视呈环状的开口和/或间隙140的形状一致的方式形成为环状。在此情况下，粘合片101B可以覆盖环状的粘合片101A的整体。粘合片101B的形状也可以形成为环状。
另外，在图3和图4所示的例子中，在利用粘合片201A覆盖壳体220的整个上表面之后，利用长尺寸形状的粘合片201B覆盖粘合片201A的外侧的端部202A。但是，也可以改变两个粘合片201A、201B的构成。例如，长尺寸形状(带状)的粘合片201A也可以以环状覆盖间隙240所位于的壳体220的侧面上部。在此情况下，粘合片201B可以覆盖包含粘合片201A的壳体220的上部的整体，也可以进一步以环状覆盖环状的粘合片201A。
另外，可以在壳体主体122与盖构件124之间配置垫片。在此情况下，例如，可以在壳体主体122的高差126的底部与盖构件124的外周缘之间配置垫片。另外，可以在壳体主体222与盖构件224之间配置垫片。在此情况下，例如，可以在壳体主体222的上表面边缘部(侧面上边缘)与盖构件224的外周缘之间配置垫片。
另外，例如可以在封闭空间(非胶粘区域)150、250以及壳体主体与盖构件之间的间隙中的至少任一处配置除湿剂(例如，硅胶等)。在此情况下，在封闭空间150、250和间隙中的至少任一处，利用除湿剂吸附湿气，能够降低湿度。
＜盖密封件＞
在此公开的盖密封件包含至少一个粘合片。构成盖密封件的粘合片的数量没有特别限制，当然可以是两个也可以是三个以上。另外，如在上述实施方式中所说明的，在具有第一粘合片和第二粘合片的情况下，第二粘合片可以比第一粘合片的外侧端部进一步向外侧延伸，从而覆盖第一粘合片的至少外侧的端部。一个方式的盖密封件为第一粘合片与第二粘合片的层叠体，第二粘合片覆盖第一粘合片的整体。另一个方式的盖密封件中，其第二粘合片以覆盖第一粘合片的外侧的端部的方式部分地层叠于第一粘合片上。虽然没有特别限制，包含一个粘合片的盖密封件可以在其粘合剂层的胶粘面(粘合剂层表面)形成有成为非胶粘区域的凹状。上述粘合剂层的胶粘面沿着该胶粘面依次具有第一胶粘区域、非胶粘区域和第二胶粘区域。关于与盖密封件的结构相关的其它事项，如在上述电子器件一项中所说明的，因此省略重复的说明。
＜粘合片的构成＞
在此公开的粘合片例如可以是具有图5所示的截面结构的单面胶粘性的粘合片的形态。该粘合片1具有气体阻隔层10和被气体阻隔层10的一个表面支撑的粘合剂层20。具体而言，气体阻隔层10为将第一树脂层12、无机层14和第二树脂层16依次层叠而得到的层叠体(层叠膜)。配置在无机层14的一个表面侧的第一树脂层12构成粘合片1的外表面，第二树脂层16配置在无机层14的另一个表面侧、即粘合剂层20侧。作为一例，从气密性的观点考虑，粘合剂层20至少在与被粘物的胶粘面上连续地形成于气体阻隔层10的整个一个表面上。使用前(粘贴到被粘物上之前)的粘合片1可以是至少粘合剂层20侧的表面被成为剥离面的剥离衬垫(未图示)保护的形态。
＜粘合片的特性＞
虽然没有特别限制，但是在此公开的粘合片的基于MOCON法(等压法)在透湿距离2.5mm、24小时的条件下测定的粘合片胶粘面方向的透湿度小于90μg/cm2是适当的。由此，胶粘面方向(与粘合片厚度方向正交的方向)的透湿被抑制，具有得到优异的防湿性的倾向。上述胶粘面方向的透湿度优选小于60μg/cm2，更优选小于30μg/cm2，进一步优选小于15μg/cm2(例如小于9μg/cm2)。
具体而言，上述胶粘面方向的透湿度通过下述方法测定。
(1)准备在中央具有50mm见方的正方形开口的金属板。图8示出了用于透湿度测定的透湿度测定装置50的概略构成，在图8中，标记56表示金属板，标记58表示设置在金属板56上的开口。在图9中示出具有开口58的金属板56的俯视图。
(2)将作为测定对象的粘合片切割成55mm见方的正方形，以覆盖上述金属板的开口的方式粘贴而制作测定样品。此时，进行上述粘合片在上述金属板上的粘贴以使得粘合片粘贴宽度在上述开口的各边达到2.5mm。粘合片的粘贴通过使2kg的辊往返一次来进行。粘合片粘贴宽度为在开口的各边上粘合片与金属板的带状胶粘面的宽度，表示粘合片的胶粘面方向的透湿距离(mm)。另外，将金属板的开口的周长称为粘贴长度(mm)。粘贴长度(mm)为暴露在水蒸气中的带状胶粘面的总长。具体而言，测定样品具有如图9所示的包含金属板56和粘贴在金属板56上的粘合片1的由标记60表示的结构。
(3)根据JIS K 7129：2008的B法在透湿度测定装置的低湿度腔室与高湿度腔室之间安装上述测定样品。具体而言，如图8所示，在低湿度腔室54与高密度腔室52之间配置测定样品60。在图8中，标记WV为水蒸气。
(4)基于MOCON法(等压法)实施3小时的调节，然后如图8所示，测定40℃、90％RH(相对湿度)下的每1小时的粘合片胶粘面方向的透湿量(μg)。
(5)将上述测定值的24小时换算透湿量和粘合剂层的面积(透湿距离×粘贴长度)代入公式：
透湿度(μg/cm2)＝透湿量(μg)/(透湿距离(cm)×粘贴长度(cm))，
由此求出胶粘面方向的透湿度(μg/cm2)。
在本说明书中，“基于MOCON法(等压法)在透湿距离2.5mm、24小时的条件下测定的粘合片胶粘面方向的透湿度”可以是由24小时的测定得到的值，但是不限于此，如上所述，可以是将规定时间(例如1小时)的测定换算成24小时而得到的值。也可以使用采用比1小时长的时间(优选为约6小时)作为测定时间并将测定值换算成每24小时的值而得到的值。
需要说明的是，金属板的种类没有特别限制，例如可以使用铝板。另外，金属板的尺寸没有特别限制，可以根据测定装置的尺寸等使用例如100mm见方的正方形的金属板。金属板只要表面平滑即可，例如使用算术平均粗糙度Ra为约3μm以下的金属板即可。作为测定装置，使用MOCON公司制造的产品名“PERMATRAN-W3/34G”或其等价物即可。在这种测定装置中，能够向高湿度腔室供给90％RH的N2气体，能够向低湿度腔室供给0％RH的N2气体，由此将由上述测定样品划分出的两个腔室保持为等压条件。在上述测定装置中，使用红外线传感器(图8中由标记IR表示)测定水蒸气浓度，但是检测手段不限于此。测定装置中的测定样品的配置没有特别限制，可以将粘合片粘贴面配置在高湿度腔室侧，也可以将粘合片粘贴面配置在低湿度腔室侧。
另外，对于在此公开的粘合片而言，虽然没有特别限制，但是使用GC-MS法在130℃、30分钟的条件下测定的加热产气量为10μg/cm2以下(具体而言0μg/cm2～10μg/cm2)是适当的。这样高度限制了加热产气量的粘合片能够优选用于不希望存在挥发气体的用途(典型地为磁盘装置)中。在将满足上述特性的粘合片用作磁盘装置的密封材料的情况下，能够高度抑制对装置产生不良影响的硅氧烷气体等气体向体系内的混入。上述加热产气量优选为7μg/cm2以下，更优选为5μg/cm2以下，进一步优选为3μg/cm2以下，特别优选为1μg/cm2以下。
上述加热产气量基于动态顶空法进行测定。具体而言，将作为测定对象的粘合片切割成7cm2尺寸，将其作为测定样品。将该测定样品封入50mL小瓶中，使用顶空自动进样器在130℃、30分钟的条件下进行加热。作为顶空自动进样器，可以没有特别限制地使用市售品。例如，可以使用JEOL公司制造的产品名“EQ-12031HSA”或其等价物。由测定样品产生的气体的总量使用气相色谱/质谱仪(GC-MS)进行测定。GC-MS使用市售品即可。需要说明的是，上述加热产气量为粘合片的每单位面积的产气量(单位：μg/cm2)。
另外，对于在此公开的粘合片而言，虽然没有特别限制，但是根据JIS Z 0237：2009测定的对不锈钢板的180度剥离强度(粘合力)为1N/20mm以上是适当的，优选为3N/20mm以上。具有上述粘合力的粘合片能够良好地胶粘于被粘物，能够发挥良好的密封性。上述粘合力更优选为5N/20mm以上，进一步优选为8N/20mm以上，特别优选为10N/20mm以上(例如为12N/20mm以上)。上述粘合力的上限没有特别限制，从防胶糊残留性的观点考虑，约20N/20mm以下(例如约15N/20mm以下)是适当的。
粘合片的粘合力通过下述方法测定。将作为测定对象的粘合片切割成宽度20mm、长度100mm的尺寸，从而制作试样片。在23℃、50％RH的环境下将上述试样片的粘合面压接到不锈钢板(SUS304BA板)上，从而得到测定样品。上述压接通过使2kg的辊往返一次来进行。将上述测定样品在23℃、50％RH的环境下放置30分钟，然后使用拉伸试验机根据JIS Z0237：2009在牵拉速度300mm/分钟、剥离角度180度的条件下测定剥离强度[N/20mm]。需要说明的是，作为拉伸试验机，使用岛津制作所公司制造的“精密万能试验机Autograph AG-IS 50N”或其等价物即可。
优选在此公开的粘合片的在载荷1kg、60℃、1小时的条件下进行的剪切保持力试验中的偏移距离小于2mm。满足该特性的粘合片即使在比较高的温度下使用的情况下也能够发挥良好的保持力。上述剪切保持力试验中的偏移距离更优选小于1mm，进一步优选小于0.7mm(例如小于0.5mm，进一步小于0.1mm)。一个特别优选的方式的粘合片在上述剪切保持力试验中不产生偏移(即，偏移距离为约0mm)。
粘合片的剪切保持力通过下述方法测定。即，将作为测定对象的粘合片切割成宽度10mm、长度20mm，从而制作试验片。在23℃、50％RH的环境下将上述试样片的粘合面压接到不锈钢板上，从而得到测定样品。上述压接通过使2kg的辊往返一次来进行。在使上述测定样品垂下的状态下在60℃、50％RH的环境下放置30分钟，然后在上述试验片的下侧自由端安装1kg的重物，开始试验。试验进行1小时，测定经过1小时后的试验片偏移的距离(偏移距离)。在后述实施例中也通过同样的方法进行测定。
优选将在此公开的粘合片的每单位宽度的拉伸弹性模量设定在规定的范围内。具体而言，上述拉伸弹性模量优选大于1000N/cm，更优选大于1400N/cm，进一步优选大于1800N/cm，特别优选大于2200N/cm。具有上述拉伸弹性模量的粘合片具有适度的刚性从而不易形成褶皱。具有操作性也优异的倾向。上述拉伸弹性模量优选小于3500N/cm，更优选小于3000N/cm，进一步优选小于2800N/cm(例如小于2600N/cm)。具有上述拉伸弹性模量的粘合片具有良好的被粘物追随性，例如能够以折弯的状态良好地追随包括被粘物的角部在内的区域。
粘合片的每单位宽度的拉伸弹性模量以如下所述的方式测定。即，将粘合片切割成宽度10mm、长度50mm的条状，从而制作试验片。将该试验片的长度方向的两端固定在拉伸试验机的夹头上，在23℃气氛下、在夹头间距离20mm、速度50mm/分钟的条件下利用拉伸试验机进行拉伸试验，得到应力-应变曲线。关于所得到的应力-应变曲线的初始斜率，通过规定的两个点的应变ε1和ε2之间的曲线的线性回归而求出杨氏模量(N/mm2＝MPa)。由所得到的值与粘合片的厚度之积求出每单位宽度的拉伸弹性模量[N/cm]。作为拉伸试验机，可以使用公知或惯用的拉伸试验机。例如，可以使用岛津制作所公司制造的“Autograph AG-IS型”或其等价物。
在此公开的粘合片的总厚度没有特别限制，设定为约6μm以上是适当的，从气密性、防褶皱性等观点考虑，优选为25μm以上，更优选为40μm以上，进一步优选为60μm以上。另外，上述总厚度为约1.2mm以下是适当的，从被粘物追随性、薄膜化、轻量化的观点考虑，优选为200μm以下，更优选为150μm以下，进一步优选为120μm以下(例如小于100μm)。在此粘合片的总厚度是指气体阻隔层与粘合剂层的合计厚度，不包括后述的剥离衬垫的厚度。
＜粘合剂层＞
(基础聚合物)
在此公开的技术中，构成粘合剂层的粘合剂的种类没有特别限制。上述粘合剂可以含有在粘合剂的领域中公知的橡胶类聚合物、丙烯酸类聚合物、聚酯类聚合物、氨基甲酸酯类聚合物、聚醚类聚合物、聚硅氧烷类聚合物、聚酰胺类聚合物、含氟聚合物等各种橡胶状聚合物中的一种或两种以上作为基础聚合物。从防湿性、减少释气的观点考虑，可以优选采用含有橡胶类聚合物作为基础聚合物的橡胶类粘合剂、或含有丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的粘合剂。作为其它例子，可以列举含有橡胶类聚合物和丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的粘合剂。其中，更优选防湿性优异的橡胶类粘合剂层。在将在此公开的粘合片用于磁盘装置的情况下，优选实质上不含有可能生成硅氧烷气体的聚硅氧烷类聚合物。
以下，主要对具有橡胶类粘合剂层的粘合片、具有丙烯酸类粘合剂层的粘合片进行说明，但是并不旨在将在此公开的粘合片的粘合剂层限定为由橡胶类粘合剂、丙烯酸类粘合剂构成的粘合剂层。
需要说明的是，粘合剂的“基础聚合物”是指该粘合剂中所包含的橡胶状聚合物(在室温附近的温度范围内显示出橡胶弹性的聚合物)中的主要成分(即，占该橡胶状聚合物的大于50重量％的成分)。
(橡胶类聚合物)
在此公开的粘合剂层优选为由以橡胶类聚合物作为基础聚合物的粘合剂组合物形成的橡胶类粘合剂层。作为上述基础聚合物的例子，可以列举天然橡胶；丁苯橡胶(SBR)；聚异戊二烯；以丁烯(是指1-丁烯和顺式-2-丁烯或反式-2-丁烯)和/或2-甲基丙烯(异丁烯)作为主要单体的丁烯类聚合物；A-B-A型嵌段共聚物橡胶及其氢化产物、例如苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物橡胶(SBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物橡胶(SIS)、苯乙烯-异丁烯-苯乙烯嵌段共聚物橡胶(SIBS)、苯乙烯-乙烯基异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物橡胶(SVIS)、作为SBS的氢化产物的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物橡胶(SEBS)、作为SIS的氢化产物的苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物橡胶(SEPS)或苯乙烯-异戊二烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIPS)等各种橡胶类聚合物。这些橡胶类聚合物可以单独使用一种或组合使用两种以上。作为上述丁烯类聚合物的优选例，可以列举异丁烯类聚合物。异丁烯类聚合物在其分子结构上疏水性高。因此，以异丁烯类聚合物作为基础聚合物的粘合剂层(异丁烯类粘合剂层)能够成为本身的透湿度较小的粘合剂层。这从防止在粘合片的端面水蒸气从粘合剂层的侧面进入该粘合剂层的观点考虑是有利的。该粘合剂层具有具有良好的弹性模量而且再剥离性优异的倾向。作为上述异丁烯类聚合物的具体例，可以例示聚异丁烯、异丁烯与异戊二烯的共聚物(丁基橡胶)等。
用于聚合在此公开的橡胶类聚合物的单体成分包含选自丁烯、异丁烯、异戊二烯、丁二烯、苯乙烯、乙烯、丙烯中的一种或两种以上的单体。上述橡胶类聚合物为通过将上述例示的单体中的一种或两种以上聚合而得到的聚合物。用于聚合在此公开的橡胶类聚合物的单体成分典型地以50重量％以上(例如50重量％～100重量％)的比例包含上述单体中的一种或两种以上，优选以75重量％以上的比例包含上述单体中的一种或两种以上，更优选以85重量％以上的比例包含上述单体中的一种或两种以上，进一步优选以90重量％以上(例如95重量％以上)的比例包含上述单体中的一种或两种以上。上述单体在全部单体成分中所占的含有比例可以为99重量％以上。一个优选方式的橡胶类聚合物为通过将选自异丁烯、异戊二烯和丁烯中的一种或两种以上的单体聚合而得到的聚合物。需要说明的是，从减少释气的观点考虑，苯乙烯在上述单体成分中所占的含有比例优选小于10重量％，更优选小于1重量％。在此公开的技术能够优选以上述单体成分实质上不包含苯乙烯的方式实施。
在此公开的粘合片的一个优选方式中，粘合剂中所包含的聚合物成分的大于50重量％(例如70重量％以上、进一步为85重量％以上)为异丁烯类聚合物。可以是实质上不含有除异丁烯类聚合物以外的聚合物成分的粘合剂。对于该粘合剂而言，例如在聚合物成分中除异丁烯类聚合物以外的聚合物的比例可以为1重量％以下或为检测限以下。
需要说明的是，在本说明书中，“异丁烯类聚合物”不限于异丁烯的均聚物(均聚异丁烯)，是还包括以异丁烯作为主要单体的共聚物的术语。该共聚物包括在构成上述异丁烯类聚合物的单体中占最多比例的成分为异丁烯的共聚物。典型地，可以是占该单体的大于50重量％的成分、进一步占该单体的70重量％以上的成分为异丁烯的共聚物。上述共聚物例如可以是异丁烯与丁烯(正丁烯)的共聚物、异丁烯与异戊二烯的共聚物(丁基橡胶)、它们的硫化产物、改性产物等。作为上述共聚物，可以例示普通丁基橡胶、氯化丁基橡胶、溴化丁基橡胶、部分交联丁基橡胶等丁基橡胶类。另外，作为上述硫化产物、改性产物，可以例示利用羟基、羧基、氨基、环氧基等官能团进行改性后的产物。从气密性、防湿性、减少释气、粘合力等观点考虑，作为优选使用的异丁烯类聚合物，可以列举聚异丁烯、异丁烯与异戊二烯的共聚物(丁基橡胶)等。该共聚物例如可以是除异丁烯以外的单体(异戊二烯等)的共聚比例小于30摩尔％的共聚物(例如异丁烯/异戊二烯共聚物)。
需要说明的是，本说明书中，“聚异丁烯”是指除异丁烯以外的单体的共聚比例为10重量％以下(优选为5重量％以下)的聚异丁烯。其中，优选均聚异丁烯。
上述异丁烯类聚合物的分子量没有特别限制，例如可以适当选择使用重均分子量(Mw)为约5×104以上(优选为约15×104以上，例如为约30×104以上)的异丁烯类聚合物。上述Mw的上限没有特别限制，可以为约150×104以下(优选为约100×104以下，例如为约80×104以下)。可以组合使用Mw彼此不同的多种异丁烯类聚合物。通过Mw在上述范围内，容易将粘合剂的弹性模量调节到优选的范围内，而且容易发挥良好的凝聚力。
聚异丁烯的分子量没有特别限制。例如可以适当选择使用Mw为约1×104以上的聚异丁烯。上述Mw的上限没有特别限制，可以为约150×104以下。另外，从气密性、防湿性的观点考虑，上述Mw优选为约100×104以下，例如为约80×104以下。从粘合剂的弹性模量、凝聚力等观点考虑，一个优选方式的聚异丁烯的Mw优选为约2×104以上，更优选为约3×104以上，进一步优选为约5×104以上(例如为约7×104以上)。另外，从气密性、防湿性的观点考虑，上述Mw优选为约50×104以下，更优选为约30×104以下，进一步优选为约15×104以下，特别优选为约10×104以下(例如小于10×104)。另一个方式的聚异丁烯的Mw例如可以为约5×104以上，优选为约15×104以上(典型地为约30×104以上)。
虽然没有特别限制，但是作为聚异丁烯，可以优选使用以重均分子量(Mw)相对于数均分子量(Mn)之比的形式表示的分散度(Mw/Mn)在3～7(更优选3～6、例如3.5～5.5)的范围内的聚异丁烯。也可以组合使用Mw/Mn彼此不同的多种聚异丁烯。
需要说明的是，在此，异丁烯类聚合物的Mw和Mn是指基于凝胶渗透色谱(GPC)测定求出的按聚苯乙烯换算的值。作为GPC测定装置，例如可以使用东曹(TOSOH)公司制造的型号“HLC-8120GPC”。
丁基橡胶的分子量没有特别限制。例如，可以适当选择使用Mw在5×104～100×104的范围内的丁基橡胶。考虑到粘合剂层的易形成性与对被粘物的粘附性(粘合力)的平衡，丁基橡胶的Mw优选为10×104以上，更优选为15×104以上，另外，优选为100×104以下，更优选为80×104以下。也可以组合使用Mw彼此不同的多种丁基橡胶。
虽然没有特别限制，但是作为丁基橡胶，优选分散度(Mw/Mn)在3～8的范围内的丁基橡胶，更优选分散度(Mw/Mn)在4～7的范围内的丁基橡胶。也可以组合使用Mw/Mn彼此不同的多种丁基橡胶。丁基橡胶的Mw和Mn可以通过与聚异丁烯相同的GPC测定而求出。
丁基橡胶的门尼粘度没有特别限制。例如，可以使用门尼粘度ML1+8(125℃)为10～100的丁基橡胶。考虑到粘合剂层的易形成性与对被粘物的粘附性(粘合力)的平衡，优选门尼粘度ML1+8(125℃)为15～80的丁基橡胶，更优选门尼粘度ML1+8(125℃)为30～70(例如40～60)的丁基橡胶。
在此公开的技术的一个优选方式中，粘合剂层包含橡胶类聚合物A和橡胶类聚合物B作为基础聚合物。优选橡胶类聚合物A和B均为异丁烯类聚合物。一个更优选的方式的橡胶类聚合物A为将异丁烯以50重量％以上(例如70重量％以上、优选80重量％以上、进一步优选90重量％以上)的比例聚合而得到的异丁烯类聚合物，典型地为聚异丁烯。另外，橡胶类聚合物B为将异丁烯和异戊二烯共聚而得到的异丁烯类聚合物(异丁烯类共聚物)，典型地为异丁烯与异戊二烯的共聚物。在该共聚物中，作为单体成分的异丁烯与异戊二烯的合计量典型地在全部单体成分中占50重量％以上(例如70重量％以上、优选80重量％以上、进一步优选90重量％以上)。通过使用上述橡胶类聚合物A和B，粘合剂层的弹性模量成为优选的范围，得到更优异的气密性、防湿性。
在并用橡胶类聚合物A和橡胶类聚合物B的方式中，通过使橡胶类聚合物A、B的分子量不同，能够令人满意地发挥基于低分子量物质的气密性、防湿性和基于高分子量物质的粘合特性(凝聚力等)。从这样的观点考虑，在将橡胶类聚合物A设定为相对高分子量的方式中，橡胶类聚合物A的Mw(MA)相对于橡胶类聚合物B的Mw(MB)之比(MA/MB)大于1，优选为约2以上，更优选为约3以上，进一步优选为约5以上(例如为约7以上)。上述比(MA/MB)的上限为约100以下是适当的，优选为约50以下，更优选为约20以下，进一步优选为约10以下(例如小于10)。在将橡胶类聚合物B设定为相对高分子量的方式中，橡胶类聚合物B的Mw(MB)相对于橡胶类聚合物A的Mw(MA)之比(MB/MA)大于1，优选为约2以上，更优选为约3以上，进一步优选为约5以上(例如为约7以上)。上述比(MB/MA)的上限为约100以下是适当的，优选为约50以下，更优选为约20以下，进一步优选为约10以下(例如小于10)。
在并用橡胶类聚合物A和橡胶类聚合物B的方式中，从兼顾如上所述的基于分子量的气密性、防湿性与粘合特性的观点考虑，橡胶类聚合物A(例如聚异丁烯)的Mw为约80×104以下是适当的，优选为约50×104以下，更优选为约30×104以下，进一步优选为约15×104以下，特别优选为约10×104以下(例如小于10×104)。另外，橡胶类聚合物A的Mw为约1×104以上是适当的，优选为约2×104以上，更优选为约3×104以上，进一步优选为约5×104以上(例如为约7×104以上)。另一方面，橡胶类聚合物B(例如异丁烯与异戊二烯的共聚物)的Mw为约5×104以上是适当的，优选为10×104以上，更优选为15×104以上，进一步优选为约30×104以上(例如为50×104以上)。另外，橡胶类聚合物B的Mw为约150×104以下是适当的，优选为约100×104以下，更优选为约80×104以下，进一步优选为约70×104以下(例如为约60×104以下)。
在使用橡胶类聚合物A和B的情况下，其配合比可以适当设定以使得实现在此公开的优选的弹性模量、气密性、防湿性、粘合特性。橡胶类聚合物A(PA)相对于橡胶类聚合物B(PB)的重量比(PA/PB)例如可以设定为95/5～5/95，优选为90/10～10/90，更优选为80/20～20/80，进一步优选为70/30～30/70，特别优选为60/40～40/60。
在一个优选方式中，上述基础聚合物整体的分散度(Mw/Mn)为3以上，更优选为4以上。利用包含该基础聚合物的粘合剂，容易兼顾粘合力与防胶糊残留性。粘合剂层的弹性模量也成为适当的范围，具有容易得到良好的气密性、防湿性的倾向。通过将Mw/Mn设定为规定以上，即使Mw高也能够制成溶液粘度低的粘合剂。基础聚合物整体的分散度可以为5以上，也可以为6以上，还可以为7以上。基础聚合物整体的分散度的上限没有特别限制，优选为10以下(例如为8以下)。
在此公开的技术能够优选以具有包含上述基础聚合物为非交联的粘合剂(非交联型的粘合剂)的粘合剂层的方式实施。在此，“包含非交联型的粘合剂的粘合剂层”是指在形成该粘合剂层时未进行用于在基础聚合物间形成化学键的有意的处理(即交联处理、例如交联剂的配合等)的粘合剂层。
(丙烯酸类聚合物)
在此公开的技术的一个方式中，粘合剂层为包含丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的丙烯酸类粘合剂层。上述丙烯酸类聚合物优选为包含(甲基)丙烯酸烷基酯作为主要单体并且可以还包含与该主要单体具有共聚性的次要单体的单体原料的聚合物。在此，主要单体是指在上述单体原料中含量大于50重量％的成分。
需要说明的是，在本说明书中，“(甲基)丙烯酰基”概括地表示丙烯酰基和甲基丙烯酰基。同样地，“(甲基)丙烯酸酯”概括地表示丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯，“(甲基)丙烯酸”概括地表示丙烯酸和甲基丙烯酸。
作为(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可以优选使用由下式(1)表示的化合物。
CH2＝C(R1)COOR2 (1)
此处，上述式(1)中的R1为氢原子或甲基。另外，R2为碳原子数1～20的链状烷基(以下，将这样的碳原子数的范围表示为“C1-20”)。从粘合剂的储能弹性模量、粘合特性等观点考虑，优选R2为C1-18的链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，更优选R2为C2-14的链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，进一步优选R2为C4-12的链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。其中，作为主要单体，优选使用丙烯酸烷基酯。需要说明的是，上述链状(也称为非环式)烷基包括直链和支链的烷基。
作为R2为C1-20的链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可以列举：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。这些(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用一种或组合使用两种以上。
从防湿性的观点考虑，作为形成丙烯酸类聚合物的主要单体，优选使用链状烷基的碳原子数多的(甲基)丙烯酸烷基酯。通过增加丙烯酸类聚合物的侧链烷基的碳原子数，具有聚合物的疏水性增强、防湿性提高的倾向。链状烷基的碳原子数为2以上，优选为4以上，更优选为8以上，进一步优选为9以上，特别优选为12以上。
作为形成上述丙烯酸类聚合物的全部单体成分中的主要单体的(甲基)丙烯酸烷基酯的含有比例优选为60重量％以上，更优选为70重量％以上，进一步优选为75重量％以上(例如为85重量％以上)。(甲基)丙烯酸烷基酯的比例的上限没有特别限制，优选设定为95重量％以下(例如为90重量％以下)。
另外，作为能够在丙烯酸类聚合物中引入能够成为交联点的官能团或能够有助于提高胶粘力的次要单体，可以列举：含羟基单体、含羧基单体、含酸酐基团单体、含酰胺基单体、含氨基单体、含酰亚胺基单体、含环氧基单体、N-(甲基)丙烯酰基吗啉、乙烯基醚类等。其中，优选含羟基单体、含羧基单体，更优选含羟基单体。
作为在此公开的技术中的丙烯酸类聚合物的一个优选例，可以列举将作为上述次要单体的含羟基单体共聚而得到的丙烯酸类聚合物。作为含羟基单体的例子，可以列举：(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯；聚丙二醇单(甲基)丙烯酸酯；N-羟乙基(甲基)丙烯酰胺等。其中，作为优选的含羟基单体，可以列举烷基为碳原子数2～4的直链烷基的(甲基)丙烯酸羟基烷基酯。考虑到烷基的疏水性，更优选具有碳原子数为4的直链烷基的(甲基)丙烯酸羟基烷基酯。
作为其它例子，可以列举将作为上述次要单体的含羧基单体共聚而得到的丙烯酸类聚合物。作为含羧基单体，可以例示：丙烯酸(AA)、甲基丙烯酸(MAA)、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸等。其中，优选AA、MAA。
上述次要单体可以单独使用一种或组合使用两种以上。在构成丙烯酸类聚合物的单体成分包含含官能团单体的情况下，从凝聚力等观点考虑，将含官能团单体在该单体成分中所占的比例设定为在全部单体成分中为0.1重量％以上是适当的，优选为1重量％以上，更优选为3重量％以上。另外，其上限优选设定为约30重量％以下(例如为约25重量％以下)。含羟基单体在全部单体成分中所占的含有比例设定为约2重量％以上是适当的，优选为5重量％以上，更优选为12重量％以上，进一步优选为16重量％以上。考虑到由主要单体带来的特性，上述含羟基单体的含有比例的上限例如设定为30重量％以下(典型地为24重量％以下)是适当的。
作为构成丙烯酸类聚合物的单体成分，出于提高该丙烯酸类聚合物的凝聚力等目的，可以使用除上述次要单体以外的其它共聚成分。作为该共聚成分的例子，可以列举：乙酸乙烯酯等乙烯基酯类单体；苯乙烯等芳香族乙烯基化合物；(甲基)丙烯酸环己酯等(甲基)丙烯酸环烷基酯；(甲基)丙烯酸芳基酯等含芳环的(甲基)丙烯酸酯；乙烯、丙烯、异戊二烯、丁二烯、异丁烯等烯烃类单体；1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯等在一分子中具有两个以上(例如三个以上)可聚合官能团(例如(甲基)丙烯酰基)的多官能单体；等。
该其它共聚成分的量根据目的和用途适当选择即可，没有特别限制，优选设定为单体成分的10重量％以下(例如1重量％以下)。
涉及构成丙烯酸类聚合物的单体成分的组成以使得该丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度(Tg)在规定的范围内是适当的。在此，丙烯酸类聚合物的Tg是指基于上述单体成分的组成根据Fox公式求出的Tg。如下所述，Fox公式为共聚物的Tg与将构成该共聚物的单体各自均聚而得到的均聚物的玻璃化转变温度Tgi之间的关系式。
1/Tg＝Σ(Wi/Tgi)
需要说明的是，在上述Fox公式中，Tg表示共聚物的玻璃化转变温度(单位：K)，Wi表示该共聚物中的单体i的重量分数(重量基准的共聚比例)，Tgi表示单体i的均聚物的玻璃化转变温度(单位：K)。
作为用于计算Tg的均聚物的玻璃化转变温度，使用公知资料中记载的值。例如，关于以下列举的单体，作为该单体的均聚物的玻璃化转变温度，使用以下的值。
Figure BDA0002233807690000291
关于除了上述例示以外的单体的均聚物的玻璃化转变温度，使用“聚合物手册(Polymer Handbook)”(第3版，John Wiley&Sons,Inc.,1989)中记载的数值。对于在该文献中记载了多种值的单体，采用最高的值。
虽然没有特别限制，但是从胶粘性的观点考虑，丙烯酸类聚合物的Tg为约0℃以下是有利的，优选为约-5℃以下(例如为约-15℃以下、或约-25℃以下)。另外，从粘合剂层的凝聚力的观点考虑，丙烯酸类聚合物的Tg为约-75℃以上，优选为约-70℃以上(例如为-50℃以上、进一步为-30℃以上)。丙烯酸类聚合物的Tg可以通过适当改变单体组成(即，在该聚合物的合成中使用的单体的种类、使用量比)来进行调节。
丙烯酸类聚合物的Mw没有特别限制，例如可以为约10×104以上且约500×104以下。从凝聚性的观点考虑，上述Mw为约30×104以上，设定为约45×104以上(例如约65×104以上)是适当的。在一个优选方式中，丙烯酸类聚合物的Mw为70×104以上，更优选为约90×104以上，进一步优选为约110×104以上。另外，上述Mw为300×104以下(更优选为约200×104以下，例如为约150×104以下)是适当的。
需要说明的是，Mw由利用GPC得到的按标准聚苯乙烯换算的值求出。作为GPC装置，可以使用例如型号“HLC-8320GPC”(柱：TSKgelGMH-H(S)，东曹公司制造)。
得到丙烯酸类聚合物的方法没有特别限制，可以适当采用溶液聚合法、乳液聚合法、本体聚合法、悬浮聚合法、光聚合法等作为丙烯酸类聚合物的合成方法已知的各种聚合方法。例如，可以优选采用溶液聚合法。作为进行溶液聚合时的单体供给方法，可以适当采用一次性供给全部单体原料的一次性投入方式、连续供给(滴加)方式、分开供给(滴加)方式等。聚合温度可以根据所使用的单体和溶剂的种类、聚合引发剂的种类等适当选择，例如可以设定为约20℃～约170℃(更具体而言为约40℃～约140℃)。在一个优选方式中，可以将聚合温度设定为约75℃以下(更优选为约65℃以下，例如为约45℃～约65℃)。
用于溶液聚合的溶剂(聚合溶剂)可以从现有公知的有机溶剂中适当选择。例如可以使用选自甲苯、二甲苯等芳香族化合物类(例如芳香族烃类)；乙酸乙酯等乙酸酯类；己烷等脂肪族烃或脂环族烃类；异丙醇等低级醇类；酮类等中的任意一种溶剂或两种以上的混合溶剂。
用于聚合的引发剂可以根据聚合方法的种类从现有公知的聚合引发剂中适当选择。例如，可以优选使用2,2’-偶氮二异丁腈(AIBN)等偶氮类聚合引发剂中的一种或两种以上。作为聚合引发剂的其它例子，可以列举过氧化苯甲酰(BPO)、过氧化氢等过氧化物类引发剂。作为其它聚合引发剂，可以列举：过硫酸钾等过硫酸盐；苯基取代乙烷等取代乙烷类引发剂；芳香族羰基化合物；通过过氧化物与还原剂的组合而得到的氧化还原型引发剂；等。这样的聚合引发剂可以单独使用一种或组合使用两种以上。聚合引发剂的使用量为通常的使用量即可，例如，可以从相对于单体成分100重量份为约0.005重量份～约1重量份(通常为约0.01重量份～约1重量份)的范围中选择。
(丙烯酸类聚合物与橡胶类聚合物的共混)
在此公开的技术的一个方式的粘合剂层为包含橡胶类聚合物和丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的橡胶-丙烯酸类共混粘合剂层。作为橡胶类聚合物，可以使用上述橡胶类聚合物中的一种或两种以上，作为丙烯酸类聚合物，可以使用上述丙烯酸类聚合物中的一种或两种以上。通过适当地混合橡胶类聚合物和丙烯酸类聚合物，能够优选地兼顾橡胶类聚合物的优点(防湿性等)和丙烯酸类聚合物的优点(低释气、粘合特性等)。在并用橡胶类聚合物和丙烯酸类聚合物的情况下，橡胶类聚合物(R)相对于丙烯酸类聚合物(A)的重量比(R/A)例如可以设定为95/5～20/80，优选为90/10～30/70，更优选为80/20～40/60，进一步优选为70/30～50/50。
如上所述，在并用丙烯酸类聚合物和橡胶类聚合物的方式中，通过使两者的分子量不同，能够令人满意地发挥基于低分子量物质的气密性、防湿性和基于高分子量物质的粘合特性(凝聚力等)。从这样的观点考虑，丙烯酸类聚合物的Mw(MAC)相对于橡胶类聚合物的Mw(MR)之比(MAC/MR)大于1，优选为约3以上，更优选为约5以上，进一步优选为约10以上(例如为约15以上)。上述比(MAC/MR)的上限为约100以下是适当的，优选为约50以下，更优选为约30以下，进一步优选为约20以下。作为用于共混的丙烯酸类聚合物的Mw，可以从上述丙烯酸类聚合物的Mw中选择适当的范围。作为用于共混的橡胶类聚合物的Mw，可以从上述橡胶类聚合物的Mw(例如上述异丁烯类聚合物的Mw、聚异丁烯的Mw、丁基橡胶的Mw)中选择适当的范围。对于Mw/Mn也相同。
(交联剂)
用于形成粘合剂层的粘合剂组合物(优选为溶剂型粘合剂组合物)优选含有交联剂作为任选成分。在此公开的技术中的粘合剂层可以以交联反应后的形态、交联反应前的形态、部分交联反应后的形态、它们的中间形态或复合形态等含有上述交联剂。上述交联剂通常完全以交联反应后的形态包含在粘合剂层中。
交联剂的种类没有特别限制，可以从现有公知的交联剂中适当选择使用。作为这样的交联剂，例如可以列举：异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、
Figure BDA0002233807690000321
唑啉类交联剂、氮丙啶类交联剂、三聚氰胺类交联剂、碳二亚胺类交联剂、肼类交联剂、胺类交联剂、过氧化物类交联剂、金属螯合物类交联剂、金属醇盐类交联剂、金属盐类交联剂等。交联剂可以单独使用一种或组合使用两种以上。作为在此公开的技术中可以优选使用的交联剂，可以例示异氰酸酯类交联剂和环氧类交联剂。其中，更优选异氰酸酯类交联剂。
作为异氰酸酯类交联剂，可以优选使用多官能异氰酸酯(是指每一分子具有平均两个以上异氰酸酯基的化合物，包含具有异氰脲酸酯结构的化合物)。异氰酸酯类交联剂可以单独使用一种或组合使用两种以上。作为优选的多官能异氰酸酯，可以例示每一分子平均具有三个以上异氰酸酯基的多官能异氰酸酯。该三官能以上的异氰酸酯可以是二官能或三官能以上的异氰酸酯的多聚体(例如，二聚体或三聚体)、衍生物(例如，多元醇与两分子以上的多官能异氰酸酯的加成反应产物)、聚合物等。例如，可以列举：二苯基甲烷二异氰酸酯的二聚体或三聚体、六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯形式(异氰脲酸酯结构的三聚体加成产物)、三羟甲基丙烷与甲苯二异氰酸酯的反应产物、三羟甲基丙烷与六亚甲基二异氰酸酯的反应产物、多亚甲基多苯基异氰酸酯、聚醚多异氰酸酯、聚酯多异氰酸酯等多官能异氰酸酯。
作为环氧类交联剂，可以没有特别限制地使用在一分子中具有两个以上环氧基的化合物。优选在一分子中具有3个～5个环氧基的环氧类交联剂。环氧类交联剂可以单独使用一种或组合使用两种以上。虽然没有特别限制，但是作为环氧类交联剂的具体例，例如可以列举：Ν,Ν,Ν’,Ν’-四缩水甘油基间苯二甲胺、1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、1,6-己二醇二缩水甘油基醚、聚乙二醇二缩水甘油基醚、聚甘油多缩水甘油基醚等。
在此公开的粘合剂组合物中的交联剂的含量没有特别限制。从凝聚性的观点考虑，上述交联剂的含量设定为相对于基础聚合物(例如丙烯酸类聚合物)100重量份为约0.001重量份以上是适当的，优选为约0.002重量份以上，更优选为约0.005重量份以上，进一步优选为约0.01重量份以上。另外，从粘合力、弹性模量的观点考虑，粘合剂组合物中的交联剂的含量相对于基础聚合物(例如丙烯酸类聚合物)100重量份为约20重量份以下，设定为约15重量份以下是适当的，优选设定为约10重量份以下(例如约5重量份以下)。
在使用异氰酸酯类交联剂的方式中，其使用量没有特别限制。异氰酸酯类交联剂的使用量例如可以设定为相对于基础聚合物(例如丙烯酸类聚合物)100重量份为约0.5重量份以上且约10重量份以下。从凝聚性的观点考虑，相对于基础聚合物(例如丙烯酸类聚合物)100重量份，异氰酸酯类交联剂的使用量设定为约1重量份以上是适当的，优选设定为约1.5重量份以上。另外，相对于基础聚合物(例如丙烯酸类聚合物)100重量份，异氰酸酯类交联剂的使用量设定为约8重量份以下是适当的，优选设定为约5重量份以下(例如小于约4重量份)。
(其它添加剂)
在粘合剂组合物中，除了上述各成分以外，可以根据需要包含增粘剂(增粘树脂)、流平剂、交联助剂、增塑剂、填充剂、颜料或染料等着色剂、软化剂、防静电剂、防老化剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、光稳定剂等在粘合剂的领域中常规的各种添加剂。关于这样的各种添加剂，可以通过常规方法使用现有公知的添加剂。在此公开的技术中，来自粘合片的释气量被限制在规定值以下。因此，期望避免使用成为释气产生要件的低分子量成分。从这样的观点考虑，优选将粘合剂层中的其它添加剂(例如增粘树脂)的含量限制在约10重量％以下(例如5重量％以下，典型地为3重量％以下)。在此公开的技术优选可以以粘合剂层实质上不包含其它添加剂(例如增粘树脂)的方式实施。
粘合剂层的形成可以根据公知的粘合片中的粘合剂层形成方法进行。例如，可以优选采用通过将如上所述的粘合剂层形成材料溶解或分散在适当的溶剂中的粘合剂组合物直接施加(典型地为涂布)在基材(气体阻隔层)上并使其干燥从而形成粘合剂层的方法(直接法)。另外，也可以采用通过将上述粘合剂组合物施加到剥离性好的表面(例如，剥离衬垫的表面、进行了脱模处理的基材背面等)上并使其干燥从而在该表面上形成粘合剂层、并将该粘合剂层转印到支撑基材(气体阻隔层)上的方法(转印法)。作为上述剥离面，可以利用剥离衬垫的表面、进行了剥离处理的基材背面等。需要说明的是，在此公开的粘合剂层典型地连续地形成。
粘合剂组合物的形态没有特别限制，例如，可以是在有机溶剂中包含如上所述的粘合剂层形成材料的形态(溶剂型)的粘合剂组合物、粘合剂分散在水性溶剂中的形态(水分散型、典型地为水性乳液型)的粘合剂组合物、活性能量射线(例如紫外线)固化型粘合剂组合物、热熔型粘合剂组合物等各种形态。从涂布性、粘合性能的观点考虑，可以优选采用溶剂型粘合剂组合物。作为溶剂，例如可以使用选自甲苯、二甲苯等芳香族化合物(典型地为芳香族烃)；乙酸乙酯、乙酸丁酯等乙酸酯；己烷、环己烷、庚烷、甲基环己烷等脂肪族烃或脂环族烃等中的任意一种溶剂或二种以上的混合溶剂。虽然没有特别限制，但是将上述溶剂型粘合剂组合物调节至不挥发成分(NV)为5重量％～30重量％是适当的。NV过低时，具有制造成本升高的倾向，NV过高时，有时涂布性等操作性降低。
粘合剂组合物的涂布例如可以使用凹版辊涂布机、逆转辊涂布机、接触辊涂布机、浸渍辊涂布机、刮棒涂布机、刮刀涂布机、喷涂机等公知或惯用的涂布机进行。
在此公开的技术中，构成粘合面的粘合剂层的厚度没有特别限制。将上述粘合剂层的厚度设定为3μm以上是适当的，优选设定为10μm以上，更优选设定为20μm以上。通过增大粘合剂层的厚度，具有对被粘物的粘合力提高的倾向。另外，具有规定以上的厚度的粘合剂层吸收被粘物表面的粗糙度并粘附。利用厚度为10μm以上的粘合剂层，例如能够实现对具有算术平均表面粗糙度Ra为约1μm～约5μm(例如约3μm)的表面的被粘物的良好的粘附性。另外，构成粘合面的粘合剂层的厚度例如可以设定为150μm以下，100μm以下是适当的，优选50μm以下。通过减小粘合剂层的厚度，具有抑制水蒸气从粘合剂层的侧面进入该粘合剂层的性能提高的倾向，并且还使得来自粘合剂层的释气产生量降低。从粘合片的薄膜化、轻量化的观点考虑，减小粘合剂层的厚度也是有利的。
(粘合剂层的特性)
在此公开的粘合剂层的25℃下的储能弹性模量G’(25℃)没有特别限制，可以根据要求特性等设定在适当的范围内。在一个优选方式中，上述G’(25℃)小于0.5MPa。通过使用G’(25℃)为规定值以下的粘合剂层，粘合剂层良好地润湿被粘物表面并粘附。上述G’(25℃)更优选为0.4MPa以下，进一步优选为0.3MPa以下，特别优选为0.25MPa以下。上述G’(25℃)例如可以为0.2MPa以下。上述G’(25℃)没有特别限制，大于约0.01MPa是适当的，优选为0.05MPa以上，更优选为0.07MPa以上(例如为0.1MPa以上)。
在此公开的技术中，粘合剂层的储能弹性模量G’(25℃)可以通过动态粘弹性测定求出。具体而言，重叠多个作为测定对象的粘合剂层，由此制作厚度约2mm的粘合剂层。将该粘合剂层冲裁成直径7.9mm的圆盘状，将所得到的试样夹在平行板间并固定，利用粘弹性试验机(例如，TA Instruments公司制造，ARES或其等价物)在以下条件下进行动态粘弹性测定，求出储能弹性模量G’(25℃)。需要说明的是，作为测定对象的粘合剂层可以通过将对应的粘合剂组合物以层状涂布在剥离衬垫的剥离面等上并使其干燥或固化而形成。供于测定的粘合剂层的厚度(涂布厚度)只要为2mm以下就没有特别限制，可以设定为例如约50μm。
·测定模式：剪切模式
·温度范围：-50℃～150℃
·升温速度：5℃/分钟
·测定频率：1Hz
在后述的实施例中也通过上述方法进行测定。
＜气体阻隔层＞
在此公开的技术中的气体阻隔层只要是具有气体阻隔性的层(膜)，其材料、层叠形态就没有特别限制。另外，气体阻隔层优选为基于MOCON法(JIS K7129：2008)在40℃、90％RH、24小时的条件下测定的透湿度(厚度方向上的水蒸气透过速度)小于5×10-1g/m2的层(膜)。在本说明书中，将具有这样的不透湿性的层也称为“不透湿层”。通过使用满足上述特性的气体阻隔层，能够得到在厚度方向上具有气体阻隔性的粘合片。上述透湿度优选小于5×10-2g/m2，更优选小于5×10-3g/m2，例如小于5×10-5g/m2。作为上述透湿度的测定装置，可以使用MOCON公司制造的“PERMATRAN-W3/33”或其等价物。需要说明的是，在此公开的粘合片中，气体阻隔层也可以是支撑粘合剂层的基材(支撑基材)。
在一个优选方式中，作为在此公开的气体阻隔层，可以使用包含无机层的气体阻隔层。上述无机层的材质、结构没有特别限制，可以根据使用目的、使用方式进行选择。从气密性、防湿性的观点考虑，上述无机层实质上为非多孔的是有利的。另外，典型地优选实质上由无机材料构成的无机层。例如，优选其95重量％以上(更优选98重量％以上，进一步优选99重量％以上)由无机材料构成的无机层。气体阻隔层中所包含的无机层的数量没有特别限制，可以是一层，也可以是两层以上(例如约两层～约五层)。从制造容易性、获得容易性的观点考虑，优选将气体阻隔层中所包含的无机层的数量设定为约一层～约三层，更优选设定为一层或两层。在气体阻隔层包含多个无机层的情况下，这些无机层的材质、结构(厚度等)可以彼此相同也可以不同。
作为构成无机层的无机材料，例如可以使用铝、铜、银、铁、锡、镍、钴、铬等金属的单质或它们的合金等金属材料；硅、铝、钛、锆、锡、镁等金属或半金属的氧化物、氮化物、氟化物等无机化合物；等。作为上述无机化合物的具体例，可以列举：氧化硅(SiOx、典型地为SiO2)、氧化铝(Al2O3)、氮化硅(Si3N4)、氮氧化硅(SiOxNy)、二氧化钛(TiO2)、氧化铟锡(ITO；Indium Tin Oxide)等。
上述金属材料例如可以以通过利用压延机的压延等公知的方法形成的金属箔(例如铝箔)的形态作为上述无机层使用。或者，例如也可以将利用真空蒸镀法、溅射法或镀敷法等公知的成膜方法形成为层状的金属材料作为无机层使用。
上述无机化合物典型地可以以通过公知的方法形成的薄膜的形态作为上述无机层使用。作为上述无机化合物的薄膜的形成方法，可以使用各种蒸镀法，例如可以采用真空蒸镀法、溅射法、离子镀法等物理蒸镀法(PVD)、化学蒸镀法(CVD)等。上述气体阻隔层可以在蒸镀层上还具有树脂层。该树脂层例如可以为出于保护上述蒸镀层等目的而设置的表涂层。
从气体阻隔性、制造容易性、获得容易性等观点考虑，作为包含金属材料的无机层，例如可以优选采用包含铝或铝合金的无机层。另外，从气体阻隔性、制造容易性、获得容易性等观点考虑，作为包含无机化合物的无机层，例如可以优选采用氧化硅层、氧化铝层。另外，从能够构成透光性高的无机层的观点考虑，作为优选的无机层，可以例示氧化硅层、氧化铝层和ITO层等。
无机层的厚度的上限没有特别限制。从得到对被粘物形状的追随性的观点考虑，将无机层的厚度设定为50μm以下是有利的。从粘合片的薄膜化、轻量化的观点考虑，无机层的厚度为15μm以下是适当的，优选为13μm以下，更优选为11μm以下，进一步优选为9μm以下。在气体阻隔层包含多个无机层的情况下，优选将这些无机层的合计厚度设定在上述范围内。无机层的厚度的下限没有特别限制，可以适当设定以得到显示出与使用目的、使用方式相应的气体阻隔性的粘合片。将无机层的厚度设定为1nm以上是适当的，从气密性、防湿性等观点考虑，优选设定为2nm以上，更优选设定为5nm以上。在气体阻隔层包含多个无机层的情况下，优选将它们之中的至少一个无机层的厚度设定在上述范围内。上述多个无机层各自的厚度也可以均在上述范围内。
无机层的厚度的优选范围可以根据该无机层的材质、形成方法等而不同。例如，考虑到气体阻隔性、制造容易性和防褶皱性等，包含金属箔(例如铝箔)的无机层(也称为金属层)的厚度为1μm以上是适当的，优选为2μm以上，更优选为5μm以上。另外，考虑到带来被粘物追随性的挠性，金属层的厚度为50μm以下是适当的，优选为20μm以下，更优选为15μm以下，进一步优选为12μm以下，特别优选为10μm以下。另外，考虑到粘合片的气体阻隔性与气体阻隔层的制造容易性、挠性的平衡，通过无机化合物的蒸镀而形成的无机层的厚度在1nm～1000nm的范围内是适当的，优选在2nm～300nm的范围内，更优选在大于等于5nm且小于100nm的范围内。
在此公开的气体阻隔层除了上述无机层以外还可以包含树脂层。上述树脂层能够作为防止上述无机层由于粘合片的弯曲变形或摩擦而损伤的保护层起作用。因此，气体阻隔层除了无机层以外还包含树脂层从气体阻隔性能的耐久性、可靠性的观点考虑是优选的，从上述气体阻隔层或粘合片的操作容易性的观点考虑也是优选的。另外，通过在气体阻隔层的粘合剂层侧表面上配置树脂层，能够提高该粘合剂层的锚固性。另外，在通过蒸镀法、溅射法等形成无机层的情况下，可以将上述树脂层作为无机层形成的基底使用。
树脂层的结构没有特别限制。例如，可以是像织布或无纺布等这样的纤维聚集体或像聚乙烯泡沫等发泡体这样包含空隙的树脂层，也可以是实质上不含空隙的树脂层(树脂膜)。从粘合片的薄膜化的观点考虑，可以优选采用实质上不含空隙的树脂层。
作为构成树脂层的树脂材料，例如可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚酯树脂；聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等聚烯烃树脂；聚酰亚胺(PI)；聚醚醚酮(PEEK)；聚氯乙烯(PVC)、聚偏二氯乙烯等含氯聚合物；尼龙、芳族聚酰胺等聚酰胺类树脂；聚氨酯树脂；聚苯乙烯类树脂；丙烯酸类树脂；含氟树脂；纤维素类树脂；聚碳酸酯类树脂；等。它们可以单独使用一种或者组合使用两种以上。在组合使用两种以上树脂的情况下，这些树脂可以共混后使用，也可以分别使用。热塑性树脂和热固性树脂均可以使用。从成膜容易性等观点考虑，更优选使用热塑性树脂。
在包含树脂层的气体阻隔层中，在粘合片的端面，水蒸气可能从上述树脂层的侧面进入该树脂层中，或者内部气体成分可能泄漏。从抑制该气体成分泄漏、水蒸气进入的观点考虑，作为构成树脂层的树脂材料，可以优选采用气密性、防湿性高的材料。例如，优选使用以PET等聚酯树脂或PE、PP等聚烯烃类树脂作为主要成分的树脂材料形成的树脂层。在一个优选方式中，可以优选采用PET膜作为树脂层。在另一个优选方式中，可以优选采用将以PP作为主要成分的树脂材料形成于膜上后进行双轴拉伸而形成的BOPP(双轴拉伸聚丙烯，Biaxially Oriented Poly Propylene)膜作为上述树脂层。对于在比该树脂层更靠近被粘物的一侧不存在无机层的构成的粘合片而言，抑制从树脂层的侧面的气体成分泄漏、水蒸气进入是特别有意义的。作为该构成的粘合片的典型例，可以列举气体阻隔层的粘合剂层侧表面由树脂层构成的粘合片。
在树脂层中可以根据需要配合有填充剂(无机填充剂、有机填充剂等)、防老化剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、防静电剂、润滑剂、增塑剂等各种添加剂。各种添加剂的配合比例小于约30重量％(例如小于约20重量％、典型地小于约10重量％)。
气体阻隔层中所包含的树脂层的数量没有特别限制，可以是一层，也可以是两层以上(例如约两层～约五层)。从制造容易性、获得容易性的观点考虑，优选将气体阻隔层中所包含的树脂层的数量设定为一层～三层，更优选设定为一层或两层。在气体阻隔层包含多个树脂层的情况下，这些树脂层的材质、结构(厚度、是否含有空隙等)彼此可以相同也可以不同。
树脂层的形成方法没有特别限制。例如可以适当采用挤出成型法、吹塑成型法、T型模头流延成型法、压延辊成型法、湿式流延法等现有公知的通常的树脂膜成型方法形成树脂层。树脂层可以未拉伸，也可以实施了单轴拉伸、双轴拉伸等拉伸处理。
树脂层的厚度的下限没有特别限制。从防褶皱性、成膜容易性等观点考虑，将树脂层的厚度设定为1μm以上是适当的，优选设定为3μm以上，更优选设定为5μm以上，进一步优选设定为7μm以上。在气体阻隔层包含多个树脂层的情况下，优选将它们之中的至少一个树脂层的厚度设定在上述范围内。上述多个树脂层各自的厚度也可以均在上述范围内。
树脂层的厚度的上限没有特别限制，例如可以设定为100μm以下。从粘合片的薄膜化、轻量化的观点考虑，树脂层的厚度为70μm以下是适当的，优选为55μm以下，更优选为35μm以下。在气体阻隔层包含多个树脂层的情况下，优选将这些树脂层的合计厚度设定在上述范围内。通常，树脂层的透气度、透湿度比上述无机层的透气度、透湿度高，因此从防止在粘合片的端面从树脂层的侧面水蒸气进入该树脂层或者内部气体成分泄漏的观点考虑，也优选减小树脂层的合计厚度。
优选无机层与树脂层接合。接合方法没有特别限制，可以适当采用本领域中公知的方法。例如，可以采用将树脂层形成用树脂材料在熔融状态下与预先成型的无机层(典型地为金属箔)一起挤出的方法(挤出层压法)；在预先成型的无机层上涂布树脂层形成用树脂材料的溶液或分散液并使其干燥的方法；等。另外，也可以使用在预先成型的树脂层上蒸镀无机层的方法、将独立成型的树脂层与无机层接合的方法等。上述接合例如可以通过热压来进行。另外，也可以经由胶粘剂层或粘合剂层将树脂层与无机层接合。
用于将树脂层与无机层接合的胶粘剂层可以是将底漆等底涂剂涂布到树脂层上而形成的底涂层。作为底涂剂，例如可以利用氨基甲酸酯类底涂剂、酯类底涂剂、丙烯酸类底涂剂、异氰酸酯类底涂剂等本领域中公知的底涂剂。从粘合片的薄膜化和轻量化的观点考虑，底涂层的厚度设定为7μm以下是适当的，优选设定为5μm以下，更优选设定为3μm以下。底涂层的厚度的下限没有特别限制，例如可以设定为0.01μm以上(典型地为0.1μm以上)。
在上述接合之前，可以对上述树脂层实施惯用的表面处理，例如消光处理、电晕放电处理、交联处理、铬酸处理、暴露于臭氧、暴露于火焰、暴露于高压电击、电离辐射处理等化学处理或物理处理。
需要说明的是，由于配置在构成气体阻隔层的层之间而将它们接合的粘合剂层未露出到粘合片的表面，因此不属于构成上述粘合片的粘合面的粘合剂层。在此公开的粘合片中，像这样在气体阻隔层内使用的粘合剂层的材质、物理特性没有特别限制。该粘合剂层例如可以由与构成粘合面的粘合剂层同样的粘合剂构成，也可以由与构成粘合面的粘合剂层不同的粘合剂构成。其厚度没有特别限制，例如可以是与上述底涂层相同程度的厚度。
作为在此公开的粘合片中所使用的气体阻隔层的优选例，可以列举包含层叠体的气体阻隔层，所述层叠体包含无机层以及层叠在该无机层上下的第一树脂层和第二树脂层。构成气体阻隔层的第一树脂层和第二树脂层层叠在无机层上下。只要能够实现这样的层叠关系，第一树脂层和第二树脂层可以直接与无机层接触，也可以为了实现第一树脂层和第二树脂层与无机层的粘附而在它们之间存在如上所述的底涂层。在此公开的粘合片中，第一树脂层是从无机层观察时配置在粘合片的背面(气体阻隔层的表面)侧的树脂层，第二树脂层是配置在粘合剂层侧的树脂层。
作为上述无机层，可以列举包含上述金属材料的金属层，例如优选铝层。另外，第一树脂层和第二树脂层优选为由彼此相同的材料形成的层，例如可以使用上述例示的热塑性树脂。这些材料可以单独使用或者组合使用两种以上。第一树脂层和第二树脂层各自可以是两层以上的层叠结构，但是优选为单层。其中，形成第一树脂层和第二树脂层的材料优选PET、PP、聚苯乙烯等，更优选PET、PP。
第一树脂层的厚度TR1与第二树脂层的厚度TR2之比(TR1/TR2)没有特别限制，设定为0.5以上是适当的，优选为1以上，更优选为1.5以上，进一步优选为2.0以上。另外，上述比(TR1/TR2)设定为约10以下是适当的，优选为7.0以下，更优选为5.0以下，进一步优选为4.0以下。通过将上述比(TR1/TR2)设定在上述范围内，能够优选地兼顾被粘物追随性与防褶皱性。第一树脂层的厚度TR1为约10μm以上是适当的，优选为15μm以上，更优选为18μm以上，进一步优选为20μm以上(例如为22μm以上)。上述TR1为约100μm以下是适当的，优选为70μm以下，更优选为60μm以下，进一步优选为50μm以下，特别优选为35μm以下。第二树脂层的厚度TR2为约1μm以上是适当的，优选为3μm以上，更优选为5μm以上，进一步优选为7μm以上。上述TR2为约25μm以下是适当的，优选为20μm以下，更优选为15μm以下，进一步优选为12μm以下(例如为10μm以下)。
第一树脂层的厚度TR1与第二树脂层的厚度TR2之和(合计厚度TR)相对于无机层的厚度TI之比(TR/TI)没有特别限制，从防褶皱性、无机层的保护等观点考虑，设定为1以上是适当的，优选为2以上，更优选为3以上，进一步优选为4以上。考虑到与被粘物形状相应地折弯并粘贴的情况下的对被粘物的追随性，上述比(TR/TI)设定为10以下是适当的，优选为8以下，更优选为6以下。第一树脂层的厚度TR1与第二树脂层的厚度TR2之和(TR)设定为约15μm以上是适当的，优选为20μm以上，更优选为25μm以上，进一步优选为30μm以上。上述TR设定为约100μm以下是适当的，优选为80μm以下，更优选为70μm以下，进一步优选为60μm以下(例如为50μm以下)。利用具有上述构成的气体阻隔层，能够有效地保护薄膜状的无机层(例如铝层)使其免于弯曲、褶皱、断裂等。由此，即使粘合片在制造工序等中暴露于各种负荷下或者在使用时长期暴露于严苛的环境下，也能够更可靠地保持作为气体阻隔膜的特性。
作为形成具有无机层、第一树脂层和第二树脂层的层叠体的方法，如上所述可以利用将各层通过公知的方法形成为膜状、并通过上述底涂层的形成将这些层干式层压的方法；在第一树脂层上以粘附状态形成无机层、并在其上干式层压或挤出层压第二树脂层的方法等各种方法。
气体阻隔层的厚度的下限没有特别限制。从粘合片的制造容易性、操作容易性的观点考虑，气体阻隔层的厚度为约3μm以上，约5μm以上(例如10μm以上)是适当的。为了具有气密性、防湿性、不易产生褶皱的刚性，气体阻隔层的厚度越大越好。从这样的观点考虑，气体阻隔层的厚度优选为15μm以上，更优选为20μm以上，进一步优选为30μm以上，特别优选为40μm以上。气体阻隔层的厚度的上限也没有特别限制，设定为约1mm以下、约300μm以下(例如约150μm以下)是适当的。从粘合片的被粘物追随性、薄膜化、轻量化的观点考虑，上述气体阻隔层的厚度优选为100μm以下，更优选为80μm以下，进一步优选为70μm以下，特别优选为65μm以下(例如为55μm以下)。利用如上所述限制了厚度的气体阻隔层，在被粘物与粘合片之间不易产生间隙，因此能够防止通过该间隙的气体成分泄漏、水蒸气进入。
可以对气体阻隔层的粘合剂层侧表面实施惯用的表面处理，例如消光处理、电晕放电处理、交联处理、铬酸处理、暴露于臭氧、暴露于火焰、暴露于高压电击、电离辐射处理等化学处理或物理处理。另外，可以在气体阻隔层的粘合剂层侧表面上配置有将底漆等底涂剂涂布到树脂层上而形成的底涂层。作为底涂剂，可以使用例如氨基甲酸酯类、酯类、丙烯酸类、异氰酸酯类等本领域中公知的底涂剂。从粘合片的薄膜化和轻量化的观点考虑，底涂层的厚度设定为7μm以下是适当的，优选设定为5μm以下，更优选设定为3μm以下。
＜剥离衬垫＞
在此公开的技术中，在粘合剂层的形成、粘合片的制作、使用前的粘合片的保存、流通、形状加工等时可以使用剥离衬垫。作为剥离衬垫，没有特别限制，例如可以使用在树脂膜或纸等衬垫基材的表面上具有剥离处理层的剥离衬垫、包含含氟聚合物(聚四氟乙烯等)、聚烯烃类树脂(PE、PP等)等低胶粘性材料的剥离衬垫等。上述剥离处理层例如可以通过利用聚硅氧烷类、长链烷基类、含氟类、硫化钼等剥离处理剂对上述衬垫基材进行表面处理而形成。在将粘合片作为磁盘装置的密封材料使用的情况下，优选使用不含能够产生硅氧烷气体的聚硅氧烷类剥离处理剂的非聚硅氧烷类剥离衬垫。
＜用途＞
在此公开的盖密封件、粘合片具有优异的气密性，因此优选用于期望限制气体泄漏、混入的各种用途。在此公开的盖密封件、粘合片例如优选用于密封作为一种电子器件的HDD等磁盘装置的内部空间。例如，在填充了氦气等低密度气体并且减少了伴随磁盘旋转的气流的影响的类型中，能够防止氦气的泄漏。另外，在该用途中，例如硅氧烷气体等混入气体可能成为装置故障的原因，因此防止这样的气体混入是重要的。另外，对于采用了HAMR的磁盘装置而言，防止对写入寿命产生不良影响的水分的混入是重要的。通过将在此公开的粘合片用作HAMR型磁盘装置的密封材料，能够实现更高密度的磁存储装置。
由本说明书公开的事项包括下述内容。
(1)一种磁盘装置，其具有：存储数据的一个以上的磁盘；使上述磁盘旋转的电动机；对上述磁盘进行数据的读和写中的至少一者的磁头；使上述磁头工作的致动器；以及容纳上述磁盘、上述电动机、上述磁头和上述致动器的壳体，其中，
上述壳体具有使得气体能够在该内部空间与该壳体的外部之间移动的开口和/或间隙，
所述磁盘装置还具有覆盖上述开口和/或间隙并胶粘在该壳体上的盖密封件，
上述盖密封件包含至少一个粘合片，所述粘合片具有气体阻隔层和设置在该气体阻隔层的至少一个表面上的粘合剂层，
上述壳体与上述盖密封件的胶粘面沿着该胶粘面从上述开口和/或间隙向所述外部依次具有第一胶粘区域、非胶粘区域和第二胶粘区域。
(2)如上述(1)所述的磁盘装置，其中，上述壳体具有上表面开口的箱形的壳体主体和覆盖该开口的盖构件。
(3)如上述(2)所述的磁盘装置，其中，在上述壳体主体上表面的开口的内周侧设置有高差，并且在该高差的底部载置有上述盖构件的外周缘。
(4)如上述(1)～(3)中任一项所述的磁盘装置，其中，在上述盖构件上形成有孔(开口)。
(5)如上述(1)～(4)中任一项所述的磁盘装置，其中，上述粘合片密封上述磁盘装置的内部空间。
(6)如上述(1)～(5)中任一项所述的磁盘装置，其中，上述粘合片覆盖并且密封上述磁盘装置的壳体主体的上表面。
(7)如上述(1)～(6)中任一项所述的磁盘装置，其中，所述磁盘装置能够进行热辅助磁记录。
(8)如上述(1)～(7)中任一项所述的磁盘装置，其中，在上述粘合剂层中的上述粘合剂层的外侧端部与上述开口和/或间隙之间形成有封闭空间。
(9)如上述(1)～(8)中任一项所述的磁盘装置，其中，
上述盖密封件包含：
第一粘合片，上述第一粘合片覆盖上述开口和/或间隙；和
第二粘合片，上述第二粘合片覆盖上述第一粘合片中的至少外侧的端部，
与上述第一粘合片的上述外侧的端部和上述第二粘合片重叠的部分相邻地形成有封闭空间。
(10)如上述(9)所述的磁盘装置，其中，上述第二粘合片覆盖胶粘在上述壳体上的上述第一粘合片的整体。
(11)如上述(1)～(10)中任一项所述的磁盘装置，其中，在上述盖密封件的两个表面中的形成有上述粘合剂层的一侧的表面上形成有朝向相反侧的表面形成为凹状且在从厚度方向观察时配置成环状的环状槽部。
(12)如上述(1)～(11)中任一项所述的磁盘装置，其中，沿着上述壳体与上述盖密封件的胶粘面，从上述开口和/或间隙到上述非胶粘区域的第一胶粘区域的宽度大于从上述非胶粘区域到上述粘合剂层的上述外侧端部的第二胶粘区域的宽度。
(13)如上述(1)～(12)中任一项所述的磁盘装置，其中，上述气体阻隔层的基于MOCON法(JIS K7129：2008)且在40℃、90％RH、24小时的条件下测定的透湿度小于5×10-1g/m2。
(14)一种电子器件，其中，上述电子器件具有：
壳体，上述壳体形成容纳部件的内部空间，在此，该壳体具有使得气体能够在该内部空间与该壳体的外部之间移动的开口和/或间隙；和
盖密封件，上述盖密封件覆盖上述开口和/或间隙并胶粘在该壳体上，
上述盖密封件包含至少一个粘合片，所述粘合片具有气体阻隔层和设置在该气体阻隔层的至少一个表面上的粘合剂层，
上述壳体与上述盖密封件的胶粘面沿着该胶粘面从上述开口和/或间隙向所述外部依次具有第一胶粘区域、非胶粘区域和第二胶粘区域。
(15)如上述(14)所述的电子器件，其中，在上述粘合剂层中的上述粘合剂层的外侧端部与上述开口和/或间隙之间形成有封闭空间。
(16)如上述(14)或(15)所述的电子器件，其中，上述盖密封件包含：
第一粘合片，上述第一粘合片覆盖上述开口和/或间隙；和
第二粘合片，上述第二粘合片覆盖上述第一粘合片中的至少外侧的端部，
与上述第一粘合片的上述外侧的端部和上述第二粘合片重叠的部分相邻地形成有封闭空间。
(17)如上述(16)所述的电子器件，其中，上述第二粘合片覆盖胶粘在上述壳体上的上述第一粘合片的整体。
(18)如上述(14)～(17)中任一项所述的电子器件，其中，在上述盖密封件的两个表面中的形成有上述粘合剂层的一侧的表面上形成有朝向相反侧的表面形成为凹状且在从厚度方向观察时配置成环状的环状槽部。
(19)如上述(14)～(18)中任一项所述的电子器件，其中，沿着上述壳体与上述盖密封件的胶粘面，从上述开口和/或间隙到上述非胶粘区域的第一胶粘区域的宽度大于从上述非胶粘区域到上述粘合剂层的上述外侧端部的第二胶粘区域的宽度。
(20)如上述(14)～(19)中任一项所述的电子器件，其中，上述气体阻隔层的基于MOCON法(JIS K7129：2008)且在40℃、90％RH、24小时的条件下测定的透湿度小于5×10-1g/m2。
(21)一种盖密封件，其具有一个以上粘合片，所述粘合片具有气体阻隔层和设置在该气体阻隔层的至少一个表面上的粘合剂层，
上述粘合剂层的胶粘面沿着该胶粘面依次具有第一胶粘区域、非胶粘区域和第二胶粘区域。
(22)如上述(21)所述的盖密封件，其中，所述盖密封件的基于MOCON法且在透湿距离2.5mm、24小时的条件下测定的粘合片胶粘面方向的透湿度小于90μg/cm2。
(23)如上述(21)或(22)所述的盖密封件，其中，使用气相色谱/质谱分析法在130℃、30分钟的条件下测定的加热产气量为10μg/cm2以下。
(24)如上述(21)～(23)中任一项所述的盖密封件，其中，对不锈钢板的180度剥离强度为3N/20mm以上。
(25)如上述(21)～(24)中任一项所述的盖密封件，其中，上述粘合剂层的25℃下的储能弹性模量小于0.5MPa。
(26)如上述(21)～(25)中任一项所述的盖密封件，其中，在载荷1kg、60℃、1小时的条件下进行的剪切保持力试验中的偏移距离小于2mm。
(27)如上述(21)～(26)中任一项所述的盖密封件，其中，上述粘合剂层为包含橡胶类聚合物作为基础聚合物的橡胶类粘合剂层、包含丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的丙烯酸类粘合剂层、或者将作为基础聚合物的橡胶类聚合物和丙烯酸类聚合物共混而得到的橡胶-丙烯酸类共混粘合剂层。
(28)如上述(27)所述的盖密封件，其中，上述粘合剂层为上述橡胶类粘合剂层，
上述橡胶类聚合物通过将选自由丁烯、异丁烯和异戊二烯构成的组中的至少一种单体聚合而得到。
(29)如上述(21)～(28)中任一项所述的盖密封件，其中，每单位宽度的拉伸弹性模量大于1000N/cm且小于3500N/cm。
(30)如上述(21)～(29)中任一项所述的盖密封件，其中，总厚度为25μm～200μm。
(31)如上述(21)～(30)中任一项所述的盖密封件，其中，上述气体阻隔层包含无机层。
(32)如上述(31)所述的盖密封件，其中，上述无机层为金属层。
(33)如上述(31)或(32)所述的盖密封件，其中，上述无机层包含铝或铝合金。
(34)如上述(31)～(33)中任一项所述的盖密封件，其中，上述无机层的厚度为2μm～20μm。
(35)如上述(31)～(34)中任一项所述的盖密封件，其中，上述气体阻隔层除了上述无机层以外还包含树脂层。
(36)如上述(35)所述的盖密封件，其中，上述树脂层为聚酯树脂层。
(37)如上述(35)或(36)所述的盖密封件，其中，上述树脂层的厚度为3μm～55μm。
(38)如上述(31)～(37)中任一项所述的盖密封件，其中，上述气体阻隔层包含层叠体，所述层叠体包含无机层和层叠在该无机层上下的第一树脂层和第二树脂层。
(39)如上述(21)～(38)中任一项所述的盖密封件，其中，所述盖密封件用于密封电子器件的内部空间。
(40)如上述(21)～(38)中任一项所述的盖密封件，其中，所述盖密封件用于密封磁盘装置的内部空间。
(41)一种磁盘装置，其具有上述(21)～(40)中任一项所述的盖密封件。
(42)如上述(41)所述的磁盘装置，其中，上述盖密封件密封上述磁盘装置的内部空间。
(43)如上述(41)或(42)所述的磁盘装置，其中，上述盖密封件覆盖并且密封上述磁盘装置的壳体主体的上表面。
(44)如上述(41)～(43)中任一项所述的磁盘装置，其中，所述磁盘装置能够进行热辅助磁记录。
(45)一种盖密封件的粘贴方法，其为对形成容纳部件的内部空间的壳体的该内部空间进行密封的盖密封件的粘贴方法，其中，所述粘贴方法包含：
粘贴工序，以覆盖上述壳体所具有的开口和/或间隙的方式粘贴盖密封件，
在此，上述粘贴工序为如下工序：以上述壳体与上述盖密封件的胶粘面沿着该胶粘面从上述开口和/或间隙向所述外部依次具有第一胶粘区域、非胶粘区域和第二胶粘区域的方式粘贴上述盖密封件。
以下，对关于本发明所涉及的理论验证试验进行说明。需要说明的是，在以下的说明中，除非特别说明，“份”和“％”为重量基准。
＜理论验证试验＞
(粘合片的制作)
通过干式层压胶粘从正面侧(外表面侧)向背面侧(粘合剂层侧)依次层叠作为第一树脂层的厚度25μm的PET膜(PET层)、作为无机层的厚度7μm的铝箔(Al层)和作为第二树脂层的厚度9μm的PET膜(PET层)。在各树脂层与无机层之间分别层叠有厚度3μm的胶粘剂层。以这样的方式制作了厚度47μm的层叠膜。将该层叠膜作为气体阻隔层使用。
将作为基础聚合物的聚异丁烯(BASF公司制造的商品名“Oppanol N50”，Mw为约34万，Mw/Mn为5.0)溶解于甲苯，从而制备了NV25％的粘合剂组合物。将该粘合剂组合物涂布到气体阻隔层的单面(第二树脂层侧表面)上以使得干燥后的厚度达到30μm，在120℃下干燥3分钟，从而形成了粘合剂层。以这样的方式得到了粘合片。为了保护粘合剂层的表面(粘合面)，使用包含进行了脱模处理的热塑性膜的剥离衬垫(FUJICO公司制造、商品名“HP-S0”、厚度50μm)。
使用实验装置并使用上述准备的粘合片作为试验样品进行理论验证试验。在图6中示出在理论验证试验中所使用的实验装置3的概略构成。实验装置3具有金属制的外壳31。在外壳31的内部设置有腔室32。腔室32的上部具有盖部321，所述盖部321具有开口322。在盖部321上以覆盖开口322的方式配置有试验样品4。由此，腔室32的内部成为密闭状态。在各实验开始时刻，腔室32设定为近似真空状态(1Pa)。在各实验开始前，从注入口34向外壳31的内部且腔室32的外侧的内部空间33中填充氦气10分钟。然后，利用经由排出口35与腔室32连接的检测器36检测向腔室32内的氦气泄漏率(nPa·m3/秒)。
在图7中示出盖部321和试验样品4的概略构成。如上所述，在盖部321上以覆盖开口322的方式配置试验样品4。在本试验中，开口322的直径H为10mm。试验样品4具有由上述方式的粘合片1构成的内侧片41。另外，试验样品4有时具有由上述方式的粘合片1构成的外侧片42。内侧片41的直径为L1。外侧片42的直径为L2。内侧片41以覆盖开口322的方式配置在盖部321上。此时，内侧片41的粘合剂层侧配置在盖部321的上表面侧。外侧片42以覆盖内侧片41的方式配置在盖部321和内侧片41上。此时，外侧片42的粘合剂层侧配置在盖部321的上表面侧。圆形的开口322、内侧片41和外侧片42配置成近似同心圆状。以这样的方式在盖部321上粘贴试验样品4时，与内侧片41的外侧的端部和外侧片42重叠的部分相邻地形成封闭空间43。该封闭空间43为由在包含外侧片42和内侧片41的试验样品4的胶粘面上、位于外侧片42的胶粘区域(第一胶粘区域)与内侧片41的胶粘区域(第二胶粘区域)之间的非胶粘区域形成的空间。需要说明的是，将从外侧片42的端部到内侧片41的端部的距离((L2-L1)/2)[mm]设为第一胶粘区域的宽度D11。另外，将从与封闭空间43相邻的内侧片41的端部到盖部321的开口322的距离((L1-H)/2)[mm]设为第二胶粘区域的宽度D12。在本试验中，作为试验样品4，准备了表1中所示的例1～例11的试验样品。
表1
例1 例2 例3 例4 例5 例6 例7 例8 例9 例10 例11
内侧片的直径L1[mm] 14 16 20 30 14 14 14 16 20 20 30
外侧片的直径L2[mm] 无 无 无 无 14 20 30 30 14 30 30
D11(L2-L1)/2[mm] 一 一 一 一 0 3 8 7 -3 5 0
D12(L1-H)/2[mm] 2 3 5 10 2 2 2 3 5 5 10
氦气泄漏率[nPa·m<sup>3</sup>/秒] 0.45 0.38 0.28 0.25 0.45 0.26 0.23 0.22 0.28 0.23 0.25
对于例1～例4的试验样品而言，各自仅准备一片粘合片(为方便起见，将其作为内侧片)。如表1所示，粘合片的直径越大，例1～例4的氦气泄漏率越低。
内侧片与外侧片的直径(14mm)相等的例5的试验样品具有与使用了具有相同直径的一片粘合片的例1相同的氦气泄漏率。在使用了直径30mm的片的例4和例11中也观察到同样的结果。另外，例9的试验样品中，内侧片的直径(20mm)大于外侧片的直径(14mm)。该试验样品具有与仅使用了一片直径20mm的粘合片的例3相同的氦气泄漏率。因此可知，使用了一片粘合片的情况和将相同尺寸的两片粘合片重叠成同心圆状后使用的情况在氦气泄漏率上没有差异，另外，在重叠并贴合直径小于内侧片的外侧片的情况下效果也没有差异。
在例6和例7的试验样品中，内侧片的直径各自为14mm。外侧片的直径在例6中为20mm，在例7中为30mm。在例8的试验样品中，内侧片的直径为16mm，外侧片的直径为30mm。在例10的试验样品中，内侧片的直径为20mm，外侧片的直径为30mm。例6的氦气泄漏率与具有相同的片直径(20mm)的例3的氦气泄漏率相比降低。同样地，例7、例8、例10的氦气泄漏率与具有相同的片直径(30mm)的例4、例11的氦气泄漏率相比降低。认为这是因为，在像例6、例7、例8、例10这样从直径小的内侧片的外侧以同心圆状重叠直径大的外侧片的构成中，在内侧片的胶粘面(第二胶粘区域)与外侧片的胶粘面(第一胶粘区域)之间形成非胶粘区域，利用由该非胶粘区域形成的空间降低氦气浓度，氦气泄漏率降低。
另外，将外侧片的直径(30mm)相同的例8与例10进行对比时，内侧片的直径小的例8中，记录了与例10相比更低的氦气泄漏率。这启示了第一胶粘区域的宽度D11与第二胶粘区域的宽度D12相比越大，氦气泄漏率越降低。作为其原因，认为如下所述。即，在该实验中，原理上，氦气在通过第一胶粘区域后被暂时封入非胶粘区域(封闭空间43)，然后经由第二胶粘区域向开口322移动。在该移动路径中，被封入封闭空间43中的氦气的浓度显著低于外壳31的内部空间33的氦气的浓度。因此认为，从封闭空间43进一步进入开口内的氦气的量取决于封闭空间43的低浓度，与没有封闭空间43的构成相比为微量。
需要说明的是，作为外侧片的直径(30mm)相同的例7与例10具有相同的氦气泄漏率的原因，并不特别限定地解释，认为是第一胶粘区域和第二胶粘区域的宽度。有可能期望第一胶粘区域和第二胶粘区域均具有一定以上的宽度。
在本试验中的外壳31的内部空间33中填充有氦气。另外，在本试验中，外壳31的内部的氦气向腔室32中移动。另一方面，在上述实施方式中，壳体120的内部空间130和内部空间230的气体(例如，氦气等低密度气体等)有可能泄漏到外部。因此，本试验中的外壳31的内部空间33能够相当于上述方式中的壳体120的内部空间130和内部空间230。另外，本试验中的腔室32的内部能够相当于上述方式中的壳体120的外部。另外，本试验中的封闭空间43能够相当于上述方式中的封闭空间150和封闭空间250。因此，本试验中的作为从外侧片42的端部到内侧片41的端部的距离的、第一胶粘区域的宽度D11能够相当于上述实施方式中的从封闭空间150到间隙140的第一胶粘区域D1的宽度。另外，本试验中的作为从与封闭空间43相邻的内侧片41的端部到盖部321的开口322的距离的、第二胶粘区域的宽度D12能够相当于从封闭空间150到粘合剂层20B的外侧端部的第二胶粘区域D2的宽度。相反，在上述实施方式中，在考虑到防止水分从外部进入的情况下，作为技术构思，可以调换第一胶粘区域与第二胶粘区域。
由本试验结果可知，对于存在非胶粘区域(进而封闭空间)的构成而言，与不是这样的构成相比，氦气泄漏率降低。另外认为，第一胶粘区域D1的宽度与第二胶粘区域D2的宽度相比越大，氦气泄漏率越降低。
以上，详细地说明了本发明的具体例，但是这些只不过是例示，并不对权利要求书进行限定。权利要求书中记载的技术中包含对以上例示的具体例进行各种变形、变更后的技术。

Claims (10)

1.一种电子器件，其具备：
壳体，所述壳体形成容纳部件的内部空间，在此，该壳体具有使得气体能够在该内部空间与该壳体的外部之间移动的开口和/或间隙；和
盖密封件，所述盖密封件覆盖所述开口和/或间隙并胶粘在该壳体上，
所述盖密封件包含至少一个粘合片，所述粘合片具备气体阻隔层和设置在该气体阻隔层的至少一个表面上的粘合剂层，
所述壳体与所述盖密封件的胶粘面沿着该胶粘面从所述开口和/或间隙向所述外部依次具有第一胶粘区域、非胶粘区域和第二胶粘区域。
2.如权利要求1所述的电子器件，其中，
在所述粘合剂层中，在所述粘合剂层的外侧端部与所述开口和/或间隙之间形成有封闭空间。
3.如权利要求1或2所述的电子器件，其中，
所述盖密封件包含：
第一粘合片，所述第一粘合片覆盖所述开口和/或间隙；和
第二粘合片，所述第二粘合片覆盖所述第一粘合片中的至少外侧的端部，
与所述第一粘合片的所述外侧的端部和所述第二粘合片重叠的部分相邻地形成有封闭空间。
4.如权利要求3所述的电子器件，其中，
所述第二粘合片覆盖胶粘在所述壳体上的所述第一粘合片的整体。
5.如权利要求1～4中任一项所述的电子器件，其中，
在所述盖密封件的两个表面中的形成有所述粘合剂层的一侧的表面上形成有朝向相反侧的表面形成为凹状且在从厚度方向观察时配置成环状的环状槽部。
6.如权利要求1～5中任一项所述的电子器件，其中，
沿着所述壳体与所述盖密封件的胶粘面，从所述开口和/或间隙到所述非胶粘区域的第一胶粘区域的宽度大于从所述非胶粘区域到所述粘合剂层的所述外侧端部的第二胶粘区域的宽度。
7.如权利要求1～6中任一项所述的电子器件，其中，
所述气体阻隔层的基于MOCON法(JIS K7129：2008)且在40℃、90％RH、24小时的条件下测定的透湿度小于5×10-1g/m2。
8.一种盖密封件，其具备一个以上粘合片，所述粘合片具备气体阻隔层和设置在该气体阻隔层的至少一个表面上的粘合剂层，
所述粘合剂层的胶粘面沿着该胶粘面依次具有第一胶粘区域、非胶粘区域和第二胶粘区域。
9.如权利要求8所述的盖密封件，其用于密封电子器件的内部空间。
10.一种盖密封件的粘贴方法，其为对形成容纳部件的内部空间的壳体的该内部空间进行密封的盖密封件的粘贴方法，其中，
所述粘贴方法包含：
粘贴工序，以覆盖所述壳体所具有的开口和/或间隙的方式粘贴盖密封件，
在此，所述粘贴工序为如下工序：以所述壳体与所述盖密封件的胶粘面沿着该胶粘面从所述开口和/或间隙向所述外部依次具有第一胶粘区域、非胶粘区域和第二胶粘区域的方式粘贴所述盖密封件。
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