CN111511127A - 一种用于电路板表面贴装的全自动贴板机 - Google Patents
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Abstract
本发明具体公开了一种用于电路板表面贴装的全自动贴板机,包括机架,机架的上部设有工作平台,工作平台由一侧向另一侧依次设有原料板放置平台、第一工业相机、第一输送轨道、第二输送轨道、第二工业相机、第二机械手和第三输送轨道,第一输送轨道两侧的工作平台上设有与原料板放置平台和第二机械手均相应的第一机械手,工作平台还设有分别与第一输送轨道、第二输送轨道和第三输送轨道相应的电路板载具自动夹持装置,其中,通过第一机械手和第二机械手的配合对经过一次回流焊且一面完成贴装的半产品电路板进行翻面,减少了电路板生产线所需的工作人员,降低了工作人员的工作量,整个过程输送速度和翻面速度固定,提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及用于电路板表面贴装的配套设备,具体涉及了一种用于电路板表面贴装的全自动贴板机。
背景技术
传统的电路板表面贴装设备在生产双面电路板时,需要人工将待贴装的电路板装入辅助载具,再放入A面贴装传动轨道上,在电路板的一面完成贴装后,一面完成贴装的电路板被输送至回流焊炉内,在一面完成贴装的电路板经过回流焊后,需要人工从辅助载具中拆卸出一面已完成贴装的电路板,然后人工翻面,并将一面已完成贴装且另一面待贴装的电路板装入辅助载具(其中,待贴装的侧面朝向上),再放入B面贴装传动轨道上,在另一面完成贴装的电路板后,另一面完成贴装的电路板被输送至回流焊炉内,完成了双面电路板的两个面的组装和贴装,整个生产过程需要大量的工作人员,且工作人员的工作量较大,双面电路板的两个面的组装和贴装的速度与工作人员的工作效率和状态相应,导致生产效率降低。
发明内容
为解决上述技术问题,我们提出了一种用于电路板表面贴装的全自动贴板机,其目的:减少电路板生产线所需的工作人员,降低工作人员的工作量,提高生产效率。
为达到上述目的,本发明的技术方案如下:
一种用于电路板表面贴装的全自动贴板机,包括机架,机架的上部设有工作平台,工作平台由一侧向另一侧依次设有原料板放置平台、第一工业相机、第一输送轨道、第二输送轨道、第二工业相机、第二机械手和第三输送轨道,第一输送轨道两侧的工作平台上设有与原料板放置平台和第二机械手均相应的第一机械手;
第一输送轨道、第二输送轨道和第三输送轨道均包括安装在工作平台上的调宽机构,调宽机构上设有两个相互平行且对称的输送带支架,输送带支架上均旋转套接有输送带,输送带支架的侧部设有驱动输送带传动的驱动电机,所述第一输送轨道、第二输送轨道和第三输送轨道的两个输送带支架之间的工作平台均设有电路板载具自动夹持装置;
第一机械手和第二机械手均包括四轴机械手,四轴机械手的伸缩工作杆上设有真空吸取架,真空吸取架旋转设有至少一个真空吸取装置,真空吸取架还设有驱动至少一个真空吸取装置旋转的伺服电机,四轴机械手上还设有至少两个激光测距传感器;
处在工作平台下方的机架内设有与调宽机构、第一工业相机、第二工业相机、驱动电机、电路板载具自动夹持装置、真空吸取装置的抽真空装置、伺服电机和至少两个激光测距传感器电连接的电气控制箱。
优选的,真空吸取装置具有两排相互对称的真空吸头。
优选的,激光测距传感器的数量为两个。
根据本发明的另一个实施例,第一机械手和第二机械手的真空吸取装置的数量均为一个。
根据本发明的另一个实施例,第一机械手的真空吸取装置的数量为两个,第一机械手的两个真空吸取装置的朝向方向相互垂直,第二机械手的真空吸取装置的数量为一个。
通过上述技术方案,第二输送轨道将原料板输送至A面贴装传动轨道上并接受经过一次回流焊且一面完成贴装的半产品电路板,第三输送轨道将经过一次回流焊且一面完成贴装的半产品电路板输送至B面贴装传动轨道上,通过电路板载具自动夹持装置不仅能控制第二输送轨道和第三输送轨道是否接触,还能夹紧和松开载具的弹簧卡钩的弹簧组件,代替了人工装卸电路板和收取载具的动作;通过真空吸取装置能精准地将电路板侧面吸附住,再通过第一机械手和第二机械手进行移动,并且还能通过第一机械手和第二机械手的配合对经过一次回流焊且一面完成贴装的半产品电路板进行翻面,只需要人工将原料板放置在原料板放置平台内,减少了电路板生产线所需的工作人员,降低了工作人员的工作量,整个过程输送速度和翻面速度固定,减少了人为因素的干扰,提高了生产效率,其中,四轴机械手上还设有至少两个激光测距传感器,至少两个激光测距传感器检测原料板或经过一次回流焊且一面完成贴装的半产品电路板与载具之间的配合情况,并将检测结果并向下一个工序发信号,无需人工校对原料板或经过一次回流焊且一面完成贴装的半产品电路板与载具之间的配合情况,进一步降低了工作人员的工作量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例1所公开的一种用于电路板表面贴装的全自动贴板机的立体结构示意图;
图2为本发明实施例1所公开的一种用于电路板表面贴装的全自动贴板机的主视结构示意图;
图3为本发明实施例2所公开的一种用于电路板表面贴装的全自动贴板机的真空吸取架和真空吸取装置组合后的仰视结构示意图;
图4为本发明实施例2所公开的一种用于电路板表面贴装的全自动贴板机的真空吸取架和真空吸取装置组合后的立体结构示意图;
图中数字和字母所表示的相应部件名称:
1.机架11.工作平台21.原料板放置平台22.第一工业相机25.第二工业相机31.调宽机构32.输送带支架33.驱动电机34.电路板载具自动夹持装置41.四轴机械手42.真空吸取架43.真空吸取装置44.伺服电机5.电气控制箱。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
下面结合示意图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。
实施例1.
如图1和图2所示,一种用于电路板表面贴装的全自动贴板机,包括机架1,机架1的上部设有工作平台11,工作平台11由一侧向另一侧依次设有原料板放置平台21、第一工业相机22、第一输送轨道、第二输送轨道、第二工业相机25、第二机械手和第三输送轨道,第一输送轨道两侧的工作平台11上设有与原料板放置平台21和第二机械手均相应的第一机械手。
第一输送轨道、第二输送轨道和第三输送轨道均包括安装在工作平台11上的调宽机构31,调宽机构31上设有两个相互平行且对称的输送带支架32,输送带支架32上均旋转套接有输送带,输送带支架32的侧部设有驱动输送带传动的驱动电机33,所述第一输送轨道、第二输送轨道和第三输送轨道的两个输送带支架32之间的工作平台11均设有电路板载具自动夹持装置34。
第一机械手和第二机械手均包括四轴机械手41,四轴机械手41的伸缩工作杆上设有真空吸取架42,真空吸取架42旋转设有一个真空吸取装置43,真空吸取架42还设有驱动真空吸取装置43旋转的伺服电机44,四轴机械手41上还设有两个激光测距传感器,通过两个激光测距传感器组成一个双激光测距装置,测距数据更准确。
处在工作平台11下方的机架1内设有与调宽机构31、第一工业相机22、第二工业相机25、驱动电机33、电路板载具自动夹持装置34、真空吸取装置43的抽真空装置、伺服电机44和两个激光测距传感器电连接的电气控制箱5,方便了工作人员设定和控制。
真空吸取装置43具有两排相互对称的真空吸头,确保了吸附时的平衡。
该用于电路板表面贴装的全自动贴板机的基本工作原理:第二输送轨道将原料板输送至A面贴装传动轨道上并接受经过一次回流焊且一面完成贴装的半产品电路板,第三输送轨道将经过一次回流焊且一面完成贴装的半产品电路板输送至B面贴装传动轨道上,通过电路板载具自动夹持装置34不仅能控制第二输送轨道和第三输送轨道是否接触,还能夹紧和松开载具的弹簧卡钩的弹簧组件,代替了人工装卸电路板和收取载具的动作;通过真空吸取装置43能精准地将电路板侧面吸附住,再通过第一机械手和第二机械手进行移动,并且还能通过第一机械手和第二机械手的配合对经过一次回流焊且一面完成贴装的半产品电路板进行翻面,只需要人工将原料板放置在原料板放置平台21内,减少了电路板生产线所需的工作人员,降低了工作人员的工作量,整个过程输送速度和翻面速度固定,减少了人为因素的干扰,提高了生产效率,其中,四轴机械手上还设有至少两个激光测距传感器,至少两个激光测距传感器检测原料板或经过一次回流焊且一面完成贴装的半产品电路板与载具之间的配合情况,并将检测结果并向下一个工序发信号,无需人工校对原料板或经过一次回流焊且一面完成贴装的半产品电路板与载具之间的配合情况,进一步降低了工作人员的工作量。
该用于电路板表面贴装的全自动贴板机的具体工作过程如下:
A.第一机械手和第二机械手进行复位;
B.第一机械手的伺服电机44调整真空吸取装置43的朝向,第一机械手推动真空吸取装置43紧贴原料板并将原料板吸附起,第二机械手的伺服电机44调整真空吸取装置43的朝向第一机械手;
C.第一机械手将原料板移动至第一工业相机22处,并通过第一工业相机22对原料板进行拍摄和数据校验,第二机械手待机;
D.通过第二输送轨道的电路板载具自动夹持装置34顶升载具并夹紧载具的弹簧卡钩的弹簧组件,再根据第一工业相机22的数据校验,第一机械手将原料板放置在第二输送轨道的输送带支架32上的载具内,然后第二输送轨道的电路板载具自动夹持装置34松开载具的弹簧卡钩的弹簧组件,弹簧卡钩拉住原料板并将原料板进行固定,然后通过第一机械手的两个激光测距传感器检测原料板与载具之间的配合情况,并将检测结果并向下一个工序发信号,最后第二输送轨道通过输送带将装有原料板的载具输送至A面贴装传动轨道上,第二机械手待机;
E.第二输送轨道的输送带接受装载有经过一次回流焊且一面完成贴装的半产品电路板的载具,先通过电路板载具自动夹持装置34顶升载具并夹紧载具的弹簧卡钩的弹簧组件,弹簧卡钩松开经过一次回流焊且一面完成贴装的半产品电路板,再通过第一机械手推动真空吸取装置43紧贴经过一次回流焊且一面完成贴装的半产品电路板并将经过一次回流焊且一面完成贴装的半产品电路板吸附起,第一机械手的伺服电机44调整真空吸取装置43的朝向第二机械手;
F.第二机械手的真空吸取装置43吸附住了第一机械手的真空吸取装置43上吸附的经过一次回流焊且一面完成贴装的半产品电路板的未完成贴装的一面,此时,第一机械手的真空吸取装置43松开了吸附的经过一次回流焊且一面完成贴装的半产品电路板的已完成贴装的一面;
G.第二机械手的伺服电机44调整真空吸取装置43的朝向,并通过第二工业相机25对经过一次回流焊且一面完成贴装的半产品电路板的未完成贴装的一面进行拍摄和数据校验,第一机械手重复B和C步骤中的相应动作;
H.通过第三输送轨道的电路板载具自动夹持装置34顶升载具并夹紧载具的弹簧卡钩的弹簧组件,再根据第一工业相机25的数据校验,第一机械手将经过一次回流焊且一面完成贴装的半产品电路板放置在第三输送轨道的输送带支架32上的载具内,然后第三输送轨道的电路板载具自动夹持装置34松开载具的弹簧卡钩的弹簧组件,弹簧卡钩拉住经过一次回流焊且一面完成贴装的半产品电路板并将经过一次回流焊且一面完成贴装的半产品电路板进行固定,然后通过第二机械手的两个激光测距传感器检测经过一次回流焊且一面完成贴装的半产品电路板与载具之间的配合情况,并将检测结果并向下一个工序发信号,最后第三输送轨道通过输送带将装有原料板的载具输送至B面贴装传动轨道上,第一机械手重复D和E步骤中的相应动作。
上述过程为该用于电路板表面贴装的全自动贴板机的一次工作过程,该用于电路板表面贴装的全自动贴板机每次工作均重复步骤A至步骤H的动作。
以上就是一种用于电路板表面贴装的全自动贴板机的结构特点和具体工作过程,其优点:减少了电路板生产线所需的工作人员,降低了工作人员的工作量,整个过程输送速度和翻面速度固定,减少了人为因素的干扰,提高了生产效率。
实施例2.
如图3和图4所示,一种用于电路板表面贴装的全自动贴板机,与实施例1相比,区别在于第一机械手的真空吸取装置43的数量为两个,第一机械手的两个真空吸取装置43的朝向方向相互垂直,第二机械手的真空吸取装置43的数量为一个,减少了第一机械手的真空吸取架42在真空吸取装置43吸附电路板时所需的翻转次数,增加了真空吸取装置43的吸附效率,进一步提高了生产效率,其他与实施例1相同,基本工作原理和具体工作过程与实施例1相同,故省略该用于电路板表面贴装的全自动贴板机的基本工作原理和具体工作过程。
以上所述的仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种用于电路板表面贴装的全自动贴板机,其特征在于,包括机架(1),机架(1)的上部设有工作平台(11),工作平台(11)由一侧向另一侧依次设有原料板放置平台(21)、第一工业相机(22)、第一输送轨道、第二输送轨道、第二工业相机(25)、第二机械手和第三输送轨道,第一输送轨道两侧的工作平台(11)上设有与原料板放置平台(21)和第二机械手均相应的第一机械手;
第一输送轨道、第二输送轨道和第三输送轨道均包括安装在工作平台(11)上的,调宽机构(31)上设有两个相互平行且对称的输送带支架(32),输送带支架(32)上均旋转套接有输送带,输送带支架(32)的侧部设有驱动输调宽机构(31)送带传动的驱动电机(33),所述第一输送轨道、第二输送轨道和第三输送轨道的两个输送带支架(32)之间的工作平台(11)均设有电路板载具自动夹持装置(34);
第一机械手和第二机械手均包括四轴机械手(41),四轴机械手(41)的伸缩工作杆上设有真空吸取架(42),真空吸取架(42)旋转设有至少一个真空吸取装置(43),真空吸取架(42)还设有驱动至少一个真空吸取装置(43)旋转的伺服电机(44),四轴机械手(41)上还设有至少两个激光测距传感器;
处在工作平台(11)下方的机架(1)内设有与调宽机构(31)、第一工业相机(22)、第二工业相机(25)、驱动电机(33)、电路板载具自动夹持装置(34)、真空吸取装置(43)的抽真空装置、伺服电机(44)和至少两个激光测距传感器电连接的电气控制箱(5)。
2.根据权利要求1所述的一种用于电路板表面贴装的全自动贴板机,其特征在于,真空吸取装置(43)具有两排相互对称的真空吸头。
3.根据权利要求1所述的一种用于电路板表面贴装的全自动贴板机,其特征在于,激光测距传感器的数量为两个。
4.根据权利要求1所述的一种用于电路板表面贴装的全自动贴板机,其特征在于,第一机械手和第二机械手的真空吸取装置(43)的数量均为一个。
5.根据权利要求1所述的一种用于电路板表面贴装的全自动贴板机,其特征在于,第一机械手的真空吸取装置(43)的数量为两个,第一机械手的两个真空吸取装置(43)的朝向方向相互垂直,第二机械手的真空吸取装置(43)的数量为一个。
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