CN219704098U - 一种域控制器的电路板和支撑架的上料组装设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种域控制器的电路板和支撑架的上料组装设备，包括机架，所述机架上设有电路板上料装置、支撑架上料装置以及组装平台，所述组装平台位于所述电路板上料装置和支撑架上料装置之间，电路板经所述电路板上料装置上料并移送至组装平台上，支撑架经所述支撑架上料装置上料，并移送至所述组装平台，与位于所述组装平台上的电路板对位组装。本实用新型自动进行域控制器的电路板和支撑架的上料，以及电路板与支撑架的组装动作，提高生产效率和组装效果。

Description

一种域控制器的电路板和支撑架的上料组装设备

技术领域

本实用新型涉及自动组装装置的技术领域，具体涉及一种域控制器的电路板和支撑架的上料组装设备。

背景技术

域控制器是指在“域”模式下，至少有一台服务器负责每一台联入网络的电脑和用户的验证工作。在物流配送流域，自动驾驶车辆主要靠域控制器进行协调和指挥。现有的域控制器主要包括上盖、底壳、主电路板以及支撑架，其中，支撑架安装于主电路板上，主电路板安装并固定于面盖和底壳之间；另一种常见的域控制器则包括上盖、底壳、主电路板、支撑架以及小电路板以及面盖，在完成上盖、底壳以及主电路板的固定连接后，还需将小电路板安装固定于底壳的另一侧面，面盖罩设于小电路板之上。

现有技术中，并未有针对域控制器的自动组装设备；域控制器的组装大多采用人工组装的方式，该类组装方式较为复杂麻烦，组装效率低下，且组装精度较低。

实用新型内容

为此，本实用新型提供一种域控制器的电路板和支撑架的上料组装设备，以自动进行域控制器的电路板和支撑架的上料，以及电路板与支撑架的组装动作，提高生产效率和组装效果。

为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：

一种域控制器的电路板和支撑架的上料组装设备，包括机架，所述机架上设有电路板上料装置、支撑架上料装置以及组装平台，所述组装平台位于所述电路板上料装置和支撑架上料装置之间，电路板经所述电路板上料装置上料并移送至组装平台上，支撑架经所述支撑架上料装置上料，并移送至所述组装平台，与位于所述组装平台上的电路板对位组装。

进一步的，所述支撑架上料装置包括支撑架上料机构、移送机构和撕胶机构，所述支撑架上料机构、撕胶机构和组装平台均位于所述移送机构的传送路径上，支撑架经所述支撑架上料机构上料，所述移送机构拾取上料的支撑架，并依次移送至所述撕胶机构和组装平台，以对支撑架进行撕胶动作，以及将支撑架与所述组装平台上的电路板对位粘合。

进一步的，所述撕胶机构包括驱动气缸以及设于所述驱动气缸的输出端的夹持部，所述移送机构带动支撑架移动至所述撕胶机构处，所述驱动气缸驱动所述夹持部动作，以夹紧支撑架上的胶膜，所述移送机构带动支撑架横向移动，以使胶膜与支撑架分离。

进一步的，所述支撑架上料机构包括缓存顶升工装和抵接组件，所述缓存顶升工装包括顶升组件以及设于所述顶升组件的输出端的限位座，所述限位座的中部设有定位柱，支撑架上料至所述限位座上，所述定位柱以供支撑架穿设；所述抵接组件固定设于所述缓存顶升工装的一侧，所述抵接组件包括驱动件以及设于所述驱动件的输出端的抵接块，所述抵接块朝向所述定位柱；所述缓存顶升工装带动支撑架上升，以供所述移送机构拾取最顶层的支撑架，次顶层的支撑架夹紧限位于所述抵接组件和定位柱之间。

进一步的，所述支撑架上料装置还包括CCD拍照机构，所述CCD拍照机构位于所述移送机构的传送路径上，并位于所述撕胶机构和组装平台之间，所述CCD拍照机构的检测面朝上，以对经过的支撑架的下表面拍照。

进一步的，所述组装平台包括横移驱动件以及设于所述横移驱动件的输出端的承接组件，所述承接组件以承接电路板，所述承接组件在所述横移驱动件的驱动下移动。

进一步的，所述承接组件包括承接板以及设于所述承接板的相对两侧的定位组件，电路板放置于所述承接板上，所述定位组件夹持于电路板的两侧。

进一步的，所述电路板上料装置包括缓存工装和搬运机构，电路板经所述缓存工装上料，由所述搬运机构搬运至所述组装平台上；所述搬运机构包括横向移送驱动组件、升降组件以及吸取组件，所述横向移送驱动组件的输出端与升降组件连接，所述升降组件的输出端与吸取组件连接，所述横向移送驱动组件和升降组件配合以带动所述吸取组件移动，以吸取电路板并移送至所述组装平台上。

进一步的，所述电路板上料装置还包括除尘清洁机构，所述除尘清洁机构位于所述组装平台的移动路径上，所述除尘清洁机构包括上除尘腔和下除尘腔，以及位于所述上除尘腔上的吹气组件，所述上除尘腔连接有升降驱动件，以带动所述上除尘腔靠近或远离所述下除尘腔；所述吹气组件的出气口朝下，以对移动至所述上除尘腔和下除尘腔之间的所述承接组件以及位于其上的电路板进行吹气除尘。

进一步的，所述承接组件连接有旋转驱动组件，所述旋转驱动组件驱动所述承接组件旋转角度，以与所述除尘清洁机构配合，对电路板进行多角度的吹气除尘。

通过本实用新型提供的技术方案，具有如下有益效果：

本实用新型通过电路板上料装置、支撑架上料装置以及组装平台的配合，以实现电路板的上料、支撑架的上料以及电路板与支撑架的对位组装，自动化程度高，提高组装效率以及组装精度。

附图说明

图1所示为本实用新型的结构示意图；

图2所示为本实用新型的俯视图；

图3所示为本实用新型的另一角度的结构示意图；其中隐藏上除尘腔；

图4所示为图3的局部放大图；

图5所示为本实用新型的支撑架上料装置的结构示意图；

图6所示为图5的局部放大图。

标号说明：

10-电路板、20-支撑架、1-机架、2-电路板上料装置、21-缓存工装、22-搬运机构、23-除尘清洁机构、231-下除尘腔、232-上除尘腔、3-支撑架上料装置、31-支撑架上料机构、311-缓存顶升工装、3111-顶升组件、3112-限位座、3113-定位柱、312-抵接组件、3121-驱动件、3122-抵接块、32-移送机构、33-撕胶机构、331-驱动气缸、332-夹持部、34-CCD拍照机构、4-组装平台、41-横移驱动件、42-承接组件、421-承接板、422-定位组件、4221-弹性件、4222-定位块、4223-转动件、4224-驱动气缸、43-旋转驱动组件。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

参阅图1至图6所示，作为本实用新型的优选实施例，提供的一种域控制器的电路板和支撑架的上料组装设备，用于自动组装域控制器的电路板10和支撑架20。本设备包括机架1，机架1上设有电路板上料装置2、支撑架上料装置3以及组装平台4，组装平台4位于电路板上料装置2和支撑架上料装置3之间，电路板10经电路板上料装置2上料并移送至组装平台4上，支撑架20经支撑架上料装置3上料，并移送至组装平台4，与位于组装平台4上的电路板对位组装。其中，本设备还包括控制系统，该控制系统分别与电路板上料装置2、支撑架上料装置3以及组装平台4连接，从而控制各机构的运作；具体地，控制系统可采用现有技术中运用于自动化设备的PLC控制系统，能够对上述的各个装置进行控制，以实现各个装置的协调运作。

参阅图1所示，支撑架上料装置3包括支撑架上料机构31、移送机构32和撕胶机构33，支撑架上料机构31、撕胶机构33和组装平台4均位于移送机构32的传送路径上，支撑架20经支撑架上料机构31上料，移送机构32拾取上料的支撑架20，并依次移送至撕胶机构33和组装平台4，以对支撑架20进行撕胶动作，以及将支撑架20与组装平台4上的电路板10对位粘合。具体地，继续参阅图5至图6所示，支撑架上料机构31包括缓存顶升工装311和抵接组件312，缓存顶升工装311包括顶升组件3111以及设于顶升组件3111的输出端的限位座3112，限位座3112的中部设有定位柱3113；支撑架20上料至限位座3112上，定位柱3113以供支撑架20穿设；抵接组件312固定设于缓存顶升工装311的一侧，抵接组件312包括驱动件3121以及设于驱动件3121的输出端的抵接块3122，抵接块3122朝向定位柱3113的顶端；缓存顶升工装311带动支撑架20上升，以供移送机构32抓取最顶层的支撑架20，次顶层的支撑架20夹紧限位于抵接组件312和定位柱3113之间。本实施例中通过抵接组件312与定位柱3113的配合，以保证移送机构32在拾取支撑架20时能准确的拾取最顶层的支撑架20，防止一次性拾取多个，以及避免次顶层的支撑架20的位置的偏移。其中，移送机构32为常见的四轴机器人，其输出端为吸取组件，以定位吸取支撑架20。移送机构32的输出端还连接有CCD摄像头，以对产品进行拍照定位，保证抓取的准确性。

支撑架上料机构31与移送机构32的具体工作过程如下：人工或搬运装置将支撑架20搬运至缓存顶升工装311上，定位柱3113穿设于支撑架20的中部的缺口；支撑架20的上料满料状态为，最顶层的支撑架20位于抵接组件312的上方，次顶层的支撑架20则与抵接组件312对齐；抵接组件312的驱动件3121驱动抵接块3122伸出，以使次顶层的支撑架20被抵接块3122和定位柱3113限位；以便移送机构32动作，以吸取最顶层的支撑架20。后缓存顶升工装311的顶升组件3111驱动限位座3112以及其上的支撑架20上移一层，以使次顶层的支撑架20上移至顶层，抵接组件312与第三层的支撑架20对齐，如此往复，实现支撑架20的上料，以供移送机构32搬运支撑架20。

继续参阅图5所示，撕胶机构33包括驱动气缸331以及设于驱动气缸331的输出端的夹持部332，移送机构32带动支撑架20移动至撕胶机构33处，撕胶机构33的驱动气缸331驱动夹持部332动作，以夹紧支撑架20上的胶膜，移送机构32带动支撑架20横向移动，以使胶膜与支撑架20分离。本实施例中，上料的支撑架20的底面粘贴有胶带，胶带为双面胶结构，一面黏贴于支撑架20的底面，另一面黏贴有胶膜，其中，胶膜的部分超出支撑架20，这样，通过撕胶机构33与移送机构32的配合，即撕胶机构33夹紧于超出支撑架20的胶膜，后移送机构32带动支撑架20横向移动，即能实现胶膜的撕除动作。更进一步的，撕胶机构33的下方还设有收集胶膜的收集箱。

本实施例中，为了保证支撑架20和电路板10的准确对位粘合，继续参阅图1所示，支撑架上料装置3还包括CCD拍照机构34，CCD拍照机构34位于移送机构32的传送路径上，并位于撕胶机构33和组装平台4之间，CCD拍照机构34的检测面朝上，以对经过的支撑架20的下表面拍照。这样，通过设置的CCD拍照机构34以及移送机构32处设置的CCD摄像头，以实现的支撑架20的位置的定位，便于后续支撑架20与电路板10的对位粘合。

具体的，参阅图3至图4所示，组装平台4包括横移驱动件41以及设于横移驱动件41的输出端的承接组件42，承接组件42以承接电路板10，承接组件42在横移驱动件41的驱动下移动。其中，为了保证电路板10稳定限位于承接组件42上，承接组件42包括承接板421以及设于承接板421的相对两侧的两定位组件422，电路板10放置于承接板421上，定位组件422夹持于电路板10的两侧。更进一步的，定位组件422包括固定设于承接板421上的弹性件4221以及与弹性件4221连接的定位块4222，定位块4222还与一转动件4223连接，转动件4223通过旋转轴枢接于承接板421上，转动件4223与一驱动气缸4224连接，通过驱动气缸4224驱动转动件4223转动，从而带动定位块4222压缩弹性件4221，两定位组件422的定位块4222相互远离，以供电路板10放置于两定位组件422之间；驱动气缸4224回复，断开与转动件4223的连接，定位块4222在弹性件4221的弹性恢复力的作用下反向移动，从而两定位组件422的定位块4222夹紧于电路板10的两侧，实现对电路板10的定位。当然地，在其他实施例中，也可采用其他的定位组件以实现电路板10稳定限位于承接板421上，本文不做限制。

参阅图1至图3所示，电路板上料装置2包括缓存工装21和搬运机构22，电路板10经缓存工装21上料，由搬运机构22搬运至组装平台4上。具体地，搬运机构22包括横向移送驱动组件、升降组件以及吸取组件，横向移送驱动组件的输出端与升降组件连接，所述升降组件的输出端与吸取组件连接，所述横向移送驱动组件和升降组件配合以带动所述吸取组件移动，以吸取电路板10并移送至组装平台4上。其中，横向移送驱动组件为电机驱动的皮带滑轨组件等驱动组件或为电机驱动的丝杆滑轨组件，升降组件为升降气缸等，本文不做列举。当然地，在其他实施例中，搬运机构22也可采用六轴机器人进行搬运，本文不做限制。

继续参阅图1所示，本实施例中，电路板上料装置2还包括除尘清洁机构23，除尘清洁机构23位于组装平台4的移动路径上，除尘清洁机构23包括下除尘腔231和上除尘腔232，以及位于上除尘腔232上的吹气组件(图中未示出)，上除尘腔232连接有升降驱动件，以带动上除尘腔232靠近或远离下除尘腔231；吹气组件的出气口朝下，以对移动至上除尘腔232和下除尘腔231之间的承接组件42以及位于其上的电路板10进行吹气除尘。进一步的，下除尘腔231的其中相对两侧开设有限位槽，承接组件442在横移驱动件41的驱动下，移送至除尘清洁机构23处，并卡接至限位槽，以限定于下除尘腔231内。更进一步的，为了保证对电路板10的除尘清洁效果，承接组件42连接有旋转驱动组件43，旋转驱动组件43驱动承接组件42旋转角度，以与除尘清洁机构23配合，对电路板10进行多角度的吹气除尘。其中，旋转驱动组件43为旋转电机。本实施例中，为了实现对电路板10的全面清洁，旋转驱动组件43驱动承接组件42和电路板10旋转45°、90°以及180°。当然地，在其他实施例中，并不对旋转驱动组件43驱动旋转的角度和次数做限制。

电路板上料装置2的具体工作过程如下：人工或搬运装置将装有电路板10的料盘搬运至缓存工装21上进行缓存上料，搬运机构22抓取位于缓存工装21上的电路板10，并搬运至组装平台4的承接组件42上，承接组件42上的定位组件422夹紧于电路板10的两侧；承接组件42在横移驱动件41的驱动下，移动至除尘清洁机构23处；此时，下除尘腔231和上除尘腔232为初始状态，即二者相互远离，下除尘腔231和上除尘腔232之间的空间可供承接组件42穿过；承接组件42限位于下除尘腔231后，上除尘腔232驱动下移，以与下除尘腔231闭合，形成一完整腔室；此时，旋转驱动组件43驱动承接组件42旋转多个角度，以使吹气组件对准电路板10进行吹气，以实现电路板10的除尘清洁。电路板10的除尘清洁完成后，上除尘腔232驱动上移，回复至初始状态，承接组件42在横移驱动件41的驱动下，向远离下除尘腔231的一侧移动。

本实用新型的具体动作过程如下：

上料至缓存顶升工装311上的支撑架20，经移送机构32搬运至撕胶机构33处，撕胶机构33夹紧于超出支撑架20的胶膜，后移送机构32带动支撑架20横向移动，以实现胶膜的撕除；后移送机构32带动支撑架20继续移动至CCD拍照机构34处，进行支撑架20的拍照定位；

于此同时，上料至缓存工装21的电路板10，经搬运机构22搬运至组装平台4上的承接组件42上，并由定位组件422对电路板10进行限位；承接组件42在横移驱动件41的驱动下，移动至除尘清洁机构23处，除尘清洁机构23的下除尘腔231和上除尘腔232闭合，形成一密闭腔室；位于其中的承接组件42在旋转驱动组件43的驱动下，分别旋转多个角度，以使吹气组件对准电路板10吹气，实现电路板的除尘清洁；

后位于承接组件42上的完成除尘清洁后的电路板10在横移驱动件41移动至支撑架上料装置3处，移送机构32将支撑架20移送至承接组件42处，并与电路板10对位，以实现支撑架20粘合于电路板10上。本实施例中，电路板10的表面共有两个支撑架20安装位置，因此在完成一侧的支撑架20的对位粘合后，移送机构32重复动作，以将另一支撑架20对位粘合于电路板10上，实现二者的组装。如此，自动化实现电路板10的上料、支撑架20的上料、以及电路板10和支撑架20的组装，自动化程度高，提高组装精度和组装效率。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种域控制器的电路板和支撑架的上料组装设备，其特征在于：包括机架，所述机架上设有电路板上料装置、支撑架上料装置以及组装平台，所述组装平台位于所述电路板上料装置和支撑架上料装置之间，电路板经所述电路板上料装置上料并移送至组装平台上，支撑架经所述支撑架上料装置上料，并移送至所述组装平台，与位于所述组装平台上的电路板对位组装。

2.根据权利要求1所述的域控制器的电路板和支撑架的上料组装设备，其特征在于：所述支撑架上料装置包括支撑架上料机构、移送机构和撕胶机构，所述支撑架上料机构、撕胶机构和组装平台均位于所述移送机构的传送路径上，支撑架经所述支撑架上料机构上料，所述移送机构拾取上料的支撑架，并依次移送至所述撕胶机构和组装平台，以对支撑架进行撕胶动作，以及将支撑架与所述组装平台上的电路板对位粘合。

3.根据权利要求2所述的域控制器的电路板和支撑架的上料组装设备，其特征在于：所述撕胶机构包括驱动气缸以及设于所述驱动气缸的输出端的夹持部，所述移送机构带动支撑架移动至所述撕胶机构处，所述驱动气缸驱动所述夹持部动作，以夹紧支撑架上的胶膜，所述移送机构带动支撑架横向移动，以使胶膜与支撑架分离。

4.根据权利要求2所述的域控制器的电路板和支撑架的上料组装设备，其特征在于：所述支撑架上料机构包括缓存顶升工装和抵接组件，所述缓存顶升工装包括顶升组件以及设于所述顶升组件的输出端的限位座，所述限位座的中部设有定位柱，支撑架上料至所述限位座上，所述定位柱以供支撑架穿设；所述抵接组件固定设于所述缓存顶升工装的一侧，所述抵接组件包括驱动件以及设于所述驱动件的输出端的抵接块，所述抵接块朝向所述定位柱；所述缓存顶升工装带动支撑架上升，以供所述移送机构拾取最顶层的支撑架，次顶层的支撑架夹紧限位于所述抵接组件和定位柱之间。

5.根据权利要求2所述的域控制器的电路板和支撑架的上料组装设备，其特征在于：所述支撑架上料装置还包括CCD拍照机构，所述CCD拍照机构位于所述移送机构的传送路径上，并位于所述撕胶机构和组装平台之间，所述CCD拍照机构的检测面朝上，以对经过的支撑架的下表面拍照。

6.根据权利要求1所述的域控制器的电路板和支撑架的上料组装设备，其特征在于：所述组装平台包括横移驱动件以及设于所述横移驱动件的输出端的承接组件，所述承接组件以承接电路板，所述承接组件在所述横移驱动件的驱动下移动。

7.根据权利要求6所述的域控制器的电路板和支撑架的上料组装设备，其特征在于：所述承接组件包括承接板以及设于所述承接板的相对两侧的定位组件，电路板放置于所述承接板上，所述定位组件夹持于电路板的两侧。

8.根据权利要求6所述的域控制器的电路板和支撑架的上料组装设备，其特征在于：所述电路板上料装置包括缓存工装和搬运机构，电路板经所述缓存工装上料，由所述搬运机构搬运至所述组装平台上；所述搬运机构包括横向移送驱动组件、升降组件以及吸取组件，所述横向移送驱动组件的输出端与升降组件连接，所述升降组件的输出端与吸取组件连接，所述横向移送驱动组件和升降组件配合以带动所述吸取组件移动，以吸取电路板并移送至所述组装平台上。

9.根据权利要求8所述的域控制器的电路板和支撑架的上料组装设备，其特征在于：所述电路板上料装置还包括除尘清洁机构，所述除尘清洁机构位于所述组装平台的移动路径上，所述除尘清洁机构包括上除尘腔和下除尘腔，以及位于所述上除尘腔上的吹气组件，所述上除尘腔连接有升降驱动件，以带动所述上除尘腔靠近或远离所述下除尘腔；所述吹气组件的出气口朝下，以对移动至所述上除尘腔和下除尘腔之间的所述承接组件以及位于其上的电路板进行吹气除尘。

10.根据权利要求9所述的域控制器的电路板和支撑架的上料组装设备，其特征在于：所述承接组件连接有旋转驱动组件，所述旋转驱动组件驱动所述承接组件旋转角度，以与所述除尘清洁机构配合，对电路板进行多角度的吹气除尘。