CN111482129A - 一种椭圆形陶瓷颗粒制粒机及制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种椭圆形陶瓷颗粒制粒机及制备方法，驱动机构包括驱动电机、连接在驱动电机一侧的减速机，挤出机构包括输送筒、设置在输送筒上部的进料斗、设置在输送筒内部的第一转轴、设置在第一转轴外部的螺旋叶片；输送筒一端连接有挤出头，挤出头内部设有挤压板，挤压板上设有若干挤出孔，切料机构设置于输送筒的一端；一种椭圆形陶瓷颗粒制备方法包括以下步骤：1)配料，2)湿态球磨，3)滤泥，4)陈化，5)制粒，6)烧结，7)冷却，8)分级、级配。本发明制备的椭圆形陶瓷颗粒既具有熔融陶瓷颗粒光洁的表面，又具有烧结陶瓷颗粒耐压、抗冲击、使用寿命长的特点，明显提高了陶瓷颗粒在不同工况条件下的工艺适用性。

Description

一种椭圆形陶瓷颗粒制粒机及制备方法

技术领域

本发明属于陶瓷颗粒制备技术领域，特别涉及一种椭圆形陶瓷颗粒制粒机及制备方法。

背景技术

人造陶瓷颗粒粒形规整，热膨胀性低，耐磨损，耐腐蚀，在建筑、道路交通、铸造等行业得到了广泛应用。

人造陶瓷颗粒主要有熔融陶瓷颗粒和烧结陶瓷颗粒两种类型。熔融陶瓷颗粒表面光洁，但颗粒内部存在较大的应力，使用过程中易破碎，耐用性不及烧结陶瓷颗粒。烧结陶瓷颗粒内部没有应力，抗冲击破碎性强，使用寿命长，但颗粒表面光洁度不及熔融陶瓷颗粒。光洁的颗粒表面，降低了陶瓷颗粒的比表面积，在粘结剂粘结成型条件下，有利于提高粘结后型块的强度，降低粘结剂加入量。在以充填为目的工况条件下，光洁的颗粒表面有利于陶瓷颗粒在充填过程中的流动，从而降低充填所需的压力。陶瓷颗粒的耐用性好，可减少使用过程中的破碎并在重复使用条件下延长使用寿命，减少固体废弃物的排放。获得具有光洁表面，同时又具有良好耐用性的陶瓷颗粒，将是陶瓷颗粒制备领域的一次重大技术进步；椭圆形陶瓷颗粒既具有熔融陶瓷颗粒光洁的表面，又具有烧结陶瓷颗粒耐压、抗冲击、使用寿命长的特点，明显提高了陶瓷颗粒在不同工况条件下的工艺适用性。

发明内容

本发明的目的是提供一种椭圆形陶瓷颗粒制粒机及制备方法。驱动机构驱动螺旋叶片转动，对输送筒内的泥料进行挤压，在挤出机构一端设置了切料机构，利用切料机构切割棒状泥料，并通过烧结等工艺生产出椭圆形陶瓷颗粒，本发明制备的椭圆形陶瓷颗粒既具有熔融陶瓷颗粒光洁的表面，又具有烧结陶瓷颗粒耐压、抗冲击、使用寿命长的特点，明显提高了陶瓷颗粒在不同工况条件下的工艺适用性。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种椭圆形陶瓷颗粒制粒机，包括驱动机构、挤出机构、切料机构，所述驱动机构包括驱动电机、连接在驱动电机一侧的减速机，所述挤出机构包括输送筒、设置在输送筒上部的进料斗、设置在输送筒内部的第一转轴、设置在第一转轴外部的螺旋叶片，所述第一转轴一端通过联轴器与减速机输出轴连接；所述输送筒一端连接有挤出头，所述挤出头内部设有挤压板，所述挤压板上设有若干挤出孔，所述切料机构设置于输送筒的一端。泥料通过进料口进入输送筒内部，在螺旋叶片的输送下向输送筒的一端输送，并通过挤压板上的挤出孔挤出，挤出的棒状泥料在切料机构的切割下形成棒状陶瓷颗粒坯体。

作为本技术方案的进一步优选，所述螺旋叶片为变螺距螺旋叶片，其螺距从进料斗到挤压板逐渐减小，变螺距螺旋叶片在输送过程中对泥料进行预挤压，保证了陶瓷颗粒坯体的密实度。

作为本技术方案的进一步优选，所述进料斗内部设有第二转轴，第二转轴两端通过轴承支撑活动地安装在进料斗侧壁上，所述第二转轴上设有若干搅拌叶片；所述第一转轴上设有主动链轮，所述第二转轴一端设有从动链轮，主动链轮和从动链轮通过链条连接，搅拌叶片对进料斗内的泥料进行搅拌，避免了泥料堵塞进料斗，且保证了泥料混合的均匀性。

作为本技术方案的进一步优选，所述挤出孔在挤压板上呈圆环状布置，所述挤压板一侧设有外筒，所述外筒一侧设有端盖，外筒下部设有出料斗，切料机构设置于外筒内部，所述切料机构包括第一切料电机、固定环以及均匀地设置在固定环上的若干切刀，所述第一切料电机一侧连接有切刀轴，所述固定环固定地安装在切刀轴上，切刀的数量与挤出孔数量相等，切刀轴每旋转一定角度，切刀同时将坯料切断，以保证每一个挤出的陶粒等长度；第一切料电机转动时通过切刀轴带动固定环上的若干切刀转动，对挤出孔中挤出的泥料进行切割，切割后的棒状泥料通过出料斗排出。

作为本技术方案的进一步优选，所述挤出孔在挤压板上呈直线布置，所述切料机构包括U型支架、设置在U型支架内部的环形鼠笼式支座、若干均匀设置在环形鼠笼式支座外部的切刀，切刀轴每旋转一定角度，切刀同时将坯料切断，以保证每一个挤出的陶粒等长度；切刀转动至挤出孔中心时，切刀与挤压板相接触，所述U型支架一侧设有第二切料电机，第二切料电机的输出轴与环形鼠笼式支座相连，第二切料电机带动环形鼠笼式支座转动，从而带动切刀转动，对挤出孔中挤出的泥料进行切割。

作为本技术方案的进一步优选，所述挤出孔在挤压板上呈直线布置，所述切料机构包括底座、设置在底座两侧的立板、设置在立板一侧的第三切料电机、设置在两侧立板之间的转盘，所述转盘设有两组，转盘一侧通过转轴与立板活动连接，转盘另一侧与第三切料电机的输出轴连接，两组转盘之间设有连杆，连杆与转盘偏心布置，所述底座一侧设有导柱，所述导柱上设有滑块，导柱上端设有限位板，滑块通过铰接头与连杆活动连接，所述滑块一侧设有切刀，切刀与挤压板相接触；所述切刀截面为“L”形，且切刀的切割方向与挤出孔的轴线垂直，切刀与挤压板的接触面上设有漏料孔，避免了切刀切割时接触面对挤出孔内的泥料挤压，影响棒状料的成型；第三切料电机带动转盘转动，转盘通过连杆带动滑块在导杆上往复上下运动，从而带动切刀对挤出的泥料进行切割。

作为本技术方案的进一步优选，所述滑块一侧设有安装槽，所述切刀安装在安装槽内部，所述切刀一侧设有若干弹簧，弹簧一端与切刀固定连接，弹簧另一端经压缩压紧在安装槽内，弹簧的弹力使切刀与挤压板保持接触，保证了切刀的切料效果。

作为本技术方案的进一步优选，所述输送筒一端设有外筒，所述外筒一侧设有端盖，外筒下部设有出料斗，所述外筒内部设有内筒，内筒一端封闭，另一端与输送筒贯通，所述挤出孔设置于内筒的圆柱面上，所述切料机构包括第一切料电机、固定环以及均匀地设置在固定环上的若干切刀，所述第一切料电机一侧连接有切刀轴，所述固定环固定地安装在切刀轴上，所述切刀设置于内筒的圆柱面外部，切刀数量与挤出孔在轴线方向的排数相等，切刀轴每转一定角度，多个切刀同时将坯料切断，以保证每一个挤出的陶粒等长度；切刀轴转动时带动固定环上的若干切刀转动，对内筒侧壁挤出的泥料进行切割，切割后的棒状泥料通过出料斗排出。

根据本发明的另一方面，提供一种椭圆形陶瓷颗粒制备方法，包括以下步骤：

1)配料，按照陶瓷颗粒的技术要求以及原材料的供给情况，确定陶瓷颗粒的化学成分，并按照化学成分要求配制陶瓷颗粒制备用材料；

2)湿态球磨，将配制好的原材料送入球磨机进行湿态研磨，直至达到所需的细度；

3)滤泥，将研磨后的原材料送入压滤机中滤去泥浆中的水分，得到含水量在10％～40％的泥饼；

4)陈化，将压滤得到的泥料进行陈腐处理，然后送入练泥机进行捏练；

5)制粒，将捏练后的泥料送入制粒机中进行制粒，所述制粒机采用上述椭圆形陶瓷颗粒制粒机，泥料在挤出机构中挤出棒状泥料，并利用切料机构将棒状泥料切割成短泥棒，短泥棒的切断面在表面张力及释放的挤压应力作用下收缩，使短泥棒呈椭圆状或类似椭圆状的陶瓷颗粒坯体；

6)烧结，将陶瓷颗粒坯体送入烘干窑进行干燥，然后送入烧结窑进行烧结，陶瓷颗粒坯体端部进一步收缩并形成平滑的表面，得到椭圆形陶瓷颗粒料；

7)冷却，对烧结而成的陶瓷颗粒料进行冷却；如对陶瓷颗粒没有粒度级配要求，冷却后的陶瓷颗粒料即为最终的陶瓷颗粒产品；

8)分级、级配，如对陶瓷颗粒有级配要求，对冷却后的陶瓷颗粒料进行分级并级配，最终得到符合级配要求的陶瓷颗粒产品。

作为本技术方案的进一步优选，在步骤5)中，短泥棒的长径比(即短泥棒的长度与直径的比值)为1～1.5；在步骤6)中，烧结温度为1100℃～1600℃，烧结时间为2h～6h。

本发明的有益效果是：

1)驱动机构驱动螺旋叶片转动，对输送筒内的泥料进行挤压，在挤出机构一端设置了切料机构，利用切料机构切割棒状泥料，并通过烧结等工艺生产出椭圆形陶瓷颗粒，本发明制备的椭圆形陶瓷颗粒既具有熔融陶瓷颗粒光洁的表面，又具有烧结陶瓷颗粒耐压、抗冲击、使用寿命长的特点，明显提高了陶瓷颗粒在不同工况条件下的工艺适用性。

2)螺旋叶片为变螺距螺旋叶片，其螺距从进料斗到挤压板逐渐减小，变螺距螺旋叶片在输送过程中对泥料进行挤压，保证了陶瓷颗粒坯体的密实度。

3)进料斗内部设有第二转轴，第二转轴两端通过轴承活动地安装在进料斗侧壁上，第二转轴上设有若干搅拌叶片；第一转轴上设有主动链轮，第二转轴一端设有从动链轮，主动链轮和从动链轮通过链条连接，搅拌叶片对进料斗内的泥料进行搅拌，避免了泥料堵塞进料斗，且保证了泥料混合的均匀性。

4)挤出孔在挤压板上呈圆环状布置时，挤压板一侧设有外筒，外筒一侧设有端盖，外筒下部设有出料斗，切料机构设置于外筒内部，切料机构包括第一切料电机、固定环以及均匀地设置在固定环上的若干切刀，第一切料电机一侧连接有切刀轴，固定环固定地安装在切刀轴上，切刀的数量与挤出孔数量相等，切刀轴每旋转一定角度，切刀同时将坯料切断，以保证每一个挤出的陶粒等长度；第一切料电机转动时通过切刀轴带动固定环上的若干切刀转动，对挤出孔中挤出的泥料进行切割，切割后的棒状泥料通过出料斗排出。

5)挤出孔在挤压板上呈直线布置时，切料机构包括U型支架、设置在U型支架内部的环形鼠笼式支座、若干均匀设置在环形鼠笼式支座外部的切刀，切刀轴每旋转一定角度，切刀同时将坯料切断，以保证每一个挤出的陶粒等长度；切刀转动至挤出孔中心时，切刀与挤压板相接触，U型支架一侧设有第二切料电机，第二切料电机的输出轴与环形鼠笼式支座相连，第二切料电机带动环形鼠笼式支座转动，从而带动切刀转动，对挤出泥料进行切割。

6)挤出孔在挤压板上呈直线布置时，切料机构包括底座、设置在底座两侧的立板、设置在立板一侧的第三切料电机、设置在两侧立板之间的转盘，转盘设有两组，转盘一侧通过转轴与立板活动连接，转盘另一侧与第三切料电机的输出轴连接，两组转盘之间设有连杆，连杆与转盘偏心布置，底座一侧设有导柱，导柱上设有滑块，导柱上端设有限位板，滑块通过铰接头与连杆活动连接，滑块一侧设有切刀，切刀与挤压板相接触；切刀截面为“L”形，且切刀的切割方向与挤出孔的轴线垂直，切刀与挤压板的接触面上设有漏料孔，避免了切刀切割时接触面对挤出孔内的泥料挤压，影响棒状料的成型；第三切料电机带动转盘转动，转盘通过连杆带动滑块在导杆上往复上下运动，从而带动切刀对挤出的泥料进行切割。

7)滑块一侧设有安装槽，切刀安装在安装槽内部，切刀一侧设有若干弹簧，弹簧一端与切刀固定连接，弹簧另一端经压缩压紧在安装槽内，弹簧的弹力使切刀与挤压板保持接触，保证了切刀的切料效果。

8)输送筒一端设有外筒，外筒一侧设有端盖，外筒下部设有出料斗，外筒内部设有内筒，内筒一端封闭，另一端与输送筒贯通，挤出孔设置于内筒的圆柱面上，切料机构包括第一切料电机、固定环以及均匀地设置在固定环上的若干切刀，第一切料电机一侧连接有切刀轴，固定环固定地安装在切刀轴上，切刀设置于内筒的圆柱面外部，切刀数量与挤出孔在轴线方向的排数相等，切刀轴每转一定角度，多个切刀同时将坯料切断，以保证每一个挤出的陶粒等长度；切刀轴转动时带动固定环上的若干切刀转动，对内筒侧壁挤出的泥料进行切割，切割后的棒状泥料通过出料斗排出。

附图说明

附图1是本发明一种椭圆形陶瓷颗粒制粒机结构示意图。

附图2是本发明一种椭圆形陶瓷颗粒制粒机挤出机构内部结构示意图。

附图3是本发明一种椭圆形陶瓷颗粒制粒机实施例1的切料机构结构示意图。

附图4是本发明一种椭圆形陶瓷颗粒制粒机实施例2的切料机构结构示意图。

附图5是本发明一种椭圆形陶瓷颗粒制粒机实施例3的切料机构结构示意图。

附图6是本发明一种椭圆形陶瓷颗粒制粒机实施例3的滑块、切刀结构示意图。

附图7是本发明一种椭圆形陶瓷颗粒制粒机实施例3的转盘结构示意图。

附图8是本发明一种椭圆形陶瓷颗粒制粒机实施例4的切料机构结构示意图。

图中：1、驱动机构；11、驱动电机；12、减速机；2、挤出机构；21、进料斗；22、第一转轴；23、螺旋叶片；24、挤出头；241、外筒；242、端盖；243、挤压板；244、挤出孔；245、出料斗；246、内筒；25、第二转轴；26、搅拌叶片；27、主动链轮；28、从动链轮；29、输送筒；3、切料机构；31、第一切料电机；32、切刀轴；301、固定环；302、切刀；303、U型支架；304、第二切料电机；305、环形鼠笼式支座；306、底座；307、立板；308、第三切料电机；309、转盘；310、漏料孔；311、连杆；312、滑块；313、导柱；314、限位板；315、安装槽；316、弹簧；

具体实施方式

下面结合附图1-8，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

实施例1

如图1-3所示，一种椭圆形陶瓷颗粒制粒机，包括驱动机构1、挤出机构2、切料机构3，所述驱动机构1包括驱动电机11、连接在驱动电机11一侧的减速机12，所述挤出机构2包括输送筒29、设置在输送筒29上部的进料斗21、设置在输送筒29内部的第一转轴22、设置在第一转轴22外部的螺旋叶片23，所述第一转轴22一端通过联轴器与减速机12输出轴连接；所述输送筒29一端连接有挤出头24，所述挤出头24内部设有挤压板243，所述挤压板243上设有若干挤出孔244，所述切料机构3设置于输送筒29的一端。泥料通过进料口进入输送筒29内部，在螺旋叶片23的输送下向输送筒29的一端输送，并通过挤压板243上的挤出孔244挤出，挤出的棒状泥料在切料机构3的切割下形成棒状陶瓷颗粒坯体。

在本实施例中，所述螺旋叶片23为变螺距螺旋叶片23，其螺距从进料斗21到挤压板243逐渐减小，变螺距螺旋叶片23在输送过程中对泥料进行挤压，保证了陶瓷颗粒坯体的密实度。

在本实施例中，所述进料斗21内部设有第二转轴25，第二转轴25两端通过轴承支撑活动地安装在进料斗21侧壁上，所述第二转轴25上设有若干搅拌叶片26；所述第一转轴22上设有主动链轮27，所述第二转轴25一端设有从动链轮28，主动链轮27和从动链轮28通过链条连接，搅拌叶片26对进料斗21内的泥料进行搅拌，避免了泥料堵塞进料斗21，且保证了泥料混合的均匀性。

在本实施例中，所述挤出孔244在挤压板243上呈圆环状布置，所述挤压板243一侧设有外筒241，所述外筒241一侧设有端盖242，外筒241下部设有出料斗245，切料机构3设置于外筒241内部，所述切料机构3包括第一切料电机31、固定环301以及均匀地设置在固定环301上的若干切刀302，所述第一切料电机31一侧连接有切刀轴32，所述固定环301固定地安装在切刀轴32上，切刀302的数量与挤出孔244数量相等，切刀轴32每旋转一定角度，切刀302同时将坯料切断，以保证每一个挤出的陶粒等长度；第一切料电机31转动时通过切刀轴32带动固定环301上的若干切刀302转动，对挤出孔244中挤出的泥料进行切割，切割后的棒状泥料通过出料斗245排出。

实施例2

如图4所示，与实施例1所不同的是，在本实施例中，所述挤出孔244在挤压板243上呈直线布置，所述切料机构3包括U型支架303、设置在U型支架303内部的环形鼠笼式支座305、若干均匀设置在环形鼠笼式支座305外部的切刀302，切刀轴32每旋转一定角度，切刀302同时将坯料切断，以保证每一个挤出的陶粒等长度；切刀302转动至挤出孔244中心时，切刀302与挤压板243相接触，所述U型支架303一侧设有第二切料电机304，第二切料电机304的输出轴与环形鼠笼式支座305相连，第二切料电机304带动环形鼠笼式支座305转动，从而带动切刀302转动，对挤出孔244中挤出的泥料进行切割。

实施例3

如图5-7所示，与实施例1所不同的是，在本实施例中，所述挤出孔244在挤压板243上呈直线布置，所述切料机构3包括底座306、设置在底座306两侧的立板307、设置在立板307一侧的第三切料电机308、设置在两侧立板307之间的转盘309，所述转盘309设有两组，转盘309一侧通过转轴与立板307活动连接，转盘309另一侧与第三切料电机308的输出轴连接，两组转盘309之间设有连杆311，连杆311与转盘309偏心布置，所述底座306一侧设有导柱313，所述导柱313上设有滑块312，导柱313上端设有限位板314，滑块312通过铰接头与连杆311活动连接，所述滑块312一侧设有切刀302，切刀302与挤压板243相接触；所述切刀302截面为“L”形，且切刀302的切割方向与挤出孔244的轴线垂直，切刀302与挤压板243的接触面上设有漏料孔310，避免了切刀302切割时接触面对挤出孔244内的泥料挤压，影响棒状料的成型；第三切料电机308带动转盘309转动，转盘309通过连杆311带动滑块312在导杆上往复上下运动，从而带动切刀302对挤出的泥料进行切割。

在本实施例中，所述滑块312一侧设有安装槽315，所述切刀302安装在安装槽315内部，所述切刀302一侧设有若干弹簧316，弹簧316一端与切刀302固定连接，弹簧316另一端经压缩压紧在安装槽315内，弹簧316的弹力使切刀302与挤压板243保持接触，保证了切刀302的切料效果。

实施例4

如图8所示，与实施例1所不同的是，在本实施例中，所述输送筒29一端设有外筒241，所述外筒241一侧设有端盖242，外筒241下部设有出料斗245，所述外筒241内部设有内筒246，内筒246一端封闭，另一端与输送筒29贯通，所述挤出孔244设置于内筒246的圆柱面上，所述切料机构3包括第一切料电机31、固定环301以及均匀地设置在固定环301上的若干切刀302，所述第一切料电机31一侧连接有切刀轴32，所述固定环301固定地安装在切刀轴32上，所述切刀302设置于内筒246的圆柱面外部，切刀302数量与挤出孔244在轴线方向的排数相等，切刀轴32每转一定角度，多个切刀302同时将坯料切断，以保证每一个挤出的陶粒等长度；切刀轴32转动时带动固定环301上的若干切刀302转动，对内筒246侧壁挤出的泥料进行切割，切割后的棒状泥料通过出料斗245排出。

根据本发明的另一方面，提供一种椭圆形陶瓷颗粒制备方法，包括以下步骤：

1)配料，按照陶瓷颗粒的技术要求以及原材料的供给情况，确定陶瓷颗粒的化学成分，并按照化学成分要求配制陶瓷颗粒制备用材料；

2)湿态球磨，将配制好的原材料送入球磨机进行湿态研磨，直至达到所需的细度；

3)滤泥，将研磨后的原材料送入压滤机中滤去泥浆中的水分，得到含水量在10％～40％的泥饼；

4)陈化，将压滤得到的泥料进行陈腐处理，然后送入练泥机进行捏练；

5)制粒，将捏练后的泥料送入制粒机中进行制粒，所述制粒机采用上述的椭圆形陶瓷颗粒制粒机，泥料在挤出机构2中挤出棒状泥料，并利用切料机构3将棒状泥料切割成短泥棒，短泥棒的切断面在表面张力及释放的挤压应力作用下收缩，使短泥棒呈椭圆状或类似椭圆状的陶瓷颗粒坯体；

6)烧结，将陶瓷颗粒坯体送入烘干窑进行干燥，然后送入烧结窑进行烧结，陶瓷颗粒坯体端部进一步收缩并形成平滑的表面，得到椭圆形陶瓷颗粒料；

7)冷却，对烧结而成的陶瓷颗粒料进行冷却；如对陶瓷颗粒没有粒度级配要求，冷却后的陶瓷颗粒料即为最终的陶瓷颗粒产品；

8)分级、级配，如对陶瓷颗粒有级配要求，对冷却后的陶瓷颗粒料进行分级并级配，最终得到符合级配要求的陶瓷颗粒产品。

在本实施例中，在步骤5)中，短泥棒的长径比(即短泥棒的长度与直径的比值)为1.3；在步骤6)中，烧结温度为1300℃，烧结时间为5h。

以上内容仅仅是对本发明的结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种椭圆形陶瓷颗粒制粒机，包括驱动机构、挤出机构、切料机构，所述驱动机构包括驱动电机、连接在驱动电机一侧的减速机，其特征在于，所述挤出机构包括输送筒、设置在输送筒上部的进料斗、设置在输送筒内部的第一转轴、设置在第一转轴外部的螺旋叶片，所述第一转轴一端通过联轴器与减速机输出轴连接；所述输送筒一端连接有挤出头，所述挤出头内部设有挤压板，所述挤压板上设有若干挤出孔，所述切料机构设置于输送筒的一端。

2.根据权利要求1所述的一种椭圆形陶瓷颗粒制粒机，其特征在于，所述螺旋叶片为变螺距螺旋叶片，其螺距从进料斗到挤压板逐渐减小。

3.根据权利要求1所述的一种椭圆形陶瓷颗粒制粒机，其特征在于，所述进料斗内部设有第二转轴，第二转轴两端通过轴承支撑活动地安装在进料斗侧壁上，所述第二转轴上设有若干搅拌叶片；所述第一转轴上设有主动链轮，所述第二转轴一端设有从动链轮，主动链轮和从动链轮通过链条连接。

4.根据权利要求1所述的一种椭圆形陶瓷颗粒制粒机，其特征在于，所述挤出孔在挤压板上呈圆环状布置，所述挤压板一侧设有外筒，所述外筒一侧设有端盖，外筒下部设有出料斗，切料机构设置于外筒内部，所述切料机构包括第一切料电机、固定环以及均匀地设置在固定环上的若干切刀，所述第一切料电机一侧连接有切刀轴，所述固定环固定地安装在切刀轴上，切刀的数量与挤出孔数量相等。

5.根据权利要求1所述的一种椭圆形陶瓷颗粒制粒机，其特征在于，所述挤出孔在挤压板上呈直线布置，所述切料机构包括U型支架、设置在U型支架内部的环形鼠笼式支座、若干均匀设置在环形鼠笼式支座外部的切刀；切刀转动至挤出孔中心时，切刀与挤压板相接触，所述U型支架一侧设有第二切料电机，第二切料电机的输出轴与环形鼠笼式支座相连。

6.根据权利要求1所述的一种椭圆形陶瓷颗粒制粒机，其特征在于，所述挤出孔在挤压板上呈直线布置，所述切料机构包括底座、设置在底座两侧的立板、设置在立板一侧的第三切料电机、设置在两侧立板之间的转盘，所述转盘设有两组，转盘一侧通过转轴与立板活动连接，转盘另一侧与第三切料电机的输出轴连接，两组转盘之间设有连杆，连杆与转盘偏心布置，所述底座一侧设有导柱，所述导柱上设有滑块，导柱上端设有限位板，滑块通过铰接头与连杆活动连接，所述滑块一侧设有切刀，切刀与挤压板相接触；所述切刀截面为“L”形，且切刀的切割方向与挤出孔的轴线垂直，切刀与挤压板的接触面上设有漏料孔。

7.根据权利要求6所述的一种椭圆形陶瓷颗粒制粒机，其特征在于，所述滑块一侧设有安装槽，所述切刀安装在安装槽内部，所述切刀一侧设有若干弹簧，弹簧一端与切刀固定连接，弹簧另一端经压缩与安装槽内壁压紧。

8.根据权利要求1所述的一种椭圆形陶瓷颗粒制粒机，其特征在于，所述输送筒一端设有外筒，所述外筒一侧设有端盖，外筒下部设有出料斗，所述外筒内部设有内筒，内筒一端封闭，另一端与输送筒贯通，所述挤出孔设置于内筒的圆柱面上，所述切料机构包括第一切料电机、固定环以及均匀地设置在固定环上的若干切刀，所述第一切料电机一侧连接有切刀轴，所述固定环固定地安装在切刀轴上，所述切刀设置于内筒的圆柱面外部，切刀数量与挤出孔在轴线方向的排数相等。

9.一种椭圆形陶瓷颗粒制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)配料，按照陶瓷颗粒的技术要求以及原材料的供给情况，确定陶瓷颗粒的化学成分，并按照化学成分要求配制陶瓷颗粒制备用材料；

2)湿态球磨，将配制好的原材料送入球磨机进行湿态研磨，直至达到所需的细度；

3)滤泥，将研磨后的原材料送入压滤机中滤去泥浆中的水分，得到含水量在10％～40％的泥饼；

4)陈化，将压滤得到的泥料进行陈腐处理，然后送入练泥机进行捏练；

5)制粒，将捏练后的泥料送入制粒机中进行制粒，所述制粒机采用权利要求1-8任一权利要求所述的椭圆形陶瓷颗粒制粒机，泥料在挤出机构中挤出棒状泥料，并利用切料机构将棒状泥料切割成短泥棒，短泥棒的切断面在表面张力及释放的挤压应力作用下收缩，使短泥棒呈椭圆状或类似椭圆状的陶瓷颗粒坯体；

6)烧结，将陶瓷颗粒坯体送入烘干窑进行干燥，然后送入烧结窑进行烧结，陶瓷颗粒坯体端部进一步收缩并形成平滑的表面，得到椭圆形陶瓷颗粒料；

7)冷却，对烧结而成的陶瓷颗粒料进行冷却；如对陶瓷颗粒没有粒度级配要求，冷却后的陶瓷颗粒料即为最终的陶瓷颗粒产品；

8)分级、级配，如对陶瓷颗粒有级配要求，对冷却后的陶瓷颗粒料进行分级并级配，最终得到符合级配要求的陶瓷颗粒产品。

10.根据权利要求9所述的一种椭圆形陶瓷颗粒制备方法，其特征在于，在步骤5)中，短泥棒的长径比为1～1.5；在步骤6)中，烧结温度为1100℃～1600℃，烧结时间为2h～6h。

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