CN111452455A

CN111452455A - 带有功能层的基体及其制造方法

Info

Publication number: CN111452455A
Application number: CN202010057908.1A
Authority: CN
Inventors: 猪口哲郎
Original assignee: Asahi Glass Co Ltd
Current assignee: AGC Inc
Priority date: 2019-01-18
Filing date: 2020-01-16
Publication date: 2020-07-28
Also published as: DE102020000246A1; JP2020116741A; US20200231496A1; JP2023121772A; JP7298161B2

Abstract

本发明的带有功能层的基体的制造方法，是具备基体和功能层的带有功能层的基体的制造方法，所述基体具有第一主面、第二主面和端部，在上述基体的第一主面和端部形成有功能层，所述制造方法具备如下工序：在上述基体的上述第二主面的至少一部分，贴合具有包含含碳材料的粘合层的树脂基体的工序，和利用干式成膜法形成功能层的工序；以上述具有粘合层的树脂基体的外周的至少一部分位于比上述基体的外周更靠外侧的方式进行贴合，上述具有粘合层的树脂基体在比上述基体的外周靠内侧的区域的至少一部分具有切口或开口部。

Description

带有功能层的基体及其制造方法

技术领域

本发明涉及带有功能层的基体及其制造方法。

背景技术

近年来，针对平板型PC(Personal Computer)、智能电话等移动设备、或液晶电视、触摸面板等显示器装置(以下有时将这些统称为显示装置等)，大多使用保护板以保护作为显示器的显示面和提高美观。

并且，从外观性考虑有时采用保护板的端部露出的设计，此时不仅是保护板的主面，端部也需要提高美观。

这里所指的端部是指保护板的与厚度方向平行的侧面部。

为了抑制因指纹、皮脂、汗等导致的污染的附着，大多在这些保护板形成有防污层。并且，为了提高防污层的耐磨损性，也有时在防污层与保护板之间形成密合层。另外，为了进一步提高显示的可视性，也有时对密合层赋予防反射性、防眩性。

这些防污层或密合层等(以后将这些统称为功能层)大多利用蒸镀法、溅射法或CVD法等干式成膜法而形成。

专利文献1中，记载了通过使密合层的最表层由以氧化硅作为主体以规定比例含有碳的含碳氧化硅层构成，从而防污层的耐磨损性提高。另外，作为向氧化硅导入碳的方法，公开了在使由含碳材料构成的粘合剂从保护板的外周露出并附着的状态下，进行构成密合层的氧化硅层的形成，由此，粘合剂的碳成分因形成氧化硅层时的加热、等离子体损伤而挥发，被引入到氧化硅层中。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国特开2017-125876号公报。

发明内容

然而，发明人等新发现了如果利用专利文献1所述的方法形成密合层或防污层，则有时保护板的端部不均匀地变色。该保护板在端部露出的状态下设置于显示器装置时从实用上、美观的观点考虑成为问题。

发明人等对上述课题深入研究之后，其结果发现如果使用以下的方法，则能够减少端部不均匀地变色。

即，一种带有功能层的基体的制造方法，是具备基体和功能层的带有功能层的基体的制造方法，上述基体具有第一主面、第二主面和端部，在上述基体的第一主面和端部形成有功能层，所述制造方法具备以下工序：在上述基体的上述第二主面的至少一部分，贴合具有包含含碳材料的粘合层的树脂基体的工序，和利用干式成膜法形成功能层的工序；以上述具有粘合层的树脂基体的外周的至少一部分位于比上述基体的外周更靠外侧的方式进行贴合，上述具有粘合层的树脂基体在比上述基体的外周靠内侧的区域的至少一部分具有切口或开口部。

根据该方法，能够提供一种能够向密合层导入碳，同时端部不均匀变色得到抑制的带有功能层的基体。

附图说明

图1是简要表示使具有粘合层的树脂基体贴附于基体的状态的俯视图。

图2是图1所示的使具有粘合层的树脂基体贴附于基体的状态的A-A线截面图。

图3是简要表示在形成功能层时在基体与树脂基体之间产生了空气的状态的图。

图4是简要表示图3的空气移动、到达端部的状态的图。

图5是简要表示本实施方式中空气到达切口的状态的图。

图6是表示本实施方式的变形例的图。

图7是表示本实施方式的变形例的图。

符号说明

1：基体

2：基体的第一主面

3：基体的第二主面

4：粘合层

5：树脂基体

6：切口、开口部

7：功能层

8：印刷部

9：空气

10：带有粘合层的树脂基体

具体实施方式

首先，对于作出本发明的背景进一步详细说明。发明人等新发现了如果利用专利文献1中记载的方法形成密合层或防污层，则有时保护板的端部不均匀地变色。

本发明人等对上述课题反复进行了深入研究，其结果发现有以下原因。即，发现了，如果如上述那样在使粘合层贴附于保护板的状态下，施加加热、等离子体损伤，则在保护板与粘合层贴附的部分残留的微小的空气发生膨胀，其在成膜中移动至保护板的端部被释放出，从而产生了变色。更具体而言，移动至保护板的端部的空气由于在密合层或防污层的成膜中局部地被释放出，从而推断在端部对成膜中的密合层或防污层的组成、膜厚局部带来了影响，与端部的其它区域相比颜色变化。

发明人等以上述推断为基础，发现了利用以下的方法能够减少端部的变色。即，预先在粘合层和树脂基体的至少一部分形成切口或开口部，以该区域处于保护板的主面上的方式，使粘合层和树脂基体贴附于保护板而进行成膜。如果这样，由加热、等离子体损伤产生的膨胀空气在移动到端部的过程中，从上述切口或开口部释放出，因此空气不会到达端部。作为其结果，端部的变色减少。

因此，本发明的第一方式是一种带有功能层的基体的制造方法，在具有第一主面、第二主面和端部的基体的第二主面以具有由含碳材料构成的粘合层的树脂基体的外周的至少一部分位于比上述基体的外周更靠外侧的方式进行设置的状态下，在上述基体的第一主面和上述端部利用干式成膜法形成功能层，上述具有粘合层的树脂基体在与上述基体接触的区域的至少一部分具有切口或开口部。

上述切口或开口部的至少一部分优选位于从上述基体的外周向内侧0.5mm～25mm的位置。如果在该范围，从上述基体的中心部移动而来的空气不会到达端部而被除去。

本发明的其它方式是一种带功能层的基体，依次具备具有第一主面、第二主面和端部的基体以及在上述基体的上述第一主面和上述端部设置的作为功能层的密合层和防污层，上述第一主面的上述密合层的最表层以氧化硅为主成分，由以含有的碳原子数成为5×10¹⁸原子/cm³～5×10¹⁹原子/cm³的比例含有碳的含碳氧化硅层构成，上述玻璃基体的端部的颜色的偏差ΔE为2以下。

本发明的另一方式是一种带功能层的基体，依次具备具有第一主面、第二主面和端部的基体以及在上述基体的上述第一主面和上述端部设置的作为功能层的密合层和防污层，上述第一主面的上述密合层的最表层以氧化硅作为主成分，由以含有的碳原子数成为5×10¹⁸原子/cm³～5×10¹⁹原子/cm³的比例含有碳的含碳氧化硅层构成，在上述基体的上述第二主面的至少一部分，以具有粘合层的树脂基体的外周的至少一部分位于比上述基体的外周更靠外侧的方式贴合有上述具有粘合层的树脂基体，所述粘合层含有含碳材料，上述基体的上述端部的颜色的偏差ΔE为2以下。

根据上述方式，得到防污层的耐久性好、而且端部的颜色均匀的基体。上述基体优选为玻璃基体。

对本实施方式进一步详细进行说明。

图2是简要表示使具有粘合层的树脂基体贴附于基体、形成了功能层的状态的截面图。基体1具有第一主面2和第二主面3，树脂基体5介由粘合层4贴附在第二主面3。另外，在基体的第二主面3，设置有印刷部8。在树脂基体5和粘合层4设置有切口6。在基体的第一主面形成有功能层7。

应予说明，在图1～图7中，粘合层4和功能层7实际上非常薄，但是为了概念的说明而夸张地进行图示。

以下，对于本实施方式的各构成详细进行说明。

(基体)

基体1只要由透明的材料构成就没有特别限定，例如优选使用由玻璃、树脂、或它们的组合(复合材料、层叠材料等)构成的基体。

作为用作基体1的树脂，可举出聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系树脂、双酚A的碳酸酯等芳香族聚碳酸酯系树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯等芳香族聚酯系树脂等。

作为用作基体1的玻璃基体，可举出以二氧化硅作为主成分的一般的玻璃，例如由钠钙硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻璃、硼硅酸玻璃、无碱玻璃、石英玻璃等玻璃构成的基体。

在使用玻璃基体作为基体1的情况下，玻璃的组成优选为能够成型和利用化学强化处理进行强化的组成，优选含有钠。

玻璃的组成没有特别限定，可以使用具有各种组成的玻璃。例如可举出以氧化物基准的摩尔％表示计具有以下组成的铝硅酸盐玻璃。

(i)含有SiO₂ 50～80％、Al₂O₃ 2～25％、Li₂O 0～20％、Na₂O 0～18％、K₂O 0～10％、MgO 0～15％、CaO 0～5％、Y₂O₃ 0～5％和ZrO₂ 0～5％的玻璃

(ii)含有SiO₂ 50～74％、Al₂O₃ 1～10％、Na₂O 6～14％、K₂O 3～11％、MgO 2～15％、CaO 0～6％和ZrO₂ 0～5％且SiO₂和Al₂O₃的含量的合计为75％以下，Na₂O和K₂O的含量的合计为12～25％，MgO和CaO的含量的合计为7～15％的玻璃

(iii)含有SiO₂ 68～80％、Al₂O₃ 4～10％、Na₂O 5～15％、K₂O 0～1％、MgO 4～15％和ZrO₂ 0～1％的玻璃

(iv)含有SiO₂ 67～75％、Al₂O₃ 0～4％、Na₂O 7～15％、K₂O 1～9％、MgO 6～14％和ZrO₂ 0～1.5％且SiO₂和Al₂O₃的含量的合计为71～75％，Na₂O和K₂O的含量的合计为12～20％，含有CaO时其含量小于1％的玻璃

作为基体1，优选玻璃基体。玻璃基体的制造方法没有特别限定。能够将所希望的玻璃原料投入到熔融炉，在1500～1600℃下进行加热熔融、使其澄清后，供给到成型装置而将熔融玻璃成型为板状，将其缓慢冷却进行制造。应予说明，玻璃基体的成型方法没有特别限定，例如可使用下拉法(例如溢流下拉法、狭缝下拉法、再曳引法等)、浮法、轧平法、冲压法等。

在使用玻璃基体作为基体1的情况下，为了提高所得到的基体的强度，优选实施化学强化处理。

化学强化处理方法没有特别限定，对玻璃基体的主面进行离子交换，形成残留有压缩应力的表面层。具体而言，在玻璃化转变温度以下的温度下，将基体的主面附近的玻璃中含有的离子半径小的碱金属离子(例如Li离子、Na离子)置换为离子半径更大的碱金属离子(例如相对于Li离子为Na离子或K离子，相对于Na离子为K离子)。由此，在玻璃基体的主面残留有压缩应力，玻璃基体的强度提高。

作为基体1的玻璃基体，优选满足以下所示的条件。应予说明，这样的条件可以通过进行上述的化学强化处理而得到满足。

即，玻璃基体的表面压缩应力(以下称为CS)优选为400MPa～1200MPa，更优选为700MPa～900MPa。如果CS为400MPa以上，则作为实用上的强度是充分的。并且，如果CS为1200MPa以下，则能够耐受自身的压缩应力，无需担心自然破坏。将本发明的带有低反射膜的基体1用作显示器装置的前面基板(罩玻璃)的情况下，玻璃基体的CS特别优选为700MPa～850MPa。

并且，玻璃基体的应力层的深度(以下称为DOL)优选为15μm～50μm，更优选为20μm～40μm。如果DOL为15μm以上，则即使使用玻璃刀具等锐利的器具，也无需担心容易划伤而被破坏。并且，如果DOL为50μm以下，则能够耐受基体自身的压缩应力，无需担心自然破坏。将本发明的带有低反射膜的基体1用作显示器装置等的前面基板(罩玻璃)的情况下，玻璃基体的DOL特别优选为25μm～35μm。

玻璃基体在含有Li₂O的情况下，能够通过实施2次以上化学强化处理而进一步提高强度。

具体而言，例如，在第一次处理中，例如通过使上述玻璃基体与主要含有硝酸钠盐的无机盐组合物接触而进行Na和Li的离子交换。接着，在第二次处理中，例如使上述玻璃基体与主要含有硝酸钾盐的无机盐组合物接触而进行K和Na的离子交换。由此，能够形成DOL深且表面应力高的压缩应力层，故优选。

基体1的厚度可以根据用途适当地选择。例如在为树脂基体、玻璃基体等的情况下，厚度优选为0.1mm～5mm，更优选为0.2mm～2mm。

使用玻璃基体作为基体1，进行上述化学强化处理的情况下，为了将其有效地进行，玻璃基体的厚度通常优选为5mm以下，更优选为3mm以下。

另外，基体1为玻璃基体时的尺寸可以根据用途适当地选择。用作移动设备的罩玻璃时，优选为30mm×50mm～300×400mm、厚度为0.1mm～2.5mm，用作显示器装置的罩玻璃时优选为50mm×100mm～2000×1500mm、厚度为0.5mm～4mm。

基体1的形状不仅可以为图示的平坦的形状，还可以为具有一处以上的弯曲部的基体那样的具有曲面的形状。最近，在具备图像显示装置的各种设备(电视机、个人计算机、智能电话、汽车导航等)中，出现了图像显示装置的显示面形成为曲面的情况。

基体1具有曲面时，基体1的表面可以整体由曲面构成，也可以由作为曲面的部分和作为平坦的部分构成。作为表面整体由曲面构成的情况的例子，例如可举出基体1的截面为圆弧状的情况。

基体1具有曲面时，其曲率半径(以下也称为“R”)可以根据基体1的用途、种类等适当地设定，没有特别限定，但优选为25000mm以下，更优选为1mm～5000mm，特别优选为5mm～3000mm。如果R为上述的上限值以下，则与平板相比，设计性优异。如果R为上述的下限值以上，则向曲面表面也可以均匀地形成功能层7。

基体1可以在第二主面3具备印刷部8。印刷部8可以是光遮挡部，其遮挡配置于显示面板的外侧周边部的布线电路那样的观看显示时进入视野成为阻碍的部分而提高显示的可视性和美观，也可以为文字、图案等印刷部。

印刷部8是利用印刷油墨的方法而形成。作为印刷法，有棒涂法、反向涂布法、凹版涂布法、模头涂布法、辊涂法、丝网法、喷墨法等，但在能够简便地印刷的基础上，能够印刷到各种基体，并且能够根据基体的尺寸进行印刷，因此优选为丝网印刷法或喷墨法。

油墨可以没有特别限定地使用。作为油墨，可以使用含有陶瓷等的无机系油墨、和含有染料或颜料这样的色料和有机系树脂的有机系油墨。

作为无机系油墨中含有的陶瓷，有氧化铬、氧化铁等氧化物、碳化铬、碳化钨等碳化物、炭黑，云母等。印刷部是通过将由上述陶瓷和二氧化硅构成的油墨进行熔融，以所希望的图案印刷后烧制而得到的。该无机系油墨需要熔融、烧制工序，一般用作玻璃专用油墨。

有机系油墨是含有染料或颜料和有机系树脂的组合物。作为有机系树脂，可举出环氧类树脂、丙烯酸系树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、聚芳酯、聚碳酸酯、透明ABS树脂、酚醛树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂、由聚氨酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯基、聚乙烯醇缩丁醇、聚醚醚酮、聚乙烯、聚酯、聚丙烯、聚酰胺、聚酰亚胺等均聚物、以及这些树脂的单体与可共聚的单体的共聚物构成的树脂。另外，染料或颜料只要具有遮光性就可以没有特别限定地使用。

无机系油墨和有机系油墨中，由于烧制温度低，所以优选使用有机系油墨。另外，从耐试剂性的观点出发，优选为含有颜料的有机系油墨。

(树脂基体)

本实施方式的树脂基体5只要是可耐受后述的形成功能层7时的加热、等离子体的材料就没有特别限定，例如可优选使用聚酰亚胺(PI)树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂、聚乙烯(PE)树脂、聚丙烯(PP)树脂。从进一步具有耐热性的方面考虑，优选为PI树脂或PET树脂，从成本的观点考虑优选为PE树脂或PP树脂。作为树脂基体5，优选为膜状，适宜地使用上述的树脂的膜。

树脂基体5的厚度没有特别限定，但优选为5μm～500μm，进一步优选为10μm～200μm，进一步优选为15μm～100μm。通过处于该范围，从而可充分耐受加热、等离子体，并且形成功能层7后树脂基体5和后述的粘合层4容易从基体1剥离。

树脂基体5在至少一个主面的至少一部分的区域，具有粘合层4。

通过经由粘合层4使树脂基体5贴附于基体1，能够使基体1的运送变得容易，并且能够在后述的形成功能层7时保护第二主面3，或高效地导入碳。

从成本、操作性的观点考虑，粘合层4优选为形成于树脂基体5的一个主面的整个区域。

以下，将树脂基体5和粘合层4统称为带有粘合层的树脂基体10。

作为粘合层4的材料，可举出使用了硅酮橡胶、有机硅树脂的有机硅系粘合剂、使1种以上的丙烯酸酯的单体聚合或共聚而合成的丙烯酸系粘合剂、使用了聚氨酯的聚氨酯系粘合剂等。这里，基体1在组装于显示装置等时，在第二主面3侧利用粘合剂等进行粘合。因此，从粘接性的观点考虑，第二主面3优选疏水·疏油性低。从这样的方面出发，作为粘合层4的材料，在上述中，优选为丙烯酸系、聚氨酯系的粘合剂。

从基体1与树脂基体5的粘接力和形成功能层后剥离粘合层4和树脂基体5时的剥离性的平衡的方面考虑，粘合层4的粘接力以JIS Z 0237(2009)规定的180度剥离·对丙烯酸板的附着力进行测定的值计优选为0.02N/25mm～10N/25mm，更优选为0.05N/25mm～0.5N/25mm。

从基体1或印刷部8与树脂基体5的粘接力和剥离性的观点考虑，粘合层4的厚度优选为5μm～50μm。

作为带有粘合层的树脂基体10，例如可使用带有有机硅系粘合剂的聚酰亚胺胶带No.6500(商品名，Hitachi Maxell公司制)等、带有丙烯酸系粘合剂的PET膜RP-207(商品名，日东电工社制)、EC-9000AS(商品名，Sumiron公司制)等、带有聚氨酯系粘合剂的PET膜UA-3004AS(商品名，Sumiron公司制)等。

基体1与带有粘合层的树脂基体10的贴合例如通过使用层压机等，一边运送基体1一边向第二主面3连续供给和载置带有粘合层的树脂基体10后，利用加压而贴附。此时的层压条件没有特别限定，例如在将基体1的运送速度设为1m/min～5m/min、加压力以线压计为1kgf/cm²～10kgf/m²的条件进行。

以带有粘合层的树脂基体10的外周的至少一部分位于比基体1的外周更靠外侧的方式贴合。如此，利用后述的形成功能层7时的加热或等离子体形成，从而碳从粘合层4挥发，能够形成含有碳的功能层7。

形成功能层7时，从保护基体1的第二主面3的观点出发，优选带有粘合层的树脂基体10的外周在整周上位于比基体1的外周更靠外侧。

带有粘合层的树脂基体10的外周且位于基体1的外周的外侧的部分的、带有粘合层的树脂基体10的外周与基体1的外周的距离优选为0.5mm～10mm，进一步优选为1mm～5mm。如此，能够可靠地保护上述基体的第二主面3或印刷部8，并且能够向功能层7高效地导入碳。

具有带有粘合层的树脂基体10的外周且位于基体1的外周的内侧的部分时，带有粘合层的树脂基体10的外周与基体1的外周的距离优选为0.5mm～10mm，进一步优选为0.5mm～3mm。如果处于这样的范围，则能够有效地保护基体1的第二主面3或印刷部8。

带有粘合层的树脂基体10在贴合基体1的区域的至少一部分具有切口或开口部。如此，后述的形成功能层7时产生的空气能够在到达端部前除去。

从保护基体1的第二主面3的观点出发，切口或开口部优选为切口。

图1和图2中示出了切口6。

从形成功能层7后的粘合层4和树脂基体5的易剥离性的观点考虑，优选形成为带有粘合层的树脂基体10不被切口6分离成多个。更具体而言，例如优选为孔线状。

切口或开口部为孔线状时，孔线的周期优选为5mm～20mm，进一步优选为7mm～15mm。另外，切口或开口部的长度相对于各周期的比例优选为30％～80％，进一步优选为45％～75％。如此，能够可靠地除去在形成功能层7中产生的空气，并且能够防止形成功能层7后将带有粘合层的树脂基体10从基体1剥离时在孔线处断裂。

应予说明，孔线的周期是从切口或开口部的一端到相邻的切口的一端的、包含切口或开口部的距离。

上述切口或开口部优选位于从上述基体的外周向内侧0.5mm～25mm的位置，进一步优选位于1mm～15mm的位置。如此，在基体1的端部与切口或开口部之间，不会大量产生空气，得到端部的变色减少这样的效果。

基体1具有印刷部8时，上述切口或开口部优选位于印刷部8的区域。通过位于印刷部8的区域，在形成功能层中，功能层粒子即使绕到第二主面3侧、从切口或开口部侵入，也无法从显示面观察到，故优选。

切口6的形成位置可以根据基体1对显示装置等的组装而适当地决定。例如在将基体1组装于显示装置等时，如果是基体1的3个边露出的外观设计，则以能够抑制该3个边的端部变色的方式形成切口即可。

在需要端部整周的颜色的均匀性时，优选切口或开口部为孔线状，并且沿着基体1的外周遍及基体1的整周形成。如此，即使膨胀的空气向任意方向移动，均能够在到达端部前除去。

作为切口或开口部的形成方法，没有特别限定，例如可举出一边使刀具刃等移动一边将切口或开口部形成为规定的形状的方法，使用预先设置成规定形状的汤姆森刀片(Thompson blades)等压切刀片而形成的方法等。

切口或开口部的形成可以在基体1与树脂基体贴合之前进行，也可以在贴合后进行。为了不划伤基体1，优选在与基体1贴合前形成。

将本实施方式的带有粘合层的树脂基体的变形例示于图6和图7。如图6所示，即使在带有粘合层的树脂基体10沿着基体1的外周设置开口部，也可有效除去空气。另外，如图7所示带有粘合层的树脂基体10也可在基体1的一部分贴合多个。

(功能层)

功能层7形成于上述基体1的第一主面2和端部。功能层7是单层或多个层层叠而成的层叠体。作为功能层7，例如可举出防污层、防眩层、防反射层、密合层等。以下，对各功能层详细进行说明。

[防污层]

防污层是抑制有机物、无机物附着于表面的膜，或者起到即使有机物、无机物附着于表面的情况下也能够利用擦拭等清洁容易地除去附着物的效果的层。

防污层优选在后述的密合层的表面上具备。作为防污层，只要能够对基体1赋予防污性就没有特别限定，优选由可通过使含氟有机硅化合物水解缩合反应而固化而得到的、含氟有机硅化合物被膜构成。

另外，防污层的厚度没有特别限定，但防污层由含氟有机硅化合物被膜构成时，以第一主面2上的膜厚计，优选为2nm～20nm，更优选为2nm～15nm，进一步优选为2nm～10nm。如果第一主面2上的膜厚为2nm以上，则成为利用防污层均匀覆盖基体1的第一主面2上的状态，从耐划擦性的观点考虑是可耐受实际应用的。另外，如果第一主面2上的膜厚为20nm以下，则在形成防污层的状态下的基体1的雾度值等光学特性良好。

形成防污层的组合物只要是含有含氟水解性硅化合物的组合物且能够利用干式成膜法形成防污层的组合物，则没有特别限制。防污层形成用组合物可以含有含氟水解性硅化合物以外的任意成分，也可以仅由含氟水解性硅化合物构成。作为任意成分，可举出不阻碍本实施方式的效果的范围内使用的、不具有氟原子的水解性硅化合物(以下称为“非氟水解性硅化合物”)、催化剂等。

应予说明，在将含氟水解性硅化合物和任意的非氟水解性硅化合物配合于被膜形成用组合物时，各化合物可以直接以原状态配合，也可以作为其部分水解缩合物而配合。另外，还可以作为该化合物与其部分水解缩合物的混合物而配合于被膜形成用组合物。

另外，在组合2种以上的水解性硅化合物而使用的情况下，各化合物可以直接以原状态配合于被膜形成用组合物，也可以分别作为部分水解缩合物而配合，进一步还可以作为2种以上的化合物的部分水解共缩合物而配合。另外，也可以为这些化合物、部分水解缩合物、部分水解共缩合物的混合物。但是，所使用的部分水解缩合物、部分水解共缩合物为能够利用干式成膜法而形成的程度的聚合度。以下，水解性硅化合物的术语以除化合物本身之外还包括这样的部分水解缩合物、部分水解共缩合物的含义而使用。

对于本实施方式的含氟有机硅化合物被膜的形成中使用的含氟水解性硅化合物而言，只要得到的含氟有机硅化合物被膜具有疏水性、疏油性等防污性就没有特别限定。

具体而言，可举出具有选自全氟聚醚基、全氟亚烷基和全氟烷基中的一个以上的基团的含氟水解性硅化合物。这些基团作为经由连结基团或直接与水解性甲硅烷基的硅原子键合的含氟有机基团而存在。作为市售的具有选自全氟聚醚基、全氟亚烷基和全氟烷基中的一个以上的基团的含氟有机硅化合物(含氟水解性硅化合物)，可优选使用KP-801(商品名，信越化学工业社制)、X-71(商品名，信越化学工业社制)、KY-130(商品名，信越化学工业社制)、KY-178(商品名，信越化学工业社制)、KY-185(商品名，信越化学工业社制)、KY-195(商品名，信越化学工业社制)、Afluid(注册商标)S-550(商品名，AGC公司制)、OPTOOL(注册商标)DSX(商品名，Daikin工业社制)等。上述中，更优选使用KY-195、OPTOOL DSX、S-550。

[密合层]

密合层是为了提高防污层的耐久性而设置于基体1与上述防污层之间的层。从与防污层的密合性的观点考虑，密合层的最表层优选以氧化硅为主成分。另外，通过将密合层层叠单数或多个层而形成，能够同时得到防反射性能等。

应予说明，这里的“主成分”是指在该层中含有80质量％以上。

密合层的与防污层相接的层优选是以氧化硅作为主成分，以5×10¹⁸原子/cm³～5×10¹⁹原子/cm³的浓度含有碳原子的含碳氧化硅层。通过密合层的与防污层相接的层为上述范围的含碳氧化硅层，从而防污层介由密合层稳固地密合于基体1，因此功能层7具有优异的耐磨损性。含碳氧化硅层更优选以6×10¹⁸原子/cm³～4×10¹⁹原子/cm³的浓度含有碳原子。

含碳氧化硅层能够使用与后述的防反射层中的以氧化硅(SiO₂)作为材料的低折射率层相同的方法而形成。例如，如上述那样，在将带有粘合层的树脂基体10以其外周的至少一部分位于比基体1的外周更靠外侧的方式贴合在基体1的第二主面3的状态下，进行构成密合层的氧化硅层的形成。由此，因形成氧化硅层时的加热、等离子体损伤，碳成分从带有粘合层的树脂基体10的比基体1的外周更靠外侧的部分挥发，被获取到氧化硅层中。如此，能够形成以上述规定的比例含有碳原子的含碳氧化硅层。此时，碳原子的含量能够通过变更位于比基体1的外周更靠外侧的带有粘合层的树脂基体10的面积等而进行调节。

另外，如上所述，通过加热、暴露于等离子体，从而带有粘合层的树脂基体10中含有的碳成分挥发而被获取到氧化硅层，因此通过选择构成粘合层4的材料，也能够形成使碳以外的元素、例如氟(F)等获取到氧化硅层中的层。另外，除了粘合层4以外，如果使用含有想要获取到氧化硅层中的元素的材料，在该材料暴露于热、等离子体的状态下形成氧化硅层，则能够形成获取了该元素的氧化硅层。

另外，密合层由层叠体构成时，也可以构成为低反射膜，该低反射膜是后述的低折射率层与高折射率层层叠且与防污层相接的层为由含碳氧化硅(SiO₂)构成的低折射率层的构成。此时，该低反射膜作为由层叠体构成的密合层发挥功能。

密合层作为低反射膜发挥功能的情况下，作为与防污层相接的层使用的氧化硅的折射率在不含有碳原子时通常为1.43～1.50，但可以在折射率成为1.40～1.53、优选为1.45～1.52的程度下含有杂质。

密合层的与防污层相接的层的表面粗糙度以算术平均粗糙度(Ra)计优选为3nm以下，更优选为2nm以下，进一步优选为1.5nm以下。如果Ra为3nm以下，则布等能够沿着防污层的凹凸形状而变形，因此对防污层表面整体大致均匀施加载荷。因此，认为抑制防污层的剥离，且耐磨损性提高。

应予说明，测定密合层的算术平均粗糙度(Ra)时，在第一主面2具有凹凸形状的情况下，以不挑选该凹凸形状的方式设定测定区域即可。如果圆形的孔的直径、均方根粗糙度(RMS)处于优选的范围，则能够将测定区域例如设定为不包括凹凸的棱线在内的区域等而测定密合层的Ra。

基体1的第一主面2具有凹凸形状时，密合层的与防污层相接的层的均方根粗糙度(RMS)优选为10nm以上，更优选为20nm以上。并且，优选为1500nm以下，更优选为1000nm以下，进一步优选为500nm以下，特别优选为200nm以下。如果RMS为上述范围，则不仅抑制防污层的剥离且提高耐磨损性，也能够兼得防闪光性、防眩性。在测定凹凸形状的RMS时，与上述的密合层的算术平均粗糙度(Ra)的测定相反地，以在测定区域包含足够多圆形的孔的方式选择测定区域即可。另外，如上述那样，密合层、防污层的表面粗糙度是充分平滑的，所以在具有密合层、防污层的状态下，可以考虑由上述方法测定的RMS的值与凹凸形状的RMS是同一个值。

[低反射层]

低反射层是如下的膜：起到反射率减少的效果，减少因光的映入导致的眩光，另外能够提高光从显示装置等的透射率，能够提高显示装置等的可视性。

本实施方式的基体1优选在第一主面2与防污层之间具备低反射层。作为低反射膜的构成，只要是能够抑制光的反射的构成就没有特别限定，例如能够成为如下构成：将波长550nm的折射率为1.9以上的高折射率层与波长550nm的折射率为1.6以下的低折射率层层叠。另外，也可以是仅低折射率层1层的构成。

低反射膜的高折射率层和低折射率层可以是分别各含有1层的形态，也可以是分别含有2层以上的构成。在将高折射率层和低折射率层分别含有2层以上的情况下，优选为将高折射率层和低折射率层交替层叠而成的形态。

为了提高低反射性，低反射层优选为层叠了多个层而成的层叠体，例如该层叠体优选为整体层叠2层～10层的层，更优选为层叠2层～8层的层，进一步优选为层叠4层～6层的层。这里的层叠体如上述那样优选为将高折射率层和低折射率层层叠而成的层叠体，优选为高折射率层、低折射率层各自的层数合计值在上述范围。

高折射率层、低折射率层的材料没有特别限定，可以考虑所要求的低反射性的程度、生产率等适当地选择。作为构成高折射率层的材料，例如可以优选使用选自氧化铌(Nb₂O₅)、氧化钛(TiO₂)、氧化锆(ZrO₂)、氧化钽(Ta₂O₅)、氮化硅(Si₃N₄)中的1种以上。作为构成低折射率层的材料，可以优选使用选自氧化硅(SiO₂)、含有Si和Sn的混合氧化物的材料、含有Si和Zr的混合氧化物的材料、含有Si和Al的混合氧化物的材料中的1种以上。

从生产率、折射率的观点考虑，优选高折射率层为以选自氧化铌、氧化钽、氮化硅中的1种作为主成分的层且低折射率层为以氧化硅作为主成分的层的构成。

另外，如上所述，通过使低反射层的最表层以氧化硅作为主成分，也能够用作密合层。

[功能层的形成方法]

本实施方式的功能层7由干式成膜法形成。作为干式成膜法，可举出蒸镀法、离子束辅助蒸镀法、离子镀法、溅射法、等离子体CVD法。其中，优选使用蒸镀法或溅射法。

在功能层7由多个层构成时，可以组合上述方法而形成。例如可以利用溅射法形成密合层，其后，利用蒸镀法形成防污层。

形成防污层时，优选使用蒸镀法。蒸镀法中，优选使用电阻加热方式、电子束蒸镀方式。

形成密合层或低反射层时，优选使用蒸镀法或溅射法。为了得到更为致密的膜，蒸镀法中，更优选使用一边形成等离子体一边蒸镀的离子辅助蒸镀、溅射法。

溅射法中，通常使用磁控溅射法，其中特别优选为脉冲磁控溅射法、AC磁控溅射法和后氧化磁控溅射法。

如果使用这样的方法，能够得到致密且膜厚被精密控制的功能层。

在基体1形成功能层7时，如上所述，在基体1贴合有带有粘合层的树脂基体10。基体1与带有粘合层的树脂基体10贴合时，有时目视无法看到的微量空气在基体1的第二主面3与粘合层4之间残留。

即使在形成功能层7前目视看不到上述空气的情况下，利用干式成膜法形成功能层7的过程中上述空气有时也移动、结合膨胀。特别是在形成功能层7中进行加热、等离子体形成时，或导入到进行干式成膜的装置并将装置内设为真空的情况下，上述空气特别容易膨胀。其结果成为图3所示的空气9。

该空气9在功能层形成中移动到基体1的端部，如图4所示，如果从基体1的端部释放出，则仅释放出的附近的端部受到空气9的影响，在该端部，形成中的功能层7的膜厚、折射率、氧化度等局部发生变化。作为其结果，空气释放出的附近的端部与其它端部相比产生颜色不同的现象。以上是现有技术中形成功能层7时产生的端部变色的推断机理。

对此，在本实施方式中，如图1或图2所示，在带有粘合层的树脂基体10设置切口6。

此时，如果移动的空气9到达切口6，则空气9从切口6释放出。如此，释放出的空气9不到达基体1的端部，其结果，在端部，形成中的功能层7的膜厚、折射率等受到的影响减少，能够在端部整周上形成均匀的颜色。

基体1的端部的颜色的偏差ΔE优选为2以下，进一步优选为小于1。

这里，

Δa^*、Δb^*分别指端部的a^*、b^*的最大值与最小值之差。并且，a^*和b^*是JIS Z 8781(2013)中规定的色调(a^*，b^*)。

实施例

以下，利用实施例等具体说明本发明，但本发明并不受这些例子限定。

作为基体，使用厚度1.3mm的、对置的一对主面为130mm×280mm的四边形的板状玻璃DT(DRAGONTRAIL(注册商标)，AGC公司制，化学强化用铝硅酸盐玻璃)，按照以下各例的步骤，分别得到带有功能层的玻璃基体。以下，将该玻璃基体的一个主面称为第一主面，将另一个主面称为第二主面。

(实施例1)

对玻璃基体如下所述依次按照下面的步骤进行：(1)化学强化处理、(2)黑色印刷部的形成、(3)密合层(低反射层)的形成、(4)防污层的形成，得到带有功能层的玻璃基体。

(1)化学强化处理

将玻璃基体浸渍于加热到450℃并溶解的硝酸钾盐中2小时。其后，将玻璃基体从熔融盐中拉出，通过缓慢冷却1小时至室温而得到化学强化玻璃基体。如此得到的化学强化玻璃基体的表面压缩应力(CS)为730MPa，应力层的深度(DOL)为30μm。

(2)印刷部的形成

接着，按照以下的步骤，在玻璃基体的第二主面的周边部的四个边，利用丝网印刷实施印刷形成25mm宽度的黑框状，形成黑色印刷部。首先，利用丝网印刷机，将黑色油墨(商品名：GLSHF，Teikoku Ink制)涂布成3μm的厚度后，在150℃保持10分钟进行干燥，形成第一印刷部。接着，在第一印刷部上，利用与上述相同的步骤，将上述相同的黑色油墨涂布成3μm的厚度后，在150℃保持40分钟进行干燥，形成第二印刷部。如此，形成层叠有第一印刷部和第二印刷部的黑色印刷部，得到在第二主面的外侧周边部具备印刷部的玻璃基体。

(3)密合层(低反射膜(AR))的形成

接下来，利用以下的方法，在玻璃基体的第一主面和端部形成密合层。

首先，作为带有粘合层的树脂基体，准备134mm×284mm的带有聚氨酯系粘合剂的PET膜(Sumiron公司制，UA-3000AS)。

树脂基体的组成为PET树脂，厚度为38μm。粘合层的材质为聚氨酯系粘合剂，厚度为5μm。该带有粘合层的树脂基体相对于丙烯酸板的粘接力为0.05N/25mm。

接着，在上述带有粘合层的树脂基体的距其外周5mm内侧的部分形成孔线状的切口。孔线的周期为7.5mm，孔线周期中具有切口的长度为5mm。

将该带有粘合层的树脂基体如图1所示利用层压机贴合于具备印刷部的玻璃基体的第二主面。

贴合时，以树脂基体的外周各边分别从玻璃基体的外周突出2mm的方式匹配位置。因此，孔线位于距玻璃基体的外周3mm内侧的位置。

贴合后，目视观察，其结果在玻璃基体与带有粘合层的树脂基体之间没有确认到气泡等。

这样，得到贴合有带有粘合层的树脂基体的带有印刷部的玻璃基体，所述带有粘合层的树脂基体的孔线沿着玻璃基体的外周形成。

由此，利用密合层形成中的加热、等离子体，含碳成分从突出于基体的部分挥发，被获取到密合层中。实施例1中，粘合层的露出部分的面积相对于玻璃基体的第一主面的面积为4.5面积％。

接下来，利用以下的工序将密合层成膜。首先，将在氩气中混合了10体积％的氧气的混合气体导入到室内，并且使用长度1000mm×外径150mm的氧化铌圆筒靶(商品名：NBOTarget，AGC Ceramics公司制)，在压力0.5Pa、频率40kHz、功率15kW的条件下进行交流旋转双磁控溅射，形成厚度13nm的由氧化铌(niobia)构成的高折射率层(第一层)。

接着，将在氩气中混合了40体积％的氧气而成的混合气体导入到室内，并且使用1000mm长度×外径150mm的硅圆筒靶(AGC Ceramics公司制)，在压力0.3Pa、频率40kHz、功率10kW下进行交流旋转双磁控溅射，在上述高折射率层上形成厚度35nm的由氧化硅(二氧化硅)构成的低折射率层(第二层)。

接着，与第一层同样地，在第二层的低折射率层上形成厚度115nm的由氧化铌(niobia)构成的高折射率层。接着，与第二层同样地，形成厚度80nm的由氧化硅(二氧化硅)构成的低折射率层。这样，形成氧化铌(niobia)层和氧化硅(二氧化硅)层总计层叠4层的密合层(低反射膜)。该密合层中，最表层的低折射率层成为含碳氧化硅层。

(4)防污层的形成

接下来，按照以下的方法将防污层成膜。应予说明，玻璃基体使用贴附于带有粘合层的树脂基体的状态，与在第一主面成膜的同时在侧面也高效地将防污层成膜。首先，作为防污层的材料，将含氟有机硅化合物膜的形成材料导入到加热容器内。其后，对加热容器内利用真空泵脱气10小时以上而进行溶液中的溶剂除去，形成含氟有机硅化合物膜的形成用组合物(以下称为防污层形成用组合物)。作为防污层形成用组合物，使用KY-185(信越化学工业公司制)。

接着，将放入有上述防污层形成用组合物的加热容器加热到270℃。到达270℃后，保持10分钟该状态直到温度稳定。接下来，将形成有密合层的玻璃基体设置在真空室内后，从与放入有上述防污层形成用组合物的加热容器连接的喷嘴，朝向玻璃基体的密合层(低反射膜)供给防污层形成用组合物，进行成膜。

成膜是一边利用设置于真空室内的石英振荡监视器测定膜厚一边进行，进行至密合层上的含氟有机硅化合物膜的膜厚成为4nm为止。其后，从真空室取出玻璃基体。

(实施例2)

与实施例1同样地使用进行了(1)化学强化处理、(2)黑色印刷部的形成的玻璃基体，按照以下的条件与带有粘合层的树脂基体贴合。

首先，作为带有粘合层的树脂基体，使用136mm×286mm带有丙烯酸系粘合剂的PET膜(Sumiron公司制，EC-9000AS)。PET膜的厚度为38μm，粘合层的厚度为6μm。该带有粘合层的树脂基体相对于丙烯酸板的粘接力为0.08N/25mm。

接着，在上述带有粘合层的树脂基体，沿着其外周整周，在距外周4mm内侧的部分形成孔线状的切口。孔线的周期为10mm，在孔线周期中具有切口的长度为5mm。

接着，将该带有粘合层的树脂基体如图1所示利用层压机贴合于具备印刷部的玻璃基体的第二主面。

贴合时，以树脂基体的外周各边分别从玻璃基体的外周突出3mm的方式匹配位置。因此，孔线处于距玻璃基体的外周1mm内侧的位置。

贴合后，目视观察，其结果在基体与带有粘合层的树脂基体之间没有确认有气泡等。

这样，得到贴合有带有粘合层的树脂基体的带有印刷部的玻璃基体，所述带有粘合层的树脂基体的孔线沿着玻璃基体的外周形成。实施例2中，粘合层的露出部分的面积相对于玻璃基体的第一主面的面积为6.9面积％。

接着，与实施例1同样地形成密合层(低反射层)。这样，得到在第一主面仅形成有密合层(低反射层)的玻璃基体。

(实施例3)

首先，作为带有粘合层的树脂基体，使用134mm×284mm带有有机硅系粘合剂的PI膜。PI膜的厚度为25μm，粘合层的厚度为35μm。该带有粘合层的树脂基体的粘接力为5.8N/25mm。

接着，在上述带有粘合层的树脂基体，沿着其外周整周，在距外周7mm内侧的部分形成孔线状的切口。孔线的周期为7.5mm，在孔线周期中具有切口的长度为5mm。

贴合时，以树脂基体的外周各边分别从玻璃基体的外周突出2mm的方式匹配位置。因此，孔线处于距玻璃基体的外周5mm内侧的位置。

贴合后，目视进行观察，其结果在基体与带有粘合层的树脂基体之间没有确认有气泡等。

这样，得到贴合有带有粘合层的树脂基体的带有印刷部的玻璃基体，所述带有粘合层的树脂基体的孔线沿着基体的外周形成。实施例3中，粘合层的露出部分的面积相对于玻璃基体的第一主面的面积为4.5面积％。

接着，本实施例3中不形成密合层，与实施例1同样地形成防污层。

(实施例4)

首先，带有粘合层的树脂基体使用与实施例1相同的树脂基体，将孔线状的切口形成在距其外周22mm内侧的位置。孔线状的切口的周期、切口的长度与实施例1相同。

接着，与实施例1同样地利用层压机将玻璃基体与带有粘合层的树脂基体贴合。贴合时，以树脂基体的外周各边分别从玻璃基体的外周突出2mm的方式匹配位置。因此，孔线处于距玻璃基体的外周20mm内侧的位置。

接着，与实施例1同样地形成密合层(低反射层)和防污层。

(实施例5)

首先，作为带有粘合层的树脂基体，使用2根20mm×140mm带有有机硅系粘合剂的PI膜(Sliontec公司制，No6500)。PI膜的厚度为25μm，粘合层的厚度为30μm。该带有粘合层的树脂基体的粘接力为5.8N/25mm。

接着，在上述带有粘合层的树脂基体，在从短边起内侧7mm的位置，与短边平行地形成18mm的切口。

接着，将该带有粘合层的树脂基体如图7所示以与玻璃基体的短边平行的方式贴附于具备印刷部的玻璃基体的第二主面。此时，玻璃基体的短边与带有粘合层的树脂基体的长边且与玻璃基体的短边靠近一侧的边以位于从玻璃基体的短边起向内侧2mm的位置的方式贴附。另外，带有粘合层的树脂基体的各个短边以从玻璃基体的长边向外侧突出5mm的方式贴附。因此，切口处于从玻璃基体的长边起内侧2mm的位置。

贴合后，目视观察，其结果在玻璃基体与带有粘合层的树脂基体之间没有确认有气泡等。

这样，如图7所示得到贴合有带有粘合层的树脂基体的带有印刷部的玻璃基体。实施例5中，粘合层的露出部分的面积相对于玻璃基体的第一主面的面积为1.1面积％。

接着，与实施例1同样地形成密合层(低反射层)和防污层。

(比较例1)

在带有粘合层的树脂基体没有形成切口，除此之外，与实施例1同样地，在贴合有带有粘合层的树脂基体的带有印刷部的玻璃基体的第一主面形成密合层和防污层。

(评价)

对于如上述那样得到的实施例1～5和比较例1的带有功能层的玻璃基体，如下对各个项目进行了评价。

[端部的变色的有无]

遍及玻璃基体的端部整周，目视确认，评价局部是否有变色。目视观察确认时的环境的照度为1500勒克斯，将玻璃基体保持距离眼睛30cm。

[端部的颜色的偏差测定]

端部的颜色的偏差如下进行评价。首先，作为测定装置，利用显微分光测定器(Olympus公司制，USPM RUIII)，获得分光反射率。应予说明，进行测定时，预先求出反射率成为最大的基体的位置，以能够取得正反射率的方式进行调整。从该分光反射率获得色调(a^*，b^*)。

各基体的测定部位如下决定。首先，对于通过目视观察在端部确认有变色的玻璃基体而言，选择该变色部和没有变色的部分，分别对它们测定色调。

对于通过目视观察在端部确认没有变色的基体而言，测定各4边的端部的中点部的色调。对于这样得到的色调(a^*，b^*)数据，通过下式求出各基体的色调的偏差。

ΔE＝√[(Δa^*)²+(Δb^*)²]。这里Δa^*、Δb^*分别是各基体的数据的a^*、b^*的最大值与最小值之差。

[密合层的最表层的碳含量的测定]

对于实施例1、2、4、5和比较例1，如下测定密合层的最表层的碳含量。

首先，为了除去形成于玻璃基体的防污层、表面有机污染，实施氧等离子体处理，其后，实施紫外线(UV)臭氧处理。根据防污层的膜厚、表面污染的程度，可以为这些处理中任意的处理。

氧等离子体处理中，使用低温灰化装置(LTA-102型，Yanaco分析工业株式会社制)。处理条件为高频功率：50W，氧流量：50ml/min，处理时间：60分钟。

UV臭氧处理中，使用紫外线照射装置PL30-200(Sen Engineering株式会社制)，作为紫外线照射装置电源，使用UB2001D-20。处理条件为紫外线波长：254nm，处理时间：10分钟。

对于UV臭氧处理的结束后的玻璃层叠体，通过利用X射线光电子分光法确认没有氟的峰，由此确认表面的防污层被除去。

接下来，根据以下的步骤，利用SIMS(二次离子质量分析装置)，进行密合层的最表层的碳量的测定。

(I)首先，利用离子注入制成碳浓度已知的标准试样。将与评价对象的膜相同组成的基体或形成膜的基体与评价对象的试样分别准备。准备的标准试样优选为浓度极低。这里，作为SiO₂膜评价用，准备石英玻璃基体。

离子注入使用IMX-3500RS(ULVAC公司制)。作为SiO₂膜评价用，使能量为110keV向石英玻璃基体注入¹²C离子。¹²C离子注入量为1.5×10¹⁵离子/cm²。

(II)接下来，将评价对象的试样和上述(I)中制成的碳浓度已知的标准试样同时向SIMS装置内运送，进行测定，获得¹²C^-和³⁰Si^-的强度的深度方向分布。根据标准试样的深度方向分布求得相对灵敏度因素(Relative Sensitivity Factor：RSF)，使用求得的RSF而得到测定试样的碳浓度的分布。此时，SiO₂膜评价用时，使用利用了经¹²C离子注入的石英玻璃基体的RSF的测定试样的碳浓度的分布。

SIMS的测定使用ADEPT1010(ULVAC-PHI公司制)。SIMS的测定条件是使用Cs⁺作为一次离子，加速电压：5kV、电流值：50nA、入射角：相对于试样面的法线为60°、一次离子的光栅尺寸：400×400μm²，进行一次离子照射。对于二次离子的检测，将检测区域设定为80×80μm²(一次离子的光栅尺寸的4％)、将检测器的视场光圈设定为1，检测极性为负的二次离子。此时，使用中和枪。应予说明，为了确保测定精度，优选将装置内设为极度高真空。这次的SIMS的测定开始前的主腔室的真空度为1.6×10^-7Pa。

另外，相对于经¹²C离子注入的石英玻璃基体的一次离子的溅射(照射)速率为0.30nm/sec。与装置真空度同样地，为了确保测定精度，优选在极度溅射速率高的条件下进行测定。

接着，将(II)中得到的测定试样的碳浓度的分布的横轴如下所示从溅射时间变换为深度。利用触针式表面形状测定器(Veeco公司制Dektak150)求出分析后的各个标准试样的凹部(craters)的深度，求出相对于标准试样的一次离子的溅射速率。SiO₂膜评价用时，使用经¹²C离子注入的石英玻璃基体的溅射速率将横轴从溅射时间变换为深度。

接着，根据上述中将横轴变换为深度的测定试样的碳浓度的分布，如下计算最表层的碳浓度。

首先，在计算最表层的SiO₂膜中的碳浓度时，如上所述，制成如下分布：使用经¹²C离子注入的石英玻璃基体的溅射速率将横轴从溅射时间变换为深度，使用经¹²C离子注入的石英玻璃基体的RSF将纵轴从二次离子强度变换为浓度。这里得到的C浓度分布对SiO₂膜中的C是有效的。在最表层的层，存在有吸附碳，在基于SIMS的测定中，测定该吸附碳。除了该吸附碳被测定的区域，将最表层的³⁰Si^-二次离子强度为平坦的停滞区域且在玻璃基体侧的层中测定的Nb的二次离子强度刚开始上升附近的区域中的平均碳浓度作为碳浓度。这样，测定3次各试样平均碳浓度，将这些平均值作为SiO₂膜中的碳(C)原子浓度。

将实施例1～4和比较例1中的对玻璃基体的各处理的内容和评价结果统一示于表1。

表1

如表1所示，实施例1～5的玻璃基体的端部没有变色，或是略微可见的程度，是实用上不成为问题的程度。另外，确认其颜色偏差为0.5以下。并且，确认了形成了密合层(低反射层)的实施例1、2和4在密合层的最表层中，基于XPS的C/Si原子数比为5.1×10¹⁸～12.1×10¹⁸(原子/cm³)。

应予说明，实施例4中，在端部略微可见变色被推断为孔线状的切口距基体外周20mm，比其它实施例更远所导致的。具体而言，如果孔线状的切口距离端部远，则推断为在基体端部与孔线状的切口之间所产生的微量空气到达端部，产生微量变色。

与此相对，在没有形成孔线状的切口的比较例1中，在端部确认有变色，是实用上成问题的程度。另外，端部的颜色偏差也为ΔE＝4.5，较大。

另外，实施例1～5中，具有切口的部分的印刷部与其它印刷部相比是能够目视确认的程度的变色。推断为，在形成功能层中，在玻璃基体的第二主面侧，功能层粒子绕过来并附着于孔线内的印刷部，或形成的等离子体绕过来对孔线内的印刷部表面带来损伤，由此发生变色。

另外，实施例5中，形成功能层后对玻璃基体的第二主面附着有污染。与此相对，实施例1～4中没有看到污染。实施例5中带有粘合层的树脂基体仅贴合于玻璃基体的第二主面的一部分，因此推断为没有贴合带有粘合层的树脂基体的区域在形成功能层时不受到保护，结果附着了污染。因此可知优选如实施例1～4所示那样在玻璃基体的第二主面的整面贴合有带有粘合层的树脂基体。

并且，实施例5中，在形成功能层后将带有粘合层的树脂基体从玻璃基体剥离时，带有粘合层的树脂基体在切口断裂。与此相对，在实施例1～4中没有断裂能够容易地剥离。实施例5中切口有18mm，相对于胶带宽度20mm为90％，较长，因此推断为因剥离力而断裂。因此可知，如实施例1～4那样通过设定切口与非切口的比例，能够容易地剥离。

参照特定的实施方式详细说明本发明，但本领域技术人员清楚地知晓能够在不脱离本发明的构思和范围的基础上进行各种变更、修正。

本申请基于2019年1月18日申请的日本专利申请2019-007026而完成，其内容作为参照援引于此。

Claims

1.一种带有功能层的基体的制造方法，是具有基体和功能层的带有功能层的基体的制造方法，所述基体具有第一主面、第二主面和端部，在所述基体的第一主面和端部形成有功能层，

所述制造方法具备如下工序：

在所述基体的所述第二主面的至少一部分贴合具有粘合层的树脂基体的工序，所述粘合层包含含碳材料，和

利用干式成膜法形成功能层的工序；

以所述具有粘合层的树脂基体的外周的至少一部分位于比所述基体的外周更靠外侧的方式进行贴合，

所述具有粘合层的树脂基体在比所述基体的外周靠内侧的区域的至少一部分具有切口或开口部。

2.根据权利要求1所述的带有功能层的基体的制造方法，其中，所述切口或开口部的至少一个位于从所述基体的外周向内侧0.5mm～25mm的位置。

3.根据权利要求1或2所述的带有功能层的基体的制造方法，其中，所述切口或开口部为孔线状。

4.根据权利要求3所述的带有功能层的基体的制造方法，其中，所述孔线的周期为5mm～20mm，切口或开口部的长度相对于所述孔线的周期的比例为30％～80％。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的带有功能层的基体的制造方法，其中，使用蒸镀法作为所述干式成膜法，形成密合层或防污层作为所述功能层。

6.根据权利要求5所述的带有功能层的基体的制造方法，其中，所述蒸镀法为加热或形成等离子体。

7.根据权利要求1～4中任一项所述的带有功能层的基体的制造方法，其中，使用溅射法作为所述干式成膜法，形成密合层作为所述功能层。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的带有功能层的基体的制造方法，其中，所述基体为玻璃基体。

9.根据权利要求8所述的带有功能层的基体的制造方法，其中，所述玻璃基体进行了化学强化。

10.根据权利要求8或9所述的带有功能层的基体的制造方法，其中，所述玻璃基体在所述第二主面具有印刷部。

11.根据权利要求10所述的带有功能层的基体的制造方法，其中，所述切口或开口部位于所述玻璃基体的印刷部。

12.一种带有功能层的基体，依次具备具有第一主面、第二主面和端部的基体以及在所述基体的所述第一主面和所述端部设置的作为功能层的密合层和防污层，

所述第一主面的所述密合层的最表层以氧化硅作为主成分，由以含有的碳原子数成为5×10¹⁸原子/cm³～5×10¹⁹原子/cm³的比例含有碳的含碳氧化硅层构成，

所述基体的所述端部的颜色的偏差ΔE为2以下。

13.一种带有功能层的基体，依次具备具有第一主面、第二主面和端部的基体以及在所述基体的所述第一主面和所述端部设置的作为功能层的密合层和防污层，

在所述基体的所述第二主面的至少一部分以具有粘合层的树脂基体的外周的至少一部分位于比所述基体的外周更靠外侧的方式贴合有所述具有粘合层的树脂基体，所述粘合层含有含碳材料，

所述基体的所述端部的颜色的偏差ΔE为2以下。

14.根据权利要求12或13所述的带有功能层的基体，其中，所述基体为玻璃基体。