CN111430368B - 显示装置 - Google Patents

显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN111430368B
CN111430368B CN202010236050.5A CN202010236050A CN111430368B CN 111430368 B CN111430368 B CN 111430368B CN 202010236050 A CN202010236050 A CN 202010236050A CN 111430368 B CN111430368 B CN 111430368B
Authority
CN
China
Prior art keywords
group
pins
array substrate
substrate
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010236050.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111430368A (zh
Inventor
郑力玮
黄淑娟
林怡洁
李畊毅
张成利
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AU Optronics Suzhou Corp Ltd
AU Optronics Corp
Original Assignee
AU Optronics Suzhou Corp Ltd
AU Optronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AU Optronics Suzhou Corp Ltd, AU Optronics Corp filed Critical AU Optronics Suzhou Corp Ltd
Priority to CN202010236050.5A priority Critical patent/CN111430368B/zh
Priority to TW109121000A priority patent/TWI733500B/zh
Publication of CN111430368A publication Critical patent/CN111430368A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111430368B publication Critical patent/CN111430368B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • H01L27/1244Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits for preventing breakage, peeling or short circuiting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

显示装置包括阵列基板以及柔性印刷电路板。阵列基板包括显示区及周边区,周边区位于显示区的至少一侧。阵列基板包括配置于周边区的第一接合垫。柔性印刷电路板配置于阵列基板的周边区上且包括基板、第一、第二组引脚以及桥接线路。第一组引脚位于基板上且接合第一接合垫。第二组引脚位于基板上,且第一组引脚位于第二组引脚及显示区之间。桥接线路位于基板上,且位于显示区及第一组引脚之间。第一组引脚的最远离阵列基板的中心线之一者的靠近显示区的一端通过桥接线路之一者连接于最靠近阵列基板的中心线的第二组引脚之一者。

Description

显示装置
技术领域
本发明是有关于一种显示装置,特别是有关于一种包括具有桥接线路的显示装置。
背景技术
电子装置像是笔记型电脑等,具有显示器、键盘及用以连接显示器及键盘的转轴。显示器一般具有有源元件阵列基板、柔性电路板以及电路板。柔性电路板上具有多个引脚,用以连接有源元件阵列基板和电路板。一般而言,转轴配置于电路板的外侧,因此需要在电路板的外侧保留足够大的容置空间配置转轴,然而,电路板的大小除了受到柔性电路板的外展水平宽度的影响之外,还受到柔性电路板的引脚的出线位置所影响。且由于电性设计需求,导致电路板的水平宽度和柔性电路板的外展水平宽度无法再缩小。因此要如何兼顾转轴配置需求以及于电性的设计需求,实为本领域技术人员亟欲追求的目标。
发明内容
本发明一实施例提供一种显示装置,可以减少柔性印刷电路板的外围线路布局的面积。
本发明的显示装置包括阵列基板以及柔性印刷电路板。阵列基板包括显示区及周边区,周边区位于显示区的至少一侧。且阵列基板包括多个第一接合垫,第一接合垫配置于周边区。柔性印刷电路板配置于阵列基板的周边区上,其中柔性印刷电路板包括基板、第一组引脚、第二组引脚以及多条桥接线路。第一组引脚位于基板上且接合第一接合垫。第二组引脚位于基板上,且第一组引脚位于第二组引脚及显示区之间。桥接线路位于基板上,第一组引脚的最远离阵列基板的中心线之一者的靠近显示区的一端通过桥接线路之一者连接于最靠近阵列基板的中心线的第二组引脚之一者。
基于上述,桥接线路可以减少柔性印刷电路板的主体区域的外围线路布局的面积,例如可减少柔性印刷电路板的背对显示区的一侧的线路布局的面积,以提供足够的容置空间来配置转轴机构,提升转轴机构和显示装置组装后的结构可靠度。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
附图说明
阅读以下详细叙述并搭配对应的附图,可了解本发明的多个实施方式。需留意的是,附图中的多个特征并未依照该业界领域的标准作法绘制实际比例。事实上,所述的特征的尺寸可以任意的增加或减少以利于讨论的清晰性。
图1为依照本发明一实施例的显示装置的俯视示意图。
图2为沿着图1的线段2-2’的视角的剖面立体示意图。
图3为图1的区域R1的放大示意图
图4为图3的区域R2的放大示意图。
图5为沿着图4的剖线5-5’的剖面示意图。
图6为沿着图4的剖线6-6’的剖面示意图。
图7为沿着图4的剖线7-7’的剖面示意图。
图8为依照本发明一实施例的显示装置的俯视示意图。
其中,附图标记:
2-2’:线段
5-5’:剖线
6-6’:剖线
7-7’:剖线
10:显示装置
100:阵列基板
100C:中心线
102:驱动芯片
104:第一接合垫
106:扇出走线
108:第二接合垫
110:驱动电路
200:柔性印刷电路板
202:基板
202A:主体区域
202B:外延区域
204:第一组引脚
204A:第一引脚
206:第二组引脚
206A:第二引脚
208:桥接线路
210:第三组引脚
210A:第三引脚
212:第四组引脚
212A:第四引脚
214:第一直走线
216:伪引脚组
216A:伪引脚
218:第二直走线
220:绝缘层
300:彩色滤光基板
302:基底
304:遮光层
400,402:偏光片
500:印刷电路板
AA:显示区
CL:中心线
D1:第一方向
D2:第二方向
DE:漏极
DL:数据线
e00,e01,e02,e03,e04:端
e05,e06,e07:端
GD:接地区
GE:栅极
NA:周边区
O1:开口
PE:像素电极
PX:子像素单元
SB:基板
SL:扫描线
SE:源极
T:有源元件
R1:区域
R2:区域
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述:
图1为依照本发明一实施例的显示装置10的俯视示意图,图2为沿着图1的线段2-2’的视角的剖面立体示意图。请一并参照图1及图2,显示装置10包括阵列基板100、柔性印刷电路板200、彩色滤光基板300、偏光片400、偏光片402以及印刷电路板500。其中为了方便说明,图1的偏光片400的轮廓以虚线表示。彩色滤光基板300配置于阵列基板100上,偏光片400配置于彩色滤光基板300上,偏光片402配置于阵列基板100背对彩色滤光基板300的一面。于本实施例中,彩色滤光基板300包括基底302以及配置于基底302上的遮光层304。在其他实施例中,基底302还可以依设计的需求例如包括彩色滤光层、触控元件层、反射层或其他光学膜层、或其他合适的元件,本发明不以此为限。
为了方便说明,图1中示出了第一方向D1与第二方向D2,且第一方向D1与第二方向D2相异,例如第一方向D1与第二方向D2分别为图1的纵向方向与横向方向,且其彼此呈正交关系。阵列基板100具有显示区AA及周边区NA,周边区NA位于显示区AA的至少一侧。于本实施例中,阵列基板100的中心线100C实质上平行于第一方向D1。柔性印刷电路板200配置于阵列基板100的周边区NA上,印刷电路板500配置于柔性印刷电路板200的一侧。于本实施例中,阵列基板100包括驱动芯片102,驱动芯片102位于周边区NA。于本实施例中,印刷电路板500可选择性地具有接地区GD。
在本实施例中,阵列基板100可为液晶显示面板、有机发光二极管显示面板、微型发光二极管显示面板、次毫米发光二极管显示面板、量子点发光二极管显示面板、电浆显示面板、电泳显示面板或是其他合适的显示面板,本发明不以此为限。由于上述各种显示面板为熟习本技术领域者所熟知,因此不再赘述。
图3为图1的区域R1的放大示意图,图4为图3的区域R2的放大示意图。为了方便说明,图3中仅示出最左侧及最右侧的柔性印刷电路板200,而省略了两者之间的其他柔性印刷电路板200,且图3及图4中省略示出偏光片400。请一并参照图3及图4,阵列基板100包括多个第一接合垫104,第一接合垫104配置于周边区NA。第一接合垫104例如可以沿着第二方向D2间隔地排列。于本实施例中,柔性印刷电路板200包括基板202、第一组引脚204以及第二组引脚206,且第一组引脚204位于第一接合垫104上。需注意的是,为了方便说明,第一接合垫104的轮廓以实线绘示,且第一组引脚204及第二组引脚206位于基板202面对阵列基板100的一面上(见图6及图7),此处为了方便说明,第一组引脚204以及第二组引脚206的轮廓亦以实线绘示。
基板202具有主体区域202A及外延区域202B,外延区域202B位于主体区域202A及显示区AA之间。阵列基板100包括多条扇出走线106,扇出走线106位于周边区NA,且扇出走线106的一端e00电性连接于驱动芯片102,为了方便说明,图4中省略示出扇出走线106,且扇出走线106绘示于图8。于本实施例中,基板202的材料为柔性材料,包括聚合物材料,例如聚亚酰胺(polyimide;PI)、苯并环丁烯(benzocyclobutene;BCB)、聚碳酸酯(polycarbonate;PC)、或其它合适的材料、或前述至少二种的组合。
第一组引脚204接合第一接合垫104,举例而言,第一组引脚204在阵列基板100的正投影重叠第一接合垫104。第二组引脚206接合印刷电路板500。于本实施例中,第一组引脚204位于第二组引脚206及显示区AA之间,也就是说,第一组引脚204比第二组引脚206更靠近显示区AA。第一组引脚204包括多个第一引脚204A,且第一引脚204A例如可以沿着第二方向D2间隔地排列。第二组引脚206包括多个第二引脚206A,且第二引脚206A例如可以沿着第二方向D2间隔地排列。
柔性印刷电路板200还包括多条桥接线路208。桥接线路208位于基板202面对阵列基板100的一面上(见图5),此处为了方便说明,桥接线路208的轮廓以实线绘示。
桥接线路208位于基板202的外延区域202B上,且位于显示区AA及第一组引脚204之间。也就是说,桥接线路208比第一组引脚204更靠近显示区AA。第一组引脚204的最远离阵列基板100的中心线100C之一者的靠近显示区AA的一端e01通过桥接线路208之一者连接于最靠近阵列基板100的中心线CL的第二组引脚206之一者。换言之,最远离阵列基板100的中心线CL的第一引脚204A的一端e01通过桥接线路208之一者连接于最靠近阵列基板100的中心线100C的第二引脚206A。第一组引脚204的最靠近阵列基板100的中心线100C之一者的靠近显示区AA的一端e02通过桥接线路208的另一者连接于第二组引脚206的最远离阵列基板100的中心线100C之一者。藉此,可以减少柔性印刷电路板200的主体区域202A的外围线路布局的面积,例如可减少柔性印刷电路板200的背对显示区AA的一侧的线路布局的面积,换言之,可以省略柔性印刷电路板200的外围扇形面积,以提供足够的容置空间SP来配置转轴机构(未示出),提升转轴机构和显示装置10组装后的结构可靠度。于本实施例中,阵列基板100的中心线100C实质上平行于第一方向D1。
于本实施例中,柔性印刷电路板200进一步包括第三组引脚210、第四组引脚212以及多条第一直走线214。第三组引脚210、第四组引脚212以及多条第一直走线214位于基板202面对阵列基板100的一面上(见图5),此处为了方便说明,第三组引脚210、第四组引脚212以及第一直走线214的轮廓以实线绘示。
第三组引脚210、第四组引脚212以及第一直走线214配置于基板202的主体区域202A上。第三组引脚210包括多个第三引脚210A,且第三引脚210A例如可以沿着第二方向D2间隔地排列。第四组引脚212包括多个第四引脚212A,且第四引脚212A例如可以沿着第二方向D2间隔地排列。第三组引脚210及第四组引脚212位于第一组引脚204及第二组引脚206之间,且第三组引脚210位于第四组引脚212及桥接线路208之间。于本实施例中,阵列基板100还包括多个第二接合垫108,第二接合垫108配置于周边区NA,且位于第一接合垫104的一侧。举例而言,第二接合垫108比第一接合垫104更靠近阵列基板100的中心线100C。第二接合垫108及第一接合垫104沿着第二方向D2对齐。第二接合垫108例如可以沿着第二方向D2间隔地排列。第三组引脚210接合第二接合垫108,举例而言,第三组引脚210在阵列基板100的正投影重叠第二接合垫108。第四组引脚212接合印刷电路板500。
第一直走线214位于第三组引脚210及第四组引脚212之间,使第三组引脚210的远离显示区AA的一端e03及第四组引脚212的靠近显示区AA的一端e04通过第一直走线214互相连接,且第一直走线214实质上平行于阵列基板100的中心线100C。
于本实施例中,柔性印刷电路板200进一步包括伪引脚组216,伪引脚组216位于基板202面对阵列基板100的一面上(见图7),换言之,伪引脚组216重叠阵列基板100,此处为了方便说明,伪引脚组216的轮廓以实线绘示。
伪引脚组216配置于基板202的主体区域202A上,且伪引脚组216包括多个伪引脚216A,伪引脚216A例如可以沿着第二方向D2间隔地排列。于本实施例中,伪引脚组216位于周边区NA且比第一组引脚204更靠近阵列基板100的中心线100C,伪引脚组216和第一组引脚204沿着第二方向D2对齐。藉此,有助于防止柔性印刷电路板200弯折时的应力释放不均匀,确保柔性印刷电路板200的线路可靠度。伪引脚组216的靠近显示区AA的一端e05连接桥接线路208,且伪引脚组216的远离显示区AA的一端e06连接第二组引脚206,以使第一组引脚204和第二组引脚206互相电性连接。
于本实施例中,柔性印刷电路板200还包括多条第二直走线218,第二直走线218位于基板202面对阵列基板100的一面上(见图7),此处为了方便说明,第二直走线218的轮廓以实线绘示。
第二直走线218配置于基板202的主体区域202A上,且位于伪引脚组216及第二组引脚206之间,其中伪引脚组216及第二组引脚206通过第二直走线218互相连接,且第二直走线218实质上平行于阵列基板100的中心线100C。
于本实施例中,柔性印刷电路板200覆盖驱动芯片102,举例而言,外延区域202B延伸至驱动芯片102的顶面,使得桥接线路208位于驱动芯片102的顶面102A。藉此,不用在周边区NA额外增加配置桥接线路208的空间。
图5为沿着图4的剖线5-5’的剖面示意图,图6为沿着图4的剖线6-6’的剖面示意图,图7为沿着图4的剖线7-7’的剖面示意图,请一并参照图4至图7,于本实施例中,柔性印刷电路板200进一步包括绝缘层220,绝缘层220位于基板202上,举例而言,绝缘层220位于桥接线路208及驱动芯片102之间,藉此,可避免桥接线路208和驱动芯片102之间短路,换言之,可达到使桥接线路208和驱动芯片102之间在垂直于阵列基板100的方向上互相绝缘的效果。于本实施例中,绝缘层220的材料包括感光型(或称显影型)覆盖膜(photo imageablecoverlay;PIC)及油墨保护膜(solder mask;SR)。
绝缘层220具有多个开口O1,举例而言,开口O1露出第一组引脚204的第一引脚204A,以使第一组引脚204可以接合阵列基板100的第一接合垫104。且开口O1还露出第三组引脚210的第三引脚210A,以使第三组引脚210可接合阵列基板100的第二接合垫108。绝缘层220的开口O1还露出第二组引脚206的第二引脚206A以使第二组引脚206可接合印刷电路板500。且开口O1还露出第四组引脚212的第四引脚212A,以使第四组引脚212亦可接合印刷电路板500。
图8为依照本发明一实施例的显示装置10的俯视示意图,图8及图4的差异在于图8示出了阵列基板100的其他构件。请参照图8,如前所述,扇出走线106的一端e00电性连接于驱动芯片102,于本实施例中,扇出走线106的另一端e07连接于第一接合垫104,使得扇出走线106可电性连接于第一组引脚204,且桥接线路208于垂直于阵列基板100的方向上重叠于扇出走线106。藉此,不用在周边区NA额外增加配置桥接线路208的空间。阵列基板100包括基板SB及设置于基板SB上的多个子像素单元PX、数据线DL及扫描线SL。于本实施例中,数据线DL及扫描线SL相交。举例而言,数据线DL沿着第一方向D1延伸,且扫描线SL沿着第二方向D2延伸,但本发明不以此为限。于本实施例中,子像素单元PX呈阵列排列,子像素单元PX可包括有源元件T及像素电极PE。有源元件T例如是薄膜晶体管,且具有源极SE、漏极DE及栅极GE。有源元件T的源极SE电性连接至对应的数据线DL。有源元件T的栅极GE电性连接至扫描线SL。有源元件T的漏极DE电性连接至对应的像素电极PE。子像素单元PX通过数据线DL和驱动芯片102电性连接。于本实施例中,驱动芯片102例如是源极驱动芯片。
在本实施例中,基于导电性的考量,有源元件T的栅极GE、源极SE、漏极DE、数据线DL及扫描线SL的材料一般是使用金属材料。然而,本发明不以此为限,根据其他的实施例,有源元件T的栅极GE、源极SE、漏极DE、数据线DL及扫描线SL也可使用其他导电材料,例如:合金、金属材料的氮化物、金属材料的氧化物、金属材料的氮氧化物、或其他合适的材料、或是金属材料与其他导电材料的堆迭层。基板SB的材料可包括玻璃、石英、聚合物材料(例如:聚亚酰胺、苯并环丁烯、聚碳酸酯、或其它合适的材料)、或其它合适的材料、或前述至少二种之组合。
在本实施例中,像素电极PE可以选择性地是穿透式电极,而穿透式电极的材质包括金属氧化物,例如:铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝锡氧化物、铝锌氧化物、或其它合适的氧化物、或者是上述至少两者的堆迭层。然而,本发明不限于此,根据其它实施例,像素电极PE也可以是反射式电极、或反射式电极与穿透式电极的组合。
在本实施例中,阵列基板100还可选择性地包括驱动电路110,驱动电路110邻近基板SB的一侧边设置,并与扫描线SL的至少一部分电性连接。举例而言,驱动电路110例如是整合型栅极驱动电路(gate driver on array,GOA),亦即,驱动电路110的有源元件(未示出)及子像素单元PX的有源元件T是一起制作的,但本发明不以此为限。
综上所述,本发明的显示装置具有第一组引脚、第二组引脚及桥接线路。第一组引脚的最远离阵列基板的中心线之一者的靠近显示区的一端通过桥接线路之一者连接于最靠近阵列基板的中心线的第二组引脚之一者。藉此,可以减少柔性印刷电路板的主体区域的外围线路布局的面积,例如可减少柔性印刷电路板的背对显示区的一侧的线路布局的面积,换言之,可以省略柔性印刷电路板的外围扇形面积,以提供足够的容置空间来配置转轴机构(未示出),提升转轴机构和显示装置组装后的结构可靠度。
当然,本发明还可有其它多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种显示装置,其特征在于,包括:
一阵列基板,包括一显示区及一周边区,其中该周边区位于该显示区的至少一侧,且该阵列基板包括多个第一接合垫,该些第一接合垫配置于该周边区;以及
一柔性印刷电路板,配置于该阵列基板上,其中该柔性印刷电路板包括:
一基板;
一第一组引脚,位于该基板上且接合该些第一接合垫;
一第二组引脚,位于该基板上,且该第一组引脚位于该第二组引脚及该显示区之间;以及
多条桥接线路,位于该基板上,其中该第一组引脚的最远离该阵列基板的中心线之一者的靠近该显示区的一端通过该些桥接线路之一者连接于最靠近该阵列基板的中心线的该第二组引脚之一者。
2.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,该柔性印刷电路板进一步包括:
一第三组引脚,位于该基板上,且位于该第一组引脚及该第二组引脚之间;
一第四组引脚,位于该基板上,且位于该第一组引脚及该第二组引脚之间;以及
多条第一直走线,位于该基板上,且位于该第三组引脚及该第四组引脚之间,其中该第三组引脚的远离该显示区的一端及该第四组引脚通过该些第一直走线互相连接,且该些第一直走线实质上平行于该阵列基板的中心线。
3.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,该柔性印刷电路板进一步包括:
一伪引脚组,位于该基板上,其中该伪引脚组重叠该阵列基板,该伪引脚组的靠近该显示区的一端连接该些桥接线路,且该伪引脚组的远离该显示区的一端连接该第二组引脚。
4.如权利要求3所述的显示装置,其特征在于,该柔性印刷电路板进一步包括:
多条第二直走线,位于该伪引脚组及该第二组引脚之间,其中该伪引脚组及该第二组引脚通过该些第二直走线互相连接,且该些第二直走线实质上平行于该阵列基板的中心线。
5.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,该第一组引脚的最靠近该阵列基板的中心线之一者的靠近该显示区的一端通过该些桥接线路的另一者连接于该第二组引脚的最远离该阵列基板的中心线之一者。
6.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,该阵列基板进一步包括:
一驱动芯片,位于该周边区,其中该些桥接线路位于该驱动芯片的顶面。
7.如权利要求6所述的显示装置,其特征在于,该阵列基板还包括:
多条扇出走线,位于该周边区,该些扇出走线的一端电性连接于该驱动芯片,该些扇出走线的另一端电性连接于该第一组引脚,且该桥接线路于垂直于该阵列基板的方向上重叠于该些扇出走线。
8.如权利要求6所述的显示装置,其特征在于,该柔性印刷电路板进一步包括:
一绝缘层,位于该基板上,其中该绝缘层的一部分位于该些桥接线路及该驱动芯片之间。
9.如权利要求8所述的显示装置,其特征在于,该绝缘层具有多个开口,该些开口露出该第一组引脚及该第二组引脚。
10.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,进一步包括:
一印刷电路板,该第二组引脚接合该印刷电路板。
CN202010236050.5A 2020-03-30 2020-03-30 显示装置 Active CN111430368B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010236050.5A CN111430368B (zh) 2020-03-30 2020-03-30 显示装置
TW109121000A TWI733500B (zh) 2020-03-30 2020-06-20 顯示裝置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010236050.5A CN111430368B (zh) 2020-03-30 2020-03-30 显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111430368A CN111430368A (zh) 2020-07-17
CN111430368B true CN111430368B (zh) 2023-01-20

Family

ID=71551710

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010236050.5A Active CN111430368B (zh) 2020-03-30 2020-03-30 显示装置

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN111430368B (zh)
TW (1) TWI733500B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024044946A1 (zh) * 2022-08-30 2024-03-07 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、电路板以及显示装置
TWI818786B (zh) * 2022-10-28 2023-10-11 友達光電股份有限公司 顯示裝置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1413072A (zh) * 2002-03-07 2003-04-23 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 用于跨接式电连接器的电路板及其加工方法
JP2003234354A (ja) * 2003-02-25 2003-08-22 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の作製方法
CN1794073A (zh) * 2005-12-29 2006-06-28 友达光电股份有限公司 主动组件阵列基板
US7230835B1 (en) * 2003-07-18 2007-06-12 Cisco Technology, Inc. Apparatus for reducing signal reflection in a circuit board
CN106463545A (zh) * 2016-07-08 2017-02-22 京东方科技集团股份有限公司 薄膜晶体管及制造方法、阵列基板行驱动电路和显示装置
CN107463045A (zh) * 2017-08-10 2017-12-12 友达光电股份有限公司 阵列基板
CN108777114A (zh) * 2018-06-26 2018-11-09 上海中航光电子有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置和拼接屏
CN110221462A (zh) * 2019-06-19 2019-09-10 深圳天德钰电子有限公司 显示面板、驱动器及软性电路板

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4266768B2 (ja) * 2003-10-17 2009-05-20 Nec液晶テクノロジー株式会社 画像表示装置
US7710739B2 (en) * 2005-04-28 2010-05-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device
KR101871667B1 (ko) * 2012-03-16 2018-06-27 엘지디스플레이 주식회사 터치스크린 연결용 연성인쇄회로기판 및 이를 이용한 액정표시장치
TW201520836A (zh) * 2013-11-21 2015-06-01 Wintek Corp 觸控面板
US10008797B2 (en) * 2015-07-10 2018-06-26 Te Connectivity Corporation Flexible printed circuit connector and connector assembly including the same
KR102521879B1 (ko) * 2018-04-12 2023-04-18 삼성디스플레이 주식회사 표시장치

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1413072A (zh) * 2002-03-07 2003-04-23 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 用于跨接式电连接器的电路板及其加工方法
JP2003234354A (ja) * 2003-02-25 2003-08-22 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の作製方法
US7230835B1 (en) * 2003-07-18 2007-06-12 Cisco Technology, Inc. Apparatus for reducing signal reflection in a circuit board
CN1794073A (zh) * 2005-12-29 2006-06-28 友达光电股份有限公司 主动组件阵列基板
CN106463545A (zh) * 2016-07-08 2017-02-22 京东方科技集团股份有限公司 薄膜晶体管及制造方法、阵列基板行驱动电路和显示装置
CN107463045A (zh) * 2017-08-10 2017-12-12 友达光电股份有限公司 阵列基板
CN108777114A (zh) * 2018-06-26 2018-11-09 上海中航光电子有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置和拼接屏
CN110221462A (zh) * 2019-06-19 2019-09-10 深圳天德钰电子有限公司 显示面板、驱动器及软性电路板

Also Published As

Publication number Publication date
TW202136881A (zh) 2021-10-01
CN111430368A (zh) 2020-07-17
TWI733500B (zh) 2021-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4962145B2 (ja) 電気光学装置の製造方法
KR101387837B1 (ko) 플렉시블 기판 및 이를 구비한 전기 광학 장치, 그리고전자 기기
KR101853454B1 (ko) 표시 장치
CN110168627B (zh) 显示装置
CN111430368B (zh) 显示装置
JP4277777B2 (ja) 実装構造体、実装用基板、電気光学装置及び電子機器
WO2010013530A1 (ja) 表示パネル及びそれを備えた表示装置
US11054570B2 (en) Liquid crystal display device having a joint portion of a wiring substrate extending from an inside to an outside of the case
CN113851520B (zh) 显示面板及其制作方法、终端设备
KR20170034999A (ko) 표시장치
KR20190090102A (ko) 표시 장치
JP2008145686A (ja) 液晶装置、電子機器
JP2006235503A (ja) 表示装置
JP2008165179A (ja) 液晶装置、電子機器
JP7109982B2 (ja) 表示装置
JP4984752B2 (ja) 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器
CN110738936B (zh) 元件基板及拼接电子装置
KR20080001512A (ko) 액정표시소자
WO2017130851A1 (ja) 端子接続構造及び表示装置
JP2006119321A (ja) 電気回路間の導通接続構造
CN113341620B (zh) 显示装置
US11839025B2 (en) Flexible printed circuit and manufacturing method thereof, and displaying device
JP5317777B2 (ja) 実装構造体、電気光学装置及び電子機器
JP3937701B2 (ja) 液晶装置および電子機器
KR102162169B1 (ko) 표시장치 및 이의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant