CN1794073A

CN1794073A - 主动组件阵列基板

Info

Publication number: CN1794073A
Application number: CN 200510137509
Authority: CN
Inventors: 孙伟杰; 陈晶川; 黄威雄; 黄淑仪
Original assignee: AU Optronics Corp
Current assignee: AU Optronics Corp
Priority date: 2005-12-29
Filing date: 2005-12-29
Publication date: 2006-06-28
Anticipated expiration: 2025-12-29
Also published as: CN100399175C

Abstract

一种主动组件阵列基板，包括一基板、一像素阵列以及一周边电路。其中，基板具有一显示区以及一与显示区邻接的周边电路区。像素阵列配置于基板上的显示区内。周边电路配置于基板上的周边电路区内，且此周边电路包括一第一讯号线、一第二讯号线、一第一旁通线、一第二旁通线、多个芯片接合垫、一第一拟接合垫以及多个第二拟接合垫。第一旁通线与第一讯号线传递相同的一讯号，第二旁通线与第二讯号线传递相同的一讯号。芯片接合垫配置于旁通线与像素阵列之间，且与像素阵列电连接。第一拟接合垫电连接于第一旁通线。每一第二拟接合垫与第二旁通线电连接。

Description

主动组件阵列基板

技术领域

本发明涉及一种主动组件阵列基板(active matrix substrate)，特别是涉及一种具有旁通线(bypass line)的主动组件阵列基板。

背景技术

为了配合现代的生活模式，视讯或影像装置的体积日渐趋于轻薄。虽然传统的阴极射线管(cathode ray tube，CRT)显示器仍有其优点，但是由于其内部电子腔的结构，使得阴极射线管显示器的体积显得庞大而且占空间，并且在阴极射线管显示器输出影像的同时会产生辐射线，造成眼睛伤害等问题。因此，配合光电技术与半导体制造技术所发展的平面型显示器(flat paneldisplay，FPD)，例如液晶显示器，已逐渐成为显示器产品的主流。

图1A示出了已知一液晶显示面板的结构示意图。图1B示出了图1A中区域S10的薄膜晶体管阵列基板的局部放大图。图1C示出了图1A中区域S20的薄膜晶体管阵列基板的局部放大图。请先参照图1A，已知液晶显示面板100包括一薄膜晶体管阵列基板110、一彩色滤光基板120、一印刷电路板130、多个扫描驱动芯片140以及多个数据驱动芯片150。其中，彩色滤光基板120配置于薄膜晶体管阵列基板110的上方。印刷电路板130上配置有多个数据驱动芯片150，而印刷电路板130上的数据驱动芯片150适于与薄膜晶体管阵列基板110的数据线DL(标示于图1C中)连接。此外，扫描驱动芯片140适于与薄膜晶体管阵列基板110的扫描线SL(标示于图1B与图1C中)连接，且印刷电路板130与扫描驱动芯片140用以驱动薄膜晶体管阵列基板110的像素阵列20。

请继续参照图1B与图1C，上述的薄膜晶体管阵列基板110包括一玻璃基板10、一像素阵列20、一周边电路30、多条短路线40、50以及多条跨接线60。其中，像素阵列20、周边电路30、短路线40、50以及跨接线60皆配置于玻璃基板10上。

像素阵列20由多个薄膜晶体管22、多个像素电极24、多条扫描线SL以及多条数据线DL所组成。其中，每一薄膜晶体管22分别与对应的扫描线SL以及数据线DL电连接，而每一像素电极24分别与对应的薄膜晶体管22电相连。

周边电路30包括多条讯号线(signal line)32、多个芯片接合垫(chipbonding pad)33、多个拟接合垫(dummy pad)34以及多条旁通线(bypassline)35、36。其中，芯片接合垫33位于旁通线35、36与像素阵列20之间，并分别与扫描线SL电相连，可供扫描驱动芯片140接合薄膜晶体管阵列基板110之用。与薄膜晶体管阵列基板110接合后的扫描驱动芯片140藉由讯号线32以串连(cascade)的方式彼此电连接。短路线40连接所有奇数条的跨接线60，另一条短路线50则连接所有偶数条的跨接线60。芯片接合垫33连接于跨接线60与扫描线SL之间。值得注意的是，旁通线35、36位于短路线40、50与讯号线32之间，且分别电连接于对应的讯号线32。拟接合垫34与像素阵列20电绝缘，且位于芯片接合垫33的外侧。

为了驱动液晶显示面板100上的像素阵列20，必须在液晶显示面板100的四周制作相关的电路与芯片，使电压与讯号能施加于像素阵列20的扫瞄线SL以及数据线DL。如图1A中所示的印刷电路板130，其电连接薄膜晶体管阵列基板110的数据线DL，使数据讯号可施加于数据线DL。此外，数个扫描驱动芯片(gate driver IC)140接合在薄膜晶体管阵列基板110的玻璃基板10上，其是以覆晶玻璃封装技术(chip on glass，COG)接合于薄膜晶体管阵列基板110的玻璃基板10上，且与薄膜晶体管阵列基板110的扫描线SL电连接，使扫描讯号可施加于扫描线SL。

值得注意的是，由于彩色滤光基板120配置于薄膜晶体管阵列基板110后，薄膜晶体管阵列基板110左侧暴露出的面积较为狭长，为了能在薄膜晶体管阵列基板110上配置扫描驱动芯片140，因此将扫描驱动芯片140藉由讯号线32以串连(cascade)的方式接合于薄膜晶体管阵列基板110上(如图1A所示出了)。然而，在传递相关电压至各扫描驱动芯片140时，讯号线32的阻抗会造成电压衰减，这种情形在大型液晶显示面板中更为严重。为避免传递至扫描驱动芯片140上的电压不同，各扫描驱动芯片140旁配设有数条旁通线35、36(如图1A所示出了)，如此便可使每个扫描驱动芯片140上施加的电压相同。有关于此专利的详细说明可以参照专利号为TW 589598以及US 6844629的专利说明书。

请继续参照图1B，在主动组件阵列基板110的制造过程中，难免因为异物掉落或其它制造过程因素而造成电路短路的情况。举例而言，在制造过程中，若有异物掉落在图1B中所标示的点A与点B时，位在点A与点B处的跨接线60会分别与位于这两条跨接线60下方的旁通线35、36短路。然而，这两条跨接线60是经由短路线40而短路，因此会造成位于点A与点B处下方的两旁通线35、36短路。在阵列测试(array test)时，测试探针会压在拟接合垫34与部份的芯片接合垫33(与扫描线SL连接的芯片接合垫33)上，但由于旁通线35、36未与拟接合垫34或是探针所压到的芯片接合垫33(与扫描线SL连接的芯片接合垫33)电连接，所以旁通线35、36的电压讯号无法测得，也就无法测出各旁通线35、36之间是否短路。一般而言，在进行完液晶单元制造过程(cell processes)后，薄膜晶体管阵列基板110上的短路线40、50依然会被留下。在液晶单元测试(cell test)时，由于测试机台例如采用卷带自动贴合封装体(tape automatic bonding，TAB)的探针进行测试，探针会直接压在连接有扫描线SL的芯片接合垫33上，因此无法测出旁通线35、36是否有短路的情形。当此旁通线35、36间发生短路的薄膜晶体管阵列基板110与彩色滤光基板120对组并注入液晶，然后再进行接合工艺(bonging process)之后，印刷电路板130与扫描驱动芯片140会接合于薄膜晶体管阵列基板110上，如此液晶显示面板100便大致完成。然而，此液晶显示面板100在进行模块测试时，由于旁通线35、36间发生短路，使得显示质量不良。换言之，薄膜晶体管阵列基板110在模块测试时才会被检测出旁通线35、36间发生短路。此外，由于未能于阵列测试时实时检测出旁通线35、36间的短路现象，使有问题的薄膜晶体管阵列基板110继续进行后续的工艺，不但浪费产能，也增加了液晶显示面板100的制造成本。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的就是在提供一种能于阵列测试时检测出旁通线短路的主动组件阵列基板。

基于上述目的与其它目的，本发明提出一种主动组件阵列基板，此主动组件阵列基板包括一基板、一像素阵列以及一周边电路。基板具有一显示区以及一与显示区邻接的周边电路区。像素阵列配置于基板上的显示区内。周边电路配置于基板上的周边电路区内，此周边电路包括一第一讯号线、一第二讯号线、一第一旁通线、一第二旁通线、多个芯片接合垫、一第一拟接合垫以及多个第二拟接合垫。其中第一旁通线与第一讯号线传递相同的一讯号，第二旁通线与第二讯号线传递相同的一讯号。芯片接合垫配置于旁通线与像素阵列之间，且与像素阵列电连接。第一拟接合垫电连接于第一旁通线。每一第二拟接合垫与第二旁通线电连接。

依照本发明一实施例所述，主动组件阵列基板还包括多条配置于周边电路区内的连接线，其中第一拟接合垫与每一第二拟接合垫藉由这些连接线连接至第一旁通线与第二旁通线。

依照本发明一实施例所述的主动组件阵列基板，其中第一拟接合垫与每一第二拟接合垫位于这些芯片接合垫的外侧。

依照本发明一实施例所述的主动组件阵列基板，其中第一旁通线为连续线路。

依照本发明一实施例所述的主动组件阵列基板，其中第二旁通线为不连续线路。

依照本发明一实施例所述的主动组件阵列基板，还包括另一拟接合垫，电连接于第一旁通线。

依照本发明一实施例所述，主动组件阵列基板还包括多条短路线(shorting bar)以及多条跨接线。短路线配置于第一旁通线与第二旁通线外侧。跨接线连接短路线与芯片接合垫，其中这些跨接线系跨越第一旁通线与第二旁通线。此外，第一旁通线与第二旁通线与短路线电绝缘。

依照本发明一实施例所述的主动组件阵列基板，其中像素阵列包括多条数据线、多条扫描线、多个主动组件以及多个像素电极。其中，扫描线分别与芯片接合垫电连接。主动组件分别与对应的扫描线以及数据线电连接。像素电极分别与对应的主动组件电连接。此外，这些主动组件包括薄膜晶体管。

综上所述，在本发明的主动组件阵列基板中，第一旁通线与第二旁通线分别藉由其中一条连接线连接至对应的第一拟接合垫与第二拟接合垫，因此第一旁通线与第二旁通线间的短路情况可于阵列测试检测出。

为使本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并结合附图详细说明如下。

附图说明

图1A示出了一已知液晶显示面板的结构示意图。

图1B示出了图1A中区域S10的薄膜晶体管阵列基板的局部放大图。

图1C示出了图1A中区域S20的薄膜晶体管阵列基板的局部放大图。

图2A示出了本发明较佳实施例的主动组件阵列基板的结构示意图。

图2B示出了图2A中区域S30的局部放大图。

图2C示出了图2A中区域S40的局部放大图。

图2D示出了利用图2A的主动组件阵列基板所组装的液晶显示面板的结构示意图。

图2E示出了第一拟接合垫以及第二拟接合垫分别与第一旁通线以及第二旁通线电连接的示意图。

附图符号说明

100：液晶显示面板

110：薄膜晶体管阵列基板

120：彩色滤光基板

130：印刷电路板

140：扫描驱动芯片

150：数据驱动芯片

10：玻璃基板

20：像素阵列

22：薄膜晶体管

24：像素电极

30：周边电路

32：讯号线

33：芯片接合垫

34：拟接合垫

35、36：旁通线

40、50：短路线

60：跨接线

A、B：点

DL：数据线

SL：扫描线

S10、S20：区域

200：主动组件阵列基板

210：基板

212：显示区

214：周边电路区

220：像素阵列

222：扫描线

224：数据线

226：主动组件

228：像素电极

230：周边电路

232a：第一讯号线

232b：第二讯号线

234a：第一旁通线

234b：第二旁通线

236：芯片接合垫

238a：第一拟接合垫

238b：第二拟接合垫

240、240a、240b：连接线

250、250a、250b：短路线

260：跨接线

300：液晶显示面板

310：彩色滤光基板

320：扫描驱动芯片

330：印刷电路板

350：数据驱动芯片

C、D：点

S30、S40、S50：区域

具体实施方式

图2A示出了本发明较佳实施例的主动组件阵列基板的结构示意图。图2B示出了图2A中区域S30的局部放大图。图2C示出了图2A中区域S40的局部放大图。请先参照图2A与图2B，主动组件阵列基板200包括一基板210、一像素阵列220以及一周边电路230。其中，基板210例如为玻璃基板、石英基板或是其它适当材料的基板，其具有一显示区212以及一周边电路区214，且此周边电路区214与显示区212相邻。像素阵列220配置于基板210上的显示区212内。周边电路230则配置于基板210上的周边电路区214内，且包括一第一讯号线232a、一第二讯号线232b、一第一旁通线234a、一第二旁通线234b、多个芯片接合垫236、至少一第一拟接合垫238a以及多个第二拟接合垫238b。其中，第一旁通线234a与第一讯号线232a传递相同的一讯号，第二旁通线234b与第二讯号线232b传递相同的一讯号。芯片接合垫236配置于旁通线234a、234b与像素阵列220之间且与像素阵列220电连接。第一拟接合垫238a与第二拟接合垫238b位于芯片接合垫236的外侧。第一拟接合垫238a电连接于第一旁通线234a。每一第二拟接合垫238b与第二旁通线234b电连接。

在本实施例的主动组件阵列基板200中，基板210的周边电路区214内制作有周边电路230，适于与驱动像素阵列220的电路板以及芯片接合。更详细而言，基板210适于接合一印刷电路板(未示出)，使此印刷电路板电连接于周边电路区214中的周边电路230，以用于驱动像素阵列220的数据线224。基板210也适于接合上多个扫描驱动芯片(未示出)，这些扫描驱动芯片以覆晶玻璃封装技术(chip on glass，COG)接合于基板210的区域S50且电连接于周边电路区214中的周边电路230，以用来驱动像素阵列220的扫描线222。

除了上述各构件以外，主动组件阵列基板200还包括多条连接线240，这些连接线240配置于周边电路区214内，且连接线240的材质例如为铟锡氧化物、金属或其它适当的导电材料。本实施例中，为了便于说明连接关系，因此将连接线240分别标示为连接线240a与连接线240b。其中，第一拟接合垫238a藉由连接线240a连接至第一旁通线234a，第二拟接合垫238b藉由连接线240b连接至第二旁通线234b。图2E示出了第一拟接合垫238a以及第二拟接合垫238b分别与第一旁通线234a以及第二旁通线234b电连接的示意图。如图2E所示，第一旁通线234a为连续线路，而第二旁通线234b为不连续线路。在图2B中，连接线240a电连接于第一拟接合垫238a与第一旁通线234a之间，且此连接线240a跨越第二旁通线234b并与此第二旁通线234b电绝缘。连接线240b电连接于第二拟接合垫238b与第二旁通线234b之间。此外，主动组件阵列基板200还包括多条短路线(shorting bar)250以及多条跨接线260。短路线250配置于第一旁通线234a与第二旁通线234b的外侧，且第一旁通线234a以及第二旁通线234b皆与短路线250电绝缘。跨接线260连接短路线250与芯片接合垫236，且跨接线260跨越第一旁通线234a与第二旁通线234b。为了便于说明连接关系，短路线250将被分别标示为短路线250a与短路线250b。在图2B中，短路线250a连接所有奇数条的跨接线260，而短路线250b则电连接所有偶数条的跨接线260。

需注意的是，本实施例的图2B虽然只示出一第一拟接合垫238a，但主动组件阵列基板200还包括另一第一拟接合垫238a，即第一拟接合垫238a的数量可以大于二。其余的第一拟接合垫238a分别位于各芯片接合的区域S50内，且皆电连接于第一旁通线234a。

请参照图2C，主动组件阵列基板200的像素阵列220包括多条扫描线222、多条数据线224、多个主动组件226以及多个像素电极228。其中，扫描线222可为铝合金配线或是其它适当导体材料所形成的配线，数据线224则可为铬金属配线、铝合金配线或是其它适当导体材料所形成的配线，而扫描线222分别与芯片接合垫236电连接。主动组件226例如为一薄膜晶体管或是其它具有三端子的开关组件(tri-polar switching device)，且分别与对应的扫描线222以及数据线224电连接。像素电极228分别与对应的主动组件226电连接，此像素电极228例如是一透明电极(transmissive electrode)、反射电极(reflective electrode)或是半透明半反射电极(transflective electrode)，而像素电极228的材质可为铟锡氧化物、铟锌氧化物(indium zinc oxide，IZO)、金属或是其它透明或不透明的导电材料。

若图2B中的点C与点D处的跨接线260各别与其下方的第一旁通线234a、第二旁通线234b发生短路，由于短路线250a连接这两条跨接线260，因此点C与点D下方的第一旁通线234a与第二旁通线234b间会发生短路。但是第一旁通线234a、第二旁通线234b分别藉由连接线240a、240b连接至对应的第一拟接合垫238a、第二拟接合垫238b，而在阵列测试时，测试机台的探针会压在第一拟接合垫238a、第二拟接合垫238b与部份的芯片接合垫236(与扫描线222连接的芯片接合垫)上，所以第一旁通线234a与第二旁通线234b的电压讯号皆可被量测到。若配合调整阵列测试机台的参数，便可检测出第一旁通线234a与第二旁通线234b之间是否短路。举例而言，假设在正常情况下，施加于第一旁通线234a的电压为V₁，施加于第二旁通线234b的电压为V₂。若阵列测试机台量测到的第一拟接合垫238a、第二拟接合垫238b的电压讯号V₁’、V₂’与V₁、V₂差异不大，则可以判断第一旁通线234a与第二旁通线234b电绝缘。相反地，若测到的第一拟接合垫238a、第二拟接合垫238b的电压讯号V₁’、V₂’与V₁、V₂差异很大，则第一旁通线234a可能与第二旁通线234b发生短路。

上述的主动组件阵列基板200可应用于组装液晶显示面板。图2D示出了利用图2A的主动组件阵列基板所组装的液晶显示面板的结构示意图。请参照图2D，液晶显示面板300包括一彩色滤光基板310、多个扫描驱动芯片320、一印刷电路板330、多个数据驱动芯片350以及一上述的主动组件阵列基板200。其中，彩色滤光基板310配置于主动组件阵列基板200上方，且一液晶层(未示出)配置于彩色滤光基板310与主动组件阵列基板200之间。印刷电路板330上配置有多个数据驱动芯片350，且此印刷电路板330连接于主动组件阵列基板200，可用以驱动像素阵列220的数据线224。扫描驱动芯片320接合于主动组件阵列基板200上，可用以驱动像素阵列220的扫描线222。

由于主动组件阵列基板200可在阵列测试时检测第一旁通线234a、第二旁通线234b之间有无发生短路，当检测到主动组件阵列基板200的第一旁通线234a与第二旁通线234b之间有发生短路的情况时，则此主动组件阵列基板200可提前进行修补或是后续制造过程便不再继续进行，因此能避免浪费产能。换言的，可以有效降低液晶显示面板300的生产成本。

综上所述，本发明的主动组件阵列基板至少具有下列优点：

一、在本发明的主动组件阵列基板中，第一旁通线与第二旁通线分别藉由其中一条连接线连接至对应的第一拟接合垫与第二拟接合垫，阵列测试时探针会压在第一拟接合垫、第二拟接合垫与连接扫瞄线的芯片接合垫上，配合调整阵列测试机台的参数后便可检测出第一旁通线与第二旁通线之间是否发生短路。

二、为检测本发明的主动组件阵列基板的第一旁通线与第二旁通线间是否短路，只需更改阵列测试机台的参数即可，不需增添额外设备。

三、由于第一旁通线与第二旁通线间的短路情况可在阵列测试时检测出，有瑕疵的主动组件阵列基板可提前进行修补或是后续制造过程便不再继续进行，因此可避免浪费产能并可降低液晶显示面板的生产成本。

虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然其并非用以限定本发明，本领域的技术人员在不脱离本发明的精神和范围的前提下可作若干的更动与润饰，因此本发明的保护范围以本发明的权利要求为准。

Claims

1.一种主动组件阵列基板，包括：

一基板，具有一显示区以及一与该显示区邻接的周边电路区；

一像素阵列，配置于该基板上的该显示区内；以及

一周边电路，配置于该基板上的周边电路区内，该周边电路包括：

一第一讯号线与一第二讯号线；

一第一旁通线与一第二旁通线，其中该第一旁通线与该第一讯号线传递相同的一讯号，该第二旁通线与该第二讯号线传递相同的一讯号；

多个芯片接合垫，配置于所述旁通线与该像素阵列之间，且与该像素阵列电连接；

一第一拟接合垫，电连接于该第一旁通线；以及

多个第二拟接合垫，其中每一第二拟接合垫与该第二旁通线电连接。

2.如权利要求1所述的主动组件阵列基板，还包括多条配置于该周边电路区内的连接线，其中该第一拟接合垫与每一第二拟接合垫藉由所述连接线连接至该第一旁通线与该第二旁通线。

3.如权利要求1所述的主动组件阵列基板，其中该第一拟接合垫与每一第二拟接合垫位于所述芯片接合垫的外侧。

4.如权利要求1所述的主动组件阵列基板，其中该第一旁通线为连续线路。

5.如权利要求1所述的主动组件阵列基板，其中该第二旁通线为不连续线路。

6.如权利要求1所述的主动组件阵列基板，还包括另一第一拟接合垫，电连接于该第一旁通线。

7.如权利要求1所述的主动组件阵列基板，还包括：

多条短路线，配置于该第一旁通线与该第二旁通线外侧；以及

多条跨接线，连接所述短路线与所述芯片接合垫，其中所述跨接线跨越该第一旁通线与该第二旁通线。

8.如权利要求7所述的主动组件阵列基板，其中该第一旁通线与该第二旁通线与该短路线电绝缘。

9.如权利要求1所述的主动组件阵列基板，其中该像素阵列包括：

多条数据线；

多条扫描线，其中所述扫描线分别与所述芯片接合垫电连接；

多个主动组件，分别与对应的扫描线以及数据线电连接；以及

多个像素电极，分别与对应的主动组件电连接。

10.如权利要求9所述的主动组件阵列基板，其中所述主动组件包括薄膜晶体管。