CN111364072A - 一种高延展性电解铜箔及制备方法 - Google Patents

一种高延展性电解铜箔及制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种高延展性电解铜箔及制备方法，包括生箔、阻挡层和防氧化镀层，所述生箔的表面为粗化面，且粗化面上设有阻挡层，所述阻挡层外涂覆有防氧化镀层；本发明在生箔上添加阻挡层和防氧化镀层，具体为，在粗化面的颗粒间隙中沉积一层黄铜颗粒或锌颗粒，并一体化成型，降低粗化层表面的粗糙度，使得铜箔表面较平坦，不会出现分层的现象，优化铜箔整体的延展性，不易折断损坏，并兼顾防氧化能力，且在阻挡层上用铬酸盐或锌盐溶液进行防氧化处理，形成以铬或锌为主体的防氧化镀层，使生箔不会因直接与空气接触而氧化变色，同时也提高了耐热性，便于长时间储存。

Description

一种高延展性电解铜箔及制备方法
技术领域
本发明涉及电解铜箔制造技术领域，尤其涉及一种高延展性电解铜箔及制备方法。
背景技术
电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料；在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”；
现有的电解铜箔在制备时，只是简单地通过电解硫酸铜溶液生成，铜箔的延展性不好，在高温条件下容易软化断裂，且极其容易氧化变色，影响性能，同时，现有的制备工艺中，铜箔内或多或少都会残留有机杂质，影响铜箔良品率，因此，本发明提出一种高延展性电解铜箔及制备方法，以解决现有技术中的不足之处。
发明内容
针对上述问题，本发明的目的在于提供一种高延展性电解铜箔及制备方法，在生箔的粗化面颗粒间隙中沉积一层黄铜颗粒或锌颗粒，并一体化成型，降低粗化层表面的粗糙度，使得铜箔表面较平坦，不会出现分层的现象，优化铜箔整体的延展性，不易折断损坏，并兼顾防氧化能力。
一种高延展性电解铜箔，包括生箔、阻挡层和防氧化镀层，所述生箔的表面为粗化面，且粗化面上设有阻挡层，所述阻挡层外涂覆有防氧化镀层。
进一步改进在于：所述生箔的厚度为35μm-60μm，且生箔粗化面的粗糙度算术平局值Ra为0.5μm-0.75μm。
进一步改进在于：所述阻挡层为黄铜颗粒和锌颗粒中的一种。
进一步改进在于：所述防氧化镀层为铬酸盐溶液和锌盐溶液中的一种。
一种高延展性电解铜箔的制备方法，包括以下步骤：
步骤一：选择铜料及同等纯度的铜线为主料，先对主料进行去杂，然后将处理好的铜料加入到溶铜槽内，并将铜料之间拨开缝隙，以增大反应面积；
步骤二：向熔铜槽中加入纯水和硫酸后，并通入压缩空气进行氧化化合反应，生成硫酸铜溶液；
步骤三：对硫酸铜溶液过滤净化，去除其中的杂质接颗粒以及较大的残余铜料，将该残余铜料再次进行退火去杂后，继续排入熔铜槽中进行反应，重复过滤三次，得到需要的硫酸铜溶液；
步骤四：将步骤三中得到的硫酸铜溶液作为电解液送至电解机中，同时加入助剂，在电解机中，通入直流电，在电解温度60～65℃、电流密度60～120A/dm2下进行电解，硫酸铜电解液中的二价铜离子移向阴极辊筒界面处，又经还原反应生成铜原子，并聚焦结晶在不断转动的阴极辊筒的表面，在阴极辊上结晶形成生箔；
步骤五：生箔表面形成粗化面，在粗化面的颗粒间隙中沉积一层黄铜颗粒和锌颗粒中的一种，构成阻挡层，降低粗化面表面的粗糙度，使得生箔表面趋向平坦；
步骤六：将添加阻挡层后的生箔用铬酸盐溶液和锌盐溶液中的一种进行表面钝化，达成防氧化处理，使生箔表面形成防氧化镀层，然后，在防氧化镀层表面喷涂硅烷，喷涂后，静置10-20min，将附上防氧化镀层的生箔在100℃-120℃下烘干，去除残留的水分，得到成品；
步骤七：将成品切割为等份，取样，将样品在200℃烘箱中烘制15min，以及在180℃烘箱中烘制60min，目检成品表面是否有氧化变色，当没有氧化变色，将等份的成品收卷，并覆上环氧树脂包装膜保存。
进一步改进在于：所述步骤一中，主料的纯度大于99.8％，且步骤一中，对主料进行去杂的具体操作为退火去杂，除去内部的有机杂质。
进一步改进在于：所述步骤二中，氧化化合反应的温度为30℃-50℃，压缩空气的风量为2.8m3/min，且其化学反应式为：2Cu+2H2SO4+O2＝2CuSO4+2H2O。
进一步改进在于：所述步骤四中，助剂是由铜光亮剂、明胶、羟基纤维素、润湿剂和过氧化氢组成，其中，铜光亮剂、明胶、羟基纤维素、润湿剂和过氧化氢的重量比为0.1:5:1:0.2:50，且氧化氢液体的浓度为50wt％。
进一步改进在于：所述步骤四中，硫酸铜电解液经过电解过程后，其Cu2+含量下降，H2SO4含量升高，在这个过程中，循环电解液至溶铜槽中调整，使电解液Cu2+升高而H2SO4含量下降，然后再通入电解机，通过电解和溶铜两个过程，将电解液中的Cu2+和H2SO4含量保持平衡。
进一步改进在于：所述步骤五中，在生箔表面构建阻挡层后，静置12h-24h，待生箔表面阻挡层由灰色转化为铜黄色，再进行水洗，去除表面未固化吸附的锌颗粒，水洗后在50℃-70℃下烘干，去除水分。
本发明的有益效果为：本发明在生箔上添加阻挡层和防氧化镀层，具体为，在粗化面的颗粒间隙中沉积一层黄铜颗粒或锌颗粒，并一体化成型，降低粗化层表面的粗糙度，使得铜箔表面较平坦，不会出现分层的现象，优化铜箔整体的延展性，不易折断损坏，并兼顾防氧化能力，且在阻挡层上用铬酸盐或锌盐溶液进行防氧化处理，形成以铬或锌为主体的防氧化镀层，使生箔不会因直接与空气接触而氧化变色，同时也提高了耐热性，便于长时间储存，配合硅烷喷涂处理：一方面可提高铜箔常温下的抗氧化能力；另一方面在高温压板时，硅烷能通过偶联使铜箔和树脂基材结合得更好，提高剥离强度，为后续使用提供便利，另外，利用助剂的作用，采用将羟基纤维素配合铜光亮剂对铜箔的光亮度进行控制，配合阻挡层的作用，使得铜箔不但光亮度适中，而且表面不粗糙，更加方便实用，最后，利用过氧化氢分解硫酸铜电解液中残余的油脂或有机杂质等不纯物质，提高铜箔良品率。
附图说明
图1本发明的结构示意图；
图2为本发明的制备方法流程示意图。
其中：1、生箔；2、阻挡层；3、防氧化镀层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
根据图1所示，一种高延展性电解铜箔，包括生箔1、阻挡层2和防氧化镀层3，所述生箔1的表面为粗化面，且粗化面上设有阻挡层2，所述阻挡层2外涂覆有防氧化镀层3。
所述生箔1的厚度为50μm，且生箔1粗化面的粗糙度算术平局值Ra为0.6μm。
所述阻挡层2为锌颗粒。
所述防氧化镀层3为铬酸盐溶液。
根据图2所示，一种高延展性电解铜箔的制备方法，包括以下步骤：
步骤一：选择铜料及同等纯度的铜线为主料，主料的纯度大于99.8％，先对主料进行去杂，具体操作为退火去杂，除去内部的有机杂质，然后将处理好的铜料加入到溶铜槽内，并将铜料之间拨开缝隙，以增大反应面积；
步骤二：向熔铜槽中加入纯水和硫酸后，并通入压缩空气进行氧化化合反应，氧化化合反应的温度为40℃，压缩空气的风量为2.8m3/min，生成硫酸铜溶液，且其化学反应式为：2Cu+2H2SO4+O2＝2CuSO4+2H2O；
步骤三：对硫酸铜溶液过滤净化，去除其中的杂质接颗粒以及较大的残余铜料，将该残余铜料再次进行退火去杂后，继续排入熔铜槽中进行反应，重复过滤三次，得到需要的硫酸铜溶液；
步骤四：将步骤三中得到的硫酸铜溶液作为电解液送至电解机中，同时加入助剂，助剂是由铜光亮剂、明胶、羟基纤维素、润湿剂和过氧化氢组成，其中，铜光亮剂、明胶、羟基纤维素、润湿剂和过氧化氢的重量比为0.1:5:1:0.2:50，且氧化氢液体的浓度为50wt％，然后在电解机中，通入直流电，在电解温度60℃、电流密度100A/dm2下进行电解，硫酸铜电解液中的二价铜离子移向阴极辊筒界面处，又经还原反应生成铜原子，并聚焦结晶在不断转动的阴极辊筒的表面，在阴极辊上结晶形成生箔1，硫酸铜电解液经过电解过程后，其Cu2+含量下降，H2SO4含量升高，在这个过程中，循环电解液至溶铜槽中调整，使电解液Cu2+升高而H2SO4含量下降，然后再通入电解机，通过电解和溶铜两个过程，将电解液中的Cu2+和H2SO4含量保持平衡，持续形成生箔1；
步骤五：生箔表面形成粗化面，在粗化面的颗粒间隙中沉积一层锌颗粒，构成阻挡层2，降低粗化面表面的粗糙度，使得生箔1表面趋向平坦，然后静置15h，待生箔1表面阻挡层2由灰色转化为铜黄色，再进行水洗，去除表面未固化吸附的锌颗粒，水洗后在60℃下烘干，去除水分；
步骤六：将添加阻挡层2后的生箔1用铬酸盐溶液进行表面钝化，达成防氧化处理，使生箔1表面形成以铬为主体的防氧化镀层3，然后，在防氧化镀层3表面喷涂硅烷，喷涂后，静置15min，将附上防氧化镀层3的生箔1在120℃下烘干，去除残留的水分，得到成品；
步骤七：将成品切割为等份，取样，将样品在200℃烘箱中烘制15min，以及在180℃烘箱中烘制60min，目检成品表面是否有氧化变色，当没有氧化变色，将等份的成品收卷，并覆上环氧树脂包装膜保存。
实施例二
根据图1所示，一种高延展性电解铜箔，包括生箔1、阻挡层2和防氧化镀层3，所述生箔1的表面为粗化面，且粗化面上设有阻挡层2，所述阻挡层2外涂覆有防氧化镀层3。
所述生箔1的厚度为50μm，且生箔1粗化面的粗糙度算术平局值Ra为0.6μm。
所述阻挡层2为锌颗粒。
所述防氧化镀层3为锌盐溶液。
根据图2所示，一种高延展性电解铜箔的制备方法，包括以下步骤：
步骤一：选择铜料及同等纯度的铜线为主料，主料的纯度大于99.8％，先对主料进行去杂，具体操作为退火去杂，除去内部的有机杂质，然后将处理好的铜料加入到溶铜槽内，并将铜料之间拨开缝隙，以增大反应面积；
步骤二：向熔铜槽中加入纯水和硫酸后，并通入压缩空气进行氧化化合反应，氧化化合反应的温度为40℃，压缩空气的风量为2.8m3/min，生成硫酸铜溶液，且其化学反应式为：2Cu+2H2SO4+O2＝2CuSO4+2H2O；
步骤三：对硫酸铜溶液过滤净化，去除其中的杂质接颗粒以及较大的残余铜料，将该残余铜料再次进行退火去杂后，继续排入熔铜槽中进行反应，重复过滤三次，得到需要的硫酸铜溶液；
步骤四：将步骤三中得到的硫酸铜溶液作为电解液送至电解机中，同时加入助剂，助剂是由铜光亮剂、明胶、羟基纤维素、润湿剂和过氧化氢组成，其中，铜光亮剂、明胶、羟基纤维素、润湿剂和过氧化氢的重量比为0.1:5:1:0.2:50，且氧化氢液体的浓度为50wt％，然后在电解机中，通入直流电，在电解温度60℃、电流密度100A/dm2下进行电解，硫酸铜电解液中的二价铜离子移向阴极辊筒界面处，又经还原反应生成铜原子，并聚焦结晶在不断转动的阴极辊筒的表面，在阴极辊上结晶形成生箔1，硫酸铜电解液经过电解过程后，其Cu2+含量下降，H2SO4含量升高，在这个过程中，循环电解液至溶铜槽中调整，使电解液Cu2+升高而H2SO4含量下降，然后再通入电解机，通过电解和溶铜两个过程，将电解液中的Cu2+和H2SO4含量保持平衡，持续形成生箔1；
步骤五：生箔表面形成粗化面，在粗化面的颗粒间隙中沉积一层锌颗粒，构成阻挡层2，降低粗化面表面的粗糙度，使得生箔1表面趋向平坦，然后静置15h，待生箔1表面阻挡层2由灰色转化为铜黄色，再进行水洗，去除表面未固化吸附的锌颗粒，水洗后在60℃下烘干，去除水分；
步骤六：将添加阻挡层2后的生箔1用锌盐溶液进行表面钝化，达成防氧化处理，使生箔1表面形成以锌为主体的防氧化镀层3，然后，在防氧化镀层3表面喷涂硅烷，喷涂后，静置15min，将附上防氧化镀层3的生箔1在120℃下烘干，去除残留的水分，得到成品；
步骤七：将成品切割为等份，取样，将样品在200℃烘箱中烘制15min，以及在180℃烘箱中烘制60min，目检成品表面是否有氧化变色，当没有氧化变色，将等份的成品收卷，并覆上环氧树脂包装膜保存。
实施例三
根据图1所示，一种高延展性电解铜箔，包括生箔1、阻挡层2和防氧化镀层3，所述生箔1的表面为粗化面，且粗化面上设有阻挡层2，所述阻挡层2外涂覆有防氧化镀层3。
所述生箔1的厚度为50μm，且生箔1粗化面的粗糙度算术平局值Ra为0.6μm。
所述阻挡层2为黄铜颗粒。
所述防氧化镀层3为铬酸盐溶液。
根据图2所示，一种高延展性电解铜箔的制备方法，包括以下步骤：
步骤一：选择铜料及同等纯度的铜线为主料，主料的纯度大于99.8％，先对主料进行去杂，具体操作为退火去杂，除去内部的有机杂质，然后将处理好的铜料加入到溶铜槽内，并将铜料之间拨开缝隙，以增大反应面积；
步骤二：向熔铜槽中加入纯水和硫酸后，并通入压缩空气进行氧化化合反应，氧化化合反应的温度为40℃，压缩空气的风量为2.8m3/min，生成硫酸铜溶液，且其化学反应式为：2Cu+2H2SO4+O2＝2CuSO4+2H2O；
步骤三：对硫酸铜溶液过滤净化，去除其中的杂质接颗粒以及较大的残余铜料，将该残余铜料再次进行退火去杂后，继续排入熔铜槽中进行反应，重复过滤三次，得到需要的硫酸铜溶液；
步骤四：将步骤三中得到的硫酸铜溶液作为电解液送至电解机中，同时加入助剂，助剂是由铜光亮剂、明胶、羟基纤维素、润湿剂和过氧化氢组成，其中，铜光亮剂、明胶、羟基纤维素、润湿剂和过氧化氢的重量比为0.1:5:1:0.2:50，且氧化氢液体的浓度为50wt％，然后在电解机中，通入直流电，在电解温度60℃、电流密度100A/dm2下进行电解，硫酸铜电解液中的二价铜离子移向阴极辊筒界面处，又经还原反应生成铜原子，并聚焦结晶在不断转动的阴极辊筒的表面，在阴极辊上结晶形成生箔1，硫酸铜电解液经过电解过程后，其Cu2+含量下降，H2SO4含量升高，在这个过程中，循环电解液至溶铜槽中调整，使电解液Cu2+升高而H2SO4含量下降，然后再通入电解机，通过电解和溶铜两个过程，将电解液中的Cu2+和H2SO4含量保持平衡，持续形成生箔1；
步骤五：生箔表面形成粗化面，在粗化面的颗粒间隙中沉积一层黄铜颗粒，构成阻挡层2，降低粗化面表面的粗糙度，使得生箔1表面趋向平坦，然后静置15h，待生箔1表面阻挡层2由灰色转化为铜黄色，再进行水洗，去除表面未固化吸附的锌颗粒，水洗后在60℃下烘干，去除水分；
步骤六：将添加阻挡层2后的生箔1用铬酸盐溶液进行表面钝化，达成防氧化处理，使生箔1表面形成以铬为主体的防氧化镀层3，然后，在防氧化镀层3表面喷涂硅烷，喷涂后，静置15min，将附上防氧化镀层3的生箔1在120℃下烘干，去除残留的水分，得到成品；
步骤七：将成品切割为等份，取样，将样品在200℃烘箱中烘制15min，以及在180℃烘箱中烘制60min，目检成品表面是否有氧化变色，当没有氧化变色，将等份的成品收卷，并覆上环氧树脂包装膜保存。
实施例四
根据图1所示，一种高延展性电解铜箔，包括生箔1、阻挡层2和防氧化镀层3，所述生箔1的表面为粗化面，且粗化面上设有阻挡层2，所述阻挡层2外涂覆有防氧化镀层3。
所述生箔1的厚度为50μm，且生箔1粗化面的粗糙度算术平局值Ra为0.6μm。
所述阻挡层2为黄铜颗粒。
所述防氧化镀层3为锌盐溶液。
根据图2所示，一种高延展性电解铜箔的制备方法，包括以下步骤：
步骤一：选择铜料及同等纯度的铜线为主料，主料的纯度大于99.8％，先对主料进行去杂，具体操作为退火去杂，除去内部的有机杂质，然后将处理好的铜料加入到溶铜槽内，并将铜料之间拨开缝隙，以增大反应面积；
步骤二：向熔铜槽中加入纯水和硫酸后，并通入压缩空气进行氧化化合反应，氧化化合反应的温度为40℃，压缩空气的风量为2.8m3/min，生成硫酸铜溶液，且其化学反应式为：2Cu+2H2SO4+O2＝2CuSO4+2H2O；
步骤三：对硫酸铜溶液过滤净化，去除其中的杂质接颗粒以及较大的残余铜料，将该残余铜料再次进行退火去杂后，继续排入熔铜槽中进行反应，重复过滤三次，得到需要的硫酸铜溶液；
步骤四：将步骤三中得到的硫酸铜溶液作为电解液送至电解机中，同时加入助剂，助剂是由铜光亮剂、明胶、羟基纤维素、润湿剂和过氧化氢组成，其中，铜光亮剂、明胶、羟基纤维素、润湿剂和过氧化氢的重量比为0.1:5:1:0.2:50，且氧化氢液体的浓度为50wt％，然后在电解机中，通入直流电，在电解温度60℃、电流密度100A/dm2下进行电解，硫酸铜电解液中的二价铜离子移向阴极辊筒界面处，又经还原反应生成铜原子，并聚焦结晶在不断转动的阴极辊筒的表面，在阴极辊上结晶形成生箔1，硫酸铜电解液经过电解过程后，其Cu2+含量下降，H2SO4含量升高，在这个过程中，循环电解液至溶铜槽中调整，使电解液Cu2+升高而H2SO4含量下降，然后再通入电解机，通过电解和溶铜两个过程，将电解液中的Cu2+和H2SO4含量保持平衡，持续形成生箔1；
步骤五：生箔表面形成粗化面，在粗化面的颗粒间隙中沉积一层黄铜颗粒，构成阻挡层2，降低粗化面表面的粗糙度，使得生箔1表面趋向平坦，然后静置15h，待生箔1表面阻挡层2由灰色转化为铜黄色，再进行水洗，去除表面未固化吸附的锌颗粒，水洗后在60℃下烘干，去除水分；
步骤六：将添加阻挡层2后的生箔1用锌盐溶液进行表面钝化，达成防氧化处理，使生箔1表面形成以锌为主体的防氧化镀层3，然后，在防氧化镀层3表面喷涂硅烷，喷涂后，静置15min，将附上防氧化镀层3的生箔1在120℃下烘干，去除残留的水分，得到成品；
步骤七：将成品切割为等份，取样，将样品在200℃烘箱中烘制15min，以及在180℃烘箱中烘制60min，目检成品表面是否有氧化变色，当没有氧化变色，将等份的成品收卷，并覆上环氧树脂包装膜保存。
根据实施例一、实施例二、实施例三和实施例四可以得出，本发明通过黄铜颗粒或锌颗粒作为阻挡层，铬酸盐溶液或锌盐溶液用于防氧化镀层而制备出的电解铜箔延展性更好，耐氧化性能更强。
验证例：
Figure BDA0002463372640000131
Figure BDA0002463372640000141
本发明在生箔1上添加阻挡层2和防氧化镀层3，具体为，在粗化面的颗粒间隙中沉积一层黄铜颗粒或锌颗粒，并一体化成型，降低粗化层表面的粗糙度，使得铜箔表面较平坦，不会出现分层的现象，优化铜箔整体的延展性，不易折断损坏，并兼顾防氧化能力，且在阻挡层2上用铬酸盐或锌盐溶液进行防氧化处理，形成以铬或锌为主体的防氧化镀层3，使生箔1不会因直接与空气接触而氧化变色，同时也提高了耐热性，便于长时间储存，配合硅烷喷涂处理：一方面可提高铜箔常温下的抗氧化能力；另一方面在高温压板时，硅烷能通过偶联使铜箔和树脂基材结合得更好，提高剥离强度，为后续使用提供便利，另外，利用助剂的作用，采用将羟基纤维素配合铜光亮剂对铜箔的光亮度进行控制，配合阻挡层2的作用，使得铜箔不但光亮度适中，而且表面不粗糙，更加方便实用，最后，利用过氧化氢分解硫酸铜电解液中残余的油脂或有机杂质等不纯物质，提高铜箔良品率。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.一种高延展性电解铜箔，其特征在于：包括生箔(1)、阻挡层(2)和防氧化镀层(3)，所述生箔(1)的表面为粗化面，且粗化面上设有阻挡层(2)，所述阻挡层(2)外涂覆有防氧化镀层(3)。
2.根据权利要求1所述的一种高延展性电解铜箔，其特征在于：所述生箔(1)的厚度为35μm-60μm，且生箔(1)粗化面的粗糙度算术平局值Ra为0.5μm-0.75μm。
3.根据权利要求1所述的一种高延展性电解铜箔，其特征在于：所述阻挡层(2)为黄铜颗粒和锌颗粒中的一种。
4.根据权利要求1所述的一种高延展性电解铜箔，其特征在于：所述防氧化镀层(3)为铬酸盐溶液和锌盐溶液中的一种。
5.一种高延展性电解铜箔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：选择铜料及同等纯度的铜线为主料，先对主料进行去杂，然后将处理好的铜料加入到溶铜槽内，并将铜料之间拨开缝隙，以增大反应面积；
步骤二：向熔铜槽中加入纯水和硫酸后，并通入压缩空气进行氧化化合反应，生成硫酸铜溶液；
步骤三：对硫酸铜溶液过滤净化，去除其中的杂质接颗粒以及较大的残余铜料，将该残余铜料再次进行退火去杂后，继续排入熔铜槽中进行反应，重复过滤三次，得到需要的硫酸铜溶液；
步骤四：将步骤三中得到的硫酸铜溶液作为电解液送至电解机中，同时加入助剂，在电解机中，通入直流电，在电解温度60～65℃、电流密度60～120A/dm2下进行电解，硫酸铜电解液中的二价铜离子移向阴极辊筒界面处，又经还原反应生成铜原子，并聚焦结晶在不断转动的阴极辊筒的表面，在阴极辊上结晶形成生箔(1)；
步骤五：生箔表面形成粗化面，在粗化面的颗粒间隙中沉积一层黄铜颗粒和锌颗粒中的一种，构成阻挡层(2)，降低粗化面表面的粗糙度，使得生箔(1)表面趋向平坦；
步骤六：将添加阻挡层(2)后的生箔(1)用铬酸盐溶液和锌盐溶液中的一种进行表面钝化，达成防氧化处理，使生箔(1)表面形成防氧化镀层(3)，然后，在防氧化镀层(3)表面喷涂硅烷，喷涂后，静置10-20min，将附上防氧化镀层(3)的生箔(1)在100℃-120℃下烘干，去除残留的水分，得到成品；
步骤七：将成品切割为等份，取样，将样品在200℃烘箱中烘制15min，以及在180℃烘箱中烘制60min，目检成品表面是否有氧化变色，当没有氧化变色，将等份的成品收卷，并覆上环氧树脂包装膜保存。
6.根据权利要求5所述的一种高延展性电解铜箔的制备方法，其特征在于：所述步骤一中，主料的纯度大于99.8％，且步骤一中，对主料进行去杂的具体操作为退火去杂，除去内部的有机杂质。
7.根据权利要求5所述的一种高延展性电解铜箔的制备方法，其特征在于：所述步骤二中，氧化化合反应的温度为30℃-50℃，压缩空气的风量为2.8m3/min，且其化学反应式为：2Cu+2H2SO4+O2＝2CuSO4+2H2O。
8.根据权利要求5所述的一种高延展性电解铜箔的制备方法，其特征在于：所述步骤四中，助剂是由铜光亮剂、明胶、羟基纤维素、润湿剂和过氧化氢组成，其中，铜光亮剂、明胶、羟基纤维素、润湿剂和过氧化氢的重量比为0.1:5:1:0.2:50，且氧化氢液体的浓度为50wt％。
9.根据权利要求5所述的一种高延展性电解铜箔的制备方法，其特征在于：所述步骤四中，硫酸铜电解液经过电解过程后，其Cu2+含量下降，H2SO4含量升高，在这个过程中，循环电解液至溶铜槽中调整，使电解液Cu2+升高而H2SO4含量下降，然后再通入电解机，通过电解和溶铜两个过程，将电解液中的Cu2+和H2SO4含量保持平衡。
10.根据权利要求5所述的一种高延展性电解铜箔的制备方法，其特征在于：所述步骤五中，在生箔(1)表面构建阻挡层(2)后，静置12h-24h，待生箔(1)表面阻挡层(2)由灰色转化为铜黄色，再进行水洗，去除表面未固化吸附的锌颗粒，水洗后在50℃-70℃下烘干，去除水分。
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