CN111349401A - 一种用于led背光模块固定的绝缘遮光胶带 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种用于LED背光模块固定的绝缘遮光胶带，包括基材，涂覆在黑色基材上的胶黏剂，胶黏剂包括如下配方的组分：30‑60重量份的丙烯酸异辛酯、10‑30重量份的丙烯醇络合物，5‑10重量份的硫磺，3‑8重量份的纳米硒，5‑15重量份的陶瓷颗粒，5‑10重量份的偶氮二甲酸二异丙酯，1‑2重量份的有机锡，1‑10重量份的气相二氧化硅，10‑20重量份的1‑羟基环己基苯基酮，5‑15重量份的十二硫醇，1‑5重量份的2‑乙基蒽醌。本发明的遮光胶带，胶黏剂在非高温下制备，仅需加热至60‑80℃，配方原料易得，加工方式简单，操作简便，生产更加节能环保，并且制得的胶带遮光性能优秀。

Description

一种用于LED背光模块固定的绝缘遮光胶带
技术领域
本发明属于胶黏剂技术领域，涉及一种用于LED背光模块固定的绝缘遮光胶带。
背景技术
随着手机、电视等数码产品、汽车产品、高档家具等在中国的普及，其中使用到的粘结固定胶也显得更加的重要，其中，LED周围固定片材和固定背光模块元件需要遮光性能好的胶带进行粘结，但目前市面上的胶带达不到理想的遮光效果。
发明内容
本发明目的是针对现有技术中胶带遮光性能欠佳的问题，提供一种用于LED背光模块固定的绝缘遮光胶带。
为达以上目的，具体方案如下：
一种用于LED背光模块固定的绝缘遮光胶带，包括基材，涂覆在黑色基材上的胶黏剂，胶黏剂包括如下配方的组分：30-60重量份的丙烯酸异辛酯、10-30重量份的丙烯醇络合物，5-10重量份的硫磺，3-8重量份的纳米硒，5-15重量份的陶瓷颗粒，5-10重量份的偶氮二甲酸二异丙酯，1-2重量份的有机锡，1-10重量份的气相二氧化硅，10-20重量份的1-羟基环己基苯基酮，5-15重量份的十二硫醇，1-5重量份的2-乙基蒽醌。
优选地，所述基材为60-140μm的黑色聚乙烯或聚氯乙烯薄膜中的一种。
优选地，胶黏剂配方组分还包括8-18重量份的化合物I，化合物I的结构式为：
Figure BDA0002406394610000011
优选地，丙烯醇络合物的制备方法为：先将聚氧化丙烯醇在120℃下抽真空除水30min。然后在氮气保护的氛围下，边搅拌边将聚氧化丙烯醇滴加到过量的二异氰酸酯中(-NCO与-OH基团摩尔比为2:1)，并加入少量催化剂二月桂酸二丁基锡，反应温度控制在90-100℃，反应1h后停止加热并降温出料，即得丙烯醇络合物。
优选地，所述陶瓷颗粒的直径为5-20μm。
优选地，所述丙烯酸异辛酯和丙烯醇络合物的重量份数比为3:1。
优选地，丙烯醇络合物和气相二氧化硅的重量份数比为1:1。
优选地，丙烯醇络合物和化合物I的重量份数比为2：1。
一种用于LED背光模块固定的绝缘遮光胶带的制备方法，其包括如下步骤：丙烯酸异辛酯、丙烯醇络合物、硫磺、纳米硒、陶瓷颗粒、偶氮二甲酸二异丙酯、有机锡、气相二氧化硅、1-羟基环己基苯基酮十二硫醇、化合物I和2-乙基蒽醌，加入容器搅拌均匀，加热至60-80℃，恒温搅拌20-50min，搅拌速度45转/分，静置冷却至常温制得胶黏剂，将胶黏剂放入涂覆设备，对基材双面或单面进行涂覆，制得本发明的用于LED背光模块固定的绝缘遮光胶带。
优选地，涂覆为不完全涂覆，胶黏剂涂覆在基材面积占基材总面积的30％-99％。
本发明与现有技术不同之处在于本发明取得了如下技术效果：
1、本发明的遮光胶带，胶黏剂在非高温下制备，仅需加热至60-80℃，配方原料易得，加工方式简单，操作简便，生产更加节能环保，并且制得的胶带遮光性能优秀。
2、本发明基材上的胶黏剂通过特殊处理的丙烯醇络合物，在黏度方面有预料不到的技术效果，并且与现有的胶黏剂相比，黏度更高，并且和醚类化合物、偶氮二甲酸二异丙酯搭配，通过发泡在保证黏度的同时，减少了胶黏剂的用量，减轻了胶带的重量。
3、本发明胶带上涂覆的胶黏剂，绝缘性高。
具体实施方式
下面将结合本发明中的实施例，对分发明中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供一种用于LED背光模块固定的绝缘遮光胶带，包括基材，涂覆在黑色基材上的胶黏剂，胶黏剂配方包括如下组分：丙烯酸异辛酯、丙烯醇络合物、硫磺、纳米硒、陶瓷颗粒、偶氮二甲酸二异丙酯、有机锡、气相二氧化硅、1-羟基环己基苯基酮
十二硫醇、化合物I和2-乙基蒽醌。
其中丙烯醇络合物的制备方法为：先将聚氧化丙烯醇在120℃下抽真空除水30min。然后在氮气保护的氛围下，边搅拌边将聚氧化丙烯醇滴加到过量的二异氰酸酯中(-NCO与-OH基团摩尔比为2:1)，并加入少量催化剂二月桂酸二丁基锡，反应温度控制在90-100℃，反应1h后停止加热并降温出料，即得丙烯醇络合物。
通过如下表格中的配方制备的胶黏剂，然后涂覆在基材上制得实施例1-12的用于LED背光模块固定的绝缘遮光胶带。具体实施例的胶黏剂配方如下：
Figure BDA0002406394610000031
丙烯酸异辛酯、丙烯醇络合物、硫磺、纳米硒、陶瓷颗粒、偶氮二甲酸二异丙酯、有机锡、气相二氧化硅、1-羟基环己基苯基酮十二硫醇、化合物I和2-乙基蒽醌，加入容器搅拌均匀，加热至60-80℃，恒温搅拌20-50min，搅拌速度45转/分，静置冷却至常温制得胶黏剂，将胶黏剂放入涂覆设备，对基材双面或单面进行涂覆，制得本发明的用于LED背光模块固定的绝缘遮光胶带。
其中实施例1、3、5的用于LED背光模块固定的绝缘遮光胶带的涂布方式为条形涂布，涂布面积为普通胶水面积的30％-80％。
其中实施例2、4、6的用于LED背光模块固定的绝缘遮光胶带的涂布方式为网格状涂布，涂布面积为普通胶水面积的30％-80％。
其中实施例7、8、9的用于LED背光模块固定的绝缘遮光胶带的涂布方式为网格状涂布，涂布面积为普通胶水面积的30％-80％。
其中实施例10、11的用于LED背光模块固定的绝缘遮光胶带的涂布方式为网点状涂布，涂布面积为普通胶水面积的30％-80％。
其中实施例12的用于LED背光模块固定的绝缘遮光胶带的涂布方式为全覆盖涂布，涂布面积为普通胶水面积的100％。
对比例1-12的配方如下：
Figure BDA0002406394610000041
以下将对上述的12个实施例以及12个对比例的用于LED背光模块固定的绝缘遮光胶带进行测试试验，
测试结果如下表：
Figure BDA0002406394610000051
对比例试验数据如下：
Figure BDA0002406394610000052
Figure BDA0002406394610000061
通过以上实施例可以看出，实施例1-12与对比例1-12相比，遮光性方面优势明显，在实施例在黏度、拉伸强度和弯曲强度方面均优于对比例，并且绝缘性能极佳，尤其是实施例4和实施例9。
并且实施例1-11在涂布方面，实施不完全涂布，既节省了材料，也没有降低胶带的性能。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种用于LED背光模块固定的绝缘遮光胶带，包括基材，涂覆在黑色基材上的胶黏剂，其特征在于：胶黏剂包括如下配方的组分：30-60重量份的丙烯酸异辛酯、10-30重量份的丙烯醇络合物，5-10重量份的硫磺，3-8重量份的纳米硒，5-15重量份的陶瓷颗粒，5-10重量份的偶氮二甲酸二异丙酯，1-2重量份的有机锡，1-10重量份的气相二氧化硅，10-20重量份的1-羟基环己基苯基酮，5-15重量份的十二硫醇，1-5重量份的2-乙基蒽醌。
2.根据权利要求1所述的用于LED背光模块固定的绝缘遮光胶带，其特征在于：所述基材为60-140μm的黑色聚乙烯或聚氯乙烯薄膜中的一种。
3.根据权利要求1所述的用于LED背光模块固定的绝缘遮光胶带，其特征在于：胶黏剂配方组分还包括8-18重量份的化合物I，化合物I的结构式为：
Figure FDA0002406394600000011
4.根据权利要求3所述的用于LED背光模块固定的绝缘遮光胶带，其特征在于：丙烯醇络合物的制备方法为：先将聚氧化丙烯醇在120℃下抽真空除水30min。然后在氮气保护的氛围下，边搅拌边将聚氧化丙烯醇滴加到过量的二异氰酸酯中(-NCO与-OH基团摩尔比为2:1)，并加入少量催化剂二月桂酸二丁基锡，反应温度控制在90-100℃，反应1h后停止加热并降温出料，即得丙烯醇络合物。
5.根据权利要求3所述的用于LED背光模块固定的绝缘遮光胶带，其特征在于：所述陶瓷颗粒的直径为5-20μm。
6.根据权利要求3所述的用于LED背光模块固定的绝缘遮光胶带，其特征在于：所述丙烯酸异辛酯和丙烯醇络合物的重量份数比为3:1。
7.根据权利要求3所述的用于LED背光模块固定的绝缘遮光胶带，其特征在于：丙烯醇络合物和气相二氧化硅的重量份数比为1:1。
8.根据权利要求3所述的用于LED背光模块固定的绝缘遮光胶带，其特征在于：丙烯醇络合物和化合物I的重量份数比为2：1。
9.一种用于LED背光模块固定的绝缘遮光胶带的制备方法，其包括如下步骤：丙烯酸异辛酯、丙烯醇络合物、硫磺、纳米硒、陶瓷颗粒、偶氮二甲酸二异丙酯、有机锡、气相二氧化硅、1-羟基环己基苯基酮十二硫醇、化合物I和2-乙基蒽醌，加入容器搅拌均匀，加热至60-80℃，恒温搅拌20-50min，搅拌速度45转/分，静置冷却至常温制得胶黏剂，将胶黏剂放入涂覆设备，对基材双面或单面进行涂覆，制得权利要求3-9任一项所述的用于LED背光模块固定的绝缘遮光胶带。
10.根据权利要求9所述的用于LED背光模块固定的绝缘遮光胶带的制备方法，其特征在于：涂覆为不完全涂覆，胶黏剂涂覆在基材面积占基材总面积的30％-99％。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105349072A (zh) * 2015-12-22 2016-02-24 宁波大榭开发区综研化学有限公司 一种耐高温遮光胶黏剂组合物和胶带及制备方法
CN105385393A (zh) * 2015-12-31 2016-03-09 宁波大榭开发区综研化学有限公司 一种含apcf层偏光片用双面遮光胶带及其制备方法
CN106987015A (zh) * 2017-04-14 2017-07-28 苏州德佑胶带技术有限公司 遮光薄膜的制备方法和遮光双面胶带的制备方法及一种溶剂型丙烯酸酯压敏胶
CN109852301A (zh) * 2018-12-29 2019-06-07 福建友谊胶粘带集团有限公司 一种遮光保护胶水、胶带及其制备方法
CN110041876A (zh) * 2019-04-01 2019-07-23 矽时代材料科技股份有限公司 一种紫外光固化胶黏剂及制备方法和应用

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105349072A (zh) * 2015-12-22 2016-02-24 宁波大榭开发区综研化学有限公司 一种耐高温遮光胶黏剂组合物和胶带及制备方法
CN105385393A (zh) * 2015-12-31 2016-03-09 宁波大榭开发区综研化学有限公司 一种含apcf层偏光片用双面遮光胶带及其制备方法
CN106987015A (zh) * 2017-04-14 2017-07-28 苏州德佑胶带技术有限公司 遮光薄膜的制备方法和遮光双面胶带的制备方法及一种溶剂型丙烯酸酯压敏胶
CN109852301A (zh) * 2018-12-29 2019-06-07 福建友谊胶粘带集团有限公司 一种遮光保护胶水、胶带及其制备方法
CN110041876A (zh) * 2019-04-01 2019-07-23 矽时代材料科技股份有限公司 一种紫外光固化胶黏剂及制备方法和应用

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
谢惠波: "《有机化合物及其鉴别》", 30 July 2000, 化学工业出版社 *

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