CN111347169A - 一种pcb电路板加工用的镭射打标装置和方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及PCB电路板加工技术领域。一种PCB电路板加工用的镭射打标装置包括镭射打标机架、镭射检测组件、第一镭射输送组件、镭射翻转组件、第二镭射输送组件和镭射打标组件；镭射检测组件设置在镭射打标机架的进料端，镭射检测组件用于镭射前进行检测；第一镭射输送组件用于将电路板输送至镭射翻转组件上；镭射翻转组件用于翻转后将电路板输送至第二镭射输送组件上，镭射打标组件用于进行镭射打标加工。本专利的优点是实现双面打标处理，提升镭射效率并且提升整体加工生产线的连贯性。

Description

一种PCB电路板加工用的镭射打标装置和方法

技术领域

本发明涉及PCB电路板加工技术领域，尤其涉及一种PCB电路板加工用的镭射打标装置及其方法。

背景技术

PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。在对PCB电路板表面进行加工打标加工过程中的精度要求非常高，要求在不损伤元器件的前提下，标记出清晰的文字、型号、厂商等信息。

现有的PCB电路板自动加工设备，例如公开号为CN207736986U（公告日为2018.08.17）的中国实用新型专利中公开的加工设备，该设备一种PCB打标机及PCB在线打标装置，包括：外框机架组件、用于提供操作功能的操作平台组件、用于对PCB板进行定位以及夹紧的打标平台组件、用于移动打标平台组件的平台移动组件、用于对PCB板进行激光打标的激光打标组件，所述操作平台组件、平台移动组件、打标平台组件、激光打标组件均安装于外框机架组件上。相对于现有技术，本实用新型的打标机可实现PCB打标的自动夹装、打标与检测一体化，有效的减少了人工投入与操作员工的劳动强度，同时提高了生产效率和产品合格率。

现有的PCB电路板打标过程中存在以下几点问题：现有的PCB电路板镭射打标过程中，都是将PCB电路板收集搬运至专门的镭射打标处进行统一打标，这样会使整体的生产线不够流畅，从而影响加工效率，并且在输送过程中容易使PCB电路板掉落或者损坏，影响生产成本；现有的打标过程中还需要来回进行翻面，这样操作麻烦，影响打标效率，目前加工流水线上还没有进行自动双面打标处理的电路板打标装置。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述现有PCB电路板打标效率差的问题，提供一种便于将PCB电路板直接进行打标加工，无需输送至打标加工处统一加工，提升打标效率，并且实现双面打标加工，提升加工连贯性的一种PCB电路板加工用的镭射打标装置。

为本发明之目的，采用以下技术方案予以实现：

一种PCB电路板加工用的镭射打标装置，该装置包括镭射打标机架、镭射检测组件、第一镭射输送组件、镭射翻转组件、第二镭射输送组件和镭射打标组件；镭射检测组件设置在镭射打标机架的进料端，镭射检测组件用于镭射前进行检测；第一镭射输送组件和第二镭射输送组件分别设置在镭射打标机架的进料端侧和出料端侧，第一镭射输送组件用于将电路板输送至镭射翻转组件上；镭射翻转组件位于第一镭射输送组件和第二镭射输送组件之间，镭射翻转组件用于翻转后将电路板输送至第二镭射输送组件上，镭射打标组件设置在镭射打标机架中部，镭射打标组件用于进行镭射打标加工。

作为优选，镭射检测组件包括镭射检测支架、镭射检测电机、镭射检测转轴、镭射检测移动架和镭射检测模块；镭射检测支架设置在镭射打标机架上，镭射检测电机设置在镭射检测支架上，镭射检测转轴与镭射检测电机连接，镭射检测移动架套设在镭射检测转轴上，且镭射检测移动架通过镭射检测移动滑轨设置在镭射检测支架上，镭射检测模块设置在镭射检测移动架的后部。

作为优选，第一镭射输送组件包括镭射输送支架、镭射输送电机、第一镭射输送辊、第二镭射输送辊、第一镭射输送带和第二镭射输送带；第一镭射输送辊和第二镭射输送辊分别连接在镭射输送支架的进料端和出料端，第一镭射输送辊的前端连接有镭射输送从动轮，镭射输送电机位于镭射输送支架下方，镭射输送电机上连接有镭射输送主动轮；镭射输送主动轮与镭射输送从动轮通过镭射电机输送带张紧连接，第一镭射输送辊和第二镭射输送辊上均设置有第一镭射输送齿轮和第二镭射输送齿轮；第一镭射输送带和第二镭射输送带分别张紧连接在两个第一镭射输送齿轮和两个第二镭射输送齿轮上，第一镭射输送带和第二镭射输送带上均设置有多个规则排列的电路板镭射输送架，每个电路板镭射输送架上均设置有多个电路板限位槽。

作为优选，位于第一镭射输送带和第二镭射输送带之间还设置有支撑中间架。

作为优选，第二镭射输送组件与第一镭射输送组件水平对齐设置且结构相同。

作为优选，镭射翻转组件包括镭射翻转电机、镭射翻转轴、镭射十字翻转架；镭射翻转电机设置在镭射检测支架上；镭射翻转轴与镭射翻转电机连接，镭射十字翻转架套设在镭射翻转轴上，镭射十字翻转架的每个翻转分支架上均设置有两个翻转配合空挡，两个翻转配合空挡与第一镭射输送带和第二镭射输送带相对应配合。

作为优选，镭射十字翻转架的每个翻转分支架外端设置有镭射翻转吸头。

作为优选，镭射打标组件包括第一镭射打标模块和第二镭射打标模块，第一镭射打标模块和第二镭射打标模块分别位于镭射翻转组件的左右两侧，第一镭射打标模块包括镭射打标支架、镭射打标前后移动电缸、镭射打标前后移动板、镭射打标部件；镭射打标支架设置在镭射打标机架上，镭射打标前后移动电缸设置在镭射打标机架的顶部，镭射打标前后移动板与镭射打标前后移动电缸的移动部连接，镭射打标部件设置在镭射打标前后移动板上。

作为优选，第一镭射打标模块和第二镭射打标模块结构相同。

一种PCB电路板的镭射打标方法，使用上述的镭射打标装置，将多块电路板输送至第一镭射输送组件中电路板镭射输送架的电路板限位槽内，通过镭射输送电机上的镭射输送主动轮带动镭射输送从动轮上的第一镭射输送辊进行旋转，从而使第一镭射输送带和第二镭射输送带同时进行旋转输送，当多块电路板向出料端移动的过程中，通过镭射检测组件上的镭射检测电机带动镭射检测模块水平移动定位，通过镭射检测模块以视觉检测的方式对电路板进行检测，检测后输送至第一镭射打标模块处，通过第一镭射打标模块进行正面打标加工，当输送至第一镭射输送组件中电路板镭射输送架的出料端时，通过镭射翻转组件上的镭射翻转电机带动镭射十字翻转架进行旋转，通过两个翻转配合空挡与第一镭射输送带和第二镭射输送带插空设置，使顺时针旋转的镭射十字翻转架由下往上将多块电路板吸住的同时并继续旋转，从而将多块电路板翻转至第二镭射输送组件上并继续输送至第二镭射打标模块处，通过第二镭射打标模块进行反面打标加工，两面打标后继续输送。

采用上述技术方案的一种PCB电路板加工用的镭射打标装置，该装置解决了现有统一在镭射打标处进行打标导致流水线不连贯，影响加工效率以及无法正反面同时打标的问题。通过镭射检测组件实现打标前自动检测，提升检测效率和检测质量，从而进一步保证电路板产品的质量；通过第一镭射输送组件、镭射翻转组件和第二镭射输送组件相互配合实现流水线上自动进行翻转，从而便于直接进行双面打标，无需再输送至指定打标加工处进行打标加工，通过两个翻转配合空挡与第一镭射输送带和第二镭射输送带相对应配合，使两个翻转配合空挡与第一镭射输送带和第二镭射输送带插空设置，能够节省设备空间的情况，也能更好的将四块电路板吸取，并且在镭射十字翻转架旋转的过程中就能直接将四块电路板吸取，无需停顿，提升翻转效率和翻转质量，通过镭射打标组件中的第一镭射打标模块和第二镭射打标模块实现双面镭射打标处理，提升镭射打标效率和镭射打标质量，最终进一步提升整体加工效率以及整体加工质量。综上所述，本专利的优点是实现双面打标处理，提升镭射效率并且提升整体加工生产线的连贯性。

附图说明

图1为本发明镭射打标装置的结构示意图。

图2为本发明镭射打标装置的爆炸结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式做一个详细的说明。

如图1至图2所示，一种PCB电路板加工用的镭射打标装置，该装置包括镭射打标机架31、镭射检测组件32、第一镭射输送组件33、镭射翻转组件34、第二镭射输送组件35和镭射打标组件36；镭射检测组件32设置在镭射打标机架31的进料端，镭射检测组件32用于镭射前进行检测；第一镭射输送组件33和第二镭射输送组件35分别设置在镭射打标机架31的进料端侧和出料端侧，第一镭射输送组件33用于将电路板输送至镭射翻转组件34上；镭射翻转组件34位于第一镭射输送组件33和第二镭射输送组件35之间，镭射翻转组件34用于翻转后将电路板输送至第二镭射输送组件35上，镭射打标组件36设置在镭射打标机架31中部，镭射打标组件36用于进行镭射打标加工。

镭射检测组件32包括镭射检测支架321、镭射检测电机322、镭射检测转轴323、镭射检测移动架324和镭射检测模块325；镭射检测支架321设置在镭射打标机架31上，镭射检测电机322设置在镭射检测支架321上，镭射检测转轴323与镭射检测电机322连接，通过镭射检测电机322带动镭射检测转轴323进行旋转。镭射检测移动架324套设在镭射检测转轴323上，且镭射检测移动架324通过镭射检测移动滑轨设置在镭射检测支架321上，通过镭射检测转轴323和镭射检测移动架324相互配合，带动镭射检测移动架324进行水平移动定位，便于更好的进行定位检测，提升检测精度。镭射检测模块325设置在镭射检测移动架324的后部，镭射检测模块325通过视觉检测的方式对电路板进行检测，提升检测精度和检测质量。

第一镭射输送组件33包括镭射输送支架331、镭射输送电机332、第一镭射输送辊333、第二镭射输送辊334、第一镭射输送带335和第二镭射输送带336；第一镭射输送辊333和第二镭射输送辊334分别连接在镭射输送支架331的进料端和出料端，第一镭射输送辊333的前端连接有镭射输送从动轮3331，镭射输送电机332位于镭射输送支架331下方，镭射输送电机332上连接有镭射输送主动轮3321；镭射输送主动轮3321与镭射输送从动轮3331通过镭射电机输送带张紧连接，通过镭射输送电机332带动镭射输送主动轮3321转动，从而通过镭射电机输送带带动镭射输送从动轮3331进行转动，使第一镭射输送辊333进行转动输送。第一镭射输送辊333和第二镭射输送辊334上均设置有第一镭射输送齿轮和第二镭射输送齿轮；第一镭射输送带335和第二镭射输送带336分别张紧连接在两个第一镭射输送齿轮和两个第二镭射输送齿轮上，通过第一镭射输送辊333和第二镭射输送辊334相配合带动第一镭射输送带335和第二镭射输送带336进行旋转输送。第一镭射输送带335和第二镭射输送带336上均设置有多个规则排列的电路板镭射输送架337，电路板镭射输送架337随着第一镭射输送带335和第二镭射输送带336一起移动，且第一镭射输送带335和第二镭射输送带336上的电路板镭射输送架337对齐设置。每个电路板镭射输送架337上均设置有四个电路板限位槽3371，通过电路板限位槽3371便于更好的将电路板进行限位。位于第一镭射输送带335和第二镭射输送带336之间还设置有支撑中间架338，通过支撑中间架338便于更好的进行支撑，提升输送的稳定性。第二镭射输送组件35与第一镭射输送组件33水平对齐设置且结构相同。

镭射翻转组件34包括镭射翻转电机341、镭射翻转轴342、镭射十字翻转架343；镭射翻转电机341设置在镭射检测支架321上；镭射翻转轴342与镭射翻转电机341连接，通过镭射翻转电机341带动镭射翻转轴342进行旋转。镭射十字翻转架343套设在镭射翻转轴342上，通过镭射翻转轴342带动镭射十字翻转架343进行旋转，从而实现电路板翻转。镭射十字翻转架343的每个翻转分支架上均设置有两个翻转配合空挡3431，两个翻转配合空挡3431与第一镭射输送带335和第二镭射输送带336相对应配合，使两个翻转配合空挡3431与第一镭射输送带335和第二镭射输送带336插空设置，能够节省设备空间的情况，也能更好的将四块电路板吸取，并且在镭射十字翻转架343旋转的过程中就能直接将四块电路板吸取，无需停顿，提升翻转效率和翻转质量。镭射十字翻转架343的每个翻转分支架外端设置有镭射翻转吸头3432，通过镭射翻转吸头3432便于更好的在旋转过程中提升吸取的牢固度，从而进一步提升翻转稳定性。

镭射打标组件36包括第一镭射打标模块361和第二镭射打标模块362，第一镭射打标模块361和第二镭射打标模块362分别位于镭射翻转组件34的左右两侧，且第一镭射打标模块361和第二镭射打标模块362结构相同。第一镭射打标模块361包括镭射打标支架3611、镭射打标前后移动电缸3612、镭射打标前后移动板3613、镭射打标部件3614；镭射打标支架3611设置在镭射打标机架31上，镭射打标前后移动电缸3612设置在镭射打标机架31的顶部，镭射打标前后移动板3613与镭射打标前后移动电缸3612的移动部连接，镭射打标部件3614设置在镭射打标前后移动板3613上。通过镭射打标前后移动电缸3612带动镭射打标前后移动板3613上的镭射打标部件3614进行前后移动定位，通过镭射打标部件3614通过激光镭射打标的方式在电路板上进行自动打标。

一种PCB电路板的镭射打标方法，使用上述的镭射打标装置，工作时，将多块电路板输送至第一镭射输送组件33中电路板镭射输送架337的电路板限位槽3371内，通过镭射输送电机332上的镭射输送主动轮3321带动镭射输送从动轮3331上的第一镭射输送辊333进行旋转，从而使第一镭射输送带335和第二镭射输送带336同时进行旋转输送，当多块电路板向出料端移动的过程中，通过镭射检测组件32上的镭射检测电机322带动镭射检测模块325水平移动定位，通过镭射检测模块325以视觉检测的方式对电路板进行检测，检测后输送至第一镭射打标模块361处，通过第一镭射打标模块361进行正面打标加工，当输送至第一镭射输送组件33中镭射输送支架331的出料端时，通过镭射翻转组件34上的镭射翻转电机341带动镭射十字翻转架343进行旋转，通过两个翻转配合空挡3431与第一镭射输送带335和第二镭射输送带336插空设置，使顺时针旋转的镭射十字翻转架343由下往上将多块电路板吸住的同时并继续旋转，从而将多块电路板翻转至第二镭射输送组件35上并继续输送至第二镭射打标模块362处，通过第二镭射打标模块362进行反面打标加工，两面打标后继续输送至输送装置4处。

通过镭射打标装置解决了现有统一在镭射打标处进行打标导致流水线不连贯，影响加工效率以及无法正反面同时打标的问题。通过镭射检测组件32实现打标前自动检测，提升检测效率和检测质量，从而进一步保证电路板产品的质量；通过第一镭射输送组件33、镭射翻转组件34和第二镭射输送组件35相互配合实现流水线上自动进行翻转，从而便于直接进行双面打标，无需再输送至指定打标加工处进行打标加工，通过两个翻转配合空挡3431与第一镭射输送带335和第二镭射输送带336相对应配合，使两个翻转配合空挡3431与第一镭射输送带335和第二镭射输送带336插空设置，能够节省设备空间的情况，也能更好的将四块电路板吸取，并且在镭射十字翻转架343旋转的过程中就能直接将四块电路板吸取，无需停顿，提升翻转效率和翻转质量，通过镭射打标组件36中的第一镭射打标模块361和第二镭射打标模块362实现双面镭射打标处理，提升镭射打标效率和镭射打标质量，最终进一步提升整体加工效率以及整体加工质量。

Claims (10)

1.一种PCB电路板加工用的镭射打标装置，其特征在于，该装置包括镭射打标机架（31）、镭射检测组件（32）、第一镭射输送组件（33）、镭射翻转组件（34）、第二镭射输送组件（35）和镭射打标组件（36）；镭射检测组件（32）设置在镭射打标机架（31）的进料端，镭射检测组件（32）用于镭射前进行检测；第一镭射输送组件（33）和第二镭射输送组件（35）分别设置在镭射打标机架（31）的进料端侧和出料端侧，第一镭射输送组件（33）用于将电路板输送至镭射翻转组件（34）上；镭射翻转组件（34）位于第一镭射输送组件（33）和第二镭射输送组件（35）之间，镭射翻转组件（34）用于翻转后将电路板输送至第二镭射输送组件（35）上，镭射打标组件（36）设置在镭射打标机架（31）中部，镭射打标组件（36）用于进行镭射打标加工。

2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板加工用的镭射打标装置，其特征在于，镭射检测组件（32）包括镭射检测支架（321）、镭射检测电机（322）、镭射检测转轴（323）、镭射检测移动架（324）和镭射检测模块（325）；镭射检测支架（321）设置在镭射打标机架（31）上，镭射检测电机（322）设置在镭射检测支架（321）上，镭射检测转轴（323）与镭射检测电机（322）连接，镭射检测移动架（324）套设在镭射检测转轴（323）上，且镭射检测移动架（324）通过镭射检测移动滑轨设置在镭射检测支架（321）上，镭射检测模块（325）设置在镭射检测移动架（324）的后部。

3.根据权利要求1所述的一种PCB电路板加工用的镭射打标装置，其特征在于，第一镭射输送组件（33）包括镭射输送支架（331）、镭射输送电机（332）、第一镭射输送辊（333）、第二镭射输送辊（334）、第一镭射输送带（335）和第二镭射输送带（336）；第一镭射输送辊（333）和第二镭射输送辊（334）分别连接在镭射输送支架（331）的进料端和出料端，第一镭射输送辊（333）的前端连接有镭射输送从动轮（3331），镭射输送电机（332）位于镭射输送支架（331）下方，镭射输送电机（332）上连接有镭射输送主动轮（3321）；镭射输送主动轮（3321）与镭射输送从动轮（3331）通过镭射电机输送带张紧连接，第一镭射输送辊（333）和第二镭射输送辊（334）上均设置有第一镭射输送齿轮和第二镭射输送齿轮；第一镭射输送带（335）和第二镭射输送带（336）分别张紧连接在两个第一镭射输送齿轮和两个第二镭射输送齿轮上，第一镭射输送带（335）和第二镭射输送带（336）上均设置有多个规则排列的电路板镭射输送架（337），每个电路板镭射输送架（337）上均设置有多个电路板限位槽（3371）。

4.根据权利要求1所述的一种PCB电路板加工用的镭射打标装置，其特征在于，位于第一镭射输送带（335）和第二镭射输送带（336）之间还设置有支撑中间架（338）。

5.根据权利要求3所述的一种PCB电路板加工用的镭射打标装置，其特征在于，第二镭射输送组件（35）与第一镭射输送组件（33）水平对齐设置且结构相同。

6.根据权利要求3所述的一种PCB电路板加工用的镭射打标装置，其特征在于，镭射翻转组件（34）包括镭射翻转电机（341）、镭射翻转轴（342）、镭射十字翻转架（343）；镭射翻转电机（341）设置在镭射检测支架（321）上；镭射翻转轴（342）与镭射翻转电机（341）连接，镭射十字翻转架（343）套设在镭射翻转轴（342）上，镭射十字翻转架（343）的每个翻转分支架上均设置有两个翻转配合空挡（3431），两个翻转配合空挡（3431）与第一镭射输送带（335）和第二镭射输送带（336）相对应配合。

7.根据权利要求1所述的一种PCB电路板加工用的镭射打标装置，其特征在于，镭射十字翻转架（343）的每个翻转分支架外端设置有镭射翻转吸头（3432）。

8.根据权利要求1所述的一种PCB电路板加工用的镭射打标装置，其特征在于，镭射打标组件（36）包括第一镭射打标模块（361）和第二镭射打标模块（362），第一镭射打标模块（361）和第二镭射打标模块（362）分别位于镭射翻转组件（34）的左右两侧，第一镭射打标模块（361）包括镭射打标支架（3611）、镭射打标前后移动电缸（3612）、镭射打标前后移动板（3613）、镭射打标部件（3614）；镭射打标支架（3611）设置在镭射打标机架（31）上，镭射打标前后移动电缸（3612）设置在镭射打标机架（31）的顶部，镭射打标前后移动板（3613）与镭射打标前后移动电缸（3612）的移动部连接，镭射打标部件（3614）设置在镭射打标前后移动板（3613）上。

9.根据权利要求1所述的一种PCB电路板加工用的镭射打标装置，其特征在于，第一镭射打标模块（361）和第二镭射打标模块（362）结构相同。

10.一种PCB电路板的镭射打标方法，其特征在于，将多块电路板输送至第一镭射输送组件（33）中电路板镭射输送架（337）的电路板限位槽（3371）内，通过镭射输送电机（332）上的镭射输送主动轮（3321）带动镭射输送从动轮（3331）上的第一镭射输送辊（333）进行旋转，从而使第一镭射输送带（335）和第二镭射输送带（336）同时进行旋转输送，当多块电路板向出料端移动的过程中，通过镭射检测组件（32）上的镭射检测电机（322）带动镭射检测模块（325）水平移动定位，通过镭射检测模块（325）以视觉检测的方式对电路板进行检测，检测后输送至第一镭射打标模块（361）处，通过第一镭射打标模块（361）进行正面打标加工，当输送至第一镭射输送组件（33）中镭射输送支架（331）的出料端时，通过镭射翻转组件（34）上的镭射翻转电机（341）带动镭射十字翻转架（343）进行旋转，通过两个翻转配合空挡（3431）与第一镭射输送带（335）和第二镭射输送带（336）插空设置，使顺时针旋转的镭射十字翻转架（343）由下往上将多块电路板吸住的同时并继续旋转，从而将多块电路板翻转至第二镭射输送组件（35）上并继续输送至第二镭射打标模块（362）处，通过第二镭射打标模块（362）进行反面打标加工，两面打标后继续输送。

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