CN111337511A - 一种集成电路板自动化检测线 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种集成电路板自动化检测线，包括用于检测电路板的AOI检测机和用于将电路板输送至AOI检测机中的传送带，所述传送带的一侧设置有用于对电路板进行分片的分片装置，位于所述分片装置的正上方设置有用于将经过分片装置分片后的电路板输送至传送带上的吊爪，使用时，通过分片组件与支撑底座的配合，能够将位于堆放在最顶层的电路板抬起，使其与下方电路板之间产生一定的间距，进一步则可通过吊爪将电路板输送至传送带，由传送带将电路板运送至AOI检测机进行检测，在此过程中，可避免直接触电路板容易对电路板表面造成损坏的问题，而且也可有避免因人工存在较大的不确定性，而容易在上片和下片时对电路板造成损坏的问题。

Description

一种集成电路板自动化检测线
技术领域
本发明涉及集成电路板技术领域，具体涉及一种集成电路板自动化检测线。
背景技术
集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
在生产电路板时，为了保证所生产的电路板能够进行正常的使用，因此在相应的工序均需要对电路板进行检测，当前在对电路板进行检测时，因采用吸盘吸附的方式进行上片，存在吸附不住，容易对电路板表面造成划伤的问题，因此常通过人工手动的将电路板放置于AOI检测机上进行检测，不仅会增加生产的成本，而且人工存在一定的不确定因素，容易在上片或下片时，划伤相邻的电路板表面，造成电路板出现报废的问题。
发明内容
为此，本发明实施例提供一种集成电路板自动化检测线，以解决现有技术中通过吸盘进行上片，不易吸附电路板且容易对电路板表面产生划痕，而通过人工进行上片，会增加电路板生产部的成本，而且人工存在不确定因素，容易在上片和下片时划伤相邻的电路板，造成电路板报废的问题。
为了实现上述目的，本发明的实施方式提供如下技术方案：
一种集成电路板自动化检测线，包括用于检测电路板的AOI检测机和用于将电路板输送至AOI检测机中的传送带，所述传送带的一侧设置有用于对电路板进行分片的分片装置，位于所述分片装置的正上方设置有用于将经过分片装置分片后的电路板输送至传送带上的吊爪；
所述分片装置包括通过电动推杆驱动且用于堆放电路板的支撑底座，在所述支撑底座的两侧均滑动连接有通过伺服电机驱动的定位柱，在所述定位柱远离支撑底座的一端设置有用于将单片电路板架起的分片组件。
作为本发明的一种优选方案，所述分片组件包括滑动连接在定位柱上的支撑架和通过伺服电机驱动的摇杆，在所述支撑架上开设有条形槽，且所述摇杆通过置于条形槽内的转轴带动支撑架在定位柱上滑动，所述支撑架远离摇杆的一侧设置有用于对电路板进行固定的固定块，且在所述支撑架上开设有与固定块相匹配的滑动槽，所述固定块通过贯穿滑动槽的滑动块与转轴转动连接。
作为本发明的一种优选方案，所述摇杆的长度小于条形槽长度的二分之一。
作为本发明的一种优选方案，所述固定块包括活动块和通过弹簧滑动连接在活动块上的缓冲块，所述缓冲块朝向电路板的一侧设置有橡胶垫，且在所述橡胶垫的表面设置有密集凸点。
作为本发明的一种优选方案，所述橡胶垫靠近电路板的一端厚度大于橡胶垫远离电路板的一端厚度。
作为本发明的一种优选方案，所述定位柱包括活动柱和通过伺服电机驱动的底柱，在所述底柱上开设有若干个安装嵌槽，且所述活动柱通过使用螺钉固定安装在的安装嵌槽内。
作为本发明的一种优选方案，所述活动柱至少设置有两个，且两个所述定位柱分别位于电路板一侧的两端。
作为本发明的一种优选方案，在所述活动柱上设置有用于对所堆放的电路板高度进行测定的刻度条。
作为本发明的一种优选方案，所述吊爪通过机械臂驱动，且在所述吊爪朝向电路板的一侧滑动连接有通过驱动电机驱动且用于卡住电路板的卡柱，在所述卡柱上设置有用于对电路板进行支撑的支撑片。
作为本发明的一种优选方案，所述支撑片的截面为三角形结构，且在所述支撑片的上下两侧均设等间距设置有若干个滚动钢珠。
本发明的实施方式具有如下优点：
本发明在进行使用时，通过分片组件与支撑底座的配合，能够将位于堆放在最顶层的电路板抬起，使其与下方电路板之间产生一定的间距，进一步则可通过吊爪将电路板输送至传送带，由传送带将电路板运送至AOI检测机进行检测，在此过程中，可避免直接触电路板容易对电路板表面造成损坏的问题，而且也可有避免因人工存在较大的不确定性，而容易在上片和下片时对电路板造成损坏的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引申获得其它的实施附图。
本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容能涵盖的范围内。
图1为本发明实施方式的整体结构示意图；
图2为本发明实施方式中分片组件的结构示意图；
图3为本发明实施方式中支撑架的立体图；
图4为本发明实施方式中定位柱的结构示意图；
图5为本发明实施方式中卡爪的局部结构示意图；
图6为图1中A处的局部结构放大图。
图中：
1-吊爪；2-支撑底座；3-定位柱；4-分片组件；
101-卡柱；102-支撑片；103-滚动钢珠；
301-底柱；302-活动柱；303-安装嵌槽；304-刻度条；
401-支撑架；402-摇杆；403-条形槽；404-转轴；405-固定块；406-滑动槽；407-滑动块；408-活动块；409-缓冲块；410-橡胶垫。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1至图5所示，本发明提供了一种集成电路板自动化检测线，包括用于检测电路板的AOI检测机和用于将电路板输送至AOI检测机中的传送带，传送带的一侧设置有用于对电路板进行分片的分片装置，位于分片装置的正上方设置有用于将经过分片装置分片后的电路板输送至传送带上的吊爪1。
AOI检测机即AOI视觉检测设备，通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查PCB上缺陷，可有效的将具有缺陷的电路板剔出，避免在继续对坏板进行加工会大幅度增加制造的成本。
分片装置包括通过电动推杆驱动且用于堆放电路板的支撑底座2，这里的电动推杆优选为高精度电动推杆，便于在使用时控制支撑底座2的运动精度，在支撑底座2的两侧均滑动连接有通过伺服电机驱动的定位柱3，定位柱3包括活动柱302和通过伺服电机驱动的底柱301，在底柱301上开设有若干个安装嵌槽303，且活动柱302通过使用螺钉固定安装在的安装嵌槽303内。
在启动伺服电机后，可控制位于电路板两侧的定位柱3相向或相对的运动，从而可在相对运动的时，能夹住堆放在支撑底座2上的电路板，进一步可对所堆放的电路板位置进行修正，以便于后续通过分片组件4对所堆放的电路板进行分片。
这里的活动柱302安装位置，可根据实际所需检测的电路板尺寸，对其作出相应的调整，保证在对所堆放的电路板进行修正时，不会出现所堆放的电路板受力均，造成其容易发生偏斜的问题。
活动柱302至少设置有两个，且两个定位柱3分别位于电路板一侧的两端，在实际的使用过程中，也可在底柱301上加装多个定位柱3，以此避免在对堆放较多的电路板进行修正时，其容易对所突出的电路板造成损坏的问题。
需要注意的是，在活动柱302上设置有用于对所堆放的电路板高度进行测定的刻度条304，刻度条304主要便于用户可根据所堆放的电路板高度对支撑底座1的高度调整，以便于对其进行定位，可快速的使处于最上方的电路板，能够与分片组件4处于相对应的位置处。
如图1、图2、图4和图6所示，在定位柱3远离支撑底座2的一端设置有用于将单片电路板架起的分片组件4，分片组件4包括滑动连接在定位柱3上的支撑架401和通过伺服电机驱动的摇杆402，在支撑架401上开设有条形槽403，且摇杆402通过置于条形槽403内的转轴404带动支撑架401在定位柱3上滑动，支撑架401远离摇杆402的一侧设置有用于对电路板进行固定的固定块405，摇杆402的长度小于条形槽403长度的二分之一，即在通过伺服电机带动摇杆402旋转180°时，可防止条形槽403的长度过短，会导致支撑架401脱离原有的运动轨迹的问题，且在支撑架401上开设有与固定块405相匹配的滑动槽406，固定块405通过贯穿滑动槽406的滑动块407与转轴404转动连接。
另外，可在支撑架401远离固定块405的一侧设置两个导向杆，在定位柱3上开设与导向杆相匹配的导向槽，通过导向杆与导向槽的配合来实现对支撑架401运动轨迹的控制。
使用的过程中，启动伺服电机会带动摇杆402的转动，因摇杆402通过转轴404与条形槽403的配合和支撑架401相连接，因此能够使支撑架401进行左右的运动，在使支撑架401进行左右运动时，会使转轴404在条形槽403内左右滑动，进一步则可通过左右滑动的转轴404来配合滑动槽406与滑动块407，则可实现固定块405在滑动槽406内进行往复运动，进一步配合支撑架401的左右运动，从而在使用时的过程中，能够使固定块405逐步的凸出定位杆3，并在此过程中往上运动，之后缩回定位杆并往下运动，完成一个循环，在此过程中，其凸出定位杆3并往上运动的过程中，能够通过固定块405将位于支撑底座4最顶部的电路板托起，并抬升至高处，进一步则可便于吊爪1进行抓取电路板。
固定块405包括活动块408和通过弹簧滑动连接在活动块408上的缓冲块409，缓冲块409朝向电路板的一侧设置有橡胶垫410，且在橡胶垫410的表面设置有密集凸点。
即缓冲块409与活动块408之间留有一定的缓冲空间，从而在运动的过程中，可避免过度挤压电路板，造成电路板出现断裂的问题，所设置的橡胶垫410能够增加与电路板之间的摩擦力，进而可避免在抬升电路板的过程中，容易出现电路板脱落的问题，同时也可保护电路板，避免电路板的边缘处容易出现损伤的问题。
橡胶垫410靠近电路板的一端厚度大于橡胶垫410远离电路板的一端厚度。
即在使用时，橡胶垫410相较于缓冲块409可呈现出倾斜状的结构，进一步在托起电路板时，挤压电路板能够给予电路板一个向上的托力，从而可有效的避免在托起电路板时，容易使电路板掉落的问题。
需要补充的是，安装嵌槽303内设置有航空插座，活动柱302的端头处设置有与航空插座相匹配的航空插头，进一步在将活动柱302固定在安装嵌槽303内时，能够通过航空插头与航空插头的配合来实现对分片组件4中的伺服电机进行供电和控制，为了保证底柱301在运动时，不会造成出线缆的断裂以及缠绕，这里的线缆优选为通过拖链进行固定，从而可避免底柱301在运动时，容易出现分片组件4无法运动的问题。
如图1和图5所示，吊爪1通过机械臂驱动，且在吊爪1朝向电路板的一侧滑动连接有通过驱动电机驱动且用于卡住电路板的卡柱101，在卡柱101上设置有用于对电路板进行支撑的支撑片102。
这里的吊爪1也可采用其他的驱动方式，在采用其他的驱动方式时，应满足吊爪1能够自由上升下降以及左右运动的使用需求，保证在通过吊爪1将电路板输送至传送带上时，能够运行的更加平稳。
其吊爪1的运动过程为：吊爪下降至指定的高度位置，启动驱动电机，使卡柱101带动支撑片102运动至电路板的下方，之后吊爪1上升并平移至传送带的位置处，从而重复上述过程，则可将电路板放置于传送带上，之后启动传送带则可将电路板输送至指定的位置后，进一步则可由AOI检测机完成对电路板的检测。
支撑片102的截面为三角形结构，且在支撑片102的上下两侧均设等间距设置有若干个滚动钢珠103，即在通过驱动电机将支撑片102带动至电路板的下方时，可通过支撑片102能够逐步将电路板抬起，能够避免位于最上方所堆放的电路板抬升高度过低，导致后续难以将支撑片102插入其之间的缝隙处的问题。
而所设置的滚动钢珠103可在支撑片102插入抬升的电路板下方时，能够将支撑片102与电路板之间的滑动摩擦转换为滚动摩擦，进一步可避免支撑片102与电路板摩擦容易导致电路板表面出现划伤的问题。
虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本发明作了详尽的描述，但在本发明基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本发明精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本发明要求保护的范围。

Claims (10)

1.一种集成电路板自动化检测线，包括用于检测电路板的AOI检测机和用于将电路板输送至AOI检测机中的传送带，其特征在于，所述传送带的一侧设置有用于对电路板进行分片的分片装置，位于所述分片装置的正上方设置有用于将经过分片装置分片后的电路板输送至传送带上的吊爪(1)；
所述分片装置包括通过电动推杆驱动且用于堆放电路板的支撑底座(2)，在所述支撑底座(2)的两侧均滑动连接有通过伺服电机驱动的定位柱(3)，在所述定位柱(3)远离支撑底座(2)的一端设置有用于将单片电路板架起的分片组件(4)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路板自动化检测线，其特征在于，所述分片组件(4)包括滑动连接在定位柱(3)上的支撑架(401)和通过伺服电机驱动的摇杆(402)，在所述支撑架(401)上开设有条形槽(403)，且所述摇杆(402)通过置于条形槽(403)内的转轴(404)带动支撑架(401)在定位柱(3)上滑动，所述支撑架(401)远离摇杆(402)的一侧设置有用于对电路板进行固定的固定块(405)，且在所述支撑架(401)上开设有与固定块(405)相匹配的滑动槽(406)，所述固定块(405)通过贯穿滑动槽(406)的滑动块(407)与转轴(404)转动连接。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路板自动化检测线，其特征在于，所述摇杆(402)的长度小于条形槽(403)长度的二分之一。
4.根据权利要求2所述的一种集成电路板自动化检测线，其特征在于，所述固定块(405)包括活动块(408)和通过弹簧滑动连接在活动块(408)上的缓冲块(409)，所述缓冲块(409)朝向电路板的一侧设置有橡胶垫(410)，且在所述橡胶垫(410)的表面设置有密集凸点。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路板自动化检测线，其特征在于，所述橡胶垫(410)靠近电路板的一端厚度大于橡胶垫(410)远离电路板的一端厚度。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路板自动化检测线，其特征在于，所述定位柱(3)包括活动柱(302)和通过伺服电机驱动的底柱(301)，在所述底柱(301)上开设有若干个安装嵌槽(303)，且所述活动柱(302)通过使用螺钉固定安装在的安装嵌槽(303)内。
7.根据权利要求6所述的一种集成电路板自动化检测线，其特征在于，所述活动柱(302)至少设置有两个，且两个所述定位柱(3)分别位于电路板一侧的两端。
8.根据权利要求6所述的一种集成电路板自动化检测线，其特征在于，在所述活动柱(302)上设置有用于对所堆放的电路板高度进行测定的刻度条(304)。
9.根据权利要求1所述的一种集成电路板自动化检测线，其特征在于，所述吊爪(1)通过机械臂驱动，且在所述吊爪(1)朝向电路板的一侧滑动连接有通过驱动电机驱动且用于卡住电路板的卡柱(101)，在所述卡柱(101)上设置有用于对电路板进行支撑的支撑片(102)。
10.根据权利要求9所述的一种集成电路板自动化检测线，其特征在于，所述支撑片(102)的截面为三角形结构，且在所述支撑片(102)的上下两侧均设等间距设置有若干个滚动钢珠(103)。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112730242A (zh) * 2020-12-22 2021-04-30 重庆宇隆电子技术研究院有限公司 一种控制板卡专用检测台

Citations (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5233745A (en) * 1991-03-04 1993-08-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic-component mounting apparatus with monitoring device
JPH09145632A (ja) * 1995-11-24 1997-06-06 Sanyo Electric Co Ltd カメラモニタ、カメラモニタを用いたプリント基板検査装置及びカメラモニタを用いた検査装置
CN1505108A (zh) * 2002-12-02 2004-06-16 株式会社华祥 基板处理装置和基板处理装置中的基板输送装置
CN2640631Y (zh) * 2003-09-04 2004-09-15 秦皇岛玻璃工业研究设计院 一种超薄玻璃分片机
CN1922087A (zh) * 2004-03-01 2007-02-28 平田机工株式会社 基板输出输入装置以及基板输出输入方法
CN201508316U (zh) * 2009-09-30 2010-06-16 苏州明富自动化设备有限公司 光学检测仪的固定装置
CN201945562U (zh) * 2010-11-26 2011-08-24 南京协力电子科技集团有限公司 线路板缺陷检修装置
CN102290502A (zh) * 2011-08-23 2011-12-21 广东志成华科光电设备有限公司 一种smd led贴片分光机的吸料移送装置
CN202616334U (zh) * 2012-06-06 2012-12-19 惠州华顺科技有限公司 铅蓄电池自动包片机的分板装置
CN105083978A (zh) * 2014-05-22 2015-11-25 株式会社大福 搬运装置
CN105458367A (zh) * 2015-12-23 2016-04-06 苏州和瑞科自动化科技有限公司 一种设有堆垛台的pcb分板机
CN107335621A (zh) * 2017-08-16 2017-11-10 贵州慧联科技有限公司 一种侧出式条烟分拣装置及分拣方法
CN207737572U (zh) * 2017-08-14 2018-08-17 珠海市商友智能机械研究院有限公司 一种面膜折叠机的膜堆升降机构
CN208239311U (zh) * 2018-04-09 2018-12-14 徐州工程学院 大蒜无损检测装置
CN109187562A (zh) * 2018-10-16 2019-01-11 刘志军 一种电子产品logo检测机
CN208994481U (zh) * 2018-11-09 2019-06-18 惠州市新视觉实业有限公司 用于对电路板进行下料回收的自动化设备
CN110040510A (zh) * 2019-03-04 2019-07-23 广东拓斯达科技股份有限公司 叠片机
CN209193090U (zh) * 2018-12-13 2019-08-02 武汉市玫隆皇冠食品有限公司 一种中转车的自动上料装置
CN110668195A (zh) * 2019-10-30 2020-01-10 上海欣巴自动化科技有限公司 一种线上塑料桶收集垛料装置

Patent Citations (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5233745A (en) * 1991-03-04 1993-08-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic-component mounting apparatus with monitoring device
JPH09145632A (ja) * 1995-11-24 1997-06-06 Sanyo Electric Co Ltd カメラモニタ、カメラモニタを用いたプリント基板検査装置及びカメラモニタを用いた検査装置
CN1505108A (zh) * 2002-12-02 2004-06-16 株式会社华祥 基板处理装置和基板处理装置中的基板输送装置
CN2640631Y (zh) * 2003-09-04 2004-09-15 秦皇岛玻璃工业研究设计院 一种超薄玻璃分片机
CN1922087A (zh) * 2004-03-01 2007-02-28 平田机工株式会社 基板输出输入装置以及基板输出输入方法
CN201508316U (zh) * 2009-09-30 2010-06-16 苏州明富自动化设备有限公司 光学检测仪的固定装置
CN201945562U (zh) * 2010-11-26 2011-08-24 南京协力电子科技集团有限公司 线路板缺陷检修装置
CN102290502A (zh) * 2011-08-23 2011-12-21 广东志成华科光电设备有限公司 一种smd led贴片分光机的吸料移送装置
CN202616334U (zh) * 2012-06-06 2012-12-19 惠州华顺科技有限公司 铅蓄电池自动包片机的分板装置
CN105083978A (zh) * 2014-05-22 2015-11-25 株式会社大福 搬运装置
CN105458367A (zh) * 2015-12-23 2016-04-06 苏州和瑞科自动化科技有限公司 一种设有堆垛台的pcb分板机
CN207737572U (zh) * 2017-08-14 2018-08-17 珠海市商友智能机械研究院有限公司 一种面膜折叠机的膜堆升降机构
CN107335621A (zh) * 2017-08-16 2017-11-10 贵州慧联科技有限公司 一种侧出式条烟分拣装置及分拣方法
CN208239311U (zh) * 2018-04-09 2018-12-14 徐州工程学院 大蒜无损检测装置
CN109187562A (zh) * 2018-10-16 2019-01-11 刘志军 一种电子产品logo检测机
CN208994481U (zh) * 2018-11-09 2019-06-18 惠州市新视觉实业有限公司 用于对电路板进行下料回收的自动化设备
CN209193090U (zh) * 2018-12-13 2019-08-02 武汉市玫隆皇冠食品有限公司 一种中转车的自动上料装置
CN110040510A (zh) * 2019-03-04 2019-07-23 广东拓斯达科技股份有限公司 叠片机
CN110668195A (zh) * 2019-10-30 2020-01-10 上海欣巴自动化科技有限公司 一种线上塑料桶收集垛料装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
刘颖: "印刷电路板生产线调度优化研究", 《中国博士学位论文全文数据库》 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112730242A (zh) * 2020-12-22 2021-04-30 重庆宇隆电子技术研究院有限公司 一种控制板卡专用检测台

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