CN111331819A - 壳状牙科矫治器制备方法、制备系统及壳状牙科矫治器 - Google Patents

壳状牙科矫治器制备方法、制备系统及壳状牙科矫治器 Download PDF

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Abstract

本发明提供壳状牙科矫治器制备方法、制备系统及壳状牙科矫治器，制备方法具体包括步骤：对膜片进行加热，并将加热后的膜片压制于一牙颌模型上，形成一待切割壳状牙科矫治器；沿预定切割路径对待切割壳状牙科矫治器进行切割，形成一具有脱膜部的壳状牙科矫治器；通过脱膜部将具有脱膜部的壳状牙科矫治器从牙颌模型上剥离；切除脱膜部形成壳状牙科矫治器。本发明通过在壳状牙科矫治器制作过程中在壳状牙科矫治器上设置一脱膜部，将脱膜工具作用于该脱膜部并施加脱膜力，避免壳状牙科矫治器上具有矫治功能的矫治器本体与脱膜工具直接接触，降低了因脱膜对矫治器本体，尤其是矫治器边缘的损伤，从而保障了壳状牙科矫治器的品质。

Description

壳状牙科矫治器制备方法、制备系统及壳状牙科矫治器
技术领域
本发明属于牙科矫治技术领域，更确切的说涉及壳状牙科矫治器制造技术，尤其涉及一种壳状牙科矫治器制备方法、制备系统及壳状牙科矫治器。
背景技术
目前，壳状牙科矫治器一般采用热压膜成型工艺进行生产，整个生产过程包括：制作牙颌模型、将膜片通过热压膜成型工艺压制于该牙颌模型上，形成待切割的壳状牙科矫治器、再对该待切割的壳状牙科矫治器进行切割、及再通过脱膜工序将已切割的壳状牙科矫治器与该牙颌模型剥离、最后再对已剥离的壳状牙科矫治器进行后处理等工序，最终形成所需的壳状牙科矫治器。
牙科矫治器的实际制备过程可以通过以下两种方式实现：
第一种实现方式：热压膜成型工艺完成后，先采用人工脱膜，然后再进行切割；
第二种实现方式：热压膜成型工艺完成后，先采用自动化设备将壳状牙科矫治器沿矫治器边缘线完整切割下来，然后再进行脱膜。
上述实现方式中，由于壳状牙科矫治器是采用热压膜成型工艺的方式压制在表面凹凸不平的牙颌模型上，一般很难将壳状牙科矫治器从牙颌模型剥离。上述两种工艺中，脱膜点位的判断与选取、脱膜过程中工具的插入与撬出都可能导致壳状牙科矫治器变形、矫治器边缘线畸变，从而对壳状牙科矫治器的品质有着重要的影响。
例如，针对第一种实现方式，由于脱膜工序是在壳状牙科矫治器切割之前，因此，在需要切割的矫治器边缘线以外有较大的废料边，脱膜工具插入废料边拆下牙科矫治器半成品，但牙科矫治器半成器拆下的过程中常常会受到废料边的挤压变形。
再例如，针对第二种实现方式，使用脱膜工具时，在插入和撬出的过程中都会损伤矫治器边缘线。
进一步的，在自动切割工艺中，一般采用激光切割技术或者机械切割技术，如果激光或者切割头的切入点在矫治器边缘线上，那么切出点也是在同一位置，由于激光的烧灼或切割头的二次切割，会对矫治器边缘线造成损伤。
发明内容
本发明的主要目的是克服现有技术缺陷，提供“壳状牙科矫治器制备方法、制备系统及壳状牙科矫治器”，解决了现有壳状牙科矫治器与牙颌模型之间难脱膜的问题，提升了壳状牙科矫治器的品质。
本发明提供的技术方案如下：
本发明提供一种壳状牙科矫治器制备方法，包括步骤：
对膜片进行加热，并将加热后的膜片压制于一牙颌模型上，形成一待切割壳状牙科矫治器；
沿预定切割路径对所述待切割壳状牙科矫治器进行切割，形成一具有脱膜部的壳状牙科矫治器；
通过所述脱膜部将所述具有脱膜部的壳状牙科矫治器从所述牙颌模型上剥离；
切除所述脱膜部形成壳状牙科矫治器。
进一步优选地，所述脱膜部沿所述壳状牙齿矫治器的切割边缘凸伸出所述壳状牙科矫治器设置。
进一步优选地，所述脱膜部设置于所述壳状牙科矫治器的颊侧或舌侧。
进一步优选地，所述脱膜部设置于所述壳状牙科矫治器的磨牙至尖牙之间。
进一步优选地，所述脱膜部设置于所述壳状牙科矫治器的最后一颗磨牙的后侧。
进一步优选地，所述预定切割路径为一闭环式切割路径，沿所述预定切割路径对所述膜片进行切割，形成一具有脱膜部的壳状牙科矫治器。
进一步优选地，所述预定切割路径包括基础切割路径和辅助切割路径，所述基础切割路径与辅助切割路径复合形成所述预定切割路径。
进一步优选地，所述辅助切割路径用于在所述膜片上通过切割形成一脱膜部，所述基础切割路径用于在所述膜片上切割除所述脱膜部所在位置之外的区域。
进一步优选地，所述沿预定切割路径对所述待切割壳状牙科矫治器进行切割，形成一具有脱膜部的壳状牙科矫治器，具体包括步骤：
根据所述壳状牙科矫治器的数字化牙颌模型提取牙龈线，计算并生成初始切割路径；
根据所述脱膜部的设置数量及位置，在所述初始切割路径上切除所述脱膜部相应位置所对应的部分切割路径后，形成所述基础切割路径；将所述脱膜部相应位置所对应区域的牙颌模型牙龈线向远离牙冠的方向凸伸设置成所述辅助切割路径；
根据所述基础切割路径和辅助切割路径对所述待切割壳状牙科矫治器进行切割，形成一具有脱膜部的壳状牙科矫治器。
进一步优选地，所述沿预定切割路径对所述待切割壳状牙科矫治器进行切割，形成一具有脱膜部的壳状牙科矫治器，具体包括步骤：
根据所述脱膜部的数量及位置，在所述壳状牙科矫治器的数字化牙颌模型上设置数字化脱膜部，形成设置有脱膜部的数字化牙颌模型；
在设置有所述脱膜部的数字化牙颌模型上，提取所述数字化脱膜部外缘线作为辅助切割路径；并进一步提取除脱膜部区域外的牙颌模型的牙龈线，计算并生成所述基础切割路径；
根据所述基础切割路径和辅助切割路径对所述待切割壳状牙科矫治器进行切割，形成一具有脱膜部的壳状牙科矫治器。
进一步优选地，所述基于所述预定切割路径对所述待切割壳状牙科矫治器进行切割，具体为：
在辅助切割路径上选取除辅助切割路径端点外的任意点作为预定切割路径的切割起始点、切割结束点，由所述切割起始点进入，沿预定切割路径对所述待切割壳状牙科矫治器进行切割，在所述切割结束点退出。
进一步优选地，所述脱膜部与所述壳状牙科矫治器的交接处设置有分割线，基于所述分割线切除所述脱膜部以形成壳状牙科矫治器。
进一步优选地，所述分割线为断点式或连续式。
进一步优选地，所述预定切割路径包括包覆牙龈线式切割路径和/或非包覆牙龈线式切割路径。
进一步优选地，采用激光切割对所述待切割壳状牙科矫治器进行切割。
本发明还提供一种利用上述壳状牙科矫治器制备方法制作壳状牙科矫治器的制备系统，包括：
压膜装置，用于对膜片进行加热，并将加热后的膜片压制于一牙颌模型上，形成一待切割壳状牙科矫治器；
切割装置，用于沿预定切割路径对所述待切割壳状牙科矫治器进行切割，形成一具有脱膜部的壳状牙科矫治器；
脱膜装置，用于通过所述脱膜部将所述具有脱膜部的壳状牙科矫治器从所述牙颌模型上剥离。
进一步优选地，所述切割装置还用于切除所述脱膜部形成壳状牙科矫治器。
进一步优选地，所述切割装置包括：切割路径规划单元和切割单元；
所述切割路径规划单元用于生成预定切割路径，所述切割单元沿所述预定切割路径进行切割，形成一具有脱膜部的壳状牙科矫治器；其中，所述预定切割路径为一闭环式切割路径。
进一步优选地，所述预定切割路径包括基础切割路径和辅助切割路径，所述基础切割路径与辅助切割路径复合形成所述预定切割路径。
进一步优选地，所述辅助切割路径用于在所述膜片上通过切割形成一脱膜部，所述基础切割路径用于在所述膜片上切割除所述脱膜部所在位置之外的区域。
进一步优选地，所述沿预定切割路径对所述待切割壳状牙科矫治器进行切割，形成一具有脱膜部的壳状牙科矫治器，具体包括步骤：
根据所述壳状牙科矫治器的数字化牙颌模型提取牙龈线，计算并生成初始切割路径；
根据所述脱膜部的设置数量及位置，在所述初始切割路径上切除所述脱膜部相应位置所对应的部分切割路径后，形成所述基础切割路径；将所述脱膜部相应位置所对应区域的牙颌模型牙龈线向远离牙冠的方向凸伸设置成所述辅助切割路径；
根据所述基础切割路径和辅助切割路径对所述待切割壳状牙科矫治器进行切割，形成一具有脱膜部的壳状牙科矫治器。
进一步优选地，所述沿预定切割路径对所述待切割壳状牙科矫治器进行切割，形成一具有脱膜部的壳状牙科矫治器，具体包括步骤：
根据所述脱膜部的数量及位置，在所述壳状牙科矫治器的数字化牙颌模型上设置数字化脱膜部，形成设置有脱膜部的数字化牙颌模型；
在设置有所述脱膜部的数字化牙颌模型上，提取所述数字化脱膜部外缘线作为所述辅助切割路径；并进一步提取除脱膜部区域外的牙颌模型的牙龈线，计算并生成所述基础切割路径；
根据所述基础切割路径和辅助切割路径对所述待切割壳状牙科矫治器进行切割，形成一具有脱膜部的壳状牙科矫治器。
进一步优选地，所述切割单元为激光切割单元。
本发明还提供一种便于脱膜的壳状牙科矫治器，包括一壳状牙科矫治器本体，还包括沿所述壳状牙齿矫治器本体的边缘凸伸出所述壳状牙科矫治器本体设置的脱膜部，通过所述脱膜部将所述壳状牙科矫治器从牙颌模型上剥离。
进一步优选地，所述脱膜部设置于所述壳状牙科矫治器的颊侧或舌侧。
进一步优选地，所述脱膜部设置于所述壳状牙科矫治器的磨牙至尖牙之间。
进一步优选地，所述脱膜部设置于所述壳状牙科矫治器的最后一颗磨牙的后侧。
进一步优选地，所述脱膜部与所述壳状牙科矫治器的交接处设置有分割线，基于所述分割线切除所述脱膜部以形成壳状牙科矫治器。
进一步优选地，所述分割线为断点式或连续式。
进一步优选地，所述脱膜部的数量为至少一个。
通过本发明提供的壳状牙科矫治器制备方法、制备系统及壳状牙科矫治器，能够带来以下至少一种有益效果：
本发明通过在壳状牙科矫治器制作过程中在壳状牙科矫治器上设置一脱膜部，将脱膜工具作用于该脱膜部并施加脱膜力，避免壳状牙科矫治器上具有矫治功能的矫治器本体与脱膜工具直接接触，降低了因脱膜对矫治器本体，尤其是矫治器边缘的损伤，从而保障了壳状牙科矫治器的品质。
进一步地，在激光切割工艺中，激光切割的入射点与出射点均选择设置于该脱膜部上，避免了激光切割对矫治器本体边缘线的损伤。
附图说明
下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。
图1为本发明提供的壳状牙科矫治器制备方法流程图；
图2为具有脱膜部的壳状牙科矫治器制备过程示意图；
图3为本发明提供的另一种壳状牙科矫治器制备方法流程图；
图4为本发明提供的另一种壳状牙科矫治器制备方法流程图；
图5为本发明提供的壳状牙科矫治器制备系统示意图；
图6为无脱膜部结构的壳状牙科矫治器结构示意图；
图7为具有脱膜部结构的壳状牙科矫治器结构示意图；
图8为具有脱膜结构的另一壳状牙科矫治器结构示意图；
图9为具有脱膜结构的另一壳状牙科矫治器结构示意图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。
在制备壳状牙科矫治器中脱膜工序环节，目前还是基于人工操作进行脱膜，但由于壳状牙科矫治器是通过热压膜成型工艺包裹在牙颌模型上，因此，在脱膜工序环节，普遍存在脱膜困难、及脱膜后的壳状牙科矫治器质量受损的问题。而本发明通过在制备壳状牙科矫治器过程中，增加一脱膜部，基于该脱膜部将壳状牙科矫治器从牙颌模型上剥离，这种设计构思，不仅极大地提高了壳状牙科矫治器从牙颌模型上顺利地剥离，还提高了壳状牙科矫治器的制备品质。下面通过具体的实施例对本发明的基本构思进行说明。
实施例一：
本实施例提供一种壳状牙科矫治器制备方法，其流程图如图1所示，具体包括以下步骤。
S110：对膜片进行加热，并将加热后的膜片压制于一牙颌模型上，形成一待切割壳状牙科矫治器。
因一个完整的矫治周期，需要若干个矫治阶段，每一个矫治阶段对应不同需求的壳状牙科矫治器，而不同需求的壳状牙科矫治器是由相对应的膜片制备而成，因此，制备壳状牙科矫治器之前首要任务是选择匹配的膜片，即该膜片是根据相对应的待制备的壳状牙科矫治器而选取的。
该膜片可以是卷膜的形式，也可以是片膜的形式，如果膜片是卷膜的形式，适用于批量压膜成型设备，如果膜片是片膜的形式，适用于单个压膜成型设备，故，在具体应用中，根据实际的加工艺需求选择膜片的形式，本实施例不作具体限定。
膜片一般为医用高分子材料，例如，可以是TPU材料、PETG材料、PE材料等，膜片的厚度在0.2mm-2.0mm之间，可根据不同的矫治阶段选择相应厚度的膜片。
待提供好膜片后，通过压膜成型设备对膜片进行加热，然后将加热后的膜片压制于一牙颌模型上，形成待切割的壳状牙科矫治器。
优选的，压膜成型设备上同时具有加热组件、压膜组件和牙颌模型承载组件，通过加热组件对膜片进行加热，例如，加热的温度在80～250℃之间，加热时间在5～60s之间，加热时间与加热温度可以在时温等效原理的指导下进行协调，即在材料允许的范围下，加热温度越高加热时长控制越短，可以根据生成工艺及生产节拍进行协调性控制。
通过压膜组件将加热后的膜片压制于牙颌模型承载组件上的牙颌模型上，例如，正压压制成型，再例如进行真空吸附成型。其中，真空吸附成型的相对真空度可以是0-101.325KPa，压力一般为0.1-0.7MPa。
通过膜片的选择提供、膜片加热，及将加热后的膜片压制成型于牙颌模型上，从而形成一待切割的壳状牙科矫治器。
S120：沿预定切割路径对待切割壳状牙科矫治器进行切割，形成一具有脱膜部的壳状牙科矫治器。
通过步骤S110制备的待切割的壳状牙科矫治器是紧紧包裹于牙颌模型上，一般情况下，通过以下两种方式进行后续的操作：
第一种实现方式：热压膜成型工艺完成后，先采用人工脱膜，然后再进行切割，后续处理，最终制备成壳状牙科矫治器；
第二种实现方式：热压膜成型工艺完成后，先采用自动化设备将壳状牙科矫治器沿牙龈线完整切割下来，然后再进行脱膜，后续处理，最终制备成壳状牙科矫治器。
上述两种实现方式，由于壳状牙科矫治器是采用热压膜成型工艺的方式压制在表面形状凹凸不平的牙颌模型上，一般很难将壳状牙科矫治器从牙颌模型剥离。上述两种工艺中，脱膜点位的判断与选取、脱膜过程中工具的插入与撬出都可能导致壳状牙科矫治器变形、矫治器边缘线畸变，从而对壳状牙科矫治器的品质有着重要的影响。
例如，针对第一种实现方式，由于脱膜工序是在壳状牙科矫治器切割之前，因此，在需要切割的矫治器边缘线以外有较大的废料边，脱膜工具插入废料边拆下牙科矫治器半成品，此时牙科矫治器半成器拆下的过程中常常会受到废料边的挤压变形。
再例如，针对第二种实现方式，使用脱膜工具时，在插入和撬出的过程中都会损伤矫治器边缘线。
为了实现壳状牙科矫治器与牙颌模型之间容易脱膜，且脱膜过程中不损伤制备成的壳状牙科矫治器，在制备壳状牙科矫治器的过程中，通过本步骤先形成一具有脱膜部的壳状牙科矫治器，然后再通过后续的步骤S130和S140完成壳状牙科矫治器的制备。
其中，脱膜部沿壳状牙科矫治器的切割边缘凸伸出该壳状牙科矫治器设置，在步骤S130脱膜的过程中，因脱膜工具与脱膜部直接接触，因此，脱膜部沿壳状牙科矫治器的切割边缘凸伸设置的结构，能够使脱膜工具避开与壳状牙科矫治器本体直接接触，优其能够避免脱膜工具与壳状牙科矫治器具有矫治功能的本体部分直接接触。
脱膜部的设置数量及相应的设置位置可以根据实际需求具有变化的多样性，例如，一些牙颌模型畸形较为严重难以脱膜的状况，可以设置多个脱膜部进行协同操作，脱膜部的设置数量及相应的设置位置其目的是方便脱膜。
例如，在一些实施例中，脱膜部设置于壳状牙科矫治器的颊侧或舌侧，优选的，脱膜部设置于壳状牙科矫治器的磨牙至尖牙之间。
在另一些实施例中，脱膜部设置于壳状牙科矫治器的最后一颗磨牙的后侧。
上述脱膜部的设置位置并不是唯一的限定位置，本领域技术人员可以根据上述构思进行位置的变换，例如，脱膜部设置于壳状牙科矫治器的前牙。
预定切割路径为一闭环式切割路径，沿预定切割路径对膜片(待切割壳状牙科矫治器)进行切割，形成一具有脱膜部的壳状牙科矫治器，关于沿预定切割路径对待切割壳状牙科矫治器进行切割，形成一具有脱膜部的壳状牙科矫治器的具体过程，会在后面实施例中描述，具体请参考后面的实施例。
S130：通过脱膜部将具有脱膜部的壳状牙科矫治器从牙颌模型上剥离。
将脱膜工具沿脱膜部插入壳状牙科矫治器与牙颌模型之间，将具有脱膜部的壳状牙科矫治器从牙颌模型上剥离。
以脱膜部设置于壳状牙科矫治器的前牙为例，膜片通过热压工艺压制于牙颌模型上形成的待切割壳状牙科矫治器，其结构形态如图2的下图所示，沿预定切割路径对待切割壳状牙科矫治器进行切割，形成具有脱膜部的壳状牙科矫治器，然后通过脱膜工具插入脱膜部与牙颌模型之间，将具有脱膜部的壳状牙科矫治器从牙颌模型上剥离，剥离后的结构形态如图2的上图所示。
S140：切除脱膜部形成壳状牙科矫治器。
由于通过步骤S130制备的具有脱膜部的壳状牙科矫治器并不是最终所需的壳状牙科矫治器，需要将该脱膜部从该壳状牙科矫治器的切除，最终形成所需要的壳状牙科矫治器。
本发明通过在壳状牙科矫治器制作过程中在壳状牙科矫治器上设置一脱膜部，将脱膜工具作用于该脱膜部并施加脱膜力，避免壳状牙科矫治器上具有矫治功能的矫治器本体与脱膜工具直接接触，降低了因脱膜对矫治器本体，尤其是矫治器边缘线的损伤，从而保障了壳状牙科矫治器的品质。
实施例二：
基于实施例一，本实施例提供另外一种壳状牙科矫治器制备方法，其流程图如图3所示，具体包括如下步骤。
S210：对膜片进行加热，并将加热后的膜片压制于一牙颌模型上，形成一待切割壳状牙科矫治器。
步骤S210的具体过程请参考实施例一的步骤S110，本实施例不作赘述。
下面通过步骤S220-步骤S240生成预定切割路径，其中，预定切割路径包括基础切割路径和辅助切割路径，基础切割路径与辅助切割路径复合形成该预定切割路径，其中，辅助切割路径用于在膜片上通过切割形成一脱膜部，基础切割路径用于在膜片上切割除脱膜部所在位置之外的区域。
S220：根据壳状牙科矫治器的数字化牙颌模型提取牙龈线，计算并生成初始切割路径。
S230：根据脱膜部的设置数量及位置，在初始切割路径上切除脱膜部相应位置所对应的部分切割路径后，形成基础切割路径。
S240：将脱膜部相应位置所对应区域的牙颌模型牙龈线向远离牙冠的方向凸伸设置成辅助切割路径。
通过上述步骤S220-步骤S240生成基础切割路径和辅助切割路径，其中，沿该辅助切割路径切割形成该脱膜部，上述基础切割路径和辅助切割路径共同构成一封闭的预定切割路径。
具体生成的预定切割路径可以包括包覆牙龈线式切割路径和/或非包覆牙龈线式切割路径，预定切割路径的具体形成方式可根据实际应用而确定，例如，若预定切割路径中设计为包覆牙龈线式切割路径，其切割路径的设计可以依照上述步骤S220-步骤S240生成预定切割路径方法进行生成与设计，更详细的为是在牙颌模型的中提取牙龈线后，将牙龈线朝向远离牙冠的方向移动一定的距离生成初始切割路径，脱膜部路径则以相较上述距离移动更多的距离设置。上述移动方式可以使路径与相应牙龈线平行设置，也可以是一基本平行于牙冠的直线设置。
若预定切割路径中设计为非包覆牙龈线式切割路径，则可以根据上述步骤S220-步骤S240生成预定切割路径，更具体为，相应位置处切割路径较相应位置的牙龈线向牙冠方向收缩一定的距离，该距离可以在0-5mm之间进行选择。
S250：沿基础切割路径和辅助切割路径对待切割壳状牙科矫治器进行切割，形成一具有脱膜部的壳状牙科矫治器。
可以采用激光切割对待切割壳状牙科矫治器进行切割，在其他实施例中，也可以采用其他机械切割，或者是人工手动切割。为避免切割的切入点和切出点设置在矫治器边缘线上，通过二次切割对矫治器边缘线造成损伤，本实施例中，将切割的切入点和切出点均设置在脱膜部的同一点上。
具体的，在辅助切割路径上选取除辅助切割路径端点外的任意点作为预定切割路径的切割起始点、切割结束点，由该切割起始点进入，沿预定切割路径对待切割壳状牙科矫治器进行切割，在该切割结束点退出。由于切割的入射点与出射点均选择设置于该脱膜部上，避免了切割的入射点和出射点引起的二次切割对矫治器本体矫治器边缘线的损伤。
下面以激光切割为例，对具体的切割过程进行说明。
激光切割路径是在壳状牙科矫治器预定切割路径上选取部分或全部节点，生成每个点的空间坐标和方向。由于激光器焦点的位置固定，激光切割路径时，根据空间坐标和方向以及激光器的焦点坐标计算出机器人的姿态来保证激光器入射角度垂直于空间中的每个点。最后根据每个点坐标、方向和机器人的姿态来生成机器人运动的指令集文件。
具体过程为：输入数字化牙颌模型，提取牙颌模型中每一颗牙齿的牙龈线，其中每一颗牙齿的牙龈线为一圈封闭的折线段；将相邻牙齿牙龈线的组合，并去除每两颗相邻面部分，根据脱膜部的设置数量及位置，将脱膜部相应位置所对应区域的牙齿的牙龈线向远离牙冠的方向凸伸，将凸伸的折线与牙龈线折线进行组合，形成一圈封闭的折线段；进一步的，为实现佩戴舒适或矫治目标设计需求等，还可以添加数字化填倒凹所形成的折线，与上述牙龈线折线、脱膜部凸伸折线共同组合，形成以封闭的折线段。对上述折线段进行平滑和优化；对上述折线段中的每一个点，根据牙颌模型形态，计算法向量和切割方向，得到一个局部坐标系；将每个点的局部坐标系，换算成机器人的姿态；固定激光器位置和功率，机器人抓取牙颌模型，按照上述姿态依次经过所有折线段中的点，完成切割。
S260：通过脱膜部将具有脱膜部的壳状牙科矫治器从牙颌模型上剥离。
将脱膜工具沿脱膜部插入壳状牙科矫治器与牙颌模型之间，将具有脱膜部的壳状牙科矫治器从牙颌模型上剥离。
S270：切除脱膜部形成壳状牙科矫治器。
由于通过步骤S250制备的具有脱膜部的壳状牙科矫治器并不是最终所需的壳状牙科矫治器，需要将该脱膜部从该壳状牙科矫治器的切除，最终形成所需要的壳状牙科矫治器。
具体的，脱膜部与壳状牙科矫治器的交接处设置有分割线，基于分割线切除脱膜部以形成壳状牙科矫治器。
例如，可以在数字化牙科矫治器除了外缘线的切割路径外，在其原本的牙龈线处设置断点形式的切割路径区域，切割完成时，既保留了脱膜部，又使得该脱膜部可以通过断点线进行分离。
本发明通过在壳状牙科矫治器制作过程中在壳状牙科矫治器上设置一脱膜部，将脱膜工具作用于该脱膜部并施加脱膜力，避免壳状牙科矫治器上具有矫治功能的矫治器本体与脱膜工具直接接触，降低了因脱膜对矫治器本体，尤其是矫治器边缘线的损伤，从而保障了壳状牙科矫治器的品质。
进一步，在切割过程中，由于切割的入射点与出射点均选择设置于该脱膜部上，避免了切割的入射点和出射点引起的二次切割对矫治器本体边缘线的损伤。
实施例三：
基于实施例一，本实施例提供另外一种壳状牙科矫治器制备方法，其流程如图4所示，具体包括如下步骤。
S310：根据脱膜部的数量及位置，在壳状牙科矫治器的数字化牙颌模型上设置数字化脱膜部，形成设置有脱膜部的数字化牙颌模型。
脱膜部的设置数量及相应的设置位置可以根据实际需求具有变化的多样性，例如，一些牙颌模型畸形较为严重难以脱膜的状况，可以设置多个脱膜部进行协同操作，而一些牙颌模型畸形较轻的易于脱膜的状况，可以设置一个脱膜部，脱膜部的设置数量及相应的设置位置其目的是方便脱膜。
例如，在一些实施例中，脱膜部设置于牙颌模型的颊侧或舌侧，优选的，脱膜部设置于牙颌模型的磨牙至尖牙之间；在另一些实施例中，脱膜部设置于牙颌模型的最后一颗磨牙的后侧；脱膜部的设置位置并不是唯一的限定位置，本领域技术人员可以根据上述构思进行位置的变换，例如，脱膜部设置于牙颌模型的前牙区。
脱膜部与牙颌模型在结构上的位置配合关系可根据实际情况设置，例如，脱膜部可凸出于牙颌模型的颊侧面/舌侧面的表面，也可凹陷于上述表面。
S320：对膜片进行加热，并将加热后的膜片压制于一牙颌模型上，形成一待切割壳状牙科矫治器。
本实施例中，牙颌模型即为利用上述310中带有脱膜部的数字化牙颌模型加工制备而成，牙颌模型的制备不是本发明所要阐述的技术，在此不再赘述。进一步的，本步骤的具体实施过程请参考实施例一的步骤S110，本实施例不作赘述。
下面通过步骤S330-步骤S340生成预定切割路径，其中，预定切割路径包括基础切割路径和辅助切割路径，基础切割路径与辅助切割路径复合形成该预定切割路径，其中，辅助切割路径用于在膜片上通过切割形成一脱膜部，基础切割路径用于在膜片上切割除脱膜部所在位置之外的区域。
S330：在设置有脱膜部的数字化牙颌模型上，提取数字化脱膜部外缘线作为辅助切割路径。
S340：提取除脱膜部区域外的牙颌模型的牙龈线，计算并生成基础切割路径。
通过上述步骤S330-步骤S340生成基础切割路径和辅助切割路径，其中，沿该辅助切割路径切割形成该脱膜部，基础切割路径和辅助切割路径共同构成以封闭的预定切割路径。
具体生成的预定切割路径可以包括包覆牙龈线式切割路径和/或非包覆牙龈线式切割路径，预定切割路径的具体形成方式可根据实际应用而确定，例如，若预定切割路径中设计为包覆牙龈线式切割路径，其切割路径的设计可以依照上述步骤S330-步骤S340生成预定切割路径方法进行生成与设计，更详细的为是在牙颌模型的中提取除脱膜部区域外模型的牙龈线后，将上述牙龈线朝向远离牙冠的方向移动一定的距离生成基础切割路径，然后提取脱膜部外缘线生成辅助切割路径，基础切割路径与辅助切割路径构成一封闭的预定切割路径。为使脱膜更加顺利，也可以将上述提取的脱膜部外缘线一并向远离牙冠的方向移动一定的距离，生成辅助切割路径；亦或者是在设计数字化脱膜部时，就将包覆牙龈线式的思想带入设计中，以生成辅助切割路径。上述移动方式可以使路径与相应牙龈线平行设置，也可以是一基本平行于牙冠的直线设置。
若预定切割路径中设计为非包覆牙龈线式切割路径，则可以根据上述步骤S330-步骤S340生成预定切割路径，更具体为，相应位置处切割路径较相应位置的牙龈线向牙冠方向收缩一定的距离，该距离可以在0-5mm之间进行选择。
S350：根据基础切割路径和辅助切割路径对待切割壳状牙科矫治器进行切割，形成一具有脱膜部的壳状牙科矫治器。
可以采用激光切割对待切割壳状牙科矫治器进行切割，在其他实施例中，也可以采用其他机械切割，或者是人工手动切割。为避免切割的切入点和切出点设置在矫治器边缘线上，通过二次切割对矫治器边缘线造成损伤，本实施例中，将切割的切入点和切出点均设置在脱膜部的同一点上。
具体的，在辅助切割路径上选取除辅助切割路径端点外的任意点作为预定切割路径的切割起始点、切割结束点，由该切割起始点进入，沿预定切割路径对待切割壳状牙科矫治器进行切割，在该切割结束点退出。由于切割的入射点与出射点均选择设置于该脱膜部上，避免了切割的入射点和出射点引起的二次切割对矫治器本体矫治器边缘线的损伤。
下面以激光切割为例，对具体的切割过程进行说明。
激光切割路径是以包含有数字化脱膜部的数字化牙齿矫治器的外缘线：在其外缘线上选取部分或全部节点，生成每个点的空间坐标和方向。由于激光器焦点的位置固定，激光切割路径时，根据空间坐标和方向以及激光器的焦点坐标计算出机器人的姿态来保证激光器入射角度垂直于空间中的每个点。最后根据每个点坐标、方向和机器人的姿态来生成机器人运动的指令集文件。
具体过程为：输入具有脱膜部的数字化牙颌模型；提取数字化牙颌模型的脱膜部的边缘线，提取牙颌模型中除脱膜部对应的牙齿处的每一颗牙齿的牙龈线，其中每一颗牙齿的牙龈线为一圈封闭的折线段，然后将相邻牙齿牙龈线组合，并去除相邻两个牙齿相邻面部分牙龈线，与脱膜部边缘线共同组合成一圈封闭的折线段；进一步的，为实现佩戴舒适或矫治目标设计需求等，还可以添加数字化填倒凹所形成的折线，与上述牙龈线折线、脱膜部边缘线折线共同组合，形成以封闭的折线段。对上述折线段进行平滑和优化；对上述折线段中的每一个点，根据牙颌模型形态，计算法向量和切割方向，得到一个局部坐标系；将每个点的局部坐标系，换算成机器人的姿态；固定激光器位置和功率，机器人抓取牙颌模型，按照上述姿态依次经过所有折线段中的点，完成切割。
S360：通过脱膜部将具有脱膜部的壳状牙科矫治器从所述牙颌模型上剥离。
将脱膜工具沿脱膜部插入壳状牙科矫治器与牙颌模型之间，将具有脱膜部的壳状牙科矫治器从牙颌模型上剥离。
S370：切除脱膜部形成壳状牙科矫治器。
由于通过步骤S360制备的具有脱膜部的壳状牙科矫治器并不是最终所需的壳状牙科矫治器，需要将该脱膜部从该壳状牙科矫治器的切除，最终形成所需要的壳状牙科矫治器。
具体的，脱膜部与壳状牙科矫治器的交接处设置有分割线，基于分割线切除脱膜部以形成壳状牙科矫治器。
例如，数字化牙颌模型对应于牙齿矫治器上原本的牙龈线处可以设计有凸痕，在进行热压膜时将原本的牙龈线凸痕同时压制到牙齿矫治器上形成相应的凸痕(即连续的分割线)，在步骤S350完成切割后，既保留了脱膜部，又使得该脱膜部可以通过凸痕进行分离，即在步骤S370可以根据上述凸痕进行切割，以切除脱膜部，最终获取所需的壳状牙科矫治器。
本发明通过在壳状牙科矫治器制作过程中在壳状牙科矫治器上设置一脱膜部，将脱膜工具作用于该脱膜部并施加脱膜力，避免壳状牙科矫治器上具有矫治功能的矫治器本体与脱膜工具直接接触，降低了因脱膜对矫治器本体，尤其是矫治器边缘线的损伤，从而保障了壳状牙科矫治器的品质。
进一步，在切割过程中，由于切割的入射点与出射点均选择设置于该脱膜部上，避免了切割的入射点和出射点引起的二次切割对矫治器本体矫治器边缘线的损伤。
实施例四：
基于实施例一至实施例三，本实施例提供一种壳状牙科矫治器制备系统，其原理图如图5所示，包括压膜装置410、切割装置420和脱膜装置430。
压膜装置410用于对膜片进行加热，并将加热后的膜片压制于一牙颌模型上，形成一待切割壳状牙科矫治器。
压膜装置410是一种压膜成型设备，该压膜装置410上同时具有加热组件、压膜组件和牙颌模型承载组件，通过加热组件对膜片进行加热，例如，加热的温度在80～250℃之间，加热时间在5～60s之间，加热时间与加热温度可以在时温等效原理的指导下进行协调，即在材料允许的范围下，加热温度越高加热时长控制越短，可以根据生成工艺及生产节拍进行协调性控制。
通过压膜组件将加热后的膜片压制于牙颌模型承载组件上的牙颌模型上，例如，正压压制成型，再例如进行真空吸附成型。其中，真空吸附成型的相对真空度可以是0-101.325KPa，压力一般为0.1-0.7MPa。
通过膜片的选择提供、膜片加热，及将加热后的膜片压制成型于牙颌模型上，从而形成一待切割的壳状牙科矫治器。
其中，膜片形式的选择是根据压膜成型设备的具体结构而选择的，例如，膜片可以是卷膜的形式，也可以是片膜的形式，如果膜片是卷膜的形式，适用于批量压膜成型设备，如果膜片是片膜的形式，适用于单个压膜成型设备，故，在具体应用中，根据实际的加工艺需求选择膜片的形式，本实施例不作具体限定。
膜片一般为医用高分子材料，例如，可以是TPU材料、PETG材料、PE材料等，膜片的厚度在0.2mm-2.0mm之间，可根据不同的矫治阶段选择相应厚度的膜片。
待提供好膜片后，通过压膜装置410对膜片进行加热，然后将加热后的膜片压制于一牙颌模型上，形成待切割的壳状牙科矫治器。
切割装置420用于沿预定切割路径对待切割壳状牙科矫治器进行切割，形成一具有脱膜部的壳状牙科矫治器。
切割装置420包括切割路径规划单元421和切割单元422。
切割路径规划单元421用于生成预定切割路径，以使切割单元422基于该预定切割路径对待切割壳状牙科矫治器进行切割，形成一具有脱膜部的壳状牙科矫治器，其中，预定切割路径为一闭环式切割路径。
具体的，预定切割路径包括基础切割路径和辅助切割路径，即，基础切割路径与辅助切割路径复合形成该预定切割路径。辅助切割路径用于在膜片上通过切割形成脱膜部，基础切割路径用于在膜片上切割除脱膜部所在位置之外的区域。
切割路径规划单元421可以通过以下两种方式中的任一种方式生成预定切割路径。
一种方式是：根据壳状牙科矫治器的数字化牙颌模型提取牙龈线，计算并生成初始切割路径；
根据脱膜部的设置数量及位置，在初始切割路径上切除所述脱膜部相应位置所对应的部分切割路径后，形成基础切割路径；
将脱膜部相应位置所对应区域的牙颌模型牙龈线向远离牙冠的方向凸伸设置成辅助切割路径；
基础切割路径与辅助切割路径组合计算生成一封闭的预定切割路径。
另一种方式是：根据脱膜部的数量及位置，在壳状牙科矫治器的数字化牙颌模型上设置数字化脱膜部，形成设置有脱膜部的数字化牙颌模型；
在设置有脱膜部的数字化牙颌模型上，提取数字化脱膜部外缘线作为辅助切割路径；
提取除脱膜部区域外的牙颌模型的牙龈线，计算并生成基础切割路径；
基础切割路径与辅助切割路径组合计算生成一封闭的预定切割路径。
进一步，具体生成的预定切割路径可以包括包覆牙龈线式切割路径和/或非包覆牙龈线式切割路径，预定切割路径的具体形成方式可根据实际应用而确定，如其他实施所述，在此不再赘述。
可以采用激光切割对待切割壳状牙科矫治器进行切割，在其他实施例中，也可以采用其他机械切割，或者是人工手动切割。为避免切割的切入点和切出点设置在牙龈线上，通过二次切割对牙龈线造成损伤，本实施例中，将切割的切入点和切出点均设置在脱膜部的同一点上。
具体的，在辅助切割路径上选取除辅助切割路径端点外的任意点作为预定切割路径的切割起始点、切割结束点，由该切割起始点进入，沿预定切割路径对待切割壳状牙科矫治器进行切割，在该切割结束点退出。由于切割的入射点与出射点均选择设置于该脱膜部上，避免了切割的入射点和出射点引起的二次切割对矫治器本体矫治器边缘线的损伤。
切割单元422由该切割起始点进入，沿预定切割路径对待切割壳状牙科矫治器进行切割，在该切割结束点退出，形成一具有脱膜部的壳状牙科矫治器。
进一步，切割单元422为激光切割单元，激光切割路径是以包含有数字化脱膜部的数字化牙齿矫治器的外缘线：在其外缘线上选取部分或全部节点，生成每个点的空间坐标和方向。由于激光器焦点的位置固定，激光切割路径时，根据空间坐标和方向以及激光器的焦点坐标计算出机器人的姿态来保证激光器入射角度垂直于空间中的每个点。最后根据每个点坐标、方向和机器人的姿态来生成机器人运动的指令集文件。
以预定切割路径采用第一种方式形成为例，激光切割的具体过程为：
具体过程为：输入数字化牙颌模型，提取牙颌模型中每一颗牙齿的牙龈线，其中每一颗牙齿的牙龈线为一圈封闭的折线段；将相邻牙齿牙龈线的组合，并去除每两颗相邻面部分，根据脱膜部的设置数量及位置，将脱膜部相应位置所对应区域的牙齿的牙龈线向远离牙冠的方向凸伸，将凸伸的折线与牙龈线折线进行组合，形成一圈封闭的折线段；进一步的，为实现佩戴舒适或矫治目标设计需求等，还可以添加数字化填倒凹所形成的折线，与上述牙龈线折线、脱膜部凸伸折线共同组合，形成以封闭的折线段。对上述折线段进行平滑和优化；对上述折线段中的每一个点，根据牙颌模型形态，计算法向量和切割方向，得到一个局部坐标系；将每个点的局部坐标系，换算成机器人的姿态；固定激光器位置和功率，机器人抓取牙颌模型，按照上述姿态依次经过所有折线段中的点，完成切割。
脱膜装置430用于通过脱膜部将具有脱膜部的壳状牙科矫治器从牙颌模型上剥离；例如，脱膜装置430包括膜脱工具，将脱膜工具沿脱膜部插入壳状牙科矫治器与牙颌模型之间，将具有脱膜部的壳状牙科矫治器从牙颌模型上剥离。
由于具有脱膜部的壳状牙科矫治器并不是最终所需的壳状牙科矫治器，需要将该脱膜部从该壳状牙科矫治器的切除，最终形成所需要的壳状牙科矫治器。
具体的，脱膜部与壳状牙科矫治器的交接处设置有分割线，切割单元422基于分割线切除脱膜部以形成壳状牙科矫治器。该分割线可以是断点式，也可以是连续式。
例如，数字化牙颌模型对应于牙齿矫治器上原本的牙龈线处可以设计有凸痕，在进行热压膜时将原本的牙龈线凸痕同时压制到牙齿矫治器上形成相应的凸痕(即连续的分割线)，在完成切割后，既保留了脱膜部，又使得该脱膜部可以通过凸痕进行分离，切割单元422可以根据上述凸痕进行切割，以切除脱膜部，最终获取所需的壳状牙科矫治器。
或者，还可以在数字化牙科矫治器除了外缘线的切割路径外，在其原本的牙龈线处设置断点形式的切割路径区域，切割完成时，既保留了脱膜部，又使得该脱膜部可以通过断点线进行分离。
本发明通过在壳状牙科矫治器制作过程中在壳状牙科矫治器上设置一脱膜部，将脱膜工具作用于该脱膜部并施加脱膜力，避免壳状牙科矫治器上具有矫治功能的矫治器本体与脱膜工具直接接触，降低了因脱膜对矫治器本体，尤其是矫治器边缘线的损伤，从而保障了壳状牙科矫治器的品质。
进一步，在切割过程中，由于切割的入射点与出射点均选择设置于该脱膜部上，避免了切割的入射点和出射点引起的二次切割对矫治器本体矫治器边缘线的损伤。
实施例五：
基于实施例一至实施例四，本实施例提供一种壳状牙科矫治器，优其是制备过程中便于脱膜的壳状牙科矫治器，该便于脱膜的壳状牙科矫治器可以采用实施例一至实施例四任一实施的制备方法或制备系统制备而成，
现有通过热压膜成型工艺制成后的壳状牙科矫治器的结构图如图6所示，由于壳状牙科矫治器是采用热压膜成型工艺的方式压制在表面形状为凹凸不平的牙颌模型上，一般很难将壳太牙科矫治器从牙颌模型剥离。且现有脱膜过程中常出现的问题是：脱膜点位的判断与选取、脱膜过程中工具的插入与撬出都可能导致壳状牙科矫治器变形、矫治器边缘线畸变，从而对壳状牙科矫治器的品质有着重要的影响。
本实施例提供的壳状牙科矫治器与现有制备过程中的壳状牙科矫治器不同，如图7所示，包括壳状牙科矫治器本体61，还包括沿该壳状牙科矫治器本体61的边缘凸伸出该壳状牙科矫治器本体61设置的脱膜部62，通过该脱膜部62将壳状牙科矫治器从牙颌模型上剥离。
脱膜部62的设置数量及相应的设置位置可以根据实际需求具有变化的多样性，例如，一些牙颌模型畸形较为严重难以脱膜的状况，可以设置多个脱膜部进行协同操作，而一些牙颌模型畸形较轻的易于脱膜的状况，可以设置一个脱膜部62，脱膜部62的设置数量及相应的设置位置其目的是方便脱膜。
例如，在一些实施例中，脱膜部62设置于壳状牙科矫治器的颊侧或舌侧，优选的，脱膜部62设置于壳状牙科矫治器的磨牙至尖牙之间，如图8所示。
在另一些实施例中，脱膜部62设置于壳状牙科矫治器的最后一颗磨牙的后侧，如图7所示。
上述脱膜部的设置位置并不是唯一的限定位置，本领域技术人员可以根据上述构思进行位置的变换，例如，脱膜部设62置于壳状牙科矫治器的前牙区，如图9所示。
现有制备壳状牙科矫治器的过程中，因壳状牙科矫治器不具有脱膜部，切割的切入点和切出点设置在切割路径上，也就是会在牙科矫治器的边缘线上，通过二次切割对矫治器边缘线造成损伤；而本实施例壳状牙科矫治器本体61具有脱膜部62，因此，热压膜成型工艺之后，切割操作时，切割的切入点和切出点均设置在脱膜部62上，例如，切入点A和切出点B设置在脱膜部62上的同一点，如图8所示，再例如，切入点A和切出点B设置在脱膜部62上的不同位置，如图9所示，(由图9可看出切入点A和切出点B两点交叉一段路径相同，二次切割引起的部分路径焦糊(如图9中所示的切入点A和切出点B交叉路径的黑色切割边))。因此，相比于现有壳状牙科矫治器制备过程中无脱膜部的情况，本实施例提供的制备过程中便于脱膜的壳状牙科矫治器，切割过程中，将切入点和切出点均设置于脱膜部62上，能够很好地避免二次切割对矫治器造成损伤。
由于具有脱膜部的壳状牙科矫治器并不是最终所需的壳状牙科矫治器，需要将该脱膜部从该壳状牙科矫治器的切除，最终形成所需要的壳状牙科矫治器。
具体的，脱膜部62与壳状牙科矫治器的交接处设置有分割线，基于分割线切除脱膜部以形成壳状牙科矫治器。该分割线可以是断点式，也可以是连续式。
例如，数字化牙颌模型对应于牙齿矫治器上原本的牙龈线处可以设计有凸痕，在进行热压膜时将原本的牙龈线凸痕同时压制到牙齿矫治器上形成相应的凸痕(即连续的分割线)，在完成切割后，既保留了脱膜部，又使得该脱膜部可以通过凸痕进行分离，以切除脱膜部，最终获取所需的壳状牙科矫治器。
或者，还可以在数字化牙科矫治器除了外缘线的切割路径外，在其原本的牙龈线处设置断点形式的切割路径区域，切割完成时，既保留了脱膜部，又使得该脱膜部可以通过断点线进行分离。
本发明通过在壳状牙科矫治器制作过程中在壳状牙科矫治器上设置一脱膜部，将脱膜工具作用于该脱膜部并施加脱膜力，避免壳状牙科矫治器上具有矫治功能的矫治器本体与脱膜工具直接接触，降低了因脱膜对矫治器本体，尤其是矫治器边缘线的损伤，从而保障了壳状牙科矫治器的品质。
应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (30)

1.一种壳状牙科矫治器制备方法，其特征在于，包括步骤：
对膜片进行加热，并将加热后的膜片压制于一牙颌模型上，形成一待切割壳状牙科矫治器；
沿预定切割路径对所述待切割壳状牙科矫治器进行切割，形成一具有脱膜部的壳状牙科矫治器；
通过所述脱膜部将所述具有脱膜部的壳状牙科矫治器从所述牙颌模型上剥离；
切除所述脱膜部形成壳状牙科矫治器。
2.根据权利要求1所述的壳状牙科矫治器制备方法，其特征在于，所述脱膜部沿所述壳状牙科矫治器的切割边缘凸伸出所述壳状牙科矫治器设置。
3.根据权利要求2所述的壳状牙科矫治器制备方法，其特征在于，所述脱膜部设置于所述壳状牙科矫治器的颊侧或舌侧。
4.根据权利要求3所述的壳状牙科矫治器制备方法，其特征在于，所述脱膜部设置于所述壳状牙科矫治器的磨牙至尖牙之间。
5.根据权利要求2所述的壳状牙科矫治器制备方法，其特征在于，所述脱膜部设置于所述壳状牙科矫治器的最后一颗磨牙的后侧。
6.根据权利要求2所述的壳状牙科矫治器制备方法，其特征在于，所述预定切割路径为一闭环式切割路径，沿所述预定切割路径对所述膜片进行切割，形成一具有脱膜部的壳状牙科矫治器。
7.根据权利要求6所述的壳状牙科矫治器制备方法，其特征在于，所述预定切割路径包括基础切割路径和辅助切割路径，所述基础切割路径与辅助切割路径复合形成所述预定切割路径。
8.根据权利要求7所述的壳状牙科矫治器制备方法，其特征在于，所述辅助切割路径用于在所述膜片上通过切割形成一脱膜部，所述基础切割路径用于在所述膜片上切割除所述脱膜部所在位置之外的区域。
9.根据权利要求8所述的壳状牙科矫治器制备方法，其特征在于，所述沿预定切割路径对所述待切割壳状牙科矫治器进行切割，形成一具有脱膜部的壳状牙科矫治器，具体包括步骤：
根据所述壳状牙科矫治器的数字化牙颌模型提取牙龈线，计算并生成初始切割路径；
根据所述脱膜部的设置数量及位置，在所述初始切割路径上切除所述脱膜部相应位置所对应的部分切割路径后，形成所述基础切割路径；将所述脱膜部相应位置所对应区域的牙颌模型牙龈线向远离牙冠的方向凸伸设置成所述辅助切割路径；
根据所述基础切割路径和辅助切割路径对所述待切割壳状牙科矫治器进行切割，形成一具有脱膜部的壳状牙科矫治器。
10.根据权利要求8所述的壳状牙科矫治器制备方法，其特征在于，所述沿预定切割路径对所述待切割壳状牙科矫治器进行切割，形成一具有脱膜部的壳状牙科矫治器，具体包括步骤：
根据所述脱膜部的数量及位置，在所述壳状牙科矫治器的数字化牙颌模型上设置数字化脱膜部，形成设置有脱膜部的数字化牙颌模型；
在设置有所述脱膜部的数字化牙颌模型上，提取所述数字化脱膜部外缘线作为辅助切割路径；并进一步提取除脱膜部区域外的牙颌模型的牙龈线，计算并生成所述基础切割路径；
根据所述基础切割路径和辅助切割路径对所述待切割壳状牙科矫治器进行切割，形成一具有脱膜部的壳状牙科矫治器。
11.根据权利要求8所述的壳状牙科矫治器制备方法，其特征在于，所述基于所述预定切割路径对所述待切割壳状牙科矫治器进行切割，具体为：
在辅助切割路径上选取除辅助切割路径端点外的任意点作为预定切割路径的切割起始点、切割结束点，由所述切割起始点进入，沿预定切割路径对所述待切割壳状牙科矫治器进行切割，在所述切割结束点退出。
12.根据权利要求1所述的壳状牙科矫治器制备方法，其特征在于，所述脱膜部与所述壳状牙科矫治器的交接处设置有分割线，基于所述分割线切除所述脱膜部以形成壳状牙科矫治器。
13.根据权利要求12所述的壳状牙科矫治器制备方法，其特征在于，所述分割线为断点式或连续式。
14.根据权利要求1-13任一项所述的壳状牙科矫治器制备方法，其特征在于，所述预定切割路径包括包覆牙龈线式切割路径和/或非包覆牙龈线式切割路径。
15.根据权利要求14所述的壳状牙科矫治器制备方法，其特征在于，采用激光切割对所述待切割壳状牙科矫治器进行切割。
16.一种利用权利要求1-15任一项所述壳状牙科矫治器制备方法制作壳状牙科矫治器的制备系统，其特征在于，包括：
压膜装置，用于对膜片进行加热，并将加热后的膜片压制于一牙颌模型上，形成一待切割壳状牙科矫治器；
切割装置，用于沿预定切割路径对所述待切割壳状牙科矫治器进行切割，形成一具有脱膜部的壳状牙科矫治器；
脱膜装置，用于通过所述脱膜部将所述具有脱膜部的壳状牙科矫治器从所述牙颌模型上剥离。
17.根据权利要求16所述的制作壳状牙科矫治器的制备系统，其特征在于，所述切割装置还用于切除所述脱膜部形成壳状牙科矫治器。
18.根据权利要求16所述的制作壳状牙科矫治器的制备系统，其特征在于，所述切割装置包括：切割路径规划单元和切割单元；
所述切割路径规划单元用于生成预定切割路径，所述切割单元沿所述预定切割路径进行切割，形成一具有脱膜部的壳状牙科矫治器；其中，所述预定切割路径为一闭环式切割路径。
19.根据权利要求17所述的制作壳状牙科矫治器的制备系统，其特征在于，所述预定切割路径包括基础切割路径和辅助切割路径，所述基础切割路径与辅助切割路径复合形成所述预定切割路径。
20.根据权利要求18所述的制作壳状牙科矫治器的制备系统，其特征在于，所述辅助切割路径用于在所述膜片上通过切割形成一脱膜部，所述基础切割路径用于在所述膜片上切割除所述脱膜部所在位置之外的区域。
21.根据权利要求19所述的制作壳状牙科矫治器的制备系统，其特征在于，所述沿预定切割路径对所述待切割壳状牙科矫治器进行切割，形成一具有脱膜部的壳状牙科矫治器，具体包括步骤：
根据所述壳状牙科矫治器的数字化牙颌模型提取牙龈线，计算并生成初始切割路径；
根据所述脱膜部的设置数量及位置，在所述初始切割路径上切除所述脱膜部相应位置所对应的部分切割路径后，形成所述基础切割路径；将所述脱膜部相应位置所对应区域的牙颌模型牙龈线向远离牙冠的方向凸伸设置成所述辅助切割路径；
根据所述基础切割路径和辅助切割路径对所述待切割壳状牙科矫治器进行切割，形成一具有脱膜部的壳状牙科矫治器。
22.根据权利要求19所述的制作壳状牙科矫治器的制备系统，其特征在于，所述沿预定切割路径对所述待切割壳状牙科矫治器进行切割，形成一具有脱膜部的壳状牙科矫治器，具体包括步骤：
根据所述脱膜部的数量及位置，在所述壳状牙科矫治器的数字化牙颌模型上设置数字化脱膜部，形成设置有脱膜部的数字化牙颌模型；
在设置有所述脱膜部的数字化牙颌模型上，提取所述数字化脱膜部外缘线作为辅助切割路径；并进一步提取除脱膜部区域外的牙颌模型的牙龈线，计算并生成所述基础切割路径；
根据所述基础切割路径和辅助切割路径对所述待切割壳状牙科矫治器进行切割，形成一具有脱膜部的壳状牙科矫治器。
23.根据权利要求18所述的制作壳状牙科矫治器的制备系统，其特征在于，所述切割单元为激光切割单元。
24.一种便于脱膜的壳状牙科矫治器，其特征在于，包括一壳状牙科矫治器本体，还包括沿所述壳状牙齿矫治器本体的边缘凸伸出所述壳状牙科矫治器本体设置的脱膜部，通过所述脱膜部将所述壳状牙科矫治器从牙颌模型上剥离。
25.根据权利要求24所述的壳状牙科矫治器，其特征在于，所述脱膜部设置于所述壳状牙科矫治器的颊侧或舌侧。
26.根据权利要求25所述的壳状牙科矫治器，其特征在于，所述脱膜部设置于所述壳状牙科矫治器的磨牙至尖牙之间。
27.根据权利要求24所述的壳状牙科矫治器，其特征在于，所述脱膜部设置于所述壳状牙科矫治器的最后一颗磨牙的后侧。
28.根据权利要求24所述的壳状牙科矫治器，其特征在于，所述脱膜部与所述壳状牙科矫治器的交接处设置有分割线，基于所述分割线切除所述脱膜部以形成壳状牙科矫治器。
29.根据权利要求28所述的壳状牙科矫治器，其特征在于，所述分割线为断点式或连续式。
30.根据权利要求24-29任一项所述的壳状牙科矫治器，其特征在于，所述脱膜部的数量为至少一个。
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