CN111286278A - 一种柔性屏粘接方法及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明的实施例提供了一种柔性屏粘接方法及电子设备,涉及电子设备领域。柔性屏粘接方法包括将激光胶带贴合至机壳的粘接位置;将柔性屏放置在机壳上,以使柔性屏至少部分与激光胶带贴合;激活激光胶带,使激光胶带粘接住机壳及柔性屏。本发明的柔性屏粘接方法采用激光胶带粘接机壳与柔性屏,当需要将柔性屏从机壳上拆卸下来时,将机壳与柔性屏之间的激光胶带用专用工具拆解下来即可。可以将柔性屏从机壳上拆下来,使机壳或者是柔性屏二次复用,工艺简单,满足正常的生产需求。

Description

一种柔性屏粘接方法及电子设备
技术领域
本发明涉及电子设备领域,具体而言,涉及一种柔性屏粘接方法及电子设备。
背景技术
较于传统屏幕,柔性屏幕优势明显,不仅在体积上更加轻薄,功耗上也低于原有器件,有助于提升设备的续航能力。同时基于其可弯曲、柔韧性佳的特性,其耐用程度也大大高于以往屏幕,降低设备意外损伤的概率。传统手机屏幕的结合一般采用背胶粘接、点胶、喷胶粘接等工艺实现,柔性屏采用传统生产工艺会存在无法拆解二次复用、工艺复杂,无法满足正常的生产需求。
发明内容
本发明的目的包括,例如,提供了一种柔性屏粘接方法和电子设备,本发明提供的柔性屏粘接方法采用激光胶带粘接机壳与柔性屏,当需要将柔性屏从机壳上拆卸下来时,将机壳与柔性屏之间的激光胶带用专用工具拆解下来即可。可以将柔性屏从机壳上拆下来,使机壳或者是柔性屏二次复用,工艺简单。
本发明的实施例可以这样实现:
第一方面,实施例提供一种柔性屏粘接方法,用于将柔性屏粘接至电子设备的机壳上,所述柔性屏粘接方法包括:
将激光胶带贴合至所述机壳的粘接位置;
将所述柔性屏放置在所述机壳上,以使所述柔性屏至少部分与所述激光胶带贴合;
激活所述激光胶带,使所述激光胶带粘接住所述机壳及所述柔性屏。
在可选的实施方式中,所述激活所述激光胶带的步骤包括:
沿所述激光胶带的延伸方向逐渐激活所述激光胶带。
在可选的实施方式中,所述激活所述激光胶带的步骤包括:
采用激光光束激活所述激光胶带。
在可选的实施方式中,所述将所述柔性屏放置在所述机壳上的步骤之前,所述柔性屏粘接方法还包括:
采用所述激光光束对所述激光胶带进行预激活。
在可选的实施方式中,所述将所述柔性屏放置在所述机壳上的步骤之前,所述柔性屏粘接方法还包括:
将盖板贴合在所述激光胶带上;
采用所述激光光束对所述激光胶带进行预激活。
在可选的实施方式中,所述激活所述激光胶带的步骤包括:
采用加热的方式激活所述激光胶带。
在可选的实施方式中,采用加热方式的加热温度为80度~100度。
在可选的实施方式中,所述柔性屏粘接方法还包括:在激活所述激光胶带的同时对所述机壳及所述柔性屏施加压力。
第二方面,实施例提供一种电子设备,包括:柔性屏及机壳,采用如前述实施方式任一项所述的柔性屏粘接方法将所述柔性屏粘接至所述机壳上。
在可选的实施方式中,所述激光胶带包括第一粘接层、第二粘接层及固定层,所述固定层设置在所述第一粘接层及所述第二粘接层之间,所述第一粘接层与所述机壳贴合,所述第二粘接层与所述柔性屏贴合。
本发明实施例的有益效果:柔性屏粘接方法包括将激光胶带贴合至机壳的粘接位置;将柔性屏放置在机壳上,以使柔性屏至少部分与激光胶带贴合;激活激光胶带,使激光胶带粘接住机壳及柔性屏。
本发明的柔性屏粘接方法采用激光胶带粘接机壳与柔性屏,当需要将柔性屏从机壳上拆卸下来时,将机壳与柔性屏之间的激光胶带用专用工具拆解下来即可。可以将柔性屏从机壳上拆下来,使机壳或者是柔性屏二次复用,工艺简单,满足正常的生产需求。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本发明的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明第一实施例提供的柔性屏粘接方法的流程图;
图2为本发明第一实施例提供的柔性屏粘接方法应用于电子设备的结构示意图;
图3为本发明第一实施例提供的柔性屏粘接方法的步骤S100的操作示意图;
图4为本发明第一实施例提供的柔性屏粘接方法的步骤S200及步骤S300的操作示意图;
图5为本发明第一实施例提供的柔性屏粘接方法的步骤S400及步骤S500的操作示意图;
图6为本发明第三实施例提供的电子设备的结构示意图。
图标:100-电子设备;110-激光胶带;112-第一粘接层;114-第二粘接层;116-固定层;120-机壳;130-柔性屏;200-盖板。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此,以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围,而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中,需要说明的是,若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本发明的实施例中的特征可以相互结合。
第一实施例
请参阅图1及图2,本实施例提供了一种柔性屏130粘接方法,本实施例提供的柔性屏130粘接方法采用激光胶带110粘接机壳120与柔性屏130,当需要将柔性屏130从机壳120上拆卸下来时,将机壳120与柔性屏130之间的激光胶带110用专用工具拆解下来即可。可以将柔性屏130从机壳120上拆下来,使机壳120或者是柔性屏130二次复用,工艺简单。
其中,电子设备100可以是手机、平板电脑、手持游戏设备、智能可穿戴设备及对讲机等电子产品。
本实施例提供的柔性屏130粘接方法主要用于将柔性屏130粘接至电子设备100的机壳120上。
柔性屏130粘接方法具体步骤如下:
步骤S100,将激光胶带110贴合至机壳120的粘接位置。
请参阅图3,在本实施例中,通过定位夹具先将激光胶带110贴合在机壳120的粘接位置上。采用激光胶带110粘接机壳120与柔性屏130,当需要将柔性屏130从机壳120上拆卸下来时,将机壳120与柔性屏130之间的激光胶带110用专用工具拆解下来即可。可以将柔性屏130从机壳120上拆下来,使机壳120或者是柔性屏130二次复用,工艺简单。
在本实施例中,当需要将柔性屏130从机壳120上拆下来时,采用专用夹子夹住激光胶带110,再将激光胶带110从机壳120及柔性屏130中扯出,当激光胶带110完全从机壳120与柔性屏130之间扯出时,柔性屏130从机壳120上拆卸下来。
步骤S200,将盖板200贴合在激光胶带110上。
请参阅图4,在本实施例中,在将柔性屏130防止在机壳120上之间,先在激光胶带110上放置盖板200,遮挡住激光胶带110,防止激光光束在对激光胶带110进行预激活的过程中,直接照射在激光胶带110上,影响激光胶带110的粘接效果。
步骤S300,采用激光光束对激光胶带110进行预激活。
在本实施例中,当盖板200盖在激光胶带110上后,采用激光光束沿激光胶带110的延伸方向上照射激光胶带110,使激光光束采用激光的方式活化激光胶带110,提高机壳120与柔性屏130的粘接效果。
需要说明的是,本实施例提供的柔性屏130粘接方法包括步骤S200及步骤S300,但是在本发明的其他实施例中,可以不用包括步骤S200,直接采用激光光束激活激光胶带110。或者是不包括步骤S200及步骤S300,在将柔性屏130放置在机壳120之前,不预先激活激光胶带110,直接进行柔性屏130与机壳120的粘接。
步骤S400,将柔性屏130放置在机壳120上,以使柔性屏130至少部分与激光胶带110贴合。
请参阅图5,在本实施例中,激光光束预激活激光胶带110后,将盖板200从激光胶带110上取下,同时撕下盖在激光胶带110上的保护膜,将柔性屏130的放置在机壳120上,使柔性屏130的部分与激光胶带110贴合,以使激光胶带110能够粘接住机壳120与柔性屏130。
需要说明的是,在粘接的过程中,可以直接将柔性屏130放置在机壳120上进行贴合,也可以是将柔性屏130放置在夹具上,通过夹具将柔性屏130放置到机壳120上。
步骤S500,激活激光胶带110,使激光胶带110粘接住机壳120及柔性屏130。
在本实施例中,采用激光光束激活胶带,使激光胶带110粘接住机壳120及柔性屏130。采用激光光束照射上层的柔性屏130或者是机壳120,使柔性屏130或者是机壳120吸收激光后进行传热激光胶带110,激光胶带110在熔化后均匀地贴合在柔性屏130和机壳120之间。在激光照射后,激光胶带110能够瞬间固化并发挥极强的粘性,实现柔性屏130与机壳120之间的零缝隙贴合。
在本实施例中,沿激光胶带110的延伸方向逐渐激活激光胶带110。
在本实施例中,激光光束沿着激光胶带110的延伸方向逐渐的照射激光胶带110,使激光胶带110粘接活化,从而激活激光胶带110。
在本实施例中,在激活激光胶带110的同时对机壳120及柔性屏130施加压力。
在本实施例中,在激光光束照射激光胶带110的过程中,同时对机壳120及柔性屏130二者中的至少一个施加压力,使激光光束在活化激光胶带110的过程中,机壳120与柔性屏130能够更好的粘接在一起,提高对二者的粘接效果。
在本实施例中,采用激光胶带110粘黏机壳120及柔性屏130,激光胶带110具有延展性,能够提高柔性屏130的耐冲击性。激光胶带110能够使机壳120与柔性屏130之间贴合紧密,提高防水性。
本实施例提供的柔性屏130粘接方法的工作原理:在本实施例中,先将激光胶带110贴合到机壳120上,在激光胶带110上盖上盖板200,采用激光光束对激光胶带110进行预激活。预激活完成后,撕下激光胶带110上的保护膜将柔性屏130贴合在机壳120上,采用激光光束沿激光胶条的延伸方向上进行照射激光胶条,同时对机壳120及柔性屏130二者进行加压,使二者粘接到一起。
综上所述,本实施例提供的柔性屏130粘接方法,采用激光胶带110粘接机壳120与柔性屏130,当需要将柔性屏130从机壳120上拆卸下来时,将机壳120与柔性屏130之间的激光胶带110用专用工具拆解下来即可。可以将柔性屏130从机壳120上拆下来,使机壳120或者是柔性屏130二次复用,工艺简单。
第二实施例
本实施例提供了一种柔性屏130粘接方法,本实施例提供的柔性屏130粘接方法采用激光胶带110粘接机壳120与柔性屏130,当需要将柔性屏130从机壳120上拆卸下来时,将机壳120与柔性屏130之间的激光胶带110用专用工具拆解下来即可。可以将柔性屏130从机壳120上拆下来,使机壳120或者是柔性屏130二次复用,工艺简单。
本实施例提供的柔性屏130粘接方法与第一实施例提供的柔性屏130粘接方法的工作原理及工作过程基本相同,本实施例提供的柔性屏130粘接方法与第一实施例提供的柔性屏130粘接方法的区别在于,在本实施例中,采用加热的方式对激光胶带110进行激活。
当采用加热的方式无需进行预激活,当柔性屏130贴合至机壳120上之间,激光胶带110设置在柔性屏130与机壳120之间,对机壳120或者是柔性屏130上与激光胶带110对应的位置进行加热,柔性屏130或是激光胶带110加热后传热至激光胶带110,使其熔化后均匀地贴合在柔性屏130与机壳120之间,实现柔性屏130与机壳120之间的零缝隙贴合。
在本实施例中,采用加热方式的加热温度为80度~100度。
在本实施例中,在加热的过程中对柔性屏130或者是机壳120进行加热,加热温度达到250℃-300℃,传热至激光胶带110的温度大致为80℃-100℃。从而使激光胶带110活化,提高对柔性屏130及机壳120的粘接效果。
本实施例提供的柔性屏130粘接方法的工作原理:在本实施例中,将激光胶带110放置在机壳120的粘接位置上,再将柔性屏130放置在机壳120上,使激光胶带110设置在机壳120与柔性屏130之间,采用加热的方式进行活化激光胶带110,使激光胶带110固定至柔性屏130与机壳120。
第三实施例
请参阅图6,本实施例提供了一种电子设备100,本实施例提供的电子设备100包括:柔性屏130及机壳120,采用第一实施例或者第二实施例提供的柔性屏130粘接方法将柔性屏130粘接至机壳120上。
为了简要描述,本实施例未提及之处,可参照第一实施例。
在本实施例中,激光胶带110包括第一粘接层112、第二粘接层114及固定层116,固定层116设置在第一粘接层112及第二粘接层114之间,第一粘接层112与机壳120贴合,第二粘接层114与柔性屏130贴合。
在本实施例中,固定层116采用PET基材,能够提高激光胶带110的硬度,在将激光胶带110放置在机壳120上的过程中,防止激光胶带110较软放置过程中不方便操作。
在本实施例中,采用激光胶带110粘黏柔性屏130与机壳120能够使整个电子设备100的边框变窄,实现电子设备100的超窄边。
在本实施例中,激光胶带110的厚度为0.24mm。
请参阅图2,需要说明的是,在本实施例中,激光胶带110包括固定层116,但是不限于此,在本发明的其他实施例中,激光胶带110可以不用包括固定层116,当激光胶带110不包括固定层116时,激光胶带110的厚度为0.2mm。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种柔性屏粘接方法,用于将柔性屏粘接至电子设备的机壳上,其特征在于,所述柔性屏粘接方法包括:
将激光胶带贴合至所述机壳的粘接位置;
将所述柔性屏放置在所述机壳上,以使所述柔性屏的至少一部分与所述激光胶带贴合;
激活所述激光胶带,使所述激光胶带粘接住所述机壳及所述柔性屏。
2.根据权利要求1所述的柔性屏粘接方法,其特征在于,所述激活所述激光胶带的步骤包括:
沿所述激光胶带的延伸方向逐渐激活所述激光胶带。
3.根据权利要求1或2所述的柔性屏粘接方法,其特征在于,所述激活所述激光胶带的步骤包括:
采用激光光束激活所述激光胶带。
4.根据权利要求3所述的柔性屏粘接方法,其特征在于,所述将所述柔性屏放置在所述机壳上的步骤之前,所述柔性屏粘接方法还包括:
采用所述激光光束对所述激光胶带进行预激活。
5.根据权利要求3所述的柔性屏粘接方法,其特征在于,所述将所述柔性屏放置在所述机壳上的步骤之前,所述柔性屏粘接方法还包括:
将盖板贴合在所述激光胶带上;
采用所述激光光束对所述激光胶带进行预激活。
6.根据权利要求1或2所述的柔性屏粘接方法,其特征在于,所述激活所述激光胶带的步骤包括:
采用加热的方式激活所述激光胶带。
7.根据权利要求6所述的柔性屏粘接方法,其特征在于,采用加热方式的加热温度为80度~100度。
8.根据权利要求1所述的柔性屏粘接方法,其特征在于,所述柔性屏粘接方法还包括:在激活所述激光胶带的同时对所述机壳及所述柔性屏施加压力。
9.一种电子设备,其特征在于,包括:柔性屏及机壳,采用如权利要求1-8任一项所述的柔性屏粘接方法将所述柔性屏粘接至所述机壳上。
10.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,所述激光胶带包括第一粘接层、第二粘接层及固定层,所述固定层设置在所述第一粘接层及所述第二粘接层之间,所述第一粘接层与所述机壳贴合,所述第二粘接层与所述柔性屏贴合。
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