CN111258444A - 电子面板和包括该电子面板的电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种电子面板和包括该电子面板的电子装置。该电子面板包括：基底基板，具有第一区域、与第一区域相邻的第二区域以及与第二区域相邻的第三区域；位于第二区域中的多个感测电极；位于第三区域中并且电连接到多个感测电极的多条感测线；位于第一区域中并且与多个感测电极间隔开的裂缝感测图案；位于第三区域中并且与多条感测线间隔开的裂缝感测线；以及连接线，将裂缝感测图案经由第二区域连接到裂缝感测线并且包括浮置部分，其中浮置部分与裂缝感测图案位于同一层，并且与多个感测电极间隔开。

Description

电子面板和包括该电子面板的电子装置
相关申请的交叉引用
本申请要求2018年11月30日提交的韩国专利申请第10-2018-0152483号的优先权和权益，通过引用将其全部内容合并于此。
技术领域
本文中的本公开涉及一种电子面板和包括该电子面板的电子装置，并且更具体地，涉及一种其中限定有通孔并被配置为感测外部输入的电子面板和包括该电子面板的电子装置。
背景技术
电子装置响应于电信号而被激活。电子装置由诸如电子面板和电子模块的各种类型的电子部件组成。电子面板可以包括用于显示图像的显示单元或用于感测外部输入的感测单元。电子部件可以通过以各种方式设置的信号线彼此电连接。
显示单元包括用于产生图像的发光元件。感测单元可以包括用于感测外部输入的感测电极。感测电极被布置在有效区域中。感测单元被设计以为有效区域的整体提供均匀的灵敏度。
发明内容
本公开提供了一种具有改善的可靠性的电子面板以及电子装置。
本发明构思的实施例提供了一种电子面板，包括：基底基板，具有第一区域、与第一区域相邻的第二区域以及与第二区域相邻的第三区域；位于第二区域中的多个感测电极；位于第三区域中并且电连接到多个感测电极的多条感测线；位于第一区域中并且与多个感测电极间隔开的裂缝感测图案；位于第三区域中并且与多条感测线间隔开的裂缝感测线；以及连接线，将裂缝感测图案经由第二区域连接到裂缝感测线并且包括浮置部分，其中浮置部分与裂缝感测图案位于同一层，并且与多个感测电极间隔开。
在实施例中，多个感测电极可以包括：第一感测电极，包括第一感测图案以及连接到第一感测图案的第一连接图案；以及第二感测电极，包括与第一感测图案间隔开的第二感测图案以及与第一连接图案位于不同层并且连接到第二感测图案的第二连接图案，并且浮置部分可以与第一连接图案或第二连接图案位于同一层。
在实施例中，第一感测图案和第二感测图案中的至少一个可以包括：具有多个开口部分的主要部分；以及位于多个开口部分中并且与主要部分间隔开的多个浮置图案，并且浮置部分可以位于多个开口部分中的至少一个处。
在实施例中，浮置部分可以与主要部分位于同一层。
在实施例中，浮置部分可以包括：连接到裂缝感测图案的第一端的第一浮置部分；以及与第一浮置部分间隔开并且连接到裂缝感测图案的第二端的第二浮置部分。
在实施例中，第一浮置部分和第二浮置部分中的至少一个可以具有一体形状。
在实施例中，第一浮置部分和第二浮置部分中的至少一个可以包括彼此间隔开的多个图案以及连接多个图案的多个接触图案，并且多个接触图案可以与多个图案位于不同层。
在实施例中，电子面板可以进一步包括：位于第一区域中并且连接第一感测电极的第一感测图案中的两个第一感测图案的连接线，两个第一感测图案利用其间的第一区域彼此间隔开，连接线可以与裂缝感测图案位于同一层，并且连接线和裂缝感测图案可以彼此间隔开。
在实施例中，连接线的第一端可以连接到与两个第一感测图案中的一个连接的第一连接图案，并且连接线的第二端可以连接到与两个第一感测图案中的另一个连接的第一连接图案。
在实施例中，连接线可以进一步包括将浮置部分连接到裂缝感测图案的图案连接部分，并且图案连接部分可以与浮置部分位于不同层。
在实施例中，连接线可以进一步包括将浮置部分连接到裂缝感测线的线连接部分，并且线连接部分可以与浮置部分位于不同层。
在实施例中，电子面板可以进一步包括：位于第二区域中并且被配置为限定多个发光区域的多个像素。多个感测电极中的每个可以包括被配置为限定多个网格开口部分的多条网格线。多个网格开口部分可以与多个发光区域重叠。
在实施例中，电子面板可以进一步包括：位于第一区域中并且被配置为穿过基底基板的孔。裂缝感测图案可以具有沿孔的边缘延伸的开放弯曲形状。
本发明构思的实施例提供了一种电子装置，包括：被配置为感测外部输入并显示图像的电子面板；以及被配置为与电子面板重叠的电子模块，其中电子面板包括：基底基板，包括与电子模块重叠的孔区域、与孔区域相邻的有效区域以及与有效区域相邻的外围区域；第一感测电极，包括具有限定在其中的至少一个开口部分的第一感测图案以及连接到第一感测图案的第一连接图案；第二感测电极，包括与第一感测图案间隔开的第二感测图案以及与第一连接图案位于不同层并且连接到第二感测图案的第二连接图案；以及裂缝传感器，包括位于孔区域中并且与第一感测电极和第二感测电极间隔开的裂缝感测图案、位于外围区域中的裂缝感测线以及将裂缝感测图案经由有效区域连接到裂缝感测线的浮置部分，浮置部分位于至少一个开口部分中。
在实施例中，裂缝传感器可以进一步包括将浮置部分连接到裂缝感测图案的图案连接部分，并且图案连接部分可以与浮置部分位于不同层。
在实施例中，裂缝传感器可以进一步包括将浮置部分连接到裂缝感测线的线连接部分，并且线连接部分可以与浮置部分位于不同层。
在实施例中，浮置部分可以与第一感测图案位于同一层。
在实施例中，浮置部分可以包括彼此间隔开的多个图案以及连接多个图案的多个接触图案，并且多个接触图案可以与多个图案位于不同层。
在实施例中，浮置部分可以具有一体形状。
在实施例中，第一感测电极和第二感测电极中的每个可以包括多条网格线，并且浮置部分可以包括多条网格线。
附图说明
包含附图来提供本发明构思的进一步理解，并且附图被并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图图示本发明构思的示例性实施例，并且与描述一起用于解释本发明构思的原理。
图1A是根据本发明构思的实施例的电子装置的组合透视图。
图1B是图1A中所示的电子装置的分解透视图。
图2是图1A中所示的电子装置的框图。
图3A是根据本发明构思的实施例的显示单元的平面图。
图3B是图3A中所示的区域的放大图。
图3C是根据本发明构思的实施例的感测单元的平面图。
图4是根据本发明构思的实施例的电子面板的区域的截面图。
图5A是根据本发明构思的实施例的电子面板的区域的平面图。
图5B是根据本发明构思的实施例的电子面板的区域的平面图。
图5C是裂缝传感器的示意性平面图。
图6A和图6B是根据本发明构思的实施例的电子装置的区域的平面图。
图7A和图7B是根据本发明构思的实施例的电子装置的区域的平面图。
图8A是图7B中所示的区域的放大平面图。
图8B是图7B中所示的区域的放大平面图。
图9A和图9B是根据本发明构思的实施例的电子面板的截面图。
图10A是根据本发明构思的实施例的电子装置的分解透视图。
图10B是图10A中所示的电子装置的区域的示意性平面图。
图11A和图11B是根据本发明构思的实施例的电子面板的截面图。
具体实施方式
下文中，将参考附图更详细描述示例性实施例，其中相同的附图标记遍及全文指代相同的元件。然而，本发明可以以各种不同的形式体现，并且不应当被理解为只限于本文的例示实施例。相反，这些实施例作为示例提供，使得该公开内容全面完整，并且向本领域技术人员充分地传达本发明的方面和特征。因此，可以不描述对于本领域普通技术人员完全理解本发明的方面和特征并非必要的工艺、元件和技术。除非另被注明，否则在整个附图和书面描述中，相同的附图标记表示相同的元件，并且因此，可不再重复其描述。在附图中，为了清楚起见，可以夸大元件、层和区域的相对尺寸。
将理解的是，虽然术语“第一”、“第二”、“第三”等可在本文中用来描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，但是这些元件、部件、区域、层和/或部分不应该受这些术语的限制。这些术语用于将一个元件、部件、区域、层或部分与另一元件、部件、区域、层或部分相区分。因此，下面描述的第一元件、部件、区域、层或部分可以被称为第二元件、部件、区域、层或部分，而不脱离本发明的精神和范围。
出于易于解释的目的，在本文中可使用诸如“下面”、“下方”、“下”、“之下”、“上方”、“上”等的空间相对术语来描述如附图中图示的一个元件或特征相对于另一元件或特征的关系。应当理解，空间相对术语旨在包含除附图中描绘的方位之外的设备在使用中或操作中的不同方位。例如，如果附图中设备被翻转，则被描述为在其他元件或特征“下方”、“下面”或“之下”的元件将被定向为在其他元件或特征的“上方”。因此，示例性术语“下方”和“之下”可包含上方和下方两个方位。设备可以以其他方式定向(例如，旋转90度或在其他方位)，并且应当对本文使用的空间相对描述符进行相应的解释。
将理解的是，当一元件或层被称为位于另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，该元件或层可直接位于另一元件或层上，直接连接到或耦接到另一元件或层，或者可存在一个或多个中间元件或层。另外，还将理解，当一元件或层被称为在两个元件或层“之间”时，其可以是这两个元件或层之间的唯一元件或层，或者也可以存在一个或多个中间元件或层。
本文所使用的术语的目的仅在于描述特定的实施例，并不意在限制本发明。如本文中使用的，单数形式“一”旨在也包括复数形式，除非上下文另有明确指示。将进一步理解，术语“包括”和“包含”在本说明书中使用时指明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组合的存在或附加。如本文中使用的，术语“和/或”包括相关联的所列项目中的一个或多个的任意和所有组合。诸如“中的至少一个”的表达，在位于元件列表之后时，修饰整个元件列表并且不修饰列表中的个别元件。
如本文中使用的，术语“基本上”、“大约”以及类似术语被用作近似的术语并且不用作程度的术语，并且旨在考虑会被本领域普通技术人员所认识到的测量或计算的值中的内在偏差。此外，在描述本发明的实施例时，“可以”的使用指的是“本发明的一个或多个实施例”。如本文中使用的术语“使用”可被认为与术语“利用”同义。此外，术语“示例性”意指示例或例示。
根据本文中描述的本发明的实施例的电子装置和/或任何其它相关设备或部件可以利用任何合适的硬件、固件(例如专用集成电路)、软件或软件、固件和硬件的组合来实现。电子装置可以是平板电脑、个人计算机(PC)、膝上型PC、台式PC、智能电视或其他合适的设备，并且可以包括孔区域。孔区域可以具有比电子装置的显示器的有效区域相对较高的透光率，并且可以包括一个或多个裂缝感测图案。这些设备的各个部件可以被形成在一个集成电路(IC)芯片上或单独的IC芯片上。此外，这些设备的各种部件可以在柔性印刷电路膜、带载封装(TCP)、印刷电路板(PCB)上实现，或者被形成在一个基板上。除非另有限定，本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员所通常理解的相同含义。将进一步理解，诸如那些在常用字典中限定的术语应该被解释为具有与它们在相关领域和/或本说明书的上下文中的含义一致的含义，而不应以理想化或过于正式的意义来解释，除非本文中明确如此限定。
图1A是根据本发明构思的实施例的电子装置的组合透视图。图1B是图1A中所示的电子装置的分解透视图。图2是图1A中所示的电子装置的框图。在下文中，将参考图1A至图2描述本发明构思的实施例。
电子装置EA可以响应于电信号而被激活。电子装置EA可以包括各种实施例。例如，电子装置EA可以是平板电脑、个人计算机(PC)、膝上型PC、台式PC、智能电视等。在本实施例中，电子装置EA被例示性地描绘为智能电话。
如图1A中所示，电子装置EA可以在其前表面FS上显示图像IM。前表面FS可以被限定为与由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面(例如，表面)平行。前表面FS包括透射区域TA以及与透射区域TA相邻的边框区域BZA。
电子装置EA在透射区域TA中显示图像IM。图像IM可以至少包括静态图像或动态图像。图1A图示了时钟和多个图标作为图像IM的示例。
透射区域TA可以具有与第一方向DR1和第二方向DR2中的每个方向平行的四边形形状(例如，四角形形状)。应当理解，所描绘的透射区域TA仅仅是说明性的，并且可以使用任何其他合适的透射区域。如本领域技术人员将理解的，透射区域TA也可以具有各种合适的形状，而不限于任何一个实施例。
边框区域BZA与透射区域TA相邻。边框区域BZA可以包围(例如，围绕或部分地围绕)透射区域TA。边框区域BZA仅用于说明的目的，并且可以使用任何其他合适的边框区域。边框区域BZA也可以被布置成与透射区域TA的仅一侧相邻，或被省略。如本领域技术人员将理解的，根据本发明构思的实施例的电子装置EA可以包括各种实施例，而不限于任何一个实施例。
前表面FS的法线方向可以与电子装置EA的厚度方向(在下文中被称为第三方向DR3)相对应。在本实施例中，相对于图像IM被显示的方向限定每个构件的前表面(或上表面)和后表面(或下表面)。前表面和后表面沿第三方向DR3彼此相对(例如，前表面和后表面彼此背对或彼此相对)。
由第一至第三方向DR1、DR2和DR3指示的方向是相对概念，并且可以改变为其他方向。在下文中，第一至第三方向DR1、DR2和DR3分别指示这些方向，并且由相同的附图标记表示。
根据本发明构思的实施例的电子装置EA可以感测从外部施加到电子装置EA的用户的外部输入TC。用户的外部输入TC可以包括各种类型的外部输入，诸如用户身体的一部分、光、热和/或压力。此外，电子装置EA可以感测通过向电子装置EA的接近的输入，以及通过与电子装置EA的接触的输入。
在本实施例中，用户的外部输入TC被图示为施加到前表面FS的用户的手。用户的外部输入TC仅用于说明的目的。用户的外部输入TC也可以以如上所述和本领域的技术人员理解的各种形式被提供。此外，根据电子装置EA的结构，电子装置EA可以感测施加到电子装置EA的侧表面或后表面的用户的外部输入TC，但不限于任何一个实施例。
如图1B中所示，电子装置EA可以包括窗口100、电子面板200、电路板300、电子模块400和外壳500。窗口100和外壳500被组合以限定电子装置EA的外部。应当理解，所描绘的电子装置EA仅仅是说明性的，并且可以使用任何其他合适的电子装置。电子装置EA还可以包括除了图1B中所示的那些部件之外的其他部件，而不限于任何一个实施例。
窗口100被布置在电子面板200上，以覆盖电子面板200的前表面IS。窗口100可以包括光学透明的绝缘材料。例如，窗口100可以使用玻璃或塑料来构造。窗口100可以具有多层或单层结构。例如，窗口100可以具有使用粘合剂粘合的多个塑料薄膜的堆叠结构，或者可以具有使用粘合剂粘合的玻璃基板和塑料薄膜的堆叠结构。
窗口100包括暴露于外部的前表面FS。电子装置EA的前表面FS可以基本由窗口100的前表面FS限定。
透射区域TA可以是光学透明的。透射区域TA可以具有与有效区域AA相对应的形状。例如，透射区域TA与前表面IS或有效区域AA的至少一部分重叠。可以通过透射区域TA从外部观看显示在电子面板200的有效区域AA中的图像IM。
与透射区域TA相比，边框区域BZA可以具有低的透光率。边框区域BZA限定透射区域TA的形状。边框区域BZA与透射区域TA相邻，并且包围(例如，围绕或部分地围绕)透射区域TA。
边框区域BZA可以具有颜色(例如，预定颜色)。当窗口100被提供为玻璃或塑料基板时，边框区域BZA可以是印刷或沉积在玻璃或塑料基板的一个表面上的颜色层。可替代地，边框区域BZA也可以通过对玻璃或塑料基板的对应区域进行着色来限定。
边框区域BZA可以覆盖电子面板200的外围区域NAA，以阻止从外部看到外围区域NAA。所描绘的边框区域BZA仅仅是说明性的，并且可以使用其他合适形状的边框。根据本发明构思的实施例，也可以从窗口100中省略边框区域BZA。
电子面板200可以显示图像IM并且感测外部输入TC。电子面板200包括前表面IS，前表面IS包括有效区域AA和外围区域NAA。有效区域AA可以响应于电信号而被激活。
在本实施例中，有效区域AA可以在感测外部输入TC的同时显示图像IM。透射区域TA至少与有效区域AA重叠。例如，透射区域TA与前表面IS或有效区域AA的至少一部分重叠。因此，用户可以通过透射区域TA观看图像IM或提供外部输入TC。应当理解，所描绘的有效区域AA仅仅是说明性的，并且可以使用任何其他合适的有效区域。其中图像IM被显示的区域以及其中外部输入TC被感测的区域在有效区域AA中可以彼此分离，但不限于任何一个实施例。
外围区域NAA可以被边框区域BZA覆盖。外围区域NAA与有效区域AA相邻。外围区域NAA可以包围(例如，围绕或部分地围绕)有效区域AA。外围区域NAA可以具有被配置为驱动有效区域AA的驱动电路或驱动线。
外围区域NAA可以具有各种类型的信号线或焊盘PD，或具有布置在其中、用于将电信号提供到有效区域AA的电子元件。外围区域NAA通过被边框区域BZA覆盖而可以被防止从外部看到。
在本实施例中，电子面板200以其中有效区域AA和外围区域NAA面对窗口100的平坦状态被组装。所描绘的电子面板200仅用于说明的目的，并且电子面板200可以具有任何合适的形状。例如，电子面板200的外围区域NAA的一部分可以是弯曲的。在此情况下，外围区域NAA的该部分指向电子装置EA的后表面，并且因此可以减小电子装置EA的前表面FS的边框区域BZA。可替代地，可以在有效区域AA的一部分也是弯曲时组装电子面板200。以可替代的方式，根据本发明构思的实施例，可以从电子面板200中省略外围区域NAA。
参考图2，电子面板200可以包括显示单元210和感测单元220。显示单元210可以基本产生图像IM。由显示单元210产生的图像IM由用户通过透射区域TA从外部观看。
感测单元220感测从外部施加的外部输入TC。如上所述，感测单元220可以感测提供到窗口100的外部输入TC。
孔区域(例如，预定孔区域)HA(或第一区域)可以被限定在电子面板200中。孔区域HA可以具有比有效区域AA(或第二区域)相对高的透射率。孔区域HA处于在平面上与电子模块400重叠的位置中，如稍后将描述的。
孔区域HA的至少一部分可以被有效区域AA包围(例如，围绕或部分地围绕)。在本实施例中，孔区域HA与外围区域NAA(或第三区域)间隔开。孔区域HA被图示为处于有效区域AA中，使得孔区域HA的所有边缘被有效区域AA包围(例如，围绕)。
电子面板200可以包括限定在孔区域HA中以穿过电子面板200的孔MH。孔MH可以穿过显示单元210和感测单元220中的至少一个。孔区域HA的边缘可以以一间隔(例如，预定间隔)与孔MH的边缘基本间隔开，并且可以沿孔MH的边缘延伸。孔区域HA的边缘可以具有与孔MH的形状相对应的形状。
电路板300可以连接到电子面板200。电路板300可以包括柔性印刷电路板CF和主板MB。柔性印刷电路板CF可以包括绝缘膜和安装在绝缘膜上的导电线。导电线连接到焊盘PD，以将电路板300电连接到电子面板200。
在本实施例中，柔性印刷电路板CF可以以弯曲状态组装。因此，主板MB可以被布置在电子面板200的后表面上，以稳定地容纳于由外壳500提供的空间中。在本实施例中，也可以省略柔性印刷电路板CF，并且在此情况下，主板MB也可以直接连接到电子面板200。
主板MB可以包括信号线和电子元件。电子元件可以连接到信号线，以电连接到电子面板200。电子元件产生各种类型的电信号，例如，被配置为产生图像IM的信号和被配置为感测外部输入TC的信号，或电子元件处理感测信号。同时，主板MB还可以被提供为与待产生和处理的电信号分别相对应的多个主板MB，但不限于任何一个实施例。
电子模块400被布置在窗口100的下侧。电子模块400可以与孔MH在平面上重叠和/或可以与孔区域HA重叠。电子模块400可以接收通过孔区域HA传送的外部输入TC，或者可以通过孔区域HA提供输出。
电子模块400可以包括被配置为接收外部输入TC的接收单元或被配置为输出输出的输出单元，并且可以在平面上与孔区域HA重叠。电子模块400的整体或一部分可以容纳于孔区域HA或孔MH中。根据本发明构思的实施例，电子模块400可以通过与有效区域AA重叠来防止边框区域BZA的增大。
参考图2，电子装置EA可以包括电子面板200、电源模块PM、第一电子模块EM1和第二电子模块EM2。电子面板200、电源模块PM、第一电子模块EM1和第二电子模块EM2可以彼此电连接。图2例示性地描绘了电子面板200的部件当中的显示单元210和感测单元220。
第一电子模块EM1和第二电子模块EM2包括被配置为操作电子装置EA的各种功能模块。第一电子模块EM1可以被安装(例如，直接安装)在电连接到电子面板200的母板上，或者可以被安装在单独的板上以通过连接器电连接到母板。
第一电子模块EM1可以包括控制模块CM、无线通信模块TM、图像输入模块IIM、音频输入模块AIM、存储器MM和外部接口IF。这些模块中的一个或多个可以不安装在母板上，并且可以通过柔性印刷电路板电连接到母板。
控制模块CM控制电子装置EA的整体操作。控制模块CM可以是微处理器。例如，控制模块CM激活或去激活电子面板200。控制模块CM可以基于从电子面板200接收的触摸信号，来控制诸如图像输入模块IIM和音频输入模块AIM的其他模块。
无线通信模块TM可以通过使用蓝牙或Wi-Fi电路将无线信号发送到其他终端或设备，或者从其他终端或设备接收无线信号。无线通信模块TM可以通过使用通用通信线路来发送或接收音频信号。无线通信模块TM包括发送单元TM1和接收单元TM2，发送单元TM1被配置为调制并发送信号，接收单元TM2被配置为解调接收到的信号。
图像输入模块IIM处理图像信号，以将被处理的图像信号转换成可以显示在电子面板200上的图像数据。音频输入模块AIM在录音模式下、语音识别模式等下通过麦克风接收外部音频信号，并将接收到的外部音频信号转换成电语音数据。
外部接口IF用作连接到外部充电器、有线或无线数据端口、卡(例如，存储卡、订户身份模块(SIM)或用户识别模块(UIM)卡)插槽等的接口。
第二电子模块EM2可以包括音频输出模块AOM、发光模块LM、光接收模块LRM和摄像机模块CMM。各部件可以被安装(例如，直接安装)在母板上，被安装在单独的基板上以通过连接器电连接到电子面板200，或电连接到第一电子模块EM1。
音频输出模块AOM转换从无线通信模块TM接收的音频数据或存储在存储器MM中的音频数据，并将转换后的音频数据输出到外部。
发光模块LM产生并输出光。发光模块LM可以输出红外光。例如，发光模块LM可以包括发光二极管(LED)元件。例如，光接收模块LRM可以感测红外光。当感测到参考水平(例如，预定水平)或更高的红外光时，光接收模块LRM可以被激活。光接收模块LRM可以包括互补金属氧化物半导体(CMOS)传感器。在输出由发光模块LM产生的红外光之后，输出的红外光可以被外部对象(例如，用户的手指或面部)反射，并且被反射的红外光可以入射到光接收模块LRM上。摄像机模块CMM捕获外部图像。
根据本发明构思的实施例的电子模块400可以包括第一电子模块EM1的部件中或第二电子模块EM2的部件中的至少一个。例如，电子模块400可以至少包括摄像机、扬声器、光传感器或热传感器。电子模块400可以感测通过孔区域HA接收的外部对象，或者可以通过孔区域HA从外部接收诸如语音的音频信号。此外，电子模块400可以包括多个合适的部件，而不限于任何一个实施例。
与孔区域HA重叠的电子模块400可以通过孔区域HA识别外部物体，和/或由电子模块400产生的输出信号可以容易地发送到外部。尽管未示出，但根据本发明构思的实施例的电子装置EA还可以包括布置在电子模块400与电子面板200之间的透明构件。透明构件可以是光学透明膜，使得通过孔MH传送的外部输入TC通过透明构件被递送到电子模块400。透明构件可以被附接到电子面板200的后表面，或者可以被布置在电子面板200与电子模块400之间而没有单独的粘合剂层。根据本发明构思的实施例的电子装置EA可以具有各种结构，而不限于任何一个实施例。
根据本发明构思的实施例，电子模块400可以被组装成与透射区域TA在平面上重叠。因此，可以防止边框区域BZA由于容纳电子模块400而增大，从而增加了电子装置EA的美感。
图3A是根据本发明构思的实施例的显示单元的平面图。图3B是图3A中所示的区域的放大图。图3C是根据本发明构思的实施例的感测单元的平面图。
图3A图示了示意性的信号电路图，并且图3B图示了图1B中所示的区域XX'的放大图。为了便于说明，从图3A至图3C中省略了部件中的一部分。在下文中，将参考图3A至图3C描述本发明构思的实施例。
如图3A中所示，显示单元210包括基底基板BS、多个像素PX、多条信号线GL、DL和PL以及多个显示焊盘DPD。
有效区域AA和外围区域NAA可以由基底基板BS提供。基底基板BS可以包括绝缘基板。例如，基底基板BS可以被形成为玻璃基板、塑料基板或它们的组合。
信号线GL、DL和PL连接到像素PX，以将电信号发送到像素PX。扫描线GL、数据线DL和电力线PL被例示性地描绘为显示单元210中的信号线。应当理解，信号线GL、DL和PL仅仅是说明性的，并且可以包括任何其他合适的信号线。信号线GL、DL和PL还可以进一步至少包括电力线、初始化电压线或发光控制线，但不限于任何一个实施例。
在本实施例中，多个像素PX中的一个的信号电路图被放大并且被例示性地描绘。像素PX可以包括第一薄膜晶体管TR1、电容器CP、第二薄膜晶体管TR2和发光元件EE。
在本实施例中，像素PX可以被布置在有效区域AA中。应当理解，所描绘的像素PX仅仅是说明性的，并且可以使用任何其他合适的像素。包含在像素PX的一部分中的除发光元件EE之外的部件的一部分也可以被布置在外围区域NAA中，但像素PX不限于任何一个实施例。
第一薄膜晶体管TR1可以是被配置为控制像素PX的导通或截止的开关元件。第一薄膜晶体管TR1可以响应于通过扫描线GL发送的扫描信号，而发送或阻止通过数据线DL发送的数据信号。
电容器CP连接到第一薄膜晶体管TR1和电力线PL。电容器CP以与从第一薄膜晶体管TR1发送的数据信号与施加到电力线PL的第一电力信号之间的差相对应的电荷量被充电。
第二薄膜晶体管TR2连接到第一薄膜晶体管TR1、电容器CP和发光元件EE。第二薄膜晶体管TR2响应于存储在电容器CP中的电荷量，而控制流入发光元件EE中的驱动电流。第二薄膜晶体管TR2的导通时间可以根据存储在电容器CP中的电荷量来确定。第二薄膜晶体管TR2在导通时间内将通过电力线PL发送的第一电力信号提供到发光元件EE。
发光元件EE可以响应于电信号而产生光或控制光量。例如，发光元件EE可以包括有机发光元件、量子点发光元件、电泳元件、电润湿元件或任何其他合适的发光元件，如本领域的技术人员所理解的。
发光元件EE连接到电力端子VSS，以接收与由电力线PL提供的第一电力信号不同的电力信号(下文中被称为第二电力信号)。与从第二薄膜晶体管TR2提供的电信号与第二电力信号之间的差相对应的驱动电流流过发光元件EE，并且发光元件EE可以产生与驱动电流相对应的光。应当理解，所描绘的像素PX仅仅是说明性的，并且可以使用像素的其他合适的实施例。像素PX还可以均包括具有各种部件和布置的电子元件，但不限于任何一个实施例。
像素PX被布置在孔MH周围，并且在平面上可以包围(例如，围绕或部分地围绕)孔MH。为了便于说明，图3B通过虚线图示了孔区域HA。区域XX'包括其中限定有孔MH的区域。在下文中，将参考图3B在其中布置有孔MH的区域中描述显示单元210。
如上所述，孔MH可以被限定在有效区域AA中。因此，像素PX的至少一部分可以被布置成与孔MH相邻。像素PX的一部分可以包围(例如，围绕或部分地围绕)孔MH。
同时，孔区域HA可以具有限定在其中的凹陷图案(例如，预定凹陷图案)GV。在本实施例中，凹陷图案GV在平面上沿孔MH的边缘被布置，并且以包围(例如，围绕或部分地围绕)孔MH的圆环的形式被图示。应当理解，所描绘的凹陷图案GV仅仅是说明性的，并且可以使用任何其他合适的凹陷图案。凹陷图案GV也可以具有与孔MH的形状不同的形状。例如，凹陷图案GV可以具有包括多边形、椭圆或至少一曲线的闭合线形状，或具有包括多个部分地断开的图案的形状，而不限于任何一个实施例。
凹陷图案GV与从显示单元210的前表面凹陷的一部分相对应，并且阻挡能够渗透过孔MH的湿气或氧流到像素PX中的通道。稍后将详述凹陷图案GV。
孔区域HA可以具有布置在其中并且连接到像素PX的多条信号线SL1和SL2。信号线SL1和SL2通过孔区域HA连接到像素PX。为了便于说明，图3B例示性地描绘了连接到像素PX的多条信号线SL1和SL2中的第一信号线SL1和第二信号线SL2。
第一信号线SL1在第一方向DR1上延伸。第一信号线SL1连接到像素PX中的、在第一方向DR1上设置并且可以处于同一行中的一部分。第一信号线SL1被例示性地描述为与扫描线GL相对应。
连接到第一信号线SL1的像素中的一部分在孔MH周围被布置在孔MH的左侧，并且像素的剩余部分在孔MH周围被布置在孔MH的右侧。因此，即使当孔MH周围的像素中的一部分被省略时，也可以通过基本相同的扫描信号来使连接到第一信号线SL1并且可以处于同一行中的像素导通或截止。
第二信号线SL2在第二方向DR2上延伸。第二信号线SL2连接到像素PX中的、在第二方向DR2上设置并且可以处于同一列中的一部分。第二信号线SL2被例示性地描述为与数据线DL相对应。
连接到第二信号线SL2的像素中的一部分在孔MH周围被布置在孔MH的上侧，并且像素的剩余部分在孔MH周围被布置在孔MH的下侧。因此，即使当孔MH周围的像素中的一部分被省略时，连接到第二信号线SL2并且可以处于同一列中的像素也可以接收数据信号。
根据本发明构思的实施例的电子面板200可以进一步包括布置在孔区域HA中的连接图案。在此情况下，第一信号线SL1可以在第一信号线SL1与孔区域HA重叠的区域中断开。第一信号线SL的断开部分可以通过连接图案连接。类似地，第二信号线SL2可以在第二信号线SL2与孔区域HA重叠的区域中断开，并且连接第二信号线SL2的断开部分的连接图案也可以进一步被提供。
再次参考图3A，电力图案VDD被布置在外围区域NAA中。在本实施例中，电力图案VDD连接到多条电力线PL。因此，显示单元210可以包括电力图案VDD，从而将相同的第一电力信号提供到多个像素PX。
显示焊盘DPD可以包括第一焊盘P1和第二焊盘P2。第一焊盘P1可以被提供为可以分别连接到数据线DL的多个第一焊盘P1。第二焊盘P2可以连接到电力图案VDD以电连接到电力线PL。显示单元210可以通过显示焊盘DPD将从外部提供的电信号提供到像素PX。同时，显示焊盘DPD可以进一步包括被配置为接收电信号的、除第一焊盘P1和第二焊盘P2之外的焊盘，但不限于任何一个实施例。
参考图3C，感测单元220被布置在显示单元210上。感测单元220可以感测外部输入TC(参见图1A)，以获得关于外部输入TC的位置或强度的信息。感测单元220包括多个第一感测电极TE1、多个第二感测电极TE2、多条感测线TL1、TL2和TL3以及多个感测焊盘T1、T2和T3。
第一感测电极TE1和第二感测电极TE2被布置在有效区域AA中。感测单元220可以通过第一感测电极TE1与第二感测电极TE2之间的电容变化来获得关于外部输入TC的信息。
第一感测电极TE1沿第一方向DR1被设置，并且均在第二方向DR2上延伸。第一感测电极TE1中的每个可以包括第一感测图案SP1和第一连接图案BP1。
第一感测图案SP1被布置在有效区域AA中。第一感测图案SP1与孔MH间隔开。第一感测图案SP1具有形状(例如，预定形状)，并且具有第一区域。在本实施例中，第一感测图案SP1可以具有菱形形状。第一感测图案SP1被例示性地描绘。第一感测图案SP1也可以具有各种形状，而不限于任何一个实施例。
第一连接图案BP1被布置在有效区域AA中。第一连接图案BP1在第二方向DR2上延伸。第一连接图案BP1连接到第一感测图案SP1。第一连接图案BP1可以被布置在第一感测图案SP1中的两个之间，以连接这两个第一感测图案SP1。
第二感测电极TE2沿第二方向DR2被设置，并且均在第一方向DR1上延伸。第二感测电极TE2中的每个可以包括第二感测图案SP2和第二连接图案BP2。
第二感测图案SP2与孔MH间隔开。第二感测图案SP2可以与第一感测图案SP1间隔开。在本实施例中，第一感测图案SP1与第二感测图案SP2之间的间隔可以位于截面上。第一感测图案SP1和第二感测图案SP2可以彼此不接触地发送和接收独立的电信号。
在本实施例中，第二感测图案SP2可以具有与第一感测图案SP1相同的形状。例如，第二感测图案SP2可以具有菱形形状。第二感测图案SP2被例示性地描绘。第二感测图案SP2也可以具有各种形状，而不限于任何一个实施例。
第一感测图案SP1和第二感测图案SP2当中的与孔区域HA相邻的感测图案可以具有与远离孔区域HA的感测图案不同的形状。在本实施例中，孔区域HA是被第二感测图案SP2中的四个包围(例如，围绕)的区域。因此，与孔区域HA相邻的这四个第二感测图案SP2中的每个具有其中第二感测图案SP2的彼此相邻的一部分被移除的形状。应当理解，所描绘的第二感测图案SP2仅仅是说明性的，并且可以使用任何合适的感测图案。第一感测图案SP1可以各自具有其中第一感测图案SP1的一部分根据孔区域HA的位置而被移除的形状，并且第一感测图案SP1和第二感测图案SP2不限于任何一个实施例。
感测线TL1、TL2和TL3被布置在外围区域NAA中。感测线TL1、TL2和TL3可以包括第一感测线TL1、第二感测线TL2和第三感测线TL3。
第一感测线TL1分别连接到第一感测电极TE1。在本实施例中，第一感测线TL1分别连接到第一感测电极TE1的两端的下端。
第二感测线TL2分别连接到第二感测电极TE2的第一端。在本实施例中，第二感测线TL2分别连接到第二感测电极TE2的两端(例如，第一端和第二端两者)的左端。
在本实施例中，第三感测线TL3分别连接到第一感测电极TE1的两端的上端。根据本发明构思的实施例，第一感测电极TE1可以连接到第一感测线TL1和第三感测线TL3。因此，可以根据第一感测电极TE1的面积，均匀地保持具有比第二感测电极TE2的长度相对较大的长度的第一感测电极TE1的灵敏度。应当理解，所描绘的感测线TL1、TL2和TL3仅仅是说明性的，并且可以使用任何合适的感测线。根据本发明构思的实施例，也可以从感测单元220中省略第三感测线TL3，并且感测线TL1、TL2和TL3不限于任何一个实施例。
感测焊盘T1、T2和T3被布置在外围区域NAA中。感测焊盘T1、T2和T3可以包括第一感测焊盘T1、第二感测焊盘T2和第三感测焊盘T3。第一感测焊盘T1分别连接到第一感测线TL1，以将外部信号提供到第一感测电极TE1。第二感测焊盘T2分别连接到第二感测线TL2，以电连接到第二感测电极TE2，并且第三感测焊盘T3分别连接到第三感测线TL3，以电连接到第一感测电极TE1。
同时，根据本发明构思的实施例的感测单元220可以进一步包括裂缝传感器HCC。裂缝传感器HCC接收独立于第一感测电极TE1和第二感测电极TE2的电信号。裂缝传感器HCC可以包括彼此连接的裂缝感测图案HCP、裂缝感测线HCL和连接线HCB。
裂缝感测图案HCP可以被布置在孔区域HA中。裂缝感测图案HCP在孔区域HA中沿孔区域HA的边缘延伸。裂缝感测图案HCP可以具有包括第一端和第二端的开放弯曲形状。在本实施例中，裂缝感测图案HCP具有包围(例如，围绕或部分地围绕)孔MH的边缘的形状。
裂缝感测图案HCP包括导电材料。裂缝感测图案HCP可以具有导电性。在本实施例中，裂缝感测图案HCP可以具有一体形状。
裂缝感测线HCL被布置在外围区域NAA中。在本实施例中，裂缝感测线HCL被图示为布置成比第一至第三感测线TL1、TL2和TL3更向外。
裂缝感测线HCL包括第一线HCL1和第二线HCL2。第一线HCL1和第二线HCL2彼此间隔开。
第一线HCL1和第二线HCL2连接到第一至第四焊盘H11、H12、H21和H22当中的对应焊盘。例如，第一线HCL1的第一端连接到第二焊盘H12，并且第二线HCL2的第一端连接到第一焊盘H11。第一焊盘H11和第二焊盘H12被例示性地描绘为布置在其中布置有显示焊盘DPD的区域的左侧。
第一线HCL1的第二端连接到第三焊盘H21，并且第二线HCL2的第二端连接到第四焊盘H22。第三焊盘H21和第四焊盘H22被例示性地描绘为布置在其中布置有显示焊盘DPD的区域的右侧。第一焊盘H11和第二焊盘H12与第三焊盘H21和第四焊盘H22利用其间的显示焊盘DPD间隔开。
根据本发明构思的实施例，可以使用裂缝传感器HCC来确定在孔区域HA或外围区域NAA中是否已出现诸如裂缝的损坏。裂缝传感器HCC的第一焊盘H11和第三焊盘H21可以是输入端子，并且裂缝传感器HCC的第二焊盘H12和第四焊盘H22可以是输出端子。
从第一焊盘H11接收的电信号可以通过第二线HCL2穿过裂缝感测图案HCP。然后，从裂缝感测图案HCP输出的电信号通过第一线HCL1输出到第二焊盘H12。
同样地，通过第三焊盘H21接收的电信号可以通过第一线HCL1穿过裂缝感测图案HCP。然后，从裂缝感测图案HCP输出的电信号通过第二线HCL2输出到第四焊盘H22。
在第二焊盘H12和第四焊盘H22处感测的信号可以用于确定第一线HCL1和第二线HCL2是否被损坏。例如，当由第二焊盘H12和第四焊盘H22中的每个感测的信号被检测为是缺陷信号(例如，诸如低于参考信号的电平的电平或零电平值)时，可能是因为第一线HCL1和第二线HCL2被损坏或裂缝感测图案HCP被损坏。因此，可以确定在孔区域HA中是否已出现裂缝。
可替代地，当仅在第二焊盘H12处或仅在第四焊盘H22处感测的信号未被检测为缺陷信号(例如，大于或等于参考信号的正常信号)时，可能是因为裂缝感测线HCL被损坏。因此，可以确定在外围区域NAA中是否已出现裂缝。应当理解，已经例示性地描述了第一至第四焊盘H11、H12、H21和H22，并且可以利用本领域的技术人员理解的合适的其他实施例。第一焊盘H11和第三焊盘H21可以用作输出端子，并且第二焊盘H12和第四焊盘H22可以用作输入端子。然而，第一至第四焊盘H11、H12、H21和H22不限于任何一个实施例。
根据本发明构思的实施例的裂缝传感器HCC可以进一步包括连接线HCB。连接线HCB将裂缝感测图案HCP经由有效区域AA连接到裂缝感测线HCL。在本实施例中，孔区域HA被限定为利用孔区域HA与外围区域NAA之间的有效区域AA的一部分与外围区域NAA间隔开。
例如，连接线HCB包括彼此间隔开的第一连接线HCB1和第二连接线HCB2。第一连接线HCB1将第一线HCL1连接到裂缝感测图案HCP。第二连接线HCB2将第二线HCL2连接到裂缝感测图案HCP。
在本实施例中，连接线HCB可以与第一感测电极TE1和第二感测电极TE2当中的重叠图案的第一感测图案SP1和第二感测图案SP2在平面上间隔开。因此，连接线HCB可以与第一感测电极TE1或第二感测电极TE2电绝缘。稍后将详述连接线HCB。
通过在本发明构思的实施例中进一步包括裂缝传感器HCC，可以确定(例如，容易地感测)在感测单元220中(具体是在孔区域HA中)是否已出现缺陷。因此，可以改善电子装置EA的可靠性，并且可以在没有单独的检查电路或检查设备的情况下确定电子装置EA是否有缺陷，从而提高处理效率。
图4是本发明构思的实施例中的电子面板的区域的截面图。下文将参考图4描述本发明构思的实施例。与图1A至图3C中描述的部件相同的部件由相同的附图标记表示，并且其重复描述可被省略。
如图4中所示，电子面板200的显示单元210和感测单元220可以在第三方向DR3上被堆叠。显示单元210包括基底基板BS、像素PX、多个绝缘层10、20、30、40和50以及封装层60。
如上所述，基底基板BS可以是绝缘基板。例如，基底基板BS可以包括塑料基板或玻璃基板。
在本实施例中，例示性地描绘了图3A中所示的像素PX的等效电路图的部件中的发光元件EE以及与第二薄膜晶体管TR2相对应的薄膜晶体管TR(下文中被称为薄膜晶体管)。绝缘层10、20、30、40和50可以包括堆叠(例如，顺序地堆叠)的第一至第五绝缘层10、20、30、40和50。第一至第五绝缘层10、20、30、40和50中的每个可以包括有机和/或无机材料，并且可以具有单层或堆叠结构。
第一绝缘层10被布置在基底基板BS上，以覆盖基底基板BS的前表面。第一绝缘层10可以包括阻挡层11和缓冲层12。因此，第一绝缘层10可以防止已经流过基底基板BS的氧或湿气渗透到像素PX中，或降低基底基板BS的表面能量，使得像素PX可以稳定地形成在基底基板BS上。
应当理解，第一绝缘层10仅仅是说明性的，并且可以使用任何合适的层。可以省略根据本发明构思的实施例的电子面板200的阻挡层11和缓冲层12中的至少一个。根据本发明构思的实施例，阻挡层11和缓冲层12中的至少一个可以具有其中多个层堆叠的结构。然而，第一绝缘层10不限于任何一个实施例。
薄膜晶体管TR被布置在第一绝缘层10上。薄膜晶体管TR包括半导体图案SP、控制电极CE、输入电极IE和输出电极OE。半导体图案SP被布置在第一绝缘层10上。半导体图案SP可以包括半导体材料。控制电极CE与半导体图案SP利用其间的第二绝缘层20间隔开。控制电极CE可以连接到如上所述的第一薄膜晶体管TR1(参见图3A)以及电容器CP的一个电极(参见图3A)。
输入电极IE和输出电极OE被布置在第三绝缘层30上并且在平面上彼此间隔开。输入电极IE和输出电极OE穿过第二绝缘层20和第三绝缘层30，以分别连接到半导体图案SP的一侧和另一侧(例如，半导体图案SP的相对侧)。
根据本发明构思的实施例的显示单元210可以进一步包括上电极UE。在本实施例中，第三绝缘层30被图示为包括下层31和上层32。应当理解，所描绘的第三绝缘层30仅仅是说明性的，并且可以使用任何其他合适的层。根据本发明构思的实施例的第三绝缘层30可以具有单层结构或多层结构，而不限于任何一个实施例。
上电极UE被布置在下层31与上层32之间。上电极UE可以与控制电极CE在平面上重叠。在本实施例中，上电极UE可以接收与由控制电极CE接收的电信号相同的电信号，或者可以接收与由控制电极CE接收的电信号不同的电信号，以用作电容器CP的一个电极。应当理解，所描绘的上电极UE仅仅是说明性的，并且可以使用任何其他合适的配置。根据本发明构思的实施例的电子面板200的上电极UE可以被省略，而不限于任何一个实施例。
第四绝缘层40被布置在第三绝缘层30上，以覆盖输入电极IE和输出电极OE。薄膜晶体管TR的半导体图案SP也可以被布置在控制电极CE上。可替代地，半导体图案SP可以被布置在输入电极IE和输出电极OE上。在可替代的实施例中，输入电极IE和输出电极OE可以与半导体图案SP布置在同一层上，并且直接连接到半导体图案SP。根据本发明构思的实施例的薄膜晶体管TR可以形成为各种结构，而不限于任何一个实施例。
发光元件EE被布置在第四绝缘层40上。发光元件EE包括第一电极E1、有机层EL和第二电极E2。发光元件EE基本限定有效区域AA中的发光区域。
第一电极E1可以穿过第四绝缘层40而连接到薄膜晶体管TR。尽管未示出，但电子面板200还可以进一步包括布置在第一电极E1与薄膜晶体管TR之间的单独连接电极。在此情况下，第一电极E1可以通过该连接电极电连接到薄膜晶体管TR。
第五绝缘层50被布置在第四绝缘层40上。第五绝缘层50可以包括有机和/或无机材料，并且可以具有单层或堆叠结构。第五绝缘层50可以具有限定在其中的开口部分。开口部分暴露第一电极E1的至少一部分。相应的开口部分可以基本对应于发光区域。第五绝缘层50可以是像素限定膜。
有机层EL被布置在第一电极E1与第二电极E2之间。有机层EL可以包括至少一个发光层。例如，有机层EL可以由用于发射红光、绿光、蓝光和/或任何其他合适的颜色的光中的至少一种的材料形成，并且可以包括荧光或磷光材料。有机层EL可以包括有机或无机发光材料。有机层EL可以响应于第一电极E1与第二电极E2之间的电位差而发光。
在本实施例中，有机层EL被图示为具有与开口部分重叠的一体形状。应当理解，所描绘的有机层EL仅仅是说明性的，并且可以使用其他任何合适的有机层。有机层EL还可以被提供为与相应的开口部分相对应的多个图案，但不限于任何一个实施例。
除至少一个发光层以外，有机层EL可以进一步包括电荷控制层。电荷控制层控制电荷的移动，以增加发光元件EE的发光效率和寿命。在此情况下，有机层EL可以至少包括空穴传输材料、空穴注入材料、电子传输材料和/或电子注入材料。
第二电极E2被布置在有机层EL上。第二电极E2可以与第一电极E1相对(例如，第一电极E1和第二电极E2可以处于有机层EL的相对侧)。第二电极E2可以具有从有效区域AA延伸到外围区域NAA的一体形状。第二电极E2可以被共同地提供到多个像素PX。布置在像素PX的每个像素中的发光元件EE通过第二电极E2接收公共电源电压(下文中被称为第二电源电压)。
第二电极E2可以包括透射导电材料或半透反射导电材料。因此，可以通过第二电极E2在第三方向DR3上容易地发射由发光元件EE产生的光。应当理解，所描绘的发光元件EE仅仅是说明性的，并且可以使用任何其他合适的发光元件。根据本发明构思的实施例的发光元件EE也可以根据发光元件EE的设计，以底部发射结构(其中第一电极E1包括透射或半透反射材料)或双侧发射结构(其中光在前部和底部两者处被发射)被驱动。然而，发光元件EE不限于任何一个实施例。
封装层60被布置在发光元件EE上，以封装发光元件EE。尽管未示出，但被配置为覆盖第二电极E2的封盖层可以进一步被布置在第二电极E2与封装层60之间。
封装层60可以包括在第三方向DR3上堆叠(例如，顺序地堆叠)的第一无机层61、有机层62和第二无机层63。封装层60可以进一步包括多个无机层和有机层，但不限于此。
第一无机层61可以覆盖第二电极E2。第一无机层61可以防止外部湿气或氧渗透到发光元件EE中。例如，第一无机层61可以包括氮化硅、氧化硅或它们的组合。第一无机层61可以通过化学气相沉积工艺形成。
有机层62可以被布置在第一无机层61上，以与第一无机层61接触。有机层62可以在第一无机层61上提供平坦的表面。在第一无机层61的上表面上形成的隆起物或存在于第一无机层61上的颗粒被有机层62覆盖，从而阻止第一无机层61的上表面的表面状态对提供在有机层62上的部件的影响。此外，有机层62可以减轻与其接触的层之间的应力。有机层62可以包括有机材料，并且可以通过诸如旋涂工艺、狭缝涂布工艺或喷墨工艺的溶液工艺形成。
第二无机层63被布置在有机层62上以覆盖有机层62。与布置在第一无机层61上相比，第二无机层63可以稳定地形成在相对平坦的表面上。第二无机层63封装从有机层62释放的水等，以防止水等流到外部。第二无机层63可以包括氮化硅、氧化硅或它们的组合。第二无机层63可以通过化学气相沉积工艺形成。
在本实施例中，孔区域HA可以包括孔MH和布线区域LA。布线区域LA可以处于孔MH与有效区域AA之间。布线区域LA在平面上可以包围(例如，围绕或部分地围绕)孔MH。布置在有效区域AA中的发光元件EE或薄膜晶体管TR可以从布线区域LA中省略。因此，与有效区域AA相比，布线区域LA可以具有相对高的透射率。
显示单元210的凹槽部分GV1、GV2和GV3以及堤坝部分DMP可以被布置在布线区域LA中。
凹槽部分GV1、GV2和GV3可以彼此间隔开。凹槽部分GV1、GV2和GV3被例示性地描绘为在与有效区域AA间隔开并接近孔MH的方向上顺序地形成的第一至第三凹槽部分GV1、GV2和GV3。第一至第三凹槽部分GV1、GV2和GV3中的每个可以具有包围(例如，围绕)孔MH的闭合线形状，或具有包围(例如，围绕或部分地围绕)孔MH的边缘的至少一部分的断断续续的线形状，但不限于任何一个实施例。
凹槽部分GV1、GV2和GV3中的每个通过从基底基板BS的上表面凹陷被限定。可以通过移除基底基板BS的至少一部分来形成凹槽部分GV1、GV2和GV3中的每个。沉积图案ELP可以被布置在凹槽部分GV1、GV2和GV3的每个中，并且可以被第一无机层61和第二无机层63中的至少一个覆盖。
根据本发明构思的实施例的电子面板200进一步包括凹槽部分GV1、GV2和GV3，从而阻挡沉积图案ELP与发光元件EE之间的连续性。因此，电子面板200可以阻挡外部湿气或氧的渗透路径，以防止损坏布置在有效区域AA中的元件。
此外，布置在凹槽部分GV1、GV2和GV3的每个中的沉积图案ELP可以被第一无机层61或第二无机层63覆盖，从而防止沉积图案ELP在制造电子面板200的工艺期间移动到其他元件并影响其他元件。因此，可以提高电子面板200的工艺可靠性。应当理解，所描绘的凹槽部分GV1、GV2和GV3仅仅是说明性的，并且可以使用任何合适数量的凹槽部分以及凹槽部分的尺寸。凹槽部分GV1、GV2和GV3也可以被提供为单个凹槽部分或被省略，但不限于任何一个实施例。
堤坝部分DMP被布置在布线区域LA中，以将有机层62的形成区域限定为预定区域，从而防止有机层62进一步延伸。堤坝部分DMP可以被提供为布置在凹槽部分GV1、GV2和GV3之间的多个堤坝部分DMP。堤坝部分DMP被图示为包括第一至第三层P11、P12和P13的堆叠结构。应当理解，所描绘的堤坝部分DMP仅仅是说明性的，并且可以使用任何合适的堤坝部分。堤坝部分DMP也可以具有单层结构，而不限于任何一个实施例。
根据本发明构思的实施例的电子面板200可以进一步包括平坦化层OC。平坦化层OC包括有机材料。平坦化层OC被布置在孔区域HA中。平坦化层OC覆盖在孔区域HA中由堤坝部分DMP或凹槽部分GV1、GV2和GV3限定的非平坦表面，并且在平坦化层OC的上部分上提供平坦表面。因此，即使在其中未布置有机层62的孔区域HA的区域中，也可以稳定地提供平坦表面(例如，提供稳定的表面)。应当理解，所描绘的平坦化层OC仅仅是说明性的，并且可以使用任何其他合适的表面。也可以省略根据本发明构思的实施例的电子面板200的平坦化层OC。
感测单元220可以包括多个导电图案HCP、HCB、BP和SP以及多个感测绝缘层71、72和73。感测绝缘层71、72和73被例示性地描绘为包括在第三方向DR3上顺序地堆叠的第一至第三感测绝缘层71、72和73。
第一感测绝缘层71覆盖平坦化层OC。在本实施例中，第一感测绝缘层71可以覆盖孔区域HA中的平坦化层OC的上表面，并且可以覆盖有效区域AA中的第二无机层63的上表面。导电图案HCP、HCB、BP和SP被布置在第一感测绝缘层71上。
第二感测绝缘层72和第三感测绝缘层73可以具有与孔区域HA和有效区域AA重叠的一体形状。导电图案HCP、HCB、BP和SP可以被第三感测绝缘层73覆盖。
第一至第三感测绝缘层71、72和73中的每个可以包括无机和/或有机膜。在本实施例中，第一至第三感测绝缘层71、72和73中的每个被图示为单层。第一至第三感测绝缘层71、72和73中的每个也可以具有包括彼此接触的多个层的堆叠结构，但不限于任何一个实施例。
导电图案HCP、HCB、BP和SP可以包括裂缝感测图案HCP、连接线HCB、连接图案BP和感测图案SP。导电图案HCP、HCB、BP和SP中的至少一部分可以构成第一感测电极TE1和第二感测电极TE2(参见图3C)或裂缝传感器HCC(参见图3C)。
感测图案SP被布置在有效区域AA中。在本实施例中，感测图案SP可以构成第一感测图案SP1(参见图3C)或第二感测图案SP2(参见图3C)。
连接图案BP被布置在有效区域AA中。连接图案BP可以被布置在第一感测绝缘层71与第二感测绝缘层72之间。连接图案BP与感测图案SP布置在不同层上。
在本实施例中，连接图案BP可以是第一连接图案BP1(参见图3C)或第二连接图案BP2(参见图3C)。感测图案SP被图示为连接到连接图案BP，以连接到与其相邻的另一感测图案SP。
在本实施例中，图示了第一感测电极TE1(参见图3C)和第二感测电极TE2(参见图3C)中的大部分被布置在第二感测绝缘层72与第三感测绝缘层73之间，并且图示了第一连接图案BP1或第二连接图案BP2布置在与第二感测绝缘层72和第三感测绝缘层73不同的层上，以连接与其相邻的感测图案SP中的一个。应当理解，所描绘的第一感测电极TE1和第二感测电极TE2仅仅是说明性的，并且可以使用任何其他合适的感测电极。第一感测电极TE1和第二感测电极TE2也可以被布置在不同层上，但不限于任何一个实施例。
裂缝感测图案HCP被布置在孔区域HA中。裂缝感测图案HCP与感测图案SP间隔开。因此，裂缝感测图案HCP可以接收独立于感测图案SP的电信号，以与感测图案SP分开地操作。在本实施例中，裂缝感测图案HCP可以被布置在平坦化层OC上。裂缝感测图案HCP与感测图案SP布置在同一层上。裂缝感测图案HCP被布置在第二感测绝缘层72与第三感测绝缘层73之间。
可以通过单个掩模形成(例如，同时或连续形成)裂缝感测图案HCP和感测图案SP，从而简化工艺并降低工艺成本。应当理解，所描绘的裂缝感测图案HCP仅仅是说明性的，并且可以使用任何合适的裂缝感测图案。裂缝感测图案HCP也可以与感测图案SP布置在不同层上，而不限于任何一个实施例。
连接线HCB延伸到外围区域NAA(参见图3C)，以连接裂缝感测线HCL(参见图3C)和裂缝感测图案HCP。连接线HCB可以包括孔连接部分BLH和浮置部分FL。孔连接部分BLH和浮置部分FL可以被布置在彼此不同的层上。
孔连接部分BLH将裂缝感测图案HCP连接到浮置部分FL。孔连接部分BLH可以与裂缝感测图案HCP布置在不同层上。孔连接部分BLH被布置在第一感测绝缘层71与第二感测绝缘层72之间。裂缝感测图案HCP可以穿过第二感测绝缘层72连接到孔连接部分BLH。
浮置部分FL与感测图案SP布置在同一层上。在平面上，浮置部分FL可以与感测图案SP间隔开。因此，浮置部分FL可以与感测图案SP电绝缘。
浮置部分FL与裂缝感测图案HCP布置在同一层上。浮置部分FL通过孔连接部分BLH电连接到裂缝感测图案HCP。因此，即使当被配置为发送与从裂缝感测图案HCP发送的信号不同的信号的不同部件(例如，第二连接图案BP2)被布置在浮置部分FL与裂缝感测图案HCP(浮置部分FL和裂缝感测图案HCP被布置在同一层上)之间时，裂缝感测图案HCP和浮置部分FL也可以稳定地连接。根据本发明构思的实施例的裂缝传感器HCC的浮置部分FL也可以直接连接到裂缝感测图案HCP。在此情况下，孔连接部分BLH可以仅形成为浮置部分FL，但不限于任何一个实施例。
根据本发明构思的实施例，裂缝感测图案HCP可以被布置在孔区域HA中，并且可以被配置为感测孔区域HA中是否已出现裂缝。此外，由于连接线HCB包括与感测图案SP布置在同一层的浮置部分FL，因此裂缝感测图案HCP和裂缝感测线HCL可以在与感测图案SP相同的层上稳定地连接，而没有裂缝感测图案HCP或裂缝感测线HCL与感测图案SP之间的电子干扰。
图5A是根据本发明构思的实施例的电子面板的区域的平面图。图5B是根据本发明构思的实施例的电子面板的区域的平面图。图5C是裂缝传感器的示意性平面图。为了便于说明，图5B图示了图5A中所示的部件的一部分的放大图。在下文中，将参考图5A至图5C描述本发明构思的实施例。与图1A至图4中描述的部件相同的部件由相同的附图标记表示，并且其重复描述可被省略。
图5A图示了感测单元220中的包括孔区域HA并且可以与区域XX'相对应的区域。图5B图示了图5A的区域的放大图。参考图5A和图5B，多个感测图案SP1和SP2沿孔区域HA的边缘被布置。根据本实施例的孔区域HA可以被限定在由第二感测图案SP2中的四个包围(例如，围绕或部分地围绕)的位置中，并且与第一感测图案SP1相比，这四个第二感测图案SP2可以具有它们的一部分相对进一步地被移除的形状。
第一感测图案SP1中的每个可以包括第一主要部分MP1和多个第一浮置图案FP1。第一主要部分MP1和第一浮置图案FP1在平面上彼此间隔开。
第一主要部分MP1包括导电材料。第一主要部分MP1可以具有一体形状。第一主要部分MP1可以具有一个或多个开口部分OPP1和OPP2。
第一浮置图案FP1包括导电材料。第一浮置图案FP1可以与第一主要部分MP1布置在同一层。第一浮置图案FP1可以被布置在开口部分OPP1中，以与第一主要部分MP1在平面上间隔开。
第二感测图案SP2中的每个可以包括第二主要部分MP2和第二浮置图案FP2。第二主要部分MP2和第二浮置图案FP2在平面上彼此间隔开。
第二主要部分MP2和第二浮置图案FP2包括导电材料。第二主要部分MP2和第二浮置图案FP2被布置在彼此相同的层。在平面上，第二浮置图案FP2可以与第二主要部分MP2间隔开，以被容纳于限定在第二主要部分MP2中的开口部分OPP2中。
在本实施例中，第二连接图案BP2在第一方向DR1上延伸，以连接与其相邻的第二感测图案SP2。第二连接图案BP2可以与第二感测图案SP2布置在同一层。第二连接图案BP2可以具有第二连接图案BP2与第二感测图案SP2集成的形状。
第一连接图案BP1在第二方向DR2上延伸，以连接与其相邻的第一感测图案SP1。第一连接图案BP1与第一感测图案SP1布置在不同层。即使当第一连接图案BP1与第二感测图案SP2在平面上重叠时，第一连接图案BP1也可以发送独立于第二感测图案SP2的电信号。在本实施例中，第一连接图案BP1可以通过接触孔(例如，预定接触孔)连接到第一感测图案SP1。
第一感测图案SP1利用其间的孔区域HA在第二方向DR2上彼此间隔开，并且通过布置在孔区域HA中的孔连接线BL彼此连接。例如，孔连接线BL连接到与利用其间的孔区域HA彼此间隔开的第一感测图案SP1中的上一个连接的第一连接图案BP1-H1，并且连接到与第一感测图案SP1中的下一个连接的第一连接图案BP1-H2。因此，可以电连接通过孔区域HA彼此间隔开的第一电极E1的第一感测图案SP1，并且因此可以在有效区域AA中提供稳定的外部输入感测环境。
应当理解，所描绘的孔连接线BL仅仅是说明性的，并且可以使用任何合适的孔连接线。也可以省略根据本发明构思的实施例的电子面板200的孔连接线BL。在此情况下，第一连接图案BP1-H1和BP1-H2可以彼此直接连接。可替代地，电子面板200根据孔区域HA的位置可以进一步包括连接第二感测图案SP2的孔连接图案，而不限于任何一个实施例。
如上所述，裂缝传感器HCC包括裂缝感测图案HCP、裂缝感测线HCL和连接线HCB。裂缝感测图案HCP被布置在孔区域HA中。例如，裂缝感测图案HCP可以被布置在布线区域LA中。连接线HCB可以包括孔连接部分BLH、线连接部分BLL和浮置部分FL。
浮置部分FL被布置在有效区域AA中。浮置部分FL可以与布置在孔区域HA与裂缝感测线HCL之间的第一感测图案SP1和第二感测图案SP2中的一个或多个重叠。在本实施例中，浮置部分FL可以包括第一感测图案SP1的第一浮置图案FP1中的至少一部分。第一感测图案SP1的第一浮置图案FP1的、布置在连接线HCB穿过的区域中的一部分可以连接到孔连接部分BLH和线连接部分BLL，以用作浮置部分FL。
浮置部分FL可以包括彼此间隔开的第一浮置部分FL1和第二浮置部分FL2。孔连接部分BLH将浮置部分FL连接到裂缝感测图案HCP。孔连接部分BLH可以包括第一连接部分B1和第二连接部分B2。第一连接部分B1将裂缝感测图案HCP的第一端连接到第一浮置部分FL1。第二连接部分B2将裂缝感测图案HCP的第二端连接到第二浮置部分FL2。
在本实施例中，孔连接部分BLH可以与浮置部分FL布置在不同层。孔连接部分BLH可以被布置在第一连接图案BP1之间。孔连接部分BLH可以与和孔连接部分BLH布置在同一层的第一连接图案BP1间隔开，从而减少或防止第一连接图案BP1与孔连接部分BLH之间的电子干扰。
孔连接部分BLH可以与第一主要部分MP1、第二主要部分MP2和第二连接图案BP2布置在不同层。因此，即使当孔连接部分BLH与第一主要部分MP1、第二主要部分MP2和第二连接图案BP2在平面上重叠时，孔连接部分BLH也可以发送独立于第一感测电极TE1或第二感测电极TE2的信号。
线连接部分BLL将浮置部分FL连接到裂缝感测线HCL。线连接部分BLL可以包括第三连接部分B3和第四连接部分B4。第三连接部分B3将第一浮置部分FL1连接到第一线HCL1。第四连接部分B4将第二浮置部分FL2连接到第二线HCL2。
第三连接部分B3和第四连接部分B4可以穿过第三感测线TL3分别连接到第一线HCL1和第二线HCL2。第三连接部分B3和第四连接部分B4在与第三感测线TL3相交(或交叉)的方向上延伸。第三连接部分B3和第四连接部分B4可以与第三感测线TL3电绝缘。因此，裂缝传感器HCC可以发送或接收独立于第三感测线TL3和第一感测电极TE1的电信号。
从第一线HCL1的第一端接收的输入信号通过第三连接部分B3、第一浮置部分FL1和第一连接部分B1进入裂缝感测图案HCP的第一端，并且从裂缝感测图案HCP的第二端输出。输入信号然后通过第二连接部分B2、第二浮置部分FL2和第四连接部分B4输出到第二线HCL2的第一端。
从第二线HCL2的第二端接收的输入信号通过第四连接部分B4、第二浮置部分FL2和第二连接部分B2进入裂缝感测图案HCP的第二端，并且从裂缝感测图案HCP的第一端输出。输入信号然后通过第一连接部分B1、第一浮置部分FL1和第三连接部分B3输出到第一线HCL1的第二端。
可以基于从第二线HCL2的第一端输出的信号以及从第一线HCL1的第二端输出的信号，来确定对裂缝感测图案HCP或裂缝感测线HCL的损坏。因此，可以感测孔区域HA或外围区域NAA中是否已出现裂缝，从而提高电子面板200的可靠性。
根据本发明构思的实施例，提供在第一感测图案SP1中的第一浮置图案FP1可以用作浮置部分FL，从而省略用于裂缝感测线HCL与裂缝感测图案HCP之间的连接的单独线。因此，可以简化工艺。此外，浮置部分FL可以与第一主要部分MP1间隔开，从而发送独立于第一感测电极TE1的信号。因此，可以稳定地提供与感测单元220集成的裂缝传感器HCC。
图6A和图6B是根据本发明构思的实施例的电子装置的区域的平面图。图6A和图6B图示了与图5A的区域相对应的区域。在下文中，将参考图6A和图6B描述本发明构思的实施例。与图1A至图5C中描述的部件相同的部件由相同的附图标记表示，并且其重复描述可被省略。
如图6A中所示，根据本发明构思的实施例的第一感测电极TE1A中的每个可以包括多个第一浮置图案FP1A，并且根据本发明构思的实施例的第二感测电极TE2A中的每个可以包括多个第二浮置图案FP2A。例如，第一感测电极TE1A中的每个包括第一感测图案SP1A和第一连接图案BP1A。由于第一连接图案BP1A具有与图5A中所示的第一连接图案BP1基本相同的形状，因此可以省略其重复描述。
第一感测图案SP1A可以包括第一主要部分MP1A和多个第一浮置图案FP1A。第一浮置图案FP1A可以分别被布置在限定于第一主要部分MP1A中的多个开口部分中。为了便于说明，从图6A中省略了第一浮置图案FP1A与第一主要部分MP1A之间的分隔空间。
第二感测电极TE2A中的每个包括第二感测图案SP2A和第二连接图案BP2A。由于第二连接图案BP2A具有与图5A中所示的第二连接图案BP2基本相同的形状，因此可以省略其重复描述。
第二感测图案SP2A可以包括第二主要部分MP2A和多个第二浮置图案FP2A。第二浮置图案FP2A可以分别被布置在限定于第二主要部分MP2A中的多个开口部分中。为了便于说明，从图6A中省略了第二浮置图案FP2A与第二主要部分MP2A之间的分隔空间。
根据本发明构思的实施例，裂缝传感器HCC可以包括用于将裂缝感测图案HCP连接到裂缝感测线HCL的浮置部分FL_A。浮置部分FL_A可以由第一感测图案SP1A的第一浮置图案FP1A的至少一部分限定。
浮置部分FL_A包括多个图案FB和多个接触图案BB。图案FB彼此间隔开。图案FB与第一主要部分MP1A布置在同一层，并且在平面上可以与第一主要部分MP1A间隔开。图案FB可以是第一浮置图案FP1A的一部分。
接触图案BB与第一浮置图案FP1A布置在不同层。接触图案BB均被布置在第一浮置图案FP1A之间，以连接两个相邻的第一浮置图案FP1A。根据本发明构思的实施例，第一浮置图案FP1A当中通过接触图案BB连接的第一浮置图案限定了电连接的浮置部分FL_A，并且可以用作将裂缝感测图案HCP连接到裂缝感测线HCL的连接路径。
可替代地，如图6B中所示，根据本发明构思的实施例的第一感测电极TE1B和第二感测电极TE2B可以分别包括第一浮置图案FP1B和第二浮置图案FP2B。具体地，第一感测电极TE1B中的每个包括第一感测图案SP1B和第一连接图案BP1B。由于第一连接图案BP1B具有与图5A中所示的第一连接图案BP1基本相同的形状，因此可以省略其重复描述。
第一感测图案SP1B可以包括第一主要部分MP1B和多个第一浮置图案FP1B。第一浮置图案FP1B可以分别被布置在限定于第一主要部分MP1B中的多个开口部分处。为了便于说明，从图6B中省略了第一浮置图案FP1B与第一主要部分MP1B之间的分隔空间。
第二感测电极TE2B中的每个包括第二感测图案SP2B和第二连接图案BP2B。由于第二连接图案BP2B具有与图5A中所示的第二连接图案BP2基本相同的形状，因此可以省略其重复描述。
第二感测图案SP2B可以包括第二主要部分MP2B和多个第二浮置图案FP2B。第二浮置图案FP2B可以分别被布置在限定于第二主要部分MP2B中的多个开口部分处。为了便于说明，从图6B中省略了第二浮置图案FP2B与第二主要部分MP2B之间的分隔空间。
根据本发明构思的实施例，裂缝传感器HCC可以包括将裂缝感测图案HCP连接到裂缝感测线HCL的浮置部分FL_B。浮置部分FL_B可以由第一感测图案SP1B的第一浮置图案FP1B中的至少一部分限定。浮置部分FL_B连接到孔连接部分BLH_B和线连接部分BLL_B。
具体地，第一浮置图案FP1B包括彼此间隔开的两个图案。第一浮置图案FP1B中的一个连接到裂缝感测图案HCP的第一端。第一浮置图案FP1B中的另一个连接到裂缝感测图案HCP的第二端。第一浮置图案FP1B中的每个可以具有一体形状。
根据本发明构思的实施例的浮置部分FL_A和FL_B可以以各种合适的形状被提供，只要浮置部分FL_A可以与第一感测图案SP1A和第二感测图案SP2A间隔开，并且浮置部分FL_B可以与第一感测图案SP1B和第二感测图案SP2B间隔开即可，而浮置部分FL_A和FL_B不限于任何一个实施例。
图7A和图7B是本发明构思的实施例中的电子装置的区域的平面图。图8A是图7B中所示的区域的放大平面图。图8B是图7B中所示的区域的放大平面图。图9A和图9B是根据本发明构思的实施例的电子面板的截面图。
为了便于说明，图7A图示了孔区域HA以及与其相邻的有效区域AA的示意性平面图。图7B仅图示了布置在同一层的图案，其中省略了部件的一部分。图9A图示了沿图8A的线I-I’截取的截面图，并且图9B图示了沿图8A的线II－II’截取的截面图。在下文中，将参考图7A至图9B描述本发明构思的实施例。与图1A至图6B中描述的部件相同的部件由相同的附图标记表示，并且其重复描述可被省略。
如图7A中所示，第一感测图案SP1C中的每个可以包括多个第一浮置图案FP1C，并且第二感测图案SP2C中的每个可以包括多个第二浮置图案FP2C。例如，第一感测图案SP1C中的每个可以包括第一主要部分MP1C以及与第一主要部分MP1C间隔开的多个第一浮置图案FP1C。第二感测图案SP2C中的每个可以包括第二主要部分MP2C以及与第二主要部分MP2C间隔开的多个第二浮置图案FP2C。
第一感测图案SP1C和第二感测图案SP2C当中的浮置图案FP1C和FP2C的一部分可以用作连接线HCB_C的一个部件，其中连接到裂缝感测图案HCP的连接线HCB_C穿过该部分。在本实施例中，第一感测图案SP1C当中的、布置在裂缝感测图案HCP的上侧的第一感测图案SP1C的第一浮置图案FP1C中的一些可以彼此连接，以限定连接到裂缝感测图案HCP的第一端的浮置部分FL_C1，并且第一浮置图案FP1C中的另一些可以彼此连接，以限定连接到裂缝感测图案HCP的第二端的浮置部分FL_C2。第一浮置图案FP1C中的不用作浮置部分FL1_C和FL2_C的其他浮置图案可以彼此分离，以用作第一感测图案SP1C的第一浮置图案FP1C。
图7B图示了均具有不规则边缘和网格线的第一感测图案SP1M和第二感测图案SP2M的实施例。为了便于说明，图7B图示了电子面板的部件当中的布置在同一层的一个第一感测图案SP1M、一个第二感测图案SP2M和一个第二连接图案BP2M。
如图7B中所示，第一感测图案SP1M和第二感测图案SP2M可以包括多条网格线MSP。网格线MSP可以包括相交(例如，交叉)并且彼此连接的第一网格线MSP1和第二网格线MSP2。网格线MSP限定多个开口部分。开口部分可以分别与由上述发光元件EE分别限定的发光区域重叠。
第一感测图案SP1M与第二感测图案SP2M之间的边界可以通过断开网格线MSP的一部分来限定。在本实施例中，为了便于说明，用粗线图示了网格线MSP的断开部分。图7B图示了第一感测图案SP1M与第二感测图案SP2M之间的、具有包括多个隆起物的之字形形状的边界。
第一感测图案SP1M包括第一主要部分MP1M和多个第一浮置图案FP1M。在平面上，第一浮置图案FP1M可以与第一主要部分MP1M间隔开。包围(例如，围绕或部分地围绕)第一浮置图案FP1M的边缘的粗线基本限定了第一浮置图案FP1M与第一主要部分MP1M之间的边界。第一浮置图案FP1M中的每个可以包括多条网格线MSP，并且可以与构成与第一浮置图案FP1M相邻的第一主要部分MP1M的网格线MSP电绝缘。
第二感测图案SP2M可以包括第二主要部分MP2M和多个第二浮置图案FP2M。在平面上，第二浮置图案FP2M可以与第二主要部分MP2M间隔开。第二浮置图案FP2M被图示为具有与第一浮置图案FP1M不同的形状。应当理解，所描绘的第二浮置图案FP2M仅仅是说明性的，并且可以使用任何合适的第二浮置图案。第二浮置图案FP2M也可以以与第一浮置图案FP1M相同的形状被提供，但不限于任何一个实施例。
第二连接图案BP2M可以与第二感测图案SP2M布置在同一层。因此，第一连接图案(未示出)与第一感测图案SP1M布置在不同层。第二连接图案BP2M包括多条网格线MSP。在本实施例中，第二连接图案BP2M被图示为具有一体形状，其中第二连接图案BP2M与第二感测图案SP2M(具体是第二主要部分MP2M)集成。
在本实施例中，浮置部分FL1_M和FL2_M可以与第一感测图案SP1M布置在同一层。浮置部分FL1_M和FL2_M包括彼此间隔开的第一浮置部分FL1_M和第二浮置部分FL2_M。
在平面上(例如，在与前表面平行的方向上)，第一浮置部分FL1_M和第二浮置部分FL2_M与第一主要部分MP1M间隔开。另外，在平面上(例如，在与前表面平行的方向上)，第一浮置部分FL1_M和第二浮置部分FL2_M可以与第一浮置图案FP1M间隔开。
在本实施例中，可以通过连接第一浮置图案FP1M的一部分来限定第一浮置部分FL1_M和第二浮置部分FL2_M。因此，第一浮置部分FL1_M和第二浮置部分FL2_M可以被第一主要部分MP1M包围(例如，围绕或部分地围绕)，并且可以被布置在第一感测图案SP1M内部。
图8A图示了在与外围区域NAA相邻的区域中的第一感测图案SP1M的放大图，并且图8B图示了孔区域HA以及与孔区域HA相邻的有效区域AA。
参考图8A和图8B，第一主要部分MP1M和第一浮置图案FP1M中的每个被图示为形成为网格线并且彼此间隔开。其中网格线MSP断开的分隔空间存在于第一主要部分MP1M与第一浮置图案FP1M之间，并且分隔空间可以对应于第一主要部分MP1M与第一浮置图案FP1M之间的边界。
浮置部分FL_M被布置在第一感测图案SP1M内。浮置部分FL_M与第一浮置图案FP1M利用其间的第一主要部分MP1M间隔开，并且也可以与第一主要部分MP1M间隔开。断开的网格线MSP存在于浮置部分FL_M与第一主要部分MP1M之间。
断开的网格线MSP存在于第一感测图案SP1M与第二感测图案SP2M之间。在本实施例中，为了便于说明，用不同的阴影图示出彼此间隔开的图案。
第一浮置部分FL1M和第二浮置部分FL2M被布置成彼此相邻，但彼此间隔开。断开的网格线MSP存在于第一浮置部分FL1M与第二浮置部分FL2M之间。
第一连接图案BP1M与第二连接图案BP2M布置在不同层。第一连接图案BP1M可以通过接触孔(例如，预定接触孔)连接到第一感测图案SP1M。在本实施例中，第一连接图案BP1M被图示为彼此间隔开的多个第一连接图案BP1M。
第一连接图案BP1M可以通过孔连接线BL-SM连接到另一第一连接图案BP1M，该另一第一连接图案BP1M与该第一连接图案BP1M利用其间的孔MH间隔开。在本实施例中，相对于一个第一连接图案BP1M，孔连接线BL-SM被例示性地描绘为包括多个接触部分。
图案连接部分包括第一连接部分B1M和第二连接部分B2M。第一连接部分B1M将裂缝感测图案HCP的第一端HCP_E1连接到第一浮置部分FL1M，并且第二连接部分B2M将裂缝感测图案HCP的第二端HCP_E2连接到第二浮置部分FL2M。
第一连接部分B1M和第二连接部分B2M可以与第一浮置部分FL1M和第二浮置部分FL2M布置在不同层。因此，第一连接部分B1M和第二连接部分B2M可以通过接触孔(例如，预定接触孔)分别连接到第一浮置部分FL1M和第二浮置部分FL2M。
第一连接部分B1M和第二连接部分B2M可以与第一连接图案BP1M布置在同一层。第一连接部分B1M和第二连接部分B2M与第一连接图案BP1M间隔开，以在平面上(例如，在与前表面平行的方向上)与第一连接图案BP1M间隔开。因此，第一连接部分B1M和第二连接部分B2M可以发送独立于第一感测图案SP1M的电信号。
线连接部分BLL将浮置部分FL_M连接到裂缝感测线HCL。在本实施例中，线连接部分BLL(参见图5C的第三连接部分B3)被图示为将浮置部分FL_M连接到第一线HCL1。
根据本发明构思的实施例的电子面板可以进一步包括虚设图案DM。虚设图案DM被布置在感测线TL3与裂缝感测线HCL之间。虚设图案DM发送与从感测线TL3和裂缝感测线HCL发送的电信号不同的电信号。虚设图案DM可以被布置在感测线TL3与裂缝感测线HCL之间，并且发送不同的信号，从而减小或防止可能在感测线TL3与裂缝感测线HCL之间产生的寄生电容。因此，可以提高电子面板的电气可靠性。应当理解，所描绘的虚设图案DM仅仅是说明性的，并且也可以从根据本发明构思的实施例的电子面板中省略。
参考图9A和图9B，图示了构成浮置部分FL_M的多条网格线MSP。线连接部分BLL与浮置部分FL_M布置在同一层，并且连接到浮置部分FL_M，以具有一体形状。应当理解，所描绘的线连接部分BLL和浮置部分FL_M仅仅是说明性的，并且可以使用任何合适的线连接部分和浮置部分。线连接部分BLL和浮置部分FL_M也可以独立地形成并且彼此直接堆叠，但不限于任何一个实施例。
感测线TL可以具有包括第一线部分L1和第二线部分L2的多层结构。因此，可以减小感测线TL的电阻。第一线部分L1被布置在第一感测绝缘层71与第二感测绝缘层72之间，并且第二线部分L2被布置在第二感测绝缘层72与第三感测绝缘层73之间。第一线部分L1和第二线部分L2可以穿过第二感测绝缘层72彼此连接。
在本实施例中，在平面上(例如，在与前表面平行的方向上)，感测线TL和第一线HCL1可以与线连接部分BLL重叠，但可以与线连接部分BLL电绝缘。在本实施例中，线连接部分BLL、裂缝感测图案HCP以及裂缝感测线HCL1和HCL2被布置在同一层。在本实施例中，线连接部分BLL被图示为具有一体形状，其中线连接部分BLL连接到裂缝感测图案HCP和第一线HCL1。应当理解，所描绘的线连接部分BLL仅仅是说明性的，并且可以使用任何合适的线连接部分。线连接部分BLL也可以直接堆叠在第一线HCL1上，但不限于任何一个实施例。
感测线TL3的第二线部分L2可以从感测线TL3与线连接部分BLL重叠的部分中移除。因此，在平面上(例如，在与前表面垂直的方向上)，第一线部分L1可以与线连接部分BLL重叠，但在平面上(例如，在与前表面平行的方向上)，第二线部分L2可以与线连接部分BLL间隔开。结果，可以防止感测线TL3与线连接部BLL之间的电连接。
图10A是根据本发明构思的实施例的电子装置的分解透视图。图10B是图10A的区域的示意性平面图。图11A和图11B是根据本发明构思的实施例的电子面板的截面图。图10B图示了图10A中所示的区域YY'，并且图11A和图11B图示了与图4的区域相对应的区域。在下文中，将参考图10A至图11B描述本发明构思的实施例。与图1A至图9B中描述的部件相同的部件由相同的附图标记表示，并且其重复描述可被省略。
根据本发明构思的实施例，可以从电子装置EA-A中省略孔MH(参见图1B)。孔区域HA可以包括模块区域MA和布线区域LA。
可以沿模块区域MA的边缘限定布线区域LA。布线区域LA可以包围(例如，围绕或部分地围绕)模块区域MA的边缘。孔区域HA可以与包括模块区域MA和布线区域LA的区域相对应。
模块区域MA可以基本上是一空间，通过该空间发送输入到电子模块400的外部信号或从电子模块400输出的信号。
与有效区域AA的其中布置有像素PX的区域相比，模块区域MA可以具有相对高的透射率。电子模块400通过模块区域MA可以感测外部对象或容易将输出的光信号提供到外部。
在本实施例中，模块区域MA可以具有与上述孔MH的形状相对应的形状。例如，模块区域MA在平面上可以具有圆形形状、椭圆形形状、多边形形状或在其至少一侧上包括曲边的多边形形状，并且模块区域MA不限于任何一个实施例。
根据本实施例的模块区域MA可以具有布置在其中的至少一个非发光像素NPX。为了便于说明，图10B图示了两个非发光像素NPX和两个像素PX。与像素PX相比，非发光像素NPX可以具有相对高的透光率。可以通过移除像素PX的部件中的至少一部分来形成非发光像素NPX。
例如，可以通过移除像素PX的薄膜晶体管TR来形成非发光像素NPX。可替代地，可以通过移除像素PX的部件中的发光层EL、薄膜晶体管TR的部件中的一部分或仅第一电极E1来形成非发光像素NPX。以可替代的方式，可以通过移除像素PX的部件中的全部来形成非发光像素NPX。在此情况下，非发光像素NPX可以基本由其中堆叠有多个绝缘层的部分限定。
根据本发明构思的实施例的非发光像素NPX可以包括各种实施例，只要非发光像素NPX可以具有比像素PX高的透光率即可。此外，只要模块区域MA可以具有比模块区域MA的周围高的透光率，模块区域MA就可以形成为多个像素PX和一个非发光像素NPX，或者形成为仅多个非发光像素NPX，但不限于任何一个实施例。
例如，如图11A中所示，可以通过移除像素PX的薄膜晶体管TR和第一电极E1来形成模块区域MA。模块区域MA的绝缘层可以连续地延伸。
基底基板BS、第一至第五绝缘层10、20、30、40和50、有机层EL、封装层60以及感测绝缘层71、72和73可以与模块区域MA重叠，而不在孔区域HA内断开。基底基板BS、第一至第五绝缘层10、20、30、40和50、有机层EL、封装层60以及感测绝缘层71、72和73可以经由模块区域MA完全形成在有效区域AA内。
在本实施例中，第二电极E2可以与模块区域MA重叠。当第二电极E2形成为透射或半透反射电极时，即使第二电极E2与模块区域MA重叠，也可以形成具有比其中布置有像素PX的区域相对较高的透光率的模块区域MA。
裂缝感测图案HCP可以被布置在布线区域LA处，并且在平面上(例如，在与前表面平行的方向上)可以包围(例如，围绕或部分地围绕)模块区域MA的边缘。裂缝感测图案HCP可以沿模块区域MA的边缘被布置，从而防止模块区域MA的透光率降低。如上所述，连接到裂缝感测图案HCP的浮置部分FL被布置在第二感测绝缘层72与第三感测绝缘层73之间。根据本发明构思的实施例，布置在有效区域AA处的浮置图案的一部分可以用作浮置部分FL，而不需要被配置为将电信号发送到裂缝感测图案HCP的线，从而简化工艺并降低工艺成本。
例如，如图11B中所示，第二电极E2也可以从模块区域MA中被移除。第二电极E2可以具有限定与模块区域MA重叠的开口部分的端部E2-E。
因此，即使当第二电极E2形成为非透射电极时，也可以提供具有改善的透光率的模块区域MA。此外，即使当第二电极E2形成为半透反射电极时，也可以提供具有比图11A中所示的电子面板200-A1相对较高的透光率的模块区域MA。
根据本发明构思的实施例，信号可以凭借通过移除不透明部件而形成的模块区域MA，在外部与不需要高透光率的电子模块(例如，使用红外光的电子模块)之间容易地输入或输出。即使当电子模块400与电子面板200-A1或电子面板200-A2重叠时，信号也可以在电子模块400与外部之间稳定地输入或输出。此外，电子面板200-A1或200-A2可以覆盖电子模块400的上部分，从而稳定地保护电子模块400免受外部冲击或污染物的影响。
根据本发明构思的实施例，裂缝传感器可以形成在电子面板内，从而容易地确定是否出现裂缝。此外，可以防止或减少裂缝传感器与感测电极之间的电子干扰，并且可以简化工艺。
尽管已经描述了本发明的示例性实施例，但是应理解，本发明不应当局限于这些示例性实施例，而是本领域的普通技术人员可以在上文中要求保护的本发明的精神和范围内进行各种变化和修改。

Claims (20)

1.一种电子面板，包括：
基底基板，具有第一区域、与所述第一区域相邻的第二区域以及与所述第二区域相邻的第三区域；
多个感测电极，位于所述第二区域中；
多条感测线，位于所述第三区域中并且电连接到所述多个感测电极；
裂缝感测图案，位于所述第一区域中并且与所述多个感测电极间隔开；
裂缝感测线，位于所述第三区域中并且与所述多条感测线间隔开；以及
连接线，将所述裂缝感测图案经由所述第二区域连接到所述裂缝感测线并且包括浮置部分，并且
其中所述浮置部分与所述裂缝感测图案位于同一层，并且与所述多个感测电极间隔开。
2.根据权利要求1所述的电子面板，其中，所述多个感测电极包括：
第一感测电极，包括第一感测图案以及连接到所述第一感测图案的第一连接图案；以及
第二感测电极，包括与所述第一感测图案间隔开的第二感测图案以及与所述第一连接图案位于不同层并且连接到所述第二感测图案的第二连接图案，其中
所述浮置部分与所述第一连接图案或所述第二连接图案位于同一层。
3.根据权利要求2所述的电子面板，其中，所述第一感测图案和所述第二感测图案中的至少一个包括：
包括多个开口部分的主要部分；以及
位于所述多个开口部分处并且与所述主要部分间隔开的多个浮置图案，
其中所述浮置部分位于所述多个开口部分中的至少一个上。
4.根据权利要求3所述的电子面板，其中，所述浮置部分与所述主要部分位于同一层。
5.根据权利要求2所述的电子面板，其中，所述浮置部分包括：
连接到所述裂缝感测图案的第一端的第一浮置部分；以及
与所述第一浮置部分间隔开并且连接到所述裂缝感测图案的第二端的第二浮置部分。
6.根据权利要求5所述的电子面板，其中，所述第一浮置部分和所述第二浮置部分中的至少一个具有一体形状。
7.根据权利要求5所述的电子面板，其中，所述第一浮置部分和所述第二浮置部分中的至少一个包括彼此间隔开的多个图案以及连接所述多个图案的多个接触图案，
其中所述多个接触图案与所述多个图案位于不同层。
8.根据权利要求2所述的电子面板，进一步包括：位于所述第一区域处并且连接所述第一感测电极的所述第一感测图案中的两个第一感测图案的孔连接线，所述两个第一感测图案利用所述两个第一感测图案之间的所述第一区域彼此间隔开，
其中所述孔连接线与所述裂缝感测图案位于同一层，并且所述孔连接线和所述裂缝感测图案彼此间隔开。
9.根据权利要求8所述的电子面板，其中，所述孔连接线的第一端连接到与所述两个第一感测图案中的一个连接的所述第一连接图案，并且所述孔连接线的第二端连接到与所述两个第一感测图案中的另一个连接的所述第一连接图案。
10.根据权利要求1所述的电子面板，其中，所述连接线进一步包括将所述浮置部分连接到所述裂缝感测图案的图案连接部分，
其中所述图案连接部分与所述浮置部分位于不同层。
11.根据权利要求1所述的电子面板，其中，所述连接线进一步包括将所述浮置部分连接到所述裂缝感测线的线连接部分，
其中所述线连接部分与所述浮置部分位于不同层。
12.根据权利要求1所述的电子面板，进一步包括：位于所述第二区域处并且被配置为提供多个发光区域的多个像素，并且
其中所述多个感测电极中的每个包括限定多个网格开口部分的多条网格线，并且所述多个网格开口部分与所述多个发光区域重叠。
13.根据权利要求1所述的电子面板，进一步包括：位于所述第一区域中并且被配置为穿过所述基底基板的孔，
其中所述裂缝感测图案具有沿所述孔的边缘延伸的开放弯曲形状。
14.一种电子装置，包括：
被配置为感测外部输入并显示图像的电子面板；以及
与所述电子面板重叠的电子模块，
其中所述电子面板包括：
基底基板，具有与所述电子模块重叠的孔区域、与所述孔区域相邻的有效区域以及与所述有效区域相邻的外围区域；
第一感测电极，包括具有至少一个开口部分的第一感测图案以及连接到所述第一感测图案的第一连接图案；
第二感测电极，包括与所述第一感测图案间隔开的第二感测图案以及与所述第一连接图案位于不同层并且连接到所述第二感测图案的第二连接图案；以及
裂缝传感器，包括位于所述孔区域处并且与所述第一感测电极和所述第二感测电极间隔开的裂缝感测图案、位于所述外围区域处的裂缝感测线以及将所述裂缝感测图案经由所述有效区域连接到所述裂缝感测线的浮置部分，
其中所述浮置部分位于所述至少一个开口部分处。
15.根据权利要求14所述的电子装置，其中，所述裂缝传感器进一步包括将所述浮置部分连接到所述裂缝感测图案的图案连接部分，
其中所述图案连接部分与所述浮置部分位于不同层。
16.根据权利要求14所述的电子装置，其中，所述裂缝传感器进一步包括将所述浮置部分连接到所述裂缝感测线的线连接部分，
其中所述线连接部分与所述浮置部分位于不同层。
17.根据权利要求14所述的电子装置，其中，所述浮置部分与所述第一感测图案位于同一层。
18.根据权利要求14所述的电子装置，其中，所述浮置部分包括彼此间隔开的多个图案以及连接所述多个图案的多个接触图案，
其中所述多个接触图案与所述多个图案位于不同层。
19.根据权利要求14所述的电子装置，其中，所述浮置部分具有一体形状。
20.根据权利要求14所述的电子装置，其中，所述第一感测电极和所述第二感测电极中的每个包括多条网格线，并且所述浮置部分包括所述多条网格线。
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