CN111214755B - 芯片处理机构、设备及其操作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种芯片处理机构、设备及其操作方法，芯片处理机构，包括工作台，所述工作台上设有传送带，所述工作台的中部设有模切装置，所述模切装置包括呈筒状的模切件以及转动件，所述模切件与转动件分别设于传送带的两侧同时抵紧传送带，所述模切件与转动件上下相对设置，所述模切件的轴向与传送带的宽度方向一致，所述工作台的末端设有固定架，所述固定架上设有运输装置。采用该芯片处理机构的微针贴片自动生产设备自动化集成度更高，有效提高产品的生产效率以及产品质量。

Description

芯片处理机构、设备及其操作方法

技术领域

本发明涉及医疗设备领域，具体涉及一种芯片处理机构、设备及其操作方法。

背景技术

可溶性微针作为药物制剂领域近年发展起来的新型透皮给药制剂之一，具有多种临床和非临床优势。尤其在疫苗、多肽类药物给药领域，大大降低了生物蛋白药物的冷链运输成本，使得疫苗等药物的普及率更高，并且具有顺应性良好、痛感低、无需专业人员给药操作、无交叉感染风险，尤其适合儿童给药。可溶性微针经皮给药也是新型创新性透皮制剂，是目前国际国内预期具有良好应用前景的外用制剂。

目前可溶性微针生产自动化程度较低，微针芯片的组装贴合基本依赖于人工组合或简单的的半自动装置组合,生产效率低下，同时人为参与操作，容易降低产品的品质，使产品的合格率下降。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片处理机构、设备及其操作方法，采用该芯片处理机构的微针贴片自动生产设备自动化集成度更高，有效提高产品的生产效率以及产品质量。

其技术方案如下：

芯片处理机构，包括工作台，所述工作台上设有传送带，所述工作台的中部设有模切装置，所述模切装置包括呈筒状的模切件以及转动件，所述模切件与转动件分别设于传送带的两侧同时抵紧传送带，所述模切件与转动件上下相对设置，所述模切件的轴向与传送带的宽度方向一致，所述工作台的末端设有固定架，所述固定架上设有运输装置。

传送带将微针芯片输送至模切装置，模切件对微针芯片进行模切，模切件与转动件分别设于传送带的两侧同时抵紧传送带，且模切件与转动件上下相对设置，增大了模切件与传送带间的摩擦力，有利于模切件的转动同时更容易对微针芯片进行模切，模切完成的微针芯片输送至工作台的末端，运输装置将微针芯片输送至其他机构以组合制备微针贴片，提高设备自动化集成度，有效提高产品的生产效率，同时避免人工操作对产品质量造成影响，有利于提高产品的质量。

微针贴片自动生产设备，包括芯片处理机构以及贴片成型机构；所述芯片处理机构包括工作台，所述工作台上设有传送带，所述工作台的中部设有模切装置，所述模切装置包括呈筒状的模切件以及转动件，所述模切件与转动件分别设于传送带的两侧同时抵紧传送带，所述模切件与转动件上下相对设置，所述模切件的轴向与传送带的宽度方向一致，所述工作台的末端设有固定架，所述固定架上设有运输装置，所述运输装置延伸至贴片成型机构。通过前述芯片处理机构微针芯片进行加工模切，模切完成的微针芯片通过运输装置输送至贴片成型机构，经贴片成型机构组合加工处理成微针贴片，提高设备自动化集成度，提高产品的生产效率，避免人工组合对产品质量的影响。

在其中一些实施例中，所述模切件上开有模切口，所述模切口设有两个，两个所述模切口沿模切件的轴向齐平分布，两个所述模切口呈眼膜状、圆形状或T型抬头纹状。两个模切口沿模切件的轴向齐平分布可同时对微针芯片进行模切，提高模切效率，模切口形状的多样性提高了生产设备的使用范围。

在其中一些实施例中，所述固定架包括横杆以及竖杆，所述横杆以及竖杆呈“L”型设置，所述横杆固定于工作台上，所述横杆的长度方向与传送带的长度方向一致，所述竖杆上设有滑杆，所述滑杆延伸至贴片成型机构，所述滑杆上设有滑块，沿所述滑块的侧壁的长度方向依次设有第一固定杆以及第二固定杆，所述第一固定杆以及第二固定杆的长度方向与传送带的宽度方向一致，所述第一固定杆以及第二固定杆上均设有两个升降杆，所述第一固定杆以及第二固定杆上的升降杆齐平设置，多个所述升降杆上均设有吸附件，所述吸附件朝向工作台平面设置，所述滑杆、滑块、第一固定杆、第二固定杆、升降杆以及吸附件构成上述运输装置。固定架呈“L”型设置，提高了滑杆的水平高度，方便升降杆的工作，同时多个升降杆的设置有利于提高微针芯片的输送数量，进而有利于提高工作效率，滑杆、滑块、第一固定杆、第二固定杆、升降杆以及吸附件构成运输装置，容易实现将微针芯片输送至贴片成型装置进行组合加工处理，提高设备的自动化集成度，避免人工输送时对产品造成质量的下降。

在其中一些实施例中，所述贴片成型机构包括安装板，所述安装板前端设有底膜供应装置，沿所述底膜供应装置的输送方向依次设有涂胶装置以及粘胶裁切装置，所述底膜供应装置、涂胶装置以及粘胶裁切装置位于同一水平高度，所述底膜供应装置、涂胶装置以及粘胶裁切装置之间形成第一通道，所述安装板上还设有第一托膜供应装置，沿所述第一托膜供应装置的输送方向依次设有托膜裁切装置以及组合装置，所述第一托膜供应装置、托膜裁切装置以及组合装置之间形成第二通道，所述组合装置位于粘胶裁切装置的斜下方，所述组合装置与粘胶裁切装置之间形成第三通道，所述安装板末端设有贴片裁切装置，所述组合装置与贴片裁切装置之间形成输出通道，输出通道所述第三通道相对输出通道倾斜，所述输出通道的水平高度低于第一通道的水平高度。底膜供应装置、涂胶装置以及粘胶裁切装置的设置，将底膜材料加工制成粘胶层，另外第一托膜供应装置以及托膜裁切装置完成托膜材料的加工，组合装置将粘胶层以及托膜材料组合；第一通道、第二通道、第三通道以及输出通道的设置，有利于合理利用安装板的空间，使操作更加方便快捷，同时有利于加工材料的输送。

在其中一些实施例中，所述安装板上还设有废料处理装置，所述废料处理装置设于粘胶裁切装置下方，所述废料处理装置与组合装置之间形成第四通道，所述第四通道相对输出通道倾斜。废料处理装置将底膜材料的废料进行收集处理，废料处理装置设于粘胶裁切装置下方，防止影响设备的正常运行，有利于加工材料的输送。

在其中一些实施例中，所述安装板上还设有加热装置，所述加热装置设于涂胶装置以及粘胶裁切装置之间，所述加热装置与涂胶装置以及粘胶裁切装置处于同一水平高度，所述加热装置包括设有加热内腔的加热机，所述加热机的前端、后端均开口，所述第一通道从加热机的前端、加热内腔以及加热机的后端依次通过。加热装置设于涂胶装置以及粘胶裁切装置之间，第一通道从加热机的前端、加热内腔以及加热机的后端依次通过，提高粘胶与底膜的结合速率，提高粘胶层的制备效率。

在其中一些实施例中，还包括贴片包封机构，所述贴片包封机构包括第二托膜供应装置、热塑成型装置、填充装置以及包装装置，所述第二托膜供应装置设于贴片包封机构的前端，所述热塑成型装置以及包装装置分别沿第二托膜供应装置的输送方向依次设置，所述热塑成型装置以及包装装置位于同一水平高度，所述包装装置位于贴片包封机构的末端，所述填充装置设于热塑成型装置以及包装装置之间。第二托膜供应装置以及热塑成型装置的设置，将托膜加工制成用于保护微针贴片的保护罩，填充装置将贴片成型机构加工完成的微针贴片提取并填充至保护罩中，包装装置将装有微针贴片的保护罩进行包封，形成包装产品，有利于对微针贴片的保护，使微针贴片不容易受外界微生物的影响，有利于保证微针贴片的质量。

在其中一些实施例中，所述热塑成型装置包括设于第二托膜供应装置后方的凹槽成型件以及两块加热板，所述加热板位于凹槽成型件的前方，两块所述加热板上下相对设置，所述包装装置包括卷膜供应组件以及热封辊，所述卷膜供应组件包括第一卷膜供应件以及第二卷膜供应件，所述第一卷膜供应件与第二卷膜供应件上下相对设置，所述热封辊位于第一卷膜供应件与第二卷膜供应件之间。加热板位于凹槽成型件的前方，两块所述加热板上下相对设置，使托膜材料更容易加工成凹槽型保护罩，第一卷膜供应件与第二卷膜供应件上下相对设置，将微针贴片包封，提高了微针贴片的密封性，保证了微针贴片的质量。

本发明还公开了微针贴片自动生产设备的操作方法，包括以下步骤：

设备接收工作指令后，设备启动；

芯片处理机构的工作台上的传送带转动，将微针芯片输送至工作台中部的模切装置；模切装置对微针芯片进行模切，模切完成的微针芯片输送至工作台末端的运输装置处；运输装置的升降杆下降，吸附件吸住模切完成的微针芯片，然后升降杆上升同时提起微针芯片，之后滑块沿滑杆朝贴片成型机构方向移动，将微针芯片输送至贴片成型机构以制成微针贴片；

贴片成型机构制备粘胶层，然后对粘胶层进行裁切，同时供应托膜材料，并裁切托膜材料，之后将微针芯片、粘胶层以及托膜材料进行组合，组合完成后经裁切形成微针贴片；

贴片包封机构制备凹槽型保护罩，然后将微针贴片从贴片成型机构移动至凹槽型保护罩的凹槽中，最后对带有保护罩的微针贴片进行包封形成包装产品。

该微针贴片自动生产设备自动化实现对微针芯片的处理、微针贴片的组合加工以及微针贴片的包封的功能，提高自动化集成度，有效提高产品的生产效率以及产品质量。

附图说明

图1是本发明实施例微针贴片自动生产设备的整体结构示意图。

图2是本发明实施例微针贴片自动生产设备中芯片处理机构的结构示意图。

图3是本发明实施例微针贴片自动生产设备中贴片成型机构的结构示意图。

图4是本发明实施例微针贴片自动生产设备中贴片包封机构的结构示意图。

附图标记说明：

10、芯片处理机构；11、工作台；12、传送带；13、模切装置；131、模切件；132、模切口；133、转动件；14、固定架；15、运输装置；151、滑杆；152、滑块；153、第一固定杆；154、第二固定杆；155、升降杆；156、吸附件；20、贴片成型机构；21、安装板；22、底膜供应装置；23、底膜处理装置；24、涂胶装置；25、加热装置；26、保护膜分离装置；27、粘胶裁切装置；28、第一托膜供应装置；29、托膜裁切装置；30、组合装置；31、贴片裁切装置；32、废料处理装置；40、贴片包封机构；41、第二托膜供应装置；42、热塑成型装置；421、加热板；422、凹槽成型件；43、填充装置；44、包装装置；441、第一卷膜供应件；442、第二卷膜供应件；443、热封辊；50、微针芯片；60、微针贴片。

具体实施方式

下面对本发明的实施例进行详细说明。

如图1所示，微针贴片自动生产设备，包括芯片处理机构10、贴片成型机构20以及贴片包封机构40；上述三个机构联动配合工作，该微针贴片自动生产设备自动化实现对微针芯片50的处理、微针贴片60的组合加工以及微针贴片60的包封的功能。

如图2所示，芯片处理机构10包括设有传送带12的工作台11，工作台11的中部设有模切装置13，模切装置13包括呈筒状的模切件131以及转动件133，模切件131与转动件133分别设于传送带12的两侧同时抵紧传送带12，模切件131与转动件133上下相对设置，模切件131的轴向与传送带12的宽度方向一致，工作台11的末端设有固定架14，固定架14上设有运输装置15，运输装置15延伸至贴片成型机构20。在本实施例中，机械臂万向吸盘将片状的层叠的微针芯片50单片吸附至传送带12，传送带12将微针芯片50输送至模切装置13，模切件131对微针芯片50进行模切，模切件131与转动件133分别设于传送带12的两侧同时抵紧传送带12，且模切件131与转动件133上下相对设置，增大了模切件131与传送带12间的摩擦力，有利于模切件131的转动同时更容易对微针芯片50进行模切，模切完成的微针芯片50输送至工作台11的末端，运输装置15将微针芯片50输送至贴片成型机构20以组合制备微针贴片60，提高设备自动化集成度，有效提高产品的生产效率，避免人工组合对产品质量的影响。

模切件131上开有模切口132，模切口132设有两个，两个模切口132沿模切件131的轴向齐平分布，两个模切口132呈眼膜状、圆形状或T型抬头纹状。两个模切口132沿模切件131的轴向齐平分布可同时对微针芯片50进行模切，提高模切效率，模切口132形状的多样性提高了生产设备的使用范围。

固定架14包括横杆以及竖杆，横杆以及竖杆呈“L”型设置，横杆固定于工作台11上，横杆的长度方向与传送带12的长度方向一致，竖杆上设有滑杆151，滑杆151延伸至贴片成型机构20，滑杆151上设有滑块152，沿滑块152的侧壁的长度方向依次设有第一固定杆153以及第二固定杆154，第一固定杆153以及第二固定杆154的长度方向与传送带12的宽度方向一致，第一固定杆153以及第二固定杆154上均设有两个升降杆155，第一固定杆153以及第二固定杆154上的升降杆155齐平设置，多个升降杆155上均设有吸附件156，吸附件156朝向工作台11平面设置，滑杆151、滑块152、第一固定杆153、第二固定杆154、升降杆155以及吸附件156构成上述运输装置15。固定架14呈“L”型设置，提高了滑杆151的水平高度，方便升降杆155的工作，同时多个升降杆155的设置有利于提高微针芯片50的输送数量，进而有利于提高工作效率，滑杆151、滑块152、第一固定杆153、第二固定杆154、升降杆155以及吸附件156构成运输装置15，实现将微针芯片50输送至贴片成型机构20进行组合加工处理的功能，提高设备的自动化集成度。

如图3所示，贴片成型机构20包括安装板21，安装板21前端设有底膜供应装置22，在本实施例中，底膜供应装置22为呈轴状可控滚轮，沿底膜供应装置22的输送方向依次设有涂胶装置24以及粘胶裁切装置27，底膜供应装置22、涂胶装置24以及粘胶裁切装置27位于同一水平高度，底膜供应装置22、涂胶装置24以及粘胶裁切装置27之间形成第一通道，安装板21上还设有第一托膜供应装置28，沿第一托膜供应装置28的输送方向依次设有托膜裁切装置29以及组合装置30，第一托膜供应装置28、托膜裁切装置29以及组合装置30之间形成第二通道，组合装置30位于粘胶裁切装置27的斜下方，组合装置30与粘胶裁切装置27之间形成第三通道，安装板21末端设有贴片裁切装置31，组合装置30与贴片裁切装置31之间形成输出通道，输出通道第三通道相对输出通道倾斜，输出通道的水平高度低于第一通道的水平高度；底膜供应装置22、涂胶装置24以及粘胶裁切装置27的设置，将底膜材料加工制成粘胶层，另外第一托膜供应装置28以及托膜裁切装置29完成托膜材料的加工，组合装置30将粘胶层以及托膜材料组合；第一通道、第二通道、第三通道以及输出通道的设置，有利于合理利用安装板21的空间，使操作更加方便快捷，同时有利于加工材料的输送。

底膜供应装置22与涂胶装置24之间设有底膜处理装置23，在本实施例中，底膜处理装置23为电晕机，对底膜材料进行预处理，防止底膜材料在生产过程中出现涂布漏胶不均匀等现象，影响产品质量。

涂胶装置24以及粘胶裁切装置27之间设有加热装置25，加热装置25以及粘胶裁切装置27之间设有保护膜分离装置26，加热装置25与涂胶装置24以及粘胶裁切装置27处于同一水平高度，加热装置25包括设有加热内腔的加热机，加热机的前端、后端均开口，第一通道从加热机的前端、加热内腔以及加热机的后端依次通过，提高粘胶与底膜的结合固化速率，提高粘胶层的制备效率。

在本实施例中，贴片成型机构20的运转由呈轴状可控滚轮将代硅纸或PET保护膜的PU膜输出至底膜处理装置23处理，经涂胶装置24涂布进入加热装置25的烘道进行固化加热，牵引出烘道，经保护膜分离装置26分离保护膜，经粘胶裁切装置27引入组合装置30与托膜材料组合，暴露粘胶胶面朝上，接驳芯片处理机构10的输送装置吸附裁切完成的微针芯片50定位贴附在粘胶胶面上形成微针贴片60。

安装板21上还设有废料处理装置32，废料处理装置32设于粘胶裁切装置27下方，废料处理装置32与组合装置30之间形成第四通道，第四通道相对输出通道倾斜，废料处理装置32将底膜材料的废料进行收集处理，废料处理装置32设于粘胶裁切装置27下方，防止影响设备的正常运行，有利于加工材料的输送。

如图4所示，贴片包封机构40包括第二托膜供应装置41、热塑成型装置42、填充装置43以及包装装置44，在本实施例中，第二托膜供应装置41亦为呈轴状可控滚轮，第二托膜供应装置41设于贴片包封机构40的前端，热塑成型装置42以及包装装置44分别沿第二托膜供应装置41的输送方向依次设置，热塑成型装置42以及包装装置44位于同一水平高度，包装装置44位于贴片包封机构40的末端，填充装置43设于热塑成型装置42以及包装装置44之间；第二托膜供应装置41以及热塑成型装置42的设置，将托膜加工制成用于保护微针贴片60的保护罩，填充装置43将贴片成型机构20加工完成的微针贴片60提取并填充至保护罩中，包装装置44将装有微针贴片60的保护罩进行包封，形成包装产品，有利于对微针贴片60的保护，使微针贴片60不容易受外界微生物的影响，有利于保证微针贴片60的质量。

热塑成型装置42包括设于第二托膜供应装置41后方的凹槽成型件422以及两块加热板421，在本实施例中，凹槽成型件422与空气压缩装置(图中未示出)相连接，加热板421位于凹槽成型件422的前方，两块加热板421上下相对设置，包装装置44包括卷膜供应组件以及热封辊443，卷膜供应组件包括第一卷膜供应件441以及第二卷膜供应件442，第一卷膜供应件441与第二卷膜供应件442上下相对设置，热封辊443位于第一卷膜供应件441与第二卷膜供应件442之间；加热板421位于凹槽成型件422的前方，两块加热板421上下相对设置，使托膜材料更容易加工成凹槽型保护罩，第一卷膜供应件441与第二卷膜供应件442上下相对设置，将微针贴片60包封，提高了微针贴片60的密封性，降低微生物引入的风险，保证了微针贴片60的质量。

本发明还公开了微针贴片60自动生产设备的操作方法，包括以下步骤：

设备接收工作指令后，设备启动；

芯片处理机构10的工作台11上的传送带12转动，将微针芯片50输送至工作台11中部的模切装置13；模切装置13对微针芯片50进行模切，模切完成的微针芯片50输送至工作台11末端的运输装置15处；运输装置15的升降杆155下降，吸附件156吸住模切完成的微针芯片50，然后升降杆155上升同时提起微针芯片50，之后滑块152沿滑杆151朝贴片成型机构20方向移动，将微针芯片50输送至贴片成型机构20以制成微针贴片60；

贴片成型机构20制备粘胶层，然后对粘胶层进行裁切，同时供应托膜材料，并裁切托膜材料，之后将微针芯片50、粘胶层以及托膜材料进行组合，组合完成后经裁切形成微针贴片60；

贴片包封机构40制备凹槽型保护罩，然后将微针贴片60从贴片成型机构20移动至凹槽型保护罩的凹槽中，最后对带有保护罩的微针贴片60进行包封形成包装产品。

该微针贴片自动生产设备自动化实现对微针芯片50的处理、微针贴片60的组合加工以及微针贴片60包封的功能，三大机构联动配合工作，提高设备自动化集成度，大幅度提高产品的生产效率，降低人工投入，降低微生物风险，大规模提升产品质量。

以上仅为本发明的具体实施例，并不以此限定本发明的保护范围；在不违反本发明构思的基础上所作的任何替换与改进，均属本发明的保护范围。

Claims (5)

1.微针贴片自动生产设备，其特征在于，包括芯片处理机构以及贴片成型机构；所述芯片处理机构包括工作台，所述工作台上设有传送带，所述工作台的中部设有模切装置，所述模切装置包括呈筒状的模切件以及转动件，所述模切件与转动件分别设于传送带的两侧同时抵紧传送带，所述模切件与转动件上下相对设置，所述模切件的轴向与传送带的宽度方向一致，所述工作台的末端设有固定架，所述固定架上设有运输装置，所述运输装置延伸至贴片成型机构；

所述固定架包括横杆以及竖杆，所述横杆以及竖杆呈“L”型设置，所述横杆固定于工作台上，所述横杆的长度方向与传送带的长度方向一致，所述竖杆上设有滑杆，所述滑杆延伸至贴片成型机构，所述滑杆上设有滑块，沿所述滑块的侧壁的长度方向依次设有第一固定杆以及第二固定杆，所述第一固定杆以及第二固定杆的长度方向与传送带的宽度方向一致，所述第一固定杆以及第二固定杆上均设有两个升降杆，所述第一固定杆以及第二固定杆上的升降杆齐平设置，多个所述升降杆上均设有吸附件，所述吸附件朝向工作台平面设置，所述滑杆、滑块、第一固定杆、第二固定杆、升降杆以及吸附件构成上述运输装置;

所述贴片成型机构包括安装板，所述安装板前端设有底膜供应装置，沿所述底膜供应装置的输送方向依次设有涂胶装置以及粘胶裁切装置，所述底膜供应装置、涂胶装置以及粘胶裁切装置位于同一水平高度，所述底膜供应装置、涂胶装置以及粘胶裁切装置之间形成第一通道，所述安装板上还设有第一托膜供应装置，沿所述第一托膜供应装置的输送方向依次设有托膜裁切装置以及组合装置，所述第一托膜供应装置、托膜裁切装置以及组合装置之间形成第二通道，所述组合装置位于粘胶裁切装置的斜下方，所述组合装置与粘胶裁切装置之间形成第三通道，所述安装板末端设有贴片裁切装置，所述组合装置与贴片裁切装置之间形成输出通道，所述第三通道相对输出通道倾斜，所述输出通道的水平高度低于第一通道的水平高度；

还包括贴片包封机构，所述贴片包封机构包括第二托膜供应装置、热塑成型装置、填充装置以及包装装置，所述第二托膜供应装置设于贴片包封机构的前端，所述热塑成型装置以及包装装置分别沿第二托膜供应装置的输送方向依次设置，所述热塑成型装置以及包装装置位于同一水平高度，所述包装装置位于贴片包封机构的末端，所述填充装置设于热塑成型装置以及包装装置之间；

所述安装板上还设有加热装置，所述加热装置设于涂胶装置以及粘胶裁切装置之间，所述加热装置与涂胶装置以及粘胶裁切装置处于同一水平高度，所述加热装置包括设有加热内腔的加热机，所述加热机的前端、后端均开口，所述第一通道从加热机的前端、加热内腔以及加热机的后端依次通过；

所述加热装置以及所述粘胶裁切装置之间设有保护膜分离装置。

2.如权利要求1所述微针贴片自动生产设备，其特征在于，所述模切件上开有模切口，所述模切口设有两个，两个所述模切口沿模切件的轴向齐平分布，两个所述模切口呈眼膜状、圆形状或T型抬头纹状。

3.如权利要求1所述微针贴片自动生产设备，其特征在于，所述安装板上还设有废料处理装置，所述废料处理装置设于粘胶裁切装置下方，所述废料处理装置与组合装置之间形成第四通道，所述第四通道相对输出通道倾斜。

4.如权利要求1所述微针贴片自动生产设备，其特征在于，所述热塑成型装置包括设于第二托膜供应装置后方的凹槽成型件以及两块加热板，所述加热板位于凹槽成型件的前方，两块所述加热板上下相对设置，所述包装装置包括卷膜供应组件以及热封辊，所述卷膜供应组件包括第一卷膜供应件以及第二卷膜供应件，所述第一卷膜供应件与第二卷膜供应件上下相对设置，所述热封辊位于第一卷膜供应件与第二卷膜供应件之间。

5.微针贴片自动生产设备的操作方法，其特征在于，基于权利要求1-4任一项所述的微针贴片自动生产设备，包括以下步骤：

设备接收工作指令后，设备启动；

芯片处理机构的工作台上的传送带转动，将微针芯片输送至工作台中部的模切装置；模切装置对微针芯片进行模切，模切完成的微针芯片输送至工作台末端的运输装置处；运输装置的升降杆下降，吸附件吸住模切完成的微针芯片，然后升降杆上升同时提起微针芯片，之后滑块沿滑杆朝贴片成型机构方向移动，将微针芯片输送至贴片成型机构以制成微针贴片；

贴片成型机构制备粘胶层，然后对粘胶层进行裁切，同时供应托膜材料，并裁切托膜材料，之后将微针芯片、粘胶层以及托膜材料进行组合，组合完成后经裁切形成微针贴片；

贴片包封机构制备凹槽型保护罩，然后将微针贴片从贴片成型机构移动至凹槽型保护罩的凹槽中，最后对带有保护罩的微针贴片进行包封形成包装产品。