CN111192529A - 显示面板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种显示面板及其制造方法。显示面板包含第一基板、第二基板、至少一发光二极管、反射层以及至少一第一间隔层。第一基板包含滤光层。第二基板与第一基板相对设置，发光二极管设置于第二基板上。反射层位于第一基板上并向第二基板凸出。第一间隔层位于第一基板与第二基板之间，且具有第一端和第二端。第一间隔层的第一端位在反射层靠近第二基板的表面与第二基板之间。

Description

显示面板及其制造方法
技术领域
本公开涉及一种显示面板以及显示面板的制造方法。
背景技术
现今的微发光二极管阵列显示面板需要利用较厚的黑色遮光层或多层黑色遮光层才能降低经色转换层转换后的色光于不同次像素间的混色问题。然而，黑色遮光层的吸光特性会使得显示面板的光转换效率不佳。此外，次像素间的多层遮光结构堆叠宽度难以缩减，因而不利于工艺微小化，使得显示面板的分辨率难以提升。
发明内容
本公开的一技术实施方式为一种显示面板。
在本公开一实施方式中，显示面板包含第一基板、第二基板、至少一发光二极管、反射层以及至少一第一间隔层。第一基板包含滤光层。第二基板与第一基板相对设置。发光二极管设置于第二基板上。反射层位于第一基板上并向第二基板凸出。第一间隔层位于第一基板与第二基板之间，且具有第一端和第二端，其中第一间隔层的第一端位在反射层靠近第二基板的表面与第二基板之间。
在本公开一实施方式中，第一间隔层的第一端的边缘和反射层邻近第一端的边缘于垂直第一基板方向上实质上切齐。
在本公开一实施方式中，第一间隔层的第二端的边缘和反射层邻近第二端的边缘于垂直第一基板方向上实质上切齐。
在本公开一实施方式中，反射层的材料为金属，且反射层具有第一段、第二段、以及连接第一段与第二段的第三段。第二段位在第一间隔层与第一基板之间，第三段接触第一间隔层的侧壁，第一间隔层的第一端覆盖第一段。
在本公开一实施方式中，显示面板还包含第二间隔层，位于第一基板上并向第二基板凸出。反射层的第三段接触第二间隔层的侧壁，反射层的第一段位在第一间隔层与第二间隔层之间。
在本公开一实施方式中，第一基板还包含保护膜，覆盖滤光层，其中保护膜的材料为透明导电层。
在本公开一实施方式中，第一基板还包含遮光层，其中反射层于第一基板上的投影在遮光层于第一基板上的投影内。
在本公开一实施方式中，显示面板还包含色转换层，位在滤光层与发光二极管之间。
在本公开一实施方式中，反射层的材料为金属，显示面板还包含保护层，位在色转换层与反射层之间。
在本公开一实施方式中，反射层具有两第一段、一第二段、以及分别连接第二段及两第一段的两第三段。第二段位在第一间隔层与第一基板之间，两第一段位在第一间隔层与色转换层之间，两第三段分别接触第一间隔层的相对两侧壁。
在本公开一实施方式中，发光二极管与滤光层颜色相同。
在本公开一实施方式中，色转换层还具有空腔，位在发光二极管与滤光层之间。
在本公开一实施方式中，显示面板还包含多个色区，从色区排列的方向视之，第一间隔层为多个，反射层为多个，两相邻的第一间隔层位在两相邻的反射层之间。
在本公开一实施方式中，显示面板还包括色转换层位在两第一间隔层之间。
在本公开一实施方式中，第一间隔层由吸光型光刻胶材料组成。
在本公开一实施方式中，反射层由反射型光刻胶材料组成。
在本公开一实施方式中，显示面板包含多个发光二极管分别对应第一色区、第二色区和第三色区。第一色区还包含色转换层，位在第一基板与第二基板之间。色转换层与滤光层在实质上垂直于第一基板的方向上重叠。
在本公开一实施方式中，第二色区及第三色区还包括第二间隔层，设置于第一基板和发光二极管之间。
在本公开一实施方式中，第二色区和第三色区对应的发光二极管分别发出蓝光和绿光，且第一色区的滤光层为红色。
本公开的另一技术实施方式为一种显示面板。
在本公开一实施方式中，显示面板包含第一基板、第二基板、发光二极管、白色绝缘层以及第一间隔层。第一基板包含滤光层及遮光层。第二基板和第一基板相对设置。发光二极管设置于第二基板上。白色绝缘层位于第二基板上并向第一基板凸出，其中白色绝缘层与滤光层和遮光层在垂直于第一基板的方向上重叠。第一间隔层设置于第二基板与白色绝缘层之间，其中第一间隔层与遮光层于垂直于第一基板的方向上重叠。
在本公开一实施方式中，白色绝缘层由反射型光刻胶材料组成，第一间隔层由吸光型光刻胶材料组成。
本公开的另一技术实施方式为一种显示面板的制造方法。
在本公开一实施方式中，显示面板的制造方法包含提供第一基板；形成反射层材料于第一基板上；形成第一间隔层材料于反射层上；图案化第一间隔层材料以形成第一间隔层；通过第一间隔层为遮罩，图案化反射层材料以形成反射层，使得第一间隔层的第一端覆盖在反射层材料远离第一基板的表面；以及形成发光二极管于第二基板上，使发光二极管位在第一基板与第二基板之间。
在本公开一实施方式中，显示面板的制造方法还包含于形成反射层之前，形成第二间隔层于第一基板上，使第二间隔层与遮光层在实质上垂直于第一基板的方向上重叠。
在本公开一实施方式中，显示面板的制造方法还包含于图案化反射层之后，形成色转换层于第一基板上。
在本公开一实施方式中，显示面板的制造方法还包含：于形成反射层之前，形成色转换层于第一基板上，使部分的第一基板自色转换层暴露，使反射层靠近第一基板的一部分与遮光层在垂直于第一基板的一方向上重叠。
根据本公开上述实施方式，通过将单一层的反射层设置于第一间隔层与第二间隔层之间、或者使反射层与第一间隔层相邻地设置，又或者使白色绝缘层与第一间隔层于次像素排列方向上不重复堆叠，可使上述结构所构成的遮光结构于次像素排列的方向上的宽度缩减。因此，次像素间的间隔距离缩小，使得像素数量得以增加而提高显示面板的分辨率。
附图说明
图1为根据本公开一实施例的显示面板的剖面图。
图2为图1的显示面板的制造方法的流程图。
图3A至图3H为图1的显示面板于图2的制造方法的不同阶段时的剖面图。
图4至图8为根据本公开一些实施例的显示面板的剖面图。
图9为根据本公开另一实施例的显示面板的剖面图。
图10为图9的显示面板的制造方法的流程图。
图11A至图11G为图9的显示面板于图10的制造方法的不同阶段时的剖面图
图12至图16为根据本公开一些实施例的显示面板的剖面图。
图17至图18为根据本公开一些实施例的显示面板的剖面图。
附图标记说明：
100、100a、100b、100c、100d、100e、200、200a、200b、200c、200d、200e、300、300a：显示面板
102：空腔
110：第一基板
112、112B、112G、112R：滤光层
114：遮光层
120：第二基板
122、122B、122G：发光二极管
130、130’、230、330、430：反射层
130M、330M：反射层材料
130A、130A’、330A：第一段
130B、130B’、330B：第二段
130C、130C’、330C：第三段
132A、152、332A：表面
134A、134B、144A、144B：边缘
140、240、340、440、540：第一间隔层
140M、340M：第一间隔层材料
140A、340A：第一端
140B、340B：第二端
146、154、156、346：侧壁
150、150’、250：第二间隔层
160、260：色转换层
170：保护膜
262：开口
270：保护层
530：白色绝缘层
D1：第一方向
D2：第二方向
D3：第三方向
θ：倾斜角度
C1：第一色区
C2：第二色区
C3：第三色区
W1、W2、W3：宽度
具体实施方式
以下将以附图公开多个实施例，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本公开。也就是说，在本公开部分实施例中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些现有惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式示出。并且，除非有其他表示，在不同附图中相同的元件符号可视为相对应的组件。这些附图的示出是为了清楚表达这些实施例中各元件之间的连接关系，并非示出各元件的实际尺寸。
图1为根据本公开一些实施例的显示面板100的剖面图。显示面板100包含第一基板110、第二基板120、反射层130、第一间隔层140、以及发光二极管122。第二基板120和第一基板110相对设置，且排列于第一方向D1上。第一方向D1于此处为垂直于第一基板110及第二基板120的方向。第一基板110包含滤光层112，发光二极管122设置于第二基板120上，且滤光层112与发光二极管122于第一方向D1上重叠。反射层130位于第一基板110上并向第二基板120凸出。第一间隔层140位于第一基板110与第二基板120之间，且具有第一端140A与第二端140B。
于本实施例中，第一间隔层140为透明绝缘材料。第一端140A表示第一间隔层140靠近第二基板120的区段，而第二端140B表示第一间隔层140靠近第一基板110的区段。第一间隔层140的第一端140A位在反射层130靠近第二基板120的表面132A与第二基板120之间。换句话说，第二基板120、第一间隔层140的第一端140A、以及反射层130按序于第一方向D1上堆叠，且第一间隔层140将反射层130与第二基板120隔开。
于本实施例中，反射层130的材料为金属，且反射层130具有第一段130A、第二段130B、以及连接第一段130A与第二段130B的第三段130C。第二段130B位在第一间隔层140与第一基板110之间，第三段130C接触第一间隔层140的侧壁146，第一间隔层140的第一端140A覆盖第一段130A。此外，第一段130A与第二段130B分别自第三段130C的相对两端反向延伸。具体来说，于本实施例中，第一段130A与第二段130B是分别沿着垂直于第一方向D1的第二方向D2及第三方向D3延伸，但其并非用以限制本公开。第二方向D2及第三方向D3代表次像素排列的方向。于一些实施例中，第一段130A与第二段130B可分别沿着第三方向D3及第二方向D2延伸。
于本实施例中，第一间隔层140的第一端140A的边缘144A和反射层130邻近第一端140A的边缘134A于垂直第一基板110的第一方向D1上实质上切齐。第一间隔层140的第二端140B的边缘144B和反射层130邻近第二端140B的边缘134B于第一方向D1上实质上切齐。换句话说，第一间隔层140的第一端140A的边缘144A和反射层130的第一段130A的边缘134A于第一方向D1上实质上切齐并构成共同的斜面，而第一间隔层140的第二端140B的边缘144B和反射层130的第二段130B的边缘134B于第一方向D1上实质上切齐并构成共同的斜面。
于本实施例中，显示面板100还包含第二间隔层150，位于第一基板110上并向第二基板120凸出。第二间隔层150与第一间隔层140为同样的透明绝缘材料。反射层130的第三段130C接触第二间隔层150的侧壁156，反射层130的第一段130A位在第一间隔层140与第二间隔层150之间。换句话说，第二基板120、第一间隔层140的第一端140A、反射层130的第一段130A、以及第二间隔层150按序于第一方向D1上堆叠。于本实施例中，第二间隔层150靠近第二基板120的上表面152与反射层130的第一段130A接触。第一间隔层140的第一端140A和反射层130的第一段130A切齐的位置可位在第二间隔层150上表面152的任意位置。也就是说，第一间隔层140的第一端140A和反射层130的第一段130A可能完整覆盖第二间隔层150上表面152，或者部分覆盖第二间隔层150上表面152，也可能不覆盖第二间隔层150上表面152而仅覆盖第二间隔层150的侧壁156。具体来说，反射层130的第一段130A不覆盖第二间隔层150远离第一间隔层140的另一侧壁154，也就是第一间隔层140、反射层130、以及第二间隔层150于第二方向D2(或第三方向D3)上不重复堆叠。
于一些实施例中，反射层130、第一间隔层140及第二间隔层150构成的遮光结构与第一基板110具有倾斜角度θ，介于大约60度至大约90度之间，但其并非用以限制本公开。具体来说，如图1所示，第一间隔层140的第二端140B的边缘144B与反射层130的第二段130B的边缘134B切齐而构成的斜面与第一基板110具有倾斜角度θ。同样地，第二间隔层150远离第一间隔层140的另一侧壁154与第一基板110之间也具有倾斜角度θ。于一优选实施例中，倾斜角度θ为介于大约70度至大约80度之间，可使得反射层130的第三段130C较完整地包覆第二间隔层150的侧壁156，并使得遮光结构具有较佳的反射效果。
应理解到，图1中的反射层130、第一间隔层140、及第二间隔层150在第一方向D1上应为围绕多个次像素的连续图案。然而，为了清楚说明，于次像素排列的第二方向D2(第三方向D3)上，将位在任意次像素两侧的部分的第一间隔层140、第二间隔层150、及反射层130视为两个独立的单位。
显示面板100还包含色转换层160。色转换层160位在第一基板110与第二基板120之间，也就是滤光层112与发光二极管122之间。具体来说，色转换层160位在每个次像素内的部分是由反射层130、第一间隔层140及第二间隔层150共同包围。换句话说，第一间隔层140的边缘144A、144B、反射层130的边缘134A、134B以及第二间隔层150远离第一间隔层140的侧壁154与色转换层160接触。此外，第二间隔层150未被反射层130覆盖的部分的上表面152也与色转换层160接触。色转换层160含有荧光粉或荧光染料，用以转换一部分来自发光二极管122的色光为另一波段的色光。
如图1所示，显示面板100具有第一色区C1、第二色区C2、以及第三色区C3，分别代表每个次像素的出光区域。举例来说，以第二色区C2为例，来自发光二极管122的部分光线可直进并通过第二色区C2的滤光层112，而另一部分的光线经色转换层160转换为另一色光，且朝向各个方向行进。其中部分经转换后的另一色光穿透第二间隔层150而被反射层130反射朝向第一基板110行进。因此，来自发光二极管122的色光与经转换后且朝向第一基板110行进的另一色光混合，通过滤光层112后于第二色区C2通过第一基板110的色光的波段即为每个次像素所对应的色光。于本实施例中，发光二极管122可为蓝光或绿光，滤光层112可为蓝色、绿色或红色。图1中的视角中的第二方向D2或第三方向D3为色区(或次像素)排列的方向。也就是说，自色区排列的方向观之，位在每一色区两侧的第一间隔层140、第二间隔层150、以及反射层130是以两个独立的单位描述。
根据上述，通过将单一层的反射层130设置于第一间隔层140与第二间隔层150之间，使得反射层130、第一间隔层140及第二间隔层150构成的遮光结构于第二方向D2(或第三方向D3)上的宽度缩减。如此一来，相邻两次像素间的间隔距离可缩减，使得像素数量得以增加而提高显示面板100的分辨率。
此外，由于发光二极管122的色光在经色转换层160转换后朝向各个方向行进，其中部分朝向反射层130行进的光可在被反射后通过第一基板110的第一色区C1、第二色区C2、以及第三色区C3。因此，显示面板100可通过设置反射层130而增进出光效率。
第一基板110还包含遮光层114以及保护膜170。遮光层114位在相邻两色区的滤光层112之间。保护膜170覆盖滤光层112及遮光层114。保护膜170可为绝缘层或透明导电层(例如：铟锡氧化物，ITO)。保护膜170用以于形成第一间隔层140、第二间隔层150、以及反射层130的工艺中，保护第一基板110的滤光层112及遮光层114。同样地，遮光层114在第一方向D1上为围绕多个次像素的连续图案。除此之外，当保护膜170为透明导电层时，除了可保护滤光层112及遮光层114外，并具有屏蔽电磁波干扰的效果而得以增进显示面板100的显示品质。
于本实施例中，反射层130于第一基板110上的投影在遮光层114于第一基板110上的投影内。也就是说，反射层130于第一基板110上的投影小于或等于遮光层114于第一基板110上的投影。如此一来，可避免来自发光二极管122的色光与经转换后且朝向第一基板110行进的另一色光混合后自两个色区之间泄漏。进一步来说，由于反射层130的第二段130B邻近第一基板110，因此遮光层114至少要能够遮挡反射层130的第二段130B。换句话说，遮光层114于第一基板110上的投影涵盖反射层130的第二段130B于第一基板110上的投影。如图1所示，反射层130的第二段130B于第二方向D2上具有宽度W1，遮光层114于第二方向D2上具有宽度W2，且宽度W1小于等于宽度W2。如此一来，可避免被反射层130的第二段130B反射后的另一色光自两个色区之间泄漏。
图2为图1的显示面板100的制造方法的流程图。图3A至图3H为图2的显示面板100于制造方法的不同阶段时的剖面图。请同时参照图2及图3A，于步骤S11中，提供第一基板110。第一基板110包含滤光层112、遮光层114、以及保护膜170。保护膜170覆盖遮光层114及滤光层112，用以于后续工艺中保护滤光层112及遮光层114。
同时参照图2及图3B，于步骤S12中，形成第二间隔层150于第一基板110上。于本实施例中，先形成覆盖第一基板110的第二间隔层材料，再通过光刻蚀刻工艺图案化第二间隔层材料以形成第二间隔层150，使第二间隔层150与遮光层114在实质上垂直于第一基板110的第一方向D1上重叠。于一些实施例中，第二间隔层150由印刷工艺形成。具体来说，第二间隔层150与遮光层114在第一方向D1上是部分重叠，且第二间隔层150与遮光层114在第二方向D2上的中心并非对准。举例来说，在本实施例中，第二间隔层150的侧壁156大致接近遮光层114的中心，且第二间隔层150与遮光层114的左半部在第一方向D1上重叠，但本公开并不以此为限。
同时参照图2及图3C，于步骤S13中，形成反射层材料130M于第一基板110上。于本实施例中，反射层材料130M为金属。反射层材料130M毯覆式地覆盖在第二间隔层150与第一基板110上。
同时参照图2及图3D，接着于步骤S14中，形成第一间隔层材料140M于反射层材料130M上。
同时参照图2、图3D及图3E，于步骤S15中，图案化第一间隔层材料140M以形成第一间隔层140。如图3E所示，一部分的反射层材料130M被第一间隔层140覆盖，另一部分的反射层材料130M则自第一间隔层140暴露。具体来说，被第一间隔层140覆盖的反射层材料130M在第一基板110上的投影是落在遮光层114在第一基板110上的投影内。换句话说，第一间隔层140在第一基板110上的投影是落在遮光层114在第一基板110上的投影内。
同时参照图2、图3E及图3F，于步骤S16中，通过第一间隔层140为遮罩，图案化反射层材料130M以形成反射层130。如图3F所示，未被第一间隔层140覆盖的部分的反射层材料130M被移除，使得第一间隔层140的第一端140A覆盖在反射层130远离第一基板110的表面132A，且反射层130的第二段130B与遮光层114的右半部在第一方向D1上重叠。由此可知，反射层130的第二段130B及第三段130C的位置由第二间隔层150决定，而反射层130的第一段130A及第二段130B的延伸长度则由第一间隔层140决定。通过上述的步骤可使第一间隔层140、反射层130以及第二间隔层150于第二方向D2(或第三方向D3)上不重复堆叠，使得第一间隔层140、反射层130以及第二间隔层150构成的遮光结构于第二方向D2上的宽度缩减。
同时参照图2及图3G，于步骤S17中，于形成反射层130之后，形成色转换层160于第一基板110上。色转换层160可通过注入或喷洒后研磨的方式形成，以填充于第一色区C1、第二色区C2及第三色区C3内。
同时参照图1及图3H，于步骤S18中，提供第二基板120，并形成发光二极管122于第二基板120上，使发光二极管122位在第一基板110与第二基板120之间。如此一来，即可得到如图1所示的显示面板100。
图4为根据本公开一些实施例中显示面板100a的剖面图。显示面板100a与图1的显示面板100大致相同，差异之处在于反射层130’的第一段130A’为朝向第三方向D3延伸，反射层130’的第二段130B’为朝向第二方向D2延伸。换句话说，以第二色区C2为例，两侧的反射层130、130’、第一间隔层140及第二间隔层150、150’相对于第二色区C2为镜像对称。
此外，由于遮光层114在第一基板110上的投影需涵盖反射层130’的第二段130B’在第一基板110上的投影。因此，于本实施例中，第二间隔层150’是与遮光层114的右半部于第一方向D1上重叠，而反射层130’的第二段130B’是与遮光层114的左半部于第一方向D1上重叠。显示面板100a与图1的显示面板100具有相似的技术效果，于此不再赘述。
图5为根据本公开一些实施例的显示面板100b的剖面图。显示面板100b与图4的显示面板100a大致相同，差异之处在于第一间隔层240由吸光型光刻胶材料所组成，且第二色区C2的滤光层112B及发光二极管122B为同色。吸光型光刻胶材料可为有机材料或无机材料，其并非用以限制本公开。
于本实施例中，第二色区C2的滤光层112B为蓝色且发光二极管122B为蓝光。由于发光二极管122B发出的蓝光具有较高的直线性，因此大部分的蓝光会直进并通过滤光层112B，而部分蓝光经色转换层160转换为另一色光且朝向各方向行进。因此，一部分朝向第一间隔层240行进的另一色光被第一间隔层240吸收，而不会被反射层130反射。此外，朝向滤光层112B行进的其余另一色光被过滤，使得自第二色区C2发出的光是无经过转换的蓝光。也就是说，由于滤光层112(也就是第二色区C2的颜色)与发光二极管122为同色，第二色区C2实质上不需进行色转换。因此，在此配置下，将经转换后的另一色光吸收，可使得通过第二色区C2的更接近纯蓝光。在一些实施例中，不设置色转换层160及滤光层112也可使第二色区C2发出的光是来自发光二极管122B的纯蓝光。
根据上述，当有色转换层160位于第二色区C2的滤光层112B及发光二极管122B之间时，可通过将吸光型光刻胶材料组成的第一间隔层240设置为面对第二色区C2，使朝向第二色区C2两侧的第一间隔层240行进的另一色光被吸收而不被反射至滤光层112B，因此可使得通过第二色区C2的滤光层112B的光为几乎来自于发光二极管122B直接发出的纯蓝光。此外，由于蓝光具有较高的直线性，即便经色转换的另一色光部分被吸收使得通过第一基板110的出光量减少，无经过色转换而直接通过第二色区C2的蓝光仍可提供足够的发光效率。于一些其他实施例中，第二色区C2的滤光层112与发光二极管122也可同为绿光。换句话说，由吸光型光刻胶材料组成的第一间隔层240是设置以面对具有同色的滤光层112及发光二极管122的色区，也就是面对不需进行色转换的色区。
于本实施例中，第一色区C1及第三色区C3的滤光层112与发光二极管122为不同色光。举例来说，滤光层112可为红色或绿色，而发光二极管122为蓝光或绿光。如图1的实施例中所述，经色转换后的部分另一色光穿过第一间隔层140后通过反射层130朝向第一色区C1及第三色区C3的滤光层112反射，以增加第一色区C1及第三色区C3的出光效率。
图6为根据本公开一些实施例的显示面板100c的剖面图。显示面板100c与图5的显示面板100b的差异之处在于显示面板100c具有由反射型光刻胶材料组成的反射层230，而不具有如图5中的反射层130及第二间隔层150。反射型光刻胶材料可为有机材料或无机材料，其并非用以限制本公开。在本实施例中，遮光层114在第一基板110上的投影涵盖反射层230在第一基板110上的投影，反射层230具有与图5中的反射层130相同的技术效果。此外，如图5中所述，第二色区C2的滤光层112B及发光二极管122B为同色，而第一色区C1及第三色区C3的滤光层112及发光二极管122为不同色。因此，由吸光型光刻胶材料组成的第一间隔层240是面对第二色区C2，而反射层230是面对第一色区C1及第三色区C3。换句话说，反射层230可做为图5中的反射层130与第二间隔层150的组合。因此，显示面板100c也具有与图5的显示面板100b相似的技术效果，于此不再赘述。
图7为根据本公开一些实施例的显示面板100d的剖面图。显示面板100d与图1的显示面板100的差异之处在于第二间隔层250与不需进行色转换的色区在第一方向D1上重叠，且第二间隔层250位在反射层130之间。于本实施例中，第二色区C2的滤光层112B及发光二极管122B皆为蓝光。第二间隔层250与第二色区C2的滤光层112B、两相邻的遮光层114以及发光二极管122B在第一方向D1上重叠。于本实施例的视角中，位在第二间隔层250两侧的第一间隔层140及反射层130相对于第二间隔层250为镜像对称。换句话说，两侧的反射层130分别位在第二间隔层250的相对两侧以及两侧的第一间隔层140之间。两侧的反射层130的第一段130A相向延伸，而两侧的反射层130的第二段130B反向延伸。
于本实施例中，如图7所示，无色转换层160形成于第二间隔层250与第二基板120之间。于一些其他实施例中，少量的色转换层160材料可形成于第二间隔层250与第二基板120之间，其可依据色转换层160的实际形成方式(例如：注入或喷洒后研磨)调整，但其并非用以限制本公开。也就是说，第二色区C2中的蓝光可不经色转换层160而穿透第二间隔层250及滤光层112B。或者，由于发光二极管122B的蓝光具有较高的直线性，即便有色转换层160填充于第二间隔层250与第二基板120之间，也仅有少量的蓝光经色转换后穿透第二间隔层250及滤光层112B。由此可知，自第二色区C2发出的光大部分是来自发光二极管122B的蓝光。因此，于一些实施例中，第二色区C2的滤光层112B也可选择性地省略，其并不影响第二色区C2的蓝光出光效率。
于一些实施例中，与第二间隔层250于第一方向D1上重叠的滤光层112及发光二极管122也可同为绿光。于本实施例中，第一色区C1及第三色区C3的滤光层112与发光二极管122为不同色光。举例来说，滤光层112可为红色或绿色，而发光二极管122为绿光或蓝光。如同图1的实施例中所述，经色转换后的部分另一色光穿过第一间隔层140后通过反射层130朝向第一色区C1及第三色区C3的滤光层112反射，以增加第一色区C1及第三色区C3的出光效率。
图8为根据本公开一些实施例中显示面板100e的剖面图。显示面板100e与图7的显示面板100d不同之处在于第二间隔层250延伸并连续地覆盖相邻两个色区。此相邻两色区之间则不具有第一间隔层140、反射层130、以及遮光层114。于本实施例中，第二色区C2的发光二极管122B为蓝光，第三色区C3的发光二极管122G为绿光。
如同图7中所述，第二间隔层250与第二基板120之间可具有或不具有色转换层160。于图8所示的实施例中，无色转换层160形成于第二间隔层250与第二基板120之间。也就是说，第二色区C2中的蓝光可不经色转换层160而穿透第二间隔层250及滤光层112B，第三色区C3中的绿光可不经色转换层160而穿透第二间隔层250及滤光层112G。或者，由于发光二极管122B的蓝光以及发光二极管122G的绿光具有较高的直线性，即便有色转换层160填充于第二间隔层250与第二基板120之间，也仅有少量的蓝光或绿光经色转换后穿透第二间隔层250及滤光层112B及滤光层112G。由此可知，自第二色区C2发出的光大部分是来自发光二极管122B的蓝光，而自第三色区C3发出的光大部分是来自发光二极管122G的绿光。因此，于一些实施例中，第二色区C2的滤光层112B与第三色区C3的滤光层112G也可选择性地省略，其并不影响第二色区C2与第三色区C3的出光效率。
此外，由于蓝光发光二极管122B及绿光发光二极管122G具有较高的直线性，即便无设置遮光层114于第二色区C2与第三色区C3之间，也不影响第二色区C2及第三色区C3的出光效果。换句话说，通过第二色区C2的光可视为是来自发光二极管122B的纯蓝光，通过第三色区C3的光可视为是来自发光二极管122G的纯绿光。
于本实施例中，第一色区C1的滤光层112R为红色，第一色区C1的发光二极管122可为蓝光或绿光。如同前述，经色转换后的部分另一色光穿过第一间隔层140后通过反射层130朝向第一色区C1的滤光层112R反射，以增加第一色区C1的出光效率。
图9为根据本公开另一实施例的显示面板200的剖面图。显示面板200包含第一基板110、第二基板120、反射层330、第一间隔层340、色转换层260、以及发光二极管122。第一基板110包含滤光层112、遮光层114以及保护膜170。第一基板110、第二基板120、滤光层112、遮光层114、保护膜170、以及发光二极管122的设置方式与图1的实施例皆相同，于此不再赘述。
于本实施例中，反射层330位于第一基板110上并向第二基板120凸出。第一间隔层340位于第一基板110与第二基板120之间，且具有第一端340A与第二端340B。第一间隔层340的第一端340A位在反射层330靠近第二基板120的表面332A与第二基板120之间。第一间隔层340为透明绝缘材料。
于本实施例中，反射层130的材料为金属，且反射层130具有两第一段330A、第二段330B、以及分别连接两第一段330A与第二段330B的两第三段330C。第二段330B位在第一间隔层340与第一基板110之间，两第一段330A位在第一间隔层340与色转换层260之间，两第三段330C接触第一间隔层340的相对两侧壁346。换句话说，第一间隔层340将反射层330与第二基板120隔开，而第一间隔层340被反射层330包覆。此外，两第一段330A分别朝第二方向D2及第三方向D3反向延伸。于一些实施例中，显示面板200还包含保护层270，位在色转换层260与反射层330之间，用以于形成反射层330的蚀刻工艺时，保护色转换层260。保护层270与保护膜170可为相同的绝缘层或透明导电层。
于本实施例中，由于发光二极管122的色光在经色转换层260转换后朝向各个方向行进，其中部分朝向反射层330行进的光可在被反射后通过第一基板110的第一色区C1、第二色区C2、以及第三色区C3。因此，显示面板200可通过反射层330增进出光效率。然而，与图1的实施例不同之处在于，以第二色区C2为例，经色转换层260转换后朝向各个方向行进的另一色光可分别被两侧的反射层130中较为靠近第二色区C2的两第三段130C所反射。也就是说，每一色区的另一色光皆是由两侧反射层130的第三段130C所反射。
于本实施例中，反射层330于第一基板110上的投影在遮光层114于第一基板110上的投影内。也就是说，反射层330于第一基板110上的投影小于或等于遮光层114于第一基板110上的投影。进一步来说，由于反射层330的第二段330B邻近第一基板110，因此遮光层114至少要能够遮挡反射层330的第二段330B。换句话说，遮光层114于第一基板110上的投影涵盖反射层330的第二段330B于第一基板110上的投影。如图9所示，反射层330的第二段330B于平行第一基板110的第二方向D2上具有宽度W3，遮光层114于平行第一基板110的第二方向D2上具有宽度W2，且宽度W3小于宽度W2。如此一来，可避免来自发光二极管122的色光与经转换后且朝向第一基板110行进的另一色光混合后自两个色区之间泄漏。
图10为图9的显示面板200的制造方法的流程图。图11A至图11E为图9的显示面板200于图10的制造方法的不同阶段时的剖面图。同时参照图10及图11A，于步骤S21中，提供第一基板110。第一基板110包含滤光层112及遮光层114、以及保护膜170。保护膜170覆盖遮光层114及滤光层112，用以于后续工艺中保护滤光层112及遮光层114。
同时参照图10及图11B，于步骤S22中，将色转换层材料覆盖第一基板110，并图案化色转换层材料，以形成色转换层260于第一基板110上，并使部分的第一基板110自色转换层260暴露。具体来说，与遮光层114于第一方向D1重叠的部分色转换层材料被移除而形成开口262，且开口262在第一基板110上的投影落在遮光层114在第一基板110上的投影内。
同时参照图10、图11B及图11C，于步骤S23中，形成反射层材料330M于第一基板110及遮光层114上，使反射层材料330M靠近第一基板110的部分与遮光层114在垂直于第一基板110的第一方向D1上重叠。于一些实施例中，如图9中所述，在形成反射层330之前，还可先形成保护层270。保护层270可为绝缘材料或透明导电层(例如：ITO)，用以于后续步骤中保护第一基板110的滤光层112、遮光层114以及色转换层260。
同时参照图10及图11D，于步骤S24中，形成第一间隔层材料340M于反射层材料330M上。
同时参照图10及图11E，于步骤S25中，图案化第一间隔层材料340M以形成第一间隔层340。如图11E所示，被色转换层260包围的部分的反射层材料330M被第一间隔层340覆盖，位于色转换层260上方的大部分的反射层材料330M则自第一间隔层340暴露。于本实施例中，由于第一间隔层340形成于色转换层260的图案化之后，因此第一间隔层340靠近第二基板120的宽度大于第一间隔层340靠近第一基板110的宽度。
同时参照图10、图11E及图11F，于步骤S26中，通过第一间隔层340为遮罩，图案化反射层材料330M以形成反射层330。位于色转换层260上方而未被第一间隔层340覆盖的部分的反射层材料330M被移除，以形成反射层330的第一段330A。第一间隔层340的第一端340A覆盖在反射层130的第一段330A的表面332A。也就是说，第一间隔层340的第一端340A定义了反射层330的第一段330A的长度。除此之外，于步骤S22中(见图11B)，色转换层260图案化而形成的开口262定义了反射层330的第二段330B于第二方向D2上的宽度，以及反射层330的两第三段330C之间的距离。
同时参照图10及图11G，于步骤S27中，提供第二基板120，并形成发光二极管122于第二基板120上，使发光二极管122位在第一基板110与第二基板120之间。如此一来，即可得到如图9所示的显示面板200。于本实施例中，通过先图案化色转换层260，可于定义反射层330的第三段330C后再形成第一间隔层340，使反射层330的两第三段330C包围第一间隔层340。因此，可使反射层330与第一间隔层340构成的遮光结构于第二方向D2(或第三方向D3)上的宽度缩减。如此一来，相邻两次像素间的间隔距离可缩减，使得像素数量增加而增进显示面板200的分辨率。
图12为根据本公开一些实施例的显示面板200a的剖面图。显示面板200a与图9的显示面板200不同之处在于反射层330仅具有一第一段330A及一第三段330C。于本实施例中，第二色区C2为蓝光次像素，也就是发光二极管122B为蓝光且无需进行色转换。此外，由于第一间隔层340及反射层330于色转换层260的图案化后形成，因此位于第二色区C2的第一间隔层340及反射层330于图案化时移除后形成空腔102。也就是说，第二色区C2不具有色转换层260，且滤光层112可选择性地省略，而不影响第二色区C2的蓝光出光效率。换句话说，第二色区C2的发光二极管122B发出的蓝光直接经过空腔102并通过第一基板110。于一些实施例中，第二色区C2的发光二极管122也可为绿光。第二色区C2于第一基板110及第二基板120之间的空腔102可含有空气、氮气、或为真空，其可视工艺条件而定，并非用以限制本公开。
于本实施例中，第一色区C1及第三色区C3的滤光层112与发光二极管122为不同色光。举例来说，滤光层112可为红色或绿色，而发光二极管122为蓝光或绿光。如同前述，经色转换后的部分另一色光通过反射层330朝向第一色区C1及第三色区C3的滤光层112反射，以增加第一色区C1及第三色区C3的出光效率。
图13为根据本公开一些实施例的显示面板200b的剖面图。显示面板200b与图12的显示面板200a的差异在于，第一间隔层440由吸光型光刻胶材料组成。吸光型光刻胶材料可为有机材料或无机材料，其并非用以限制本公开。于本实施例中，第二色区C2为蓝光次像素，也就是发光二极管122B为蓝光且无需进行色转换。如图5的实施例中所描述的，由吸光型光刻胶材料组成的第一间隔层440面对无须进行色转换的色区，反射层330面对需进行色转换的色区。如图12的实施例中所描述的，第二色区C2的第一间隔层440及反射层330可于图案化时移除后形成空腔102，且不具有色转换层260。也就是说，第二色区C2的滤光层112可选择性地省略，使第二色区C2的发光二极管122发出的光直接通过第一基板110。于一些实施例中，第二色区C2的发光二极管122也可为绿光。第一色区C1及第三色区C3的配置与图12的显示面板200a相同，于此不再赘述。
图14为根据本公开一些实施例的显示面板200c的剖面图。显示面板200c与图13的显示面板200b的差异在于，反射层430是由反射型光刻胶材料组成。反射型光刻胶材料可为有机材料或无机材料，其并非用以限制本公开。反射层430具有与图13中由金属组成的反射层430具有同样的技术效果，于此不再赘述。第二色区C2的颜色与发光二极管122为同色，而第一色区C1及第三色区C3的滤光层112及发光二极管122为不同色。因此，第一间隔层440是面对第二色区C2，而反射层430是面对第一色区C1及第三色区C3。于一些实施例中，第二色区C2的发光二极管122可为绿光。第一色区C1及第三色区C3的配置与图13的显示面板200b相同，于此不再赘述。
图15为根据本公开一些实施例的显示面板200d的剖面图。显示面板200d与图9的显示面板200的差异在于，第二色区C2中一部分的色转换层260被移除而形成空腔102，且第二色区C2的发光二极管122与滤光层112为同色。空腔102内可含有空气、氮气、或为真空，其可视工艺条件而定，并非用以限制本公开。于本实施例中，第二色区C2为蓝光次像素，也就是发光二极管122B为蓝光，且无需进行色转换。因此，由于蓝光具有较高的直线性，大部分的蓝光可无经过色转换而直接穿过滤光层112B。而一部分经过色转换层260转换后的另一色光仍可通过反射层330反射后通过滤光层112B而被过滤。于一些实施例中，第二色区C2也可为绿光次像素。第一色区C1及第三色区C3的配置与图12的显示面板200a相同，于此不再赘述。
图16为根据本公开一些实施例的显示面板200e的剖面图。显示面板200e与图12的显示面板200a的差异在于，第二色区C2与第三色区C3之间不具有反射层330、第一间隔层340以及遮光层114。于本实施例中，第二色区C2的发光二极管122B为蓝光，第三色区C3的发光二极管122G为绿光，且第二色区C2与第三色区C3不具有滤光层112。也就是说，来自发光二极管122B的蓝光及来自发光二极管122G的绿光可分别直接穿过第二色区C2及第三色区C3。此外，由于蓝光发光二极管122B及绿光发光二极管122G具有较高的直线性，大部分的蓝光及绿光可直线行进并通过第一基板110。因此，即便无设置遮光层114于第二色区C2与第三色区C3之间，也不影响蓝光及绿光个别的出光效果。换句话说，通过第二色区C2的光可视为是来自发光二极管122B的纯蓝光，通过第三色区C3的光可视为是来自发光二极管122G的纯绿光。
于本实施例中，第一色区C1的滤光层112R为红色，第一色区C1的发光二极管122可为蓝光或绿光。如同前述，第一色区C1中经色转换后的光通过反射层330朝向滤光层112R反射，以增加出光效率。于一些实施例中，第二色区C2与第三色区C3的发光二极管122分别为绿光及蓝光。
于上述实施例中，通过将单一层的反射层设置于第一间隔层与第二间隔层之间，或者使反射层包围第一间隔层，可使得反射层与第一间隔层(及第二间隔层)构成的遮光结构于第二方向D2上的宽度缩减。如此一来，相邻两次像素间的间隔距离可缩减，使得像素数量得以增加而提高显示面板的分辨率。
图17为根据本公开一些实施例的显示面板300的剖面图。显示面板300包含第一基板110、第二基板120、白色绝缘层530、第一间隔层540、以及发光二极管122。第二基板120和第一基板110相对设置，且排列于第一方向D1上。第一方向D1于此处为垂直于第一基板110及第二基板120的方向。第一基板110包含滤光层112以及遮光层114，发光二极管122设置于第二基板120上，且滤光层112与发光二极管122于第一方向D1上重叠。白色绝缘层530位于第一基板110上并向第二基板120凸出。白色绝缘层530与滤光层112和遮光层114在垂直于第一基板110的第一方向D1上重叠。第一间隔层540设置于第二基板120与白色绝缘层530之间，且第一间隔层540与遮光层114于第一方向D1上重叠。于本实施例中，白色绝缘层530由反射型光刻胶材料组成，第一间隔层540由吸光型光刻胶材料组成。来自发光二极管122的光部分被白色绝缘层530反射或散射，而另一部分的光可自白色绝缘层530穿透。
于本实施例中，第二色区C2的滤光层112B为蓝色，发光二极管122B为蓝光。由于蓝光具有较高的直线性，大部分的蓝光可穿过白色绝缘层530而通过滤光层112B，而一部分的蓝光可能往第一色区C1及第三色区C3行进。由于白色绝缘层530可反射一部分的光，并使另一部分的光透射，因此只要白色绝缘层530自第二色区C2延伸至第一色区C1及第三色区C3的范围够大，第二色区C2的发光二极管122发出的光线即可于抵达第一色区C1及第三色区C3之前完全被反射。此外，第二色区C2的发光二极管122发出的光被白色绝缘层530反射或散射后，一部分朝向第一间隔层540行进的光可被吸收。由此可知，只要白色绝缘层530与第一间隔层540在第二方向D2上具有足够的宽度，即可避免来自发光二极管122B的光透射或是被反射后行进至第一色区C1或第三色区C3而产生混色问题。
于一些实施例中，第二色区C2的发光二极管122与遮光层114也可同为绿光。换句话说，通过设置可部分反射光线并使部分光线透射白色绝缘层530于具有同色的发光二极管122与滤光层112的色区，可避免色区之间产生混色问题。除此之外，通过将由反射型光刻胶材料组成的白色绝缘层530以及由吸光型光刻胶材料组成的第一间隔层540堆叠于第一方向D1上，且在第二方向D2上不重复堆叠，可使得遮光结构(即白色绝缘层530与第一间隔层540的整体结构)于第二方向D2上的宽度缩减。如此一来，相邻两次像素间的间隔距离可缩减，使得像素数量得以增加而提高显示面板100的分辨率。
于本实施例中，白色绝缘层530与第二基板120之间不具有色转换层160。于一些其他实施例中，白色绝缘层530与第二基板120之间具有色转换层160，而经由色转换层160转换后的另一色光可被第一间隔层540吸收，或者经由白色绝缘层530反射或散射后而被第一间隔层540吸收。
于本实施例中，白色绝缘层530在第一基板110上的投影与第一色区C1及第三色区C3不重叠，也就是白色绝缘层530在第一基板110上的投影涵盖在第二色区C2及其两侧的遮光层114之内。换句话说，只要遮光层114具有足够宽度可遮蔽白色绝缘层530，即可避免经色转换后的另一色光被白色绝缘层530反射后自两个色区之间泄漏。
于本实施例中，第一色区C1及第三色区C3的滤光层112为红色或绿色。第一色区C1及第三色区C3中经色转换后的光可通过白色绝缘层530朝向滤光层112反射，以增加出光效率。
于本实施例中，显示面板300的白色绝缘层530及第一间隔层540可先按序形成后，再接着形成色转换层160。因此，本实施例的白色绝缘层530与第一基板110之间也具有与图1相似的倾斜角度。
图18为根据本公开一些实施例的显示面板300a的剖面图。显示面板300a与图17的显示面板300的差异在于，显示面板300a的色转换层260可先经由图案化形成，再接着形成白色绝缘层530及第一间隔层540。因此，显示面板300a的白色绝缘层530靠近第二基板120的一侧比起靠近第一基板110的一侧宽，且无色转换层260位在白色绝缘层530与第二基板120之间。此外，在一些实施例中，第一间隔层540可与部分的色转换层260重叠。第一色区C1及第三色区C3的配置与图17的显示面板300相同，且显示面板300a与图17的显示面板300具有相似的技术效果，于此不再赘述。
根据本公开上述实施方式，通过将单一层的反射层设置于第一间隔层与第二间隔层之间、或者使反射层与第一间隔层相邻地设置，又或者使白色绝缘层与第一间隔层于次像素排列方向上不重复堆叠，可使上述结构所构成的遮光结构于次像素排列的方向上的宽度缩减。因此，次像素间的间隔距离缩小，使得像素数量得以增加而提高显示面板的分辨率。
虽然本公开已以实施例公开如上，然其并非用以限定本公开，任何本领域技术人员，在不脱离本公开的构思和范围内，当可作各种的变动与润饰，因此本公开的保护范围当视权利要求所界定者为准。

Claims (20)

1.一种显示面板，包含：
一第一基板，包含一滤光层；
一第二基板，与该第一基板相对设置；
至少一发光二极管，设置于该第二基板上
至少一反射层，位于该第一基板上并向该第二基板凸出；以及
至少一第一间隔层，位于该第一基板与该第二基板之间，且具有一第一端及一第二端，其中该第一间隔层的该第一端位在该反射层靠近该第二基板的一表面与该第二基板之间。
2.如权利要求1所述的显示面板，其中该第一间隔层的该第一端的一边缘和该反射层邻近该第一端的一边缘于垂直该第一基板的方向上实质上切齐。
3.如权利要求1所述的显示面板，其中该第一间隔层的该第二端的一边缘和该反射层邻近该第二端的一边缘于垂直该第一基板的方向上实质上切齐。
4.如权利要求1所述的显示面板，其中该反射层的材料为金属，且该反射层具有一第一段、一第二段、以及连接该第一段与该第二段的一第三段，该第二段位在该第一间隔层与该第一基板之间，该第三段接触该第一间隔层的侧壁，该第一间隔层的该第一端覆盖该第一段。
5.如权利要求4所述的显示面板，还包含：
一第二间隔层，位于该第一基板上并向该第二基板凸出，该反射层的该第三段接触该第二间隔层的侧壁，该反射层的该第一段位在该第一间隔层与该第二间隔层之间。
6.如权利要求1所述的显示面板，该第一基板还包含：
一保护膜，覆盖该滤光层，其中该保护膜的材料为透明导电层。
7.如权利要求1所述的显示面板，该第一基板还包含：
一遮光层，其中该反射层于该第一基板上的投影在该遮光层于该第一基板上的投影内。
8.如权利要求1所述的显示面板，其中该显示面板还包含：
一色转换层，位在该滤光层与该发光二极管之间。
9.如权利要求8所述的显示面板，其中该反射层的材料为金属，该显示面板还包含：
一保护层，位在该色转换层与该反射层之间。
10.如权利要求9所述的显示面板，其中该反射层具有两第一段、一第二段、以及分别连接该第二段及该些第一段的两第三段，该第二段位在该第一间隔层与该第一基板之间，该两第一段位在该第一间隔层与该色转换层之间，该两第三段分别接触该第一间隔层的相对两侧壁。
11.如权利要求1所述的显示面板，其中该发光二极管与该滤光层颜色相同。
12.如权利要求1所述的显示面板，还包含多个色区，其中从该些色区排列的方向视之，该至少一第一间隔层为多个，该至少一反射层为多个，该两相邻的该些第一间隔层位在该两相邻的该些反射层之间。
13.如权利要求12所述的显示面板，其中还包括一色转换层位在该两第一间隔层之间。
14.如权利要求1所述的显示面板，其中该第一间隔层由吸光型光刻胶材料组成。
15.如权利要求1所述的显示面板，其中该反射层由反射型光刻胶材料组成。
16.如权利要求1所述的显示面板，包含多个发光二极管分别对应一第一色区、一第二色区和一第三色区，其中该第一色区还包含：
一色转换层，位在该第一基板与该第二基板之间，该色转换层与该滤光层在实质上垂直于该第一基板的一方向上重叠。
17.如权利要求16所述的显示面板，其中该第二色区及该第三色区还包括：
一第二间隔层设置于该第一基板和该些发光二极管之间。
18.如权利要求16所述的显示面板，其中该第二色区和该第三色区对应的该些发光二极管分别发出蓝光和绿光，且该第一色区的该滤光层为红色。
19.一种显示面板，包含：
一第一基板，包含一滤光层及一遮光层；
一第二基板，和该第一基板相对设置；
一发光二极管，设置于该第二基板上
一白色绝缘层，位于该第二基板上并向该第一基板凸出，其中该白色绝缘层与该滤光层和该遮光层在垂直于该第一基板的一方向上重叠；以及
一第一间隔层，设置于该第二基板与该白色绝缘层之间，其中该第一间隔层与该遮光层于该方向上重叠。
20.如权利要求19所述的显示面板，其中该白色绝缘层由反射型光刻胶材料组成，该些第一间隔层由吸光型光刻胶材料组成。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113594337B (zh) * 2021-07-26 2023-07-04 上海天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
TWI782744B (zh) * 2021-10-08 2022-11-01 友達光電股份有限公司 發光裝置與其製造方法

Citations (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080203909A1 (en) * 2007-02-28 2008-08-28 Hitachi Displays, Ltd. Organic electroluminescence display device
CN101960917A (zh) * 2008-07-29 2011-01-26 富士电机控股株式会社 色变换方式的有机el显示器
CN103794617A (zh) * 2013-10-30 2014-05-14 友达光电股份有限公司 发光二极管显示面板及其制作方法
CN104157646A (zh) * 2014-07-21 2014-11-19 友达光电股份有限公司 显示面板像素单元及包含其的显示面板
WO2015083823A1 (ja) * 2013-12-06 2015-06-11 シャープ株式会社 発光体基板、太陽電池、表示装置、照明装置、電子機器、有機ｅｌ素子、及び発光体基板の製造方法
CN104838508A (zh) * 2012-12-10 2015-08-12 勒克斯维科技公司 发光器件反射隔堤结构
US20160043161A1 (en) * 2014-08-07 2016-02-11 Japan Display Inc. Organic electroluminescence display device
US20160141345A1 (en) * 2002-12-12 2016-05-19 Japan Display Inc. Light-Emitting Element and Display Device Using Same
CN105932040A (zh) * 2016-06-01 2016-09-07 Tcl集团股份有限公司 一种底发射型显示面板及其制备方法
CN106033800A (zh) * 2015-03-16 2016-10-19 上海和辉光电有限公司 有机发光结构以及具有该结构的有机发光器件和面板
CN106067499A (zh) * 2011-09-16 2016-11-02 首尔伟傲世有限公司 发光二极管及制造该发光二极管的方法
US20160380037A1 (en) * 2015-06-25 2016-12-29 Japan Display Inc. Display device
CN107221602A (zh) * 2016-03-22 2017-09-29 株式会社日本显示器 显示装置
US20170309604A1 (en) * 2016-04-20 2017-10-26 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus and method of manufacturing the same
CN107403791A (zh) * 2016-05-18 2017-11-28 光宝光电(常州)有限公司 发光显示器以及形成发光显示器的方法
CN107431116A (zh) * 2015-03-18 2017-12-01 Lg伊诺特有限公司 发光器件和具有发光器件的相机模块
CN107610602A (zh) * 2016-07-11 2018-01-19 三星显示有限公司 像素结构、显示设备以及制造该像素结构的方法
CN107863449A (zh) * 2017-10-26 2018-03-30 京东方科技集团股份有限公司 一种有机电致发光器件、其制备方法以及显示装置
CN108110038A (zh) * 2018-01-02 2018-06-01 上海天马微电子有限公司 有机发光显示面板和显示装置
KR20180065386A (ko) * 2016-12-07 2018-06-18 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법
US20180294323A1 (en) * 2016-06-24 2018-10-11 Lg Display Co., Ltd. Electroluminescence Display Device
CN108828834A (zh) * 2018-05-17 2018-11-16 友达光电股份有限公司 显示面板
CN109445638A (zh) * 2018-08-14 2019-03-08 友达光电股份有限公司 抗反射整合触控显示面板
CN109521608A (zh) * 2018-10-15 2019-03-26 友达光电股份有限公司 显示器及其制造方法
US20190096972A1 (en) * 2014-02-06 2019-03-28 Sony Corporation Display unit, method of manufacturing display unit, and electronic apparatus

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120015674A (ko) * 2010-08-12 2012-02-22 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 트랜지스터 기판과 이의 제조 방법
CN105118928B (zh) * 2015-07-29 2018-02-09 京东方科技集团股份有限公司 彩膜基板、其制作方法、oled显示面板及显示装置
US10304813B2 (en) * 2015-11-05 2019-05-28 Innolux Corporation Display device having a plurality of bank structures
CN106684108B (zh) 2015-11-05 2019-10-08 群创光电股份有限公司 发光二极管显示设备
CN107331680B (zh) 2017-07-05 2020-04-24 上海天马微电子有限公司 一种显示面板及其制造方法、显示装置

Patent Citations (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160141345A1 (en) * 2002-12-12 2016-05-19 Japan Display Inc. Light-Emitting Element and Display Device Using Same
CN101257036A (zh) * 2007-02-28 2008-09-03 株式会社日立显示器 有机el显示装置
US20080203909A1 (en) * 2007-02-28 2008-08-28 Hitachi Displays, Ltd. Organic electroluminescence display device
CN101960917A (zh) * 2008-07-29 2011-01-26 富士电机控股株式会社 色变换方式的有机el显示器
CN106067499A (zh) * 2011-09-16 2016-11-02 首尔伟傲世有限公司 发光二极管及制造该发光二极管的方法
CN104838508A (zh) * 2012-12-10 2015-08-12 勒克斯维科技公司 发光器件反射隔堤结构
CN103794617A (zh) * 2013-10-30 2014-05-14 友达光电股份有限公司 发光二极管显示面板及其制作方法
WO2015083823A1 (ja) * 2013-12-06 2015-06-11 シャープ株式会社 発光体基板、太陽電池、表示装置、照明装置、電子機器、有機ｅｌ素子、及び発光体基板の製造方法
US20190096972A1 (en) * 2014-02-06 2019-03-28 Sony Corporation Display unit, method of manufacturing display unit, and electronic apparatus
CN104157646A (zh) * 2014-07-21 2014-11-19 友达光电股份有限公司 显示面板像素单元及包含其的显示面板
US20160043161A1 (en) * 2014-08-07 2016-02-11 Japan Display Inc. Organic electroluminescence display device
CN106033800A (zh) * 2015-03-16 2016-10-19 上海和辉光电有限公司 有机发光结构以及具有该结构的有机发光器件和面板
CN107431116A (zh) * 2015-03-18 2017-12-01 Lg伊诺特有限公司 发光器件和具有发光器件的相机模块
US20160380037A1 (en) * 2015-06-25 2016-12-29 Japan Display Inc. Display device
CN107221602A (zh) * 2016-03-22 2017-09-29 株式会社日本显示器 显示装置
US20170309604A1 (en) * 2016-04-20 2017-10-26 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus and method of manufacturing the same
CN107403791A (zh) * 2016-05-18 2017-11-28 光宝光电(常州)有限公司 发光显示器以及形成发光显示器的方法
CN105932040A (zh) * 2016-06-01 2016-09-07 Tcl集团股份有限公司 一种底发射型显示面板及其制备方法
US20180294323A1 (en) * 2016-06-24 2018-10-11 Lg Display Co., Ltd. Electroluminescence Display Device
CN107610602A (zh) * 2016-07-11 2018-01-19 三星显示有限公司 像素结构、显示设备以及制造该像素结构的方法
KR20180065386A (ko) * 2016-12-07 2018-06-18 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법
CN107863449A (zh) * 2017-10-26 2018-03-30 京东方科技集团股份有限公司 一种有机电致发光器件、其制备方法以及显示装置
CN108110038A (zh) * 2018-01-02 2018-06-01 上海天马微电子有限公司 有机发光显示面板和显示装置
CN108828834A (zh) * 2018-05-17 2018-11-16 友达光电股份有限公司 显示面板
CN109445638A (zh) * 2018-08-14 2019-03-08 友达光电股份有限公司 抗反射整合触控显示面板
CN109521608A (zh) * 2018-10-15 2019-03-26 友达光电股份有限公司 显示器及其制造方法

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TW202044607A (zh) 2020-12-01
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CN114582920A (zh) 2022-06-03
CN111192529B (zh) 2022-04-05
US11430829B2 (en) 2022-08-30
US20200365650A1 (en) 2020-11-19
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