JP2019200974A - 表示装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】表示装置において画質の低下の抑制に有利な技術を提供する。【解決手段】基板と基板の上に配されている複数の発光素子と複数の発光素子の上に配されている封止層とを含み、複数の発光素子は、互いに絶縁部によって分離された複数の下部電極と複数の下部電極の上に配された発光層を含む有機層と有機層を覆うように配された上部電極とを含み、封止層は、ｎ１の屈折率を有し、基板の表面に対する正射影において複数の下部電極と重なる位置に、複数の下部電極と対応するように複数の凹部を備え、複数の凹部の底および側壁によって囲まれたそれぞれの部分の屈折率をｎ２、複数の下部電極のそれぞれのうち有機層と接する部分の幅をｄ、複数の凹部のそれぞれの側壁の基板の表面と直交する第１の方向の高さをｈとしたとき、ｎ１＞ｎ２、かつ、ｈ≧（ｄ／２）×｛ｎ２／（ｎ１２−ｎ２２）１／２｝を満たす。【選択図】図１

Description

本発明は、表示装置およびその製造方法に関する。

発光する有機材料がもたらす有機エレクトロルミネセンス（ＥＬ）を発光層として利用した発光素子を備える表示装置が注目されている。有機ＥＬを用いた発光層は、空気中の水分によって劣化するため、発光層の上に水分の透過を抑制するための封止層を配することによって表示装置の信頼性を向上させることが知られている。特許文献１には、発光層を覆うように封止層を設け、さらに封止層の上に凸部によって色ごとに区分された着色層を配することが示されている。凸部を配することによって、発光層から発せられた光が本来透過すべき着色層とは異なる色の着色層を透過する割合が減少するため、隣接する画素間の混色が抑制される。

特開２０１４−８９８０４号公報

特許文献１に示される構造において、発光層から発せられた光が、封止層を通る間に隣接する画素に侵入し、混色が発生してしまう可能性がある。混色が発生してしまった場合、表示される画像の画質が低下しうる。

本発明は、表示装置において画質の低下の抑制に有利な技術を提供することを目的とする。

上記課題に鑑みて、本発明の実施形態に係る表示装置は、基板と、基板の上に配されている複数の発光素子と、複数の発光素子の上に配されている封止層と、を含む表示装置であって、複数の発光素子は、互いに絶縁部によって分離された複数の下部電極と、複数の下部電極の上に配された発光層を含む有機層と、有機層を覆うように配された上部電極と、を含み、封止層は、ｎ_１の屈折率を有し、基板の表面に対する正射影において複数の下部電極と重なる位置に、複数の下部電極と対応するように複数の凹部を備え、複数の凹部の底および側壁によって囲まれたそれぞれの部分の屈折率をｎ_２、複数の下部電極のそれぞれのうち有機層と接する部分の幅をｄ、複数の凹部のそれぞれの側壁の基板の表面と直交する第１の方向の高さをｈとしたとき、ｎ_１＞ｎ_２、かつ、ｈ≧（ｄ／２）×｛ｎ_２／（ｎ_１ ^２−ｎ_２ ^２）^１／２｝を満たすことを特徴とする。

本発明によれば、表示装置において画質の低下の抑制に有利な技術を提供することができる。

本発明の実施形態に係る表示装置の構成例を示す断面図。 図１の表示装置の変形例を示す断面図。 図１の表示装置および比較例の表示装置の光の経路を説明する図。

以下、本発明に係る表示装置の具体的な実施形態を、添付図面を参照して説明する。なお、以下の説明および図面において、複数の図面に渡って共通の構成については共通の符号を付している。そのため、複数の図面を相互に参照して共通する構成を説明し、共通の符号を付した構成については適宜説明を省略する。

図１〜３（ｃ）を参照して、本発明の実施形態による表示装置の構造および製造方法について説明する。図１は、本発明における表示装置１００の構造を示す断面図である。本実施形態において、表示装置１００は、基板１１０と、基板１１０の表面の上に配される複数の発光素子１２０と、複数の発光素子１２０を封止するための封止層１１６と、を含む。

発光素子１２０は、１つの画素（サブ画素とも呼ばれうる。）に相当する発光ユニット１０２ごとに対応して互いに絶縁部１１１によって分離された下部電極１１３と、下部電極１１３の上に配された発光層を含む有機層１１４と、有機層１１４を覆うように配された上部電極１１５と、を含む。本実施形態において、有機層１１４の有機エレクトロルミネセンス（ＥＬ）を用いた発光層は、白色発光する。また、有機層１１４と上部電極１１５とは、図１に示されるように、複数の発光ユニット１０２で共有するように配されうる。例えば、表示装置１００の画像を表示する表示領域の全体に渡って、有機層１１４および上部電極１１５が一体で形成されていてもよい。

封止層１１６は、有機層１１４および上部電極１１５と同様に、図１に示されるように、複数の発光ユニット１０２で共有するように配されうる。例えば、表示装置１００の画像を表示する表示領域の全体に渡って、封止層１１６が一体で形成されていてもよい。封止層１１６には、基板１１０の表面に対する正射影において、複数の下部電極１１３と重なる位置に、複数の下部電極１１３と対応するように複数の凹部１１７を備える。

この封止層１１６の凹部１１７には、カラーフィルタ１２３として機能する分光材料や、封止層１１６の複数の凹部１１７による凹凸を平坦化する平坦化部材として機能する充填材などが、充填部材として埋め込まれていてもよい。充填部材は、凹部１１７を完全に埋め込んでいてもよいし、充填部材内に空気など空間を有していてもよい。図１に示す構成において、封止層１１６の凹部１１７のそれぞれに、充填部材としてカラーフィルタ１２３が配される。図１に示される表示装置１００には、出力する色が異なる３種類の発光ユニット１０２、即ち、赤色の発光ユニット１０２Ｒ、緑色の発光ユニット１０２Ｇ、青色の発光ユニット１０２Ｂが設けられている。発光ユニット１０２Ｒにおいて、赤色の光を透過するカラーフィルタ１２３Ｒが、封止層１１６の凹部１１７に配される。同様に、発光ユニット１０２Ｇにおいて、緑色の光を透過するカラーフィルタ１２３Ｇが、封止層１１６の凹部１１７に配され、発光ユニット１０２Ｂにおいて、青色の光を透過するカラーフィルタ１２３Ｂが、封止層１１６の凹部１１７に配される。図１に示される表示装置１００において、この３種類の発光ユニット１０２Ｒ、１０２Ｇ、１０２Ｂが１つずつ集まって、画像上の１つの画素が構成され、この画素が基板１１０上にマトリックス状に複数配されている。また、図１に示される表示装置１００は、基板１１０の上に形成される発光素子１２０の上面から、発光素子１２０に対して基板１１０の反対方向へ光を出射するトップエミッション型の表示装置である。

ここで、封止層１１６が、封止層１１６の凹部１１７に配される充填部材よりも高い屈折率を有する場合、スネルの法則から混色を引き起こす光の少なくとも一部を封止層１１６の凹部１１７の側壁１１８で反射させることができる。まず、封止層１１６が、ｎ_１の屈折率を有するとする。また、複数の凹部１１７の底および側壁によって囲まれたそれぞれの部分、つまり、図１に示す構成において、カラーフィルタ１２３の屈折率をｎ_２とする。また、複数の下部電極１１３のそれぞれのうち有機層１１４と接する部分の幅をｄ、凹部１１７の側壁１１８の基板１１０の表面と直交するｚ方向の高さをｈとする。ここで、下部電極１１３のうち有機層１１４と接する部分の幅とは、基板１１０の表面に対する正射影において、互いに隣接する下部電極１１３の中心（例えば、基板１１０の表面に対する正射影において、下部電極１１３の幾何学的重心。）同士を結ぶ仮想線と平行な方向の、下部電極１１３のうち有機層１１４と接する部分の幅でありうる。また、本明細書において、絶縁部１１１の「幅」など、他の構成要素の「幅」も、基板１１０の表面に対する正射影において、互いに隣接する下部電極１１３の中心同士を結ぶ仮想線と平行な方向の幅でありうる。このとき、
ｎ_１＞ｎ_２
かつ
ｈ≧（ｄ／２）×｛ｎ_２／（ｎ_１ ^２−ｎ_２ ^２）^１／２｝
の関係を満たすことによって、封止層１１６の凹部１１７の側壁１１８とカラーフィルタ１２３との屈折率の差から、隣接する発光ユニット１０２からの混色を防止する性能を向上させることができる。ここで、複数の下部電極１１３が並ぶ方向によって、下部電極１１３のうち有機層１１４と接する部分の幅が異なる場合、ｄは長い方の幅であってもよいし、短い方の幅であってもよい。

ここで、本発明の効果について図３（ａ）、３（ｂ）を用いて説明する。図３（ａ）は、封止層１１６に凹部１１７が形成されていない比較例の表示装置３００の光の経路を示す。基板１１０の上に配された発光素子１２０の上に、封止層１１６が配され、その上にカラーフィルタ１２３が配されている。封止層１１６の屈折率をｎ_１、封止層１１６の上のカラーフィルタ１２３の屈折率をｎ_２とする。また、発光素子１２０から発生した光の封止層１１６からカラーフィルタ１２３への入射角をθ［°］とする。このとき、θが、封止層１１６の上に配されているカラーフィルタ１２３の界面で全反射を起こす臨界角以上の角度で入射された場合、互いに隣接する発光ユニット１０２の間で混色が発生する。

図３（ｂ）に、本実施形態の表示装置１００の光の経路を示す。上述のように、封止層１１６には、下部電極１１３のそれぞれに対応するように凹部１１７が設けられている。図３（ａ）で混色の原因となった臨界角θ以上で入射された光は、凹部１１７の側壁１１８とカラーフィルタ１２３との界面において、９０―θ［°］の入射角となる。これによって、臨界角θ以下の光となることでスネルの法則から、凹部１１７の側壁１１８とカラーフィルタ１２３との界面で反射させることができる。また、凹部１１７の側壁１１８の高さｈは、発光素子１２０の多くの部分から発光した光を反射できるようにするため、下部電極１１３の有機層１１４と接する部分の幅をｄとすると、
ｈ≧ｄ／２・ｔａｎθ・・・（１）
とする必要がある。ここで臨界角θと封止層１１６の屈折率ｎ_１、カラーフィルタ１２３の屈折率ｎ_２の関係はスネルの法則から、
ｓｉｎθ＝ｎ_２／ｎ_１・・・（２）
である。ここで、式（１）および式（２）から、上述の、
ｈ≧（ｄ／２）×｛ｎ_２／（ｎ_１ ^２−ｎ_２ ^２）^１／２｝・・・（３）
が求められる。

例えば、封止層１１６の屈折率を１．８０以上、封止層１１６の凹部１１７に配される封止層１１６よりも屈折率が低い充填部材（図１、３（ｂ）の構成において、カラーフィルタ１２３。）の屈折率を１．５５以下にすることによって、反射が起こる臨界角が５４°以下となる。発光素子１２０から光が等方的に発生するとした場合、上述の（３）式を満たすことによって、図３（ａ）の構成において隣接する画素に漏出する光の約８０％を封止層１１６の凹部１１７の側壁１１８とカラーフィルタ１２３との界面で反射することができる。

また、基板１１０の表面に対する正射影において、凹部１１７の高さｚ１での面積をＳ_１［μｍ^２］、高さｚ１よりもｚ方向に基板１１０の表面から離れた高さｚ２での面積をＳ_２［μｍ^２］としたとき、Ｓ_１＞Ｓ_２を満たしていてもよい。換言すると、封止層１１６の凹部１１７が、図３（ｃ）に示すように逆テーパー構造を有していてもよい。封止層１１６の凹部１１７が、逆テーパー構造を備えることによって、凹部１１７の側壁１１８と凹部１１７の底とによって構成される角度が９０°以下になる。これによって、凹部１１７の側壁１１８で反射が起こる光の角度範囲が広がり、より混色を防止する性能を向上させることができる。このとき、封止層１１６に配される凹部１１７のすべてが、逆テーパー構造を備えていてもよいし、封止層１１６に配される凹部１１７のうち少なくとも一部が、逆テーパー構造を備えていてもよい。

図１に示される構成において、封止層１１６のそれぞれの凹部１１７の間の凸部の幅が広い場合、カラーフィルタ１２３を通らずに封止層から出射する光が多くなる。このため、図１に示されるように、基板１１０の表面に対する正射影において、封止層１１６の複数の凹部１１７のそれぞれの側壁１１８が、絶縁部１１１と重なる位置に配されてもよい。

また、図１に示される表示装置１００は、出射する光の色がそれぞれ異なる３種類の発光ユニット１０２が配されている。しかしながら、発光ユニット１０２の種類はこれに限られることはない。発光ユニット１０２は、少なくとも２種類あれば混色を防ぐ効果がある。また、単色の表示装置である場合も、互いに隣接する画素からの光の漏出を防止できるため、よりコントラストが高い画像を表示できる。

下部電極１１３は、例えば、アルミニウムや銀などの金属やアルミニウム合金、銀合金などの高反射率の材料で形成されうる。また、下部電極１１３は積層構造を有していてもよい。下部電極１１３は、絶縁部１１１によってそれぞれの発光ユニット１０２ごとに分離される。絶縁部１１１で分離された複数の下部電極１１３のそれぞれによって、それぞれの発光ユニット１０２が定義されうる。本実施形態において、下部電極１１３の幅は２μｍ〜４μｍで形成してもよく、絶縁部１１１の幅は１μｍ〜２μｍで形成してもよい。また、複数の下部電極１１３は、格子状に並んでいてもよいし、ハニカム状に並んでいてもよい。

下部電極１１３および絶縁部１１１の上に配される有機層１１４は、少なくとも発光層を有する単層あるいは複数層からなる積層体であり、この積層体を構成する各層は、それぞれ有機化合物によって構成される層である。図１に示される表示装置１００において、有機層１１４は、全ての発光ユニット１０２に共通する層として形成されていてもよい。

有機層１１４を構成する層として、発光層（例えば、白色発光層）の他に、正孔注入・輸送層、電子ブロック層、正孔ブロック層、電子注入・輸送層などが挙げられる。ただし、本実施形態はこれらに限定されるものではない。さらに、他の機能を有する層が含まれていてもよい。以下、有機層１１４が、陽極（下部電極１１３）側から順に、正孔注入・輸送層、白色発光層、電子注入・輸送層によって構成される積層体である場合について説明する。

正孔注入・輸送層は、正孔注入性あるいは正孔輸送性、または、その両方の機能を有する有機化合物からなる単層または複数の層によって構成される層である。つまり正孔注入・輸送層には、正孔注入層、正孔輸送層はもちろんのこと、正孔注入層と正孔輸送層とを備える積層体も含まれる。また正孔注入・輸送層の構成材料として、公知の材料を用いることができる。

正孔注入・輸送層は、真空蒸着法などの公知の方法で成膜・形成することができる。また正孔注入・輸送層の膜厚は、層を構成する材料の正孔注入・輸送能などを考慮して適宜設定される。例えば、正孔注入・輸送層を膜厚１５０ｎｍで形成することが可能である。

白色発光層は、白色光を発する有機化合物層であり、層内に赤色発光材料、緑色発光材料および青色発光材料が含まれうる。また白色発光層は、単一の層であってもよいし、複数の層を組み合わせた積層体であってもよい。

白色発光層が複数の層を組み合わせた積層体である場合、層の組み合わせとして、例えば、黄色発光材料を含む層とシアン発光材料を含む層との組合せ、オレンジ発光材料を含む層とシアン発光材料を含む層との組合せ、黄色発光材料を含む層と青色発光材料を含む層との組合せなどが挙げられる。本実施形態では、黄色発光材料を含む層とシアン発光材料を含む層との積層体を形成する場合について説明する。この場合、具体的には、真空蒸着法によって、まずシアン発光材料を含む層を膜厚１０ｎｍで成膜し、その上に黄色発光材料を含む層を膜厚１０ｎｍで成膜することによって、白色発光層が形成できる。

電子注入・輸送層は、電子注入性あるいは電子輸送性、または、その両方の機能を有する有機化合物からなる単層または複数の層によって構成される層である。つまり電子注入・輸送層は、電子注入層、電子輸送層はもちろんのこと、電子注入層と電子輸送層とによって構成される積層体も含まれる。また電子注入・輸送層の構成材料として、公知の材料を用いることができる。

本実施形態では、白色発光層の上に、電子輸送層および電子注入層をこの順で積層する場合について説明する。この場合、具体的には、白色発光層の上に、電子輸送層を膜厚１０ｎｍ、次いで電子注入層を膜厚８０ｎｍ、それぞれ真空蒸着法によって形成することで、電子注入・輸送層が形成できる。

有機層１１４の上に形成される上部電極１１５（陰極）は、有機層１１４と同様に、全ての発光ユニットに共通する層として形成されうる。トップエミッション型の表示装置１００において、有機層１１４の上に形成される上部電極１１５は、有機層１１４で生じた光を発光素子１２０の外部へ取り出すことができるように、透過率の高い導電性材料によって構成される。換言すると、上部電極１１５は、光取り出し電極である。ここで、本明細書において透過率が高いとは、可視光の透過率が８０％以上であることをいう。

上部電極１１５は、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛等の透明導電材料を膜厚１０ｎｍ〜１０００ｎｍ程度で形成した透明導電膜が使用されうる。また、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌなどの金属材料を１０ｎｍ〜３０ｎｍ程度で形成した半反射性と半透過性とを兼ね備える金属薄膜も使用されうる。ここで、本明細書において半反射性と半透過性とを兼ね備えるとは、発光素子１２０の内部で発光した光の一部を反射し、一部を透過する性質を意味するものである。また、半反射性とは、具体的には、可視光に対する反射率が２０％〜８０％であることをいう。本実施形態では、例えば、スパッタリング法によって膜厚１０００ｎｍのＩＴＯを成膜し、上部電極１１５とすることができる。

上部電極１１５の上に配される封止層１１６は、空気中の酸素や水分、および、カラーフィルタ１２３を形成する際に行われるフォトリソグラフィ工程から発光素子１２０を保護するために形成される。封止層１１６の材料は、光透過性を有する絶縁材料でありうる。具体的には、封止層１１６の材料は、ＳｉＮ、ＳｉＯＮ、ＳｉＯ_２などの絶縁材料が挙げられる。また封止層１１６は、ＣＶＤ法などの公知の方法により形成される。封止層１１６は、少なくとも発光ユニット１０２それぞれの発光領域においては、膜厚を均一にして形成してもよい。また、上述のように封止層１１６は、基板１１０の表面に対する正射影において、下部電極１１３と重なる位置に凹部１１７を備える。封止層１１６を形成する工程は、まず、上部電極１１５を覆うように、封止層１１６の材料層を形成する。例えば、ＣＶＤ法によって、膜厚５μｍのＳｉＮを材料層として成膜する。次いで、フォトリソグラフィ工程によって発光素子１２０の発光領域（下部電極１１３に対応しうる）の上に開口を有するマスクパターンを形成する。このマスクパターンの開口を介して、エッチング法によって、封止層１１６の一部をエッチングすることで、封止層１１６の凹部１１７が形成される。このように形成された封止層１１６は、表面に凹部１１７によって生じる凹凸があるが、同じ材料で一体的に形成されている。

このとき、封止層１１６のうち凹部１１７のｚ方向の厚さをＨ、封止層１１６の凹部１１７の側壁１１８のｚ方向の高さをｈとしたとき、Ｈ≦ｈを満たすように、凹部１１７を形成してもよい。ここで、封止層１１６のうち凹部１１７のｚ方向の厚さとは、図１に示されるように、封止層１１６のうち絶縁部１１１によって下部電極１１３が覆われていない部分の上に配された部分の厚さでありうる。また、封止層１１６は、有機層１１４を保護するための封止性能を維持する必要がある。そこで、例えば、上部電極１１５上の封止層１１６の凹部１１７の厚さを２μｍ以上かつ５μｍ未満、凹部１１７の側壁１１８の高さを５μｍとしてもよい。隣接する発光ユニット１０２から漏出した光を凹部１１７の底で反射させるためには、封止層１１６のうち凹部１１７のｚ方向の厚さをＨが薄い方が反射させやすい。したがって、絶縁部１１１の幅をＤ、封止層１１６のうち凹部１１７のそれぞれのｚ方向の厚さをＨとしたとき、
Ｈ≦Ｄ×｛ｎ_２／（ｎ_１ ^２−ｎ_２ ^２）^１／２｝
を満たしていてもよい。

封止層１１６の凹部１１７には、例えば、カラーレジストを用いたカラーフィルタ１２３が配されている。図１に示される表示装置１００において、上述のように３種類の発光ユニット１０２Ｒ、１０２Ｇ、１０２Ｂそれぞれが出射する光の色に対応するカラーフィルタ１２３Ｒ、１２３Ｇ、１２３Ｂが設けられる。各色のカラーフィルタ１２３は、例えば、インクジェット法を用いることによって、各色の発光ユニット１０２に対応する位置に作製することができる。カラーフィルタ１２３の屈折率は、封止層１１６の屈折率よりも低くする必要がある。また、封止層１１６とカラーフィルタ１２３との屈折率の差が大きい方が、封止層１１６とカラーフィルタ１２３との界面で反射する光が多くなり、より隣接する発光ユニット１０２からの混色を防止することにつながる。

以上、本実施形態の表示装置１００の構造を用いることで、有機層１１４に必要な封止性能を有したまま、隣接する発光ユニット１０２からの光による混色を防止することが可能となる。これによって、発光する有機材料がもたらす有機ＥＬを発光層として利用した発光素子１２０を備える色分解能が高い表示装置を提供することができる。

図２に、図１の表示装置１００の変形例の表示装置１００’を示す。図１に示される表示装置において、封止層１１６の凹部１１７に配される充填部材としてカラーフィルタ１２３を用いた。一方、図２に示される表示装置１００’において、封止層１１６の凹部１１７に配される充填部材として、封止層１１６の凹部１１７による凹凸を平坦化する平坦化部材として機能する充填材１２４が配される。充填材１２４は、上述のように、封止層１１６よりも屈折率が小さい材料によって形成される。また、封止層１１６と充填材１２４との屈折率の差が大きい方が、封止層１１６と充填材１２４との界面で反射する光が多くなり、より隣接する発光ユニット１０２からの混色を防止することにつながる。

さらに、封止層１１６および充填材１２４の上には、カラーレジストによって構成されるカラーフィルタ１２３が配される。図２に示される表示装置１００’において、３種類の発光ユニット１０２Ｒ、１０２Ｇ、１０２Ｂがそれぞれ出射する光の色に対応するカラーフィルタ１２３が設けられている。具体的には、赤色の光を透過するカラーフィルタ１２３Ｒ、緑色の光を透過するカラーフィルタ１２３Ｇ、青色の光を透過するカラーフィルタ１２３Ｂがそれぞれ設けられている。各色のカラーフィルタは、成膜（コーティング）および加工（パターニング）を繰り返すことによって、各色の発光ユニット１０２に対応する位置に作製することができる。

充填材１２４の屈折率とカラーフィルタ１２３の屈折率とは、同等であってもよい。例えば、充填材１２４の屈折率が、カラーフィルタ１２３の屈折率の０．９倍以上かつ１．１倍以下であってもよい。また、充填材１２４の屈折率とカラーフィルタ１２３の屈折率とが、同じであってもよい。充填材１２４とカラーフィルタ１２３との屈折率の差が小さい方が、充填剤とカラーフィルタ１２３との界面で光が反射してしまうことを抑制できる。

表示装置１００’も上述の表示装置１００と同様に、有機層１１４に必要な封止性能を有したまま、隣接する発光ユニット１０２からの光による混色を防止することが可能となる。これによって、発光する有機材料がもたらす有機ＥＬを発光層として利用した発光素子１２０を備える色分解能が高い表示装置を提供することができる。

以上、本発明に係る実施形態を示したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、上述した実施形態は適宜変更、組み合わせが可能である。また、表示装置の１つである有機ＥＬを用いた表示装置を具体例として説明したが、本発明は、無機ＥＬを用いた素子やＬＥＤなどの他の発光素子を用いた表示装置にも適用することができる。

１００，１０１’：表示装置、１１０：基板、１１１：絶縁部、１１３：下部電極、１１４：有機層、１１５：上部電極、１１６：封止層、１１７：凹部、１２０：発光素子

Claims (15)

1. 基板と、前記基板の上に配されている複数の発光素子と、前記複数の発光素子の上に配されている封止層と、を含む表示装置であって、
   前記複数の発光素子は、互いに絶縁部によって分離された複数の下部電極と、前記複数の下部電極の上に配された発光層を含む有機層と、前記有機層を覆うように配された上部電極と、を含み、
   前記封止層は、ｎ_１の屈折率を有し、前記基板の表面に対する正射影において前記複数の下部電極と重なる位置に、前記複数の下部電極と対応するように複数の凹部を備え、
   前記複数の凹部の底および側壁によって囲まれたそれぞれの部分の屈折率をｎ_２、前記複数の下部電極のそれぞれのうち前記有機層と接する部分の幅をｄ、前記複数の凹部のそれぞれの側壁の前記基板の表面と直交する第１の方向の高さをｈとしたとき、
   ｎ_１＞ｎ_２、かつ、ｈ≧（ｄ／２）×｛ｎ_２／（ｎ_１ ^２−ｎ_２ ^２）^１／２｝
   を満たすことを特徴とする表示装置。
2. 前記複数の凹部のそれぞれに前記封止層よりも屈折率が低い充填部材が配されることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
3. 前記充填部材が、カラーフィルタとして機能することを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
4. 前記充填部材が、前記封止層の前記複数の凹部による凹凸を平坦化する平坦化部材として機能し、
   前記充填部材の上に、前記複数の下部電極のそれぞれと対応するようにカラーフィルタが配されることを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
5. 前記充填部材の屈折率が、前記カラーフィルタの屈折率の０．９倍以上かつ１．１倍以下であることを特徴とする請求項４に記載の表示装置。
6. 前記充填部材の屈折率と前記カラーフィルタの屈折率とが、同じことを特徴とする請求項４または５に記載の表示装置。
7. 前記充填部材の屈折率が、１．５５以下であることを特徴とする請求項２乃至６の何れか１項に記載の表示装置。
8. 前記封止層の屈折率が、１．８０以上であることを特徴とする請求項１乃至７の何れか１項に記載の表示装置。
9. 前記基板の表面に対する正射影において、前記複数の凹部のそれぞれの第１の高さでの面積をＳ_１、第１の高さよりも前記第１の方向に前記基板の表面から離れた第２の高さでの面積をＳ_２としたとき、Ｓ_１＞Ｓ_２を満たすことを特徴とする請求項１乃至８の何れか１項に記載の表示装置。
10. 前記複数の凹部のそれぞれが、逆テーパー構造を有することを特徴とする請求項１乃至９の何れか１項に記載の表示装置。
11. 前記封止層が、同じ材料で一体的に形成されていることを特徴とする請求項１乃至１０の何れか１項に記載の表示装置。
12. 前記絶縁部の幅をＤ、前記封止層のうち前記複数の凹部のそれぞれの前記第１の方向の厚さをＨとしたとき、
    Ｈ≦Ｄ×｛ｎ_２／（ｎ_１ ^２−ｎ_２ ^２）^１／２｝
    を満たすことを特徴とする請求項１乃至１１の何れか１項に記載の表示装置。
13. 前記封止層のうち前記複数の凹部のそれぞれの前記第１の方向の厚さをＨ、前記複数の凹部のそれぞれの側壁の前記第１の方向の高さをｈとしたとき、
    Ｈ≦ｈ
    を満たすことを特徴とする請求項１乃至１２の何れか１項に記載の表示装置。
14. 前記基板の表面に対する正射影において、前記複数の凹部のそれぞれの側壁が、前記絶縁部と重なる位置に配されることを特徴とする請求項１乃至１３の何れか１項に記載の表示装置。
15. 基板と、前記基板の上に配されている複数の発光素子と、前記複数の発光素子の上に配されている封止層と、を含む表示装置の製造方法であって、
    互いに絶縁部によって分離された複数の下部電極と、前記複数の下部電極の上に配された発光層を含む有機層と、前記有機層を覆うように配された上部電極と、を含む前記複数の発光素子を形成する工程と、
    前記複数の発光素子の上に封止層を形成する工程と、を含み、
    前記封止層を形成する工程は、
    前記上部電極を覆うように、ｎ_１の屈折率を有する前記封止層の材料層を形成する工程と、
    前記材料層のうち一部をエッチングし、複数の凹部を形成する工程と、を含み、
    前記複数の凹部は、前記基板の表面に対する正射影において前記複数の下部電極と重なる位置に、前記複数の下部電極のそれぞれと対応するように配され、
    前記複数の凹部の底および側壁によって囲まれたそれぞれの部分の屈折率をｎ_２、前記複数の下部電極のそれぞれのうち前記有機層と接する部分の幅をｄ、前記複数の凹部のそれぞれの側壁の前記基板の表面と直交する第１の方向の高さをｈとしたとき、
    ｎ_１＞ｎ_２、かつ、ｈ≧（ｄ／２）×｛ｎ_２／（ｎ_１ ^２−ｎ_２ ^２）^１／２｝
    を満たすことを特徴とする製造方法。

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