CN111132467A - 一种pcb电路板用多工位涂胶贴膜系统 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种PCB电路板用多工位涂胶贴膜系统。一种PCB电路板用多工位涂胶贴膜系统，包括旋转工作台、多个涂胶机构与多个贴膜机构，所述旋转工作台上形成有多个工位，所述多个工位均用于定位PCB电路板，所述多个涂胶机构与所述多个贴膜机构均围绕所述旋转工作台的周缘设置，所述多个涂胶机构与所述多个贴膜机构依次间隔设置。所述PCB电路板用多工位涂胶贴膜系统的涂胶贴膜效率较高。
Description
技术领域
本发明涉及一种PCB电路板用多工位涂胶贴膜系统。
背景技术
在PCB(printed circuit board，印刷电路板)的生产制程中，经常需要涂胶并贴膜。而在涂胶贴膜工序中，一般采用单工位，先涂胶，再进行贴膜。在涂胶后进行贴膜时，需要转移至贴膜工位并再次定位PCB电路板，从而影响涂胶贴膜的效率。
发明内容
基于此，有必要提供一种涂胶贴膜效率较高的PCB电路板用多工位涂胶贴膜系统。
一种PCB电路板用多工位涂胶贴膜系统，包括旋转工作台、多个涂胶机构与多个贴膜机构，所述旋转工作台上形成有多个工位，所述多个工位均用于定位PCB电路板，所述多个涂胶机构与所述多个贴膜机构均围绕所述旋转工作台的周缘设置，所述多个涂胶机构与所述多个贴膜机构依次间隔设置，所述旋转工作台用于间歇性地带动多个PCB电路板旋转，所述多个涂胶机构分别用于对所述PCB电路板上的多个位置进行涂胶，所述多个贴膜机构分别用于对所述多个位置进行贴膜，每个所述贴膜机构对所述PCB电路板的贴膜位置与相邻上游的所述涂胶机构对所述PCB电路板的涂胶位置相同。
在其中一个实施方式中，所述旋转工作台的底部设置有步进电机，所述旋转工作台的中心同轴设置于所述步进电机的输出轴上。
在其中一个实施方式中，所述旋转工作台为圆盘状，所述旋转工作台的中部贯通开设有多个弧形通槽。
在其中一个实施方式中，所述多个弧形通槽依次间隔设置，并围绕形成一个圆圈。
在其中一个实施方式中，所述工位上设置有定位台，所述定位台为方形，所述定位台的底面的四个角部处设置有固定脚垫。
在其中一个实施方式中，四个所述固定脚垫可拆卸地固定于所述旋转工作台上，所述定位台的上表面为平面。
在其中一个实施方式中，所述步进电机的底部设置有方形固定板，所述方形固定板固定于地面上，所述方形固定板的周缘形成有冗余安装区域。
在其中一个实施方式中，每个所述涂胶机构包括安装底座、立柱、升降件与涂胶筒，所述安装底座固定于所述方形固定板的冗余安装区域上，所述立柱固定于所述安装底座上，所述升降件安装于所述立柱的顶端，所述涂胶筒固定于所述升降件上。
在其中一个实施方式中，所述立柱的顶端设置有导轨，所述升降件滑动地设置于所述导轨上，所述立柱的顶部设置有升降电机，所述升降电机与所述升降件连接。
在其中一个实施方式中，所述立柱位于所述旋转工作台的外围，所述涂胶筒倾斜向下延伸并对准所述工位上的PCB电路板。
所述PCB电路板用多工位涂胶贴膜系统在使用时，在所述旋转工作台的旋转过程中，将多个PCB电路板在同一个上料位置依次定位于所述多个工位上。前一个涂胶机构对所述PCB电路板上的第一位置进行涂胶，下一个贴膜机构对该第一位置进行贴膜，再下一个涂胶机构对所述PCB电路板上的第二位置进行涂胶，再下一个贴膜机构对所述PCB电路板上的第二位置进行贴膜。在每次所述旋转工作台旋转后，所述多个涂胶机构与所述多个贴膜机构均同步工作。由于在所述PCB电路板用多工位涂胶贴膜系统中，PCB电路板在涂胶之后，旋转所述旋转工作台即可对准对应的贴膜机构以进行贴膜作业，无需将PCB电路板从所述工位上拆下转移并再次定位，继而节省了转移和定位时间，提高了涂胶及贴膜效率。而且通过旋转至所述贴膜机构，节省了转移时间，进而可以使得胶水不易因过长的时间而固化，提高贴膜质量。一次性实现多个位置的涂胶与贴膜，实现了集中作业。
附图说明
图1为一实施例的PCB电路板用多工位涂胶贴膜系统的立体示意图。
图2为一实施例的贴膜机构的立体示意图。
图3为图2所示贴膜机构的另一视角的立体示意图。
图4为图3中A处的局部放大图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本发明涉及一种PCB电路板用多工位涂胶贴膜系统。例如，所述PCB电路板用多工位涂胶贴膜系统包括旋转工作台、多个涂胶机构与多个贴膜机构，所述旋转工作台上形成有多个工位。例如，所述多个工位均用于定位PCB电路板，所述多个涂胶机构与所述多个贴膜机构均围绕所述旋转工作台的周缘设置，所述多个涂胶机构与所述多个贴膜机构依次间隔设置。例如，所述旋转工作台用于间歇性地带动多个PCB电路板旋转，所述多个涂胶机构分别用于对所述PCB电路板上的多个位置进行涂胶。例如，所述多个贴膜机构分别用于对所述多个位置进行贴膜。例如，每个所述贴膜机构对所述PCB电路板的贴膜位置与相邻上游的所述涂胶机构对所述PCB电路板的涂胶位置相同。
请参阅图1，一种PCB电路板用多工位涂胶贴膜系统，包括旋转工作台10、多个涂胶机构20与多个贴膜机构30(图中仅示出一个)，所述旋转工作台10上形成有多个工位11，所述多个工位11均用于定位PCB电路板，所述多个涂胶机构20与所述多个贴膜机构30均围绕所述旋转工作台10的周缘设置，所述多个涂胶机构20与所述多个贴膜机构30依次间隔设置，即一个涂胶机构20邻近一个贴膜机构30，两个贴膜机构30之间设置一个涂胶机构20，这样间隔地设置。所述旋转工作台10用于间歇性地带动多个PCB电路板旋转，所述多个涂胶机构20分别用于对所述PCB电路板上的多个位置进行涂胶，所述多个贴膜机构30分别用于对所述多个位置进行贴膜，每个所述贴膜机构30对所述PCB电路板的贴膜位置与相邻上游的所述涂胶机构20对所述PCB电路板的涂胶位置相同。
所述PCB电路板用多工位涂胶贴膜系统在使用时，在所述旋转工作台10的旋转过程中，将多个PCB电路板在同一个上料位置依次定位于所述多个工位11上，以完成上料。前一个涂胶机构20对所述PCB电路板上的第一位置进行涂胶，下一个贴膜机构30对该第一位置进行贴膜(即每个所述贴膜机构30对所述PCB电路板的贴膜位置与相邻上游的所述涂胶机构20对所述PCB电路板的涂胶位置相同)，再下一个涂胶机构20对所述PCB电路板上的第二位置进行涂胶，再下一个贴膜机构30对所述PCB电路板上的第二位置进行贴膜。在每次所述旋转工作台10旋转后，所述多个涂胶机构20与所述多个贴膜机构30均同步工作。由于在所述PCB电路板用多工位涂胶贴膜系统中，PCB电路板在涂胶之后，旋转所述旋转工作台10即可对准对应的贴膜机构30以进行贴膜作业，无需将PCB电路板从所述工位11上拆下转移并再次定位，继而节省了转移和定位时间，提高了涂胶及贴膜效率。而且通过旋转至所述贴膜机构30，节省了转移时间，进而可以使得胶水不易因过长的时间而固化，提高贴膜质量。一次性实现多个位置的涂胶与贴膜，实现了集中作业。
例如，为了便于提高对PCB电路板的定位效果，所述旋转工作台10的底部设置有步进电机(图未示)，所述旋转工作台10的中心同轴设置于所述步进电机的输出轴上。所述旋转工作台10为圆盘状，所述旋转工作台10的中部贯通开设有多个弧形通槽12。所述多个弧形通槽12依次间隔设置，并围绕形成一个圆圈。所述工位11上设置有定位台13，所述定位台13为方形，所述定位台13的底面的四个角部处设置有固定脚垫。四个所述固定脚垫可拆卸地固定于所述旋转工作台10上，所述定位台13的上表面为平面。通过设置所述定位台13的上表面为平面，从而可以提高定位效果。而通过可拆卸地设置四个所述固定脚垫，方便后续对所述定位台13的拆装与重新定位，以适应不同的加工场合。
例如，为了变了提高涂胶的方便性，所述步进电机的底部设置有方形固定板14，所述方形固定板14固定于地面上，所述方形固定板14的周缘形成有冗余安装区域。每个所述涂胶机构20包括安装底座21、立柱22、升降件23与涂胶筒24，所述安装底座21固定于所述方形固定板14的冗余安装区域上，所述立柱22固定于所述安装底座21上，所述升降件23安装于所述立柱22的顶端，所述涂胶筒24固定于所述升降件23上。所述立柱22的顶端设置有导轨，所述升降件23滑动地设置于所述导轨上，所述立柱22的顶部设置有升降电机，所述升降电机与所述升降件23连接。所述立柱22位于所述旋转工作台10的外围，所述涂胶筒24倾斜向下延伸并对准所述工位11上的PCB电路板。通过设置所述导轨及所述升降件23，从而可以使得所述升降件23在所述升降电机的驱动下沿所述导轨向下滑动，进而带动所述涂胶筒24向下移动至所述定位台13处，以对所述PCB电路板进行涂胶作业，提高涂胶作业的方便性。
例如，比较特殊的是，请参阅图2至图4，为了便于提高贴膜作业的便利性，进而提高涂胶贴膜效率，例如，每个所述贴膜机构30包括贴膜组件31，所述贴膜组件31包括安装臂311、第一驱动件312、升降架313、膜卷314、废膜卷315、第二驱动件316与抵压块317，所述安装臂311固定于所述方形固定板14的冗余安装区域上，所述安装臂311上形成有导向槽，所述第一驱动件312通过L形架安装于所述安装臂311的顶端，所述升降架313为L形，所述升降架313的一侧凸设有导向块，所述导向块滑动地卡设于所述导向槽内，所述升降架313的顶端连接于所述第一驱动件312的输出轴上，所述升降架313的底端向外凸设有抵持板3135，所述抵持板3135与所述旋转工作台10的上表面平行，所述抵持板3135上贯通开设有矩形的抵压孔3136，所述抵压孔3136对准所述定位台13。所述升降架313内贯通形成有L形的膜片通道3138，所述膜片通道3138与所述抵压孔3136连通，所述升降架313的顶端一侧设置有第一安装部3131，所述升降架313的上部横向凸设有横向板3132，所述膜卷314转动地安装于所述第一安装部3131上，所述横向板3132远离所述安装臂311的一侧凸设有第二安装部3133。所述废膜卷315转动地安装于所述第二安装部3133上，所述膜卷314的膜片3145从所述升降架313的顶端向下穿设于所述膜片通道3138内，从所述抵持板3135的端部横向穿出，并翻转向上延伸，最终缠绕至所述第二安装部3133上以形成所述废膜卷315。所述抵持板3135远离所述安装臂311的一侧安装有张紧辊3134，所述废膜卷315的废膜带3151抵持于所述张紧辊3134上。例如，所述膜片3145包括连接带与多个贴膜片，所述连接带上开设有多个矩形膜片孔，所述多个贴膜片设置于所述多个矩形膜片孔中，每个所述贴膜片的周缘通过多个断裂条连接于所述矩形膜片孔的周缘。抵压移除所述多个贴膜片后的所述连接带构成所述废膜带3151。例如，为了便于将所述多个贴膜片从所述连接带上抵压脱落并贴设于所述PCB电路板上，所述第二驱动件316安装于所述横向板3132的底面上，所述抵压块317安装于所述第二驱动件316的输出轴上并对准所述抵压孔3136。所述抵压块317的底面与所述抵压孔3136的轮廓形状相同。所述抵压块317的底面设置有柔性层。所述第一驱动件312用于驱动所述升降架313带动所述抵持板3135向下抵持于所述PCB电路板上，以使得涂胶位置位于所述抵压孔3136中，所述第二驱动件316用于驱动所述抵压块317下移进入所述抵压孔3136中，用于使所述连接带上的贴膜片脱落并贴设于所述涂胶位置上，以完成贴膜作业。此后所述第一驱动件312驱动所述升降架313上移以回复原位。通过设置所述柔性层，可以使得所述抵压块317迫使所述贴膜片吻合所述PCB电路板的涂胶位置。而通过设置所述张紧辊3134，一方面可以张紧所述膜片3145的连接带，另一方面可以通过所述张紧辊3134改变所述废膜带3151的输送方向，使得所述废膜带3151反折向上并卷绕于所述第二安装部3133上。通过所述贴膜机构30的设置，可以提高贴膜作业的便利性。
例如，为了便于张紧所述膜卷314与所述废膜卷315，所述第一安装部3131上设置有第一辊，所述第二安装部3133上设置有第二辊，所述第一辊与所述第二辊平行。例如，所述废膜卷315的第二辊上连接有驱动电机，用于驱动卷绕所述废膜带3151，在此不再赘述。例如，所述贴膜机构30还包括张紧组件35，所述张紧组件35包括翻转架351、抵持杆352、张紧板353与叠片弹性体354，所述翻转架351为矩形框状，所述翻转架351的一端转动地连接于所述横向板3132邻近所述升降架313的一端，所述翻转架351的另一端延伸至所述膜卷314与所述废膜卷315之间，所述翻转架351的两侧均形成有导槽，所述抵持杆352与所述第一辊平行，所述抵持杆352为圆柱形，所述抵持杆352上贯通开设有条形槽，所述条形槽沿所述抵持杆352的轴向延伸，所述抵持杆352的相对两端分别滑动地插设于两个所述导槽内，所述抵持杆352的相对两端分别设置有抵持弹簧(图未示)，两个所述抵持弹簧分别安装于两个所述导槽内。所述张紧板353的中部穿设翻转架351中并滑动地插设于所述抵持杆352的条形槽内，所述张紧板353的中部还设置有多个弹性连接丝，所述多个弹性连接丝连接于所述抵持杆352上。所述张紧板353的相对两端分别抵持于所述膜卷314的上方与所述废膜卷315的上方，所述张紧板353的下表面设置有柔性弥补层。所述张紧板353的相对两端分别转动地设置有两个框架3531，所述两个框架3531上均具有拉持辊3532，所述膜卷314的膜片与所述废膜卷315的废膜带3151分别穿设于所述两个框架3531中，所述两个框架3531的拉持辊3532分别抵持于所述膜带与所述废膜带3151上，并均位于所述膜带与所述废膜带3151之间。所述两个框架3531的拉持辊3532用于张紧所述膜带与所述废膜带3151，以防止所述膜片或所述废膜带3151松弛，进而提高贴膜精度。所述叠片弹性体354位于所述膜卷314与所述废膜卷315之间，所述叠片弹性体354包括两个抵持片3541与连接于所述两个抵持片3541之间的弹性结构，所述两个抵持片3541分别抵持于所述膜卷314与所述废膜卷315上，每个所述抵持片3541的相对两端分别凸设有护持挡3543，每个所述抵持片3541的两个护持挡3543分别挡设于所述膜卷314/废膜卷315的相对两端。所述翻转架351的中部设置有连接板，所述连接板穿设并固定于所述弹性结构的中部。例如，在所述第二辊上并不具有废膜卷315时，所述叠片弹性体354抵持所述第二辊。例如，所述弹性连接丝的拉力较小，能够允许所述翻转架351带动所述抵持杆352相对所述张紧板353滑移，但能够防止所述张紧板353移动距离过大而掉落。
例如，在使用时(在贴膜时)，所述张紧板353的相对两端分别抵持于所述膜卷314的周面与所述废膜卷315的周面上。所述两个框架3531的拉持辊3532分别用于张紧所述膜带与所述废膜带3151。随着所述废膜卷315的变大与所述膜卷314的变小，所述叠片弹性体354用于在所述废膜卷315增大的半径的抵压下向所述膜卷314移动，迫使所翻转架351克服所述弹性连接丝的拉力相对所述张紧板353朝所述膜卷314滑移，使得所述张紧板353位于所述膜卷314一侧的长度(以所述抵持杆352为界限)小于所述张紧板353位于所述废膜卷315一侧的长度，以符合所述膜卷314的半径变化速率与所述废膜卷315的半径变化速率，即在所述废膜卷315的半径较大时，所述废膜卷315的半径变化速率较小，因此所述张紧板353处于所述废膜卷315一侧的长度较大，在张紧板353带动所述抵持杆352旋转时，所述张紧板353相对所述第二辊之间的距离变化不大。此时所述膜卷314的半径较小，所述膜卷314的半径变化率较大，在张紧板353带动所述抵持杆352旋转时，所述张紧板353相对所述第一辊之间的距离变化较大，以使得所述张紧板353能够实时地抵持于所述膜卷314上。通过设置所述张紧组件35，可以利用所述翻转架351的旋转改变所述张紧板353的旋转中心，以使得所述张紧板353能够实时吻合所述膜卷314与所述废膜卷315的半径变化率，提高张紧的紧密度，继而最终提高贴膜精确度。而所述张紧板353上的柔性弥补层，可以弥补张紧板353与所述膜卷314/所述废膜卷315轴周面之间的间隙(如果有的话)。而所述两个拉持辊3532与所述张紧板353的联动，又能够进一步改善张紧效果。所述抵持杆352在保证所述张紧板353横向滑移的作用下，又能够压持所述抵持弹簧上下移动，以保证所述张紧板353对所述膜卷314与所述废膜卷315的紧密压持。而多个所述弹性连接丝在保证所述翻转架351可以带动所述抵持杆352相对所述张紧板353横移的作用下，又可以保证所述张紧板353不会因移动距离过大而掉落。
通过设置所述张紧组件35，可以极大地提高所述张紧板353对所述膜卷314与所述废膜卷315的张紧力度较为均均衡，提高了膜卷314与废膜卷315的张紧力度，从而极大地提高了贴膜的平展度与贴膜效果。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施方式仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种PCB电路板用多工位涂胶贴膜系统，其特征在于，包括旋转工作台、多个涂胶机构与多个贴膜机构，所述旋转工作台上形成有多个工位，所述多个工位均用于定位PCB电路板，所述多个涂胶机构与所述多个贴膜机构均围绕所述旋转工作台的周缘设置，所述多个涂胶机构与所述多个贴膜机构依次间隔设置，所述旋转工作台用于间歇性地带动多个PCB电路板旋转，所述多个涂胶机构分别用于对所述PCB电路板上的多个位置进行涂胶，所述多个贴膜机构分别用于对所述多个位置进行贴膜，每个所述贴膜机构对所述PCB电路板的贴膜位置与相邻上游的所述涂胶机构对所述PCB电路板的涂胶位置相同。
2.根据权利要求1所述的PCB电路板用多工位涂胶贴膜系统，其特征在于，所述旋转工作台的底部设置有步进电机，所述旋转工作台的中心同轴设置于所述步进电机的输出轴上。
3.根据权利要求2所述的PCB电路板用多工位涂胶贴膜系统，其特征在于，所述旋转工作台为圆盘状，所述旋转工作台的中部贯通开设有多个弧形通槽。
4.根据权利要求3所述的PCB电路板用多工位涂胶贴膜系统，其特征在于，所述多个弧形通槽依次间隔设置，并围绕形成一个圆圈。
5.根据权利要求4所述的PCB电路板用多工位涂胶贴膜系统，其特征在于，所述工位上设置有定位台，所述定位台为方形，所述定位台的底面的四个角部处设置有固定脚垫。
6.根据权利要求5所述的PCB电路板用多工位涂胶贴膜系统，其特征在于，四个所述固定脚垫可拆卸地固定于所述旋转工作台上，所述定位台的上表面为平面。
7.根据权利要求6所述的PCB电路板用多工位涂胶贴膜系统，其特征在于，所述步进电机的底部设置有方形固定板，所述方形固定板固定于地面上，所述方形固定板的周缘形成有冗余安装区域。
8.根据权利要求7所述的PCB电路板用多工位涂胶贴膜系统，其特征在于，每个所述涂胶机构包括安装底座、立柱、升降件与涂胶筒，所述安装底座固定于所述方形固定板的冗余安装区域上，所述立柱固定于所述安装底座上，所述升降件安装于所述立柱的顶端，所述涂胶筒固定于所述升降件上。
9.根据权利要求8所述的PCB电路板用多工位涂胶贴膜系统，其特征在于，所述立柱的顶端设置有导轨，所述升降件滑动地设置于所述导轨上，所述立柱的顶部设置有升降电机，所述升降电机与所述升降件连接。
10.根据权利要求9所述的PCB电路板用多工位涂胶贴膜系统，其特征在于，所述立柱位于所述旋转工作台的外围，所述涂胶筒倾斜向下延伸并对准所述工位上的PCB电路板。
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