CN111040659A - 低剥离静电压pu保护膜及其制备工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开的低剥离静电压PU保护膜,至少包括由上而下依次设置的抗静电离型层、聚氨酯胶粘剂层、PET基材层、抗静电涂层;其中,所述抗静电离型层为单面离型面抗击电膜,其离型面的离型力为50‑100g/mm,阻抗值为10^8‑10^10Ω;所述抗静电涂层,其阻抗值为10^6‑10^9Ω。本发明的保护膜,其撕膜静电压下面有明显的改善效果,可以有效的减少PU保护膜使用时产生的虹膜现象。
Description
技术领域
本发明涉及一种pu保护膜及其制备工艺,特别是一种低剥离静电压PU保护膜及其制备工艺。
背景技术
保护膜按照用途可以分为数码产品保护膜,汽车保护膜,家用保护膜,食品保鲜保护膜等,随着手机等数码产品在中国的普及,保护膜已经慢慢的成为屏幕保护膜的一种统称,而其在屏幕保护膜领域的功能也是五花八门,PU保护膜是一种以透明PET薄膜为基材生产的功能性保护膜,主要用于ITO薄膜、盖板玻璃、TP制程、模组和整机出货等保护用,而现有的PU保护膜透光性能差,排泡性能差且耐候性能较低,撕膜静电压大,容易产生虹膜现象。
发明内容
为解决上述问题,本发明公开的PU保护膜,撕膜静电压下面有明显的改善效果,可以有效的减少PU保护膜使用时产生的虹膜现象。
本发明公开的低剥离静电压PU保护膜,至少包括由上而下依次设置的抗静电离型层、聚氨酯胶粘剂层、PET基材层、抗静电涂层;其中,
所述抗静电离型层为单面离型面抗击电膜,其离型面的离型力为50-100g/mm,阻抗值为10^8-10^10Ω;
所述抗静电涂层,其阻抗值为10^6-10^9Ω。
本发明公开的低剥离静电压PU保护膜的一种改进,聚氨酯胶粘剂层其聚氨酯胶粘剂的组成包括,wt%:
其中,交联剂优选为异氰酸酯交联剂;抗静电剂优选为季铵盐抗静电剂;抗UV剂优选为苯丙环抗UV剂或苯并三唑类抗UV剂;耐候剂优选为亚磷酸酯类耐候剂。
本发明公开的低剥离静电压PU保护膜的一种改进,聚氨酯胶粘剂层其涂布干胶厚度为8-10微米。
本发明公开的低剥离静电压PU保护膜的一种改进,PET基材层其为经过双面电晕处理并且电晕处理度大于等于42。
本发明公开的低剥离静电压PU保护膜的一种改进,PET基材层其厚度为30-80微米。
本发明公开的低剥离静电压PU保护膜的一种改进,抗静电涂层为聚噻吩涂层。
本发明公开的低剥离静电压PU保护膜的制备工艺,包括如下步骤:
A 准备工序:PET基材电晕处理制备PET基材层;涂布机的干燥区域准备并形成干燥温度区段;
B PET基材层一侧涂布抗静电剂形成抗静电涂层;
C PET基材层另一侧涂布聚氨酯胶粘剂形成聚氨酯胶粘剂层;
D 烘干;
E 贴合抗静电离型膜,卷收。
本发明公开的低剥离静电压PU保护膜的一种改进,干燥区域的干燥温度为50-125℃。
本发明公开的低剥离静电压PU保护膜的一种改进,干燥区域形成的干燥温度区段,由起始段向干燥末段的温度区段包括60±5℃、70±5℃、80±5℃、90±5℃、100±5℃、120±5℃、120±5℃、100±5℃。
本发明公开的低剥离静电压PU保护膜的一种改进,卷收工序中的卷收速度为15-25M/min。
本发明的通过采用合适的材料和生产制备工艺,有效地改善了保护膜的透光性能、排泡性能和耐候性能,撕膜静电现象改善明显,不易产生虹膜现象。
具体实施方式
下面具体实施方式,进一步阐明本发明,应理解下述具体实施方式仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。
实施例1
本实施例的PU保护膜从上到下依次为抗静电离型层、聚氨酯胶粘剂层、PET基材层、抗静电涂层。1.抗静电离型层通常为单面离型面抗击电膜,离型力为50-100g/mm,阻抗值为10^8-10^10Ω,2.作为聚氨酯胶粘剂层,要求具有很强的耐老化性能(高温老化、UV老化等);对组件材料良好的粘结性能;干胶厚度为8-10μm,纯的聚氨酯聚合物。用此配方涂布干胶厚度在8-10μm,基材为50μm的PET上测试:180°剥离力1-3g,3.PET基材层选用50μm,透过率大于90%,雾度小于2%的PET基材;4.抗静电涂层通常为聚噻吩涂层,其阻抗值为10^6-10^9Ω左右。
生产工艺过程:
选取材料,50μmPET需双面电晕处理,两边的处理度要达到42以上,
涂布机烘烤箱干燥温度设定为50-125℃,并将此温度设定成若干断不同温度的干燥区域,由起始段向干燥末段的温度区段包括60±5℃、70±5℃、80±5℃、90±5℃、100±5℃、120±5℃、120±5℃、100±5℃。
先在50μm PET上涂布聚噻吩抗静电剂
在50μm PET另一侧涂布含抗静电剂的聚氨酯胶黏剂,
其中聚氨酯胶黏剂的组成为:wt%:
经烘箱后与抗静电离型膜复合一起完成收卷,机速15M/min。
验证试验对比:
A、揭开离型膜时撕膜静电压
选取一般的PU保护膜和本方案生产的PU保护膜A4样,用手持式撕膜静电压测试仪测试揭开离型膜时的撕膜静电压(撕膜速度设置为1000mm/min)
结果如下:
B、贴合玻璃盖板时的撕膜静电压
选取一般的PU保护膜和本方案生产的PU保护膜A4样,用手持式撕膜静电压测试仪测试贴合玻璃盖板时的撕膜静电压(撕膜速度设置为1000mm/min)
结果如下:
从上述2个对比试验可以发现,本方案生产的PU保护膜具有更低的撕膜静电压,可以有效解决PU保护膜在使用时产生的虹膜现象,
实施例2
本实施例的PU保护膜从上到下依次为抗静电离型层、聚氨酯胶粘剂层、PET基材层、抗静电涂层。1.抗静电离型层通常为单面离型面抗击电膜,离型力为50-100g/mm,阻抗值为10^8-10^10Ω,2.作为聚氨酯胶粘剂层,要求具有很强的耐老化性能(高温老化、UV老化等);对组件材料良好的粘结性能;干胶厚度为8-10μm,纯的聚氨酯聚合物。用此配方涂布干胶厚度在8-10μm,基材为50μm的PET上测试:180°剥离力1-3g,3.PET基材层选用50μm,透过率大于90%,雾度小于2%的PET基材;4.抗静电涂层通常为聚噻吩涂层,其阻抗值为10^6-10^9Ω左右。
生产工艺过程:
选取材料,50μmPET需双面电晕处理,两边的处理度要达到42以上,
涂布机烘烤箱干燥温度设定为50-125℃,并将此温度设定成若干断不同温度的干燥区域,由起始段向干燥末段的温度区段包括60±5℃、70±5℃、80±5℃、90±5℃、100±5℃、120±5℃、120±5℃、100±5℃。
先在50μm PET上涂布聚噻吩抗静电剂
在50μm PET另一侧涂布含抗静电剂的聚氨酯胶黏剂,
其中聚氨酯胶黏剂的组成为:wt%:
经烘箱后与抗静电离型膜复合一起完成收卷,机速18M/min。验证试验对比:
A、揭开离型膜时撕膜静电压
选取一般的PU保护膜和本方案生产的PU保护膜A4样,用手持式撕膜静电压测试仪测试揭开离型膜时的撕膜静电压(撕膜速度设置为1000mm/min)
结果如下:
B、贴合玻璃盖板时的撕膜静电压
选取一般的PU保护膜和本方案生产的PU保护膜A4样,用手持式撕膜静电压测试仪测试贴合玻璃盖板时的撕膜静电压(撕膜速度设置为1000mm/min)
结果如下:
从上述2个对比试验可以发现,本方案生产的PU保护膜具有更低的撕膜静电压,可以有效解决PU保护膜在使用时产生的虹膜现象,
实施例3
本实施例的PU保护膜从上到下依次为抗静电离型层、聚氨酯胶粘剂层、PET基材层、抗静电涂层。1.抗静电离型层通常为单面离型面抗击电膜,离型力为50-100g/mm,阻抗值为10^8-10^10Ω,2.作为聚氨酯胶粘剂层,要求具有很强的耐老化性能(高温老化、UV老化等);对组件材料良好的粘结性能;干胶厚度为8-10μm,纯的聚氨酯聚合物。用此配方涂布干胶厚度在8-10μm,基材为50μm的PET上测试:180°剥离力1-3g,3.PET基材层选用50μm,透过率大于90%,雾度小于2%的PET基材;4.抗静电涂层通常为聚噻吩涂层,其阻抗值为10^6-10^9Ω左右。
生产工艺过程:
选取材料,50μmPET需双面电晕处理,两边的处理度要达到42以上,
涂布机烘烤箱干燥温度设定为50-125℃,并将此温度设定成若干断不同温度的干燥区域,由起始段向干燥末段的温度区段包括60±5℃、70±5℃、80±5℃、90±5℃、100±5℃、120±5℃、120±5℃、100±5℃。
先在50μm PET上涂布聚噻吩抗静电剂
在50μm PET另一侧涂布含抗静电剂的聚氨酯胶黏剂,
其中聚氨酯胶黏剂的组成为:wt%:
经烘箱后与抗静电离型膜复合一起完成收卷,机速20M/min。
验证试验对比:
A、揭开离型膜时撕膜静电压
选取一般的PU保护膜和本方案生产的PU保护膜A4样,用手持式撕膜静电压测试仪测试揭开离型膜时的撕膜静电压(撕膜速度设置为1000mm/min)
结果如下:
B、贴合玻璃盖板时的撕膜静电压
选取一般的PU保护膜和本方案生产的PU保护膜A4样,用手持式撕膜静电压测试仪测试贴合玻璃盖板时的撕膜静电压(撕膜速度设置为1000mm/min)
结果如下:
从上述2个对比试验可以发现,本方案生产的PU保护膜具有更低的撕膜静电压,可以有效解决PU保护膜在使用时产生的虹膜现象,
实施例4
本实施例的PU保护膜从上到下依次为抗静电离型层、聚氨酯胶粘剂层、PET基材层、抗静电涂层。1.抗静电离型层通常为单面离型面抗击电膜,离型力为50-100g/mm,阻抗值为10^8-10^10Ω,2.作为聚氨酯胶粘剂层,要求具有很强的耐老化性能(高温老化、UV老化等);对组件材料良好的粘结性能;干胶厚度为8-10μm,纯的聚氨酯聚合物。用此配方涂布干胶厚度在8-10μm,基材为50μm的PET上测试:180°剥离力1-3g,3.PET基材层选用50μm,透过率大于90%,雾度小于2%的PET基材;4.抗静电涂层通常为聚噻吩涂层,其阻抗值为10^6-10^9Ω左右。
生产工艺过程:
选取材料,50μmPET需双面电晕处理,两边的处理度要达到42以上,
涂布机烘烤箱干燥温度设定为50-125℃,并将此温度设定成若干断不同温度的干燥区域,由起始段向干燥末段的温度区段包括60±5℃、70±5℃、80±5℃、90±5℃、100±5℃、120±5℃、120±5℃、100±5℃。
先在50μm PET上涂布聚噻吩抗静电剂
在50μm PET另一侧涂布含抗静电剂的聚氨酯胶黏剂,
其中聚氨酯胶黏剂的组成为:wt%:
经烘箱后与抗静电离型膜复合一起完成收卷,机速23M/min。
验证试验对比:
A、揭开离型膜时撕膜静电压
选取一般的PU保护膜和本方案生产的PU保护膜A4样,用手持式撕膜静电压测试仪测试揭开离型膜时的撕膜静电压(撕膜速度设置为1000mm/min)
结果如下:
B、贴合玻璃盖板时的撕膜静电压
选取一般的PU保护膜和本方案生产的PU保护膜A4样,用手持式撕膜静电压测试仪测试贴合玻璃盖板时的撕膜静电压(撕膜速度设置为1000mm/min)
结果如下:
从上述2个对比试验可以发现,本方案生产的PU保护膜具有更低的撕膜静电压,可以有效解决PU保护膜在使用时产生的虹膜现象,
实施例5
本实施例的PU保护膜从上到下依次为抗静电离型层、聚氨酯胶粘剂层、PET基材层、抗静电涂层。1.抗静电离型层通常为单面离型面抗击电膜,离型力为50-100g/mm,阻抗值为10^8-10^10Ω,2.作为聚氨酯胶粘剂层,要求具有很强的耐老化性能(高温老化、UV老化等);对组件材料良好的粘结性能;干胶厚度为8-10μm,纯的聚氨酯聚合物。用此配方涂布干胶厚度在8-10μm,基材为50μm的PET上测试:180°剥离力1-3g,3.PET基材层选用50μm,透过率大于90%,雾度小于2%的PET基材;4.抗静电涂层通常为聚噻吩涂层,其阻抗值为10^6-10^9Ω左右。
生产工艺过程:
选取材料,50μmPET需双面电晕处理,两边的处理度要达到42以上,
涂布机烘烤箱干燥温度设定为50-125℃,并将此温度设定成若干断不同温度的干燥区域,由起始段向干燥末段的温度区段包括60±5℃、70±5℃、80±5℃、90±5℃、100±5℃、120±5℃、120±5℃、100±5℃。
先在50μm PET上涂布聚噻吩抗静电剂
在50μm PET另一侧涂布含抗静电剂的聚氨酯胶黏剂,
其中聚氨酯胶黏剂的组成为:wt%:
经烘箱后与抗静电离型膜复合一起完成收卷,机速25M/min。
验证试验对比:
A、揭开离型膜时撕膜静电压
选取一般的PU保护膜和本方案生产的PU保护膜A4样,用手持式撕膜静电压测试仪测试揭开离型膜时的撕膜静电压(撕膜速度设置为1000mm/min)
结果如下:
B、贴合玻璃盖板时的撕膜静电压
选取一般的PU保护膜和本方案生产的PU保护膜A4样,用手持式撕膜静电压测试仪测试贴合玻璃盖板时的撕膜静电压(撕膜速度设置为1000mm/min)
结果如下:
从上述2个对比试验可以发现,本方案生产的PU保护膜具有更低的撕膜静电压,可以有效解决PU保护膜在使用时产生的虹膜现象,
本处实施例对本发明要求保护的技术范围中点值未穷尽之处以及对单个或者多个技术特征的同等替换所形成的新的技术方案,同样都在本发明要求保护的范围内;同时本发明方案所有列举或者未列举的实施例中,在同一实施例中的各个参数仅仅表示其技术方案的一个实例(即一种可行性方案),而各个参数之间并不存在严格的配合与限定关系,其中各参数在不违背公理以及本发明述求时可以相互替换,特别声明的除外。
本发明方案所公开的技术手段不仅限于上述技术手段所公开的技术手段,还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。以上所述是本发明的具体实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种低剥离静电压PU保护膜,至少包括由上而下依次设置的抗静电离型层、聚氨酯胶粘剂层、PET基材层、抗静电涂层;其中,
所述抗静电离型层为单面离型面抗击电膜,其离型面的离型力为50-100g/mm,阻抗值为10^8-10^10Ω;
所述抗静电涂层,其阻抗值为10^6-10^9Ω。
3.根据权利要求1或2所述的低剥离静电压PU保护膜,其特征在于,所述聚氨酯胶粘剂层其涂布干胶厚度为8-10微米。
4.根据权利要求1所述的低剥离静电压PU保护膜,其特征在于,所述PET基材层其为经过双面电晕处理并且电晕处理度大于等于42。
5.根据权利要求1或4所述的低剥离静电压PU保护膜,其特征在于,所述PET基材层其厚度为30-80微米。
6.根据权利要求1所述的低剥离静电压PU保护膜,其特征在于,所述抗静电涂层为聚噻吩涂层。
7.一种低剥离静电压PU保护膜的制备工艺,包括如下步骤:
A准备工序:PET基材电晕处理制备PET基材层;涂布机的干燥区域准备并形成干燥温度区段;
B PET基材层一侧涂布抗静电剂形成抗静电涂层;
C PET基材层另一侧涂布聚氨酯胶粘剂形成聚氨酯胶粘剂层;
D烘干;
E贴合抗静电离型膜,卷收。
8.根据权利要求7所述的低剥离静电压PU保护膜的制备工艺,其特征在于,所述干燥区域的干燥温度为50-125℃。
9.根据权利要求8所述的低剥离静电压PU保护膜的制备工艺,其特征在于,所述干燥区域形成的干燥温度区段,由起始段向干燥末段的温度区段包括60±5℃、70±5℃、80±5℃、90±5℃、100±5℃、120±5℃、120±5℃、100±5℃。
10.根据权利要求7所述的低剥离静电压PU保护膜的制备工艺,其特征在于,所述卷收工序中的卷收速度为15-25M/min。
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