CN111015982A - 芯片硅生产用组合式的专用切割工具及其使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了芯片硅生产用组合式的专用切割工具，包括底板，底板底面下方设有支撑板，支撑板顶面设有配电箱、第一电动推杆和第一电机，底板两端底面下方均设有转动轴，底板底面两侧下方均设有传送带，每根传送带两端均套在对应的转动轴一端，其中一根转动轴与第一电机传动连接，底底板顶面安装盒、收纳盒、第二电动推杆和伸缩杆，安装盒内两端均滑动设有夹持板，收纳盒底面设有托板，托板底面与第一电动推杆活动端固接，第二电动推杆活动端设有第二电机，第二电机的电机轴固接有切割轴，切割轴上分布有切割片，伸缩杆活动端固接支撑柱，切割轴另一端与支撑柱上端转动连接。本发明结构简单，方便夹持，可有效的提高了加工效率。

Description

芯片硅生产用组合式的专用切割工具及其使用方法

技术领域

本发明涉及芯片硅生产设备技术领域，尤其涉及芯片硅生产用组合式的专用切割工具及其使用方法。

背景技术

目前，芯片硅制备过程中都要对硅棒进行切割，但目前市场上的切割装置均只能将硅棒一切为二，二切四，不仅费时费力，而且需要多次对硅棒进行固定夹持，如果切割的时候硅棒固定不稳产生晃动，会影响切割的质量，最终导致切割材料的报废，带来不必要的经济损失，且切割后的成品需要人工转运到下一工序，增加了工人的拉动强度，不利于提高生产效率。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片硅生产用组合式的专用切割工具及其使用方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

芯片硅生产用组合式的专用切割工具，包括底板，所述底板底面四角均固接有矩形状的支撑杆，所述底板底面下方设有矩形状的支撑板，所述支撑板两侧面两端均与对应支撑杆一侧面固接，所述支撑板顶面一端设有配电箱，所述支撑板顶面中部设有第一电动推杆，所述支撑板顶面另一端设有第一电机，每根支撑杆一侧面均固接有U形状的限位板，所述底板两端底面下方均设有转动轴，每根转动轴两端均与对应限位板一侧面转动连接，所述底板底面两侧下方均设有传送带，每根传送带两端均套在对应的转动轴一端，其中一根转动轴与第一电机传动连接，每根传送带均位于支撑板上方，所述底板一侧面设有控制面板，所述底板顶面设有矩形状的第一开口，所述第一开口两端均滑动设有矩形状的安装盒，所述安装盒内两端均滑动设有矩形状的夹持板，所述第一开口内设有矩形状的收纳盒，所述收纳盒底面设有矩形状的托板，所述托板底面中部与第一电动推杆活动端固接，所述底板顶面一端设有第二电动推杆，所述第二电动推杆活动端固接与矩形状的安装板，所述安装板顶面设有第二电机，所述第二电机的电机轴固接有切割轴，所述切割轴上分布有圆形的切割片，所述切割轴另一端固接有圆柱形的连接杆，所述底板顶面另一端设有伸缩杆，所述伸缩杆活动端固接支撑柱，所述连接杆另一端与支撑柱上端转动连接，所述收纳盒位于切割轴下方。

优选地，每根转动轴两端均固接有传送带轮，每根传送带两端均套设在对应的传送带轮上，其中一根转动轴中部固接有从动皮带轮，所述第一电机的电机轴顶端固接有主动皮带轮，所述主动皮带轮与从动皮带轮通过皮带传动连接。

优选地，所述切割片内环固接有圆筒状的固定管，所述切割轴顶面分布有固定螺孔，所述固定管两端均设有固定杆，每根固定螺杆均与对应固定螺孔螺旋连接。

优选地，所述切割轴表面设有刻度尺，所述切割轴两端均设有圆形的固定槽，所述第二电机的电机轴顶端位于对应的固定槽内、且通过螺栓固接。

优选地，所述连接杆一端位于切割轴对应一端的固定槽内、且通过螺栓固接，所述支撑柱上端一侧面设有圆形的连接槽，所述连接槽内固接连接轴承，所述连接杆另一端与连接轴承内壁固接。

优选地，所述安装盒两侧面下端均 固接有矩形状的滑块，所述第一开口两侧内壁均设有矩形状的滑槽，每块滑块均滑动位于对应的滑槽内，每个滑槽一侧内壁均设有椭圆状的第二开口，每块滑块一侧面均固接有限位螺杆，每根限位螺杆另一端均穿过对应的第二开口、且与对应圆形状的限位环螺旋连接，每个限位环内表面均设有螺纹，每个限位环外表面四周均固接有圆柱形的凸杆。

优选地，所述安装盒内下端固接有圆柱形的滑杆，每块夹持板一侧面均设有半圆形的夹持槽，每块夹持板底面均固接有圆柱形的连接柱，每根连接柱下端均设有圆形的通孔，每根连接柱下端均套设在滑杆上，所述滑杆两端均套设有弹簧，每根弹簧一端均与安装盒对应一侧内壁固接，每根弹簧另一端均与对应的连接柱一侧面下端固接，每根连接柱一侧面中部均固接有固定轴承，所述安装盒两侧壁均螺旋连接有紧固螺杆，每根紧固螺杆另一端均与对应固定轴承内壁固接。

本发明还提出了芯片硅生产用组合式的专用切割工具的使用方法，包括以下步骤：

S1、接通电源，将配电箱内的电源开关与外设电源连接，并将电源开关打开；

S2、夹持，调整两个安装盒和两个夹持板之间的间距，对硅棒进行夹持；

S3、调高，控制第一电动推杆伸长，直至收纳盒位于硅棒下方；

S4、切割，控制第二电机转动、控制第二电动推杆回缩，第二电机带动切割片对硅棒进行切割；

S5、传送，控制第一电动推杆回缩、并将收纳盒放置在传送带上，控制第一电机转动，第一电机带动传送带转动，将收纳盒中硅片移送到下移工序；

S6、关闭电源。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、通过设置的切割轴、电机、第二电动推杆、固定管与切割片配合，可依次完成对硅棒的切割工作，不需要反复固定切割，有利于提高工作效率，通过设置的安装盒、紧固螺杆、弹簧、滑杆、连接柱与夹持板配合，便于对硅棒进行夹持，避免硅棒在切割过程因晃动而导致切割失败的情况发生，有效的保证了切割质量，；

2、通过设置的第一电动拖杆、托板、收纳盒、第一电机与传送带配合，便于将切割后的成品移送到下一工序，降低了工人的劳动强度，有效的提高了加工效率；

综上所述，本发明结构简单，方便夹持，可有效的提高了加工效率，保证切割质量。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明提出的芯片硅生产用组合式的专用切割工具的正视图；

图2为本发明提出的芯片硅生产用组合式的专用切割工具的传送带俯视图；

图3为本发明提出的芯片硅生产用组合式的专用切割工具的切割轴剖面图；

图4为本发明提出的芯片硅生产用组合式的专用切割工具的安装盒剖面图；

图5为本发明提出的芯片硅生产用组合式的专用切割工具使用方法的流程图；

图中序号：底板1、支撑杆2、支撑板3、第一电机4、皮带5、第一电动推杆6、配电箱7、限位板8、传送带轮9、传送带10、转动轴11、主动皮带轮12、动皮带轮13、托板14、第二电动推杆15、第二电机16、切割轴17、切割片18、固定管19、连接杆20、支撑柱21、伸缩杆22、控制面板23、收纳盒24、安装盒25、夹持板26、连接柱27、紧固螺杆28、滑杆29、弹簧30、滑块31、螺杆32、限位环33。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例1：参见图1-4，芯片硅生产用组合式的专用切割工具，包括底板1，所述底板1底面四角均固接有矩形状的支撑杆2，所述底板1底面下方设有矩形状的支撑板3，所述支撑板3两侧面两端均与对应支撑杆2一侧面固接，所述支撑板3顶面一端设有配电箱7，所述支撑板3顶面中部设有第一电动推杆6，所述支撑板3顶面另一端设有第一电机4，每根支撑杆2一侧面均固接有U形状的限位板8，每块限位板8一侧均固接与限位轴承，所述底板1两端底面下方均设有转动轴11，每根转动轴11两端均与对应限位板8一侧面的限位轴承内壁固接，所述底板1底面两侧下方均设有传送带10，每根传送带10两端均套在对应的转动轴11一端，其中一根转动轴11与第一电机4传动连接，每根传送带10均位于支撑板3上方，所述底板1一侧面设有控制面板23，所述底板1顶面设有矩形状的第一开口，所述第一开口两端均滑动设有矩形状的安装盒25，所述安装盒25内两端均滑动设有矩形状的夹持板26，所述第一开口内设有矩形状的收纳盒24，所述收纳盒底面设有矩形状的托板14，所述托板14底面中部与第一电动推杆6活动端固接，所述底板1顶面一端设有第二电动推杆15，所述第二电动推杆15活动端固接与矩形状的安装板，所述安装板顶面设有第二电机16，所述第二电机16的电机轴固接有切割轴17，所述切割轴17上分布有圆形的切割片18，所述切割轴17另一端固接有圆柱形的连接杆20，所述底板1顶面另一端设有伸缩杆22，所述伸缩杆22活动端固接支撑柱21，所述连接杆20另一端与支撑柱21上端转动连接，所述收纳盒24位于切割轴17下方。

在本发明中，每根转动轴8两端均固接有传送带轮9，每根传送带10两端均套设在对应的传送带轮9上，其中一根转动轴8中部固接有从动皮带轮13，所述第一电机4的电机轴顶端固接有主动皮带轮12，所述主动皮带轮12与从动皮带轮13通过皮带5传动连接。

在本发明中，所述切割片18内环固接有圆筒状的固定管19，所述切割轴17顶面分布有固定螺孔，所述固定管两端均设有固定杆，每根固定螺杆均与对应固定螺孔螺旋连接。

在本发明中，所述切割轴17表面设有刻度尺，所述切割轴17两端均设有圆形的固定槽，所述第二电机16的电机轴顶端位于对应的固定槽内、且通过螺栓固接。

在本发明中，所述连接杆20一端位于切割轴17对应一端的固定槽内、且通过螺栓固接，所述支撑柱21上端一侧面设有圆形的连接槽，所述连接槽内固接连接轴承，所述连接杆20另一端与连接轴承内壁固接。

在本发明中，所述安装盒25两侧面下端均 固接有矩形状的滑块31，所述第一开口两侧内壁均设有矩形状的滑槽，每块滑块31均滑动位于对应的滑槽内，每个滑槽一侧内壁均设有椭圆状的第二开口，每块滑块31一侧面均固接有限位螺杆32，每根限位螺杆32另一端均穿过对应的第二开口、且与对应圆形状的限位环33螺旋连接，每个限位环33内表面均设有螺纹，每个限位环33外表面四周均固接有圆柱形的凸杆。

在本发明中，所述安装盒25内下端固接有圆柱形的滑杆29，每块夹持板26一侧面均设有半圆形的夹持槽，每块夹持板26底面均固接有圆柱形的连接柱27，每根连接柱27下端均设有圆形的通孔，每根连接柱27下端均套设在滑杆29上，所述滑杆29两端均套设有弹簧30，每根弹簧30一端均与安装盒25对应一侧内壁固接，每根弹簧30另一端均与对应的连接柱27一侧面下端固接，每根连接柱27一侧面中部均固接有固定轴承，所述安装盒25两侧壁均螺旋连接有紧固螺杆28，每根紧固螺杆28另一端均与对应固定轴承内壁固接。

在本发明中，所述收纳盒24底面设有矩形状的铁片，所述托板14顶面设有矩形状的电磁铁片，所述电磁铁片顶面与铁片底面接触。

在本发明中，所述控制面板23上设有第一电机4、第二电机16、第一电动推杆6、第二电动推杆15和电磁铁片的控制开关，所述配电箱7内设有电源开关，所述电源开关通过导线与外设电源和设有第一电机4、第二电机16、第一电动推杆6、第二电动推杆15和电磁铁片的控制开关连接，所述第一电机控制开关通过导线与第一电机4连接 ，第二电机控制开关通过导线与第二电机16连接，所述第一电动推杆控制开关通过导线与第一电动推杆6连接，所述第二电动推杆控制开关通过导线与第二电动推杆15连接，所述电磁铁片控制开关通过导线与电磁铁片连接，所述第一电机4、第二电机16的控制开关型号为LW26-20。

实施例2：参见图5，在本实施例中，芯片硅生产用组合式的专用切割工具的使用方法，具体包括以下步骤：

S1、接通电源，将配电箱7内的电源开关与外设电源连接，并将电源开关打开；

S2、夹持，调整两个安装盒25和两个夹持板26之间的间距，对硅棒进行夹持；

S3、调高，控制第一电动推杆6伸长，直至收纳盒24位于硅棒下方；

S4、切割，控制第二电机16转动、控制第二电动推杆15回缩，第二电机16带动切割片18对硅棒进行切割；

S5、传送，控制第一电动推杆6回缩、并将收纳盒24放置在传送带10上，控制第一电机4转动，第一电机4带动传送带10转动，将收纳盒24中硅片移送到下移工序；

S6、关闭电源。

本发明使用时，先将配电箱7内的电源开关与外设电源连接，根据硅棒的长度调接两个安装盒25的间距，正向转动限位环33，限位环33外移，安装盒25内移，间距缩小，安装盒25外移，间距扩大，调节好之后，反向转动限位环33，直至限位环33一侧面与底板1对应一侧面接触、且安装盒25不能移动，然后根据硅棒的尺寸调节两块夹持板26的间距，正向转动紧固螺杆28，紧固螺杆28外移，紧固螺杆28带动连接柱27外移，弹簧30被压缩，连接柱27带动夹持板26外移，两块夹持板26之间的间距扩大，反向转动紧固螺杆28，紧固螺杆28内移，紧固螺杆28带动连接柱27内移，弹簧30扩张，连接柱27带动夹持板26内移，两块夹持板26之间的间距缩小，调节好之后，将硅棒两端均放置在对应的两块夹持板26之间、并反向转动紧固螺杆28，直至硅棒不能移动，接着控制第一电动推杆6伸长，第一电动推杆6带动托板14上移，控制电磁铁片通电，电磁铁片与收纳盒24底面的铁片接触，收纳盒24被吸附在托板14顶面，托板14带动收纳盒24上移，直至收纳盒24位于硅棒下方、且不与硅棒接触，通过切割轴17表面设置的刻度尺，可根据需求调节相邻切割片18的间距，调节完后，控制第二电机16转动，第二电机16带动切割轴17转动，切割轴17带动固定管19和连接杆20转动，固定管19带动切割片18转动，控制第二电动推杆15回缩，第二带动推杆15带动第二电机16下移，第二电机16带动切割轴17下移，切割轴17带动固定管19和连接杆20下移，固定管19带动切割片18下移，连接杆20带动支撑柱21下移，支撑柱21带动伸缩杆22回缩，切割片18对硅棒进行切割，切割后的硅片落入到收纳盒24中，然后停止第二电机16转动，控制第一电动推杆6回缩，第一电动推杆6带动托板14下移，托板14带动收纳盒24下移，当收纳盒24底面与传送带10顶面接触时，控制电磁铁片断电，第一电动推杆6继续下移，直至托板14顶面与收纳盒24底面不接触，然后控制第一电机4转动，第一电机4带动主动皮带轮12转动，主动皮带轮12带动皮带5转动，皮带5带动从动皮带轮13转动，从动皮带轮13带动转动轴11转动，转动轴11带动传送带轮9转动，传送带轮9带动传送带10转动，传送带10带动收纳盒24移动，从而将切割后的硅片移动到下一工序。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.芯片硅生产用组合式的专用切割工具，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）底面四角均固接有矩形状的支撑杆（2），所述底板（1）底面下方设有矩形状的支撑板（3），所述支撑板（3）两侧面两端均与对应支撑杆（2）一侧面固接，所述支撑板（3）顶面一端设有配电箱（7），所述支撑板（3）顶面中部设有第一电动推杆（6），所述支撑板（3）顶面另一端设有第一电机（4），每根支撑杆（2）一侧面均固接有U形状的限位板（8），所述底板（1）两端底面下方均设有转动轴（11），每根转动轴（11）两端均与对应限位板（8）一侧面转动连接，所述底板（1）底面两侧下方均设有传送带（10），每根传送带（10）两端均套在对应的转动轴（11）一端，其中一根转动轴（11）与第一电机（4）传动连接，每根传送带（10）均位于支撑板（3）上方，所述底板（1）一侧面设有控制面板（23），所述底板（1）顶面设有矩形状的第一开口，所述第一开口两端均滑动设有矩形状的安装盒（25），所述安装盒（25）内两端均滑动设有矩形状的夹持板（26），所述第一开口内设有矩形状的收纳盒（24），所述收纳盒底面设有矩形状的托板（14），所述托板（14）底面中部与第一电动推杆（6）活动端固接，所述底板（1）顶面一端设有第二电动推杆（15），所述第二电动推杆（15）活动端固接与矩形状的安装板，所述安装板顶面设有第二电机（16），所述第二电机（16）的电机轴固接有切割轴（17），所述切割轴（17）上分布有圆形的切割片（18），所述切割轴（17）另一端固接有圆柱形的连接杆（20），所述底板（1）顶面另一端设有伸缩杆（22），所述伸缩杆（22）活动端固接支撑柱（21），所述连接杆（20）另一端与支撑柱（21）上端转动连接，所述收纳盒（24）位于切割轴（17）下方。

2.根据权利要求1所述芯片硅生产用组合式的专用切割工具，其特征在于：每根转动轴（8）两端均固接有传送带轮（9），每根传送带（10）两端均套设在对应的传送带轮（9）上，其中一根转动轴（8）中部固接有从动皮带轮（13），所述第一电机（4）的电机轴顶端固接有主动皮带轮（12），所述主动皮带轮（12）与从动皮带轮（13）通过皮带（5）传动连接。

3.根据权利要求1所述芯片硅生产用组合式的专用切割工具，其特征在于：所述切割片（18）内环固接有圆筒状的固定管（19），所述切割轴（17）顶面分布有固定螺孔，所述固定管两端均设有固定杆，每根固定螺杆均与对应固定螺孔螺旋连接。

4.根据权利要求1所述芯片硅生产用组合式的专用切割工具，其特征在于：所述切割轴（17）表面设有刻度尺，所述切割轴（17）两端均设有圆形的固定槽，所述第二电机（16）的电机轴顶端位于对应的固定槽内、且通过螺栓固接。

5.根据权利要求1所述芯片硅生产用组合式的专用切割工具，其特征在于：所述连接杆（20）一端位于切割轴（17）对应一端的固定槽内、且通过螺栓固接，所述支撑柱（21）上端一侧面设有圆形的连接槽，所述连接槽内固接连接轴承，所述连接杆（20）另一端与连接轴承内壁固接。

6.根据权利要求1所述芯片硅生产用组合式的专用切割工具，其特征在于：所述安装盒（25）两侧面下端均 固接有矩形状的滑块（31），所述第一开口两侧内壁均设有矩形状的滑槽，每块滑块（31）均滑动位于对应的滑槽内，每个滑槽一侧内壁均设有椭圆状的第二开口，每块滑块（31）一侧面均固接有限位螺杆（32），每根限位螺杆（32）另一端均穿过对应的第二开口、且与对应圆形状的限位环（33）螺旋连接，每个限位环（33）内表面均设有螺纹，每个限位环（33）外表面四周均固接有圆柱形的凸杆。

7.根据权利要求1所述芯片硅生产用组合式的专用切割工具，其特征在于：所述安装盒（25）内下端固接有圆柱形的滑杆（29），每块夹持板（26）一侧面均设有半圆形的夹持槽，每块夹持板（26）底面均固接有圆柱形的连接柱（27），每根连接柱（27）下端均设有圆形的通孔，每根连接柱（27）下端均套设在滑杆（29）上，所述滑杆（29）两端均套设有弹簧（30），每根弹簧（30）一端均与安装盒（25）对应一侧内壁固接，每根弹簧（30）另一端均与对应的连接柱（27）一侧面下端固接，每根连接柱（27）一侧面中部均固接有固定轴承，所述安装盒（25）两侧壁均螺旋连接有紧固螺杆（28），每根紧固螺杆（28）另一端均与对应固定轴承内壁固接。

8.根据权利要求1-7任一所述的芯片硅生产用组合式的专用切割工具的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、接通电源，将配电箱（7）内的电源开关与外设电源连接，并将电源开关打开；

S2、夹持，调整两个安装盒（25）和两个夹持板（26）之间的间距，对硅棒进行夹持；

S3、调高，控制第一电动推杆（6）伸长，直至收纳盒（24）位于硅棒下方；

S4、切割，控制第二电机（16）转动、控制第二电动推杆（15）回缩，第二电机（16）带动切割片（18）对硅棒进行切割；

S5、传送，控制第一电动推杆（6）回缩、并将收纳盒（24）放置在传送带（10）上，控制第一电机（4）转动，第一电机（4）带动传送带（10）转动，将收纳盒（24）中硅片移送到下移工序；

S6、关闭电源。

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