CN111009550A - 显示装置 - Google Patents
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Abstract
提供一种显示装置。所述显示装置包括：显示区域；非显示区域，位于显示区域的外侧上；数据线单元，包括多条数据线；电力线单元，设置在多条数据线之上并且包括多条电力线；以及触摸线单元，设置在电力线单元之上，包括多条触摸线并且包括扇出部分，其中，触摸线单元在扇出部分中包括朝向第一方向上的一侧延伸的多个第一子触摸线单元和朝向第一方向上的相对侧延伸的多个第二子触摸线单元，其中，第一子触摸线单元的线的数量等于第二子触摸线单元的线的数量，并且其中，触摸线单元包括触摸线单元与电力线单元叠置的部分。
Description
本申请要求于2018年10月5日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0118760号韩国专利申请的优先权和全部权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被完全包含于此。
技术领域
本公开涉及一种显示装置。更具体地，本公开涉及显示装置中的线的布局设计。
背景技术
随着多媒体技术的发展，显示装置变得越来越重要。因此，诸如液晶显示(LCD)装置和有机发光显示(OLED)装置的各种类型的显示装置目前在被使用。其中，有机发光显示装置是具有优异视角的自发光装置，因此有机发光显示装置作为下一代显示装置正在引起关注。
用于驱动显示区域中的像素电路的驱动器单元可以设置在显示面板下面的非显示区域中。当驱动器单元的宽度在水平方向上不同于显示面板的宽度时，连接驱动器单元与显示面板的信号线可以设置在非显示区域中。就显示装置的功能而言，非显示区域可以被视为一种死区。为了减小死区，可以需要各种类型的线设计。
发明内容
本公开的方面提供了一种显示装置，该显示装置在其非显示区域中具有扇出构造，从而减小死区。
应当注意，本公开的目的不限于上述目的；通过下面的描述，本公开的其它目的对于本领域技术人员而言将是清楚的。
根据本公开的示例性实施例，触摸信号线扇出，使得死区可以被减少。
然而，本公开的方面不限于在这里所阐述的一个方面。通过参考下面所给出的本公开的详细描述，本公开的上述和其它方面对于本公开所涉及的领域的普通技术人员而言将变得更清楚。
根据本公开的示例性实施例，一种显示装置包括：显示区域；非显示区域，位于显示区域的外侧上；数据线单元，包括多条数据线；电力线单元，设置在多条数据线之上并且包括多条电力线；以及触摸线单元，设置在电力线单元之上，包括多条触摸线并且包括扇出部分，其中，触摸线单元在扇出部分中包括朝向第一方向上的一侧延伸的多个第一子触摸线单元和朝向第一方向上的相对侧延伸的多个第二子触摸线单元，其中，第一子触摸线单元的线的数量等于第二子触摸线单元的线的数量，并且其中，触摸线单元包括触摸线单元与电力线单元叠置的部分。
在示例性实施例中，其中，触摸线单元和电力线单元在触摸线单元与电力线单元叠置的部分中沿与第一方向相交的第二方向延伸。
在示例性实施例中，其中，触摸线单元和电力线单元叠置的区域的至少部分位于数据线单元上。
在示例性实施例中，所述显示装置还包括：共电极，形成在显示区域的整个表面之上，其中，共电极延伸到非显示区域。
在示例性实施例中，其中，形成有共电极的区域包括扇出部分。
在示例性实施例中，其中，共电极包括沿第一方向形成的边缘，其中，多个第一子触摸线单元包括在扇出部分中最靠近所述边缘的第一触摸线，其中，多个第二子触摸线单元包括在扇出部分中最靠近所述边缘的第二触摸线，并且其中，第一触摸线和所述边缘之间的距离等于第二触摸线和所述边缘之间的距离。
在示例性实施例中，其中，所述距离等于或大于72μm。
在示例性实施例中，其中，共电极电连接到电力线单元中的至少一条电力线。
在示例性实施例中，所述显示装置还包括：数据垫端子单元，连接到数据线；电力垫端子单元，连接到电力线；以及触摸垫端子单元，连接到触摸线，其中，触摸垫端子单元、电力垫端子单元和数据垫端子单元在第一方向上顺序地彼此分隔开。
在示例性实施例中，其中，数据线从数据垫端子单元沿与第一方向相交的第二方向延伸，并且其中，触摸线包括沿第二方向延伸的部分和朝向数据线单元弯折的部分。
在示例性实施例中，其中，所述显示装置还包括与非显示区域的一个边缘相邻的形成有数据垫端子单元、电力垫端子单元和触摸垫端子单元的区域，并且其中，所述显示装置还包括在显示区域和形成有数据垫端子单元、电力垫端子单元和触摸垫端子单元的区域之间的弯曲区域。
在示例性实施例中，其中，所述显示装置在弯曲区域中还包括触摸线单元与电力线单元叠置的区域。
在示例性实施例中，所述显示装置还包括：多个触摸感测电极，设置在显示区域中，其中，多个触摸感测电极包括：多个第一感测电极，沿预定的方向延伸；以及多个第二感测电极，在与多个第一感测电极延伸所沿的方向相交的方向上与第一感测电极相邻设置，其中，第二感测电极的尺寸小于第一感测电极的尺寸，并且其中，多个第一感测电极和多个第二感测电极电连接到相应的触摸线。
在示例性实施例中，其中，多个第二感测电极沿与多个第一感测电极延伸所沿的方向相同的方向延伸。
在示例性实施例中，其中，多个第二感测电极沿与第一方向相交的第二方向延伸。
附图说明
通过参照附图详细描述本公开的示例性实施例，本公开的上述和其它方面以及特征将变得更清楚，在附图中：
图1是根据本公开的示例性实施例的显示装置的平面图；
图2是根据本公开的示例性实施例的显示装置的一部分的剖视图；
图3是更详细地示出图1的显示面板的边缘部分10a的布局的图；
图4是图3的部分FF1的放大图；
图5是图3的部分FF2的放大图；
图6是沿图4的线I1–I1'截取的剖视图；
图7是沿图5的线I2–I2'截取的剖视图；
图8是更详细地示出图1的显示面板的剩余部分10b的布局的图；
图9是沿图8的线I3–I3'截取的有机发光显示装置的剖视图；
图10是示出根据本公开的另一示例性实施例的有机发光显示装置的输入感测单元的布局的图；
图11是示出根据本公开的又一示例性实施例的有机发光显示装置的输入感测单元的布局的图；以及
图12是示出根据本公开的又一示例性实施例的有机发光显示装置的非显示区域中的线的布置的图。
具体实施方式
现在将在下文中参照附图更充分地描述本公开，附图中示出了发明的优选实施例。然而，本发明可以以不同的形式实施，并且不应该被解释为限于在这里所阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将把发明的范围充分地传达给本领域技术人员。
还将理解的是，当层被称为“在”另一层或基底“上”时，该层可以直接在所述另一层或基底上，或者也可以存在中间层。在整个说明书中，同样的附图标记指示同样的组件。
根据本公开的各种示例性实施例的显示装置可以被用作呈现视频或静止图像的各种装置或立体显示装置的显示屏，各种装置包括诸如移动通信终端、智能手机、平板PC、智能手表和导航装置的便携式电子装置以及诸如电视、笔记本电脑、监视器、电子广告牌和用于物联网的装置的装置。
在下文中，将参照附图详细地描述本公开的实施例。在下面的描述中，有机发光显示装置将被作为显示装置的示例描述。然而，要理解的是，本公开不限于此。在不脱离本公开的范围的情况下，根据本公开的示例性实施例的显示装置还可以应用于诸如液晶显示装置和场发射显示装置的其它显示装置。在整个附图中，同样的附图标记表示同样的元件。
图1是根据本公开的示例性实施例的显示装置的平面图。图2是根据本公开的示例性实施例的显示装置的一部分的剖视图。
有机发光显示装置1可以包括显示面板10。显示面板10可以包括柔性基底，柔性基底包括诸如聚酰亚胺的柔性聚合物材料。因此，显示面板10可以被弯曲、弯折、折叠或卷曲。
显示面板10可以包括主区域MR和连接到主区域MR的一侧的面板弯曲区域BD。显示面板10还可以包括副区域SR，副区域SR连接到面板弯曲区域BD并且在厚度方向上与主区域MR叠置。
显示面板10的显示图像的区域被限定为显示区域DA。显示面板10的不显示图像的区域被限定为非显示区域NDA。显示面板10的显示区域DA设置在主区域MR中。除显示区域DA之外的其它区域用作显示面板10的非显示区域NDA。在示例性实施例中，主区域MR中的显示区域DA的边缘部分以及整个面板弯曲区域BD和整个副区域SR可以是非显示区域NDA。然而，要理解的是，本公开不限于此。面板弯曲区域BD和/或副区域SR也可以包括显示区域DA。
当从顶部观察时，主区域MR可以具有与有机发光显示装置1的形状总体上相似的形状。主区域MR可以是位于一个平面中的平坦区域。然而，要理解的是，本公开不限于此。除了连接到面板弯曲区域BD的边缘(侧)之外，主区域MR的至少一个边缘可以被弯折以形成弯曲表面或者可以被弯折成直角。
显示面板10的显示区域DA可以设置在主区域MR的中心。显示区域DA被限定为用于显示图像的区域。显示区域DA还可以用作用于检测外部环境的元件。也就是说，显示区域DA可以用作用于显示图像的区域并且也可以用作用于识别用户的触摸输入或指纹的区域。在示例性实施例中，显示区域DA可以具有平坦形状。然而，要理解的是，本公开不限于此。显示区域DA可以至少部分地弯折。在这种情况下，除了连接到面板弯曲区域BD的边缘(侧)之外，主区域MR中的显示区域DA的至少一个边缘可以被弯折以形成弯曲表面或者可以被弯折成直角。
在示例性实施例中，显示区域DA可以具有矩形形状。例如，显示区域DA可以具有矩形形状，该矩形形状具有在第一方向dr1上延伸的较短的边和在与第一方向dr1相交的第二方向dr2上延伸的较长的边。然而，要理解的是，本公开不限于此。显示区域DA可以具有多边形形状、圆形形状或不规则形状。如在这里使用的，为了便于说明，附图中的水平方向被限定为第一方向dr1，与第一方向dr1相交的方向被限定为第二方向dr2。也就是说，第二方向dr2可以表示附图中的竖直方向。要注意的是，本公开的示例性实施例不受上面限定的方向限制，并且第一方向dr1和第二方向dr2可以是彼此相交的任何相对方向。
显示区域DA可以包括多个像素。每个像素可以包括发射层和用于控制从发射层发射的光的量的电路层。电路层可以包括各种线、电极和至少一个晶体管。发射层可以包括有机发光材料。发射层可以通过封装层密封。后面将详细地描述每个像素的构造。
显示区域DA可以包括多个触摸感测电极。多个触摸感测电极可以包括驱动电极和感测电极。驱动电极和感测电极可以设置在同一层上，但不限于此。驱动电极和感测电极可以设置在不同的层上。多个触摸感测电极可以设置在封装层131a、131b和131c(参见图9)上。后面将描述触摸感测电极。
非显示区域NDA被限定为设置在显示区域DA外侧并且不显示图像的区域。在示例性实施例中，非显示区域NDA可以设置在显示区域DA外侧以围绕显示区域DA。然而，要理解的是，本公开不限于此。可以相对地设计显示区域DA的形状和非显示区域NDA的形状。在示例性实施例中，非显示区域NDA可以具有平坦形状。然而，要理解的是，本公开不限于此。非显示区域NDA可以具有至少部分地弯折的形状。
在主区域MR中，非显示区域NDA可以位于显示区域DA周围。在主区域MR中，非显示区域NDA可以从显示区域DA的外边界延伸到显示面板10的边缘。在主区域MR的非显示区域NDA中，可以设置用于将信号施加到显示区域DA或驱动电路的信号线。最外面的黑矩阵可以(但不限于)设置在主区域MR的非显示区域NDA中。
尽管未在附图中示出，但是扬声器模块、麦克风模块、相机模块、传感器模块等可以设置在非显示区域NDA中。在示例性实施例中，传感器模块可以包括亮度传感器、接近传感器、红外传感器和超声传感器中的至少一个。
面板弯曲区域BD连接到主区域MR。例如，面板弯曲区域BD可以连接到主区域MR的较短的边。面板弯曲区域BD的宽度可以小于主区域MR的宽度(较短的边的宽度)。主区域MR与面板弯曲区域BD相接的部分可以被切割成L形。
在面板弯曲区域BD中，显示面板10可以在厚度方向上向下弯折，即，在远离显示表面的方向具有曲率。尽管面板弯曲区域BD可以具有恒定的曲率半径，但是本公开不限于此。对于不同的段，面板弯曲区域BD可以具有不同的曲率半径。当显示面板10在面板弯曲区域BD中弯曲时，显示面板10的表面被翻转。具体地，显示面板10的面向上的表面可以被弯折，使得其在面板弯曲区域BD中面向外，然后面向下。
副区域SR从面板弯曲区域BD延伸。在显示装置已经被弯折之后，副区域SR可以在与主区域MR平行的方向上延伸。副区域SR可以在显示面板10的厚度方向上与主区域MR叠置。副区域SR可以与主区域MR的边缘处的非显示区域NDA叠置，也可以与主区域MR的显示区域DA叠置。
副区域SR的宽度可以(但不限于)与面板弯曲区域BD的宽度相等。
驱动芯片20可以设置在显示面板10的副区域SR上。驱动芯片20可以包括用于驱动显示面板10的集成电路。在示例性实施例中，集成电路可以是(但不限于)产生并且提供数据信号的数据驱动集成电路。驱动芯片20可以在副区域SR中安装在显示面板10上。驱动芯片20安装在显示面板10的作为显示表面的表面上。当面板弯曲区域BD如上所述的那样被弯折和翻转时，驱动芯片20安装在显示面板10的在厚度方向上面向下的表面上，使得驱动芯片20的上表面可以面向下。
驱动芯片20可以通过各向异性导电膜附着在显示面板10上，或者通过超声波接合附着在显示面板10上。在水平方向上，驱动芯片20的宽度可以小于显示面板10的宽度。驱动芯片20在水平方向上设置在副区域SR的中心处，并且驱动芯片20的左边缘和右边缘可以分别与副区域SR的左边缘和右边缘分隔开。
垫单元PD(参见图3)可以形成在显示面板10的副区域SR的端部，并且显示驱动基底30可以连接在垫单元PD上。显示驱动基底30可以是柔性印刷电路板或柔性印刷电路膜。
信号线可以设置在显示面板10的副区域SR、面板弯曲区域BD和主区域MR中。信号线可以经由面板弯曲区域BD从副区域SR中的垫单元PD延伸到主区域MR。一些信号线(例如，电力线SP和触摸线TP(参见图6))可以从副区域SR中的垫单元PD的端部延伸到面板弯曲区域BD，并且依次延伸到主区域MR而不穿过驱动芯片20。信号线中的一些其它信号线(例如，数据信号线)可以通过驱动芯片20从垫单元PD的端部延伸到面板弯曲区域BD，并且依次延伸到主区域MR。
为了覆盖相对大的整个主区域MR，一些信号线可以扇出，使得所述一些信号线从副区域SR和/或面板弯曲区域BD向主区域MR展开。绕过驱动芯片20的一些信号线可以沿着穿过驱动芯片20的信号线的外侧延伸。
穿过面板弯曲区域BD的信号线与面板一起弯折，因此信号线会经受弯曲应力。这种弯曲应力会导致信号线的破裂或断开。为了防止这种情况，穿过面板弯曲区域BD的信号线可以由更柔性的材料形成。此外，穿过面板弯曲区域BD的信号线可以具有多路径结构，在多路径结构中，多个线层通过垂直方向上的接触部彼此电连接，使得即使当一个线层断开时，信号也可以通过与其电连接的另一线层传输。
在下文中，将描述布置在其中的信号线之间的关系。在下面的描述中，为了便于说明，限定了作为显示面板10的非显示区域NDA的一部分并且与垫单元PD相邻的边缘部分10a以及作为显示面板10的显示区域DA和非显示区域NDA的剩余部分的剩余部分10b。
图3是更详细地示出图1的显示面板的边缘部分10a的布局的图。图4是图3的部分FF1的放大图。图5是图3的部分FF2的放大图。图6是沿图4的线I1–I1'截取的剖视图。图7是沿图5的线I2–I2'截取的剖视图。
参照图3至图7，显示面板10可以包括多条触摸线TP、多条电力线SP和多条数据线DP。在这里，同一附图标记可以表示线单元或所述线单元的线，例如“TP”可以表示触摸线单元，也可表示触摸线单元的触摸线。
显示面板10包括基体基底101、设置在基体基底101上的第一线层DP1_1至DP1_10、设置在第一线层DP1_1至DP1_10上的第一线绝缘层210、设置在第一线绝缘层210上的第二线层SP1_1至SP1_11、设置在第二线层SP1_1至SP1_11上的第二线绝缘层220、设置在第二线绝缘层220上的第三线层TP1_1至TP1_10以及设置在第三线层TP1_1至TP1_10上的第三线绝缘层230。缓冲层或另一绝缘层还可以设置在基体基底101和第一线层DP1_1至DP1_10之间。
触摸线TP中的每条、电力线SP中的每条和数据线DP中的每条可以从包括在垫单元PD中的相应的垫端子(例如，数据垫端子单元、电力垫端子单元和触摸垫端子单元)延伸。垫单元PD可以在第二方向dr2上设置在显示面板10的一个边缘附近。在示例性实施例中，垫单元PD可以在第二方向dr2上设置在最外侧，并且可以包括连接到触摸线TP的垫端子。此外，垫单元PD可以包括朝向内侧的连接到电力线SP的垫端子和连接到数据线DP的垫端子。
从垫端子延伸的多条信号线总体上可以沿第二方向dr2延伸。另一方面，在从垫端子延伸的多条信号线中，触摸线TP和电力线SP可以布置成总体上彼此叠置并且可以沿第二方向dr2延伸。触摸线TP和电力线SP在彼此叠置处可以彼此绝缘。触摸线TP和电力线SP可以在显示面板10的副区域SR和面板弯曲区域BD中彼此叠置。
垫端子可以在第一方向dr1上彼此分隔开。触摸线TP和电力线SP在其从垫端子延伸处可以彼此平行。为了将触摸线TP和电力线SP布置成使得其总体上彼此叠置，触摸线TP可以包括朝向电力线SP弯折的部分。
具体地，多条信号线可以包括第一触摸线单元TP1，第一触摸线单元TP1在第一方向dr1上设置在一侧处，在第二方向dr2上与垫单元PD相邻。多条信号线可以包括第一电力线单元SP1、数据线单元DP、第二触摸线单元TP2以及第二电力线单元SP2，第一电力线单元SP1、数据线单元DP、第二触摸线单元TP2以及第二电力线单元SP2在第一方向dr1上按此顺序与第一触摸线单元TP1间隔开。触摸线单元TP可以包括第一触摸线单元TP1和第二触摸线单元TP2；电力线单元SP可以包括第一电力线单元SP1和第二电力线单元SP2。
垫端子可以形成在同一层上。信号线可以通过垫端子和接触孔电连接到第一线层DP1_1至DP1_10至第三线层TP1_1至TP1_10。例如，数据线DP可以通过接触孔连接到第一线层DP1_1至DP1_10，电力线SP可以通过接触孔连接到第二线层SP1_1至SP1_11，触摸线TP可以通过接触孔连接到第三线层TP1_1至TP1_10。
第一线层DP1_1至DP1_10至第三线层TP1_1至TP1_10从基体基底101顺序堆叠，并且可以在每两个线层之间包括绝缘层。在其它示例性实施例中，第一线层DP1_1至DP1_10可以与垫端子形成在同一层上。在这种情况下，第一线层DP1_1至DP1_10可以不穿过接触孔直接连接到垫端子。
第一触摸线单元TP1可以包括与第一电力线单元SP1叠置的部分。第二触摸线单元TP2可以包括与第二电力线单元SP2叠置的部分，并且可以沿第二方向dr2连续地延伸，以包括与设置在主区域MR中的共电极CE叠置的部分。
沿第二方向dr2延伸的触摸线单元TP的线可以在其在非显示区域NDA中与共电极CE叠置处扇出。在第一触摸线单元TP1和第二触摸线单元TP2中的每个中，在第一方向dr1上朝向一侧扇出的线TP1a和TP2a的数量可以分别等于在第一方向dr1上朝向相对侧扇出的线TP1b和TP2b的数量。
在图4中所示的第一触摸线单元TP1包括第一触摸线TP1_1至第十触摸线TP1_10的示例中，触摸线TP在第二方向dr2上从各个垫端子延伸，触摸线TP包括弯折使得触摸线TP与第一电力线单元SP1叠置的部分，并且在触摸线TP与第一电力线单元SP1叠置处沿第二方向dr2延伸。触摸线TP可以沿第二方向dr2延伸，直到其到达设置在主区域MR中的共电极CE。第一触摸线TP1_1至第五触摸线TP1_5可以延伸超出共电极CE的一个边缘以沿第二方向dr2延伸，并且可以在第一方向dr1上总体上朝向一侧扇出。第六触摸线TP1_6至第十触摸线TP1_10可以延伸超出共电极CE的一个边缘以沿第二方向dr2延伸，并且可以在第一方向dr1上总体上朝向相对侧扇出。第一触摸线TP1_1与共电极CE的一个边缘之间的距离TPW1可以等于第十触摸线TP1_10与共电极CE的边缘之间的距离TPW2。在示例性实施例中，距离TPW1和距离TPW2可以等于或大于72μm。
当触摸线单元TP如上所述的那样扇出时，共电极CE的边缘与扇出的触摸线单元TP之间的距离可以被减小。因此，有机发光显示装置1的死区可以被减小。
第三线层TP1_1至TP1_10可以由氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氧化铟镓(IGO)、氧化铝锌(AZO)、银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、硅(Si)、钠(Na)、钨(W)或其组合形成。在示例性实施例中，第三线层TP1_1至TP1_10可以包括相应的触摸线单元TP。
电力线单元SP的线可以在副区域SR和面板弯曲区域BD中在第二方向dr2上从各个垫端子延伸，并且可以电连接到主区域MR中的每个像素的第一像素电极121(见图9)和第二像素电极123(见图9)以供应电压信号。第二像素电极123可以电连接到发光元件的电极。
电力线单元SP可以在特定区域中与触摸线单元TP叠置，在所述特定区域中，电力线层SP可以设置在数据线层DP和触摸线层TP之间。绝缘层可以设置在数据线层DP、电力线层SP和触摸线层TP之间，使得其彼此绝缘。电力线单元SP可以用于减小由数据线DP中产生的噪声信号对触摸线TP的影响以及由触摸线TP中产生的噪声信号对数据线DP的影响。
第二线层SP1_1至SP1_11可以由诸如钼(Mo)、镍(Ni)、铬(Cr)、钨(W)、银(Ag)、金(Au)、钛(Ti)、铜(Cu)、铝(Al)和钕(μl-Nd)或其合金的合适的导电材料形成，并且可以由包括Mo/Al-μl-Nd、Mo/Al、Ti/Al等的双层和/或诸如Mo/Al/Mo、Mo/Al-μl-Nd/Mo、Ti/Al/Ti和Ti/Cu/Ti的多层结构构成。此外，第二线层SP1_1至SP1_11可以由银纳米线形成。在示例性实施例中，第二线层SP1_1至SP1_11可以包括相应的电力线单元SP。在示例性实施例中，当从顶部观察时，数据线单元DP可以设置得比触摸线单元TP和电力线单元SP更靠近内侧，即，更远离显示装置1的边缘。数据线单元DP可以从垫端子在第二方向dr2上延伸，在第二方向dr2上连续延伸的数据线单元DP可以在其在非显示区域NDA中与共电极CE叠置处扇出。数据线单元DP可以在其扇出处包括与触摸线单元TP和电力线单元SP叠置的部分。在示例性实施例中，数据线单元DP可以设置在最下层上，即，比触摸线单元TP和电力线单元SP靠近基体基底101。
数据线DP可以电连接到设置在显示区域DA中的每个像素的晶体管，以提供数据信号。
数据线单元DP可以形成为由导电金属制成的单层、双层或三层，该导电金属选自由铝(Al)、铜(Cu)、钼(Mo)、铬(Cr)、钛(Ti)、钨(W)、钼-钨(MoW)、钼-钛(MoTi)和铜/钼-钛(Cu/MoTi)组成的组。然而，要理解的是，本公开不限于此。数据线单元DP可以由各种金属或导体制成。
共电极CE可以形成为遍及整个显示区域DA，并且可以超出显示区域DA延伸到非显示区域NDA。共电极CE的一个边缘可以位于显示面板10的主区域MR中，与主区域MR和面板弯曲区域BD之间的边界相邻。
共电极CE可以形成为使得共电极CE覆盖电力线单元SP的扇出部分和数据线单元DP的扇出部分。因此，共电极CE可以抑制在电力线单元SP的扇出部分和数据线单元DP的扇出部分中产生的噪声信号对其它元件的影响。
尽管第一触摸线TP1_1至第十触摸线TP1_10在附图中与电力线单元SP的相应电力线SP1_1至SP1_11不完全叠置，但是本公开不限于此。要理解的是，设置有触摸线单元TP的区域可以包括与形成有电力线SP的区域叠置的区域。在其它示例性实施例中，第一触摸线TP1_1至第十触摸线TP1_10可以被形成以分别与电力线单元SP的电力线SP1_1至SP1_11叠置。信号线的数量不限于附图中所示的数量，并且可以是不同的。
图8是更详细地示出图1的显示面板的剩余部分10b的布局的图。图9是沿图8的线I3–I3'截取的有机发光显示装置的剖视图。
参照图8和图9，有机发光显示装置1包括至少一个基体基底101。例如，有机发光显示装置1可以包括面对基体基底101的第二基底102。然而，要理解的是，本公开不限于此。第二基底102可以被去除或用诸如膜或层的另一结构替代。
基体基底101可以是柔性基底。例如，基体基底101可以是包括聚合物有机物质的膜基底或塑料基底。例如，基体基底101可以由选自由聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、三乙酸纤维素和乙酸丙酸纤维素组成的组的材料形成。此外，基体基底101可以包括玻璃纤维增强塑料(FRP)。然而，要理解的是，本公开不限于此。基体基底101可以是刚性基底。在这里，基体基底101可以是玻璃基底、石英基底、玻璃陶瓷基底和结晶玻璃基底中的一种。
多个像素、输入感测单元和信号线可以设置在基体基底101上，从而基体基底101可以包括显示区域DA和非显示区域NDA。
缓冲层111设置在基体基底101上。缓冲层111使基体基底101的表面平滑并且防止水分或外部空气的渗透。缓冲层111可以是无机层。缓冲层111可以由单层或多层构成。
在缓冲层111上，设置有多个薄膜晶体管TR1、TR2和TR3。多个薄膜晶体管TR1、TR2和TR3可以是驱动薄膜晶体管。薄膜晶体管TR1、TR2和TR3中的至少一个可以设置在每个像素中。薄膜晶体管TR1、TR2和TR3可以分别包括半导体层A1、A2和A3、栅电极GE1、GE2和GE3、源电极SE1、SE2和SE3以及漏电极DE1、DE2和DE3。
更具体地，半导体层A1、A2和A3设置在缓冲层111上。半导体层A1、A2和A3可以包括非晶硅、多晶硅和有机半导体。在另一示例性实施例中，半导体层A1、A2和A3可以是氧化物半导体。虽然未在附图中示出，但是半导体层A1、A2和A3可以包括沟道区以及分别设置在沟道区的侧上并且掺杂有杂质的源区和漏区。
第一导电层设置在栅极绝缘层112上。第一导电层可以包括栅电极GE1、GE2和GE3。栅电极GE1、GE2和GE3可以由导电金属材料形成。例如，栅电极GE1、GE2和GE3可以包括钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)和钛(Ti)。栅电极GE1、GE2和GE3可以由单层或多层制成。
第一层间电介质层113设置在第一导电层上。第一层间电介质层113可以是无机层。第一层间电介质层113可以由单层或多层构成。
第二导电层设置在第一层间电介质层113上。第二导电层可以包括源电极SE1、SE2和SE3以及漏电极DE1、DE2和DE3。源电极SE1、SE2和SE3以及漏电极DE1、DE2和DE3由导电金属材料形成。源电极SE1、SE2和SE3以及漏电极DE1、DE2和DE3可以与第一线层DP1_1至DP1_10在同一层中，并且可以由相同的材料形成。第二导电层和第一线层DP1_1至DP1_10可以经由同一掩模工艺一起形成。
源电极SE1、SE2和SE3以及漏电极DE1、DE2和DE3可以分别通过穿过第一层间电介质层113和栅极绝缘层112的接触孔电连接到半导体层A1、A2和A3的源区和漏区。
尽管未在附图中示出，但是有机发光显示装置1还可以包括在缓冲层111上的存储电容器和开关薄膜晶体管。
第二层间电介质层114设置在第二导电层上。第二层间电介质层114可以是无机层。第二层间电介质层114可以由单层或多层构成。
第三导电层设置在第二层间电介质层114上。第三导电层可以包括将第二导电层与后面将描述的第一像素电极121连接的连接电极119。连接电极119可以通过穿过第二层间电介质层114的通孔电连接到漏电极DE1、DE2、DE3(或源电极SE1、SE2、SE3)。第三导电层可以与第二导电层由相同的材料形成，或者可以由上面列出的材料中的一种或其组合形成。
在另一示例性实施例中，第三导电层和第二层间电介质层114可以被去除。在这种情况下，第一导电层可以直接电连接到第一像素电极121。
在另一示例性实施例中，第三导电层可以与上述第一线层DP1_1至DP1_10在同一层中。
保护层115设置在第三导电层上。保护层115设置为覆盖包括薄膜晶体管TR1、TR2和TR3的像素电路。保护层115可以是钝化层或平坦化层。钝化层可以包括SiO2、SiNx等，并且平坦化层可以包括诸如丙烯酸酯和聚酰亚胺的材料。保护层115可以包括钝化层和平坦化层两者。在这种情况下，钝化层可以设置在第三导电层上，平坦化层可以设置在钝化层上。
多个第一像素电极121设置在保护层115上。第一像素电极121中的每个可以是设置在每个像素中的有机发光二极管的阳极电极。
第二层间电介质层114和/或保护层115可以形成上述第一线绝缘层210。第一线绝缘层210可以与第二层间电介质层114和/或保护层115具有相同的材料和相同的堆叠结构。
第一像素电极121可以通过穿过保护层115的通孔电连接到连接电极119。
第一像素电极121可以由具有高逸出功的材料制成。第一像素电极121可以包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)等。上面列出的导电材料具有相对高的逸出功并且是透明的。当有机发光显示装置1是顶部发射有机发光显示装置时，除了上面列出的导电材料，第一像素电极121还可以包括反射材料，诸如银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pb)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)或其组合。因此，第一像素电极121可以具有包括上面列出的导电材料和反射材料的单层结构，或可以具有其中单层彼此堆叠的多层结构。
像素限定层PDL设置在第一像素电极121之上。像素限定层PDL包括多个开口。第一像素电极121中的每个的至少一部分经由相应的开口来暴露。像素限定层PDL可以包括有机材料或无机材料。在示例性实施例中，像素限定层PDL可以包括诸如光致抗蚀剂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、硅化合物和聚丙烯酸树脂的材料。
有机发射层122设置在由像素限定层PDL暴露的第一像素电极121上。
第二像素电极123设置在有机发射层122上。第二像素电极123可以是延伸遍及所有像素的共电极。此外，第二像素电极123可以用作有机发光二极管的阴极电极。
第二像素电极123可以由具有低逸出功的材料制成。第二像素电极123可以包括Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Mg、Ag、Pt、Pd、Ni、Au、Nd、Ir、Cr、BaF、Ba或其化合物或混合物，例如，Ag和Mg的混合物。第二像素电极123还可以包括辅助电极。辅助电极可以包括通过沉积材料形成的层以及位于所述层上的诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)和氧化铟锡锌(ITZO)的透明金属氧化物。
当有机发光显示装置1是顶部发射有机发光显示装置时，具有低逸出功的薄导电层可以形成为第二像素电极123，诸如氧化铟锡(ITO)层、氧化铟锌(IZO)层、氧化锌(ZnO)层和氧化铟(In2O3)层的透明导电层可以形成在薄导电层上。
上述第一像素电极121、有机发射层122和第二像素电极123可以形成有机发光二极管。
第一像素电极121和第二像素电极123可以电连接到电力线单元SP。电力线单元SP可以(但不限于)与第一像素电极121或第二像素电极123形成在同一层上。
在第二像素电极123上，设置有封装层131a、131b和131c。封装层131a、131b和131c包括无机层。封装层131a、131b和131c可以包括堆叠的层。尽管未在附图中示出，但是封装层131a、131b和131c可以由包括第一无机层131a、有机层131b和第二无机层131c的多个层构成，第一无机层131a、有机层131b和第二无机层131c按此顺序彼此堆叠。第一无机层131a和第二无机层131c可以包括选自由氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)和氮氧化硅(SiONx)组成的组中的一种或更多种。有机层131b可以包括选自由环氧树脂、丙烯酸酯和氨基甲酸酯丙烯酸酯组成的组中的一种。
输入感测层设置在封装层131a、131b和131c上。封装层131a、131b和131c可以与输入感测层接触。输入感测层可以包括用于感测用户的触摸输入的输入感测单元。在下文中，将详细地描述输入感测单元。
输入感测单元包括多个第一感测电极RX、多个第二感测电极TX和多条触摸线TP。第一感测电极RX可以是感测电极或驱动电极，而第二感测电极TX可以是驱动电极或感测电极。例如，在示例性实施例中，第一感测电极RX可以是感测电极，第二感测电极TX可以是驱动电极。
输入感测单元包括布置在显示区域DA中的多个传感器块SB。传感器块SB可以限定多个传感器行或多个传感器列。多个传感器列可以沿第二方向dr2布置。多个传感器行可以沿第一方向dr1布置。为了清楚起见，在附图中仅标记第一列第一行中的传感器块SB。
多个传感器块SB中的每个包括第一感测电极RX11和与第一感测电极RX11相邻并且沿预定方向布置的i个第二感测电极TX，其中i是等于或大于2的自然数。在图8中所示的示例中，i是5，即，示出了五个第二感测电极TX11a至TX11e。第二感测电极TX11a至TX11e形成一个传感器组。第二感测电极TX11a至TX11e可以沿与第一感测电极RX11延伸所沿的方向基本相同的方向布置。
当第二感测电极TX11a至TX11e接收到用于检测外部输入的检测信号(或传输信号)时，第一感测电极RX11可以与第二感测电极TX11a至TX11e电容耦合。当输入装置放置在电容耦合的第二感测电极TX11a至TX11e中的一个第二感测电极TX上时，第一感测电极RX和第二感测电极TX之间的电容可以被改变。输入感测电路(未示出)可以通过检测来自第二感测电极TX的改变的电容来计算输入装置的坐标信息。在示例性实施例中，第一感测电极RX可以接收用于检测外部输入的检测信号。输入感测电路可以检测来自第二感测电极TX的改变的电容，以计算输入装置的坐标信息。
将描述多个传感器块SB与多个触摸线单元TP之间的连接关系。将参考第一传感器行描述多个传感器块SB和多个触摸线单元TP之间的连接关系。
触摸线单元TP可以包括多个第一子线单元(第一子触摸线单元)和多个第二子线单元(第二子触摸线单元)。第一子线单元分别连接到第一传感器列的传感器块SB的第一感测电极RX11至RX15。第一子线单元可以是上述第一触摸线TP1_1至第五触摸线TP1_5。
第二子线单元用于将传感器列处的传感器块SB中的第n个传感器块处的i个第二感测电极TX11至TX15中的第j个与第n+1个传感器块处的i个第二感测电极TX11至TX15中的第i-j+1个连接，其中j是等于或大于1并且等于或小于i的自然数。在下文中，将参考第一传感器列处的五个第二子线单元进行详细描述。
第二子线单元中的一个连接第一传感器块SB的第一个第二感测电极TX11a、第二传感器块SB的第五个第二感测电极TX12e、第三传感器块SB的第一个第二感测电极TX13a、第四传感器块SB的第五个第二感测电极TX14e和第五传感器块SB的第一个第二感测电极TX15a。
第二子线单元中的另一个用于连接第一传感器块SB的第二个第二感测电极TX11b、第二传感器块SB的第四个第二感测电极TX12d、第三传感器块SB的第二个第二感测电极TX13b、第四传感器块SB的第四个第二感测电极TX14d和第五传感器块SB的第二个第二感测电极TX15b。
第二子线单元中的又一个用于连接第一传感器块SB至第五传感器块SB处的第三个第二感测电极TX11c至TX15c。
第二子线单元中的又一个用于连接第一传感器块SB的第四个第二感测电极TX11d、第二传感器块SB的第二个第二感测电极TX12b、第三传感器块SB的第四个第二感测电极TX13d、第四传感器块SB的第二个第二感测电极TX14b和第五传感器块SB的第四个第二感测电极TX15d。
第二子线单元中的又一个用于连接第一传感器块SB的第五个第二感测电极TX11e、第二传感器块SB的第一个第二感测电极TX12a、第三传感器块SB的第五个第二感测电极TX13e、第四传感器块SB的第一个第二感测电极TX14a和第五传感器块SB的第五个第二感测电极TX15e中。
第二子线单元可以是上述的第六触摸线TP1_6至第十触摸线TP1_10。
输入感测层包括感测电极层RX和TX、设置在感测电极层RX和TX上的第一感测绝缘层141、设置在第一感测绝缘层141上的触摸线层TP和设置在触摸线层TP上的第二感测绝缘层142，其中，感测电极层RX和TX可以包括第一感测电极RX和第二感测电极TX。
根据本公开的示例性实施例，感测电极层RX和TX可以直接设置在封装层131a、131b和131c上。然而，要理解的是，本公开不限于此。根据本公开的另一示例性实施例，基体可以插在封装层131a、131b和131c与感测电极层RX和TX之间。基体可以由例如玻璃或诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚砜(PSF)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、三乙酸纤维素(TAC)和环烯烃聚合物(COP)的塑料制成。
感测电极层RX和TX可以由导电材料制成。感测电极层RX和TX可以包括诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)和氧化铟锡锌(ITZO)的透明导电氧化物。
第一感测绝缘层141可以包括硅化合物、金属氧化物等。第一感测绝缘层141可以包括接触孔，感测电极层RX和TX的一部分经由该接触孔被暴露。
触摸线层TP可以通过穿过第一感测绝缘层141的接触孔直接电连接到感测电极层RX和TX。
第二感测绝缘层142可以与第一感测绝缘层141包括相同的材料。在另一示例性实施例中，第二传感绝缘层142可以被去除。
第一感测绝缘层141和/或封装层131a、131b和131c可以形成第二线绝缘层220，第二感测绝缘层142可以形成第三线绝缘层230。
第二基底102可以设置在输入感测层上。第二基底102可以实现为诸如玻璃或塑料的透明基底。第二基底102可以是窗基底、密封基底或保护基底。
尽管未在附图中示出，但是粘合剂层可以设置在输入感测层和第二基底102之间。粘合剂层插在输入感测层和第二基底102之间，以将输入感测层与第二基底102结合。粘合剂层可包括具有粘合性的膜，例如光学透明粘合剂(OCA)。作为另一示例，粘合剂层可包括光学透明树脂(OCR)。在其它实施方式中，粘合剂层和第二基底102可以被去除。
在下文中，将描述根据本公开的另一示例性实施例的有机发光显示装置。将不再描述上面已经参照图1至图9描述的元件。此外，同样的附图标记可以表示与上面参照图1至图9描述的特征类似的特征。
图10是示出根据本公开的另一示例性实施例的有机发光显示装置的输入感测单元的布局的图。图10示出了图8中所示的示例性实施例的修改。
除了第一感测电极RX和第二感测电极TX的形状和布置之外，根据图10中所示的示例性实施例的有机发光显示装置与根据图8中所示的示例性实施例的有机发光显示装置基本相同。
输入感测单元可以包括多个第一感测电极RX、多个第二感测电极TX和连接到各个触摸电极的触摸线单元TP。第一感测电极RX和第二感测电极TX可以通过自电容感测和/或互电容感测获取进行触摸的位置的信息。
第一感测电极RX和第二感测电极TX可以以矩阵布置。第一感测电极RX和第二感测电极TX中的每个可以具有但不限于菱形形状。第一感测电极RX可以在第一方向dr1上彼此电连接，第二感测电极TX可以在第二方向dr2上彼此电连接。然而，要理解的是，本公开不限于此。第一感测电极RX可以在列方向上彼此电连接，第二感测电极TX可以在行方向上彼此电连接。第一感测电极RX和第二感测电极TX彼此绝缘。
第一感测电极RX和第二感测电极TX可以布置在同一层中。第一感测电极RX和第二感测电极TX中的每个可以通过第二感测电极TX或第一感测电极RX的感测电极与相邻的感测电极物理地分隔开。在这种情况下，与其它感测电极相邻的感测电极可以通过桥电极连接。
图11示出根据本公开的又一示例性实施例的有机发光显示装置的输入感测单元的布局的图。图11示出了图8中所示的示例性实施例的修改。
除了第一感测电极RX和第二感测电极TX的形状和布置之外，根据图11中所示的示例性实施例的有机发光显示装置与根据图8中所示的示例性实施例的有机发光显示装置基本相同。
第一感测电极RX和第二感测电极TX可以具有网格形状。由于第一感测电极RX和第二感测电极TX具有网格形状，因此与显示区域DA中的电极的寄生电容可以被减小。此外，第一感测电极RX和第二感测电极TX可以被设置为使得其与像素限定层PDL叠置，因此其对于使用有机发光显示装置的用户可以是不可见的。
网格形状的第一感测电极RX和第二感测电极TX可以包括但不限于可以在低温下处理的银、铝、铜、铬、镍、钛等。因此，即使经由连续工艺形成输入感测单元，也可以防止对有机发光显示装置的损坏。
图12是示出根据本公开的又一示例性实施例的有机发光显示装置的非显示区域中的线的布置的图。图12示出了图3中所示的示例性实施例的修改，示出了边缘部分10_1a。
除了根据图12中所示的示例性实施例的有机发光显示装置还包括的设置在数据线单元DP内侧的第三触摸线单元TP3和第四触摸线单元TP4以及第三电力线单元SP3和第四电力线单元SP4之外，根据图12中所示的示例性实施例的有机发光显示装置与根据图3中所示的示例性实施例的有机发光显示装置基本相同。
根据本公开的示例性实施例，与上述示例性实施例类似，第一触摸线单元TP1和第二触摸线单元TP2以及第一电力线单元SP1和第二电力线单元SP2可以在第一方向dr1上的一侧和相对侧上设置得比数据线单元DP更靠近外侧。
有机发光显示装置还可以包括第三触摸线单元TP3和第四触摸线单元TP4以及第三电力线单元SP3和第四电力线单元SP4。第三触摸线单元TP3和第三电力线单元SP3可以在第二方向dr2上包括叠置的部分。此外，第四触摸线单元TP4和第四电力线单元SP4可以在第二方向dr2上包括叠置的部分。
第三触摸线单元TP3和第四触摸线单元TP4可以形成扇出部分。在触摸线单元TP1至TP4中的每个中，朝向第一方向dr1上的一侧延伸的触摸线(例如，TP1a至TP4a)的数量可以等于朝向第一方向dr1上的相对侧延伸的触摸线(例如，TP1b至TP4b)的数量。此外，在触摸线单元TP1至TP4中的每个中，朝向第一方向dr1上的一侧延伸的触摸线与共电极CE的一个边缘之间的距离TPW1可以等于朝向第一方向dr1上的相对侧延伸的触摸线与共电极CE的边缘之间的距离TPW2。
在结束详细描述时，本领域技术人员将理解，在基本上不脱离本公开的原理的情况下，可以对优选实施例进行很多变化和修改。因此，所公开的发明的优选实施例仅以一般性和描述性意义来使用，而不是用于限制的目的。
Claims (15)
1.一种显示装置，所述显示装置包括：
显示区域；
非显示区域，位于所述显示区域的外侧上；
数据线单元，包括多条数据线；
电力线单元，设置在所述多条数据线之上并且包括多条电力线；以及
触摸线单元，设置在所述电力线单元之上，包括多条触摸线并且包括扇出部分，
其中，所述触摸线单元在所述扇出部分中包括朝向第一方向上的一侧延伸的多个第一子触摸线单元和朝向所述第一方向上的相对侧延伸的多个第二子触摸线单元，
其中，所述多个第一子触摸线单元的线的数量等于所述多个第二子触摸线单元的线的数量，并且
其中，所述触摸线单元包括所述触摸线单元与所述电力线单元叠置的部分。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述触摸线单元和所述电力线单元在所述触摸线单元与所述电力线单元叠置的所述部分中沿与所述第一方向相交的第二方向延伸。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述触摸线单元和所述电力线单元叠置的区域的至少部分位于所述数据线单元上。
4.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括：
共电极，形成在所述显示区域的整个表面之上，
其中，所述共电极延伸到所述非显示区域。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，形成有所述共电极的区域包括所述扇出部分。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述共电极包括沿所述第一方向形成的边缘，
其中，所述多个第一子触摸线单元包括在所述扇出部分中最靠近所述边缘的第一触摸线，
其中，所述多个第二子触摸线单元包括在所述扇出部分中最靠近所述边缘的第二触摸线，并且
其中，所述第一触摸线和所述边缘之间的距离等于所述第二触摸线和所述边缘之间的距离。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述距离等于或大于72μm。
8.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述共电极电连接到所述电力线单元中的至少一条电力线。
9.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括：
数据垫端子单元，连接到所述多条数据线；
电力垫端子单元，连接到所述多条电力线；以及
触摸垫端子单元，连接到所述多条触摸线，
其中，所述触摸垫端子单元、所述电力垫端子单元和所述数据垫端子单元在所述第一方向上顺序地彼此分隔开。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述多条数据线从所述数据垫端子单元沿与所述第一方向相交的第二方向延伸，并且
其中，所述多条触摸线包括沿所述第二方向延伸的部分和朝向所述数据线单元弯折的部分。
11.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述显示装置还包括与所述非显示区域的一个边缘相邻的形成有所述数据垫端子单元、所述电力垫端子单元和所述触摸垫端子单元的区域，并且
其中，所述显示装置还包括在所述显示区域和形成有所述数据垫端子单元、所述电力垫端子单元和所述触摸垫端子单元的区域之间的弯曲区域。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述显示装置在所述弯曲区域中还包括所述触摸线单元与所述电力线单元叠置的区域。
13.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括：
多个触摸感测电极，设置在所述显示区域中，
其中，所述多个触摸感测电极包括：
多个第一感测电极，沿预定的方向延伸；以及
多个第二感测电极，在与所述多个第一感测电极延伸所沿的所述方向相交的方向上与所述多个第一感测电极相邻设置，
其中，所述多个第二感测电极的尺寸小于所述多个第一感测电极的尺寸，并且
其中，所述多个第一感测电极和所述多个第二感测电极电连接到相应的触摸线。
14.根据权利要求13所述的显示装置，其中，所述多个第二感测电极沿与所述多个第一感测电极延伸所沿的方向相同的方向延伸。
15.根据权利要求13所述的显示装置，其中，所述多个第二感测电极沿与所述第一方向相交的第二方向延伸。
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| CN114489388B (zh) * | 2022-03-02 | 2023-08-01 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101996531A (zh) * | 2009-08-04 | 2011-03-30 | 三星Sdi株式会社 | 等离子体显示装置 |
| US20150084888A1 (en) * | 2013-09-23 | 2015-03-26 | Lg Display Co., Ltd. | Touch sensor integrated type display device |
| US20150205418A1 (en) * | 2014-01-22 | 2015-07-23 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
| CN106405956A (zh) * | 2016-12-19 | 2017-02-15 | 厦门天马微电子有限公司 | 阵列基板、显示面板和显示装置 |
| CN107300793A (zh) * | 2017-06-30 | 2017-10-27 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150039934A (ko) | 2013-10-04 | 2015-04-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치센서 내장형 액정표시장치 |
| KR101725896B1 (ko) | 2014-06-13 | 2017-04-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치스크린 패널 일체형 표시장치 및 제조방법 |
| JP6469427B2 (ja) * | 2014-12-03 | 2019-02-13 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
-
2018
- 2018-10-05 KR KR1020180118760A patent/KR20200039862A/ko active IP Right Grant
-
2019
- 2019-07-16 US US16/512,379 patent/US10824259B2/en active Active
- 2019-09-25 CN CN201910909901.5A patent/CN111009550A/zh active Pending
-
2020
- 2020-09-30 US US17/037,822 patent/US11256357B2/en active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101996531A (zh) * | 2009-08-04 | 2011-03-30 | 三星Sdi株式会社 | 等离子体显示装置 |
| US20150084888A1 (en) * | 2013-09-23 | 2015-03-26 | Lg Display Co., Ltd. | Touch sensor integrated type display device |
| US20150205418A1 (en) * | 2014-01-22 | 2015-07-23 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
| CN106405956A (zh) * | 2016-12-19 | 2017-02-15 | 厦门天马微电子有限公司 | 阵列基板、显示面板和显示装置 |
| CN107300793A (zh) * | 2017-06-30 | 2017-10-27 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
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