CN113875014A - 显示面板和包括该显示面板的显示装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 31
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 46
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 40
- 229920006280 packaging film Polymers 0.000 abstract 1
- 239000012785 packaging film Substances 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 169
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 96
- 102100036790 Tubulin beta-3 chain Human genes 0.000 description 26
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 25
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 25
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 15
- 101000878595 Arabidopsis thaliana Squalene synthase 1 Proteins 0.000 description 12
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 6
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 101000713575 Homo sapiens Tubulin beta-3 chain Proteins 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- 101150030566 CCS1 gene Proteins 0.000 description 4
- 101100332461 Coffea arabica DXMT2 gene Proteins 0.000 description 4
- 101000938676 Homo sapiens Liver carboxylesterase 1 Proteins 0.000 description 4
- 102100030817 Liver carboxylesterase 1 Human genes 0.000 description 4
- 101100341123 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) IRA2 gene Proteins 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 101150104736 ccsB gene Proteins 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 4
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 3
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 101710131373 Calpain small subunit 1 Proteins 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920008347 Cellulose acetate propionate Polymers 0.000 description 2
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 2
- 102100029318 Chondroitin sulfate synthase 1 Human genes 0.000 description 2
- 101710178035 Chorismate synthase 2 Proteins 0.000 description 2
- 201000000233 Coffin-Siris syndrome 1 Diseases 0.000 description 2
- 201000000222 Coffin-Siris syndrome 4 Diseases 0.000 description 2
- 101710152694 Cysteine synthase 2 Proteins 0.000 description 2
- 101000898006 Homo sapiens Cocaine esterase Proteins 0.000 description 2
- 101000908015 Homo sapiens Putative inactive carboxylesterase 4 Proteins 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- 102100023322 Putative inactive carboxylesterase 4 Human genes 0.000 description 2
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 2
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 2
- 208000031708 autosomal dominant 16 intellectual disability Diseases 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101710190981 50S ribosomal protein L6 Proteins 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 101150041156 CBL1 gene Proteins 0.000 description 1
- 102100036808 Carboxylesterase 3 Human genes 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000851624 Homo sapiens Carboxylesterase 3 Proteins 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- HKQOBOMRSSHSTC-UHFFFAOYSA-N cellulose acetate Chemical compound OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OC1C(CO)OC(O)C(O)C1O.CC(=O)OCC1OC(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C1OC1C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(COC(C)=O)O1.CCC(=O)OCC1OC(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C1OC1C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(COC(=O)CC)O1 HKQOBOMRSSHSTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
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- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
- H10K50/8445—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
- H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/302—Details of OLEDs of OLED structures
-
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
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Abstract
提供了一种显示面板和包括该显示面板的显示装置。显示面板包括:基底,包括平面部、从平面部的一侧延伸的第一边缘部、从平面部的另一侧延伸的第二边缘部、从第一边缘部的一侧延伸的第一侧表面部以及设置在第一边缘部与第二边缘部之间的第一角部;第一数据线,设置在平面部的显示区域中;第二数据线,设置在第一侧表面部的显示区域中;第一扇出线,设置在平面部的非显示区域中且连接到第一数据线;第二扇出线,设置在第一角部中且连接到第二数据线;以及封装膜,用于覆盖第一数据线、第二数据线和第一扇出线。
Description
技术领域
本公开涉及一种显示面板和包括该显示面板的显示装置。
背景技术
随着信息社会的发展,对用于显示图像的显示装置的需求已经增大且多样化。例如,显示装置已经应用于诸如智能电话、数码相机、膝上型计算机、导航装置和智能电视的各种电子装置。
显示装置可以是诸如液晶显示装置、场发射显示装置或有机发光显示装置的平板显示装置。有机发光显示装置具有诸如宽视角、优异的对比度和快响应速度的优点。另外,有机发光显示装置可以被实现为可以弯曲或卷起的柔性显示装置,因此,有机发光显示装置在电子装置中的利用已经逐渐增大。例如,最近已经开发了通过将有机发光显示装置实现为柔性显示装置而不仅在前表面上而且在侧表面上显示图像的显示装置。
发明内容
技术问题
本公开的方面提供了一种显示面板,当图像不仅显示在前表面上而且显示在侧表面上时,该显示面板能够使前表面上的死区(dead space)最小化。
本公开的方面还提供了一种显示装置,当图像不仅显示在前表面上而且显示在侧表面上时,该显示装置能够使前表面上的死区最小化。
然而,本公开的方面不限于在此所阐述的方面。通过参考下文给出的本公开的详细描述,本公开的以上和其它方面对于本公开所属领域的普通技术人员将变得更加明显。
技术方案
在示例性实施例中,显示面板包括:基底,包括平面部、从平面部的一侧延伸的第一边缘部、从平面部的另一侧延伸的第二边缘部、从第一边缘部的一侧延伸的第一侧表面部以及设置在第一边缘部与第二边缘部之间的第一角部;第一数据线,设置在平面部的显示区域中;第二数据线,设置在第一侧表面部的显示区域中;第一扇出线,设置在平面部的非显示区域中且连接到第一数据线;第二扇出线,设置在第一角部中且连接到第二数据线;发光元件,在平面部的显示区域中设置在第一数据线上且在第一侧表面部的显示区域中设置在第二数据线上,并且均包括第一电极、发光层和第二电极;以及封装膜,设置为覆盖发光元件且包括至少一个无机膜和至少一个有机膜,其中,至少一个无机膜和至少一个有机膜覆盖第一数据线、第二数据线和第一扇出线。
第二扇出线可以未被至少一个无机膜覆盖。
至少一个无机膜和至少一个有机膜可以覆盖第二扇出线。
显示面板还可以包括设置在第一扇出线与在第一角部处的第二扇出线之间的第一源极电压线。
至少一个无机膜和至少一个有机膜可以覆盖第一源极电压线。
第二扇出线可以设置在第一侧表面部的非显示区域中。
显示面板还可以包括:扫描线,设置在平面部的显示区域中且与第一数据线交叉;以及扫描驱动器,在第一角部中设置在第二扇出线外部且包括连接到扫描线的级。
级可以未被至少一个无机膜覆盖。
显示面板还可以包括设置在级中的相邻级之间的有机膜图案。
显示面板还可以包括连接到级且与有机膜图案交叉的扫描控制线。
扫描控制线中的至少一条可以设置在与第一数据线和第二数据线不同的层上。
第一扇出线中的至少一条和第二扇出线中的至少一条可以与第一数据线和第二数据线设置在同一层上。
第一扇出线中的至少一条和第二扇出线中的至少一条可以设置在与第一数据线和第二数据线不同的层上。
在示例性实施例中,显示面板包括:基底,包括平面部、在第一弯曲线上从平面部弯曲的第一边缘部、在第二弯曲线上从平面部弯曲的第二边缘部以及从第一边缘部的一侧延伸的第一侧表面部;第一数据线,设置在平面部的显示区域中;第二数据线,设置在第一侧表面部的显示区域中;以及第一扇出线,设置在由第一弯曲线和第二弯曲线限定的第一角弯曲线内部且连接到第一数据线。
显示面板还可以包括设置在第一角弯曲线外部且连接到第二数据线的第二扇出线。
显示面板还可以包括设置在第一角弯曲线内部且连接到第二数据线的第二扇出线。
显示面板还可以包括设置在第一扇出线与第二扇出线之间的第一源极电压线。
第一源极电压线可以设置在第一角弯曲线内部。
显示面板还可以包括:扫描线,设置在平面部的显示区域中且与第一数据线交叉;以及扫描驱动器,包括连接到扫描线且设置在第一角弯曲线外部的级。
级可以设置在第二扇出线外部。
显示面板还可以包括:发光元件,在平面部的显示区域中设置在第一数据线上且在第一侧表面部的显示区域中设置在第二数据线上,并且均包括第一电极、发光层和第二电极;以及封装膜,设置为覆盖发光元件且包括至少一个无机膜和至少一个有机膜,其中,至少一个无机膜和至少一个有机膜覆盖第一数据线、第二数据线和第一扇出线。
至少一个无机膜和至少一个有机膜可以设置在第一角弯曲线内部。
至少一个无机膜可以未设置在第一角弯曲线外部。
在示例性实施例中,显示装置包括:显示面板;以及覆盖窗,设置在显示面板上方,其中,显示面板包括:基底,包括平面部、从平面部的一侧延伸的第一边缘部、从平面部的另一侧延伸的第二边缘部、从第一边缘部的一侧延伸的第一侧表面部以及设置在第一边缘部与第二边缘部之间的第一角部;第一数据线,设置在平面部的显示区域中;第二数据线,设置在第一侧表面部的显示区域中;第一扇出线,设置在平面部的非显示区域中且连接到第一数据线;第二扇出线,设置在第一角部中且连接到第二数据线;发光元件,在平面部的显示区域中设置在第一数据线上且在第一侧表面部的显示区域中设置在第二数据线上,并且均包括第一电极、发光层和第二电极;以及封装膜,设置为覆盖发光元件且包括至少一个无机膜和至少一个有机膜,至少一个无机膜和至少一个有机膜覆盖第一数据线、第二数据线和第一扇出线。
覆盖窗可以包括与平面部对应的覆盖平面部、与第一边缘部对应的第一覆盖边缘部、与第二边缘部对应的第二覆盖边缘部、与第一侧表面部对应的第一覆盖侧表面部以及与第一角部对应的第一覆盖角部。
第一覆盖角部的宽度可以比第一角部的宽度大。
其它实施例的详细内容在详细描述中描述且在附图中示出。
有益效果
对于根据实施例的显示面板和包括该显示面板的显示装置,不需要被封装膜覆盖的第一扫描驱动器、第二扇出线和第六扇出线设置在第一角部中。因此,即使由于第一边缘部和第一侧表面部弯曲的力以及第二边缘部和第二侧表面部弯曲的力而将应变施加到第一角部,封装膜也可以不受第一角部的应变的影响。因此,可以防止或减少由于第一角部的应变而在封装膜中出现裂纹。
对于根据实施例的显示面板和包括该显示面板的显示装置,在第一角部处,有机膜图案设置在穿透多个无机膜以暴露基底的孔中。因此,可以减少由于第一角部的应变而在无机膜中出现裂纹。
本公开的效果不限于上述效果,并且各种其它效果包括在本说明书中。
附图说明
图1是示出根据实施例的显示面板的透视图。
图2a和图2b分别是图1的显示面板的展开图和平面图。
图3a和图3b分别是当第一弯曲线至第四弯曲线的第一交叉点至第四交叉点与第一角部至第四角部叠置时的显示面板的展开图和平面图。
图4是示出根据实施例的显示面板的未弯曲状态的展开图。
图5是示出图4的区域A的示例的放大平面图。
图6是示出图4的区域B的示例的放大平面图。
图7是示出图5的像素的示例的电路图。
图8是示出图5的扫描驱动器的级的示例的电路图。
图9是示出沿着图5的线I-I'截取的示例的剖视图。
图10是示出沿着图5的线II-II'截取的示例的剖视图。
图11是示出图4的区域A的示例的放大平面图。
图12是示出沿着图11的线III-III'截取的示例的剖视图。
图13是示出图4的区域C的示例的放大平面图。
图14是示出图4的区域D的示例的放大平面图。
图15是示出沿着图13的线IV-IV'截取的示例的剖视图。
图16是示出根据实施例的显示装置的透视图。
图17是示出沿着图16的线V-V'截取的示例的剖视图。
图18是示出沿着图16的线VI-VI'截取的示例的剖视图。
图19是示出设置在图9的封装膜上的传感器电极的示例的平面图。
具体实施方式
根据以下参考附图的实施例的详细描述,本公开的优点和特征及实现其的方法将变得明显。然而,本公开不限于下面要描述的实施例,而是可以以各种不同的形式实现,提供这些实施例将仅是为了使本公开完整且允许本公开所属领域的普通技术人员完全地认识到本公开的范围,并且本公开将由权利要求的范围限定。
短语“一个元件或层‘在’另一元件或层‘上’”包括其中一个元件或层直接在另一元件或层上的情况以及其中一个元件或层在另一元件或层上且其它层或元件置于其间的情况两者。在整个说明书中,相同的组件将由相同的附图标记表示。在用于描述实施例的附图中公开的形状、尺寸、比例、角度、数量等是示例性的,因此,本公开不限于附图中所示的形状、尺寸、比例、角度、数量等。
术语“第一”、“第二”等用于描述各种组件,但是这些组件不受这些术语的限制。这些术语仅用于为了将一个组件与另一组件区分开。因此,在本公开的技术精神内,下面所提及的第一组件可以是第二组件。
本公开的各种实施例中的每个的特征可以部分地或全部地彼此组合,并且可以在技术上不同地彼此交互,并且各个实施例可以彼此独立地实现或者可以彼此相关联地一起实现。
在下文中,将参照附图描述具体实施例。
图1是示出根据实施例的显示面板的透视图。图2a和图2b分别是图1的显示面板的展开图和平面图。
在本说明书中,术语“在……上方”指Z轴方向,并且术语“在……下方”指与Z轴方向相反的方向。另外,“左”、“右”、“上”和“下”指当在平面图中观察显示面板100时的方向。例如,“左”指与X轴方向相反的方向,“右”指X轴方向,“上”指Y轴方向,“下”指与Y轴方向相反的方向。
参照图1、图2a和图2b,显示面板100可以包括基底110,基底110具有平面部PS、第一侧表面部SS1、第二侧表面部SS2、第三侧表面部SS3、第四侧表面部SS4、第一边缘部ES1、第二边缘部ES2、第三边缘部ES3、第四边缘部ES4、第一角部CS1、第二角部CS2、第三角部CS3和第四角部CS4。
基底110是可以弯曲、折叠和卷曲的柔性基底,并且可以由塑料形成。例如,基底110可以包括聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PA)、聚芳酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚烯丙基化物、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、三乙酸纤维素(CAT)、乙酸丙酸纤维素(CAP)或它们的组合。可选地,基底SUB可以包括金属材料。
平面部PS可以是形成为平坦而不弯曲的表面。平面部PS可以是具有在第一方向(X轴方向)上的短边和在第二方向(Y轴方向)上的长边的矩形表面。其中短边和长边在平面部PS中彼此交汇的角可以形成为具有预定曲率且弯曲。平面部PS可以是显示面板100的上表面。
第一边缘部ES1可以从平面部PS的第一侧延伸。第一边缘部ES1可以从平面部PS的左侧延伸。第一边缘部ES1可以设置在平面部PS与第一侧表面部SS1之间。第一边缘部ES1可以是在第一弯曲线BL1和第五弯曲线BL5中以预定曲率弯曲的表面。第一弯曲线BL1可以是平面部PS与第一边缘部ES1之间的边界,并且第五弯曲线BL5可以是第一侧表面部SS1与第一边缘部ES1之间的边界。
第一侧表面部SS1可以从第一边缘部ES1的第一侧延伸。第一侧表面部SS1可以是显示面板100的左表面。第一侧表面部SS1可以是具有在第三方向(Z轴方向)上的短边和在第二方向(Y轴方向)上的长边的矩形表面。
第二边缘部ES2可以从平面部PS的第二侧延伸。第二边缘部ES2可以从平面部PS的下侧延伸。第二边缘部ES2可以设置在平面部PS与第二侧表面部SS2之间。第二边缘部ES2可以是在第二弯曲线BL2和第六弯曲线BL6中以预定曲率弯曲的表面。第二弯曲线BL2可以是平面部PS与第二边缘部ES2之间的边界,并且第六弯曲线BL6可以是第二侧表面部SS2与第二边缘部ES2之间的边界。
第二侧表面部SS2可以从第二边缘部ES2的第一侧延伸。第二侧表面部SS2可以是显示面板100的下表面。第二侧表面部SS2可以是具有在第三方向(Z轴方向)上的短边和在第一方向(X轴方向)上的长边的矩形表面。
第三边缘部ES3可以从平面部PS的第三侧延伸。第三边缘部ES3可以从平面部PS的上侧延伸。第三边缘部ES3可以设置在平面部PS与第三侧表面部SS3之间。第三边缘部ES3可以是在第三弯曲线BL3和第七弯曲线BL7中以预定曲率弯曲的表面。第三弯曲线BL3可以是平面部PS与第三边缘部ES3之间的边界,并且第七弯曲线BL7可以是第三侧表面部SS3与第三边缘部ES3之间的边界。
第三侧表面部SS3可以从第三边缘部ES3的第一侧延伸。第三侧表面部SS3可以是显示面板100的上表面。第三侧表面部SS3可以是具有在第三方向(Z轴方向)上的短边和在第一方向(X轴方向)上的长边的矩形表面。
第四边缘部ES4可以从平面部PS的第四侧延伸。第四边缘部ES4可以从平面部PS的右侧延伸。第四边缘部ES4可以设置在平面部PS与第四侧表面部SS4之间。第四边缘部ES4可以是在第四弯曲线BL4和第八弯曲线BL8中以预定曲率弯曲的表面。第四弯曲线BL4可以是平面部PS与第四边缘部ES4之间的边界,并且第八弯曲线BL8可以是第四侧表面部SS4与第四边缘部ES4之间的边界。
第四侧表面部SS4可以从第四边缘部ES4的第一侧延伸。第四侧表面部SS4可以是显示面板100的右表面。第四侧表面部SS4可以是具有在第三方向(Z轴方向)上的短边和在第二方向(Y轴方向)上的长边的矩形表面。
第一角部CS1可以设置在第一边缘部ES1与第二边缘部ES2之间。第一角部CS1未设置在第一侧表面部SS1与第二侧表面部SS2之间,因此可以在第一侧表面部SS1与第二侧表面部SS2之间设置空的空间。第一角部CS1的宽度可以比第一边缘部ES1的宽度和第二边缘部ES2的宽度小。为此,如图2b中所示,第一死区DS1在平面图中可以设置在第一角部CS1外部。第一死区DS1可以被限定为空的空间,第一角部CS1未设置在将第一边缘部ES1和第二边缘部ES2彼此连接的第一角区域中的空的空间中。
第二角部CS2可以设置在第一边缘部ES1与第三边缘部ES3之间。第二角部CS2未设置在第一侧表面部SS1与第三侧表面部SS3之间,因此可以在第一侧表面部SS1与第三侧表面部SS3之间设置空的空间。第二角部CS2的宽度可以比第一边缘部ES1的宽度和第三边缘部ES3的宽度小。为此,如图2b中所示,第二死区DS2在平面图中可以设置在第二角部CS2外部。第二死区DS2可以被限定为空的空间,第二角部CS2未设置在将第一边缘部ES1和第三边缘部ES3彼此连接的第二角区域中的空的空间中。
第三角部CS3可以设置在第二边缘部ES2与第四边缘部ES4之间。第三角部CS3未设置在第二侧表面部SS2与第四侧表面部SS4之间,因此可以在第二侧表面部SS2与第四侧表面部SS4之间设置空的空间。第三角部CS3的宽度可以比第二边缘部ES2的宽度和第四边缘部ES4的宽度小。为此,如图2b中所示,第三死区DS3在平面图中可以设置在第三角部CS3外部。第三死区DS3可以被限定为空的空间,第三角部CS3未设置在将第二边缘部ES2和第四边缘部ES4彼此连接的第三角区域中的空的空间中。
第四角部CS4可以设置在第三边缘部ES3与第四边缘部ES4之间。第四角部CS4未设置在第三侧表面部SS3与第四侧表面部SS4之间,因此可以在第三侧表面部SS3与第四侧表面部SS4之间设置空的空间。第四角部CS4的宽度可以比第三边缘部ES3的宽度和第四边缘部ES4的宽度小。为此,如图2b中所示,第四死区DS4在平面图中可以设置在第四角部CS4外部。第四死区DS4可以被限定为空的空间,第四角部CS4未设置在将第三边缘部ES3和第四边缘部ES4彼此连接的第四角区域中的空的空间中。
同时,如图2b中所示,第一弯曲线BL1与第二弯曲线BL2之间的第一交叉点CP1可以与第一角部CS1叠置。在这种情况下,由于第一边缘部ES1和第一侧表面部SS1弯曲的力以及第二边缘部ES2和第二侧表面部SS2弯曲的力,应变会施加到第一角部CS1。
为了消除施加到第一角部CS1的应变,如图3a和图3b中所示,第一弯曲线BL1与第二弯曲线BL2之间的第一交叉点CP1可以不与第一角部CS1叠置。即,第一弯曲线BL1与第二弯曲线BL2之间的第一交叉点CP1可以设置在第一角部CS1外部。然而,如图3b中所示的当第一交叉点CP1设置在第一角部CS1外部时的第一死区DS1的宽度会比如图2b中所示的当第一交叉点CP1与第一角部CS1叠置时大。因此,为了减小第一死区DS1的宽度,优选的是,第一弯曲线BL1与第二弯曲线BL2之间的第一交叉点CP1与第一角部CS1叠置,但是在这种情况下,需要减小施加到第一角部CS1的应变。
图4是示出根据实施例的显示面板的未弯曲状态的展开图。
在图4中,为了便于解释,已经示出设置在基底110上的仅数据线D1、D2和D3、扇出线F1、F2、F3、F4、F5和F6、第一扫描驱动器120、第二扫描驱动器130、集成驱动电路140和电路板150。
参照图4,基底110可以包括平面部PS、第一侧表面部SS1、第二侧表面部SS2、第三侧表面部SS3、第四侧表面部SS4、第一边缘部ES1、第二边缘部ES2、第三边缘部ES3、第四边缘部ES4、第一角部CS1、第二角部CS2、第三角部CS3、第四角部CS4、弯曲部BS和垫(pad,或称为“焊盘”)部PAS。
平面部PS、第一侧表面部SS1、第二侧表面部SS2、第三侧表面部SS3、第四侧表面部SS4、第一边缘部ES1、第二边缘部ES2、第三边缘部ES3、第四边缘部ES4、第一角部CS1、第二角部CS2、第三角部CS3和第四角部CS4与参照图1、图2a和图2b描述的平面部PS、第一侧表面部SS1、第二侧表面部SS2、第三侧表面部SS3、第四侧表面部SS4、第一边缘部ES1、第二边缘部ES2、第三边缘部ES3、第四边缘部ES4、第一角部CS1、第二角部CS2、第三角部CS3和第四角部CS4相同,因此将省略对其的描述。
弯曲部BS可以从第二侧表面部SS2的第一侧延伸。弯曲部BS可以从第二侧表面部SS2的下侧延伸。弯曲部BS可以设置在第二侧表面部SS2与垫部PAS之间。弯曲部BS可以是在第九弯曲线BL9和第十弯曲线BL10中以预定曲率弯曲的表面。第九弯曲线BL9可以是第二侧表面部SS2与弯曲部BS之间的边界,并且第十弯曲线BL10可以是弯曲部BS与垫部PAS之间的边界。
垫部PAS可以从弯曲部BS的第一侧延伸。垫部PAS可以从弯曲部BS的下侧延伸。垫部PAS可以是具有在第三方向(Z轴方向)上的短边和在第一方向(X轴方向)上的长边的矩形表面。
数据线D1、D2、D3、D4和D5可以形成为在第二方向(Y轴方向)上伸长。数据线D1、D2、D3、D4和D5可以并排布置。
第一数据线D1可以设置在平面部PS中。第一数据线D1可以在第二方向(Y轴方向)上与第一角部CS1和第二角部CS2叠置。第一数据线D1可以在与第一角部CS1相邻的平面部PS处连接到第一扇出线F1。
第二数据线D2可以设置在第一侧表面部SS1和第一边缘部ES1中。第二数据线D2可以在第一侧表面部SS1和第一边缘部ES1处连接到第二扇出线F2。
第三数据线D3可以设置在平面部PS、第二侧表面部SS2和第三侧表面部SS3中。第三数据线D3可以在第二侧表面部SS2处连接到第三扇出线F3。
第四数据线D4可以设置在平面部PS中。第四数据线D4可以在第二方向(Y轴方向)上与第三角部CS3和第四角部CS4叠置。第四数据线D4可以在与第三角部CS3相邻的平面部PS处连接到第四扇出线F4。
第五数据线D5可以设置在第四侧表面部SS4和第四边缘部ES4中。第五数据线D5可以在第四侧表面部SS4和第四边缘部ES4处连接到第四扇出线F4。
第一数据线D1可以设置在第二数据线D2与第三数据线D3之间。第四数据线D4可以设置在第三数据线D3与第五数据线D5之间。
扇出线F1、F2、F3、F4、F5、F6和F7可以将设置在垫部PAS中的集成驱动电路140连接到数据线D1、D2、D3、D4和D5、第一扫描驱动器120和第二扫描驱动器130。
第一扇出线F1可以将集成驱动电路140和第一数据线D1彼此连接。第一扇出线F1可以设置在垫部PAS、弯曲部BS、第二侧表面部SS2和平面部PS中。第一扇出线F1可以在垫部PAS处连接到集成驱动电路140。第一扇出线F1可以在与第一角部CS1相邻的平面部PS处连接到第一数据线D1。
第二扇出线F2可以将集成驱动电路140和第二数据线D2彼此连接。第二扇出线F2可以设置在垫部PAS、弯曲部BS、第二侧表面部SS2、第一角部CS1、第一边缘部ES1和第一侧表面部SS1中。第二扇出线F2可以在垫部PAS处连接到集成驱动电路140。第二扇出线F2可以在第一边缘部ES1和第一侧表面部SS1处连接到第二数据线D2。
第三扇出线F3可以将集成驱动电路140和第三数据线D3彼此连接。第三扇出线F3可以设置在垫部PAS、弯曲部BS和第二侧表面部SS2中。第三扇出线F3可以在垫部PAS处连接到集成驱动电路140。第三扇出线F3可以在第二侧表面部SS2处连接到第三数据线D3。
第四扇出线F4可以将集成驱动电路140和第四数据线D4彼此连接。第四扇出线F4可以设置在垫部PAS、弯曲部BS、第二侧表面部SS2和平面部PS中。第四扇出线F4可以在垫部PAS处连接到集成驱动电路140。第四扇出线F4可以在与第三角部CS3相邻的平面部PS处连接到第四数据线D4。
第五扇出线F5可以将集成驱动电路140和第五数据线D5彼此连接。第五扇出线F5可以设置在垫部PAS、弯曲部BS、第二侧表面部SS2、平面部PS、第四边缘部ES4和第四侧表面部SS4中。第五扇出线F5可以在垫部PAS处连接到集成驱动电路140。第五扇出线F5可以在第四边缘部ES4和第四侧表面部SS4处连接到第五数据线D5。
第六扇出线F6可以将集成驱动电路140和第一扫描驱动器120彼此连接。第六扇出线F6可以在垫部PAS处连接到集成驱动电路140。第六扇出线F6可以在第二侧表面部SS2处连接到第一扫描驱动器120。第六扇出线F6可以在第二侧表面部SS2、第二边缘部ES2、第一角部CS1、第一边缘部ES1、第一侧表面部SS1、第二角部CS2、第三边缘部ES3和第三侧表面部SS3处与第一扫描驱动器120叠置。因此,第六扇出线F6可以设置在垫部PAS、弯曲部BS、第二侧表面部SS2、第二边缘部ES2、第一角部CS1、第一边缘部ES1、第一侧表面部SS1、第二角部CS2、第三边缘部ES3和第三侧表面部SS3中。同时,第六扇出线F6是用于将扫描控制信号供应到第一扫描驱动器120的线,并且因此可以被称为第一扫描控制线。
第七扇出线F7可以将集成驱动电路140和第二扫描驱动器130彼此连接。第七扇出线F7可以在垫部PAS处连接到集成驱动电路140。第七扇出线F7可以在第二侧表面部SS2处连接到第二扫描驱动器130。第七扇出线F7可以在第二侧表面部SS2、第二边缘部ES2、第三角部CS3、第四边缘部ES4、第四侧表面部SS4、第四角部CS4、第三边缘部ES3和第三侧表面部SS3处与第二扫描驱动器130叠置。第七扇出线F6可以设置在垫部PAS、弯曲部BS、第二侧表面部SS2、第二边缘部ES2、第三角部CS3、第四边缘部ES4、第四侧表面部SS4、第四角部CS4、第三边缘部ES3和第三侧表面部SS3中。同时,第七扇出线F7是用于将扫描控制信号供应到第二扫描驱动器130的线,并且因此可以被称为第二扫描控制线。
第一扫描驱动器120可以设置在基底110的第一侧的边缘上,并且第二扫描驱动器130可以设置在基底110的与基底110的第一侧相对的第二侧的边缘上。例如,如图4中所示,第一扫描驱动器120可以设置在基底110的左侧的边缘上,并且第二扫描驱动器130可以设置在基底110的右侧的边缘上。可以省略第一扫描驱动器120和第二扫描驱动器130中的任何一个。具体地,如图4中所示,第一扫描驱动器120可以设置在第三侧表面部SS3、第二边缘部ES2、第一角部CS1、第一边缘部ES1、第一侧表面部SS1、第二角部CS2、第三边缘部ES3和第三侧表面部SS3中。另外,如图4中所示,第二扫描驱动器130可以设置在第三侧表面部SS3、第二边缘部ES2、第三角部CS3、第四边缘部ES4、第四侧表面部SS4、第四角部CS4、第三边缘部ES3和第三侧表面部SS3中。
第一扫描驱动器120和第二扫描驱动器130可以连接到扫描线。扫描线可以形成为在第一方向(X轴方向)上伸长。扫描线可以与数据线交叉。
第一扫描驱动器120可以在第三侧表面部SS3处连接到第六扇出线F6。因此,第一扫描驱动器120可以通过第六扇出线F6从集成驱动电路140接收扫描控制信号。第一扫描驱动器120可以根据扫描控制信号产生扫描信号,并且将扫描信号输出到扫描线。
第二扫描驱动器130可以在第三侧表面部SS3处连接到第七扇出线F7。因此,第二扫描驱动器130可以通过第七扇出线F7从集成驱动电路140接收扫描控制信号。第二扫描驱动器130可以根据扫描控制信号产生扫描信号,并且将扫描信号输出到扫描线。
集成驱动电路140可以设置在垫部PAS中。集成驱动电路140可以形成为集成电路(IC)。集成驱动电路140可以以玻璃上芯片(COG)方式、塑料上芯片(COP)方式或超声波接合方式设置在基底110上。可选地,集成驱动电路140可以以塑料上芯片(COP)方式设置在电路板150上。
集成驱动电路140可以连接到垫部PAS的垫。集成驱动电路140可以通过垫部PAS的垫接收数字视频数据和时序信号。集成驱动电路140可以使用时序信号产生扫描控制信号。扫描控制信号可以包括起始信号和时钟信号。集成驱动电路140可以将数字视频数据转换为模拟数据电压。
集成驱动电路140可以连接到扇出线F1、F2、F3、F4、F5、F6和F7。集成驱动电路140可以将扫描控制信号输出到第六扇出线F6和第七扇出线F7。集成驱动电路140可以将模拟数据电压输出到第一扇出线至第五扇出线F1、F2、F3、F4和F5。
电路板150可以使用各向异性导电膜附着到垫部PAS的垫上。电路板150的引线可以电连接到垫部PAS的垫。电路板150可以是诸如柔性印刷电路板、印刷电路板或膜上芯片的柔性膜。
图5是示出图4的区域A的示例的放大平面图。图6是示出图4的区域B的示例的放大平面图。
图5是详细地示出第一角部CS1以及在第一角部CS1周围的平面部PS、第一边缘部ES1和第二边缘部ES2的放大平面图。图6是详细地示出第一侧表面部SS1的放大平面图。
参照图5和图6,平面部PS和第一侧表面部SS1可以包括显示区域DA和非显示区域NDA。第一数据线D1、扫描线SL和像素PX可以设置在平面部PS的与第一角部CS1相邻的显示区域DA中。第二数据线D2、扫描线SL和像素PX可以设置在第一侧表面部SS1的显示区域DA中。
第一数据线D1和第二数据线D2可以在第二方向(Y轴方向)上设置。扫描线SL可以在第一方向(X轴方向)上设置。像素PX可以设置在由扫描线SL与数据线D1和D2之间的交叉点限定的区域中。像素PX中的每个可以连接到至少一条扫描线SL以及至少一条第一数据线D1或至少一条第二数据线D2。像素PX中的每个可以包括如图7中所示的发光元件EL以发射光。稍后将参照图7详细地描述像素PX。
第一扇出线F1可以设置在平面部PS的非显示区域NDA中。第一电源线VSSL可以设置在平面部PS的非显示区域NDA和第一侧表面部SS1的非显示区域NDA中。
施加到像素PX中的每个的发光元件EL的第二电极的第一源极电压可以被施加到第一电源线VSSL。第一电源线VSSL可以电连接到像素PX中的每个的发光元件EL的第二电极。在平面部PS的非显示区域NDA中,第一电源线VSSL可以设置为比第一扇出线F1靠近第一角部CS1。在第一侧表面部SS1的非显示区域NDA中,第一电源线VSSL可以设置为比第二扇出线F2远离第一扫描驱动器120。
第一扇出线F1可以分别连接到第一数据线D1。第一数据线D1指在第二方向(Y轴方向)上与第一角部CS1和第二角部CS2叠置的数据线。如图5中所示,连接到与第二边缘部ES2相邻的第一数据线D1的第一扇出线F1可以比连接到与第一边缘部ES1相邻的第一数据线D1的第一扇出线F1短。
第一角部CS1指设置在由第一弯曲线BL1和第二弯曲线BL2限定的第一角弯曲线CBL1外部的区域。第一角部CS1可以是其中未设置发射光的像素PX的非显示区域。第一扫描驱动器120和第二扇出线F2可以设置在第一角部CS1中。
第一扫描驱动器120可以设置在第二扇出线F2外部。在第一角部CS1中,第一扫描驱动器120可以设置在第二扇出线F2的左侧上。第一扫描驱动器120可以设置为比第二扇出线F2靠近基底110的端部。
第一扫描驱动器120可以包括彼此依附地连接且顺序地输出扫描信号的级121至级129。级121至级129可以在第一角部CS1中如图5中所示的沿着第一角部CS1的曲率设置,并且可以在第一侧表面部SS1中如图6中所示的沿着在第二方向(Y轴方向)上的长边设置。级121至级129在第一侧表面部SS1中不沿着在第一方向(X轴方向)上的短边设置。
第一扫描驱动器120和第六扇出线F6可以设置在第二边缘部ES2、第一角部CS1、第一边缘部ES1和第一侧表面部SS1中。级121至级129可以与第六扇出线F6叠置。级121至级129中的每个可以连接到第六扇出线F6和扫描线SL。级121至级129中的每个可以通过第六扇出线F6接收扫描控制信号,根据扫描控制信号产生扫描信号,并且将扫描信号输出到扫描线SL。
为了减小第一角部CS1的应变,需要增大第一角部CS1的张力。因此,有机膜图案TO中的每个可以设置在多个级121至级127之间。有机膜图案TO可以填充在其中去除了无机膜的空间中,以便增大张力。有机膜图案TO可以与第二扇出线F2和第六扇出线F6交叉。
第二扇出线F2可以设置在第二边缘部ES2、第一角部CS1、第一边缘部ES1和第一侧表面部SS1中。第二扇出线F2在第一侧表面部SS1中不沿着在第二方向(Y轴方向)上的长边设置。第二扇出线F2可以穿过第一角部CS1,并且可以在第一边缘部ES1和第一侧表面部SS1处连接到第二数据线D2。第二扇出线F2可以设置为比第一扫描驱动器120靠近平面部PS。
同时,当封装膜形成在第一角部CS1中时,由于第一角部CS1的应变,会在封装膜中出现裂纹。当在封装膜中出现裂纹时,像素PX的发光元件EL会被暴露于氧或湿气。因此,为了防止由于第一角部CS1的应变而在封装膜中出现裂纹,封装膜不形成在第一角部CS1中。因此,不需要被封装膜覆盖的第一扫描驱动器120、第二扇出线F2和第六扇出线F6设置在第一角部CS1中。
第三角部CS3以及在第三角部CS3周围的第二边缘部ES2、第四边缘部ES4和第四侧表面部SS4与参照图5和图6描述的第一角部CS1以及在第一角部CS1周围的第二边缘部ES2、第一边缘部ES1和第一侧表面部SS1基本上相同,因此将省略对其的描述。
图7是示出图5的像素的示例的电路图。
参照图7,像素PX中的每个可以包括驱动晶体管DT、至少一个开关晶体管ST、发光元件EL和电容器Cst。
当从第k(k是正整数)扫描线SLk向其施加扫描信号时,开关晶体管ST可以导通。当开关晶体管ST导通时,第j(j是正整数)数据线DLj的数据电压可以被施加到驱动晶体管DT的栅电极。开关晶体管ST的栅电极可以连接到第k扫描线SLk,开关晶体管ST的源电极可以连接到驱动晶体管DT的栅电极,并且开关晶体管ST的漏电极可以连接到第j数据线DLj。
驱动晶体管DT可以根据施加到其栅电极的数据电压通过将驱动电流供应到发光元件来允许发光元件发射光。驱动晶体管DT的栅电极可以连接到开关晶体管ST的漏电极,驱动晶体管DT的源电极可以连接到发光元件EL的第一电极,并且驱动晶体管DT的漏电极可以连接到施加有第二源极电压的第二电源线VDDL。
驱动晶体管DT和至少一个开关晶体管ST可以是薄膜晶体管。另外,在图7中已经示出了驱动晶体管DT和至少一个开关晶体管ST形成为具有N型半导体特性的N型半导体晶体管,但是本说明书的实施例不限于此。即,驱动晶体管DT和至少一个开关晶体管ST可以形成为具有P型半导体特性的P型半导体晶体管。
发光元件EL可以是包括第一电极、第二电极和设置在第一电极与第二电极之间的有机发光层的有机发光二极管。可选地,发光元件EL可以是包括第一电极、第二电极和设置在第一电极与第二电极之间的无机半导体的无机发光元件。可选地,发光元件EL可以是包括第一电极、第二电极和设置在第一电极与第二电极之间的量子点发光层的量子点发光元件。可选地,发光元件EL可以是微型发光二极管。
发光元件EL可以根据驱动晶体管DT的驱动电流发射光。发光元件EL的第一电极可以连接到驱动晶体管DT的漏电极,并且发光元件EL的第二电极可以连接到施加有比第二源极电压低的第一源极电压的第一电源线VSSL。发光元件EL的第一电极可以是阳极电极,并且发光元件EL的第二电极可以是阴极电极。
电容器Cst可以连接在驱动晶体管DT的栅电极和源电极之间。因此,电容器Cst可以用于恒定地保持施加到驱动晶体管DT的栅电极的数据电压。
同时,应注意的是,像素PX中的每个的结构不限于图7中所示的结构。
图8是示出图5的扫描驱动器的级的示例的电路图。
参照图8,第一扫描驱动器120可以包括多个级STA,并且级STA可以将扫描信号顺序地输出到扫描线SL。级STA中的每个可以接收扫描控制信号且输出扫描信号,并且扫描控制信号可以包括起始信号、栅极导通电压、栅极截止电压和时钟信号。
如图8中所示,级STA中的每个包括上拉节点NQ、下拉节点NQB、当上拉节点NQ具有栅极导通电压时导通的上拉晶体管TU、当下拉节点NQB具有栅极导通电压时导通的下拉晶体管TD以及用于控制上拉节点NQ和下拉节点NQB的充电/放电的节点控制器NC。
节点控制器NC可以连接到输入有起始信号或前一级的输出信号的起始端子STT、输入有下一级的输出信号的复位端子RT、施加有栅极导通电压的栅极导通电压端子VGHT以及施加有栅极截止电压的栅极截止电压端子VGLT。节点控制器NC根据输入到起始端子STT的起始信号或前一级的输出信号来控制上拉节点NQ和下拉节点NQB的充电/放电。节点控制器NC在上拉节点NQ具有栅极导通电压时使下拉节点NQB具有栅极截止电压,并且在下拉节点NQB具有栅极导通电压时使上拉节点NQ具有栅极截止电压,以便稳定地控制级STA的输出。为此,节点控制器NC可以包括多个晶体管。
当级STA被上拉时(即,当上拉节点NQ具有栅极导通电压时),上拉晶体管TU导通以将输入到时钟端子CT的时钟信号输出到输出端子OT。当级STA被下拉时(例如,当下拉节点NQB具有栅极导通电压时),下拉晶体管TD导通以将栅极截止电压端子VGLT的栅极截止电压输出到输出端子OT。
级STA的上拉晶体管TU、下拉晶体管TD和节点控制器NC的多个晶体管可以形成为薄膜晶体管。另外,在图8中已经示出了级STA的上拉晶体管TU、下拉晶体管TD和节点控制器NC的多个晶体管形成为具有N型半导体特性的N型半导体晶体管,但是本说明书的实施例不限于此。即,级STA的上拉晶体管TU、下拉晶体管TD和节点控制器NC的多个晶体管可以形成为具有P型半导体特性的P型半导体晶体管。
图9是示出沿着图5的线I-I'截取的示例的剖视图。图10是示出沿着图5的线II-II'截取的示例的剖视图。
在图9中,示出了第一角部CS1以及平面部PS的非显示区域NDA和显示区域DA。在图10中,示出了第一角部CS1的有机膜图案TO的剖面。
参照图9和图10,薄膜晶体管层TFTL、发光元件层EML和封装膜TFE可以顺序地形成在基底110上。
薄膜晶体管层TFTL包括有源层331、栅极金属层、第一源极-漏极金属层、第二源极-漏极金属层、缓冲膜302、栅极绝缘膜336、层间绝缘膜337、保护膜338、第一平坦化膜3391和第二平坦化膜3392。
缓冲膜302可以形成在基底110的一个表面上。缓冲膜302可以形成在第一基底111上,以便保护薄膜晶体管335和发光元件免受湿气的影响,湿气渗透通过易受湿气渗透的第一基底111。缓冲膜302可以包括交替地堆叠的多个无机膜。例如,缓冲膜302可以形成为其中交替地堆叠有氧化硅膜(SiOx)、氮化硅膜(SiNx)和SiON中的一个或更多个无机膜的多个膜。可以省略缓冲膜。
薄膜晶体管335形成在缓冲膜302上。薄膜晶体管335可以形成在平面部PS的显示区域DA中,并且第一扫描驱动器120设置在第一角部CS1中。
薄膜晶体管335中的每个包括有源层331、栅电极332、源电极333和漏电极334。在图9中已经示出了薄膜晶体管335形成为其中栅电极332定位在有源层331上方的顶栅型,但是应注意的是,本公开不限于此。即,薄膜晶体管335可以形成为其中栅电极332定位在有源层331下方的底栅型或者其中栅电极332定位在有源层331上方和下方两者的双栅型。
有源层331形成在缓冲膜302上。有源层331可以由硅基半导体材料或氧化物基半导体材料形成。用于阻挡外部光入射到有源层331的光阻挡层可以形成在缓冲膜与有源层331之间。
栅极绝缘膜336可以形成在有源层331上。栅极绝缘膜316可以形成为例如氧化硅膜(SiOx)、氮化硅膜(SiNx)或它们的多个膜的无机膜。
包括栅电极332和扫描线SL的栅极金属层可以形成在栅极绝缘膜316上。栅极金属层可以形成为由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的任何一种或者它们的合金制成的单个层或多个层。
层间绝缘膜337可以形成在栅极金属层上。层间绝缘膜337可以形成为例如氧化硅膜(SiOx)、氮化硅膜(SiNx)或它们的多个膜的无机膜。
包括源电极333、漏电极334、第一电源线VSSL、数据线D1、D2、D3、D4和D5以及第一扇出线F1和第二扇出线F2中的一些的第一源极-漏极金属层可以形成在层间绝缘膜337上。第三扇出线至第五扇出线F3、F4和F5中的一些也可以形成在第一源极-漏极金属层中。源电极333和漏电极334中的每个可以通过穿过栅极绝缘膜336和层间绝缘膜337的接触孔连接到有源层331。第一源极-漏极金属层可以形成为由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的任何一种或者它们的合金制成的单个层或多个层。
在第一角部CS1处,有机膜图案TO可以设置在穿透缓冲膜BF、栅极绝缘膜336和层间绝缘膜337以暴露基底110的孔H中。可以通过在其中去除了无机膜的空间中形成有机膜图案TO来增大第一角部CS1的张力,因此,可以减少由于第一角部CS1的应变而在无机膜中出现裂纹。有机膜图案TO可以形成为由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等制成的有机膜。
用于使薄膜晶体管335绝缘的保护膜338可以形成在第一源极-漏极金属层上。保护膜338可以形成为例如氧化硅膜(SiOx)、氮化硅膜(SiNx)或它们的多个膜的无机膜。
用于使由薄膜晶体管335引起的台阶平坦化的第一平坦化膜3391可以形成在保护膜338上。第一平坦化膜3391可以形成为由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等制成的有机膜。
包括阳极连接电极ANDE以及第一扇出线F1和第二扇出线F2中的其它扇出线的第二源极-漏极金属层可以形成在第一平坦化膜3391上。第三扇出线至第五扇出线F3、F4和F5中的其它扇出线也可以形成在第二源极-漏极金属层中。阳极连接电极ANDE可以通过穿过保护膜338和第一平坦化膜3391的接触孔连接到源电极333或漏电极334。
第二源极-漏极金属层可以形成为由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的任何一种或者它们的合金制成的单个层或多个层。
由于第一扇出线F1和第二扇出线F2以高密度形成在诸如平面部PS的非显示区域NDA和第一角部CS1的窄区域中,因此第一扇出线F1和第二扇出线F2中的一些扇出线可以形成为第一源极-漏极金属层,并且第一扇出线F1和第二扇出线F2中的其它扇出线可以形成为第二源极-漏极金属层。出于类似的原因,第三扇出线至第五扇出线F3、F4和F5中的一些扇出线可以形成为第一源极-漏极金属层,并且第三扇出线至第五扇出线F3、F4和F5中的其它扇出线可以形成为第二源极-漏极金属层。在这种情况下,如图9中所示,第一扇出线至第五扇出线F1、F2、F3、F4和F5中的一些扇出线以及第一扇出线至第五扇出线F1、F2、F3、F4和F5中的其它扇出线可以交替地设置。另外,如图9中所示,第一扇出线至第五扇出线F1、F2、F3、F4和F5中的一些扇出线和第一扇出线至第五扇出线F1、F2、F3、F4和F5中的其它扇出线可以彼此不叠置。
在第六扇出线F6和第一扫描驱动器120彼此不叠置处的垫部PAS和弯曲部BS处,第六扇出线F6中的一些第六扇出线F6可以形成为第一源极-漏极金属层,并且第六扇出线F6中的其它第六扇出线F6可以形成为第二源极-漏极金属层。因此,第六扇出线F6中的一些第六扇出线F6和第六扇出线F6中的其它第六扇出线F6可以交替地设置。另外,第六扇出线F6中的一些第六扇出线F6和第六扇出线F6中的其它第六扇出线F6可以彼此不叠置。另外,如图9中所示,在第六扇出线F6和第一扫描驱动器120彼此叠置处的第二侧表面部SS2、第二边缘部ES2、第一角部CS1、第一边缘部ES1、第一侧表面部SS1、第二角部CS2、第三边缘部ES3和第三侧表面部SS3处,第六扇出线F6可以形成为第二源极-漏极金属层。
在第七扇出线F7和第二扫描驱动器130彼此不叠置处的垫部PAS和弯曲部BS处,第七扇出线F7中的一些第七扇出线F7可以形成为第一源极-漏极金属层,并且第七扇出线F7中的其它第七扇出线F7可以形成为第二源极-漏极金属层。因此,第七扇出线F7中的一些第七扇出线F7和第七扇出线F7中的其它第七扇出线F7可以交替地设置。另外,第七扇出线F7中的一些第七扇出线F7和第七扇出线F7中的其它第七扇出线F7可以彼此不叠置。另外,在第七扇出线F7和第二扫描驱动器130彼此叠置处的第二侧表面部SS2、第二边缘部ES2、第三角部CS3、第四边缘部ES4、第四侧表面部SS4、第四角部CS4、第三边缘部ES3和第三侧表面部SS3处,第七扇出线F7可以形成为第二源极-漏极金属层。
第二平坦化膜3392可以形成在第二源极-漏极金属层上。第二平坦化膜3392可以形成为由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等制成的有机膜。
发光元件层EML形成在薄膜晶体管层TFTL上。发光元件层EML包括发光元件和像素限定膜344。
发光元件和像素限定膜344形成在平坦化膜339上。发光元件中的每个可以包括第一电极341、有机发光层342和第二电极343。
第一电极341可以形成在第二平坦化膜3392上。第一电极341可以通过穿过第二平坦化膜3392的接触孔连接到阳极连接电极ANDE。
在其中光基于有机发光层342朝向第二电极343发射的顶部发射结构中,第一电极341可以由具有高反射率的金属材料(诸如铝和钛的堆叠结构(Ti/Al/Ti)、铝和氧化铟锡(ITO)的堆叠结构(ITO/Al/ITO)、APC合金以及APC合金和ITO的堆叠结构(ITO/APC/ITO))形成。APC合金是银(Ag)、钯(Pd)和铜(Cu)的合金。
像素限定膜340可以在第二平坦化膜3392上形成为划分第一电极341,以便用于限定像素PX1、PX2和PX3中的每个的发射区域EA。像素限定膜340可以形成为覆盖第一电极341的边缘。像素限定膜340可以形成为由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等制成的有机膜。
另外,间隔件SPC可以在第一角部CS1中形成在第二平坦化膜3392上。间隔件SPC可以由与像素限定膜340相同的材料制成,并且与像素限定膜340设置在同一层上。
像素PX1、PX2和PX3中的每个指其中顺序地堆叠有第一电极341、有机发光层342和第二电极343且来自第一电极341的空穴和来自第二电极343的电子在有机发光层342中彼此复合以发射光的区域。
有机发光层342形成在第一电极341和像素限定膜340上。有机发光层342可以包括有机材料以发射预定颜色的光。例如,有机发光层342可以包括空穴传输层、有机材料层和电子传输层。第一像素PX1的有机发光层342可以发射第一颜色的光,第二像素PX2的有机发光层342可以发射第二颜色的光,并且第三像素PX3的有机发光层342可以发射第三颜色的光。可选地,像素PX1、PX2和PX3的有机发光层342可以发射白光,并且在这种情况下,第一像素PX1可以与第一颜色的滤色器层叠置,第二像素PX2可以与第二颜色的滤色器层叠置,并且第三像素PX3可以与第三颜色的滤色器层叠置。在本说明书中,为了便于解释,已经主要描述了第一颜色是红色,第二颜色是绿色,并且第三颜色是蓝色。
第二电极343形成在有机发光层342上。第二电极343可以形成为覆盖有机发光层342。第二电极343可以是共同地形成在像素PX1、PX2和PX3中的公共层。覆盖层可以形成在第二电极343上。
第二电极343可以在平面部PS的非显示区域NDA中连接到第一电源线VSSL。第二电极343可以通过穿过第一平坦化膜3391和第二平坦化膜3392的接触孔连接到第一电源线VSSL。
在顶部发射结构中,第二电极343可以由能够通过其透射光的透明导电材料(TCO)(诸如ITO或氧化铟锌(IZO))或半透射导电材料(诸如镁(Mg)、银(Ag)或者镁(Mg)和银(Ag)的合金)形成。当第二电极343由半透射导电材料形成时,可以通过微腔提高发射效率。
封装膜TFE可以形成在发光元件层EML上。封装膜TFE可以包括至少一个无机膜,以便防止氧或湿气渗透到发光元件层EML中。另外,封装膜TFE可以包括至少一个有机膜,以便保护发光元件层EML免受诸如灰尘的异物的影响。例如,封装膜TFE可以包括设置在第二电极343上的第一无机膜351、设置在第一无机膜351上的有机膜352和设置在有机膜352上的第二无机膜353。
坝DAM可以设置在平面部PS的非显示区域NDA中。坝DAM可以设置为覆盖第一电源线VSSL1的一部分。第一平坦化膜3391、第二平坦化膜3392、像素限定膜340和封装膜TFE的有机膜352可以被坝DAM阻挡,并且封装膜TFE的第一无机膜351和第二无机膜353可以在坝DAM上彼此接触。封装膜TFE的第一无机膜351和第二无机膜353可以设置为不超过第一角弯曲线CBL1。
封装膜TFE设置为覆盖平面部PS的显示区域DA和非显示区域NDA,但是不设置为覆盖第一角部CS1。因此,第一角部CS1的第一扫描驱动器120、第二扇出线F2和第六扇出线F6未被封装膜TFE覆盖。
在图9中已经示出了第一角部CS1的第一扫描驱动器120、第二扇出线F2和第六扇出线F6未被封装膜TFE的第一无机膜351、有机膜352和第二无机膜353覆盖,但是本公开不限于此。例如,第一角部CS1的第一扫描驱动器120、第二扇出线F2和第六扇出线F6未被封装膜TFE的第一无机膜351和第二无机膜353覆盖,而是可以被封装膜TFE的有机膜352覆盖。
其中设置有用于感测用户的触摸输入或接近输入的传感器电极SE的传感器电极层可以设置在封装膜TFE上。当传感器电极SE与第一像素至第三像素PX1、PX2和PX3叠置时,第一像素至第三像素PX1、PX2和PX3被传感器电极SE隐藏。因此,如图19中所示,传感器电极SE可以不与第一像素至第三像素PX1、PX2和PX3叠置。传感器电极SE可以与像素限定膜340叠置。例如,如图19中所示,传感器电极SE在平面图中可以形成为网格形状或网形状。
传感器电极SE可以将用户的触摸输入或接近输入感测为自电容型或互电容型。在自电容型中,传感器电极SE可以形成在一个层上。在互电容型中,传感器电极SE可以包括驱动电极、感测电极和将相邻的驱动电极或感测电极彼此连接的连接电极。在互电容型中,驱动电极、感测电极和连接电极可以形成在一个层上。可选地,在互电容型中,驱动电极和感测电极可以形成在第一层上,连接电极可以形成在第二层上,并且第一层和第二层可以通过绝缘膜彼此电分开。
在图19中已经示出了第一像素至第三像素PX1、PX2和PX3中的每个在平面图中形成为诸如菱形形状的矩形形状,但是本公开不限于此。第一像素至第三像素PX1、PX2和PX3中的每个在平面图中可以形成为除了圆形形状或矩形形状之外的多边形形状。
如图19中所示,一个第一像素PX1、两个第二像素PX2和一个第一像素PX3可以被定义为一个单位像素PX。在这种情况下,第二像素PX2的尺寸可以比第一像素PX1的尺寸或第三像素PX3的尺寸小。一个单位像素PX指能够表达白色灰度的一组像素。
由于第一边缘部ES1和第一侧表面部SS1弯曲的力以及第二边缘部ES2和第二侧表面部SS2弯曲的力,应变会施加到第一角部CS1。当封装膜TFE形成在第一角部CS1中时,由于第一角部CS1的应变,在封装膜TFE中会出现裂纹。当封装膜中出现裂纹时,像素PX的发光元件EL会暴露于氧或湿气。因此,为了防止由于第一角部CS1的应变而在封装膜TFE中出现裂纹,封装膜TFE不形成在第一角部CS1中。由于发光元件层EML未形成在第一角部CS1中,因此角部不需要被封装膜TFE覆盖。因此,第一角部CS1的第一扫描驱动器120、第二扇出线F2和第六扇出线F6未被封装膜TFE覆盖。
同时,在图5和图9中已经示出了第二扇出线F2设置在第一角部CS1处且未被封装膜TFE覆盖,但本公开不限于此。例如,如图11和图12中所示,第二扇出线F2可以设置在平面部PS的非显示区域NDA中,而不是第一角部CS1中。在这种情况下,在平面部PS的非显示区域NDA中,第二扇出线F2可以设置为比第一电源线VSSL和第一扇出线F1靠近第一角部CS1。另外,在平面部PS的非显示区域NDA中,第一电源线VSSL可以设置在第二扇出线F2与第一扇出线F1之间。
图13是示出图4的区域C的示例的放大平面图。图14是示出图4的区域D的示例的放大平面图。图15是示出沿着图13的线III-III'截取的示例的剖视图。
图13是详细地示出第二角部CS2以及在第二角部CS2周围的平面部PS、第二边缘部ES2和第三边缘部ES3的放大平面图。图14是详细地示出第三侧表面部SS3的放大平面图。
图13至图15中所示的实施例与图5、图6和图9中所示的实施例的不同之处在于省略了第一扇出线F1和第二扇出线F2。因此,在图13至图15中,将省略与图5、图6和图9中所示的实施例的描述重复的描述。
参照图13至图15,第一扇出线F1如图5中所示在第一角部CS1周围的平面部PS处连接到第一数据线D1,并且因此设置在垫部PAS、弯曲部BS、第二侧表面部SS2和平面部PS中。因此,第一扇出线F1不存在于第二角部CS2周围的平面部PS中。另外,第二扇出线F2如图6中所示在第一侧表面部SS1的下短边处连接到第二数据线D2,并且因此设置在垫部PAS、弯曲部BS、第二侧表面部SS2、第一角部CS1、第一边缘部ES1和第一侧表面部SS1中。因此,第二扇出线F2不存在于第二角部CS2中。
图16是示出根据实施例的显示装置的透视图。图17是示出沿着图16的线V-V'截取的示例的剖视图。图18是示出沿着图16的线VI-VI'截取的示例的剖视图。
参照图16至图18,根据实施例的显示装置10是显示运动图像或静止图像的装置,并且可以用作各种产品(诸如电视、膝上型计算机、监视器、广告牌和物联网(IOT)装置以及便携式电子装置(诸如移动电话、智能电话、平板个人计算机(PC)、智能手表、手表电话、移动通信终端、电子组织器、电子书、便携式多媒体播放器(PMP)、导航装置和超移动PC(UMPC)))中的每个的显示屏。
显示装置10可以包括显示面板100、触摸感测装置200、覆盖窗300和面板下构件400。
覆盖窗300可以包括覆盖平面部CPS、第一覆盖侧表面部CSS1、第二覆盖侧表面部CSS2、第三覆盖侧表面部CSS3、第四覆盖侧表面部CSS4、第一覆盖边缘部CES1、第二覆盖边缘部CES2、第三覆盖边缘部ES3、第四覆盖边缘部CES4、第一覆盖角部CCS1、第二覆盖角部CCS2、第三覆盖角部CCS3和第四覆盖角部CCS4。
覆盖窗300的覆盖平面部CPS可以与显示面板100的平面部PS对应,覆盖窗300的第一覆盖侧表面部CSS1可以与显示面板100的第一侧表面部SS1对应,并且覆盖窗300的第二覆盖侧表面部CSS2可以与显示面板100的第二侧表面部SS2对应。覆盖窗300的第三覆盖侧表面部CSS3可以与显示面板100的第三侧表面部SS3对应,并且覆盖窗300的第四覆盖侧表面部CSS4可以与显示面板100的第四侧表面部SS4对应。覆盖窗300的第一边缘侧表面部CES1可以与显示面板100的第一边缘部ES1对应,并且覆盖窗300的第二边缘侧表面部CES2可以与显示面板100的第二边缘部ES2对应。覆盖窗300的第三边缘侧表面部CES3可以与显示面板100的第三边缘部ES3对应,并且覆盖窗300的第四边缘侧表面部CES4可以与显示面板100的第四边缘部ES4对应。覆盖窗300的第一覆盖角部CCS1可以与显示面板100的第一角部CS1对应,并且覆盖窗300的第二边缘侧表面部CCS2可以与显示面板100的第二角部CS2对应。覆盖窗300的第三覆盖角部CCS3可以与显示面板100的第三角部CS3对应,并且覆盖窗300的第四覆盖角部CCS3可以与显示面板100的第四角部CS4对应。
由于覆盖窗300的第一覆盖角部CCS1应覆盖显示面板100的第一角部CS1和第一死区DS1,因此覆盖窗300的第一覆盖角部CCS1的宽度可以等于或大于图2b中所示的显示面板100的第一角部CS1的宽度和第一死区DS1的宽度的和。
由于覆盖窗300的第二覆盖角部CCS2应覆盖显示面板100的第二角部CS2和第二死区DS2,因此覆盖窗300的第二覆盖角部CCS2的宽度可以等于或大于图2b中所示的显示面板100的第二角部CS2的宽度和第二死区DS2的宽度的和。
由于覆盖窗300的第三覆盖角部CCS3应覆盖显示面板100的第三角部CS3和第三死区DS3,因此覆盖窗300的第三覆盖角部CCS3的宽度可以等于或大于图2b中所示的显示面板100的第三角部CS3的宽度和第三死区DS3的宽度的和。
由于覆盖窗300的第四覆盖角部CCS4应覆盖显示面板100的第四角部CS4和第四死区DS4,因此覆盖窗300的第四覆盖角部CCS4的宽度可以等于或大于图2b中所示的显示面板100的第四角部CS4的宽度和第四死区DS4的宽度的和。
覆盖窗300可以用于保护显示面板100的平面部PS、边缘部ES1、ES2、ES3和ES4以及侧表面部SS1、SS2、SS3和SS4的上部。覆盖窗300可以由玻璃、蓝宝石和/或塑料制成。覆盖窗300可以形成为刚性的或柔性的。覆盖窗300可以包括形成在与第一死区至第四死区DS1、DS2、DS3和DS4对应的区域中的光阻挡部。光阻挡部可以包括诸如黑色染料的不透明材料。
覆盖窗300可以通过粘合构件附着到触摸感测装置200。粘合构件可以是光学透明粘合膜(OCA)或光学透明树脂(OCR)。
触摸感测装置200可以设置在覆盖窗300与显示面板100之间。触摸感测装置200可以设置在显示面板100的平面部PS、边缘部ES1、ES2、ES3和ES4以及侧表面部SS1、SS2、SS3和SS4上。因此,触摸感测装置200可以感测在显示装置10的平面部PS、边缘部ES1、ES2、ES3和ES4以及侧表面部SS1、SS2、SS3和SS4上的用户的触摸。
触摸感测装置200可以将用户的触摸感测为诸如自电容型或互电容型的电容型。当触摸感测装置200被实现为自电容型时,触摸感测装置200可以仅包括触摸驱动电极,而当触摸感测装置200被实现为互电容型时,触摸感测装置200可以包括触摸驱动电极和触摸感测电极。
触摸感测装置200可以包括单独的基底和设置在单独的基底上的触摸驱动电极。在这种情况下,触摸感测装置200可以通过粘合构件附着到显示面板100的薄膜封装膜。粘合构件可以是光学透明粘合膜(OCA)或光学透明树脂(OCR)。可选地,触摸感测装置200可以与显示面板100一体地形成。在这种情况下,触摸感测装置200的触摸驱动电极和触摸感测电极可以形成在显示面板100的薄膜封装膜上。
用于防止由于外部光的反射引起的可见度的劣化的偏振膜可以添加在覆盖窗300与触摸感测装置200之间。在这种情况下,触摸感测装置200可以附着到偏振膜的下表面,并且偏振膜可以通过粘合构件附着到覆盖窗300的下表面。
弯曲部BS可以设置在显示面板100的第二侧表面部SS2的一侧上,并且垫部PAS可以设置在弯曲部BS的一侧上。如图18中所示,由于弯曲部BS以预定曲率弯曲,因此垫部PAS可以设置在平面部PS下方。即,垫部PAS可以在第三方向(Z轴方向)上与平面部PS叠置。
集成驱动电路140可以设置在垫部PAS中。集成驱动电路140可以以玻璃上芯片(COG)方式、塑料上芯片(COP)方式或超声波接合方式设置在基底110上。可选地,集成驱动电路140可以以塑料上芯片(COP)方式设置在电路板150上。
电路板150可以附着到垫部PAS的一侧。电路板150可以使用各向异性导电膜附着到垫部PAS的垫上。电路板150可以是诸如柔性印刷电路板、印刷电路板或膜上芯片的柔性膜。
如图6中所示,面板下构件400可以设置在显示面板100下方。面板下构件400可以通过粘合构件附着到显示面板100的下表面。粘合构件可以是压敏粘合剂(PSA)。
面板下构件400可以包括用于吸收外部入射光的光吸收构件、用于吸收外部冲击的缓冲构件、用于有效地消散显示面板100的热的散热构件和用于阻挡外部入射光的光阻挡层中的至少一个。
光吸收构件可以设置在显示面板100下方。光吸收构件阻挡光的透射,以防止设置在光吸收构件下方的组件从显示面板100上方可见。光吸收构件可以包括诸如黑色颜料或染料的光吸收材料。
缓冲构件可以设置在光吸收构件下方。缓冲构件吸收外部冲击以防止对显示面板100的损坏。缓冲构件可以形成为单个层或多个层。例如,缓冲构件可以由诸如聚氨酯、聚碳酸酯、聚丙烯或聚乙烯的聚合物树脂形成,或者可以包括诸如通过发泡橡胶形成的海绵、氨基甲酸乙酯类材料或丙烯酸类材料的具有弹性的材料。
散热构件可以设置在缓冲构件下方。散热构件可以包括第一散热层和第二散热层,第一散热层包括石墨或碳纳米管,第二散热层形成为可以屏蔽电磁波且具有优异的导热性的诸如铜、镍、铁氧体或银的薄金属膜。
上文已经参照附图描述了本公开的实施例,但是本公开所属领域的普通技术人员将理解的是,在不脱离本公开的技术精神或基本特征的情况下,可以进行各种修改和改变。因此,将理解的是,上述实施例在所有方面都是示例性的而不是限制性的。
Claims (26)
1.一种显示面板,所述显示面板包括:
基底,包括平面部、从所述平面部的一侧延伸的第一边缘部、从所述平面部的另一侧延伸的第二边缘部、从所述第一边缘部的一侧延伸的第一侧表面部以及设置在所述第一边缘部与所述第二边缘部之间的第一角部;
第一数据线,设置在所述平面部的显示区域中;
第二数据线,设置在所述第一侧表面部的显示区域中;
第一扇出线,设置在所述平面部的非显示区域中且连接到所述第一数据线;
第二扇出线,设置在所述第一角部中且连接到所述第二数据线;
发光元件,在所述平面部的所述显示区域中设置在所述第一数据线上且在所述第一侧表面部的所述显示区域中设置在所述第二数据线上,并且均包括第一电极、发光层和第二电极;以及
封装膜,设置为覆盖所述发光元件且包括至少一个无机膜和至少一个有机膜,
其中,所述至少一个无机膜和所述至少一个有机膜覆盖所述第一数据线、所述第二数据线和所述第一扇出线。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述第二扇出线未被所述至少一个无机膜覆盖。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述至少一个无机膜和所述至少一个有机膜覆盖所述第二扇出线。
4.根据权利要求1所述的显示面板,所述显示面板还包括设置在所述第一扇出线与所述第一角部处的所述第二扇出线之间的第一源极电压线。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其中,所述至少一个无机膜和所述至少一个有机膜覆盖所述第一源极电压线。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述第二扇出线设置在所述第一侧表面部的非显示区域中。
7.根据权利要求1所述的显示面板,所述显示面板还包括:
扫描线,设置在所述平面部的所述显示区域中且与所述第一数据线交叉;以及
扫描驱动器,在所述第一角部中设置在所述第二扇出线外部且包括连接到所述扫描线的级。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其中,所述级未被所述至少一个无机膜覆盖。
9.根据权利要求7所述的显示面板,所述显示面板还包括设置在所述级中的相邻级之间的有机膜图案。
10.根据权利要求9所述的显示装置,所述显示装置还包括连接到所述级且与所述有机膜图案交叉的扫描控制线。
11.根据权利要求10所述的显示装置,其中,所述扫描控制线中的至少一条设置在与所述第一数据线和所述第二数据线不同的层上。
12.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一扇出线中的至少一条和所述第二扇出线中的至少一条与所述第一数据线和所述第二数据线设置在同一层上。
13.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一扇出线中的至少一条和所述第二扇出线中的至少一条设置在与所述第一数据线和所述第二数据线不同的层上。
14.一种显示装置,所述显示装置包括:
基底,包括平面部、在第一弯曲线上从所述平面部弯曲的第一边缘部、在第二弯曲线上从所述平面部弯曲的第二边缘部以及从所述第一边缘部的一侧延伸的第一侧表面部;
第一数据线,设置在所述平面部的显示区域中;
第二数据线,设置在所述第一侧表面部的显示区域中;以及
第一扇出线,设置在由所述第一弯曲线和所述第二弯曲线限定的第一角弯曲线内部且连接到所述第一数据线。
15.根据权利要求14所述的显示装置,所述显示装置还包括设置在所述第一角弯曲线外部且连接到所述第二数据线的第二扇出线。
16.根据权利要求14所述的显示装置,所述显示装置还包括设置在所述第一角弯曲线内部且连接到所述第二数据线的第二扇出线。
17.根据权利要求15或16所述的显示面板,所述显示面板还包括设置在所述第一扇出线与所述第二扇出线之间的第一源极电压线。
18.根据权利要求17所述的显示装置,其中,所述第一源极电压线设置在所述第一角弯曲线内部。
19.根据权利要求15或16所述的显示面板,所述显示面板还包括:
扫描线,设置在所述平面部的所述显示区域中且与所述第一数据线交叉;以及
扫描驱动器,包括连接到所述扫描线且设置在所述第一角弯曲线外部的级。
20.根据权利要求19所述的显示面板,其中,所述级设置在所述第二扇出线外部。
21.根据权利要求19所述的显示面板,所述显示面板还包括:
发光元件,在所述平面部的所述显示区域中设置在所述第一数据线上且在所述第一侧表面部的所述显示区域中设置在所述第二数据线上,并且均包括第一电极、发光层和第二电极;以及
封装膜,设置为覆盖所述发光元件且包括至少一个无机膜和至少一个有机膜,
其中,所述至少一个无机膜和所述至少一个有机膜覆盖所述第一数据线、所述第二数据线和所述第一扇出线。
22.根据权利要求21所述的显示面板,其中,所述至少一个无机膜和所述至少一个有机膜设置在所述第一角弯曲线内部。
23.根据权利要求21所述的显示装置,其中,所述至少一个无机膜未设置在所述第一角弯曲线外部。
24.一种显示装置,所述显示装置包括:
显示面板;以及
覆盖窗,设置在所述显示面板上方,
其中,所述显示面板包括:基底,包括平面部、从所述平面部的一侧延伸的第一边缘部、从所述平面部的另一侧延伸的第二边缘部、从所述第一边缘部的一侧延伸的第一侧表面部以及设置在所述第一边缘部与所述第二边缘部之间的第一角部;第一数据线,设置在所述平面部的显示区域中;第二数据线,设置在所述第一侧表面部的显示区域中;第一扇出线,设置在所述平面部的非显示区域中且连接到所述第一数据线;第二扇出线,设置在所述第一角部中且连接到所述第二数据线;发光元件,在所述平面部的所述显示区域中设置在所述第一数据线上且在所述第一侧表面部的所述显示区域中设置在所述第二数据线上,并且均包括第一电极、发光层和第二电极;以及封装膜,设置为覆盖所述发光元件且包括至少一个无机膜和至少一个有机膜,
所述至少一个无机膜和所述至少一个有机膜覆盖所述第一数据线、所述第二数据线和所述第一扇出线。
25.根据权利要求24所述的显示装置,其中,所述覆盖窗包括与所述平面部对应的覆盖平面部、与所述第一边缘部对应的第一覆盖边缘部、与所述第二边缘部对应的第二覆盖边缘部、与所述第一侧表面部对应的第一覆盖侧表面部以及与所述第一角部对应的第一覆盖角部。
26.根据权利要求25所述的显示装置,其中,所述第一覆盖角部的宽度比所述第一角部的宽度大。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190063688A KR20200138500A (ko) | 2019-05-30 | 2019-05-30 | 표시 패널, 및 그를 포함하는 표시 장치 |
KR10-2019-0063688 | 2019-05-30 | ||
PCT/KR2020/000770 WO2020242004A1 (ko) | 2019-05-30 | 2020-01-16 | 표시 패널, 및 그를 포함하는 표시 장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113875014A true CN113875014A (zh) | 2021-12-31 |
Family
ID=73553219
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202080037422.XA Pending CN113875014A (zh) | 2019-05-30 | 2020-01-16 | 显示面板和包括该显示面板的显示装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220320250A1 (zh) |
EP (1) | EP3979326A4 (zh) |
JP (1) | JP7389142B2 (zh) |
KR (1) | KR20200138500A (zh) |
CN (1) | CN113875014A (zh) |
WO (1) | WO2020242004A1 (zh) |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9430180B2 (en) * | 2013-11-15 | 2016-08-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd | Display panel and electronic device |
KR102076098B1 (ko) | 2013-11-25 | 2020-02-11 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
TWI722048B (zh) | 2016-06-10 | 2021-03-21 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 顯示裝置及電子裝置 |
KR102627283B1 (ko) * | 2016-09-30 | 2024-01-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | 측변 구부림 구조를 갖는 유기발광 다이오드 표시 장치 |
KR102354387B1 (ko) | 2017-05-08 | 2022-01-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
KR102326386B1 (ko) * | 2017-05-11 | 2021-11-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
JP6917806B2 (ja) | 2017-06-30 | 2021-08-11 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
KR102449218B1 (ko) | 2017-09-19 | 2022-09-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR102352312B1 (ko) * | 2017-09-29 | 2022-01-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102478513B1 (ko) | 2017-10-11 | 2022-12-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
JP6917273B2 (ja) | 2017-10-27 | 2021-08-11 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
US10509436B2 (en) * | 2017-11-10 | 2019-12-17 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Display panel and display device |
CN109638049B (zh) * | 2018-12-13 | 2021-06-01 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
-
2019
- 2019-05-30 KR KR1020190063688A patent/KR20200138500A/ko active Search and Examination
-
2020
- 2020-01-16 EP EP20812610.2A patent/EP3979326A4/en active Pending
- 2020-01-16 US US17/595,934 patent/US20220320250A1/en active Pending
- 2020-01-16 JP JP2021570914A patent/JP7389142B2/ja active Active
- 2020-01-16 CN CN202080037422.XA patent/CN113875014A/zh active Pending
- 2020-01-16 WO PCT/KR2020/000770 patent/WO2020242004A1/ko unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220320250A1 (en) | 2022-10-06 |
JP7389142B2 (ja) | 2023-11-29 |
EP3979326A1 (en) | 2022-04-06 |
JP2022534991A (ja) | 2022-08-04 |
EP3979326A4 (en) | 2023-10-18 |
WO2020242004A1 (ko) | 2020-12-03 |
KR20200138500A (ko) | 2020-12-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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