JP2022534991A - 表示パネル、およびそれを含む表示装置 - Google Patents
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Abstract
表示パネルとそれを含む表示装置が提供される。表示パネルは、平面部、前記平面部の一側から延びた第１エッジ部、前記平面部の他側から延びた第２エッジ部、前記第１エッジ部の一側から延びた第１側面部、および前記第１エッジ部と前記第２エッジ部の間に配置される第１コーナー部を含む基板、前記平面部の表示領域に配置される第１データ線、前記第１側面部の表示領域に配置される第２データ線、前記平面部の非表示領域に配置され、前記第１データ線と連結される第１ファンアウトライン、前記第１コーナー部に配置され、前記第２データ線と連結される第２ファンアウトライン、および前記第１データ線、前記第２データ線、および前記第１ファンアウトラインを覆う封止膜を備える。
Description
本発明は表示パネルおよびそれを含む表示装置に関する。
情報化社会の発展につれ映像を表示するための表示装置に対する要求が多様な形態で増加している。例えば、表示装置はスマートフォン、デジタルカメラ、ノートブックコンピュータ、ナビゲーション、およびスマートテレビのように多様な電子機器に適用されている。
表示装置は、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ）、電界放出表示装置（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ）、有機発光表示装置（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ）等のようなフラットパネルディスプレイであり得る。有機発光表示装置は視野角が広くコントラスト比に優れるだけでなく応答速度が速いという長所がある。また、有機発光表示装置は曲がったり、反ったりすることのできるフレキシブル表示装置で実現できるので、電子機器での有機発光表示装置の活用度が次第に高まっている。例えば、最近では有機発光表示装置をフレキシブル表示装置で実現することによって、前面だけでなく側面でも映像を表示する表示装置が開発されている。
本発明が解決しようとする課題は、前面だけでなく側面でも映像を表示する場合、前面のデッドスペース（ｄｅａｄ ｓｐａｃｅ）を最小化できる表示パネルを提供することにある。
本発明が解決しようとする他の課題は、前面だけでなく側面でも映像を表示する場合、前面のデッドスペース（ｄｅａｄ ｓｐａｃｅ）を最小化できる表示装置を提供することにある。
本発明の課題は以上で言及した課題に制限されず、言及されていないまた他の技術的課題は以下の記載から当業者に明確に理解されることができる。
前記課題を解決するための一実施形態における表示パネルは、平面部、前記平面部の一側から延びた第１エッジ部、前記平面部の他側から延びた第２エッジ部、前記第１エッジ部の一側から延びた第１側面部、および前記第１エッジ部と前記第２エッジ部の間に配置される第１コーナー部を含む基板、前記平面部の表示領域に配置される第１データ線、前記第１側面部の表示領域に配置される第２データ線、前記平面部の非表示領域に配置され、前記第１データ線と連結される第１ファンアウトライン、前記第１コーナー部に配置され、前記第２データ線と連結される第２ファンアウトライン、前記平面部の表示領域と前記第１側面部の表示領域で前記第１データ線と前記第２データ線上に配置され、第１電極、発光層、および第２電極を含む発光素子、および前記発光素子を覆うように配置され、少なくとも一つの無機膜と少なくとも一つの有機膜を含む封止膜を備え、前記少なくとも一つの無機膜と前記少なくとも一つの有機膜は前記第１データ線、前記第２データ線、および前記第１ファンアウトラインを覆う。
前記第２ファンアウトラインは前記少なくとも一つの無機膜によって覆われなくてもよい。
前記少なくとも一つの無機膜と前記少なくとも一つの有機膜は前記第２ファンアウトラインを覆い得る。
前記第１コーナー部で前記第１ファンアウトラインと前記第２ファンアウトラインの間に配置される第１電源電圧線をさらに備え得る。
前記少なくとも一つの無機膜と前記少なくとも一つの有機膜は前記第１電源電圧線を覆い得る。
前記第２ファンアウトラインは前記第１側面部の非表示領域に配置され得る。
前記平面部の表示領域に配置され、前記第１データ線と交差するスキャン線、および前記第１コーナー部で前記第２ファンアウトラインの外側に配置され、前記スキャン線に連結されるステージを含むスキャン駆動部をさらに備え得る。
前記ステージは前記少なくとも一つの無機膜によって覆われなくてもよい。
前記ステージのうち互いに隣接するステージの間に配置される有機膜パターンをさらに備え得る。
前記ステージに接続され、前記有機膜パターンと交差するスキャン制御線をさらに備え得る。
前記スキャン制御線のうち少なくとも一つのスキャン制御線は前記第１データ線および前記第２データ線と相違する層に配置され得る。
前記第１ファンアウトラインのうち少なくとも一つの第１ファンアウトラインと前記第２ファンアウトラインのうち少なくとも一つの第２ファンアウトラインは前記第１データ線および前記第２データ線と同じ層に配置され得る。
前記第１ファンアウトラインのうち少なくとも一つの第１ファンアウトラインと前記第２ファンアウトラインのうち少なくとも一つの第２ファンアウトラインは前記第１データ線および前記第２データ線と相違する層に配置され得る。
前記課題を解決するための一実施形態における表示パネルは、平面部、第１ベンディングラインで前記平面部からベンディングされる第１エッジ部、第２ベンディングラインで前記平面部からベンディングされる第２エッジ部、前記第１エッジ部の一側から延びた第１側面部を含む基板、前記平面部の表示領域に配置される第１データ線、前記第１側面部の表示領域に配置される第２データ線、前記第１ベンディングラインと前記第２ベンディングラインによって定義される第１コーナーベンディングラインの内側に配置され、前記第１データ線と連結される第１ファンアウトラインを備える。
前記第１コーナーベンディングラインの外側に配置され、前記第２データ線と連結される第２ファンアウトラインを備え得る。
前記第１コーナーベンディングラインの内側に配置され、前記第２データ線と連結される第２ファンアウトラインを備え得る。
前記第１ファンアウトラインと前記第２ファンアウトラインの間に配置される第１電源電圧線をさらに備え得る。
前記第１電源電圧線は前記第１コーナーベンディングラインの内側に配置され得る。
前記平坦部の表示領域に配置され、前記第１データ線と交差するスキャン線、前記スキャン線に連結され、第１コーナーベンディングラインの外側に配置されるステージを含むスキャン駆動部をさらに備え得る。
前記ステージは前記第２ファンアウトラインの外側に配置され得る。
前記平面部の表示領域と前記第１側面部の表示領域で前記第１データ線と前記第２データ線上に配置され、第１電極、発光層、および第２電極を含む発光素子、および前記発光素子を覆うように配置され、少なくとも一つの無機膜と少なくとも一つの有機膜を含む封止膜をさらに備え、前記少なくとも一つの無機膜と前記少なくとも一つの有機膜は前記第１データ線、前記第２データ線、および前記第１ファンアウトラインを覆い得る。
前記少なくとも一つの無機膜と前記少なくとも一つの有機膜は前記第１コーナーベンディング部の内側に配置され得る。
前記少なくとも一つの無機膜は前記第１コーナーベンディング部の外側に配置されなくてもよい。
前記課題を解決するための一実施形態における表示装置は、表示パネル、および前記表示パネルの上部に配置されるカバーウィンドウを備え、前記表示パネルは平面部、前記平面部の一側から延びた第１エッジ部、前記平面部の他側から延びた第２エッジ部、前記第１エッジ部の一側から延びた第１側面部、および前記第１エッジ部と前記第２エッジ部の間に配置される第１コーナー部を含む基板、前記平面部の表示領域に配置される第１データ線、前記第１側面部の表示領域に配置される第２データ線、前記平面部の非表示領域に配置され、前記第１データ線と連結される第１ファンアウトライン、前記第１コーナー部に配置され、前記第２データ線と連結される第２ファンアウトライン、前記平面部の表示領域と前記第１側面部の表示領域で前記第１データ線と前記第２データ線上に配置され、第１電極、発光層、および第２電極を含む発光素子、および前記発光素子を覆うように配置され、少なくとも一つの無機膜と少なくとも一つの有機膜を含む封止膜を備え、前記少なくとも一つの無機膜と前記少なくとも一つの有機膜は前記第１データ線、前記第２データ線、および前記第１ファンアウトラインを覆う。
前記カバーウィンドウは前記平面部に対応するカバー平面部、前記第１エッジ部に対応する第１カバーエッジ部、前記第２エッジ部に対応する前記第２カバーエッジ部、前記第１側面部に対応する第１カバー側面部、および前記第１コーナー部に対応する第１カバーコーナー部を含み得る。
第１カバーコーナー部の幅は第１コーナー部の幅より大きくてもよい。
その他実施形態の具体的な内容は詳細な説明および図面に含まれている。
実施形態による表示パネルとそれを含む表示装置によれば、封止膜によって覆われなくてもよい第１スキャン駆動部、第２ファンアウトライン、および第６ファンアウトラインが第１コーナー部に配置される。したがって、第１コーナー部には第１エッジ部と第１側面部が曲がる力と第２エッジ部と第２側面部が曲がる力によりストレインが加えられても、封止膜が第１コーナー部のストレインに影響を受けない。したがって、封止膜が第１コーナー部のストレインによってクラックが発生することを防止したり減らすことができる。
実施形態による表示パネルとそれを含む表示装置によれば、第１コーナー部には複数の無機膜を貫いて基板を露出する孔に有機膜パターンが配置される。そのため、第１コーナー部のストレインにより無機膜にクラックが発生することを減らすことができる。
実施形態による効果は、以上で例示した内容によって制限されず、より多様な効果が本明細書内に含まれている。
本発明の利点および特徴、並びにこれらを達成する方法は添付する図面と共に詳細に後述されている実施形態を参照すると明確になる。しかし、本発明は、以下に開示する実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で実現することができ、本実施形態は単に本発明の開示を完全にし、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供するものであり、本発明は請求項の範疇によってのみ定義される。
素子（ｅｌｅｍｅｎｔｓ）または層が他の素子または層の「上（ｏｎ）」と称される場合は他の素子のすぐ上または中間に他の層または他の素子が介在する場合をすべて含む。明細書全体にわたって同一参照符号は同一構成要素を指すものとする。実施形態を説明するための図面に開示された形状、大きさ、比率、角度、個数等は例示的なものであるため、本発明は図示された事項に限定されるものではない。
第１、第２等が多様な構成要素を叙述するために使われるが、これらの構成要素はこれらの用語によって制限されないのはもちろんである。これらの用語は単に一つの構成要素を他の構成要素と区別するために使用する。したがって、以下で言及される第１構成要素は本発明の技術的思想内で第２構成要素であり得ることはもちろんである。
本発明の様々な実施形態のそれぞれ特徴が部分的にまたは全体的に互いに結合または組み合わせが可能であり、技術的に多様な連動および駆動が可能であり、各実施形態が互いに対して独立して実施することができ、関連関係により共に実施することもできる。
以下、添付する図面を参照して具体的な実施形態について説明する。
図１は一実施形態による表示パネルを示す斜視図である。図２ａと図２ｂは図１の表示パネルの展開図と平面図である。
本明細書で、「上部」はＺ軸方向を指し、「下部」はＺ軸方向の逆方向を指す。また、「左」、「右」、「上」、「下」は表示パネル１００を平面部から見たときの方向を指す。例えば、「左」はＸ軸方向の逆方向、「右」はＸ軸方向、「上」はＹ軸方向、「下」はＹ軸方向の逆方向を指す。
図１、図２ａ、および図２ｂを参照すると、表示パネル１００は平面部ＰＳ、第１側面部ＳＳ１、第２側面部ＳＳ２、第３側面部ＳＳ３、第４側面部ＳＳ４、第１エッジ部ＥＳ１、第２エッジ部ＥＳ２、第３エッジ部ＥＳ３、第４エッジ部ＥＳ４、第１コーナー部ＣＳ１、第２コーナー部ＣＳ２、第３コーナー部ＣＳ３、および第４コーナー部ＣＳ４を有する基板１１０を含み得る。
基板１１０はベンディング（ｂｅｎｄｉｎｇ）、フォールディング（ｆｏｌｄｉｎｇ）、ローリング（ｒｏｌｌｉｎｇ）等が可能なフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）基板で、プラスチックで形成されることができる。例えば、基板１１０は、ポリエーテルスルホン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｓｕｌｐｈｏｎｅ：ＰＥＳ）、ポリアクリレート（ｐｏｌｙａｃｒｙｌａｔｅ：ＰＡ）、ポリアリレート（ｐｏｌｙａｒｙｌａｔｅ：ＰＡＲ）、ポリエーテルイミド（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｉｍｉｄｅ：ＰＥＩ）、ポリエチレンナフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｎａｐｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＴ）、ポリフェニレンサルファイド（ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ｓｕｌｆｉｄｅ：ＰＰＳ）、ポリアリレート（ｐｏｌｙａｌｌｙｌａｔｅ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ：ＰＩ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ：ＰＣ）、セルローストリアセテート（ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ ｔｒｉａｃｅｔａｔｅ：ＣＡＴ）、セルロースアセテートプロピオネート（ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ ａｃｅｔａｔｅ ｐｒｏｐｉｏｎａｔｅ：ＣＡＰ）またはこれらの組み合わせが挙げられる。または、基板ＳＵＢは金属材質の物質を含むこともできる。
平面部ＰＳは曲がらず平坦に形成された面であり得る。平面部ＰＳは第１方向（Ｘ軸方向）の短辺と第２方向（Ｙ軸方向）の長辺を有する四角形の面であり得る。平面部ＰＳで短辺と長辺が接するコーナーは所定の曲率を有して曲がるように形成される。平面部ＰＳは表示パネル１００の上面であり得る。
第１エッジ部ＥＳ１は平面部ＰＳの第１側から延びる。第１エッジ部ＥＳ１は平面部ＰＳの左側から延びる。第１エッジ部ＥＳ１は平面部ＰＳと第１側面部ＳＳ１の間に配置される。第１エッジ部ＥＳ１は第１ベンディングラインＢＬ１と第５ベンディングラインＢＬ５で所定の曲率で曲がった面であり得る。第１ベンディングラインＢＬ１は平面部ＰＳと第１エッジ部ＥＳ１の境界であり、第５ベンディングラインＢＬ５は第１側面部ＳＳ１と第１エッジ部ＥＳ１の境界であり得る。
第１側面部ＳＳ１は第１エッジ部ＥＳ１の第１側から延びる。第１側面部ＳＳ１は表示パネル１００の左側面であり得る。第１側面部ＳＳ１は第３方向（Ｚ軸方向）の短辺と第２方向（Ｙ軸方向）の長辺を有する四角形の面であり得る。
第２エッジ部ＥＳ２は平面部ＰＳの第２側から延びる。第２エッジ部ＥＳ２は平面部ＰＳの下側から延びる。第２エッジ部ＥＳ２は平面部ＰＳと第２側面部ＳＳ２の間に配置され得る。第２エッジ部ＥＳ２は第２ベンディングラインＢＬ２と第６ベンディングラインＢＬ６で所定の曲率で曲がった面であり得る。第２ベンディングラインＢＬ２は平面部ＰＳと第２エッジ部ＥＳ２の境界であり、第６ベンディングラインＢＬ６は第２側面部ＳＳ２と第２エッジ部ＥＳ２の境界であり得る。
第２側面部ＳＳ２は第２エッジ部ＥＳ２の第１側から延びる。第２側面部ＳＳ２は表示パネル１００の下側面であり得る。第２側面部ＳＳ２は第３方向（Ｚ軸方向）の短辺と第１方向（Ｘ軸方向）の長辺を有する四角形の面であり得る。
第３エッジ部ＥＳ３は平面部ＰＳの第３側から延びる。第３エッジ部ＥＳ３は平面部ＰＳの上側から延びる。第３エッジ部ＥＳ３は平面部ＰＳと第３側面部ＳＳ３の間に配置される。第３エッジ部ＥＳ３は第３ベンディングラインＢＬ３と第７ベンディングラインＢＬ７で所定の曲率で曲がった面であり得る。第３ベンディングラインＢＬ３は平面部ＰＳと第３エッジ部ＥＳ３の境界であり、第７ベンディングラインＢＬ７は第３側面部ＳＳ３と第３エッジ部ＥＳ３の境界であり得る。
第３側面部ＳＳ３は第３エッジ部ＥＳ３の第１側から延びる。第３側面部ＳＳ３は表示パネル１００の上側面であり得る。第３側面部ＳＳ３は第３方向（Ｚ軸方向）の短辺と第１方向（Ｘ軸方向）の長辺を有する四角形の面であり得る。
第４エッジ部ＥＳ４は平面部ＰＳの第４側から延びる。第４エッジ部ＥＳ４は平面部ＰＳの右側から延びる。第４エッジ部ＥＳ４は平面部ＰＳと第４側面部ＳＳ４の間に配置される。第４エッジ部ＥＳ４は第４ベンディングラインＢＬ４と第８ベンディングラインＢＬ８で所定の曲率で曲がった面であり得る。第４ベンディングラインＢＬ４は平面部ＰＳと第４エッジ部ＥＳ４の境界であり、第８ベンディングラインＢＬ８は第４側面部ＳＳ４と第４エッジ部ＥＳ４の境界であり得る。
第４側面部ＳＳ４は第４エッジ部ＥＳ４の第１側から延びる。第４側面部ＳＳ４は表示パネル１００の右側面であり得る。第４側面部ＳＳ４は第３方向（Ｚ軸方向）の短辺と第２方向（Ｙ軸方向）の長辺を有する四角形の面であり得る。
第１コーナー部ＣＳ１は第１エッジ部ＥＳ１と第２エッジ部ＥＳ２の間に配置され得る。第１コーナー部ＣＳ１は第１側面部ＳＳ１と第２側面部ＳＳ２の間に配置されないので、第１側面部ＳＳ１と第２側面部ＳＳ２の間には空の空間が設けられる。第１コーナー部ＣＳ１の幅は第１エッジ部ＥＳ１の幅と第２エッジ部ＥＳ２の幅より小さい。これにより、図２ｂのように平面部上から見たとき、第１コーナー部ＣＳ１の外側には第１デッドスペースＤＳ１が配置される。第１デッドスペースＤＳ１は第１エッジ部ＥＳ１と第２エッジ部ＥＳ２を連結する第１コーナー領域で第１コーナー部ＣＳ１が配置されない空の空間と定義することができる。
第２コーナー部ＣＳ２は第１エッジ部ＥＳ１と第３エッジ部ＥＳ３の間に配置され得る。第２コーナー部ＣＳ２は第１側面部ＳＳ１と第３側面部ＳＳ３の間に配置されないので、第１側面部ＳＳ１と第３側面部ＳＳ３の間には空の空間が設けられる。第２コーナー部ＣＳ２の幅は第１エッジ部ＥＳ１の幅と第３エッジ部ＥＳ３の幅より小さい。これにより、図２ｂのように平面部上から見たとき、第２コーナー部ＣＳ２の外側には第２デッドスペースＤＳ２が配置され得る。第２デッドスペースＤＳ２は第１エッジ部ＥＳ１と第３エッジ部ＥＳ３を連結する第２コーナー領域で第２コーナー部ＣＳ２が配置されない空の空間と定義することができる。
第３コーナー部ＣＳ３は第２エッジ部ＥＳ２と第４エッジ部ＥＳ４の間に配置され得る。第３コーナー部ＣＳ３は第２側面部ＳＳ２と第４側面部ＳＳ４の間に配置されないので、第２側面部ＳＳ２と第４側面部ＳＳ４の間には空の空間が設けられる。第３コーナー部ＣＳ３の幅は第２エッジ部ＥＳ２の幅と第４エッジ部ＥＳ４の幅より小さい。これにより、図２ｂのように平面部上から見たとき、第３コーナー部ＣＳ３の外側には第３デッドスペースＤＳ３が配置され得る。第３デッドスペースＤＳ３は第２エッジ部ＥＳ２と第４エッジ部ＥＳ４を連結する第３コーナー領域で第３コーナー部ＣＳ３が配置されない空の空間と定義することができる。
第４コーナー部ＣＳ４は第３エッジ部ＥＳ３と第４エッジ部ＥＳ４の間に配置され得る。第４コーナー部ＣＳ４は第３側面部ＳＳ３と第４側面部ＳＳ４の間に配置されないため、第３側面部ＳＳ３と第４側面部ＳＳ４の間には空の空間が設けられる。第４コーナー部ＣＳ４の幅は第３エッジ部ＥＳ３の幅と第４エッジ部ＥＳ４の幅より小さい。これにより、図２ｂのように平面部上から見たとき、第４コーナー部ＣＳ４の外側には第４デッドスペースＤＳ４が配置される。第４デッドスペースＤＳ４は第３エッジ部ＥＳ３と第４エッジ部ＥＳ４を連結する第４コーナー領域で第４コーナー部ＣＳ４が配置されない空の空間と定義することができる。
一方、図２ｂのように第１ベンディングラインＢＬ１と第２ベンディングラインＢＬ２の第１交差点ＣＰ１は第１コーナー部ＣＳ１に重なる。この場合、第１コーナー部ＣＳ１には第１エッジ部ＥＳ１と第１側面部ＳＳ１が曲がる力と第２エッジ部ＥＳ２と第２側面部ＳＳ２が曲がる力によりストレイン（ｓｔｒａｉｎ）が加えられる。
第１コーナー部ＣＳ１に加えられるストレインをなくすために、図３ａおよび図３ｂのように第１ベンディングラインＢＬ１と第２ベンディングラインＢＬ２の第１交差点ＣＰ１が第１コーナー部ＣＳ１に重ならないようにすることができる。すなわち、第１ベンディングラインＢＬ１と第２ベンディングラインＢＬ２の第１交差点ＣＰ１が第１コーナー部ＣＳ１の外側に配置されるようにすることができる。しかし、第１デッドスペースＤＳ１の幅は図３ｂのように第１交差点ＣＰ１が第１コーナー部ＣＳ１の外側に配置される場合、図２ｂのように第１交差点ＣＰ１が第１コーナー部ＣＳ１に重なる場合に比べて広くなる。したがって、第１デッドスペースＤＳ１の幅を減らすためには、第１ベンディングラインＢＬ１と第２ベンディングラインＢＬ２の第１交差点ＣＰ１は第１コーナー部ＣＳ１に重なることが好ましいが、この場合、第１コーナー部ＣＳ１に加えられるストレインを減らす必要がある。
図４は一実施形態による表示パネルが広げられた状態を示す展開図である。
図４では説明の便宜上基板１１０上に配置されるデータ線Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３、ファンアウトラインＦ１，Ｆ２，Ｆ３，Ｆ４，Ｆ５，Ｆ６、第１スキャン駆動部１２０、第２スキャン駆動部１３０、統合駆動回路１４０、および回路ボード１５０のみを示した。
図４を参照すると、基板１１０は平面部ＰＳ、第１側面部ＳＳ１、第２側面部ＳＳ２、第３側面部ＳＳ３、第４側面部ＳＳ４、第１エッジ部ＥＳ１、第２エッジ部ＥＳ２、第３エッジ部ＥＳ３、第４エッジ部ＥＳ４、第１コーナー部ＣＳ１、第２コーナー部ＣＳ２、第３コーナー部ＣＳ３、第４コーナー部ＣＳ４、ベンディング部ＢＳ、およびパッド部ＰＡＳを含み得る。
平面部ＰＳ、第１側面部ＳＳ１、第２側面部ＳＳ２、第３側面部ＳＳ３、第４側面部ＳＳ４、第１エッジ部ＥＳ１、第２エッジ部ＥＳ２、第３エッジ部ＥＳ３、第４エッジ部ＥＳ４、第１コーナー部ＣＳ１、第２コーナー部ＣＳ２、第３コーナー部ＣＳ３、および第４コーナー部ＣＳ４は図１、図２ａおよび図２ｂに関連して説明した内容と同一であるため、これらに係る説明は省略する。
ベンディング部ＢＳは第２側面部ＳＳ２の第１側から延びる。ベンディング部ＢＳは第２側面部ＳＳ２の下側から延びる。ベンディング部ＢＳは第２側面部ＳＳ２とパッド部ＰＡＳの間に配置される。ベンディング部ＢＳは第９ベンディングラインＢＬ９と第１０ベンディングラインＢＬ１０で所定の曲率で曲がった面であり得る。第９ベンディングラインＢＬ９は第２側面部ＳＳ２とベンディング部ＢＳの境界であり、第１０ベンディングラインＢＬ１０はベンディング部ＢＳとパッド部ＰＡＳの境界であり得る。
パッド部ＰＡＳはベンディング部ＢＳの第１側から延びる。パッド部ＰＡＳはベンディング部ＢＳの下側から延びる。パッド部ＰＡＳは第３方向（Ｚ軸方向）の短辺と第１方向（Ｘ軸方向）の長辺を有する四角形の面であり得る。
データ線Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４，Ｄ５は第２方向（Ｙ軸方向）に長く形成される。データ線Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４，Ｄ５は互いに並んで配置される。
第１データ線Ｄ１は平面部ＰＳに配置される。第１データ線Ｄ１は第２方向（Ｙ軸方向）で第１コーナー部ＣＳ１と第２コーナー部ＣＳ２と重なる。第１データ線Ｄ１は第１コーナー部ＣＳ１と隣接する平面部ＰＳで第１ファンアウトラインＦ１と連結され得る。
第２データ線Ｄ２は第１側面部ＳＳ１と第１エッジ部ＥＳ１に配置される。第２データ線Ｄ２は第１側面部ＳＳ１と第１エッジ部ＥＳ１で第２ファンアウトラインＦ２と連結され得る。
第３データ線Ｄ３は平面部ＰＳ、第２側面部ＳＳ２、および第３側面部ＳＳ３に配置される。第３データ線Ｄ３は第２側面部ＳＳ２で第３ファンアウトラインＦ３と連結され得る。
第４データ線Ｄ４は平面部ＰＳに配置される。第４データ線Ｄ４は第２方向（Ｙ軸方向）で第３コーナー部ＣＳ３と第４コーナー部ＣＳ４と重なる。第４データ線Ｄ４は第３コーナー部ＣＳ３と隣接する平面部ＰＳで第４ファンアウトラインＦ４と連結され得る。
第５データ線Ｄ５は第４側面部ＳＳ４と第４エッジ部ＥＳ４に配置される。第５データ線Ｄ５は第４側面部ＳＳ４と第４エッジ部ＥＳ４で第４ファンアウトラインＦ４と連結され得る。
第１データ線Ｄ１は第２データ線Ｄ２と第３データ線Ｄ３の間に配置される。第４データ線Ｄ４は第３データ線Ｄ３と第５データ線Ｄ５の間に配置される。
ファンアウトラインＦ１，Ｆ２，Ｆ３，Ｆ４，Ｆ５，Ｆ６，Ｆ７は、パッド部ＰＡＳに配置される統合駆動回路１４０とデータ線Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４，Ｄ５、第１スキャン駆動部１２０、および第２スキャン駆動部１３０を互いに連結することができる。
第１ファンアウトラインＦ１は統合駆動回路１４０と第１データ線Ｄ１を互いに連結することができる。第１ファンアウトラインＦ１はパッド部ＰＡＳ、ベンディング部ＢＳ、第２側面部ＳＳ２、および平面部ＰＳに配置される。第１ファンアウトラインＦ１はパッド部ＰＡＳで統合駆動回路１４０に連結され得る。第１ファンアウトラインＦ１は第１コーナー部ＣＳ１と隣接する平面部ＰＳで第１データ線Ｄ１に連結され得る。
第２ファンアウトラインＦ２は統合駆動回路１４０と第２データ線Ｄ２を互いに連結することができる。第２ファンアウトラインＦ２はパッド部ＰＡＳ、ベンディング部ＢＳ、第２側面部ＳＳ２、第１コーナー部ＣＳ１、第１エッジ部ＥＳ１、および第１側面部ＳＳ１に配置される。第２ファンアウトラインＦ２はパッド部ＰＡＳで統合駆動回路１４０に連結され得る。第２ファンアウトラインＦ２は第１エッジ部ＥＳ１と第１側面部ＳＳ１で第２データ線Ｄ２に連結され得る。
第３ファンアウトラインＦ３は統合駆動回路１４０と第３データ線Ｄ３を互いに連結することができる。第３ファンアウトラインＦ３はパッド部ＰＡＳ、ベンディング部ＢＳ、および第２側面部ＳＳ２に配置される。第３ファンアウトラインＦ３はパッド部ＰＡＳで統合駆動回路１４０に連結され得る。第３ファンアウトラインＦ３は第２側面部ＳＳ２で第３データ線Ｄ３に連結され得る。
第４ファンアウトラインＦ４は統合駆動回路１４０と第４データ線Ｄ４を互いに連結することができる。第４ファンアウトラインＦ４はパッド部ＰＡＳ、ベンディング部ＢＳ、第２側面部ＳＳ２、および平面部ＰＳに配置される。第４ファンアウトラインＦ４はパッド部ＰＡＳで統合駆動回路１４０に連結され得る。第４ファンアウトラインＦ４は第３コーナー部ＣＳ３と隣接する平面部ＰＳで第４データ線Ｄ４に連結され得る。
第５ファンアウトラインＦ５は統合駆動回路１４０と第５データ線Ｄ５を互いに連結することができる。第５ファンアウトラインＦ５はパッド部ＰＡＳ、ベンディング部ＢＳ、第２側面部ＳＳ２、平面部ＰＳ、第４エッジ部ＥＳ４、および第４側面部ＳＳ４に配置される。第５ファンアウトラインＦ５はパッド部ＰＡＳで統合駆動回路１４０に連結され得る。第５ファンアウトラインＦ５は第４エッジ部ＥＳ４と第４側面部ＳＳ４で第５データ線Ｄ５に連結され得る。
第６ファンアウトラインＦ６は統合駆動回路１４０と第１スキャン駆動部１２０を互いに連結することができる。第６ファンアウトラインＦ６はパッド部ＰＡＳで統合駆動回路１４０に連結され得る。第６ファンアウトラインＦ６は第２側面部ＳＳ２で第１スキャン駆動部１２０に連結され得る。第６ファンアウトラインＦ６は第２側面部ＳＳ２、第２エッジ部ＥＳ２、第１コーナー部ＣＳ１、第１エッジ部ＥＳ１、第１側面部ＳＳ１、第２コーナー部ＣＳ２、第３エッジ部ＥＳ３、および第３側面部ＳＳ３で第１スキャン駆動部１２０と重なる。したがって、第６ファンアウトラインＦ６はパッド部ＰＡＳ、ベンディング部ＢＳ、第２側面部ＳＳ２、第２エッジ部ＥＳ２、第１コーナー部ＣＳ１、第１エッジ部ＥＳ１、第１側面部ＳＳ１、第２コーナー部ＣＳ２、第３エッジ部ＥＳ３、および第３側面部ＳＳ３に配置される。一方、第６ファンアウトラインＦ６は第１スキャン駆動部１２０にスキャン制御信号を供給するためのラインであるため、第１スキャン制御線と称される。
第７ファンアウトラインＦ７は統合駆動回路１４０と第２スキャン駆動部１３０を互いに連結することができる。第７ファンアウトラインＦ７はパッド部ＰＡＳで統合駆動回路１４０に連結され得る。第７ファンアウトラインＦ７は第２側面部ＳＳ２で第２スキャン駆動部１３０に連結され得る。第７ファンアウトラインＦ７は第２側面部ＳＳ２、第２エッジ部ＥＳ２、第３コーナー部ＣＳ３、第４エッジ部ＥＳ４、第４側面部ＳＳ４、第４コーナー部ＣＳ４、第３エッジ部ＥＳ３、および第３側面部ＳＳ３で第２スキャン駆動部１３０と重なる。したがって、第７ファンアウトラインＦ６はパッド部ＰＡＳ、ベンディング部ＢＳ、第２側面部ＳＳ２、第２エッジ部ＥＳ２、第３コーナー部ＣＳ３、第４エッジ部ＥＳ４、第４側面部ＳＳ４、第４コーナー部ＣＳ４、第３エッジ部ＥＳ３、および第３側面部ＳＳ３に配置される。一方、第７ファンアウトラインＦ７は第２スキャン駆動部１３０にスキャン制御信号を供給するためのラインであるため、第２スキャン制御線と称される。
第１スキャン駆動部１２０は基板１１０の第１側縁に配置され、第２スキャン駆動部１３０は基板１１０の第１側の反対になる第２側縁に配置される。例えば、図４のように第１スキャン駆動部１２０は基板１１０の左側縁に配置され、第２スキャン駆動部１３０は基板１１０の右側縁に配置される。第１スキャン駆動部１２０と第２スキャン駆動部１３０のいずれか一つは省略することができる。具体的には、図４のように第１スキャン駆動部１２０は第３側面部ＳＳ３、第２エッジ部ＥＳ２、第１コーナー部ＣＳ１、第１エッジ部ＥＳ１、第１側面部ＳＳ１、第２コーナー部ＣＳ２、第３エッジ部ＥＳ３、および第３側面部ＳＳ３に配置される。また、第２スキャン駆動部１３０は図４のように第３側面部ＳＳ３、第２エッジ部ＥＳ２、第３コーナー部ＣＳ３、第４エッジ部ＥＳ４、第４側面部ＳＳ４、第４コーナー部ＣＳ４、第３エッジ部ＥＳ３、および第３側面部ＳＳ３に配置される。
第１スキャン駆動部１２０と第２スキャン駆動部１３０はスキャン線に連結され得る。スキャン線は第１方向（Ｘ軸方向）に長く形成される。スキャン線はデータ線と交差し得る。
第１スキャン駆動部１２０は第３側面部ＳＳ３で第６ファンアウトラインＦ６に連結され得る。したがって、第１スキャン駆動部１２０は第６ファンアウトラインＦ６を介して統合駆動回路１４０からスキャン制御信号の入力を受け得る。第１スキャン駆動部１２０はスキャン制御信号に応じてスキャン信号を生成してスキャン線に出力し得る。
第２スキャン駆動部１３０は第３側面部ＳＳ３で第７ファンアウトラインＦ７に連結され得る。したがって、第２スキャン駆動部１３０は第７ファンアウトラインＦ７を介して統合駆動回路１４０からスキャン制御信号の入力を受け得る。第２スキャン駆動部１３０はスキャン制御信号に応じてスキャン信号を生成してスキャン線に出力し得る。
統合駆動回路１４０はパッド部ＰＡＳに配置される。統合駆動回路１４０は集積回路（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ，ＩＣ）で形成される。統合駆動回路１４０はＣＯＧ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｇｌａｓｓ）方式、ＣＯＰ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｐｌａｓｔｉｃ）方式、または超音波接合方式で基板１１０上に配置される。または統合駆動回路１４０はＣＯＰ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｐｌａｓｔｉｃ）方式で回路ボード１５０上に配置される。
統合駆動回路１４０はパッド部ＰＡＳのパッドに連結され得る。統合駆動回路１４０はパッド部ＰＡＳのパッドを介してデジタルビデオデータとタイミング信号の入力を受け得る。統合駆動回路１４０はタイミング信号を用いてスキャン制御信号を生成することができる。スキャン制御信号はスタート符号とクロック信号を含み得る。統合駆動回路１４０はデジタルビデオデータをアナログデータ電圧に変換し得る。
統合駆動回路１４０はファンアウトラインＦ１，Ｆ２，Ｆ３，Ｆ４，Ｆ５，Ｆ６，Ｆ７に連結され得る。統合駆動回路１４０はスキャン制御信号を第６ファンアウトラインＦ６と第７ファンアウトラインＦ７に出力し得る。統合駆動回路１４０はアナログデータ電圧を第１ないし第５ファンアウトラインＦ１，Ｆ２，Ｆ３，Ｆ４，Ｆ５に出力し得る。
回路ボード１５０は異方性導電フィルム（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｆｉｌｍ）を用いてパッド部ＰＡＳのパッド上に付着する。回路ボード１５０のリード線はパッド部ＰＡＳのパッドに電気的に接続され得る。回路ボード１５０はフレキシブル印刷回路ボード（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）、印刷回路ボード（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）またはチップオンフィルム（ｃｈｉｐ ｏｎ ｆｉｌｍ）のようなフレキシブルフィルム（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｆｉｌｍ）であり得る。
図５は図４のＡ領域の一例を示す拡大平面図である。図６は図４のＢ領域の一例を示す拡大平面図である。
図５は第１コーナー部ＣＳ１、および第１コーナー部ＣＳ１周辺の平面部ＰＳ、第１エッジ部ＥＳ１、および第２エッジ部ＥＳ２を詳細に示す拡大平面図である。図６は第１側面部ＳＳ１を詳細に示す拡大平面図である。
図５および図６を参照すると、平面部ＰＳと第１側面部ＳＳ１は表示領域ＤＡと非表示領域ＮＤＡを含み得る。第１コーナー部ＣＳ１と隣接する平面部ＰＳの表示領域ＤＡには第１データ線Ｄ１、スキャン線ＳＬ、および画素ＰＸが配置される。第１側面部ＳＳ１の表示領域ＤＡには第２データ線Ｄ２、スキャン線ＳＬ、および画素ＰＸが配置される。
第１データ線Ｄ１と第２データ線Ｄ２は第２方向（Ｙ軸方向）に配置される。スキャン線ＳＬは第１方向（Ｘ軸方向）に配置される。画素ＰＸはスキャン線ＳＬとデータ線Ｄ１，Ｄ２の交差によって定義される領域に配置される。画素ＰＸそれぞれは少なくとも一つのスキャン線ＳＬと少なくとも一つの第１データ線Ｄ１または第２データ線Ｄ２に接続され得る。画素ＰＸそれぞれは図７のように発光素子ＥＬを含んで光を発光し得る。画素ＰＸに係る詳しい説明は図７を関連して後述する。
平面部ＰＳの非表示領域ＮＤＡには第１ファンアウトラインＦ１が配置される。平面部ＰＳの非表示領域ＮＤＡと第１側面部ＳＳ１の非表示領域ＮＤＡには第１電源線ＶＳＳＬが配置される。
第１電源線ＶＳＳＬには画素ＰＸそれぞれの発光素子ＥＬの第２電極に印加される第１電源電圧が印加され得る。第１電源線ＶＳＳＬは画素ＰＸそれぞれの発光素子ＥＬの第２電極に電気的に接続され得る。平面部ＰＳの非表示領域ＮＤＡで第１電源線ＶＳＳＬは第１ファンアウトラインＦ１より第１コーナー部ＣＳ１に近く配置される。第１側面部ＳＳ１の非表示領域ＮＤＡで第１電源線ＶＳＳＬは第２ファンアウトラインＦ２より第１スキャン駆動部１２０から遠く配置される。
第１ファンアウトラインＦ１は第１データ線Ｄ１にそれぞれ連結され得る。第１データ線Ｄ１は第２方向（Ｙ軸方向）で第１コーナー部ＣＳ１と第２コーナー部ＣＳ２と重なるデータ線を指す。図５のように第２エッジ部ＥＳ２に隣接する第１データ線Ｄ１に接続される第１ファンアウトラインＦ１は第１エッジ部ＥＳ１に隣接する第１データ線Ｄ１に接続される第１ファンアウトラインＦ１に比べて短い。
第１コーナー部ＣＳ１は第１ベンディングラインＢＬ１と第２ベンディングラインＢＬ２により定義される第１コーナーベンディングラインＣＢＬ１の外側に配置される領域を指す。第１コーナー部ＣＳ１は光を発光する画素ＰＸが配置されない非表示領域であり得る。第１コーナー部ＣＳ１には第１スキャン駆動部１２０と第２ファンアウトラインＦ２が配置される。
第１スキャン駆動部１２０は第２ファンアウトラインＦ２より外側に配置される。第１コーナー部ＣＳ１で第１スキャン駆動部１２０は第２ファンアウトラインＦ２の左側に配置される。第１スキャン駆動部１２０は第２ファンアウトラインＦ２より基板１１０の端に近く配置される。
第１スキャン駆動部１２０は従属的に接続して順次にスキャン信号を出力するステージ１２１～１２９を含み得る。ステージ１２１～１２９は第１コーナー部ＣＳ１では図５のように第１コーナー部ＣＳ１の曲率に沿って配置され、第１側面部ＳＳ１では図６のように第２方向（Ｙ軸方向）の長辺に沿って配置される。ステージ１２１～１２９は第１側面部ＳＳ１で第１方向（Ｘ軸方向）の短辺に沿って配置されない。
第１スキャン駆動部１２０と第６ファンアウトラインＦ６は第２エッジ部ＥＳ２、第１コーナー部ＣＳ１、第１エッジ部ＥＳ１、および第１側面部ＳＳ１に配置される。ステージ１２１～１２９は第６ファンアウトラインＦ６と重なる。ステージ１２１～１２９それぞれは第６ファンアウトラインＦ６とスキャン線ＳＬに接続され得る。ステージ１２１～１２９それぞれは第６ファンアウトラインＦ６を介してスキャン制御信号の入力を受け得、スキャン制御信号に応じてスキャン信号を生成してスキャン線ＳＬに出力し得る。
第１コーナー部ＣＳ１のストレインを減らすために、第１コーナー部ＣＳ１の引張力を高める必要がある。したがって、複数のステージ１２１～１２７の間に有機膜パターンＴＯが配置される。有機膜パターンＴＯは引張力を高めるために無機膜が除去された空間に埋められる。有機膜パターンＴＯは第２ファンアウトラインＦ２および第６ファンアウトラインＦ６と交差する。
第２ファンアウトラインＦ２は第２エッジ部ＥＳ２、第１コーナー部ＣＳ１、第１エッジ部ＥＳ１、および第１側面部ＳＳ１に配置される。第２ファンアウトラインＦ２は第１側面部ＳＳ１で第２方向（Ｙ軸方向）の長辺に沿って配置されない。第２ファンアウトラインＦ２は第１コーナー部ＣＳ１を通って第１エッジ部ＥＳ１と第１側面部ＳＳ１で第２データ線Ｄ２に連結され得る。第２ファンアウトラインＦ２は第１スキャン駆動部１２０より平面部ＰＳに近く配置される。
一方、第１コーナー部ＣＳ１に封止膜が形成される場合、第１コーナー部ＣＳ１のストレインにより封止膜にクラックが発生し得る。封止膜にクラック（ｃｒａｃｋ）が発生する場合、画素ＰＸの発光素子ＥＬが酸素または水分に露出し得る。したがって、第１コーナー部ＣＳ１のストレインにより封止膜にクラックが発生することを防止するために、第１コーナー部ＣＳ１には封止膜を形成しない。したがって、第１コーナー部ＣＳ１には封止膜によって覆われなくてもよい第１スキャン駆動部１２０、第２ファンアウトラインＦ２、および第６ファンアウトラインＦ６が配置される。
第３コーナー部ＣＳ３、第３コーナー部ＣＳ３周辺の第２エッジ部ＥＳ２と第４エッジ部ＥＳ４、および第４側面部ＳＳ４は図５および図６を関連して説明した内容と実質的に同一であるため、これらに係る説明は省略する。
図７は図５の画素の一例を示す回路図である。
図７を参照すると、画素ＰＸそれぞれは駆動トランジスタＤＴ、少なくとも一つのスイッチングトランジスタＳＴ、発光素子ＥＬ、およびキャパシタＣｓｔを含み得る。
スイッチングトランジスタＳＴは第ｋ（ｋは正の整数）スキャン線ＳＬｋからスキャン信号が印加される場合ターンオンする。スイッチングトランジスタＳＴがターンオンする場合、第ｊ（ｊは正の整数）データ線ＤＬｊのデータ電圧は駆動トランジスタＤＴのゲート電極に印加され得る。スイッチングトランジスタＳＴのゲート電極は第ｋスキャン線ＳＬｋに接続され、ソース電極は駆動トランジスタＤＴのゲート電極に接続され、ドレイン電極は第ｊデータ線ＤＬｊに接続され得る。
駆動トランジスタＤＴはゲート電極に印加されたデータ電圧に応じて発光素子に駆動電流を供給することによって発光し得る。駆動トランジスタＤＴのゲート電極はスイッチングトランジスタＳＴのドレイン電極に接続され、ソース電極は発光素子ＥＬの第１電極に接続され、ドレイン電極は第２電源電圧が印加される第２電源線ＶＤＤＬに接続され得る。
駆動トランジスタＤＴと少なくとも一つのスイッチングトランジスタＳＴは薄膜トランジスタ（ｔｈｉｎ ｆｉｌｍ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）であり得る。また、図７では駆動トランジスタＤＴと少なくとも一つのスイッチングトランジスタＳＴがＮ型半導体特性があるＮ型半導体トランジスタで形成されたことを例示したが、本明細書の実施形態はこれに限定されない。すなわち、駆動トランジスタＤＴと少なくとも一つのスイッチングトランジスタＳＴはＰ型半導体特性があるＰ型半導体トランジスタで形成されることができる。
発光素子ＥＬは第１電極、第２電極、および第１電極と第２電極の間に配置された有機発光層を含む有機発光ダイオードであり得る。または、発光素子ＥＬは第１電極、第２電極、および第１電極と第２電極の間に配置された無機半導体を含む無機発光素子であり得る。または発光素子ＥＬは第１電極、第２電極、および第１電極と第２電極の間に配置された量子ドット発光層を含む量子ドット発光素子であり得る。または、発光素子ＥＬはマイクロ発光ダイオード（ｍｉｃｒｏ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）であり得る。
発光素子ＥＬは駆動トランジスタＤＴの駆動電流により発光し得る。発光素子ＥＬの第１電極は駆動トランジスタＤＴのドレイン電極に接続され、第２電極は第２電源電圧より低い第１電源電圧が印加される第１電源線ＶＳＳＬに接続され得る。発光素子ＥＬの第１電極はアノード電極であり、第２電極はカソード電極であり得る。
キャパシタＣｓｔは駆動トランジスタＤＴのゲート電極とソース電極の間に連結され得る。これにより、キャパシタＣｓｔは駆動トランジスタＤＴのゲート電極に印加されたデータ電圧を一定に維持する役割をすることができる。
一方、画素ＰＸそれぞれの構造は図７に示された場合に限定されないことに注意しなければならない。
図８は図５のスキャン駆動部のステージの一例を示す回路図である。
図８を参照すると、第１スキャン駆動部１２０は複数のステージＳＴＡを含み得、ステージＳＴＡはスキャン線ＳＬにスキャン信号を順次出力し得る。ステージＳＴＡそれぞれはスキャン制御信号の入力を受けてスキャン信号を出力し得、スキャン制御信号はスタート符号、ゲートオン電圧、ゲートオフ電圧、およびクロック信号を含み得る。
ステージＳＴＡそれぞれは図８のようにプルアップノードＮＱ、プルダウンノードＮＱＢ、プルアップノードＮＱがゲートオン電圧を有する場合ターンオンするプルアップトランジスタＴＵ、プルダウンノードＮＱＢがゲートオン電圧を有する場合ターンオンするプルダウントランジスタＴＤ、およびプルアップノードＮＱとプルダウンノードＮＱＢの充放電を制御するためのノード制御部ＮＣを含む。
ノード制御部ＮＣはスタート符号または前端ステージの出力信号が入力されるスタート端子ＳＴＴ、後端ステージの出力信号が入力されるリセット端子ＲＴ、ゲートオン電圧が印加されるゲートオン電圧端子ＶＧＨＴ、およびゲートオフ電圧が印加されるゲートオフ電圧端子ＶＧＬＴに接続され得る。ノード制御部ＮＣはスタート端子ＳＴＴに入力されるスタート符号または前端ステージの出力信号に応じてプルアップノードＮＱとプルダウンノードＮＱＢの充放電を制御する。ノード制御部ＮＣはステージＳＴＡの出力を安定的に制御するためにプルアップノードＮＱがゲートオン電圧を有する場合、プルダウンノードＮＱＢがゲートオフ電圧を有するようにし、プルダウンノードＮＱＢがゲートオン電圧を有する場合はプルアップノードＮＱがゲートオフ電圧を有するようにする。これのために、ノード制御部ＮＣは複数のトランジスタを含み得る。
プルアップトランジスタＴＵはステージＳＴＡがプルアップする場合、すなわちプルアップノードＮＱがゲートオン電圧を有する場合はターンオンしてクロック端子ＣＴに入力されるクロック信号を出力端子ＯＴに出力する。プルダウントランジスタＴＤはステージＳＴＡがプルダウンする場合、例えばプルダウンノードＮＱＢがゲートオン電圧を有する場合ターンオンしてゲートオフ電圧端子ＶＧＬＴのゲートオフ電圧を出力端子ＯＴに出力する。
ステージＳＴＡのプルアップトランジスタＴＵ、プルダウントランジスタＴＤ、およびノード制御部ＮＣの複数のトランジスタは薄膜トランジスタ（ｔｈｉｎ ｆｉｌｍ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）で形成される。また、図８ではステージＳＴＡのプルアップトランジスタＴＵ、プルダウントランジスタＴＤ、およびノード制御部ＮＣの複数のトランジスタがＮ型半導体特性があるＮ型半導体トランジスタで形成されたことを例示したが、本明細書の実施形態はこれに限定されない。すなわち、ステージＳＴＡのプルアップトランジスタＴＵ、プルダウントランジスタＴＤ、およびノード制御部ＮＣの複数のトランジスタはＰ型半導体特性があるＰ型半導体トランジスタで形成されることができる。
図９は図５のＩ－Ｉ’の一例を示す断面図である。図１０は図５のＩＩ－ＩＩ’の一例を示す断面図である。
図９には第１コーナー部ＣＳ１、および平面部ＰＳの非表示領域ＮＤＡと表示領域ＤＡが示されている。図１０には第１コーナー部ＣＳ１の有機膜パターンＴＯの断面が示されている。
図９および図１０を参照すると、基板１１０上には薄膜トランジスタ層ＴＦＴＬ、発光素子層ＥＭＬ、および封止膜ＴＦＥが順次形成されることができる。
薄膜トランジスタ層ＴＦＴＬはアクティブ層３３１、ゲート金属層、第１ソースドレイン金属層、第２ソースドレイン金属層、バッファ膜３０２、ゲート絶縁膜３３６、層間絶縁膜３３７、保護膜３３８、第１平坦化膜３３９１、および第２平坦化膜３３９２を含む。
基板１１０の一面上にはバッファ膜３０２が形成される。バッファ膜３０２は透湿に脆弱な第１基板１１１を介して浸透する水分から薄膜トランジスタ３３５と発光素子を保護するために第１基板１１１上に形成される。バッファ膜３０２は交互に積層された複数の無機膜からなる。例えば、バッファ膜３０２はシリコン酸化膜（ＳｉＯｘ）、シリコン窒化膜（ＳｉＮｘ）、ＳｉＯＮのうちの一つ以上の無機膜が交互に積層された多重膜で形成されることができる。バッファ膜は省略することができる。
バッファ膜３０２上には薄膜トランジスタ３３５が形成される。薄膜トランジスタ３３５は平面部ＰＳの表示領域ＤＡと第１コーナー部ＣＳ１に配置された第１スキャン駆動部１２０に形成される。
薄膜トランジスタ３３５それぞれはアクティブ層３３１、ゲート電極３３２、ソース電極３３３およびドレイン電極３３４を含む。図９では薄膜トランジスタ３３５がゲート電極３３２がアクティブ層３３１の上部に位置する上部ゲート（トップゲート、ｔｏｐ ｇａｔｅ）方式で形成された場合を例示したが、これに限定されないことに注意しなければならない。すなわち、薄膜トランジスタ３３５はゲート電極３３２がアクティブ層３３１の下部に位置する下部ゲート（ボトムゲート、ｂｏｔｔｏｍ ｇａｔｅ）方式またはゲート電極３３２がアクティブ層３３１の上部と下部にすべて位置するダブルゲート（ｄｏｕｂｌｅ ｇａｔｅ）方式で形成されることができる。
バッファ膜３０２上にはアクティブ層３３１が形成される。アクティブ層３３１はシリコン系半導体物質または酸化物系半導体物質で形成される。バッファ膜とアクティブ層３３１の間にはアクティブ層３３１に入射する外部光を遮断するための遮光層が形成される。
アクティブ層３３１上にはゲート絶縁膜３３６が形成される。ゲート絶縁膜３１６は無機膜、例えばシリコン酸化膜（ＳｉＯｘ）、シリコン窒化膜（ＳｉＮｘ）、またはこれらの多重膜で形成される。
ゲート絶縁膜３１６上にはゲート電極３３２とスキャン線ＳＬを含むゲート金属層が形成される。ゲート金属層はモリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）および銅（Ｃｕ）のいずれか一つまたはこれらの合金からなる単一層または多重層で形成される。
ゲート金属層上には層間絶縁膜３３７が形成される。層間絶縁膜３３７は無機膜、例えばシリコン酸化膜（ＳｉＯｘ）、シリコン窒化膜（ＳｉＮｘ）、またはこれらの多重膜で形成される。
層間絶縁膜３３７上にはソース電極３３３、ドレイン電極３３４、第１電源線ＶＳＳＬ、データ線Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４，Ｄ５、および第１および第２ファンアウトラインＦ１，Ｆ２の一部を含む第１ソースドレイン金属層が形成される。第３ないし第５ファンアウトラインＦ３，Ｆ４，Ｆ５の一部も第１ソースドレイン金属層が形成される。ソース電極３３３とドレイン電極３３４それぞれはゲート絶縁膜３３６と層間絶縁膜３３７を貫くコンタクトホールを介してアクティブ層３３１に接続され得る。第１ソースドレイン金属層はモリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）および銅（Ｃｕ）のいずれか一つまたはこれらの合金からなる単一層または多重層で形成される。
第１コーナー部ＣＳ１では有機膜パターンＴＯがバッファ膜ＢＦ、ゲート絶縁膜３３６、および層間絶縁膜３３７を貫いて基板１１０を露出する孔Ｈに配置される。有機膜パターンＴＯを無機膜が除去された空間に形成することによって、第１コーナー部ＣＳ１の引張力を高めることができるので、第１コーナー部ＣＳ１のストレインにより無機膜にクラックが発生することを減らすことができる。有機膜パターンＴＯはアクリル樹脂（ａｃｒｙｌ ｒｅｓｉｎ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、フェノール樹脂（ｐｈｅｎｏｌｉｃ ｒｅｓｉｎ）、ポリアミド樹脂（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）、ポリイミド樹脂（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）等の有機膜で形成される。
第１ソースドレイン金属層上には薄膜トランジスタ３３５を絶縁するための保護膜３３８が形成される。保護膜３３８は無機膜、例えばシリコン酸化膜（ＳｉＯｘ）、シリコン窒化膜（ＳｉＮｘ）、またはこれらの多重膜で形成される。
保護膜３３８上には薄膜トランジスタ３３５による段差を平坦にするための第１平坦化膜３３９１が形成される。第１平坦化膜３３９１はアクリル樹脂（ａｃｒｙｌ ｒｅｓｉｎ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、フェノール樹脂（ｐｈｅｎｏｌｉｃ ｒｅｓｉｎ）、ポリアミド樹脂（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）、ポリイミド樹脂（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）等の有機膜で形成される。
第１平坦化膜３３９１上にはアノード連結電極ＡＮＤＥ、第１および第２ファンアウトラインＦ１，Ｆ２の残りを含む第２ソースドレイン金属層が形成される。第３ないし第５ファンアウトラインＦ３，Ｆ４，Ｆ５の残りも第２ソースドレイン金属層が形成される。アノード連結電極ＡＮＤＥは保護膜３３８と第１平坦化膜３３９１を貫くコンタクトホールを介してソース電極３３３またはドレイン電極３３４に接続され得る。
第２ソースドレイン金属層はモリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）および銅（Ｃｕ）のいずれか一つまたはこれらの合金からなる単一層または多重層で形成される。
第１および第２ファンアウトラインＦ１，Ｆ２は平面部ＰＳの非表示領域ＮＤＡと第１コーナー部ＣＳ１のように狭い領域に高い密度で形成されるので、第１および第２ファンアウトラインＦ１，Ｆ２の一部は第１ソースドレイン金属層で形成され、第１および第２ファンアウトラインＦ１，Ｆ２の残りは第２ソースドレイン金属層で形成される。同様の理由により、第３ないし第５ファンアウトラインＦ３，Ｆ４，Ｆ５の一部は第１ソースドレイン金属層で形成され、第３ないし第５ファンアウトラインＦ３，Ｆ４，Ｆ５の残りは第２ソースドレイン金属層で形成される。この場合、第１ないし第５ファンアウトラインＦ１，Ｆ２，Ｆ３，Ｆ４，Ｆ５の一部と第１ないし第５ファンアウトラインＦ１，Ｆ２，Ｆ３，Ｆ４，Ｆ５の残りは図９のように交互に配置される。また、第１ないし第５ファンアウトラインＦ１，Ｆ２，Ｆ３，Ｆ４，Ｆ５の一部と第１ないし第５ファンアウトラインＦ１，Ｆ２，Ｆ３，Ｆ４，Ｆ５の残りは図９のように互いに重ならない。
第６ファンアウトラインＦ６と第１スキャン駆動部１２０が重ならないパッド部ＰＡＳとベンディング部ＢＳで第６ファンアウトラインＦ６の一部は第１ソースドレイン金属層で形成され、第６ファンアウトラインＦ６の残りは第２ソースドレイン金属層で形成される。したがって、第６ファンアウトラインＦ６の一部と第６ファンアウトラインＦ６の残りは交互に配置される。また、第６ファンアウトラインＦ６の一部と第６ファンアウトラインＦ６の残りは互いに重ならない。また、第６ファンアウトラインＦ６と第１スキャン駆動部１２０が重なる第２側面部ＳＳ２、第２エッジ部ＥＳ２、第１コーナー部ＣＳ１、第１エッジ部ＥＳ１、第１側面部ＳＳ１、第２コーナー部ＣＳ２、第３エッジ部ＥＳ３、および第３側面部ＳＳ３で、第６ファンアウトラインＦ６は図９のように第２ソースドレイン金属層で形成される。
第７ファンアウトラインＦ７と第２スキャン駆動部１３０が重ならないパッド部ＰＡＳとベンディング部ＢＳで第７ファンアウトラインＦ７の一部は第１ソースドレイン金属層で形成され、第７ファンアウトラインＦ７の残りは第２ソースドレイン金属層で形成される。したがって、第７ファンアウトラインＦ７の一部と第７ファンアウトラインＦ７の残りは交互に配置される。また、第７ファンアウトラインＦ７の一部と第７ファンアウトラインＦ７の残りは互いに重ならない。また、第７ファンアウトラインＦ７と第２スキャン駆動部１３０が重なる第２側面部ＳＳ２、第２エッジ部ＥＳ２、第３コーナー部ＣＳ３、第４エッジ部ＥＳ４、第４側面部ＳＳ４、第４コーナー部ＣＳ４、第３エッジ部ＥＳ３、および第３側面部ＳＳ３で、第７ファンアウトラインＦ７は第２ソースドレイン金属層で形成される。
第２ソースドレイン金属層上には第２平坦化膜３３９２が形成される。第２平坦化膜３３９２はアクリル樹脂（ａｃｒｙｌ ｒｅｓｉｎ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、フェノール樹脂（ｐｈｅｎｏｌｉｃ ｒｅｓｉｎ）、ポリアミド樹脂（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）、ポリイミド樹脂（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）等の有機膜で形成される。
薄膜トランジスタ層ＴＦＴＬ上には発光素子層ＥＭＬが形成される。発光素子層ＥＭＬは発光素子と画素定義膜３４４を含む。
発光素子と画素定義膜３４４は平坦化膜３３９上に形成される。発光素子それぞれは第１電極３４１、有機発光層３４２、および第２電極３４３を含み得る。
第１電極３４１は第２平坦化膜３３９２上に形成される。第１電極３４１は第２平坦化膜３３９２を貫くコンタクトホールを介してアノード連結電極ＡＮＤＥに接続され得る。
有機発光層３４２を基準として第２電極３４３方向に発光する上部発光（ｔｏｐ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）構造で第１電極３４１はアルミニウムとチタンの積層構造（Ｔｉ／Ａｌ／Ｔｉ）、アルミニウムとＩＴＯの積層構造（ＩＴＯ／Ａｌ／ＩＴＯ）、ＡＰＣ合金、およびＡＰＣ合金とＩＴＯの積層構造（ＩＴＯ／ＡＰＣ／ＩＴＯ）のような反射率が高い金属物質で形成される。ＡＰＣ合金は銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、および銅（Ｃｕ）の合金である。
画素定義膜３４０は画素ＰＸ１，ＰＸ２，ＰＸ３それぞれの発光領域ＥＡを定義する役割をするために第２平坦化膜３３９２上で第１電極３４１を区切るように形成される。画素定義膜３４０は第１電極３４１の縁を覆うように形成される。画素定義膜３４０はアクリル樹脂（ａｃｒｙｌ ｒｅｓｉｎ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、フェノール樹脂（ｐｈｅｎｏｌｉｃ ｒｅｓｉｎ）、ポリアミド樹脂（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）、ポリイミド樹脂（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）等の有機膜で形成される。
また、第１コーナー部ＣＳ１で第２平坦化膜３３９２上にはスペーサＳＰＣが形成される。スペーサＳＰＣは画素定義膜３４０と同じ物質で同じ層に配置される。
画素ＰＸ１，ＰＸ２，ＰＸ３それぞれは第１電極３４１、有機発光層３４２、および第２電極３４３が順次積層されて第１電極３４１からの正孔と第２電極３４３からの電子が有機発光層３４２で互いに結合されて発光する領域を示す。
第１電極３４１と画素定義膜３４０上には有機発光層３４２が形成される。有機発光層３４２は有機物質を含んで所定の色を発光し得る。例えば、有機発光層３４２は正孔輸送層（ｈｏｌｅ ｔｒａｎｓｐｏｒｔｉｎｇ ｌａｙｅｒ）、有機物質層、および電子輸送層（ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｔｒａｎｓｐｏｒｔｉｎｇ ｌａｙｅｒ）を含み得る。第１画素ＰＸ１の有機発光層３４２は第１色の光を発光し、第２画素ＰＸ２の有機発光層３４２は第２色の光を発光し、第３画素ＰＸ３の有機発光層３４２は第３色の光を発光し得る。または、画素ＰＸ１，ＰＸ２，ＰＸ３の有機発光層３４２は白色光を発光し得、この場合第１画素ＰＸ１は第１色のカラーフィルタ層と重なって、第２画素ＰＸ２は第２色のカラーフィルタ層と重なって、第３画素ＰＸ３は第３色のカラーフィルタ層と重なる。本明細書では説明の便宜上第１色は赤色、第２色は緑色、第３色は青色であることを中心に説明した。
第２電極３４３は有機発光層３４２上に形成される。第２電極３４３は有機発光層３４２を覆うように形成され得る。第２電極３４３は画素ＰＸ１，ＰＸ２，ＰＸ３に共通して形成される共通層であり得る。第２電極３４３上にはキャッピング層（ｃａｐｐｉｎｇ ｌａｙｅｒ）が形成される。
第２電極３４３は平面部ＰＳの非表示領域ＮＤＡで第１電源線ＶＳＳＬに接続され得る。第２電極３４３は第１平坦化膜３３９１と第２平坦化膜３３９２を貫くコンタクトホールを介して第１電源線ＶＳＳＬに接続され得る。
上部発光構造で第２電極３４３は光を透過させるＩＴＯ、ＩＺＯのような透明な金属物質（ＴＣＯ，Ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ）、またはマグネシウム（Ｍｇ）、銀（Ａｇ）、またはマグネシウム（Ｍｇ）と銀（Ａｇ）の合金のような半透過金属物質（Ｓｅｍｉ－ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｖｅ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ）で形成される。第２電極３４３が半透過金属物質で形成される場合、マイクロキャビティ（ｍｉｃｒｏ ｃａｖｉｔｙ）により出光効率が高くなる。
発光素子層ＥＭＬ上には封止膜ＴＦＥが形成される。封止膜ＴＦＥは発光素子層ＥＭＬに酸素または水分が浸透することを防止するために少なくとも一つの無機膜を含み得る。また、封止膜ＴＦＥはホコリのような異物から発光素子層ＥＭＬを保護するために少なくとも一つの有機膜を含み得る。例えば、封止膜ＴＦＥは第２電極３４３上に配置される第１無機膜３５１、第１無機膜３５１上に配置される有機膜３５２、および有機膜３５２上に配置される第２無機膜３５３を含み得る。
平面部ＰＳの非表示領域ＮＤＡにはダムＤＡＭが配置される。ダムＤＡＭは第１電源線ＶＳＳＬ１の一部を覆うように配置される。ダムＤＡＭは第１平坦化膜３３９１、第２平坦化膜３３９２、および画素定義膜３４０封止膜ＴＦＥの有機膜３５２はダムＤＡＭにより遮断され得、封止膜ＴＦＥの第１無機膜３５１と第２無機膜３５３はダムＤＡＭ上で互いに接触し得る。封止膜ＴＦＥの第１無機膜３５１と第２無機膜３５３は第１コーナーベンディングラインＣＢＬ１を越えないように配置される。
封止膜ＴＦＥは平面部ＰＳの表示領域ＤＡと非表示領域ＮＤＡを覆うように配置され、第１コーナー部ＣＳ１を覆うように配置されない。したがって、第１コーナー部ＣＳ１の第１スキャン駆動部１２０、第２ファンアウトラインＦ２、および第６ファンアウトラインＦ６は封止膜ＴＦＥにより覆われない。
図９では第１コーナー部ＣＳ１の第１スキャン駆動部１２０、第２ファンアウトラインＦ２、および第６ファンアウトラインＦ６が封止膜ＴＦＥの第１無機膜３５１、有機膜３５２、および第２無機膜３５３により覆われないことを例示したが、これに限定されない。例えば、第１コーナー部ＣＳ１の第１スキャン駆動部１２０、第２ファンアウトラインＦ２、および第６ファンアウトラインＦ６は封止膜ＴＦＥの第１無機膜３５１と第２無機膜３５３により覆われず、有機膜３５２により覆われる。
封止膜ＴＦＥ上にはユーザーのタッチ入力または近接入力を感知するためのセンサ電極ＳＥが配置されるセンサ電極層が配置される。センサ電極ＳＥが第１ないし第３画素ＰＸ１，ＰＸ２，ＰＸ３と重なる場合、第１ないし第３画素ＰＸ１，ＰＸ２，ＰＸ３がセンサ電極ＳＥによって隠れる。したがって、センサ電極ＳＥは図１９のように第１ないし第３画素ＰＸ１，ＰＸ２，ＰＸ３と重ならない。センサ電極ＳＥは画素定義膜３４０と重なる。例えば、センサ電極ＳＥは図１９のように平面上のメッシュ形態または網形態で形成されることができる。
センサ電極ＳＥは自己静電容量（ｓｅｌｆ－ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）方式または相互静電容量（ｍｕｔｕａｌ ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）方式でユーザーのタッチ入力または近接入力を感知する。自己静電容量方式ではセンサ電極ＳＥが一つの層に形成される。相互静電容量方式ではセンサ電極ＳＥが駆動電極、感知電極、および互いに隣接する駆動電極または感知電極を連結する連結電極を含み得る。相互静電容量方式では駆動電極、感知電極、および連結電極が一つの層に形成される。または、相互静電容量方式では駆動電極と感知電極が第１層に形成され、連結電極が第２層に形成され、第１層と第２層は絶縁膜によって電気的に分離することができる。
図１９では第１ないし第３画素ＰＸ１，ＰＸ２，ＰＸ３それぞれは平面上菱形のような四角形態で形成されたことを例示したが、これに限定されない。第１ないし第３画素ＰＸ１，ＰＸ２，ＰＸ３のそれぞれは、平面上の円形または四角以外の他の多角形態で形成されることができる。
図１９のように一つの第１画素ＰＸ１、二つの第２画素ＰＸ２、および一つの第１画素ＰＸ３は一つの単位画素ＰＸと定義することができる。この場合、第２画素ＰＸ２の大きさは第１画素ＰＸ１の大きさまたは第３画素ＰＸ３の大きさより小さい。一つの単位画素ＰＸはホワイト階調を表現できる一グループの画素を指す。
第１コーナー部ＣＳ１には第１エッジ部ＥＳ１と第１側面部ＳＳ１が曲がる力と第２エッジ部ＥＳ２と第２側面部ＳＳ２が曲がる力によりストレインが加えられ得る。第１コーナー部ＣＳ１に封止膜ＴＦＥが形成される場合、第１コーナー部ＣＳ１のストレインにより封止膜ＴＦＥにクラックが発生し得る。封止膜にクラックが発生する場合、画素ＰＸの発光素子ＥＬが酸素または水分に露出し得る。したがって、第１コーナー部ＣＳ１のストレインにより封止膜ＴＦＥにクラックが発生することを防止するために、第１コーナー部ＣＳ１には封止膜ＴＦＥが形成されない。第１コーナー部ＣＳ１には発光素子層ＥＭＬが形成されないので、封止膜ＴＦＥにより覆われなくても良い。したがって、第１コーナー部ＣＳ１の第１スキャン駆動部１２０、第２ファンアウトラインＦ２、および第６ファンアウトラインＦ６は封止膜ＴＦＥにより覆われない。
一方、図５と図９では第２ファンアウトラインＦ２が第１コーナー部ＣＳ１に配置され、封止膜ＴＦＥにより覆われないことを例示したが、これに限定されない。例えば、図１１および図１２のように第２ファンアウトラインＦ２は第１コーナー部ＣＳ１でない平面部ＰＳの非表示領域ＮＤＡに配置される。この場合、平面部ＰＳの非表示領域ＮＤＡで第２ファンアウトラインＦ２は第１電源線ＶＳＳＬおよび第１ファンアウトラインＦ１より第１コーナー部ＣＳ１に近く配置される。また、平面部ＰＳの非表示領域ＮＤＡで第１電源線ＶＳＳＬは第２ファンアウトラインＦ２と第１ファンアウトラインＦ１の間に配置される。
図１３は図４のＣ領域の一例を示す拡大平面図である。図１４は図４のＤ領域の一例を示す拡大平面図である。図１５は図１３のＩＩＩ－ＩＩＩ’の一例を示す断面図である。
図１３は第２コーナー部ＣＳ２、および第２コーナー部ＣＳ２周辺の平面部ＰＳ、第２エッジ部ＥＳ２、および第３エッジ部ＥＳ３を詳細に示す拡大平面図である。図１４は第３側面部ＳＳ３を詳細に示す拡大平面図である。
図１３ないし図１５に示す実施形態は第１ファンアウトラインＦ１と第２ファンアウトラインＦ２が省略された点で図５、図６、および図９に示す実施形態とは差異がある。したがって、図１３ないし図１５では図５、図６、および図９に示す実施形態と重複する説明は省略する。
図１３ないし図１５を参照すると、第１ファンアウトラインＦ１は図５のように第１コーナー部ＣＳ１周辺の平面部ＰＳで第１データ線Ｄ１に接続されるので、パッド部ＰＡＳ、ベンディング部ＢＳ、第２側面部ＳＳ２、および平面部ＰＳに配置される。したがって、第１ファンアウトラインＦ１は第２コーナー部ＣＳ２周辺の平面部ＰＳには存在しない。また、第２ファンアウトラインＦ２は図６のように第１側面部ＳＳ１の下側短辺で第２データ線Ｄ２に接続されるので、パッド部ＰＡＳ、ベンディング部ＢＳ、第２側面部ＳＳ２、第１コーナー部ＣＳ１、第１エッジ部ＥＳ１、および第１側面部ＳＳ１に配置される。したがって、第２ファンアウトラインＦ２は第２コーナー部ＣＳ２には存在しない。
図１６は一実施形態による表示装置を示す斜視図である。図１７は図１６のＶ－Ｖ’の一例を示す断面図である。図１８は図１６のＶＩ－ＶＩ’の一例を示す断面図である。
図１６ないし図１８を参照すると、一実施形態による表示装置１０は動画や静止映像を表示する装置として、モバイルフォン（ｍｏｂｉｌｅ ｐｈｏｎｅ）、スマートフォン（ｓｍａｒｔ ｐｈｏｎｅ）、タブレットＰＣ（ｔａｂｌｅｔ ｐｅｒｓｏｎａｌ ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、およびスマートウォッチ（ｓｍａｒｔ ｗａｔｃｈ）、ウォッチフォン（ｗａｔｃｈ ｐｈｏｎｅ）、移動通信端末機、電子手帳、電子ブック、ＰＭＰ（ｐｏｒｔａｂｌｅ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｐｌａｙｅｒ）、ナビゲーション、ＵＭＰＣ（Ｕｌｔｒａ Ｍｏｂｉｌｅ ＰＣ）等のような携帯用電子機器だけでなく、テレビ、ノートブック、モニター、広告板、モノのインターネット（ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ ｔｈｉｎｇｓ，ＩＯＴ）等の多様な製品の表示画面に使われることができる。
表示装置１０は表示パネル１００、タッチ感知装置２００、カバーウィンドウ３００、およびパネル下部部材４００を含み得る。
カバーウィンドウ３００はカバー平面部ＣＰＳ、第１カバー側面部ＣＳＳ１、第２カバー側面部ＣＳＳ２、第３カバー側面部ＣＳＳ３、第４カバー側面部ＣＳＳ４、第１カバーエッジ部ＣＥＳ１、第２カバーエッジ部ＣＥＳ２、第３カバーエッジ部ＥＳ３、第４カバーエッジ部ＣＥＳ４、第１カバーコーナー部ＣＣＳ１、第２カバーコーナー部ＣＣＳ２、第３カバーコーナー部ＣＣＳ３、および第４カバーコーナー部ＣＣＳ４を含み得る。
カバーウィンドウ３００のカバー平面部ＣＰＳは表示パネル１００の平面部ＰＳに対応し、カバーウィンドウ３００の第１カバー側面部ＣＳＳ１は表示パネル１００の第１側面部ＳＳ１に対応し、カバーウィンドウ３００の第２カバー側面部ＣＳＳ２は表示パネル１００の第２側面部ＳＳ２に対応する。カバーウィンドウ３００の第３カバー側面部ＣＳＳ３は表示パネル１００の第３側面部ＳＳ３に対応し、カバーウィンドウ３００の第４カバー側面部ＣＳＳ４は表示パネル１００の第４側面部ＳＳ４に対応する。カバーウィンドウ３００の第１エッジの側面部ＣＥＳ１は表示パネル１００の第１エッジ部ＥＳ１に対応し、カバーウィンドウ３００の第２エッジの側面部ＣＥＳ２は表示パネル１００の第２エッジ部ＥＳ２に対応する。カバーウィンドウ３００の第３エッジの側面部ＣＥＳ３は表示パネル１００の第３エッジ部ＥＳ３に対応し、カバーウィンドウ３００の第４エッジの側面部ＣＥＳ４は表示パネル１００の第４エッジ部ＥＳ４に対応する。カバーウィンドウ３００の第１カバーコーナー部ＣＣＳ１は表示パネル１００の第１コーナー部ＣＳ１に対応し、カバーウィンドウ３００の第２カバーコーナー部ＣＣＳ２は表示パネル１００の第２コーナー部ＣＳ２に対応する。カバーウィンドウ３００の第３カバーコーナー部ＣＣＳ３は表示パネル１００の第３コーナー部ＣＳ３に対応し、カバーウィンドウ３００の第４カバーコーナー部ＣＣＳ３は表示パネル１００の第４コーナー部ＣＳ４に対応する。
カバーウィンドウ３００の第１カバーコーナー部ＣＣＳ１は表示パネル１００の第１コーナー部ＣＳ１と第１デッドスペースＤＳ１を覆わなければならないので、カバーウィンドウ３００の第１カバーコーナー部ＣＣＳ１の幅は図２ｂに示す表示パネル１００の第１コーナー部ＣＳ１の幅と第１デッドスペースＤＳ１の幅を合算した幅以上であり得る。
カバーウィンドウ３００の第２カバーコーナー部ＣＣＳ２は表示パネル１００の第２コーナー部ＣＳ２と第２デッドスペースＤＳ２を覆わなければならないので、カバーウィンドウ３００の第２カバーコーナー部ＣＣＳ２の幅は図２ｂに示す表示パネル１００の第２コーナー部ＣＳ２の幅と第２デッドスペースＤＳ２の幅を合算した幅以上であり得る。
カバーウィンドウ３００の第３カバーコーナー部ＣＣＳ３は表示パネル１００の第３コーナー部ＣＳ３と第３デッドスペースＤＳ３を覆わなければならないので、カバーウィンドウ３００の第３カバーコーナー部ＣＣＳ３の幅は図２ｂに示す表示パネル１００の第３コーナー部ＣＳ３の幅と第３デッドスペースＤＳ３の幅を合算した幅以上であり得る。
カバーウィンドウ３００の第４カバーコーナー部ＣＣＳ４は表示パネル１００の第４コーナー部ＣＳ４と第４デッドスペースＤＳ４を覆わなければならないので、カバーウィンドウ３００の第４カバーコーナー部ＣＣＳ４の幅は図２ｂに示す表示パネル１００の第４コーナー部ＣＳ４の幅と第４デッドスペースＤＳ４の幅を合算した幅以上であり得る。
カバーウィンドウ３００は表示パネル１００の平面部ＰＳ、エッジ部ＥＳ１，ＥＳ２，ＥＳ３，ＥＳ４、および側面部ＳＳ１，ＳＳ２，ＳＳ３，ＳＳ４の上部を保護する機能をすることができる。カバーウィンドウ３００はガラス、サファイア、および／またはプラスチックからなる。カバーウィンドウ３００はリジッド（ｒｉｇｉｄ）であるかフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）に形成されることができる。カバーウィンドウ３００は第１ないし第４デッドスペースＤＳ１，ＤＳ２，ＤＳ３，ＤＳ４に対応する領域に形成される遮光部を含み得る。遮光部はブラック染料のような不透明な物質を含み得る。
カバーウィンドウ３００は接着部材によりタッチ感知装置２００に付着する。接着部材は透明接着フィルム（ｏｐｔｉｃａｌｌｙ ｃｌｅａｒｅｄ ａｄｈｅｓｉｖｅ ｆｉｌｍ，ＯＣＡ）または透明接着レジン（ｏｐｔｉｃａｌｌｙ ｃｌｅａｒｅｄ ｒｅｓｉｎ，ＯＣＲ）であり得る。
タッチ感知装置２００はカバーウィンドウ３００と表示パネル１００の間に配置される。タッチ感知装置２００は表示パネル１００の平面部ＰＳ、エッジ部ＥＳ１，ＥＳ２，ＥＳ３，ＥＳ４、および側面部ＳＳ１，ＳＳ２，ＳＳ３，ＳＳ４上に配置される。これにより、表示装置１０の平面部ＰＳ、エッジ部ＥＳ１，ＥＳ２，ＥＳ３，ＥＳ４、および側面部ＳＳ１，ＳＳ２，ＳＳ３，ＳＳ４上でユーザーのタッチを感知することができる。
タッチ感知装置２００は自己容量（ｓｅｌｆ－ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）方式または相互容量（ｍｕｔｕａｌ ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）方式のように静電容量方式でユーザーのタッチを感知することができる。タッチ感知装置２００が自己容量方式で実現される場合、タッチ駆動電極のみ含むことに対し、相互容量方式で実現される場合はタッチ駆動電極とタッチ感知電極を含み得る。
タッチ感知装置２００は別途の基板と別途の基板上に配置されたタッチ駆動電極を含み得る。この場合、タッチ感知装置２００は接着部材により表示パネル１００の薄膜封止膜上に付着することができる。接着部材は透明接着フィルム（ＯＣＡ）または透明接着レジン（ＯＣＲ）であり得る。またはタッチ感知装置２００は表示パネル１００と一体に形成されることができる。この場合、タッチ感知装置２００のタッチ駆動電極とタッチ感知電極は表示パネル１００の薄膜封止膜上に形成されることができる。
カバーウィンドウ３００とタッチ感知装置２００の間には外部光反射による視認性低下を防止するための偏光フィルムが追加されることができる。この場合、タッチ感知装置２００は偏光フィルムの下面に付着し、偏光フィルムは接着部材によりカバーウィンドウ３００の下面に付着することができる。
表示パネル１００の第２側面部ＳＳ２の一側にはベンディング部ＢＳが配置され、ベンディング部ＢＳの一側にはパッド部ＰＡＳが配置される。ベンディング部ＢＳは所定の曲率で曲がるので、パッド部ＰＡＳは図１８のように平面部ＰＳの下部に配置される。すなわち、パッド部ＰＡＳは第３方向（Ｚ軸方向）で平面部ＰＳと重なる。
統合駆動回路１４０はパッド部ＰＡＳに配置される。統合駆動回路１４０はＣＯＧ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｇｌａｓｓ）方式、ＣＯＰ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｐｌａｓｔｉｃ）方式、または超音波接合方式で基板１１０上に配置される。または統合駆動回路１４０はＣＯＰ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｐｌａｓｔｉｃ）方式で回路ボード１５０上に配置される。
パッド部ＰＡＳの一側には回路ボード１５０が付着する。回路ボード１５０は異方性導電フィルムを用いてパッド部ＰＡＳのパッド上に付着することができる。回路ボード１５０はフレキシブル印刷回路ボード（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）、印刷回路ボード（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）またはチップオンフィルム（ｃｈｉｐ ｏｎ ｆｉｌｍ）のようなフレキシブルフィルム（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｆｉｌｍ）であり得る。
表示パネル１００の下部には図６のようにパネル下部部材４００が配置される。パネル下部部材４００は接着部材により表示パネル１００の下面に付着することができる。接着部材は圧力敏感粘着剤（ｐｒｅｓｓｕｒｅ ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ ａｄｈｅｓｉｖｅ，ＰＳＡ）であり得る。
パネル下部部材４００は外部から入射する光を吸収するための光吸収部材、外部からの衝撃を吸収するための緩衝部材、表示パネル１００の熱を効率的に放出するための放熱部材、および外部から入射する光を遮断するための遮光層のうち少なくとも一つを含み得る。
光吸収部材は表示パネル１００の下部に配置される。光吸収部材は光の透過を阻止して光吸収部材の下部に配置された構成が表示パネル１００の上部で視認されることを防止する。光吸収部材はブラック顔料や染料等のような光吸収物質を含み得る。
緩衝部材は光吸収部材の下部に配置される。緩衝部材は外部衝撃を吸収して表示パネル１００が破損することを防止する。緩衝部材は単一層または複数からなる。例えば、緩衝部材はポリウレタン（ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ポリプロピレン（ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、ポリエチレン（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）等のような高分子樹脂で形成されるか、ゴム、ウレタン系物質、またはアクリル系物質を発泡成形したスポンジ等弾性を有する物質を含んでなる。
放熱部材は緩衝部材の下部に配置される。放熱部材はグラファイトや炭素ナノチューブ等を含む第１放熱層と電磁波を遮蔽することができ、熱伝導性に優れる銅、ニッケル、フェライト、銀のような金属箔膜で形成された第２放熱層を含み得る。
以上、添付する図面を参照して本発明の実施形態について説明したが、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者は、本発明のその技術的思想や必須の特徴を変更せず他の具体的な形態で実施できることを理解することができる。したがって、上記一実施形態はすべての面で例示的なものであり、限定的なものではないと理解しなければならない。
一方、図５と図９では第２ファンアウトラインＦ２が第１コーナー部ＣＳ１に配置され、封止膜ＴＦＥにより覆われないことを例示したが、これに限定されない。例えば、図１１および図１２のように第２ファンアウトラインＦ２は第１コーナー部ＣＳ１でない平面部ＰＳの非表示領域ＮＤＡに配置される。この場合、平面部ＰＳの非表示領域ＮＤＡで第２ファンアウトラインＦ２は第１ファンアウトラインＦ１より第１コーナー部ＣＳ１に近く配置される。また、平面部ＰＳの非表示領域ＮＤＡで第２ファンアウトラインＦ２は第１電源線ＶＳＳＬと第１ファンアウトラインＦ１の間に配置される。
Claims (26)
- 平面部、前記平面部の一側から延びた第１エッジ部、前記平面部の他側から延びた第２エッジ部、前記第１エッジ部の一側から延びた第１側面部、および前記第１エッジ部と前記第２エッジ部の間に配置される第１コーナー部を含む基板と、
前記平面部の表示領域に配置される第１データ線と、
前記第１側面部の表示領域に配置される第２データ線と、
前記平面部の非表示領域に配置され、前記第１データ線と連結される第１ファンアウトラインと、
前記第１コーナー部に配置され、前記第２データ線と連結される第２ファンアウトラインと、
前記平面部の表示領域と前記第１側面部の表示領域で前記第１データ線と前記第２データ線上に配置され、第１電極、発光層、および第２電極を含む発光素子と、
前記発光素子を覆うように配置され、少なくとも一つの無機膜と少なくとも一つの有機膜を含む封止膜を備え、
前記少なくとも一つの無機膜と前記少なくとも一つの有機膜は前記第１データ線、前記第２データ線、および前記第１ファンアウトラインを覆う、表示パネル。 - 前記第２ファンアウトラインは前記少なくとも一つの無機膜によって覆われない、請求項１に記載の表示パネル。
- 前記少なくとも一つの無機膜と前記少なくとも一つの有機膜は前記第２ファンアウトラインを覆う、請求項１に記載の表示パネル。
- 前記第１コーナー部で前記第１ファンアウトラインと前記第２ファンアウトラインの間に配置される第１電源電圧線をさらに備える、請求項１に記載の表示パネル。
- 前記少なくとも一つの無機膜と前記少なくとも一つの有機膜は前記第１電源電圧線を覆う、請求項４に記載の表示パネル。
- 前記第２ファンアウトラインは前記第１側面部の非表示領域に配置される、請求項１に記載の表示パネル。
- 前記平面部の表示領域に配置され、前記第１データ線と交差するスキャン線と、
前記第１コーナー部で前記第２ファンアウトラインの外側に配置され、前記スキャン線に連結されるステージを含むスキャン駆動部をさらに備える、請求項１に記載の表示パネル。 - 前記ステージは前記少なくとも一つの無機膜によって覆われない、請求項７に記載の表示パネル。
- 前記ステージのうち互いに隣接するステージの間に配置される有機膜パターンをさらに備える、請求項７に記載の表示パネル。
- 前記ステージに接続され、前記有機膜パターンと交差するスキャン制御線をさらに備える、請求項９に記載の表示装置。
- 前記スキャン制御線のうち少なくとも一つのスキャン制御線は前記第１データ線および前記第２データ線と相違する層に配置される、請求項１０に記載の表示装置。
- 前記第１ファンアウトラインのうち少なくとも一つの第１ファンアウトラインと前記第２ファンアウトラインのうち少なくとも一つの第２ファンアウトラインは前記第１データ線および前記第２データ線と同じ層に配置される、請求項１に記載の表示装置。
- 前記第１ファンアウトラインのうち少なくとも一つの第１ファンアウトラインと前記第２ファンアウトラインのうち少なくとも一つの第２ファンアウトラインは前記第１データ線および前記第２データ線と相違する層に配置される、請求項１に記載の表示装置。
- 平面部、第１ベンディングラインで前記平面部からベンディングされる第１エッジ部、第２ベンディングラインで前記平面部からベンディングされる第２エッジ部、前記第１エッジ部の一側から延びた第１側面部を含む基板と、
前記平面部の表示領域に配置される第１データ線と、
前記第１側面部の表示領域に配置される第２データ線と、
前記第１ベンディングラインと前記第２ベンディングラインによって定義される第１コーナーベンディングラインの内側に配置され、前記第１データ線と連結される第１ファンアウトラインを備える、表示装置。 - 前記第１コーナーベンディングラインの外側に配置され、前記第２データ線と連結される第２ファンアウトラインを備える、請求項１４に記載の表示装置。
- 前記第１コーナーベンディングラインの内側に配置され、前記第２データ線と連結される第２ファンアウトラインを備える、請求項１４に記載の表示装置。
- 前記第１ファンアウトラインと前記第２ファンアウトラインの間に配置される第１電源電圧線をさらに備える、請求項１５または１６に記載の表示パネル。
- 前記第１電源電圧線は前記第１コーナーベンディングラインの内側に配置される、請求項１７に記載の表示装置。
- 前記平面部の表示領域に配置され、前記第１データ線と交差するスキャン線と、
前記スキャン線に連結され、第１コーナーベンディングラインの外側に配置されるステージを含むスキャン駆動部をさらに備える、請求項１５または１６に記載の表示パネル。 - 前記ステージは前記第２ファンアウトラインの外側に配置される、請求項１９に記載の表示パネル。
- 前記平面部の表示領域と前記第１側面部の表示領域で前記第１データ線と前記第２データ線上に配置され、第１電極、発光層、および第２電極を含む発光素子と、
前記発光素子を覆うように配置され、少なくとも一つの無機膜と少なくとも一つの有機膜を含む封止膜を備え、
前記少なくとも一つの無機膜と前記少なくとも一つの有機膜は前記第１データ線、前記第２データ線、および前記第１ファンアウトラインを覆う、請求項１９に記載の表示パネル。 - 前記少なくとも一つの無機膜と前記少なくとも一つの有機膜は前記第１コーナーベンディングラインの内側に配置される、請求項２１に記載の表示パネル。
- 前記少なくとも一つの無機膜は前記第１コーナーベンディングラインの外側に配置されない、請求項２１に記載の表示装置。
- 表示パネルと、
前記表示パネルの上部に配置されるカバーウィンドウを備え、
前記表示パネルは、
平面部、前記平面部の一側から延びた第１エッジ部、前記平面部の他側から延びた第２エッジ部、前記第１エッジ部の一側から延びた第１側面部、および前記第１エッジ部と前記第２エッジ部の間に配置される第１コーナー部を含む基板と、
前記平面部の表示領域に配置される第１データ線と、
前記第１側面部の表示領域に配置される第２データ線と、
前記平面部の非表示領域に配置され、前記第１データ線と連結される第１ファンアウトラインと、
前記第１コーナー部に配置され、前記第２データ線と連結される第２ファンアウトラインと、
前記平面部の表示領域と前記第１側面部の表示領域で前記第１データ線と前記第２データ線上に配置され、第１電極、発光層、および第２電極を含む発光素子と、
前記発光素子を覆うように配置され、少なくとも一つの無機膜と少なくとも一つの有機膜を含む封止膜を備え、
前記少なくとも一つの無機膜と前記少なくとも一つの有機膜は前記第１データ線、前記第２データ線、および前記第１ファンアウトラインを覆う、表示装置。 - 前記カバーウィンドウは前記平面部に対応するカバー平面部、前記第１エッジ部に対応する第１カバーエッジ部、前記第２エッジ部に対応する第２カバーエッジ部、前記第１側面部に対応する第１カバー側面部、および前記第１コーナー部に対応する第１カバーコーナー部を含む、請求項２４に記載の表示装置。
- 第１カバーコーナー部の幅は第１コーナー部の幅より大きい、請求項２５に記載の表示装置。
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Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20150144921A1 (en) * | 2013-11-25 | 2015-05-28 | Lg Display Co., Ltd. | Display device |
| JP2015118373A (ja) * | 2013-11-15 | 2015-06-25 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示パネル、電子機器 |
| JP2018005222A (ja) * | 2016-06-10 | 2018-01-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置および電子機器 |
| KR20180036898A (ko) * | 2016-09-30 | 2018-04-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 측변 구부림 구조를 갖는 유기발광 다이오드 표시 장치 |
| US20180322826A1 (en) * | 2017-05-08 | 2018-11-08 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus and method of manufacturing the same |
| US20180331124A1 (en) * | 2017-05-11 | 2018-11-15 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
| JP2019012229A (ja) * | 2017-06-30 | 2019-01-24 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
| US20190088733A1 (en) * | 2017-09-19 | 2019-03-21 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus |
| US20190103455A1 (en) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
| US20190108793A1 (en) * | 2017-10-11 | 2019-04-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display device |
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|---|---|---|---|---|
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Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015118373A (ja) * | 2013-11-15 | 2015-06-25 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示パネル、電子機器 |
| US20150144921A1 (en) * | 2013-11-25 | 2015-05-28 | Lg Display Co., Ltd. | Display device |
| JP2018005222A (ja) * | 2016-06-10 | 2018-01-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置および電子機器 |
| KR20180036898A (ko) * | 2016-09-30 | 2018-04-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 측변 구부림 구조를 갖는 유기발광 다이오드 표시 장치 |
| US20180322826A1 (en) * | 2017-05-08 | 2018-11-08 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus and method of manufacturing the same |
| US20180331124A1 (en) * | 2017-05-11 | 2018-11-15 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
| JP2019012229A (ja) * | 2017-06-30 | 2019-01-24 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
| US20190088733A1 (en) * | 2017-09-19 | 2019-03-21 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus |
| US20190103455A1 (en) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
| US20190108793A1 (en) * | 2017-10-11 | 2019-04-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display device |
| JP2019078976A (ja) * | 2017-10-27 | 2019-05-23 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
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