CN110933570B - 发声装置和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种发声装置和电子设备，该发声装置包括外壳、磁路系统和振动系统，磁路系统设于所述外壳，并包括边磁体、及设于所述边磁体上端的边导磁板，所述边磁体的内侧形成有磁间隙，振动系统包括与所述外壳连接的振膜、及设于所述振膜的音圈，所述音圈至少部分伸入所述磁间隙，所述边导磁板的靠近所述磁间隙的一侧设有折弯部，所述折弯部至少部分朝所述振膜的方向弯折。本发明技术方案能够在增加边导磁板的靠近音圈的部分厚度时，不影响振膜的振动空间。

Description

发声装置和电子设备

技术领域

本发明涉及声能转换技术领域，特别涉及一种发声装置和电子设备。

背景技术

在一些扬声器产品中，为充分利用腔体空间，同时提升力系数(BL值)，会将边导磁板的靠近磁隙的一侧加厚设置。而目前加厚的方式是采用较厚的边导磁板，再将边导磁板的对应振膜折环的部分压薄，以使边导磁板靠近磁隙的部分具有原有的厚度，而对应振膜折环的部分呈凹槽设置，以给振膜的振动提供空间。但是上述这种采用厚边导磁板局部压薄的方式中，受制于材料性能和现有压薄工艺的限制，压薄的部分压薄量较小，无法达到需求深度，而较厚的边导磁板会导致振膜的振动空间变小，进而导致发声装置的出音效果差。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种发声装置，旨在增加边导磁板的靠近音圈的部分厚度时，不影响振膜的振动空间。

为实现上述目的，本发明提出的发声装置，包括：

外壳；

磁路系统，设于所述外壳，并包括边磁体、及设于所述边磁体上端的边导磁板，所述边磁体的内侧形成有磁间隙；以及，

振动系统，包括与所述外壳连接的振膜、及设于所述振膜的音圈，所述音圈至少部分伸入所述磁间隙；

所述边导磁板的靠近所述磁间隙的一侧设有折弯部，所述折弯部至少部分朝所述振膜的方向弯折。

可选地，所述折弯部包括第一弯折段，所述第一弯折段连接于所述边导磁板，并朝所述振膜的方向延伸。

可选地，所述折弯部还包括连接于所述第一弯折段的第二弯折段，所述第二弯折段自所述第一弯折段朝背离所述音圈的方向延伸。

可选地，所述第一弯折段面向所述音圈的表面呈平直面设置。

可选地，所述第二弯折段贴合所述边导磁板的表面设置。

可选地，所述外壳呈环状，所述边导磁板沿所述外壳的周向延伸呈环状，并环绕所述音圈设置。

可选地，所述边导磁板的靠近所述磁间隙的一侧设有多个避让缺口，多个所述避让缺口将所述边导磁板的靠近所述磁间隙的一侧分隔呈多段设置。

可选地，所述外壳呈环状，所述边导磁板的数量为多个，多个所述边导磁板沿所述外壳的周向间隔排布，至少两个相对设置的所述边导磁板上设有所述折弯部。

可选地，所述外壳为塑料件，所述外壳与所述边导磁板注塑为一体。

本发明还提出一种电子设备，包括发声装置，该发声装置包括外壳、磁路系统和振动系统，所述磁路系统设于所述外壳，并包括边磁体、及设于所述边磁体上端的边导磁板，所述边磁体的内侧形成有磁间隙，所述振动系统包括与所述外壳连接的振膜、及设于所述振膜的音圈，所述音圈至少部分伸入所述磁间隙，所述边导磁板的靠近所述磁间隙的一侧设有折弯部，所述折弯部至少部分朝所述振膜的方向弯折。

本发明技术方案通过在边导磁板的靠近音圈的内侧缘设有折弯部，在折弯部朝振膜的方向弯折时，相当于增大了边导磁板的内侧缘的厚度，而且折弯部的尺寸受边导磁板的限制较小，即使在边导磁板较薄的情况下，也可以通过延长折弯部朝振膜方向弯折的尺寸。进而可以尽可能地减小边导磁板的厚度，避免边导磁板过厚而导致振膜的振动空间变小的情况，如此既能够增大边导磁板的内侧缘的厚度，提升力系数(BL值)，有效改善导磁性能，也能较好地保证振膜具有足够的振动空间，能够提高发声装置的声学性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明发声装置一实施例的结构示意图；

图2为图1中A处的放大图；

图3为本发明发声装置另一实施例的结构示意图；

图4为图3中B处的放大图；

图5为本发明发声装置再一实施例中外壳的结构示意图；

图6为图5中C处的放大图；

图7为图5中外壳的剖切示意图；

图8为图7中D处的放大图；

图9为图5中外壳的另一剖切示意图；

图10为图9中E处的放大图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	外壳	34	磁间隙
20	振动系统	35	边导磁板
				21	振膜	351	折弯部
22	音圈	3511	第一弯折段
				30	磁路系统	3512	第二弯折段
31	导磁轭	352	避让缺口
				32	内磁路系统	353	导磁部
33	边磁体	354	连接部

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种发声装置，该发声装置用于电子设备，其中，该电子设备可以为手机、平板电脑或耳机等能够发声的设备。

在本发明实施例中，请结合参考图1至图4，该发声装置包括外壳10、磁路系统30和振动系统20，磁路系统30设于外壳10，并包括边磁体33、及设于边磁体33上端的边导磁板35，边磁体33的内侧形成有磁间隙34，振动系统20包括与外壳10连接的振膜21、及设于振膜21的音圈22，音圈22至少部分伸入磁间隙34，边导磁板35的靠近磁间隙34的一侧设有折弯部351，折弯部351至少部分朝振膜21的方向弯折。

一实施例中，磁路系统30包括导磁轭31，导磁轭31上设有内磁路系统32和外磁路系统，内磁路系统32和外磁路系统两者之间形成容纳音圈22的磁间隙34。其中，外磁路系统包括边磁体33，边磁体33位于导磁轭31上，边磁体33的内侧与内磁路系统32两者之间形成容纳音圈22的磁间隙34，边导磁板35位于边磁体33的背离导磁轭31的表面。折弯部351为边导磁板35的靠近磁间隙34的一侧弯折而形成，即折弯部351与边导磁板35为一体设置。其中，折弯部351可以沿边导磁板35的内侧缘延伸呈长条状，也可以将折弯部351的数量设置为多个，多个折弯部351沿周向间隔排布。此外，折弯部351可以相对边导磁板35呈“L”形弯折，或者折弯部351与边导磁板35之间呈锐角倾斜设置，或者折弯部351先朝振膜21的方向弯折，再朝边导磁板35的方向弯折，或者折弯部351呈重叠弯折设置等等。另外，外壳10可以呈方形，也可以呈圆形或椭圆形或跑道形，还可以呈多边形等等。

本发明技术方案通过在边导磁板35的靠近音圈22的内侧缘设有折弯部351，在折弯部351朝振膜21的方向弯折时，相当于增大了边导磁板35的内侧缘的厚度，而且折弯部351的尺寸受边导磁板35的限制较小，即使在边导磁板35较薄的情况下，也可以通过延长折弯部351朝振膜21方向弯折的尺寸。进而可以尽可能地减小边导磁板35的厚度，避免边导磁板35过厚而导致振膜21的振动空间变小的情况，如此既能够增大边导磁板35的内侧缘的厚度，提升力系数(BL值)，有效改善导磁性能，也能较好地保证振膜21具有足够的振动空间，能够提高发声装置的声学性能。

请结合参考图5至图8，一实施例中，折弯部351包括第一弯折段3511，第一弯折段3511连接于边导磁板35，并朝振膜21的方向延伸。具体而言，第一弯折段3511大致呈“L”形弯折设置，第一弯折段3511与音圈22的外周面平行或接近平行设置，以使得第一弯折段3511与音圈22之间的间隙较为均匀，也能使得第一弯折段3511面向音圈22的面积较大。此外，还能使得第一弯折段3511的弯折高度较大，即第一弯折段3511沿边导磁板35的厚度方向的高度，进而可以较大程度地增大边导磁板35内侧缘的厚度，能够进一步改善导磁性能。而且如此弯折形成的折弯部351结构简单，能够减少加工工序，提高发声装置的生产效率。

此外，为进一步提高导磁性能，请结合参考图9和图10，一实施例中，折弯部351还包括连接于第一弯折段3511的第二弯折段3512，第二弯折段3512自第一弯折段3511朝背离音圈22的方向延伸。具体而言，第二弯折段3512沿音圈22和外壳10的排布方向延伸，也就是说，先将第一弯折段3511朝振膜21的方向弯折，再将第一弯折段3511的远离边导磁板35的自由端朝背离音圈22的方向弯折，以形成朝背离音圈22的方向延伸的第二弯折段3512，如此相当于增大了折弯部351沿音圈22和外壳10的排布方向的宽度。可以理解，当第一弯折段3511朝振膜21的方向弯折时，第一弯折段3511的宽度与边导磁板35的厚度接近，而边导磁板35的厚度较薄时，第一弯折段3511的宽度的也相应较小。而通过设置第二弯折段3512，能够增大折弯部351的宽度，相当于增大边导磁板35的增厚区域的面积，能够进一步提升力系数(BL值)，进一步有效改善导磁性能。其中，第二弯折段3512可以呈弧形设置，也可以呈平直段设置。

另外，折弯部351的形状可以根据实际情况进行设置，例如，在设置多个沿外壳10的周向间隔排布的折弯部351时，可以将多个折弯部351均仅包括第一弯折段3511设置，即折弯部351大致呈“L”形设置。或者将多个折弯部351均包括第一弯折段3511和第二弯折段3512设置。或者其中部分折弯部351大致呈“L”形设置，部分折弯部351呈包括第一弯折段3511和第二弯折段3512的结构设置等等。

在弯折形成第二弯折段3512的过程中，第一弯折段3511也会发生变形，进而在第二弯折段3512成型后，第一弯折段3511面向音圈22的表面会变形呈弧面，如此会导致第一弯折段3511与音圈22之间的间隙在朝向振膜21的方向呈先减小后增大的不均匀间隙，故而在一实施例中，对第一弯折段3511进行修整，以使得第一弯折段3511的面向音圈22的表面呈平直面设置。第一弯折段3511的该平直面与音圈22的外周面平行或接近平行设置，以使得第一弯折段3511与音圈22之间的间隙较为均匀，也能使得第一弯折段3511平行或接近平行面向音圈22的表面面积较大，能够提高导磁效果，能有效改善导磁性能。

另外，一实施例中，第二弯折段3512贴合边导磁板35的表面设置。具体而言，在弯折形成第二弯折段3512之后，再将第二弯折段3512压合在边导磁板35的面向振膜21的表面上，以使第二弯折段3512贴合边导磁板35设置。由于起导磁作用的是边导磁板35和第二弯折段3512等实体结构，故而将第二弯折段3512压合在边导磁板35上时，能够减小第二弯折段3512与边导磁板35之间的间隙，使得边导磁板35的结构更紧凑，能够增大第二弯折段3512与振膜21之间的距离，增大了振膜21的振动空间。而且在一些实施例中，会对边导磁板35和折弯部351进行电镀处理，以对边导磁板35和折弯部351进行有效保护。而将第二弯折段3512压合贴在边导磁板35上后，通过电镀能够将第二弯折段3512和边导磁板35之间的缝隙处进行填充处理，使得第二弯折段3512与边导磁板35的外表面形成整体，提高了保护效果。

请再次结合参考图5和图6，边导磁板35的结构具有多种，例如，一实施例中，外壳10呈环状，边导磁板35沿外壳10的周向延伸呈环状，并环绕音圈22设置。具体而言，边导磁板35的内侧缘呈环状，且边导磁板35的内侧缘整体朝振膜21的方向弯折呈环状，即折弯部351也沿边导磁板35的周向延伸呈环状，如此相当于使得边导磁板35的内侧缘都呈加厚设置，能够提高边导磁板35的导磁面积，有利于提升导磁性能，以及提高发声装置的声学性能。而且在边磁体33呈环状时，也能使得边导磁板35与边磁体33更好的配合，以保证导磁性能。其中，边导磁板35的形状可以与外壳10的形状相适配，例如外壳10呈矩形环时，边导磁板35呈矩形环，外壳10呈圆环形时，边导磁板35也呈圆环形。当然，也可以在外壳10呈矩形环时，边导磁板35呈圆环形等等。另外，在其它实施例中，也可以在边导磁板35上设有多个折弯部351，多个折弯部351沿边导磁板35的周向间隔排布。

其中，一实施例中，边导磁板35的靠近磁间隙34的一侧设有多个避让缺口352，多个避让缺口352将边导磁板35的靠近磁间隙34的一侧分隔呈多段设置。具体而言，边导磁板35包括导磁部353和连接部354，导磁部353呈环状，连接部354环绕在导磁部353的外周缘，导磁部353与连接部354呈一体设置。折弯部351设置在导磁部353的内周缘，避让缺口352设置在导磁部353，多个将避让缺口352将导磁部353分隔呈多段设置，相当于多段导磁部353沿连接部354的周向间隔排布，每一导磁部353设有一折弯部351。通过设置避让缺口352可以用于避让音圈22的音圈引线(图未示出)，能够为音圈引线的引出提供充足的避让空间，防止音圈引线振动打击边导磁板35，影响发声装置的音质。此外，由于多段导磁部353分别独立设置，任意相邻两导磁部353上的折弯部351之间也相互独立设置，相较于成型环状的折弯部351，如此能够减小折弯部351的成型面积，能够方便弯折成型折弯部351。其中，避让缺口352的数量可以为两个、三个或四个等等。另外，边导磁板35呈矩形环状时，可以在两相邻边的夹角处设置避让缺口352，边导磁板35呈圆环状时，可以将多个避让缺口352均匀分布。当然，在其它实施例中，也可以仅在其中一相对的导磁部353上设有折弯部351。

另一实施例中，边导磁板35的数量为多个，多个边导磁板35沿外壳10的周向间隔排布，至少两个相对设置的边导磁板35上设有折弯部351。具体而言，多个边导磁板35分别独立设置，每一个边导磁板35均与外壳10的内周面连接。可以仅在其中两个呈相对设置的边导磁板35上设有折弯部351，也可以在每一边导磁板35上均设有折弯部351。通过设置多个边导磁板35，使得多个边导磁板35分别独立设置，进而可以方便在其中一个或多个边导磁板上设置折弯部351，并也使得多个折弯部之间也相互独立设置，能够方便弯折成型折弯部351，而且还能方便设置多种结构的折弯部351，例如在其中两个相对设置的边导磁板35设有仅为第一弯折段3511形式的折弯部351，另外两个相对设置的边导磁板35设有包括第一弯折段3511和第二弯折段3512形式的折弯部351，能够方便适应发声装置的结构进行适应设置。另外，还能方便将音圈引线从相邻两边导磁板35之间的间隙引出，也能够为音圈引线的引出提供充足的避让空间，防止音圈引线振动打击边导磁板35，影响发声装置的音质。其中，边导磁板35的数量可以为两个、三个或四个等等。

一实施例中，外壳10为塑料件，外壳10与边导磁板35一体注塑成型。具体而言，边导磁板35作为嵌件与外壳10注塑为一体，其中，边导磁板35可以呈环状与外壳10一体注塑成型，也可以设置多个边导磁板35，多个边导磁板35沿外壳10的周向与外壳10一体注塑成型。相较于将外壳10与边导磁板35分体设置，在分别安装的方式，一体成型的方式通过模具一次成型，免去了后续组装工序，简化了的发声装置的安装程序，能够提高生产效率。而且边导磁板35为金属，强度高，还能提高外壳10的整体强度。当然，在其它实施例中，外壳10也可以为金属件，而外壳10可以与边导磁板35一体成型，也可以将外壳10与边导磁板35焊接等等。

本发明还提出一种电子设备，该电子设备包括设备主体和发声装置，该发声装置的具体结构参照上述实施例，由于本电子设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，发声装置设置在设备主体上。该电子设备可以为手机、平板电脑或耳机等能够发声的设备。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种发声装置，其特征在于，包括：

外壳；

磁路系统，设于所述外壳，并包括边磁体、及设于所述边磁体上端的边导磁板，所述边磁体的内侧形成有磁间隙；以及，

振动系统，包括与所述外壳连接的振膜、及设于所述振膜的音圈，所述音圈至少部分伸入所述磁间隙；

所述边导磁板的靠近所述磁间隙的一侧设有折弯部，所述折弯部至少部分朝所述振膜的方向弯折，所述折弯部为所述边导磁板的靠近所述磁间隙的一侧弯折形成，所述边导磁板的位于所述外壳和所述折弯部 之间的部分与所述振膜之间形成供所述振膜振动的振动空间；

所述折弯部包括第一弯折段和连接于所述第一弯折段的第二弯折段，所述第一弯折段连接于所述边导磁板，并朝所述振膜的方向延伸，所述第二弯折段自所述第一弯折段朝背离所述音圈的方向延伸。

2.如权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述第一弯折段面向所述音圈的表面呈平直面设置。

3.如权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述第二弯折段贴合所述边导磁板的表面设置。

4.如权利要求1至3任意一项所述的发声装置，其特征在于，所述外壳呈环状，所述边导磁板沿所述外壳的周向延伸呈环状，并环绕所述音圈设置。

5.如权利要求4所述的发声装置，其特征在于，所述边导磁板的靠近所述磁间隙的一侧设有多个避让缺口，多个所述避让缺口将所述边导磁板的靠近所述磁间隙的一侧分隔呈多段设置。

6.如权利要求1至3任意一项所述的发声装置，其特征在于，所述外壳呈环状，所述边导磁板的数量为多个，多个所述边导磁板沿所述外壳的周向间隔排布，至少两个相对设置的所述边导磁板上设有所述折弯部。

7.如权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述外壳为塑料件，所述外壳与所述边导磁板注塑为一体。

8.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至7任意一项所述的发声装置。

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