CN110198509A - 发声器及电子产品 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种发声器及电子产品。该发生器包括壳体、振动系统和磁路系统；所述壳体的第一端由上到下依次收容固定所述振动系统和所述磁路系统；所述磁路系统上设有后声孔；所述壳体包括对应所述振动系统和所述磁路系统的第一部分，以及由所述第一部分一体向下延伸超出所述磁路系统底面的第二部分；所述壳体的第二端端部一体设有壳体底壁或分体安装有下盖板，所述壳体的第二部分、所述磁路系统的底面与所述壳体底壁或下盖板之间形成有与所述后声孔连通的后腔；所述壳体包括侧壁，在所述壳体的侧壁上设有用于屏蔽漏磁的金属片。本发明提供的技术方案有助于实现产品的小型化并实现防漏磁功能。

Description

发声器及电子产品

技术领域

本发明涉及发声装置技术领域。

背景技术

发声装置是电子产品中重要的元器件，用于将电信号转变成声信号。电子产品的发展趋势是越来越薄，且为了实现更多的功能，电子产品中的元器件越来越多，势必给发声装置预留的空间越来越小，且电子产品越来越注重用户的音乐体验，因此要求发声装置具有更好的音质。

为了提升音乐体验效果，现有技术中的发声装置将发声器安装在一个具有容积的箱体中，发声器包括壳体和收容固定于壳体内的磁路系统和振动系统，发声器与箱体之间形成后腔，后腔空间越大，则产品的低频谐振频率越低，因此产品的低频性能得到提升。现有技术的发声装置通常结构是，箱体具有收容发声器的收容腔以及位于发声器侧面的后腔，将后腔成型在发声器的侧面可以获得尽可能大的后腔体积，但同时也导致了整个发声装置在水平方向占据的空间较大，不利于产品的小型化。

并且，现有技术中的发声装置，后腔形状不规则，由发声器进入后腔的气流不够稳定，易造成偏振、失真等问题，声学效果不够理想。

若将现有结构的发声装置体积变小，势必会减小发声装置后腔体积。因此，需要提供一种新型结构的发声装置，具有小体积的同时还能具有较好的性能，以满足电子产品的发展需求。

发明内容

本发明实施例提供了一种发声器及电子产品，满足小型化设计要求，还具有防漏磁的功能。

本发明提供了一种发声器，包括壳体、振动系统和磁路系统；其中，所述壳体的第一端由上到下依次收容固定所述振动系统和所述磁路系统；所述磁路系统上设有后声孔；所述壳体包括对应所述振动系统和所述磁路系统的第一部分，以及由所述第一部分一体向下延伸超出所述磁路系统底面的第二部分；所述壳体的第二端端部一体设有壳体底壁或分体安装有下盖板，所述壳体的第二部分、所述磁路系统的底面与所述壳体底壁或下盖板之间形成有与所述后声孔连通的后腔；所述壳体包括侧壁，在所述壳体的侧壁上设有用于屏蔽漏磁的金属片。

可选地，所述壳体为两端开口的直筒型结构；所述振动系统包括振膜和固定于所述振膜下方的音圈，所述振膜固定于所述壳体的第一端开口的端面上；所述壳体的第二端开口处安装有所述下盖板。

可选地，所述金属片为独立部件，所述金属片注塑固定在所述壳体侧壁上。

可选地，所述壳体的第二端开口处安装有所述下盖板；所述下盖板为金属制成，所述金属片与所述下盖板一体设置，所述金属片由所述下盖板的边缘向上弯折延伸形成，所述金属片固定在所述壳体的侧壁上。

可选地，所述壳体侧壁上与所述金属片对应的位置设有凹槽，所述金属片嵌入所述凹槽内与所述凹槽的底部固定。

可选地，所述金属片包括固定在所述壳体侧壁上的主体部分，以及由所述主体部分的端部向外弯折延伸的至少一个固定部，在所述固定部上设有定位孔。

可选地，所述磁路系统包括导磁轭和安装于导磁轭上表面的中心磁路部分和边磁路部分；所述中心磁路部分和所述边磁路部分之间形成磁间隙；所述中心磁路部分和所述边磁路部分中的至少一个设有永磁体。

可选地，所述磁路系统的外侧与所述壳体的内壁贴靠设置。

可选地，所述导磁轭为矩形，所述导磁轭的角部位置设有与所述磁间隙和所述后腔连通的第一后声孔；所述后声孔包括所述第一后声孔。

可选地，所述中心磁路部分包括中心磁铁和设于所述中心磁铁顶面的中心导磁板；位于所述中心磁路部分，所述磁路系统上设有依次贯穿所述导磁轭和所述中心磁铁的通孔作为所述后腔的一部分，所述中心导磁板上设有与所述通孔相连通的第二后声孔；所述后声孔包括所述第二后声孔。

可选地，所述振膜的上方还设有安装在所述壳体上的上盖板。

可选地，所述壳体为矩形结构。

可选地，所述后声孔上设有透气隔离件，所述后腔中填充有吸音材料。

可选地，所述壳体底壁或下盖板上开设有用于灌装所述吸音材料的灌装孔，所述灌装孔上封装有盖片。

可选地，所述壳体的第二端开口处安装有所述下盖板，所述下盖板为金属制成；所述壳体的第二端开口的端面的内侧具有凹陷的第二台阶端面，所述第二台阶端面具有用于安装所述下盖板的顶面和侧面；所述下盖板为平板状，所述下盖板的边缘设有朝向所述后腔方向凹陷的凹陷部，所述凹陷部抵接在所述第二台阶端面的顶面并且与所述第二台阶端面的侧面之间形成第一容胶槽，在所述第一容胶槽内涂胶将所述下盖板固定在所述壳体上；或者，所述下盖板为具有底壁和侧壁的碗状结构，所述下盖板的侧壁的端部向外侧弯折设有安装边缘，所述安装边缘抵接在所述第二台阶端面的顶面并且与所述第二台阶端面的侧面之间形成第二容胶槽，在所述第二容胶槽内涂胶将所述下盖板固定在所述壳体上；或者所述下盖板的周边注塑有塑料边缘，所述塑料边缘与所述壳体的所述第二端开口处超声焊接。

本发明还提供了一种电子产品，包括电子产品的装配壳，在所述装配壳内安装有上述的发声器；所述金属片包括固定在所述壳体侧壁上的主体部分，以及由所述主体部分的端部向外弯折延伸的至少一个固定部，在所述固定部上设有定位孔；所述发声器通过所述固定部上的定位孔与所述装配壳固定在一起；并且，在所述装配壳内与所述发声器设置金属片一侧对应的位置安装有摄像头。

本发明实施例提供的技术方案中，壳体包括对应振动系统和磁路系统的第一部分，以及由该第一部分一体向下延伸超出磁路系统底面的第二部分；并且壳体的第二端端部一体设有壳体底壁或分体安装有下盖板，壳体的第二部分、磁路系统与壳体底壁或下盖板之间形成后腔，相比于现有技术，本发明由发声器的壳体下端部分直接形成足够大的后腔空间，首先，不需要额外配置形成后腔的箱体结构，因此不会在水平方向上增加占用空间，发声器壳体的外围面积即决定了整个发声装置在电子产品中的占用空间大小，有助于实现产品的小型化，并且在小型化基础上能够兼顾磁路系统的体积以及后腔体积，进而保证声学性能；其次，在正对振动系统和磁路系统的下方设置后腔，后腔形状规则，与后声孔的距离近，相比于现有技术，同样大的后腔体积，能够实现更好的声学效果；并且本发明实施例提供的技术方案，仅是对发声器的壳体进行延长设计，结构简单，且不需要进行发声器与箱体或箱体结构之间的装配，可以简化制作工艺与安装工艺，提供生产效率。另外，本发明实施例还通过在壳体侧壁设置金属片，实现防漏磁功能。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本发明的实施例，并且连同说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是本发明一实施例提供的发声器的剖面示意图；

图2是本发明一实施例提供的发声器的又一剖面示意图；

图2A是图2的局部放大示意图；

图3是本发明又一实施例提供的发声器的剖面示意图；

图4是本发明一实施例提供的发声器的爆炸示意图；

图5是本发明一实施例提供的发声器的顶面角度示意图；

图6是本发明一实施例提供的发声器的底面角度示意图；

图7是本发明一实施例提供的发声器的侧面角度示意图；

图8是本发明一实施例提供的下盖板和金属片为一体结构时发声器的爆炸示意图；

图9是本发明一实施例提供的金属片为独立部件时的发声器的爆炸示意图；

图10是本发明又一实施例提供的发声器的爆炸示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

图1和图2示出了本发明一实施例提供的一种用于发声器的结构示意图。如图1和图2所示，包括壳体10、振动系统20和磁路系统30。其中，壳体10的第一端由上到下依次收容固定振动系统20和磁路系统30；磁路系统30位于振动系统20的下方且固定于壳体10内，磁路系统30上设有后声孔40。如图2所示，壳体10包括对应振动系统20和磁路系统30的第一部分1001，以及由第一部分1001一体向下延伸超出磁路系统30底面的第二部分1002；壳体10的第二端端部一体设有壳体底壁(附图未示出)或分体安装有下盖板50，壳体的第二部分1002、磁路系统30的底面与壳体底壁或下盖板50之间形成有与后声孔40连通的后腔60；所述壳体10包括侧壁，在所述壳体10的侧壁上设有用于屏蔽漏磁的金属片200。

其中，上述的壳体10根据实际情况，可以选择一端开口或两端开口结构。一端开口结构中可以是上端开口也可以是下端开口，另一端为封闭端，该封闭端为与振动系统对应的上端时，允许在封闭端上开设小的声孔；从开口端对振动系统和磁路系统进行装配后，用盖板对开口端进行封闭。

在一具体的实现结构中，壳体10为两端开口的直筒型结构；如图1和图2所示，壳体10的第一端开口处安装有振动系统20；振动系统20包括振膜21和固定于振膜21下方的音圈22，振膜21固定于壳体10的第一端开口的端面上，壳体10的第二端开口处安装有下盖板50。

壳体10的侧壁上设有金属片，用于屏蔽磁路系统的漏磁，以避免磁路系统的漏磁对外部电路的影响。

相比于现有技术，本发明实施例提供的技术方案，由发声器的壳体下端部分直接形成足够大的后腔空间，不需要额外配置形成后腔的箱体结构，因此不会在水平方向上增加占用空间，发声器壳体的外围面积即决定了整个发声装置在电子产品中的占用空间大小，有助于实现产品的小型化，并且在小型化基础上能够兼顾磁路系统的体积以及后腔体积，进而保证声学性能；其次，在正对振动系统和磁路系统的下方设置后腔，后腔形状规则，与后声孔的距离近，相比于现有技术，同样大的后腔体积，能够实现更好的声学效果；并且本发明实施例提供的技术方案，仅是对发声器的壳体进行延长设计，结构简单，且不需要进行发声器与箱体或箱体结构之间的装配，可以简化制作工艺与安装工艺，提供生产效率。另外，本发明实施例还通过在壳体侧壁设置金属片，实现防漏磁功能。

具体实施时，可采用如下方式中的一种来设置上述金属片200：

方法一、如图3、图9和图10所示，金属片200为独立部件，金属片200注塑固定在壳体10侧壁上。

方法二、如图1所示，壳体10的第二端开口处安装有下盖板50；所述下盖板50为金属制成，金属片200与所述下盖板50一体设置，所述金属片200由所述下盖板50的边缘向上弯折延伸形成，所述金属片200固定在所述壳体10的侧壁上。

在上述方法二中，金属片200可通过胶体结合于所述壳体10侧壁上，或者，在所述壳体10侧壁上与所述金属片200对应的位置设有凹槽201(如图4和图8所示)，所述金属片200嵌入所述凹槽201内与所述凹槽201的底部固定。一体成型的下盖板50和金属片200不仅实现了对后腔60的密封，还实现了对漏磁的屏蔽。

进一步的，如图2、图3和图4所示，所述金属片200包括固定在所述壳体10侧壁上的主体部分2001，以及由所述主体部分2001的端部向外弯折延伸的至少一个固定部2002，在所述固定部2002上设有定位孔300。通过固定部2002上的定位孔300不仅可以实现扬声器模组在电子设备中的定位，还可通过定位孔300将扬声器模组与电子设备固定。定位孔300包括但不限于螺丝孔，通过螺丝将扬声器模组固定于电子设备上。如图4所示，所述固定部2002为两个。

在一具体的实现结构中，如图1和图4所示，磁路系统30包括导磁轭31和安装于导磁轭31上表面的中心磁路部分301和边磁路部分302；中心磁路部分301和边磁路部分302之间形成磁间隙；中心磁路部分301和边磁路部分302中的至少一个设有永磁体。具体的，中心磁路部分301包括中心磁铁32和中心导磁板33；边磁路部分302包括边导磁板35和边磁铁34。振动系统20中的音圈22悬设在上述磁间隙中。

为了减小发声器的体积，实现磁路系统的最大化，如图2所示，磁路系统30的外侧与壳体10的内壁贴靠设置。进一步的，导磁轭31的周侧与壳体10的内壁也为贴靠设置。

进一步的，导磁轭31可为矩形，相应的导磁轭31的角部位置可设有与磁间隙和后腔60连通的第一后声孔。更具体的，如图4和图10所示，导磁轭31为四个角部均设有缺口的多边形结构；导磁轭31的角部位置，即靠近缺口边缘的位置处设有与磁间隙和后腔60连通的第一后声孔401。

再进一步的，参见图1和图4，磁路系统30的中心磁路部分301包括中心磁铁32和设于中心磁铁32顶面的中心导磁板33；位于中心磁路部分301，磁路系统30上设有依次贯穿导磁轭31和中心磁铁32的通孔作为后腔60的一部分，中心导磁板33上设有与通孔相连通的第二后声孔402。

因导磁轭31四角处的四个第一后声孔并不能达到最佳的与后腔60空气流通效果，故本实施例在中心导磁板33上设有与导磁轭31和中心磁铁32上的通孔连通的第二后声孔402，作为第五处后声孔。四个第一后声孔401和第二后声孔402共同构成了设置在磁路系统上的后声孔40。其中，第五处后声孔不仅能起到扩容后声腔60的作用，还能解决因为小型化装置振动系统与磁路间距小，振动的声阻会变大使得振动系统稳定性变差的问题。

这里需要补充的是：中心磁铁32中心区域对发声器的BL(衡量发声器中驱动系统强度的一个参数)贡献小于边界区域，因此，在后腔60体积受限的情况下，将中心磁铁32中心区域挖空，以增大后腔体积，有助于提升产品的性能。虽然中心磁铁32挖空的区域对磁路系统30的BL值的影响小，但多少还是存在影响的。如果，中心磁铁32的挖空区域太大，其对磁路系统30的BL值的影响就不能被忽视了。挖空区域过大，磁路系统30的BL值就会越小，产品的性能就会越低。因此，需要找到一个平衡范围，使得中心磁铁32挖空增加的后腔60体积对产品性能的提升量要大于磁路系统BL值减小致使产品性能降低的量，从而实现对产品性能的优化。通过仿真得知，当中心磁铁32挖空的体积占中心磁铁原体积的35％以内时，产品性能得到提升。当中心磁铁32挖空的体积超过这个范围时，磁路系统30的BL值急剧减小。此时后腔60空间增加对性能的提升效果不如磁路系统BL值减小造成的产品性能降低效果，综合表现为产品性能降低。因此，本发明提供的上述技术方案中，中心磁铁的开孔体积应满足：中心磁铁32的开孔体积相对于开孔前的中心磁铁32体积的比例小于等于35％，进一步的可以控制在5％-30％的范围内。

更具体的，本发明实施例提供的发声器，还可包括：设置在振膜21与音圈22之间的定心支片400，以及设置于振膜21远离磁路系统30一侧的补强部23；补强部23与振膜21固定，如图1所示。

图5、图6和图7示出了本发明实施例提供的发声器的一种实现形式的外轮廓示意图。如图5、图6和图7所示，本实施例提供的发声器的壳体10可以为矩形结构。例如，采用本发明实施例提供的技术方案的发声器，可制备成平面尺寸为(6-30)mm*(8-30)mm的尺寸，再通过在磁路系统上设置具有扩容效果的后声孔的方式实现降低发声器的高度尺寸的目的。

进一步的，如图1所示，所述振膜21的上方还设有安装在所述壳体10上的上盖板70。上盖板70可通过超声焊接于所述壳体10的第一端。

进一步的，如图1和图2所示，后声孔40上设有透气隔离件80，后腔60中填充有吸音材料。吸音材料可以是沸石材料、活性炭材料、或者其他的具有扩容效果的材料，本专利中不做限定。需要说明的是：后声孔40包括第一后声孔401和第二后声孔402。其中，透气隔离件80为允许空气通过且不允许吸音材料通过的网布，用于对吸音材料进行隔离，避免其进入磁路系统内。在后腔中填充吸音材料可有进一步增大后腔的体积，有助于提升发声器的性能。直接在后声孔40上设置透气隔离件80的方式，可以将后腔空间全部用来灌装吸音材料，增大吸音材料灌装量，实现更好的扩容效果。并且结合实施方案“在磁路系统30上设有依次贯穿导磁轭31和中心磁铁32的通孔作为后腔60的一部分，中心导磁板33上设有与通孔相连通的第二后声孔402”，贯穿导磁轭31和中心磁铁32的通孔在增大后腔并填充吸音材料进行扩容的情况下，第二后声孔402位于磁路系统的中心位置，可以增大该通孔位置处的吸音材料与空气的接触率，实现最佳扩容效果。

进一步的，如图1和图8所示，在壳体底壁(图中未示出)或下盖板50上开设有用于灌装吸音材料的灌装孔51，灌装孔51上封装设有盖片52。该盖片52可以直接是不透气的硬质片，只作为封堵吸音材料的作用。作为另一种实施方式，该盖片52上还可设有允许空气通过且不允许吸音材料通过的透气微孔(未图示)；或者，该盖片52上还设有泄漏孔(未图示)，且在泄漏孔覆盖有允许空气通过且不允许吸音材料通过的阻尼网53(如图4和图10所示)。上述具体实施方式，使得灌装孔51起到兼做后腔泄漏孔的用途，可以用来平衡发声器内外气压。进一步的，可以通过调节透气微孔的大小或者调节阻尼网的网孔大小，调节声阻的大小。

在实际实施时，在壳体10的第二端开口处安装有下盖板50，本实施例中的下盖板50可采用金属制成，金属材料可以做的更薄，占用空间更小。下盖板50可以是平板状；或者下盖板50为具有底壁501和侧壁502的碗装结构(如图2所示)。下盖板50为金属材料且呈碗状结构的实施方式中，碗状结构的金属下盖板50具有较高的强度，且占用空间小，并且侧壁502的存在，形成了一部分的后腔空间，因此壳体10的高度可以减小，避免过高的塑料壳体需要将壁厚做大来保证整体结构强度、进而会增大占用空间的问题，更有利于实现产品小型化。

本实施例提供的所述发声器中，下盖板50可采用如下两种方式实现与壳体10的第二端开口的连接。当然，本发明实施例不仅限于如下几种连接方式。

方式一，如图2所示，壳体10的第二端开口的端面的内侧具有凹陷的第二台阶端面12，第二台阶端面12具有用于安装下盖板50的顶面121和侧面122。下盖板50为平板状(未图示)，下盖板50的边缘设有朝向后腔60方向凹陷的凹陷部，凹陷部抵接在第二台阶端面的顶面121并且与第二台阶端面12的侧面122之间形成第一容胶槽5，在第一容胶槽内涂胶将下盖板50固定在壳体10上。或者，如图2和图2A所示，下盖板50为具有底壁501和侧壁502的碗状结构，下盖板50的侧壁502的端部向外侧弯折设有安装边缘503，安装边缘503抵接在第二台阶端面12的顶面121并且与第二台阶端面12的侧面122之间形成第二容胶槽504，在第二容胶槽504内涂胶将下盖板50固定在壳体10上。

方式二，下盖板50的周边注塑有塑料边缘(未图示)，塑料边缘与壳体10的第二端开口处超声焊接。

在另一具体实施方式中，可以是壳体10的第一端开口，壳体10的第二端端部一体设有壳体底壁，其中壳体底壁可以是全部为塑料材质制成；或者，壳体底壁包括一体注塑的金属片，用于增大空间。

本发明又一实施例提供了一种电子产品。该电子产品包括：电子产品的装配壳，在所述装配壳内安装有上述任一实施例中的发声器；如图4所示，所述金属片200包括固定在所述壳体10侧壁上的主体部分2001，以及由所述主体部分2001的端部向外弯折延伸的至少一个固定部2002，在所述固定部2002上设有定位孔300；所述发声器通过所述固定部2002上的定位孔300与所述装配壳固定在一起；并且，在所述装配壳内与发声器设置金属片200一侧对应的位置安装有摄像头。这样设置，金属片200可有效屏蔽对摄像头工作产生影响的漏磁。

上述电子产品包括但不限于手机、掌上电脑等。

虽然已经通过示例对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (16)

1.一种发声器，其特征在于，包括壳体、振动系统和磁路系统；其中，

所述壳体的第一端由上到下依次收容固定所述振动系统和所述磁路系统；

所述磁路系统上设有后声孔；

所述壳体包括对应所述振动系统和所述磁路系统的第一部分，以及由所述第一部分一体向下延伸超出所述磁路系统底面的第二部分；

所述壳体的第二端端部一体设有壳体底壁或分体安装有下盖板，所述壳体的第二部分、所述磁路系统的底面与所述壳体底壁或所述下盖板之间形成有与所述后声孔连通的后腔；

所述壳体包括侧壁，在所述壳体的侧壁上设有用于屏蔽漏磁的金属片。

2.根据权利要求1所述的一种发声器，其特征在于，

所述壳体为两端开口的直筒型结构；

所述振动系统包括振膜和固定于所述振膜下方的音圈，所述振膜固定于所述壳体的第一端开口的端面上；

所述壳体的第二端开口处安装有所述下盖板。

3.根据权利要求1所述的一种发声器，其特征在于，所述金属片为独立部件，所述金属片注塑固定在所述壳体侧壁上。

4.根据权利要求1所述的一种发声器，其特征在于，所述壳体的第二端开口处安装有所述下盖板；

所述下盖板为金属制成，所述金属片与所述下盖板一体设置，所述金属片由所述下盖板的边缘向上弯折延伸形成，所述金属片固定在所述壳体的侧壁上。

5.根据权利要求4所述的一种发声器，其特征在于，所述壳体侧壁上与所述金属片对应的位置设有凹槽，所述金属片嵌入所述凹槽内与所述凹槽的底部固定。

6.根据权利要求1至5任一项所述的一种发声器，其特征在于，所述金属片包括固定在所述壳体侧壁上的主体部分，以及由所述主体部分的端部向外弯折延伸的至少一个固定部，在所述固定部上设有定位孔。

7.根据权利要求1至5任一项所述的一种发声器，其特征在于，所述磁路系统包括导磁轭和安装于所述导磁轭上表面的中心磁路部分和边磁路部分；

所述中心磁路部分和所述边磁路部分之间形成磁间隙；

所述中心磁路部分和所述边磁路部分中的至少一个设有永磁体。

8.根据权利要求1至5任一项所述的一种发声器，其特征在于，所述磁路系统的外侧与所述壳体的内壁贴靠设置。

9.根据权利要求7所述的一种发声器，其特征在于，所述导磁轭为矩形，所述导磁轭的角部位置设有与所述磁间隙和所述后腔连通的第一后声孔；

所述后声孔包括所述第一后声孔。

10.根据权利要求7所述的一种发声器，其特征在于，所述中心磁路部分包括中心磁铁和设于所述中心磁铁顶面的中心导磁板；位于所述中心磁路部分，所述磁路系统上设有依次贯穿所述导磁轭和所述中心磁铁的通孔作为所述后腔的一部分，所述中心导磁板上设有与所述通孔相连通的第二后声孔；

所述后声孔包括所述第二后声孔。

11.根据权利要求2所述的一种发声器，其特征在于，所述振膜的上方还设有安装在所述壳体上的上盖板。

12.根据权利要求1至5任一项所述的一种发声器，其特征在于，所述壳体为矩形结构。

13.根据权利要求1至5任一项所述的一种发声器，其特征在于，所述后声孔上设有透气隔离件，所述后腔中填充有吸音材料。

14.根据权利要求13所述的一种发声器，其特征在于，所述壳体底壁或下盖板上开设有用于灌装所述吸音材料的灌装孔，所述灌装孔上封装有盖片。

15.根据权利要求1至5任一项所述的一种发声器，其特征在于，

所述壳体的第二端开口处安装有所述下盖板，所述下盖板为金属制成；

所述壳体的第二端开口的端面的内侧具有凹陷的第二台阶端面，所述第二台阶端面具有用于安装所述下盖板的顶面和侧面；所述下盖板为平板状，所述下盖板的边缘设有朝向所述后腔方向凹陷的凹陷部，所述凹陷部抵接在所述第二台阶端面的顶面并且与所述第二台阶端面的侧面之间形成第一容胶槽，在所述第一容胶槽内涂胶将所述下盖板固定在所述壳体上；或者，所述下盖板为具有底壁和侧壁的碗状结构，所述下盖板的侧壁的端部向外侧弯折设有安装边缘，所述安装边缘抵接在所述第二台阶端面的顶面并且与所述第二台阶端面的侧面之间形成第二容胶槽，在所述第二容胶槽内涂胶将所述下盖板固定在所述壳体上；或者

所述下盖板的周边注塑有塑料边缘，所述塑料边缘与所述壳体的所述第二端开口处超声焊接。

16.一种电子产品，包括电子产品的装配壳，其特征在于，在所述装配壳内安装有如权利要求1-15任一项所述的发声器；

所述金属片包括固定在所述壳体侧壁上的主体部分，以及由所述主体部分的端部向外弯折延伸的至少一个固定部，在所述固定部上设有定位孔；

所述发声器通过所述固定部上的定位孔与所述装配壳固定在一起；

并且，在所述装配壳内与所述发声器设置金属片一侧对应的位置安装有摄像头。