CN208940229U - 发声装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及发声装置。该发声装置包括：发声本体，所述发声本体包括振膜，所述振膜具有正面和背面，所述振膜被配置为能振动发声，并且将声音从振膜的正面一侧传出所述发声本体；吸音颗粒，所述吸音颗粒设置在所述发声本体内，和/或设置在发声本体与外部部件之间，所述吸音颗粒与所述振膜的背面连通。本实用新型的一个技术效果是，提高发声装置的声学性能。

Description

发声装置

技术领域

本实用新型涉及电声技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种发声装置。

背景技术

近年来，消费类电子产品的得到快速发展，智能手机、VR设备等电子设备得到消费者的认可，得到了广泛的应用。本领域技术人员对相关的配套产品如耳机等也相应进行了改进，以满足电子产品的性能要求，满足消费者对产品性能的需要。

发声装置是消费类电子产品中重要的电声换能部件，其作为扬声器、听筒、耳机等得到广泛的应用。随着电子产品的性能改进，有关发声装置的声学性能的改进也是必然的趋势。为了满足更好的声学性能，需要进一步提高发声装置的后腔的容积。

目前，随着发声装置尺寸的限制，在发声装置内预留给后腔的空间十分有限。现有的发声装置的后腔容积已无法满足其声学性能的更高要求。因此，有必要对发声装置进行改进，增大发声装置的后腔容积或者改善后腔的声学性能，从而提升发声装置的低音效果。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种新型的发声装置。

根据本实用新型的一个方面，提供一种发声装置，该发声装置包括：发声本体，所述发声本体包括振膜，所述振膜具有正面和背面，所述振膜被配置为能振动发声，并且将声音从振膜的正面一侧传出所述发声本体；

吸音颗粒，所述吸音颗粒设置在所述发声本体内，和/或设置在发声本体与外部部件之间，所述吸音颗粒与所述振膜的背面连通。

可选地，所述发声本体包括磁路系统，所述磁路系统位于所述振膜的背面一侧，所述磁路系统被配置为用于驱动所述振膜振动，所述吸音颗粒设置在所述磁路系统中。

可选地，所述磁路系统中形成有磁间隙，所述磁间隙中具有磁场，所述发声本体还包括音圈，所述音圈连接在所述振膜的背面，所述音圈悬于所述磁间隙中，所述吸音颗粒设置在所述磁间隙内。

可选地，所述磁路系统包括中心磁部和磁轭，所述磁轭具有底板和侧壁，所述中心磁部设置在所述磁轭的底板上，所述中心磁部的侧面与所述侧壁之间形成所述磁间隙；

所述中心磁部的侧面形成向中心磁部的中心凹陷的凹槽；

和/或，所述磁轭的侧壁上形成向磁轭的外侧凹陷的凹槽；

所述吸音颗粒设置在所述凹槽和磁间隙内。

可选地，所述磁路系统包括中心磁部和磁轭，所述磁轭具有底板和侧壁，所述中心磁部设置在所述磁轭的底板上，所述中心磁部的侧面与所述侧壁之间形成所述磁间隙；

所述底板上与所述磁间隙对应的位置设有向下凹陷的凹槽，所述吸音颗粒被封装在所述凹槽中。

可选地，所述磁路系统包括中心磁部，所述中心磁部中形成容纳槽，所述吸音颗粒设置在所述容纳槽中。

可选地，所述磁路系统还包括磁轭，所述中心磁部设置在所述磁轭上，所述中心磁部的顶面朝向所述振膜的背面，所述中心磁部的顶面上开设有向下延伸至磁轭的所述容纳槽，所述中心磁部的顶面上贴附有封闭所述容纳槽的透气隔离部件。

可选地，所述发声本体包括本体壳体和磁路系统，所述磁路系统位于所述振膜的背面一侧，所述磁路系统被配置为用于驱动所述振膜振动，所述本体壳体设置在所述磁路系统的外围，所述本体壳体与所述磁路系统之间形成有容纳腔，所述容纳腔与所述振膜的背面连通，所述吸音颗粒设置在所述容纳腔中。

可选地，所述本体壳体上形成有将所述容纳腔与振膜的背面连通的连通孔，所述连通孔上设置有透气隔离部件。

可选地，所述发声本体包括本体壳体，所述振膜的边缘连接在所述本体壳体上，所述发声装置为耳机，所述耳机包括耳机外壳，所述耳机外壳具有内腔，所述本体壳体固定在所述内腔中，所述吸音颗粒设置在振膜背面的所述内腔中未被发声本体占据的区域。

可选地，所述发声装置为入耳式耳机或者半入耳式耳机。

可选地，所述发声本体的俯视投影为圆形、椭圆形或跑道形。

本实用新型的一个技术效果在于，通过在发声装置内设置与振膜连通的吸音颗粒，增加的吸音颗粒等效增大了发声装置后腔的容积，有助于提升发声装置的低频特性，提高发声装置的声学性能。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型具体实施方式提供的发声装置的剖面结构示意图；

图2是本实用新型另一具体实施方式提供的发声装置的剖面结构示意图；

图3是本实用新型另一具体实施方式提供的发声装置的剖面结构示意图；

图4是本实用新型另一具体实施方式提供的发声装置的剖面结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

图1至图4分别示出了本实施例提供的发声装置的剖面结构示意图，在这些剖面示意图中，示出了吸音颗粒的多种不同设置方式。现以图1至图4为例，对本实用新型发声装置的结构、原理等进行详尽的描述。

本实施例提供一种发声装置，该发声装置包括：发声本体1，所述发声本体包括振膜10，即所述振膜10设置在所述发声本体1内，所述振膜10被配置为能振动发声。所述振膜10具有正面背面，声音从振膜10的正面一侧传出所述发声本体1。本实施例中，“正面”和“背面”是振膜上相对的两个表面，如图1所示，振膜的上表面即为振膜的正面，振膜的下表面即为振膜的背面。

所述发声装置还包括吸音颗粒20。所述吸音颗粒20可以是设置在发声本体1内，例如吸音颗粒20可以设置在振膜10背面的下方。或者，所述吸音颗粒20还可以设置在发声本体1与外部部件之间。在一种发声装置中，可以将吸音颗粒20分别设置在发声本体1内以及发声本体1与外部部件之间，也可以将吸音颗粒20设置在上述任一位置，本实施例对吸音颗粒的具体设置位置不做限制。其中，外部部件是包裹在发声本体的外侧，用于保护发声本体的结构。例如，当发声装置为耳机时，包裹在发声本体外侧的耳机外壳即为外部部件。

无论吸音颗粒是设置在发声本体内还是发声本体与外部部件之间，所述吸音颗粒都与所述振膜的背面连通。这样，吸音颗粒与发声装置的后腔连通，吸音颗粒可以增加孔造结构，能够吸收掉部分声能，空气压缩和释放能力更强，虚拟空间增大，等效扩大了发声装置的后腔容积，从而达到提升发声装置声学性能的效果。

本实施例提供的发声装置，通过在发声装置内设置与振膜连通的吸音颗粒，吸音颗粒的设置位置和设置方式可以根据发声装置的结构进行选择。增加的吸音颗粒与等效增大了发声装置后腔的容积，有助于提升发声装置的低频特性，提高发声装置的声学性能。

进一步地，所述发声本体包括磁路系统，所述磁路系统位于所述振膜10的背面一侧，所述磁路系统被配置为用于驱动所述振膜10振动。如图1所示，发声本体1的下端是磁路系统，所述振膜10与所述磁路系统是一上一下相对的设置在发声装置中。振膜10的背面与磁路系统正对，这样，在电磁作用下，磁路系统能够驱动所述振膜振动。其中，吸音颗粒20设置在磁路系统中，用于增大吸收部分声能，提升发声装置的低频效果。例如，可以将吸音颗粒设置在磁路系统的中心或者环绕在磁路磁铁内。本实施例对吸音颗粒在磁路系统中的具体位置不做限制，本领域技术人员可根据需要进行设置。

具体地，所述磁路系统中形成有磁间隙，磁间隙是内磁路与外磁路之间的间隙，所述磁间隙中具有磁场。发声本体1中的音圈11连接在振膜10的背面，悬于所述磁间隙中。在发声装置中，当振膜通入声音信号后，输入的声音信号使得音圈11振动，音圈11与振膜10连接，振动的音圈11能够带动振膜10振动，从而实现电信号和声信号之间的转换。如图3所示，所述吸音颗粒20设置在所述磁间隙内。例如，当发声装置为圆形结构时，位于磁间隙中的吸音颗粒20环绕一圈设置在发声本体1中，用于增大发声装置的后腔容积。

另外，吸音颗粒还可以设置在磁路系统的中心。吸音颗粒位于磁路系统的中心，与所述振膜的背面正对。

在一种可能的实施方式中，所述磁路系统包括中心磁部31和磁轭32，所述磁轭32具有底板和侧壁，所述中心磁部设置在所述磁轭32的底板上，所述中心磁部31的侧面与所述侧壁之间形成所述磁间隙。也就是说，磁间隙位于所述中心磁部31和所述磁轭32之间，所述磁轭32的底板和侧壁将磁路系统包裹在其中。如图3所示，所述磁轭32的侧壁形成向磁轭32的外侧凹陷的凹槽311，所述吸音颗粒设置在所述凹槽311和所述磁间隙内。这种实施方式在增加了发声装置的后腔体积的同时，通过在磁间隙和凹槽311中设置吸音颗粒20，进一步增加了后腔的虚拟空间，效果更好。

类似的，在上述实施方式的基础上，还可以在所述中心磁部的侧面形成有向中心磁部中心凹陷的凹槽，中心磁部的底部向内凹陷，形成有容纳吸音颗粒的凹槽。在这种实施方式中，吸音颗粒设置凹槽和磁间隙中同样可以实现增大后腔容积的作用。

或者，所述磁轭的底板在于所述磁间隙对应的位置处设有向下凹陷的凹槽，吸音颗粒被封装在该凹槽中。在这种实施方式中，所述吸音颗粒位于与磁间隙对应的位置处，提供良好的吸音效果。

在另一种实施方式中，所述磁路系统包括中心磁部31，所述中心磁部31中形成有容纳槽312，所述吸音颗粒20设置在所述容纳槽312中。例如，当中心磁部采用空心环状的中心磁铁时，吸音颗粒可以设置在该中心磁铁的中心位置。

在另一种可能的实施方式中，所述磁路系统还包括磁轭32，所述中心磁部31设置在所述磁轭32上。如图1所示，所述中心磁部31的顶面朝向所述振膜10的背面，所述中心磁部31的顶面上开设有向下延伸至磁轭32的所述容纳槽312，所述吸音颗粒20设置在所述容纳槽312中。在所述中心磁部31的顶面上还贴附有封闭所述容纳槽312的透气隔离部件(图中未示出)，透气隔离部件是一种可以将所述吸音颗粒与所述振膜分隔开，但不会阻碍气流流通的部件。透气隔离部件可以通过粘接或者本领域技术人员熟知的方式固定在所述中心磁部的顶面上。

在一种可选地实施方式中，所述发声本体包括本体壳体40和磁路系统，所述磁路系统位于所述振膜10的背面一侧，所述磁路系统被配置为用于驱动所述振膜10振动，所述本体壳体40设置在所述磁路系统的外围，所述本体壳体40与所述磁路系统之间形成有容纳腔313。如图2所示，所述容纳腔313可以是形成在所述本体壳体40上，容纳腔313的开口朝向所述磁路系统的中心，所述容纳腔313与所述振膜10的背面连通，所述吸音颗粒20设置在所述容纳腔313中，通过这种方式来增加后腔的虚拟容积。

具体地，所述本体壳体上形成有将所述容纳腔与所述振膜的背面连通的连通孔(图中未示出)。如图2所示，本体壳体40的侧壁具有一定的厚度，容纳腔313是垂直开设在所述本体壳体40的侧壁上，本体壳体的上端面与侧壁将吸音颗粒包裹在所述容纳腔中。其中，磁轭32与所述本体壳体40紧贴，这样，磁轭的侧壁可以将吸音颗粒密封在所述容纳腔中。

本实施例中，在侧壁的上端面上开设有连通孔，所述连通孔朝向所述振膜的背面，在连通孔上同样设置有透气隔离部件，以将吸音颗粒阻隔在所述容纳腔中。在本体壳体上开设容纳腔的方式，开设的容纳腔减轻了壳体本体的重量、节省了材料；更重要的是，位于容纳腔中与后腔连通的吸音颗粒可有效增加后腔的容积，达到提高发声装置声学性能的作用。

在另一种可选地实施方式中，所述发声本体包括本体壳体，所述振膜10的边缘连接在所述本体壳体上。所述发声装置包括外壳，所述外壳具有内腔，所述本体壳体的外形与所述内腔相仿形，所述本体壳体固定在所述内腔中，所述吸音颗粒设置在振膜背面的所述内腔中未被发声本体占据的区域。

如图4所示，所述本体壳体40、发声本体与所述外壳共同围合形成了容纳所述吸音颗粒20的区域，这个区域与所述振膜10的背面连通，用于增大发声装置后腔的虚拟空间。相比于传统的发声装置，这种结构的空间利用率更高。一方面，这种结构的发声装置减少了本体壳体的部分用料以及空间的占用，外壳在保护发声本体的同时可以填充有吸音颗粒；另一方面，相比于传统的发声装置，这种结构充分利用了发声装置内的不规则区域，填充有的吸音颗粒增加了对发声本体的保护，避免发声装置在撞击、跌落中损坏发声本体。

可选地，所述发声装置为耳机，所述外壳为耳机外壳。其中，耳机外壳可以采用金属或塑胶材料制成；本体壳体的材料可以采用强度高、厚度薄的金属材料，这样的本体可以与磁轭焊接，连接可靠性更好。

所述发声装置可以为入耳式耳机或半入耳式耳机。本实用新型提供的发声本体能够更好的适配与入耳式或半入耳式耳机。所述发声本体的俯视投影的形状可以是圆形、椭圆形或类似400米跑道的跑道形。本实用新型不对此进行限制。

虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

Claims (12)

1.一种发声装置，其特征在于，包括：发声本体，所述发声本体包括振膜，所述振膜具有正面和背面，所述振膜被配置为能振动发声，并且将声音从振膜的正面一侧传出所述发声本体；

吸音颗粒，所述吸音颗粒设置在所述发声本体内，和/或设置在发声本体与外部部件之间，所述吸音颗粒与所述振膜的背面连通。

2.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述发声本体包括磁路系统，所述磁路系统位于所述振膜的背面一侧，所述磁路系统被配置为用于驱动所述振膜振动，所述吸音颗粒设置在所述磁路系统中。

3.根据权利要求2所述的发声装置，其特征在于，所述磁路系统中形成有磁间隙，所述磁间隙中具有磁场，所述发声本体还包括音圈，所述音圈连接在所述振膜的背面，所述音圈悬于所述磁间隙中，所述吸音颗粒设置在所述磁间隙内。

4.根据权利要求3所述的发声装置，其特征在于，所述磁路系统包括中心磁部和磁轭，所述磁轭具有底板和侧壁，所述中心磁部设置在所述磁轭的底板上，所述中心磁部的侧面与所述侧壁之间形成所述磁间隙；

所述中心磁部的侧面形成向中心磁部的中心凹陷的凹槽；

和/或，所述磁轭的侧壁上形成向磁轭的外侧凹陷的凹槽；

所述吸音颗粒设置在所述凹槽和磁间隙内。

5.根据权利要求3所述的发声装置，其特征在于，所述磁路系统包括中心磁部和磁轭，所述磁轭具有底板和侧壁，所述中心磁部设置在所述磁轭的底板上，所述中心磁部的侧面与所述侧壁之间形成所述磁间隙；

所述底板上与所述磁间隙对应的位置设有向下凹陷的凹槽，所述吸音颗粒被封装在所述凹槽中。

6.根据权利要求2所述的发声装置，其特征在于，所述磁路系统包括中心磁部，所述中心磁部中形成容纳槽，所述吸音颗粒设置在所述容纳槽中。

7.根据权利要求6所述的发声装置，其特征在于，所述磁路系统还包括磁轭，所述中心磁部设置在所述磁轭上，所述中心磁部的顶面朝向所述振膜的背面，所述中心磁部的顶面上开设有向下延伸至磁轭的所述容纳槽，所述中心磁部的顶面上贴附有封闭所述容纳槽的透气隔离部件。

8.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述发声本体包括本体壳体和磁路系统，所述磁路系统位于所述振膜的背面一侧，所述磁路系统被配置为用于驱动所述振膜振动，所述本体壳体设置在所述磁路系统的外围，所述本体壳体与所述磁路系统之间形成有容纳腔，所述容纳腔与所述振膜的背面连通，所述吸音颗粒设置在所述容纳腔中。

9.根据权利要求8所述的发声装置，其特征在于，所述本体壳体上形成有将所述容纳腔与振膜的背面连通的连通孔，所述连通孔上设置有透气隔离部件。

10.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述发声本体包括本体壳体，所述振膜的边缘连接在所述本体壳体上，所述发声装置为耳机，所述耳机包括耳机外壳，所述耳机外壳具有内腔，所述本体壳体固定在所述内腔中，所述吸音颗粒设置在振膜背面的所述内腔中未被发声本体占据的区域。

11.根据权利要求10所述的发声装置，其特征在于，所述发声装置为入耳式耳机或者半入耳式耳机。

12.根据权利要求10所述的发声装置，其特征在于，所述发声本体的俯视投影为圆形、椭圆形或跑道型。