CN114501259B - 一种内核、扬声器模组和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种内核、扬声器模组和电子设备，涉及电子设备技术领域，能够同时兼顾设备薄型化和音频性能。其中，内核包括振膜组、第一音圈组、第二音圈组和磁路系统。第一音圈组和第二音圈组固定于振膜组上。磁路系统包括磁体组件。磁体组件包括第一中心磁体、第二中心磁体和边磁体。第二中心磁体与第一中心磁体的充磁方向相同，边磁体的充磁方向与第一中心磁体的充磁方向相反，第一中心磁体与第二中心磁体之间的间隙内设有内导磁部，第一音圈组、第二音圈组与磁路系统配合以同步驱动振膜组振动。本申请实施例提供的内核用于将音频电信号转换成声音。

Description

一种内核、扬声器模组和电子设备

本申请要求于2021年06月29日提交国家知识产权局、申请号为202110723281.3、发明名称为“一种内核、扬声器模组和电子设备”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种内核、扬声器模组和电子设备。

背景技术

目前诸如个人电脑(personal computer，PC)、平板、手机等电子设备，因消费需求，需要设计得越来越轻薄。同时，随着消费需求的提高，还需要这些电子设备达成更佳的音效体验。现有技术的电子设备，为了实现轻薄化设计，需要设计更薄的扬声器模组，为了达成更佳的音效体验，又需要设计更厚的扬声器模组，以达成更大的振动幅度。因此现有技术的电子设备往往不能同时兼顾薄型化和音频性能。

发明内容

本申请的实施例提供一种内核、扬声器模组和电子设备，能够同时兼顾设备薄型化和音频性能。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请一些实施例提供一种内核，该内核包括振膜组、第一音圈组、第二音圈组和磁路系统。第一音圈组、第二音圈组和磁路系统位于振膜组的同一侧，且第一音圈组和第二音圈组固定于振膜组上。磁路系统包括磁体组件。磁体组件包括第一中心磁体、第二中心磁体和边磁体。第一中心磁体与第二中心磁体间隔设置，边磁体围绕由第一中心磁体和第二中心磁体组成的中心磁体组的一周设置。第二中心磁体与第一中心磁体的充磁方向相同，边磁体的充磁方向与第一中心磁体的充磁方向相反。第一中心磁体与第二中心磁体之间的间隙内设有内导磁部。边磁体、内导磁部与第一中心磁体之间形成第一环形磁间隙，边磁体、内导磁部与第二中心磁体之间形成第二环形磁间隙。第一音圈组的至少部分伸入第一环形磁间隙，第二音圈组的至少部分伸入第二环形磁间隙，第一音圈组、第二音圈组与磁路系统配合以同步驱动振膜组振动。

本申请提供的内核，通过两个音圈的设计，使得音圈绕线匝数远大于单个音圈的匝数，并使得音圈的绕线长度更长。由于音圈的绕线长度L增大，对应电力换能系数BL更大，扬声器模组的驱动力BLi更大。而在保证驱动力不变的前提下，可以减小音圈组和磁路系统的厚度，从而实现内核的薄型化设计。由此本申请提供的内核能够在一定程度上兼顾薄型化和音频性能。同时，两个音圈驱动，振膜上各个部分的跟随性较好，既能够满足低频的需求，也能够满足高频的需求，从而在电子设备内无需设置高频的扬声器模组。由此能够简化电子设备的结构。且双音圈的音圈质量Mms较大，多磁路和双音圈的BL较大，使得扬声器模组具备更低的Fo和更大的振幅。从而获得更加的更好的低频性能，低频灵敏度和外放能力提升2-3dB，外放效果得到显著提升。

在第一方面的一种可能的实现方式中，磁体组件还包括内磁体。内磁体设置于第一中心磁体与第二中心磁体之间的间隙内，内磁体形成内导磁部。内磁体具有磁性，能够提高磁回路的磁场强度，以提高驱动力。

在第一方面的一种可能的实现方式中，边磁体包括第一边磁体、第二边磁体、第三边磁体和第四边磁体。第一边磁体和第二边磁体分别设置于中心磁体组的相对两侧，第一边磁体、第二边磁体的排列方向与中心磁体组内第一中心磁体、第二中心磁体的排列方向一致。第三边磁体和第四边磁体分别设置于中心磁体组的另外相对两侧，且第三边磁体、第四边磁体的排列方向与中心磁体组内第一中心磁体、第二中心磁体的排列方向垂直。此边磁铁的布局合理，数量适中，能够在保证磁场强度的同时，降低磁路系统的结构复杂度。

在第一方面的一种可能的实现方式中，内磁体位于第三边磁体与第四边磁体之间，且内磁体包括第一内磁体段和第二内磁体段，第一内磁体段靠近第三边磁体设置并与第三边磁体一体成型，第二内磁体段靠近第四边磁体设置并与第四边磁体一体成型。这样，磁体组件包括的磁体的数量较少，有利于减小磁体组件的组成结构复杂度。

在第一方面的一种可能的实现方式中，内磁体与第三边磁体、第四边磁体一体成型。这样，磁体组件包括的磁体的数量较少，有利于减小磁体组件的组成结构复杂度。

在第一方面的一种可能的实现方式中，磁路系统还包括第一导磁轭和第二导磁轭。第一导磁轭设置于磁体组件的靠近振膜组的表面，第二导磁轭设置于磁体组件的远离振膜组的表面。在第一中心磁体与第二中心磁体之间的间隙内，第一导磁轭与第二导磁轭导磁连接以形成内导磁部。此结构简单，容易实现。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一导磁轭包括第一中心导磁轭、第二中心导磁轭、边缘导磁轭和内导磁轭。第一中心导磁轭设置于第一中心磁体的靠近振膜组的表面，第二中心导磁轭设置于第二中心磁体的靠近振膜组的表面。边缘导磁轭设置于边磁体的靠近振膜组的表面。内导磁轭设置于第一中心导磁轭与第二中心导磁轭之间，在第一中心磁体与第二中心磁体之间的间隙内，内导磁轭与第二导磁轭导磁连接以形成内导磁部。此结构简单，容易实现。

在第一方面的一种可能的实现方式中，磁体组件还包括中间导磁轭。中间导磁轭设置于第一中心磁体与第二中心磁体之间的间隙内，且中间导磁轭的靠近振膜组的表面与内导磁轭导磁接触，中间导磁轭的远离振膜组的表面与第二导磁轭导磁接触，中间导磁轭形成内导磁部。内导磁轭采用轭铁等导磁材料制作，轭铁的韧性较好，容易加工成型，因此能够替代内磁体，以在小尺寸的内核中使用。

在第一方面的一种可能的实现方式中，内导磁轭具有向靠近第二导磁轭的方向凸出的第一凸出部，第一凸出部与第二导磁轭导磁接触，第一凸出部形成内导磁部。内导磁轭采用轭铁等导磁材料制作，轭铁的韧性较好，容易加工成型，因此能够形成凸出部，以与第二导磁轭导磁连接。一些实施例中，第一凸出部采用冲压形成。这样，磁路系统的组成结构复杂度较低，成本较小。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第二导磁轭具有向靠近内导磁轭的方向凸出的第二凸出部，第二凸出部与内导磁轭导磁接触，第二凸出部形成内导磁部。第二导磁轭采用轭铁等导磁材料制作，轭铁的韧性较好，容易加工成型，因此能够形成凸出部，以与内导磁轭导磁连接。一些实施例中，第二凸出部采用冲压形成。这样，磁路系统的组成结构复杂度较低，成本较小。

在第一方面的一种可能的实现方式中，内导磁轭具有向靠近第二导磁轭的方向凸出的第一凸出部，第二导磁轭具有向靠近内导磁轭的方向凸出的第二凸出部，第一凸出部与第二凸出部导磁接触，第一凸出部和第二凸出部形成内导磁部。这样，第一凸出部和第二凸出部的凸出高度可以降低，在采用冲压成型该第一凸出部和第二凸出部时成型良率较高。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一音圈组包括第一音圈以及连接于振膜组与第一音圈之间的第一音圈骨架，第二音圈组包括第二音圈以及连接于振膜组与第二音圈之间的第二音圈骨架。第一音圈骨架和第二音圈骨架分别用于调节第一音圈和第一音圈的高度，以在保证振膜组的振动空间的同时，将第一音圈和第一音圈调节至伸入磁路系统内。在此基础上，第一音圈骨架和第二音圈骨架可以选择密度小、结构强度高的材料，比如铝合金、镁铝合金等，以减小磁路系统的负载。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一音圈骨架包括第一支撑部和两个第二支撑部。第一支撑部设置于振膜组与第一音圈之间。第二音圈骨架包括第三支撑部和两个第四支撑部。第三支撑部设置于振膜组与第二音圈之间。两个第二支撑部分别设置于第一支撑部的远离第三支撑部的两个拐角位置，第一音圈的正负电极分别由该两个拐角位置所邻接的第一音圈部位引出。也可以认为，两个第二支撑部和第一音圈的正电极和负电极分别位于第一音圈组的远离第二音圈组的两个拐角位置。两个第四支撑部分别设置于第三支撑部的远离第一支撑部的两个拐角位置，第二音圈的正负电极分别由该两个拐角位置所邻接的第二音圈部位引出。也可以认为，两个第四支撑部和第二音圈的正电极和负电极分别位于第二音圈组的远离第一音圈组的两个拐角位置。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第二支撑部包括第一外延单元、第一连接单元和第二外延单元。第一外延单元自第一支撑部的外边缘向远离第一支撑部的中心轴线方向延伸。第一连接单元自第一外延单元的外端向第一支撑部的底面远离顶面的一侧延伸。其中，第一外延单元的外端是指第一外延单元的远离第一支撑部的中心轴线的一端。第二外延单元自第一连接单元远离第一支撑部的一端向远离第一支撑部的中心轴线方向延伸。这样，第二支撑部的截面呈

型结构。在其他一些实施例中，第二支撑部的截面也可以呈/>

型、“L”型、“I”型结构。此结构简单，容易实现。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第四支撑部包括第三外延单元、第二连接单元和第四外延单元。第三外延单元自第三支撑部的外边缘向远离第三支撑部的中心轴线方向延伸。第二连接单元自第三外延单元的外端向第三支撑部的底面远离顶面的一侧延伸。其中，第三外延单元的外端是指第三外延单元的远离第三支撑部的中心轴线的一端。第四外延单元自第二连接单元远离第三支撑部的一端向远离第三支撑部的中心轴线方向延伸。这样，第四支撑部的截面呈

型结构，在其他一些实施例中，第四支撑部2322的截面也可以呈/>

型、“L”型、“I”型结构。此结构简单，容易实现。

在第一方面的一种可能的实现方式中，内核还包括盆架，第一音圈组和第二音圈组位于盆架内，内核还包括第二电连接结构，第二电连接结构包括第一电连接单元和第二电连接单元，第一电连接单元连接于第一音圈组的正负电极与盆架之间，第二电连接单元连接于第二音圈组的正负电极与盆架之间。这样，通过第一电连接单元和第二电连接单元分别引出第一音圈组和第二音圈组的电极，布局合理。

在第一方面的一种可能的实现方式中，盆架包括相对的第一边部和第二边部，第一音圈组位于第一边部与第二音圈组之间，第二音圈组位于第一音圈组与第二边部之间。第一电连接单元连接于第一音圈组的正负电极与第一边部之间，第二电连接单元连接于第二音圈组的正负电极与第二边部之间。这样，第一电连接单元、第二电连接单元的连接路径较短，体积可以制作得较小，有利于降低内核的成本。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一音圈组的正负电极分别位于第一音圈组的远离第二音圈组的两个拐角位置，第二音圈组的正负电极分别位于第二音圈组的远离第一音圈组的两个拐角位置。这样一来，进一步缩短了第一电连接单元、第二电连接单元的连接路径，减小了第二电连接结构的体积。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一电连接单元具有两个第一端部和两个第二端部，第一电连接单元的两个第一端部分别连接于第一音圈组的正负电极。第一电连接单元的两个第二端部固定于盆架。第一电连接单元将第一电连接单元的两个第一端部分别电连接至第一电连接单元的两个第二端部。第二电连接单元具有两个第一端部，第二电连接单元的两个第一端部分别连接于第二音圈组的正负电极。第二电连接单元的两个第二端部固定于盆架。第二电连接单元将第二电连接单元的两个第一端部分别电连接至第二电连接单元的两个第二端部。由此形成内核的四个外接端子。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第二电连接结构还包括电连接段，电连接段将第一电连接单元的一个第二端部与第二电连接单元的一个第二端部电连接在一起。这样一来，借助电连接段，将第一音圈组和第二音圈组串联在一起，以使内核通过两个外接端子实现外接。由此减少了内核的外接端子的数量。

在第一方面的一种可能的实现方式中，还包括盆架，第一音圈组和第二音圈组位于盆架内，内核还包括第二电连接结构，第二电连接结构包括第一电连接单元和第二电连接单元，第一电连接单元连接于第一音圈组的一个电极、第二音圈组的一个电极与盆架之间，第二电连接单元连接于第一音圈组的另一个电极、第二音圈组的另一个电极与盆架之间。其中，第一音圈组的该一个电极为正电极和负电极中的一种，第一音圈组的该另一个电极为正电极和负电极中的另一种。第二音圈组的该一个电极为正电极和负电极中的一种，第二音圈组的该另一个电极为正电极和负电极中的另一种。

在第一方面的一种可能的实现方式中，盆架包括相对的第一边部和第二边部，第一音圈组、第二音圈组的排列方向与第一边部或第二边部的延伸方向一致。第一音圈组的远离第二音圈组的两个拐角位置分别为第一拐角位置和第二拐角位置，第一拐角位置位于第一边部与第二拐角位置之间，第二拐角位置位于第一拐角位置与第二边部之间，第一音圈组的该一个电极位于第一拐角位置，第一音圈组的该另一个电极位于第二拐角位置。第二音圈组的远离第一音圈组的两个拐角位置分别为第三拐角位置和第四拐角位置，第三拐角位置位于第一边部与第四拐角位置之间，第四拐角位置位于第三拐角位置与第二边部之间，第二音圈组的该一个电极位于第三拐角位置，第二音圈组的另一个电极位于第四拐角位置。这样，第一拐角位置、第三拐角位置与第一边部之间的距离较近，第二拐角位置、第四拐角位置与第二边部之间的距离较近，缩短了第一电连接单元、第二电连接单元的连接路径，减小了第二电连接结构的体积。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一电连接单元具有两个第一端部和两个第二端部。第一电连接单元的两个第一端部分别连接于第一音圈组的该一个电极和第二音圈组的该一个电极，第一电连接单元的两个第二端部连接于盆架，第一电连接单元将第一电连接单元的两个第一端部分别电连接至第一电连接单元的两个第二端部。第二电连接单元具有两个第一端部，第二电连接单元的两个第一端部分别连接于第一音圈组的该另一个电极和第二音圈组该的另一个电极，且第二电连接单元将第二电连接单元的两个第一端部电连接在一起。这样一来，借助第二电连接单元，将第一音圈组和第二音圈组串联在一起，可以仅依靠第一电连接单元的两个第二端部形成内核的两个外接端子。由此内核的外接端子数量较少，便于外接。

在第一方面的一种可能的实现方式中，盆架呈矩形框状，盆架包括相对的第一短边部和第二短边部，第一短边部形成第一边部，第二短边部形成第二边部。这样，可以进一步减小第一电连接单元和第二电连接单元的体积。

在第一方面的一种可能的实现方式中，盆架还包括相对的第一长边部和第二长边部，第一长边部和第二长边部分别形成第一边部和第二边部。

在第一方面的一种可能的实现方式中，振膜组包括球顶，球顶呈矩形板状，第一音圈组和第二音圈组固定于球顶上，且第一音圈组、第二音圈组沿球顶的长度方向排列。此结构简单，且内导磁部的布局空间较大，可以采用内磁体形成该内导磁部，以增大磁路系统的磁场强度。

在第一方面的一种可能的实现方式中，振膜组包括球顶，球顶呈矩形板状，第一音圈组和第二音圈组固定于球顶上，且第一音圈组、第二音圈组沿球顶的宽度方向排列。这样，球顶在第一音圈组与第二音圈组的对称面内的截面宽度较大，强度较高，当第一音圈组与第二音圈组在驱动振膜组振动的过程中，因误差不能同步运动时，球顶被掰断的可能性较低。

在第一方面的一种可能的实现方式中，第一电连接单元和第二电连接单元均包括本体、第一枝节及第二枝节。本体包括中部以及分别位于中部的相对两侧的两个第二端部。第一枝节包括首端、一个第一端部及连接于首端与该一个第一端部之间的连接段。第二枝节包括首端、另一个第一端部及连接于首端与另一个第一端部之间的连接段。第一枝节的首端及第二枝节的首端均连接至本体的中部。示例性的，第一枝节的首端与第二枝节的首端相连接，两者拼接后连接至本体的中部。在其他一些实施例中，第一枝节的首端与第二枝节的首端分别连接至本体的中部的不同位置，两者之间形成间隙。两个第一端部彼此间隔设置，且与本体间隔设置，两个第一端部为活动端部，可以相对本体活动。当两个第一端部受力相对本体活动时，可以带动第一枝节的连接段相对本体以及第二枝节的连接段活动。由此可以避免第一电连接单元阻碍第一音圈组运动。

在第一方面的一种可能的实现方式中，内核还包括四个辅助振膜。每个辅助振膜均包括依次连接的第一固定部、折环和第二固定部。第一固定部位于折环内侧。第二固定部位于折环的外侧。折环的截面形状呈弧形或近似弧形，折环的延伸轨迹呈弧形。折环下凹设置，折环受外力时能够发生形变，使得第一固定部与第二固定部相对彼此振动。两个辅助振膜的第一固定部固定于第一音圈组的远离振膜组的端部，另外两个辅助振膜的第一固定部固定于第二音圈组的远离振膜组的端部。四个辅助振膜的第二固定部均与盆架固定。这样，借助四个辅助振膜，将音圈组(包括第一音圈组和第二音圈组)的远离振膜组的端部支撑于盆架上，能够对音圈组起到扶正作用，阻止音圈组在工作过程中产生摇摆，避免产生滚振。

在第一方面的一种可能的实现方式中，辅助振膜的折环与振膜组中振膜的折环均下凹设置。这样，音圈组在振动过程中，振膜组中振膜的折环的变形方向与辅助振膜的折环的变形方向相同，可以更好地抑制音圈组摇摆。在产生相同效果的其他一些并列实施例中，振膜组中振膜的折环和辅助振膜的折环均上凸设置。

在第一方面的一种可能的实现方式中，四个辅助振膜的折环的中心轴线分别与振膜中折环的四个圆角的中心轴线共线。这样，可以减小振膜和辅助振膜对音圈组的阻力，保证音圈组的振动顺畅性。

在第一方面的一种可能的实现方式中，四个辅助振膜的折环的半径可以分别与振膜中折环的四个圆角的半径相等，也可以不等。

第二方面，本申请一些实施例提供一种扬声器模组，该扬声器模组包括壳体和如上任一技术方案所述的内核，内核设置于壳体内，且壳体被内核的振膜组分隔为前腔和后腔，内核的第一音圈组、第二音圈组和磁路系统均位于后腔内，壳体上设有出声通道，前腔与出声通道连通。

由于本申请实施例提供的扬声器模组包括上述任一技术方案所述的内核，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的效果。

第三方面，本申请一些实施例提供一种电子设备，该电子设备包括外壳、主板和如上技术方案所述的扬声器模组，主板和扬声器模组设置于外壳内，且扬声器模组与主板电连接，外壳上设有出音孔，出声通道与出音孔连通。

由于本申请一些实施例提供的电子设备包括上述技术方案所述的扬声器模组，因此能够在满足电子设备的薄型化设计的同时，提升电子设备的音频性能。

附图说明

图1为本申请一些实施例提供的电子设备的立体图；

图2为图1所示电子设备内扬声器模组的一种立体图；

图3为图2所示扬声器模组的爆炸图；

图4为图3所示扬声器模组内前壳的结构示意图；

图5为图4所示前壳由下向上看时的结构示意图；

图6为图4-图5所示前壳与密封结构的装配图；

图7为图3所示扬声器模组中内核的结构示意图；

图8为图7所示内核与图5所示前壳的装配图；

图9为图8所示装配结构在A-A线处的立体剖视图；

图10为图8所示前壳、内核与第一电连接结构的装配图；

图11为图3所示扬声器模组内后壳的结构示意图；

图12为图11所示后壳由下向上看时的结构示意图；

图13为图11-图12所示后壳与图10所示前壳、内核、第一电连接结构的装配图；

图14为图13所示装配结构在B-B线处的立体剖视图；

图15为本申请一些实施例提供的内核的立体图；

图16为图15所示内核的爆炸图；

图17为图15-图16所示内核中盆架的立体图；

图18为图17所示盆架在C-C线处的立体剖视图；

图19为图16所示内核中振膜组的一种结构示意图；

图20a为图19所示振膜组在D-D线处的立体剖视图；

图20b为图20a所示立体剖视图中区域A的放大图；

图21a为本申请又一些实施例提供的振膜组的立体剖视图；

图21b为图21a所示立体剖视图中区域B的放大图；

图22为本申请又一些实施例提供的振膜组的结构示意图；

图23为图22所示振膜组在E-E线处的立体剖视图；

图24为图19所示振膜组与图17所示盆架的装配图；

图25为图24所示装配图在F-F线处的立体剖视图；

图26为图16中第一音圈组和第二音圈组的结构示意图；

图27为图26所示第一音圈组和第二音圈组的爆炸图；

图28为图26-图27所示第一音圈组、第二音圈组与图24所示振膜组、盆架的装配图；

图29a为图28所示装配结构在G-G线处的立体剖视图；

图29b为图29a所示立体剖视图中区域C的放大图；

图30为图28所示装配结构的仰视图；

图31为图16所示内核中第二电连接结构的一种结构示意图；

图32为图31所示第二电连接结构与图30中第一音圈组、第二音圈组、盆架的装配图；

图33为图32所示装配结构在H-H线处的立体剖视图；

图34为图33所示立体剖视图中区域D的放大图；

图35为图16所示内核中第二电连接结构的又一种结构示意图；

图36为本申请又一些实施例提供的第二电连接结构的结构示意图；

图37为图36所示第二电连接结构与图30中第一音圈组、第二音圈组、盆架的装配图；

图38为本申请又一些实施例提供的内核中第一音圈组、第二音圈组与振膜组、盆架的装配结构的仰视图；

图39为图38中第一音圈组、第二音圈组、盆架和第二电连接结构的装配图；

图40为图16所示内核中四个辅助振膜的结构示意图；

图41为图40所示四个辅助振膜与图32中振膜组、第一音圈组、第二音圈组、盆架、第二电连接结构的装配图；

图42为图41所示装配图在I-I线处的立体剖视图；

图43为图42所示立体剖视图在区域E处的放大图；

图44为图16所示内核中磁路系统的结构示意图；

图45为图44所示磁路系统的爆炸图；

图46为图45所示磁路系统中边磁体与图41中盆架、第二电连接结构和四个辅助振膜的装配图；

图47为图46所示装配结构在J-J线处的立体剖视图；

图48为图46所示装配结构在K-K线处的立体剖视图；

图49为图46所示装配结构在K-K线处的另一种立体剖视图；

图50为图49中区域F的局部放大图；

图51为图46所示装配结构与第二导磁轭、第一中心磁体、第二中心磁体、内磁体的装配图；

图52为图51所示装配结构在L-L线处的立体剖视图；

图53为图51所示装配结构由下向上看时的结构示意图；

图54为图45所示磁路系统中边缘导磁轭的结构示意图；

图55为图54所示边缘导磁轭与盆架、振膜组的装配结构的立体剖视图；

图56为图54所示边缘导磁轭与第二电连接结构和边磁体的装配图；

图57为图44所示磁路系统在M-M线处的立体剖视图；

图58为图15所示内核在N-N线处的立体剖视图；

图59为本申请又一些实施例提供的磁路系统的立体剖视图；

图60为本申请又一些实施例提供的磁路系统的立体剖视图；

图61为本申请又一些实施例提供的磁路系统的立体剖视图；

图62为本申请又一些实施例提供的磁路系统的立体剖视图。

具体实施方式

在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本申请实施例中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

在本申请实施例中，“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

本申请提供一种电子设备，该电子设备为具有声音播放功能的一类电子设备。具体的，该电子设备包括但不限于手机、平板电脑(tablet personal computer)、膝上型电脑(laptop computer)、个人数码助理(personal digital assistant，PDA)、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备、随身听、收音机等。其中，可穿戴设备包括但不限于智能手环、智能手表、智能头戴显示器、智能眼镜等。

请参阅图1，图1为本申请一些实施例提供的电子设备100的立体图。图1所示电子设备100是以平板电脑为例进行的说明。在此示例中，电子设备100包括屏幕10、背壳20、主控主板30、接口主板40、电池50和扬声器模组60。其中，主控主板30、接口主板40、电池50和扬声器模组60位于电子设备100的内部，因此采用虚线示出轮廓。

可以理解的是，图1以及下文相关附图仅示意性的示出了电子设备100包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图1以及下文各附图限定。此外，当电子设备100为一些其他形态的设备时，电子设备100也可以不包括屏幕10、接口主板40和电池50。

在图1所示实施例中，电子设备100呈矩形平板状。为了方便下文各实施例的描述，建立XYZ坐标系。具体的，定义电子设备100的长度方向为X轴方向，电子设备100的宽度方向为Y轴方向，电子设备100的厚度方向为Z轴方向。可以理解的是，电子设备100的坐标系设置可以根据实际需要进行灵活设置，在此不做具体限定。在其他一些实施例中，电子设备100的形状也可以为正方形平板状、圆形平板状、椭圆形平板状等等。

屏幕10用于显示图像、视频等。屏幕10包括透光盖板和显示屏(英文名称：panel，也称为显示面板)。透光盖板与显示屏层叠设置并通过胶粘等方式固定连接。透光盖板主要用于对显示屏起到保护以及防尘作用。透光盖板的材质包括但不限于玻璃。显示屏可以采用柔性显示屏，也可以采用刚性显示屏。例如，显示屏可以为有机发光二极管(organiclight-emitting diode，OLED)显示屏，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrix organic light-emitting diode，AMOLED)显示屏，迷你发光二极管(mini organic light-emitting diode)显示屏，微型发光二极管(micro organic light-emitting diode)显示屏，微型有机发光二极管(micro organic light-emitting diode)显示屏，量子点发光二极管(quantum dot light emitting diodes，QLED)显示屏，液晶显示屏(liquid crystal display，LCD)等。

背壳20形成电子设备100的外壳。背壳20用于保护电子设备100的内部电子器件。背壳20的材质包括但不限于金属、陶瓷、塑胶和玻璃。为了实现电子设备100的轻薄化同时保证背壳20的结构强度，背壳20的材质可选为金属。背壳20包括背盖201和边框202。背盖201位于显示屏远离透光盖板的一侧，并与透光盖板、显示屏层叠设置。边框202位于背盖201与透光盖板之间，且边框202固定于背盖201上。示例性的，边框202可以通过粘胶固定连接于背盖201上。边框202也可以与背盖201为一体成型结构，即边框202与背盖201为一个整体结构。透光盖板固定于边框202上。一些实施例中，透光盖板可以通过胶粘固定于边框202上。透光盖板、背盖201与边框202围成电子设备100的内部容纳空间。该内部容纳空间将显示屏、主控主板30、接口主板40、电池50和扬声器模组60容纳在内。

在电子设备100的内部容纳腔中，主控主板30、接口主板40、电池50和扬声器模组60可以固定于背盖201的内表面，也可以固定于屏幕10的靠近背盖201的表面。

主控主板30用于集成主控制芯片。主控制芯片例如可以为应用处理器(application processor，AP)、双倍数据率同步动态随机存取存储器(double data rate，DDR)以及通用存储器(universal flash storage，UFS)等。一些实施例中，主控主板30与屏幕10电连接，主控主板30用于控制屏幕10显示图像或视频。

主控主板30可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板，还可以为软硬结合电路板。主控主板30可以采用FR-4介质板，也可以采用罗杰斯(Rogers)介质板，还可以采用FR-4和Rogers的混合介质板，等等。这里，FR-4是一种耐燃材料等级的代号，Rogers介质板为一种高频板。

接口主板40上集成有串行总线(universal serial bus，USB)器件。该USB器件可以为USB type-C接口器件、USB type-A接口器件、USB type Micro-B接口器件或者USBtype-B接口器件。边框202上对应USB器件的位置设有插口70，充电器、耳机、数据线等配件可经由该插口70与USB器件电连接，以实现电源、信号以及数据的传输。

接口主板40可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板，还可以为软硬结合电路板。接口主板40可以采用FR-4介质板，也可以采用罗杰斯(Rogers)介质板，还可以采用FR-4和Rogers的混合介质板，等等。

电子设备100除了包括主控主板30和接口主板40之外，还可以包括天线主板(图中未示出)。该天线主板集成有天线、发射接收器等器件。其中，天线用于发射和接收电磁波信号。天线包括但不限于无线局域网(wireless local area networks，WLAN)(如无线保真(wireless fidelity，Wi-Fi)网络)天线，蓝牙(bluetooth，BT)天线、全球导航卫星系统(global navigation satellite system，GNSS)天线、近距离无线通信技术(near fieldcommunication，NFC)天线。发射接收器用于实现天线信号的收发。在其他一些实施例中，天线可以独立于天线主板外。比如当平板电脑的边框202或者背盖201为导电结构时，该天线还可以由部分边框或者部分背盖形成，这样天线形成于边框202或者背盖201上。

主控主板30与接口主板40之间，以及主控主板30与天线主板之间电连接，以实现三者之间的信号、数据传输。一些实施例中，主控主板30与接口主板40之间，以及主控主板30与天线主板之间采用柔性电路板(flexible printed circuit board,FPC)电连接。此外，三者之间也可以采用导线或者漆包线电连接。在其他一些实施例中，该三块主板也可以集成为一体，也即是三块主板同为一个主板。

电池50位于电子设备100的内部容纳空间的中部区域。电池50用于向电子设备100内诸如显示屏、主控主板30、接口主板40和天线主板等电子器件提供电量。

扬声器模组60与主控主板30、接口主板40和天线主板中的至少一个主板电连接，以获取音乐、语音等音频电信号，扬声器模组60用于将该音频电信号还原成声音，能够支持音频外放的功能。扬声器模组60的数量可以为一个，也可以为多个。扬声器模组60的数量越多，音频外放性能越好，音效越好。在图1所示的实施例中，扬声器模组60的数量为四个，该四个扬声器模组分别靠近平板电脑边缘的四个拐角设置。且该四个扬声器模组60分别沿A1方向、A2方向、A3方向和A4方向出声。边框202上位于出声方向的区域形成出音孔(图中未示出)，借助该出音孔可以将声音传输至电子设备100的外部。

在本实施例中，扬声器模组60可以用作低频扬声器，也可以用作中频或者高频扬声器，还可以同时用作低中高频扬声器。

请参阅图2和图3，图2为图1所示电子设备100内扬声器模组60的一种立体图，图3为图2所示扬声器模组60的爆炸图。在本实施例中，扬声器模组60包括壳体601、密封结构602、内核603、第一电连接结构604和密封盖605。

需要说明的是，图2-图3仅示意性的示出了扬声器模组60包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图2-图3的限定。另外，图2中的坐标系与图1中的坐标系表示为同一坐标系。也即是，图2中扬声器模组60内各个部件在图2所示坐标系下的方位关系，与当该扬声器模组60应用于图1所示电子设备100内时，其内各个部件在图1所示坐标系下的方位关系相同。在其他一些实施例中，扬声器模组60也可以不包括密封结构602和密封盖605。

壳体601上设有固定部。固定部包括但不限于通孔、螺纹孔、卡扣、卡槽、限位台阶等。在图2-图3所示的实施例中，固定部包括两个通孔a和一个限位台阶b。通孔a用于与螺钉配合，限位台阶b用于与主板支架等结构配合，用以将扬声器模组60固定于图1所示电子设备100内。

壳体601的材料包括但不限于金属和塑胶。一些实施例中，壳体601的材料为塑胶，塑胶的成本低，且易于成型，有利于降低扬声器模组60的加工成本。

壳体601可以为一个结构整体，也可以由多个部分装配形成。在一些实施例中，壳体601包括前壳6011和后壳6012。壳体601由前壳6011和后壳6012装配形成，有利于降低壳体601的成型难度和装配难度。

具体的，请参阅图4和图5，图4为图3所示扬声器模组60内前壳6011的结构示意图，图5为图4所示前壳6011由下向上看时的结构示意图。前壳6011包括前盖板6011a。前盖板6011a具有相对的外表面M1和内表面M2。外表面M1朝向壳体601的外部空间，内表面M2朝向壳体601的内部空间。前盖板6011a上设有贯穿外表面M1和内表面M2的第一开口C1。

请参阅图6，图6为图4-图5所示前壳6011与密封结构602的装配图。密封结构602设置于前盖板6011a的外表面M1。具体的，密封结构602可以采用胶粘、卡接、螺纹连接等方式设置于前盖板6011a的外表面M1。密封结构602的材质包括但不限于橡胶、硅胶、泡棉。密封结构602围绕第一开口C1设置。在将该扬声器模组60安装于图1所示电子设备100内时，前盖板6011a的外表面M1朝向屏幕10，密封结构602位于前盖板6011a与屏幕10之间。密封结构602可以密封前盖板6011a与屏幕10之间在第一开口C1的周向上的间隙。第一开口C1的内壁、密封结构602的内边缘和屏幕10围成扬声器模组60的前腔。在此基础上，请继续参阅图4和图6，前盖板6011a的外表面M1还设有凹槽C3，屏幕10还覆盖于该凹槽C3的开口处。凹槽C3的内壁与屏幕10围成扬声器模组60的出声通道，该出声通道与前腔C1连通。扬声器模组60的前腔形成的气流可以由该出声通道导出，以形成声音。出声通道与图1所示电子设备100的边框上的出音孔连通。本实施例中，扬声器模组60借助屏幕10围成前腔和出声通道，能够降低扬声器模组60在Z轴上的高度，有利于电子设备的薄型化设计。

在其他一些实施例中，扬声器模组60的前腔和出声通道也可以形成于前盖板6011a的内侧。其中，“前盖板6011a的内侧”是指前盖板6011a的内表面M2远离外表面M1的一侧。在此实施例中，前盖板6011a上无需设置第一开口C1，前盖板6011a的外表面M1也无需设置密封结构602，这样可以降低扬声器模组60的结构复杂度。

请继续参阅图5，前壳6011还包括侧框6011b，侧框6011b位于内表面M2的远离外表面M1的一侧，且侧框6011b围绕内表面M2的边缘一周设置并与前盖板6011a固定。侧框6011b的远离前盖板6011a的一端设有第一台阶面6011c，第一台阶面6011c围绕侧框6011b的一周设置。前壳6011用于借助第一台阶面6011c与图3中的后壳6012固定。

内核603设置于前壳6011内。请参阅图7，图7为图3所示扬声器模组60中内核603的结构示意图。内核603具有固定面M5，该固定面M5由振膜的外边缘部分形成。内核603用于借助该固定面M5与前壳6011固定。

具体的，请返回参阅图5，前盖板6011a的内表面M2具有第二台阶面6011d。第二台阶面6011d围绕第一开口C1设置。第二台阶面6011d的形状及大小与固定面M5的形状及大小相适应。

请参阅图8和图9，图8为图7所示内核603与图5所示前壳6011的装配图，图9为图8所示装配结构在A-A线处的立体剖视图。需要说明的是，在“A-A线处”是指在A-A线及A-A线两端箭头所在的平面处，后文中对类似附图的说明应做相同理解，后文中不再赘述。内核603设置于内表面M2的远离外表面M1的一侧，且内核603的固定面M5固定于第二台阶面6011d。由此将内核603设置于前壳6011内并实现内核603与前壳6011的固定。

在此基础上，可选的，请返回参阅图5，前盖板6011a的内表面M2上围绕第二台阶面6011d设有限位凸棱6011e。限位凸棱6011e呈环状。当内核603设置于前壳6011内时，请参阅图8和图9，限位凸棱6011e围绕内核603的周向设置。借助该限位凸棱6011e可以对内核603起到限位作用，防止内核603在XY平面内产生错位，同时提高固定面M5与第二台阶面6011d的对位准确性。此外，内核603除了可以与第二台阶面6011d固定之外，还可以借助自身侧面与限位凸棱6011e固定，由此可以增大内核603与前壳6011的固定面积，保证内核603与前壳6011的连接稳定性。

内核603为扬声器模组60的核心电子元器件，为了将音频电信号由图1所示电子设备100的主板(具体为主控主板30、接口主板40或者天线主板)引入内核603，一些实施例中，请参阅图10，图10为图8所示前壳6011、内核603与第一电连接结构604的装配图。扬声器模组60还包括端子支撑部6013。一些实施例中，该端子支撑部6013固定于前壳6011上。具体的，端子支撑部6013可以胶粘固定于前壳6011上，也可以与前壳6011一体成型。在其他一些实施例中，端子支撑部6013也可以设置于后壳6012上。

端子支撑部6013上设有第一端子b1和第二端子b2。第一端子b1和第二端子b2中的一个为正极端子且另一个为负极端子。扬声器模组60用于借助第一端子b1、第二端子b2与图1所示电子设备100的主板电连接，以将音频电信号引入扬声器模组60的壳体601位置处。

在此基础上，进一步的，第一电连接结构604具有第一端n1、第二端n2和第三端n3。第一电连接结构604的第一端n1位于前壳6011外，并与端子支撑部6013上的第一端子b1、第二端子b2电连接。第一电连接结构604的第二端n2和第三端n3穿过前壳6011伸入前壳6011内。一些实施例中，前壳6011的侧框6011b上设有第二开口h1，第一电连接结构604的第二端n2和第三端n3穿过该第二开口h1伸入前壳6011内，并分别与内核603的正负电极电连接。第一电连接结构604用于将来自第一端子b1的音频电信号传输至第二端n2输出，将来自第二端子b2的音频电信号传输至第三端n3输出。由此，借助第一电连接结构604，将音频电信号进一步由壳体601位置处引入内核603。

第一电连接结构604包括但不限于柔性电路板(flexible printed circuit，FPC)、导线、漆包线、由多根导线通过柔性结构连接形成的结构。在图10所示的实施例中，第一电连接结构604为FPC。

请参阅图11和图12，图11为图3所示扬声器模组60内后壳6012的结构示意图，图12为图11所示后壳6012由下向上看时的结构示意图。后壳6012近似呈平板状。后壳6012具有相对的内表面M3和外表面M4。内表面M3朝向壳体601的内部空间，外表面M4朝向壳体601的外部空间。

请参阅图13和图14，图13为图11-图12所示后壳6012与图10所示前壳6011、内核603、第一电连接结构604的装配图，图14为图13所示装配结构在B-B线处的立体剖视图。后壳6012的内表面M3的边缘一周固定于前壳6011的第一台阶面6011c上。由此实现了前壳6011与后壳6012的装配，此结构简单，有利于降低壳体601的成型难度和装配难度。

后壳6012与前壳6011围成扬声器模组60的后腔C2，内核603设置于该后腔C2内，并将后腔C2与前腔隔开。

为了降低扬声器模组60在Z轴方向上的高度，在一些实施例中，请返回参阅图11和图12，后壳6012上设有贯穿内表面M3和外表面M4的第三开口606。请参阅图13和图14，内核603的远离前盖板6011a的一端位于后壳6012的第三开口606内。这样，采用第三开口606对内核603形成避让，可以在一定程度上降低扬声器模组60在Z轴方向上的高度，有利于电子设备100的薄型化设计。

在上述实施例的基础上，内核603的位于第三开口606内的部分还用于封堵第三开口606，以使后腔C2为封闭腔体。基于此，为了保证内核603对第三开口606的封堵效果，一方面，内核603的位于第三开口606内的部分为封闭结构，也即是该部分上不存在连通后腔C2内外的通孔、通槽等通气结构。另一方面，第三开口606的内边缘与内核603之间密封连接，以封堵第三开口606的内边缘与内核603之间的间隙。

为了实现第三开口606的内边缘与内核603之间的密封连接，在一些实施例中，请返回参阅图12，后壳6012的外表面M4与第三开口606的内侧表面之间的拐角位置设有导斜面M6。当后壳6012与内核603装配后，请参阅图13和图14，该导斜面M6与内核603的侧壁围成环形密封胶槽C4。该环形密封胶槽C4内填充有密封胶(图中未示出)。该密封胶包括但不限于UV胶(也称无影胶)、聚氨酯、硅橡胶、聚硫橡胶、氯丁橡胶和环氧树脂密封胶中的一种或者多种。借助该密封胶可以密封第三开口606的内边缘与内核603之间的间隙，使得后腔C2形成为封闭腔体。此结构简单，操作方便，且适于密封不同形状的间隙，适用范围广，灵活性较优。其中，密封胶还进一步将内核603粘接于后壳6012上，能够提高内核603与壳体601的连接稳定性。

在其他一些实施例中，内核603的远离前盖板6011a的一端也可以位于后壳6012的内侧。其中，“后壳6012的内侧”是指后壳6012的内表面M3远离外表面M4的一侧。这样，内核603全部位于后腔C2内，后壳6012上无需形成第三开口606，也无需设置密封结构，可以降低扬声器模组60的结构复杂度。

为了提高扬声器模组60的低频性能，在一些实施例中，请参阅图11和图12，后壳6012上设有灌装口607。灌装口607与后腔C2连通，借助该灌装口607可以向后腔C2灌装吸音材料。其中，吸音材料包括但不限于三聚氰胺类吸音材料、沸石、玻璃纤维、活性炭中的一种或者多种。吸音材料可以增大后腔C2的等效空间，提高扬声器模组60的低频特性。

密封盖605盖设于灌装口607处。具体的，密封盖605可以通过螺纹连接、卡接、焊接等方式盖设于灌装口607处。

根据以上扬声器模组60内各结构的描述，在内核603通电工作时，可以推动前腔内的空气振动以形成声音，由此将音频电信号转换为声音信号。其中，内核603为扬声器模组60内产生声音的核心部件，其厚度及音频性能直接影响了扬声器模组的厚度及音频性能，因此下文主要对内核603的结构进行介绍。

具体的，请参阅图15和图16，图15为本申请一些实施例提供的内核603的立体图，图16为图15所示内核603的爆炸图。内核603包括盆架1、振动系统2和磁路系统3。

需要说明的是，图15-图16仅示意性的示出了内核603包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图15-图16的限定。另外，图15中的坐标系与图2中的坐标系表示为同一坐标系。也即是，图15中内核603内各个部件在图15所示坐标系下的方位关系，与当该内核603应用于图2所示扬声器模组60内时，其内各个部件在图2所示坐标系下的方位关系相同。

可以理解的是，下文描述内核603中各个部件所采用的“顶”是指当内核603应用于扬声器模组60内时被描述部件靠近前腔的部位，“底”是指当内核603应用于扬声器模组60内时被描述部件远离前腔的部位，“内”是指被描述部件靠近内核603的中心轴线的部位，“外”是指被描述部件远离内核603的中心轴线的部位，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。另外，下文描述内核603中各个部件的形状为“矩形”、“方形”均表示大致形状，相邻两边之间可以设有圆角，也可以不设圆角。再者，下文描述内核603中各个部件所采用的“平行”、“垂直”、“方向一致”、“方向相同”、“方向相反”等方位关系限定词均表示允许一定误差的大致方位。

盆架1用作内核603的“支撑骨架”，用于支撑振动系统2，并固定磁路系统3。盆架1的材质包括但不限于金属和塑胶。

请参阅图17，图17为图15-图16所示内核603中盆架1的立体图。盆架1为矩形框架。具体的，盆架1包括相对的第一短边部1a和第二短边部1b，以及相对的第一长边部1c和第二长边部1d。第一长边部1c和第二长边部1d的延伸方向与X轴平行，第一短边部1a和第二短边部1b的延伸方向与Y轴平行。第一长边部1c和第二长边部1d的长度大于第一短边部1a和第二短边部1b的长度。盆架1由第一短边部1a、第一长边部1c、第二短边部1b、第二长边部1d依次连接并围合形成。

请参阅图18，图18为图17所示盆架1在C-C线处的立体剖视图。盆架1包括相背的顶面m1和底面m2。盆架1还包括相背设置的内侧面m3和外侧面m4，内侧面m3和外侧面m4连接在顶面m1与底面m2之间。盆架1的顶面m1、底面m2、内侧面m3和外侧面m4均为环绕盆架1的周向设置的环形面。盆架1的内侧面m3设有向靠近外侧面m4的方向凹陷的固定槽11。该固定槽11环绕盆架1的周向设置，且该固定槽11贯穿底面m2。

盆架1可以为一个结构件整体，也可以由多个部分通过粘接、卡接、螺纹连接等方式装配形成。

可以理解的是，盆架1用于支撑振动系统2并固定磁路系统3，在满足该需求的情况下，盆架1也可以有其他设计形状，不限于本实施例。

请返回参阅图16，振动系统2包括振膜组21、第一音圈组22、第二音圈组23、第二电连接结构24以及四个辅助振膜25。

其中，振膜组21为推动扬声器模组60前腔内空气运动的主体。在将图16所示内核603应用于图13-图14所示扬声器模组60内时，内核603借助该振膜组21将扬声器模组60的后腔C3和前腔分隔开。

请参阅图19、图20a和图20b，图19为图16所示内核603中振膜组21的一种结构示意图。图20a为图19所示振膜组21在D-D线处的立体剖视图，图20b为图20a所示立体剖视图中区域A的放大图。振膜组21包括球顶211和振膜212。

球顶211呈矩形板状。球顶211的长度方向与X轴平行，球顶211的宽度方向与Y轴平行，球顶211的厚度方向与Z轴平行。球顶211包括相背设置的顶面211a和底面211b。球顶211的底面211b的边缘区域设有限位槽211c。

振膜212呈矩形环状。振膜212的长边延伸方向与X轴平行，振膜212的短边延伸方向与Y轴平行。振膜212包括依次连接的第一固定部212a、折环212b及第二固定部212c。第一固定部212a位于折环212b的内侧，第二固定部212c位于折环212b的外侧。

第一固定部212a部分收容于球顶211的限位槽211c，且与球顶211相固定。在此基础上，振膜21的第一固定部212a具有顶面212a1和底面212a2。第一固定部212a的顶面212a1接触限位槽211c的底壁，第一固定部212a的底面212a2与球顶211的底面211b齐平。第一固定部212a的底面212a2与球顶211的底面211b拼接形成的表面用于固定第一音圈组22和第二音圈组23，由此便于第一音圈组22和第二音圈组23的固定。

第二固定部212c具有相背对的顶面212c1和底面212c2。第二固定部212c的顶面212c1形成图7所示内核603的固定面M5。在将内核603安装于扬声器模组60内时，振膜组21借助该第二固定部212c的顶面212c1与扬声器模组60的前壳的内表面固定。第二固定部212c的底面212c2用于与图17-图18所示盆架1的顶面m1固定。

振膜212的折环212b的截面形状呈弧形或近似弧形，折环212b的延伸轨迹呈圆角矩形。折环212b的延伸轨迹的长边延伸方向与X轴平行，折环212b的延伸轨迹的短边延伸方向与Y轴平行。振膜212的折环212b下凹设置，也即折环212b向第一固定部212a的底面212a2远离第一固定部212a的顶面212a1的一侧凹陷。振膜212的折环212b受外力时能够发生形变，使得球顶211能够相对于第二固定部212c在Z轴方向上下振动。

在本申请实施例中，由于振膜212的折环212b下凹设置，使得内核603能够节约其上部空间，由此可以节省前腔空间。

请参阅图21a和图21b，图21a为本申请又一些实施例提供的振膜组21的立体剖视图，图21b为图21a所示立体剖视图中区域B的放大图。本实施例与图20a所示振膜组21的区别之处在于：本实施例中，球顶211的限位槽211c设置于球顶211的顶面211a的边缘区域。在此基础上，振膜21的第一固定部212a具有顶面212a1和底面212a2。第一固定部212a的底面212a2接触限位槽211c的底壁，第一固定部212a的顶面212a1与球顶211的顶面211a齐平。这样，在将内核应用于扬声器模组内时，能够保证扬声器模组前腔的气流平稳性，避免出现杂音。

请参阅图22和图23，图22为本申请又一些实施例提供的振膜组21的结构示意图，图23为图22所示振膜组21在E-E线处的立体剖视图。本实施例提供的振膜组21与图20a所示振膜组21的区别之处在于：本实施例中，振膜212的折环212b上凸设置，也即折环212b向第一固定部212a的顶面212a1远离第一固定部212a的底面212a2的一侧凸起。这样，释放了振膜212的下方空间，允许位于振膜212下方的磁路系统3设置更大的高度尺寸，从而增加内核603的磁感应强度，提高内核603的灵敏度。

请参阅图24和图25，图24为图19所示振膜组21与图17所示盆架1的装配图，图25为图24所示装配图在F-F线处的立体剖视图。振膜组21中，振膜212的第二固定部212c的底面212c2朝向盆架1，并与盆架1的顶面m1固定。

请参阅图26，图26为图16中第一音圈组22和第二音圈组23的结构示意图。第一音圈组22、第二音圈组23沿X轴方向排列，第一音圈组22和第二音圈组23大致呈方形环状。在其他一些实施例中，第一音圈组22和第二音圈组23也可以呈矩形环状。第一音圈组22的两个相邻边部的延伸方向分别与X轴方向和Y轴方向一致，第二音圈组23的两个相邻边部的延伸方向分别与X轴方向和Y轴方向一致。第一音圈组22和第二音圈组23用于与磁路系统3配合以同步驱动振膜组21振动，进而推动扬声器模组60前腔内空气运动以产生声音。

请一并参阅图26和图27，图27为图26所示第一音圈组22和第二音圈组23的爆炸图。在本实施例中，第一音圈组22包括第一音圈221和第一音圈骨架222，第二音圈组23包括第二音圈231和第二音圈骨架232。

第一音圈221具有相对的顶面221a和底面221b。第二音圈231具有相对的顶面231a和底面231b。第一音圈221的顶面221a所处端部以及第二音圈231的顶面231a所处端部用于与振膜组21的球顶211固定，第一音圈221的底面221b所处端部以及第二音圈231的底面231b所处的端部用于伸入磁路系统3内，以与磁路系统3配合。

第一音圈骨架222和第二音圈骨架232分别用于调节第一音圈221和第一音圈221在Z轴方向上的高度，以在保证振膜组21的振动空间的同时，将第一音圈221和第一音圈221调节至伸入磁路系统3内。在此基础上，第一音圈骨架222和第二音圈骨架232可以选择密度小、结构强度高的材料，比如铝合金、镁铝合金等，以减小磁路系统3的负载。

在一些实施例中，第一音圈骨架222包括第一支撑部2221和两个第二支撑部2222。第一支撑部2221具有相背对的顶面2221a和底面2221b。第一支撑部2221的底面2221b与第一音圈221的顶面221a固定，第一支撑部2221的顶面2221a用于与球顶211固定。

第二音圈骨架232包括第三支撑部2321和两个第四支撑部2322。第三支撑部2321具有相背对的顶面2321a和底面2321b。第三支撑部2321的底面2321b与第二音圈231的顶面231a固定，第三支撑部2321的顶面2321a用于与球顶211固定。

两个第二支撑部2222分别设置于第一支撑部2221的远离第三支撑部2321的两个拐角位置，第一音圈221的正负电极(图中未示出)分别由该两个拐角位置所邻接的第一音圈221部位引出。也可以认为，两个第二支撑部2222和第一音圈221的正电极和负电极分别位于第一音圈组22的远离第二音圈组23的两个拐角位置。

两个第四支撑部2322分别设置于第三支撑部2321的远离第一支撑部2221的两个拐角位置，第二音圈231的正负电极(图中未示出)分别由该两个拐角位置所邻接的第二音圈231部位引出。也可以认为，两个第四支撑部2322和第二音圈231的正电极和负电极分别位于第二音圈组23的远离第一音圈组22的两个拐角位置。

两个第二支撑部2222和两个第四支撑部2322均用于固定支撑图16中第二电连接结构24的端部，且第一音圈221的正负电极以及第二音圈231的正负电极还用于与第二电连接结构24的该端部电连接。

具体的，请参阅图27，第二支撑部2222包括第一外延单元2222a、第一连接单元2222b和第二外延单元2222c。第一外延单元2222a自第一支撑部2221的外边缘向远离第一支撑部2221的中心轴线方向延伸。第一连接单元2222b自第一外延单元2222a的外端向第一支撑部2221的底面2221b远离顶面2221a的一侧延伸。其中，第一外延单元2222a的外端是指第一外延单元2222a的远离第一支撑部2221的中心轴线的一端。第二外延单元2222c自第一连接单元2222b远离第一支撑部2221的一端向远离第一支撑部2221的中心轴线方向延伸。这样，第二支撑部2222的截面呈

型结构，第二支撑部2222可以借助第二外延单元2222c支撑图16中第二电连接结构24的端部。在其他一些实施例中，第二支撑部2222的截面也可以呈/>

型、“L”型、“I”型结构，本申请对此不作具体限定。

同理的，请继续参阅图27，第四支撑部2322包括第三外延单元2322a、第二连接单元2322b和第四外延单元2322c。第三外延单元2322a自第三支撑部2321的外边缘向远离第三支撑部2321的中心轴线方向延伸。第二连接单元2322b自第三外延单元2322a的外端向第三支撑部2321的底面2321b远离顶面2321a的一侧延伸。其中，第三外延单元2322a的外端是指第三外延单元2322a的远离第三支撑部2321的中心轴线的一端。第四外延单元2322c自第二连接单元2322b远离第三支撑部2321的一端向远离第三支撑部2321的中心轴线方向延伸。这样，第四支撑部2322的截面呈

型结构，第四支撑部2322可以借助第四外延单元2322c支撑图16中第二电连接结构24的端部。在其他一些实施例中，第四支撑部2322的截面也可以呈/>

型、“L”型、“I”型结构，本申请对此不作具体限定。

第一音圈骨架222可以为一体式结构，也可以由多个部分装配形成，本申请对此不作具体限定。同理的，第二音圈骨架232可以为一体式结构，也可以由多个部分装配形成，本申请对此不作具体限定。

在其他一些实施例中，内核603也可以不设置第一音圈骨架222和第二音圈骨架232，而直接将第一音圈221和第二音圈231固定于振膜组21上。

请参阅图28-图30，图28为图26-图27所示第一音圈组22、第二音圈组23与图24所示振膜组21、盆架1的装配图，图29a为图28所示装配结构在G-G线处的立体剖视图，图29b为图29a所示立体剖视图中区域C的放大图，图30为图28所示装配结构的仰视图。第一音圈组22和第二音圈组23位于盆架1内，第一音圈组22中第一支撑部2221的顶面2221a，以及第二音圈组23中第三支撑部2321的顶面2321a与球顶211固定。第一音圈组22、第二音圈组23沿X轴方向排列，也即是第一音圈组22、第二音圈组23沿振膜组21内球顶211的长度方向排列。第一音圈组22位于第一短边部1a与第二音圈组23之间，第二音圈组23位于第一音圈组22与第二短边部1b之间。第一音圈组22中两个第二支撑部2222的第二外延单元2222c靠近第一短边部1a设置，第二音圈组23中两个第四支撑部2322的第四外延单元2322c靠近第二短边部1b设置。

在此基础上，请参阅图31，图31为图16所示内核603中第二电连接结构24的结构示意图。第二电连接结构24包括第一电连接单元241和第二电连接单元242。请参阅图32，图32为图31所示第二电连接结构24与图30中第一音圈组22、第二音圈组23、盆架1的装配图。第一电连接单元241连接于盆架1的第一短边部1a与第一音圈组22之间，第二电连接单元242连接于盆架1的第二短边部1b与第二音圈组23之间。这样，第一电连接单元241、第二电连接单元242的连接路径较短，体积可以制作得较小，有利于降低内核603的成本。

具体的，请继续参阅图31和图32，第一电连接单元241具有两个第一端部D1，第一电连接单元241的两个第一端部D1分别连接于第一音圈组22的远离第二音圈组23的两个拐角位置。具体的，该两个第一端部D1分别固定支撑于该两个拐角位置处的第二外延单元2222c，并分别与该两个拐角位置处的第一音圈221的正负电极电连接。

第一电连接单元241的两个第一端部D1与第一音圈组22的两个拐角位置的具体连接方式相同。下文以图32中位于第一音圈组22左上角处的连接结构为例进行说明。具体的，请参阅图33和图34，图33为图32所示装配结构在H-H线处的立体剖视图，图34为图33所示立体剖视图中区域D的放大图。第二外延单元2222c具有顶面K1和底面K2。顶面K1朝向振膜组21，底面K2与顶面K1相背对。第一电连接单元241的第一端部D1包括第一部分D11和第二部分D12。第二部分D12位于第一部分D11的远离内核603的中心轴线的一侧。在其他一些实施例中，第二部分D12也可以位于第一部分D11的靠近内核603的中心轴线的一侧，或者第二部分D12、第一部分D11沿第一音圈组22的周向排列。第一电连接单元241的第一端部D1借助第一部分D11固定于第二外延单元2222c的底面K2上。第一电连接单元241的第一端部D1借助第二部分D12与第一音圈221的正电极或者负电极(图中未示出)电连接。

同理的，请返回参阅图31和图32，第二电连接单元242具有两个第一端部D1，第二电连接单元242的两个第一端部D1分别连接于第二音圈组23的远离第一音圈组22的两个拐角位置。具体的，该两个第一端部D1分别固定支撑于该两个拐角位置处的第四外延单元2322c，并分别电连接于该两个拐角位置处的第二音圈231的正负电极。第二电连接单元242的两个第一端部D1与第二音圈组23的两个拐角位置的具体连接方式，可以参照图33和图34所示第一电连接单元241的第一端部D1与第一音圈组22的拐角位置的具体连接方式实施，在此不做赘述。

这样一来，进一步缩短了第一电连接单元241、第二电连接单元242的连接路径，减小了第二电连接结构24的体积。

在上述实施例的基础上，请继续参阅图31和图32，第一电连接单元241还具有两个第二端部D2。第一电连接单元241的两个第二端部D2分别设置于盆架1的第一短边部1a的两端。具体的，第一电连接单元241的两个第二端部D2分别设置于盆架1的底面m2的位于第一短边部1a上的区域的两端。第一电连接单元241将第一电连接单元241的两个第一端部D1分别电连接至第一电连接单元241的两个第二端部D2。具体的，第一电连接单元241的两个第一端部D1与第一电连接单元241的两个第二端部D2之间的电连接路径可以为图31中的路径L1和路径L2，也可以为图35中的路径L1和路径L2。

这样一来，将第一音圈221的电输入端引出至第一短边部1a的两端，第一电连接单元241的两个第二端部D2形成内核603的两个外接端子，该两个外接端子用于与图10中第一电连接结构604的第二端n2和第三端n3电连接，以将音频电信号进一步引入第一音圈221。由于第一短边部1a的长度较短，因此内核603的两个外接端子之间的距离较短，有利于缩小第一电连接结构604的第二端n2与第三端n3之间的距离，减小第一电连接结构604在扬声器模组60的后腔内的占用体积。

同理的，第二电连接单元242还具有两个第二端部D2。第二电连接单元242的两个第二端部D2分别设置于盆架1的第二短边部1b的两端。具体的，第二电连接单元242的两个第二端部D2分别设置于盆架1的底面m2的位于第二短边部1b上的区域的两端。第二电连接单元242将第二电连接单元242的两个第一端部D1分别电连接至第二电连接单元242的两个第二端部D2。

这样一来，将第二音圈231的电输入端引出至第二短边部1b的两端，第二电连接单元242的两个第二端部D2形成内核603的另外两个外接端子，该两个外接端子用于分别与图10中第一电连接结构604的第二端n2和第三端n3电连接，以将电信号进一步引入第二音圈231。

在其他一些实施例中，第一电连接单元241的两个第二端部D2也可以设置于第一长边部1c的两端，第二电连接单元242的两个第二端部D2也可以设置于第二长边部1d的两端，在此不做具体限定。

在上述实施例中，由于第一电连接单元241的两个第二端部D2分别设置于第一短边部1a的两端，第二电连接单元242的两个第二端部D2分别设置于第二短边部1b的两端，此外由于盆架1由第一短边部1a、第一长边部1c、第二短边部1b、第二长边部1d依次连接并围合形成，因此，从另一角度来讲，第一电连接单元241的一个第二端部D2和第二电连接单元242的一个第二端部D2分别位于盆架1的第一长边部1c的两端，第一电连接单元241的另一个第二端部D2和第二电连接单元242的另一个第二端部D2分别位于盆架1的第二长边部1d的两端。

在此基础上，为了减少内核603的外接端子的数量，以便于与图10中第一电连接结构604电连接，在一些示例中，请参阅图36和图37，图36为本申请又一些实施例提供的第二电连接结构24的结构示意图，图37为图36所示第二电连接结构24与图30中第一音圈组22、第二音圈组23、盆架1的装配图。本实施例提供的第二电连接结构24除了包括第一电连接单元241和第二电连接单元242之外，还包括电连接段243。该电连接段243固定于第一长边部1c上并将位于该第一长边部1c两端的两个第二端部D2电连接在一起。

这样一来，借助电连接段243，将第一音圈组22和第二音圈组23串联在一起，位于第二长边部1d的两端的两个第二端部D2形成内核603的两个外接端子。由此减少了内核603的外接端子的数量，便于与图10中第一电连接结构604电连接。

在其他一些实施例中，电连接段243固定于第二长边部1d上并将位于该第二长边部1d的两端的两个第二端部D2电连接在一起。这样一来，借助电连接段243，将第一音圈组22和第二音圈组23串联在一起，位于第一长边部1c的两端的两个第二端部D2形成内核603的两个外接端子。由此减少了内核603的外接端子的数量，便于与图10中第一电连接结构604电连接。

结合上述任一实施例所述的第一电连接单元241，为了避免第一电连接单元241阻碍第一音圈组的运动，在一些实施例中，请返回参阅图31和图32，第一电连接单元241为柔性电连接结构，该柔性电连接结构包括但不限于FPC以及由多根导线通过柔性结构连接形成的结构。该柔性电连接结构包括本体2411、第一枝节2412及第二枝节2413。本体2411包括中部2411a以及分别位于中部2411a的相对两侧的两个第二端部D2。中部2411a设置于盆架1的底面m2的位于第二短边部1b上的区域。第一枝节2412包括首端2412a、一个第一端部D1及连接于首端2412a与该一个第一端部D1之间的连接段2412b。第二枝节2413包括首端2413a、另一个第一端部D1及连接于首端2413a与另一个第一端部D1之间的连接段2413b。

第一枝节2412的首端2412a及第二枝节2413的首端2413a均连接至本体2411的中部2411a。示例性的，第一枝节2412的首端2412a与第二枝节2413的首端2413a相连接，两者拼接后连接至本体2411的中部2411a。在其他一些实施例中，第一枝节2412的首端2412a与第二枝节2413的首端2413a分别连接至本体2411的中部2411a的不同位置，两者之间形成间隙。

两个第一端部D1彼此间隔设置，且与本体2411间隔设置，两个第一端部D1为活动端部，可以相对本体2411活动。当两个第一端部D1受力相对本体2411活动时，可以带动第一枝节2412的连接段2412b相对本体2411以及第二枝节2413的连接段2413b活动。由此可以避免第一电连接单元241阻碍第一音圈组22运动。

第二电连接单元242也为柔性电连接结构。具体的，第二电连接单元242的结构可以与第一电连接单元241的结构相同且对称设置，以避免第二电连接单元242阻碍第二音圈组23运动。本申请对第二电连接单元242的结构不做赘述。

在其他一些实施例中，请参阅图38，图38为本申请又一些实施例提供的内核603中第一音圈组22、第二音圈组23与振膜组21、盆架1的装配结构的仰视图。本实施例与图28-图30所示实施例的不同之处在于：本实施例中，第一音圈组22、第二音圈组23沿Y轴方向排列，也即是第一音圈组22、第二音圈组23沿振膜组21内球顶211的宽度方向排列。这样，球顶211在第一音圈组22与第二音圈组23的对称面内的截面宽度(也即是图38中的W)较大，强度较高，当第一音圈组22与第二音圈组23在驱动振膜组21振动的过程中，因误差不能同步运动时，球顶211被掰断的可能性较低。

上述实施例与图28-图30所示实施例的不同之处还在于：请继续参阅图38，第一音圈组22、第二音圈组23呈矩形环状，第一音圈组22的长边部的延伸方向、第二音圈组23的长边部的延伸方向均与X轴方向一致，第一音圈组22的短边部的延伸方向、第二音圈组23的短边部的延伸方向均与Y轴方向一致。第一音圈组22的远离第二音圈组23的两个拐角位置分别为第一拐角位置B1和第二拐角位置B2。第一拐角位置B1位于盆架1的第一短边部1a与第二拐角位置B2之间，第二拐角位置B2位于第一拐角位置B1与盆架1的第二短边部1b之间。第一音圈组22的两个第二支撑部2222分别设置于第一拐角位置B1和第二拐角位置B2，且第一音圈组22内第一音圈221的正电极和负电极分别由第一拐角位置B1和第二拐角位置B2引出。第二音圈组23的远离第一音圈组22的两个拐角位置分别为第三拐角位置B3和第四拐角位置B4。第三拐角位置B3位于盆架1的第一短边部1a与第四拐角位置B4之间，第四拐角位置B4位于第三拐角位置B3与盆架1的第二短边部1b之间。第二音圈组23的两个第四支撑部2322分别设置于第三拐角位置B3和第四拐角位置B4，且第二音圈组23内第二音圈231的正电极和负电极分别由第三拐角位置B3和第四拐角位置B4引出。

这样，第一拐角位置B1、第三拐角位置B3与第一短边部1a之间的距离较近，第二拐角位置B2、第四拐角位置B4与第二短边部1b之间的距离较近，便于第二电连接结构24的设置。

在此基础上，内核603还包括第二电连接结构24，该第二电连接结构24与图31所示的第二电连接结构24的形状相同。请参阅图39，图39为图38中第一音圈组22、第二音圈组23、盆架1和第二电连接结构24的装配图。第二电连接结构24包括第一电连接单元241和第二电连接单元242。第一电连接单元241连接于第一音圈组22、第二音圈组23与盆架1的第一短边部1a之间，第二电连接单元242连接于第一音圈组22、第二音圈组23与盆架1的第二短边部1b之间。这样，第一电连接单元241、第二电连接单元242的连接路径较短，体积可以制作得较小，有利于降低内核603的成本。

具体的，请继续参阅图39，第一电连接单元241具有两个第一端部D1，第一电连接单元241的两个第一端部D1分别连接于第一音圈组22的第一拐角位置B1和第二音圈组23的第三拐角位置B3。具体的，第一拐角位置B1处的第一端部D1固定于第一拐角位置B1处的第二外延单元2222c，并电连接于第一拐角位置B1处的第一音圈221的正电极或者负电极。第三拐角位置B3处的第一端部D1固定于第三拐角位置B3处的第四外延单元2322c，并电连接于第三拐角位置B3处的第二音圈231的正电极或者负电极。

具体的，各个拐角位置的连接结构可以与图34所示拐角位置的连接结构相同，在此不做赘述。

同理的，第二电连接单元242具有两个第一端部D1，第二电连接单元242的两个第一端部D1分别连接于第一音圈组22的第二拐角位置B2和第二音圈组23的第四拐角位置B4。具体的，第二拐角位置B2处的第一端部D1固定于第二拐角位置B2处的第二外延单元2222c，并电连接于第二拐角位置B2处的第一音圈221的负电极或者正电极。第四拐角位置B4处的第一端部D1固定于第四拐角位置B4处的第四外延单元2322c，并电连接于第四拐角位置B4处的第二音圈231的负电极或者正电极。

这样一来，进一步缩短了第一电连接单元241、第二电连接单元242的连接路径，减小了第二电连接结构24的体积。

在上述实施例的基础上，请继续参阅图39，第一电连接单元241还具有两个第二端部D2。第一电连接单元241的两个第二端部D2分别设置于盆架1的第一短边部1a的两端。可选的，第一电连接单元241的两个第二端部D2分别设置于盆架1的底面m2的位于第一短边部1a上的区域的两端。第一电连接单元241将第一电连接单元241的两个第一端部D1分别电连接至第一电连接单元241的两个第二端部D2。

这样一来，将第一音圈221的电输入端引出至第一短边部1a的两端，第一电连接单元241的两个第二端部D2形成内核603的两个外接端子，该两个外接端子用于与图10中第一电连接结构604的第二端n2和第三端n3电连接，以将电信号进一步引入第一音圈221。由于第一短边部1a的长度较短，因此内核603的两个外接端子之间的距离较短，有利于缩小第一电连接结构604的第二端n2与第三端n3之间的距离，减小第一电连接结构604在扬声器模组60的后腔内的占用体积。

在上述实施例的基础上，可选的，第二电连接单元242将第二电连接单元242的两个第一端部D1电连接在一起。示例的，第二电连接单元242的两个第一端部D1之间的电连接路径可以为L3。这样一来，借助第二电连接单元242，将第一音圈组22和第二音圈组23串联在一起，可以仅依靠第一电连接单元241的两个第二端部D2形成内核603的两个外接端子。由此内核603的外接端子数量较少，便于与图10中第一电连接结构604电连接。

需要说明的是，第一音圈组22、第二音圈组23的排列方向除了可以为X轴方向或者Y轴方向之外，还可以为XY平面内的其他方向，本申请对此不作具体限定。

请参阅图40，图40为图16所示内核603中四个辅助振膜25的结构示意图。四个辅助振膜25用于在内核603工作过程中，对第一音圈组22和第二音圈组23起到扶正作用，抑制第一音圈组22和第二音圈组23摇摆，避免第一音圈组22和第二音圈组23产生滚振，使得内核603具有较佳音质。

具体的，四个辅助振膜25的结构相同。辅助振膜25大致呈扇形。辅助振膜25包括依次连接的第一固定部251、折环252和第二固定部253。第一固定部251位于折环252内侧。第一固定部251具有顶面251a和底面251b。第二固定部253位于折环252的外侧。第二固定部253具有顶面253a和底面253b。辅助振膜25的折环252的截面形状呈弧形或近似弧形，折环252的延伸轨迹呈弧形。辅助振膜25的折环252下凹设置，也即折环252向第一固定部251的底面251b远离第一固定部251的顶面251a的一侧凹陷。辅助振膜25的折环252受外力时能够发生形变，使得第一固定部251与第二固定部253相对彼此在Z轴方向上振动。辅助振膜25的第二固定部253远离第一固定部251的一侧形成缺口254。该缺口254用于露出图32中第二电连接结构24的第二端部D2。

请参阅图41，图41为图40所示四个辅助振膜25与图32中振膜组21、第一音圈组22、第二音圈组23、盆架1、第二电连接结构24的装配图。四个辅助振膜25中，两个辅助振膜25的第一固定部251固定于第一音圈组22的远离振膜组21的端部，另外两个辅助振膜25的第一固定部251固定于第二音圈组23的远离振膜组21的端部。四个辅助振膜25的第二固定部253均与盆架1固定。这样，借助四个辅助振膜25，将音圈组(包括第一音圈组22和第二音圈组23)的远离振膜组21的端部支撑于盆架1上，能够对音圈组起到扶正作用，阻止音圈组在工作过程中产生摇摆，避免产生滚振。辅助振膜25的缺口254用于将第二电连接结构24的第二端部D2露出，以方便外接图10中的第一电连接结构604。

四个辅助振膜25与音圈组的连接方式相同，同时四个辅助振膜25与盆架1的连接方式相同。以下以其中一个辅助振膜25与音圈组、盆架1之间的连接方式为例进行说明。

具体的，请参阅图42和图43，图42为图41所示装配图在I-I线处的立体剖视图，图43为图42所示立体剖视图在区域E处的放大图。辅助振膜25的第一固定部251固定于第一端部D1的远离第二外延单元2222c的表面，辅助振膜25的第二固定部252固定于第一电连接单元241的背离盆架1的表面。

在上述实施例的基础上，请继续参阅图42和图43，辅助振膜25的折环252与振膜组21中振膜212的折环212b均下凹设置。这样，音圈组在振动过程中，振膜组21中振膜212的折环212b的变形方向与辅助振膜25的折环252的变形方向相同，可以更好地抑制音圈组摇摆。在产生相同效果的其他一些并列实施例中，振膜组21中振膜212的折环212b和辅助振膜25的折环252均上凸设置。

在一些实施例中，四个辅助振膜25的折环252的中心轴线分别与振膜212中折环212b的四个圆角的中心轴线共线。这样，可以减小振膜212和辅助振膜25对音圈组的阻力，保证音圈组的振动顺畅性。

在此基础上，四个辅助振膜25的折环252的半径可以分别与振膜212中折环212b的四个圆角的半径相等，也可以不等，在此不做具体限定。

请返回参阅图16，磁路系统3固定于盆架1上。磁路系统3用于与第一音圈组22和第二音圈组23配合以驱动振膜组21同步振动。请参阅图44和图45，图44为图16所示内核603中磁路系统3的结构示意图，图45为图44所示磁路系统3的爆炸图。磁路系统3包括磁体组件31、第一导磁轭32和第二导磁轭33。

磁体组件31包括第一中心磁体311、第二中心磁体312、边磁体313和内磁体314。第一中心磁体311与第二中心磁体312间隔设置。边磁体313围绕由第一中心磁体311和第二中心磁体312组成的中心磁体组的一周设置。内磁体314设置于第一中心磁体311与第二中心磁体312之间的间隙内，且内磁体314与第一中心磁体311之间、内磁体314与第二中心磁体312之间均间隔设置。

磁体组件31具有相背对的顶面和底面。具体的，第一中心磁体311具有相背对的顶面311a和底面311b。第二中心磁体312具有相背离的顶面312a和底面312b。边磁体313具有相背对的顶面和底面。内磁体314具有相背对的顶面314a和底面314b。第一中心磁体311的顶面311a、第二中心磁体312的顶面312a、边磁体313的顶面和内磁体314的顶面314a形成磁体组件31的顶面。第一中心磁体311的底面311b、第二中心磁体312的底面312b、边磁体313的底面和内磁体314的底面314b形成磁体组件31的底面。

在一些实施例中，边磁体313包括第一边磁体3131、第二边磁体3132、第三边磁体3133和第四边磁体3134。第一边磁体3131和第二边磁体3132分别设置于中心磁体组(由第一中心磁体311和第二中心磁体312组成)的相对两侧。第一边磁体3131、第二边磁体3132的排列方向与该中心磁体组内第一中心磁体311、第二中心磁体312的排列方向一致。第三边磁体3133和第四边磁体3134分别设置于中心磁体组的另外相对两侧，且第三边磁体3133、第四边磁体3134的排列方向与中心磁体组内第一中心磁体311、第二中心磁体312的排列方向垂直。

内磁体314位于第三边磁体3133与第四边磁体3134之间，且内磁体314包括第一内磁体段3141和第二内磁体段3142。第一内磁体段3141靠近第三边磁体3133设置并与第三边磁体3133一体成型。第二内磁体段3142靠近第四边磁体3134设置并与第四边磁体3134一体成型。这样，形成两个T型磁体。在其他一些实施例中，内磁体314可以与第三边磁体3133、第四边磁体3134分离且间隔设置，或者与第三边磁体3133、第四边磁体3134同时一体成型以形成H型磁体，或者与第三边磁体3133、第四边磁体3134中的一个一体成型以形成一个T型磁体和一个条形磁体，在此不做具体限定。

第一边磁体3131、第二边磁体3132、第三边磁体3133和第四边磁体3134分别具有顶面3131a、顶面3132a、顶面3133a和顶面3134a，该四个顶面形成边磁体313的顶面。第一边磁体3131、第二边磁体3132、第三边磁体3133和第四边磁体3134还分别具有底面3131b、底面3132b、底面3133b和底面3134b，该四个底面形成边磁体313的底面。

在其他一些实施例中，边磁体313也可以包括四个以上的磁体，还可以包括环绕中心磁体组的一周设置的环形磁体，在此不做具体限定。

第一边磁体3131的顶面3131a具有第一容纳槽3131c。第一边磁体3131的顶面3131a被第一容纳槽3131c分隔为内侧区域和外侧区域，该内侧区域位于第一容纳槽3131c的内侧，该外侧区域位于第一容纳槽3131c的外侧。

第二边磁体3132的顶面3132a具有第二容纳槽3132c。第二边磁体3132的顶面3132a被第二容纳槽3132c分隔为内侧区域和外侧区域，该内侧区域位于第一容纳槽3131c的内侧，该外侧区域位于第一容纳槽3131c的外侧。

请参阅图46和图47，图46为图45所示磁路系统3中边磁体313与图41中盆架1、第二电连接结构24和四个辅助振膜25的装配图，图47为图46所示装配结构在J-J线处的立体剖视图。

第一边磁体3131的顶面3131a固定于第二电连接结构24中第一电连接单元241的远离盆架1的表面。具体的，第一边磁体3131借助顶面3131a的外侧区域固定于第一电连接单元214中主体2411远离盆架1的表面。第一电连接单元241的第一枝节2412、第二枝节2413部分位于第一容纳槽3131c的开口处。

同理的，第二边磁体3132的顶面3132a固定于第二电连接结构24中第二电连接单元242的远离盆架1的表面。具体的，第二边磁体3132借助顶面3132a的外侧区域固定于第二电连接单元242中主体远离盆架1的表面。第二电连接单元242的第一枝节、第二枝节部分位于第二容纳槽3132c的开口处。

这样一来，实现了第一边磁体3131和第二边磁体3132借助第二电连接结构24间接固定于盆架1上，且第一容纳槽3131c和第二容纳槽3132c允许第二电连接结构24向靠近磁体组件31的方向活动。

四个辅助振膜25分别位于相邻两个边磁体之间的间隙内。

请参阅图48，图48为图46所示装配结构在K-K线处的立体剖视图。第三边磁体3133和第四边磁体3134固定于盆架1的底面m2上。具体的，第三边磁体3133和第四边磁体3134分别借助顶面3133a和顶面3134a固定于盆架1的底面m2上。这样，第三边磁体3133和第四边磁体3134直接固定于盆架1上。

在此基础上，若第二电连接结构24除了包括第一电连接单元241和第二电连接单元242之外，还包括电连接段243(请参阅图36)时，请参阅图49和图50，图49为图46所示装配结构在K-K线处的另一种立体剖视图，图50为图49中区域F的局部放大图。第三边磁体3133的顶面3133a上设有第三容纳槽3133c，该第三容纳槽3133c用于容纳电连接段243。由此能够保证内核603的装配精度。

请一并参阅图45和图51，图51为图46所示装配结构与第二导磁轭33、第一中心磁体311、第二中心磁体312、内磁体314的装配图。第二导磁轭33固定于磁体组件31中边磁体313的底面。具体的，第二导磁轭33包括相背对的顶面33a和底面33b，第二导磁轭33用于借助顶面33a与边磁体313的底面固定。

第二导磁轭33呈矩形平板状。第二导磁轭33的顶面33a的边缘四个拐角区域设置有避让槽33c，第二导磁轭33的边缘四个拐角位置设有缺口33d，第二导磁轭33的底面33b形成内核603的底面。

请参阅图52，图52为图51所示装配结构在L-L线处的立体剖视图。避让槽33c用于避让辅助振膜25的折环252，以在保证折环252的活动空间的同时，降低内核603在Z轴方向上的厚度。

请参阅图53，图53为图51所示装配结构由下向上看时的结构示意图。缺口33d的作用与图40所示辅助振膜25上缺口254的作用相同，均是用于将第二电连接结构24的第二端部D2露出，以方便外接图10中的第一电连接结构604。

请继续参阅图51和图52，磁体组件31中第一中心磁体311、第二中心磁体312和内磁体314可以固定于第二导磁轭33的顶面33a的中部区域，并与第二导磁轭33导磁接触。

请返回参阅图45，第一导磁轭32设置于磁体组件31的远离第二导磁轭33的一侧。一些实施例中，第一导磁轭32包括第一中心导磁轭321、第二中心导磁轭322、边缘导磁轭323和内导磁轭324。

第一中心导磁轭321设置于第一中心磁体311的顶面311a，第二中心导磁轭322设置于第二中心磁体312的顶面311a。一些实施例中，第一中心导磁轭321的形状大小可以与第一中心磁体311的形状大小相同，第二中心导磁轭322的形状大小可以与第二中心磁体312的形状大小相同。

边缘导磁轭323设置于边磁体313的顶面。请参阅图54，图54为图45所示磁路系统3中边缘导磁轭323的结构示意图。边缘导磁轭323包括向背对的顶面323a和底面323b。边缘导磁轭323的顶面323a设有避让凹槽323c。

请参阅图55，图55为图54所示边缘导磁轭323与盆架1、振膜组21的装配结构的立体剖视图。边缘导磁轭323的顶面323a朝向振膜组21，避让凹槽323c用于避让振膜组21中振膜212的折环212b，以在保证振膜组21的振动空间的同时，降低内核603在Z轴方向上的厚度。

请继续参阅图54，边缘导磁轭323包括连接框部3230及位于连接框部3230内侧的两个第一导磁部3231和两个第二导磁部3232。请参阅图55，连接框部3230设置于盆架1的固定槽11内。连接框部3230的顶面与固定槽11的顶面固定。一些实施例中，连接框部3230的底面与盆架1的底面m2齐平，以方便固定第二电连接结构24。

连接框部3230呈矩形框状，两个第一导磁部3231对称地连接于连接框部3230的两个边部，两个第二导磁部3232对称地连接于连接框部3230的另外两个边部。

第一导磁部3231大致呈T形，第一导磁部3231包括第一部分3231a和第二部分3231b，第二部分3231b连接第一部分3231a与连接框部3230。第一导磁部3231的第二部分3231b的两侧形成避让间隙3231c，避让间隙3231c位于第一导磁部3231的第一部分3231a与连接框部3230之间。

请参阅图56，图56为图54所示边缘导磁轭323与第二电连接结构24和边磁体313的装配图。第一边磁体3131和第二边磁体3132分别与两个第一导磁部3231以及连接框部3230的部分相对，并借助第一边磁体3131的顶面3131a的内侧区域、第二边磁体3132的顶面3132a的内侧区域分别与两个第一导磁部3231的第一部分3231a固定。

请一并参阅图45和图56，第三边磁体3133和第四边磁体3134分别与两个第二导磁部3232以及连接框部3230的部分相对，并借助第三边磁体3133的顶面3133a和第四边磁体3134的顶面3134a分别与两个第二导磁部3232以及连接框部3230的部分固定。

请继续参阅图56，避让间隙3231c用于避让第二电连接结构24中第一电连接单元241的第一枝节2412、第二枝节2413以及第二电连接单元242的第一枝节和第二枝节。以使第二电连接单元242具有向靠近边缘导磁轭323的活动空间。

请参阅图54，内导磁轭324位于边缘导磁轭323的两个第二导磁部3232之间，且内导磁轭324位于图45中第一中心导磁轭321与第二中心导磁轭322之间。一些实施例中，内导磁轭324与边缘导磁轭323一体成型，以降低内核603的组成结构复杂度。在其他一些实施例中，内导磁轭324也可以与边缘导磁轭323分离设置，在此不做具体限定。

请参阅图57，图57为图44所示磁路系统3在M-M线处的立体剖视图。内导磁轭324设置于内磁体314的远离第二导磁轭33的表面，并与内磁体314导磁接触。这样，内磁体314形成磁路系统3的内导磁部。

这样，边磁体313、该内导磁部与第一中心磁体311之间形成环绕第一中心磁体311的第一环形磁间隙3a，边磁体313、该内导磁部与第二中心磁体312之间形成环绕第二中心磁体312的第二环形磁间隙3b。

在此基础上，请继续参阅图57，第二中心磁体312与第一中心磁体311的充磁方向相同。需要说明的是，充磁方向是指磁体内部由N极到S极的方向。示例的，请参阅图57，第一中心磁体311靠近第一中心导磁轭321的一端为N极，靠近第二导磁轭33的一端为S极。第二中心磁体312靠近第二中心导磁轭322的一端为N极，靠近第二导磁轭33的一端为S极。

边磁体313的充磁方向与第一中心磁体311的充磁方向相反。示例的，请继续参阅图57，边磁体313靠近边缘导磁轭323的一端为S极，靠近第二导磁轭33的一端为N极。

内磁体314的充磁方向与边磁体313的充磁方向相同。示例的，请继续参阅图57，内磁体314靠近内导磁轭324的一端为S极，靠近第二导磁轭33的一端为N极。

这样，在磁路系统3中形成两条磁回路I1和I2。

其中，磁回路I1的路径为：第一中心磁体311—第一中心导磁轭321—第一磁间隙3a—边缘导磁轭323和内导磁轭324—边磁体313和内磁体314—第二导磁轭33—第一中心磁体311。

磁回路I2的路径为：第二中心磁体312—第二中心导磁轭322—第二磁间隙3b—边缘导磁轭323和内导磁轭324—边磁体313和内磁体314—第二导磁轭33—第二中心磁体312。

这样一来，请参阅58，图58为图15所示内核603在N-N线处的立体剖视图。图58中的磁路系统3也即是图57所示的磁路系统。第一音圈组22的至少部分伸入磁路系统3的第一环形磁间隙3a，第二音圈组23的至少部分伸入磁路系统3的第二环形磁间隙3b，在第一音圈组22和第二音圈组23通电时，第一音圈组22和第二音圈组23分别在第一环形磁间隙3a和第二环形磁间隙3b内的磁场作用下，受到大小方向近似相等的洛伦兹力，以同步驱动振膜组21振动。

需要说明的是，当内核603在XY平面内的尺寸较小时，第一音圈组22与第二音圈组23之间的距离较近，内磁体314的宽度较小，而由于磁体的材质通常较脆，采用目前的工艺不能加工出尺寸较小的内磁体314，在此场景下，内磁体314可以采用其他结构替换。

示例的，请参阅图59，图59为本申请又一些实施例提供的磁路系统3的立体剖视图。磁体组件还包括中间导磁轭315。中间导磁轭315设置于第一中心磁体311与第二中心磁体312之间的间隙内，且中间导磁轭315的顶面与内导磁轭324导磁接触，中间导磁轭315的底面与第二导磁轭33导磁接触，该中间导磁轭315形成内导磁部。中间导磁轭315采用轭铁等导磁材料制作，轭铁的韧性较好，容易加工成型，因此能够替代内磁体314，以在小尺寸的内核603中使用。

又示例的，请参阅图60，图60为本申请又一些实施例提供的磁路系统3的立体剖视图。在本实施例中，内导磁轭324具有向靠近第二导磁轭33的方向凸出的第一凸出部3241。该第一凸出部3241与第二导磁轭33导磁接触，该第一凸出部3241形成内导磁部。内导磁轭324采用轭铁等导磁材料制作，轭铁的韧性较好，容易加工成型，因此能够形成凸出部，以与第二导磁轭33导磁连接。一些实施例中，第一凸出部3241采用冲压形成。

又示例的，请参阅图61，图61为本申请又一些实施例提供的磁路系统3的立体剖视图。在本实施例中，第二导磁轭33具有向靠近内导磁轭324的方向凸出的第二凸出部331，该第二凸出部331与内导磁轭324导磁接触，第二凸出部331形成磁路系统3的内导磁部。一些实施例中，第二凸出部331采用冲压形成。

又示例的，请参阅图62，图62为本申请又一些实施例提供的磁路系统3的立体剖视图。在本实施例中，内导磁轭324具有向靠近第二导磁轭33的方向凸出的第一凸出部3241，第二导磁轭33具有向靠近内导磁轭324的方向凸出的第二凸出部331，第一凸出部3241与第二凸出部331导磁接触。该第一凸出部3241和第二凸出部331形成磁路系统3的内导磁部。

本申请提供的内核603，通过两个音圈的设计，使得音圈绕线匝数远大于单个音圈的匝数，并使得音圈的绕线长度更长。由于音圈的绕线长度L增大，对应电力换能系数BL更大，扬声器模组的驱动力BLi更大。而在保证驱动力不变的前提下，可以减小音圈组和磁路系统的厚度，从而实现内核603的薄型化设计。由此本申请提供的内核603能够在一定程度上兼顾薄型化和音频性能。同时，两个音圈驱动，振膜上各个部分的跟随性较好，既能够满足低频的需求，也能够满足高频的需求，从而在电子设备内无需设置高频的扬声器模组。由此能够简化电子设备的结构。且双音圈的音圈质量Mms较大，多磁路和双音圈的BL较大，使得扬声器模组具备更低的Fo和更大的振幅。从而获得更加的更好的低频性能，低频灵敏度和外放能力提升2-3dB，外放效果得到显著提升。

需要说明的是，为了进一步优化内核603的厚度和音频性能，内核603内音圈组的数量可以仅一步增多，比如设置三个、四个、五个等等，且磁路系统中在相邻两个音圈组之间均形成内导磁部，以形成对应数量的磁回路。但是，这样会增大内核603的结构复杂度。在不同的应用场景下，可以从内核603的厚度、音频性能和结构复杂度三方面综合考虑，以针对不同的应用场景设计出具有不同数量音圈组和磁回路的内核603。

由于本申请实施例提供的扬声器模组60包括上述任一实施例所述的内核603，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的效果。

由于本申请一些实施例提供的电子设备100包括上述扬声器模组60，因此能够在满足电子设备100的薄型化设计的同时，提升电子设备100的音频性能。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (21)

1.一种内核(603)，其特征在于，包括振膜组(21)、第一音圈组(22)、第二音圈组(23)和磁路系统(3)；

所述第一音圈组(22)、所述第二音圈组(23)和所述磁路系统(3)位于所述振膜组(21)的同一侧，且所述第一音圈组(22)和所述第二音圈组(23)固定于所述振膜组(21)上；

所述磁路系统(3)包括磁体组件(31)，所述磁体组件(31)包括第一中心磁体(311)、第二中心磁体(312)和边磁体(313)，所述第一中心磁体(311)与所述第二中心磁体(312)间隔设置，所述边磁体(313)围绕由所述第一中心磁体(311)和所述第二中心磁体(312)组成的中心磁体组的一周设置，所述第二中心磁体(312)与所述第一中心磁体(311)的充磁方向相同，所述边磁体(313)的充磁方向与所述第一中心磁体(311)的充磁方向相反；

所述第一中心磁体(311)与所述第二中心磁体(312)之间的间隙内设有内导磁部，所述边磁体(313)、所述内导磁部与所述第一中心磁体(311)之间形成第一环形磁间隙(3a)，所述边磁体(313)、所述内导磁部与所述第二中心磁体(312)之间形成第二环形磁间隙(3b)；

所述第一音圈组(22)的至少部分伸入所述第一环形磁间隙(3a)，所述第二音圈组(23)的至少部分伸入所述第二环形磁间隙(3b)，所述第一音圈组(22)、所述第二音圈组(23)与所述磁路系统(3)配合以同步驱动所述振膜组(21)振动；

其中，所述磁路系统(3)还包括第一导磁轭(32)和第二导磁轭(33)；

所述第一导磁轭(32)设置于所述磁体组件(31)的靠近所述振膜组(21)的表面，所述第二导磁轭(33)设置于所述磁体组件(31)的远离所述振膜组(21)的表面；

在所述第一中心磁体(311)与所述第二中心磁体(312)之间的间隙内，所述第一导磁轭(32)与所述第二导磁轭(33)导磁连接以形成所述内导磁部；

所述第一导磁轭(32)包括第一中心导磁轭(321)、第二中心导磁轭(322)、边缘导磁轭(323)和内导磁轭(324)；

所述第一中心导磁轭(321)设置于所述第一中心磁体(311)的靠近所述振膜组(21)的表面，所述第二中心导磁轭(322)设置于所述第二中心磁体(312)的靠近所述振膜组(21)的表面；

所述边缘导磁轭(323)设置于所述边磁体(313)的靠近所述振膜组(21)的表面；

所述内导磁轭(324)设置于所述第一中心导磁轭(321)与所述第二中心导磁轭(322)之间，在所述第一中心磁体(311)与所述第二中心磁体(312)之间的间隙内，所述内导磁轭(324)与所述第二导磁轭(33)导磁连接以形成所述内导磁部；

所述内导磁轭(324)具有向靠近所述第二导磁轭(33)的方向凸出的第一凸出部(3241)，所述第一凸出部(3241)与所述第二导磁轭(33)导磁接触，所述第一凸出部(3241)形成所述内导磁部。

2.根据权利要求1所述的内核(603)，其特征在于，所述磁体组件(31)还包括内磁体(314)；

所述内磁体(314)设置于所述第一中心磁体(311)与所述第二中心磁体(312)之间的间隙内，且所述内磁体(314)的充磁方向与所述边磁体(313)的充磁方向一致，所述内磁体(314)形成所述内导磁部。

3.根据权利要求2所述的内核(603)，其特征在于，所述边磁体(313)包括第一边磁体(3131)、第二边磁体(3132)、第三边磁体(3133)和第四边磁体(3134)；

所述第一边磁体(3131)和所述第二边磁体(3132)分别设置于所述中心磁体组的相对两侧，所述第一边磁体(3131)、所述第二边磁体(3132)的排列方向与所述中心磁体组内所述第一中心磁体(311)、所述第二中心磁体(312)的排列方向一致；

所述第三边磁体(3133)和所述第四边磁体(3134)分别设置于所述中心磁体组的另外相对两侧，且所述第三边磁体(3133)、所述第四边磁体(3134)的排列方向与所述中心磁体组内所述第一中心磁体(311)、所述第二中心磁体(312)的排列方向垂直。

4.根据权利要求3所述的内核(603)，其特征在于，所述内磁体(314)位于所述第三边磁体(3133)与所述第四边磁体(3134)之间，且所述内磁体(314)包括第一内磁体段(3141)和第二内磁体段(3142)，所述第一内磁体段(3141)靠近所述第三边磁体(3133)设置并与所述第三边磁体(3133)一体成型，所述第二内磁体段(3142)靠近所述第四边磁体(3134)设置并与所述第四边磁体(3134)一体成型。

5.根据权利要求3所述的内核(603)，其特征在于，所述内磁体(314)与所述第三边磁体(3133)、所述第四边磁体(3134)一体成型。

6.根据权利要求1所述的内核(603)，其特征在于，所述磁体组件(31)还包括中间导磁轭(315)；

所述中间导磁轭(315)设置于所述第一中心磁体(311)与所述第二中心磁体(312)之间的间隙内，且所述中间导磁轭(315)的靠近所述振膜组(21)的表面与所述内导磁轭(324)导磁接触，所述中间导磁轭(315)的远离所述振膜组(21)的表面与所述第二导磁轭(33)导磁接触，所述中间导磁轭(315)形成所述内导磁部。

7.根据权利要求1所述的内核(603)，其特征在于，所述第二导磁轭(33)具有向靠近所述内导磁轭(324)的方向凸出的第二凸出部(331)，所述第二凸出部(331)与所述内导磁轭(324)导磁接触，所述第二凸出部(331)形成所述内导磁部。

8.根据权利要求1所述的内核(603)，其特征在于，所述内导磁轭(324)具有向靠近所述第二导磁轭(33)的方向凸出的第一凸出部(3241)，所述第二导磁轭(33)具有向靠近所述内导磁轭(324)的方向凸出的第二凸出部(331)，所述第一凸出部(3241)与所述第二凸出部(331)导磁接触，所述第一凸出部(3241)和所述第二凸出部(331)形成所述内导磁部。

9.根据权利要求1-8任一项所述的内核(603)，其特征在于，还包括盆架(1)，所述第一音圈组(22)和所述第二音圈组(23)位于所述盆架(1)内；

所述内核(603)还包括第一电连接单元(241)和第二电连接单元(242)，所述第一电连接单元(241)连接于所述第一音圈组(22)的正负电极与所述盆架(1)之间，所述第二电连接单元(242)连接于所述第二音圈组(23)的正负电极与所述盆架(1)之间。

10.根据权利要求9所述的内核(603)，其特征在于，所述第一电连接单元(241)具有两个第一端部(D1)和两个第二端部(D2)；

所述第一电连接单元(241)的两个第一端部(D1)分别连接于所述第一音圈组(22)的正负电极，所述第一电连接单元(241)的两个第二端部(D2)固定于所述盆架(1)，所述第一电连接单元(241)将所述第一电连接单元(241)的两个第一端部(D1)分别电连接至所述第一电连接单元(241)的两个第二端部(D2)；

所述第二电连接单元(242)具有两个第一端部(D1)和两个第二端部(D2)；

所述第二电连接单元(242)的两个第一端部(D1)分别连接于所述第二音圈组(23)的正负电极，所述第二电连接单元(242)的两个第二端部(D2)固定于所述盆架(1)，所述第二电连接单元(242)将所述第二电连接单元(242)的两个第一端部(D1)分别电连接至所述第二电连接单元(242)的两个第二端部(D2)。

11.根据权利要求10所述的内核(603)，其特征在于，所述内核(603)还包括电连接段(243)，所述电连接段(243)将所述第一电连接单元(241)的一个第二端部(D2)与所述第二电连接单元(242)的一个第二端部(D2)电连接在一起。

12.根据权利要求9所述的内核(603)，其特征在于，所述盆架(1)包括相对的第一边部和第二边部；述第一音圈组(22)位于所述第一边部与所述第二音圈组(23)之间，所述第二音圈组(23)位于所述第一音圈组(22)与所述第二边部之间；

所述第一电连接单元(241)连接于所述第一音圈组(22)的正负电极与所述第一边部之间，所述第二电连接单元(242)连接于所述第二音圈组(23)的正负电极与所述第二边部之间。

13.根据权利要求12所述的内核(603)，其特征在于，所述第一音圈组(22)的正负电极分别位于所述第一音圈组(22)的远离所述第二音圈组(23)的两个拐角位置，所述第二音圈组(23)的正负电极分别位于所述第二音圈组(23)的远离所述第一音圈组(22)的两个拐角位置。

14.根据权利要求1所述的内核(603)，其特征在于，还包括盆架(1)，所述第一音圈组(22)和所述第二音圈组(23)位于所述盆架(1)内；

所述内核(603)还包括第一电连接单元(241)和第二电连接单元(242)，所述第一电连接单元(241)连接于所述第一音圈组(22)的一个电极、所述第二音圈组(23)的一个电极与所述盆架(1)之间，所述第二电连接单元(242)连接于所述第一音圈组(22)的另一个电极、所述第二音圈组(23)的另一个电极与所述盆架(1)之间。

15.根据权利要求14所述的内核(603)，其特征在于，所述第一电连接单元(241)具有两个第一端部(D1)和两个第二端部(D2)；

所述第一电连接单元(241)的两个第一端部(D1)分别连接于所述第一音圈组(22)的所述一个电极和所述第二音圈组(23)的所述一个电极，所述第一电连接单元(241)的两个第二端部(D2)连接于所述盆架(1)，所述第一电连接单元(241)将所述第一电连接单元(241)的两个第一端部(D1)分别电连接至所述第一电连接单元(241)的两个第二端部(D2)；

所述第二电连接单元(242)具有两个第一端部(D1)，所述第二电连接单元(242)的两个第一端部(D1)分别连接于所述第一音圈组(22)的所述另一个电极和所述第二音圈组(23)的所述另一个电极，且所述第二电连接单元(242)将所述第二电连接单元(242)的两个第一端部(D1)电连接在一起。

16.根据权利要求15所述的内核(603)，其特征在于，所述盆架(1)包括相对的第一边部和第二边部；所述第一音圈组(22)、所述第二音圈组(23)的排列方向与所述第一边部或所述第二边部的延伸方向一致；

所述第一音圈组(22)的远离所述第二音圈组(23)的两个拐角位置分别为第一拐角位置(B1)和第二拐角位置(B2)，所述第一拐角位置(B1)位于所述第一边部与所述第二拐角位置(B2)之间，所述第二拐角位置(B2)位于所述第一拐角位置(B1)与所述第二边部之间，所述第一音圈组(22)的所述一个电极位于所述第一拐角位置(B1)，所述第一音圈组(22)的所述另一个电极位于所述第二拐角位置(B2)；

所述第二音圈组(23)的远离所述第一音圈组(22)的两个拐角位置分别为第三拐角位置(B3)和第四拐角位置(B4)，所述第三拐角位置(B3)位于所述第一边部与所述第四拐角位置(B4)之间，所述第四拐角位置(B4)位于所述第三拐角位置(B3)与所述第二边部之间，所述第二音圈组(23)的所述一个电极位于所述第三拐角位置(B3)，所述第二音圈组(23)的所述另一个电极位于所述第四拐角位置(B4)。

17.根据权利要求13所述的内核(603)，其特征在于，所述盆架(1)呈矩形框状，所述盆架(1)包括相对的第一短边部(1a)和第二短边部(1b)，所述第一短边部(1a)形成所述第一边部，所述第二短边部(1b)形成所述第二边部。

18.根据权利要求1所述的内核(603)，其特征在于，所述振膜组(21)包括球顶(211)，所述球顶(211)呈矩形板状，所述第一音圈组(22)和所述第二音圈组(23)固定于所述球顶(211)上，且所述第一音圈组(22)、所述第二音圈组(23)沿所述球顶(211)的长度方向排列。

19.根据权利要求1所述的内核(603)，其特征在于，所述振膜组(21)包括球顶(211)，所述球顶(211)呈矩形板状，所述第一音圈组(22)和所述第二音圈组(23)固定于所述球顶(211)上，且所述第一音圈组(22)、所述第二音圈组(23)沿所述球顶(211)的宽度方向排列。

20.一种扬声器模组(60)，其特征在于，包括壳体(601)和权利要求1-19任一项所述的内核(603)，所述内核(603)设置于所述壳体(601)内，且所述壳体(601)被所述内核(603)的振膜组(21)分隔为前腔和后腔，所述内核(603)的第一音圈组(22)、第二音圈组(23)和磁路系统(3)均位于所述后腔内，所述壳体(601)上设有出声通道，所述前腔与所述出声通道连通。

21.一种电子设备(100)，其特征在于，包括外壳、主板和权利要求20所述的扬声器模组(60)，所述主板和所述扬声器模组(60)设置于所述外壳内，且所述扬声器模组(60)与所述主板电连接，所述外壳上设有出音孔，所述出声通道与所述出音孔连通。

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