CN213028533U - 扬声器的磁路系统、扬声器及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种扬声器的磁路系统、扬声器及电子设备。磁路系统包括外导磁件、第一磁性件以及内导磁件。通过在外导磁件的底壁开设第一通孔，并将部分第一磁性件设置于第一通孔内，从而使得第一磁性件的厚度能够显著增大，第一磁性件的磁通量显著增大。此时，当磁路系统应用于扬声器时，扬声器的出声质量较佳。另外，通过将外导磁件的底壁的材质设置成高导磁材料，一方面提高外导磁件的底壁的磁饱和极限，以避免外导磁件的底壁产生磁饱和问题，另一方面使得外导磁件的底壁的厚度可以做得较薄，磁路系统可以实现薄型化设置。当磁路系统应用于扬声器时，扬声器可以实现小型化设置。

Description

扬声器的磁路系统、扬声器及电子设备

技术领域

本申请涉及电声技术领域，特别涉及一种扬声器的磁路系统、扬声器及电子设备。

背景技术

随着无线蓝牙耳机技术的发展，耳机中整合了众多的传感器，集成度越来越高。在不增加耳机体积的情况下，多传感器的设置必然需要占用耳机内部更多的空间，导致耳机的内部空间越来越紧张，难以给扬声器提供足够的安装空间。目前，为降低安装难度，扬声器的体积在不断减小，然而小体积的扬声器通常出声质量不佳。因此，设置一种体积小且具有较佳的出声质量的扬声器日趋紧迫。

实用新型内容

本申请提供一种扬声器的磁路系统、扬声器及电子设备。当磁路系统应用于扬声器时，扬声器能够实现体积小，且出声质量较佳。当扬声器应用于电子设备时，电子设备能够实现出声质量较佳，且空间利用率高。

第一方面，本申请提供一种扬声器的磁路系统。磁路系统包括外导磁件、第一磁性件以及内导磁件。所述外导磁件包括底壁及侧壁。所述外导磁件的侧壁连接于所述外导磁件的底壁的周缘。所述外导磁件的侧壁与所述外导磁件的底壁围出凹槽。所述外导磁件的底壁开设有第一通孔。所述第一通孔连通所述凹槽。所述外导磁件的底壁的相对磁导率大于或等于100Gs/Oe，也即绝对磁导率大于或等于4πⅹ10^-2mH·m^-1的铁磁性材料，其中，π为圆周率。换言之，所述外导磁件的底壁的材质为高导磁材料。所述第一磁性件部分位于所述凹槽内、部分位于所述第一通孔内。所述第一磁性件固定于所述外导磁件的底壁，且与所述外导磁件的侧壁间隔设置。所述内导磁件固定于所述第一磁性件远离所述外导磁件的底壁的表面。所述内导磁件与所述外导磁件的侧壁之间形成磁间隙。

可以理解的是，通过在外导磁件的底壁开设第一通孔，并将部分第一磁性件设置于第一通孔内，从而使得第一磁性件的厚度能够显著增大，这样，第一磁性件的磁通量也能够显著增大。此时，磁通量较大的第一磁性件能够显著地提高扬声器的出声质量，也即扬声器的出声质量较佳。

另外，当部分第一磁性件设置于第一通孔内时，在磁路系统的厚度方向上，第一磁性件与外导磁件具有重叠区域。这样，第一磁性件与外导磁件的堆叠高度不会因第一磁性件的厚度增大而显著增大。

另外，当第一磁性件的厚度显著增大时，第一磁性件的磁通量增大。此时，外导磁件的底壁容易发生磁饱和现象。在本实施方式中，通过将外导磁件的底壁的材质设置成高导磁材料，从而提高外导磁件的底壁的磁饱和极限。此时，外导磁件的底壁不容易产生磁饱和问题。

另外，外导磁件的底壁的厚度在较薄的情况下，外导磁件的底壁依然具有较佳的导磁效果。这样，当外导磁件的底壁的厚度较薄时，磁路系统可以实现薄型化设置，也即有利于扬声器的小型化设置。此时，当扬声器应用于电子设备时，扬声器占用电子设备的内部空间较小。电子设备的内部空间可以安装更多的传感器。电子设备的空间利用率较高。

另外，当扬声器实现小型化设置时，扬声器占用电子设备的内部空间较小。若电子设备的内部不再增加传感器的排布，扬声器的震动空间可以较大程度地提高，此时，扬声器的低频效果较佳。

另外，当磁路系统实现小型化设置时，若在不改变扬声器的大小情况下，扬声器的内部空间可以增大，扬声器的灵敏度更高。

一种实施方式中，所述外导磁件的侧壁的相对磁导率大于或等于100Gs/Oe。可以理解的是，当外导磁件的侧壁的材质采用高导磁材料时，从而显著提高外导磁件的侧壁的磁饱和极限。此时，外导磁件的侧壁不容易发生磁饱和问题。

另外，在磁路系统的宽度方向上，外导磁件的侧壁在壁厚较薄的情况下，外导磁件的侧壁也可以具有较佳的导磁效果。这样，当外导磁件的侧壁的壁厚较薄时，磁路系统在宽度方向上可以实现窄形化设置，也即有利于扬声器的小型化设置。当扬声器应用于电子设备时，扬声器占用电子设备的内部空间较小。电子设备的内部空间可以安装更多的传感器。电子设备的空间利用率较高。

一种实施方式中，所述外导磁件的侧壁包括多个连接段，所述多个连接段依次拼接成环状结构。

可以理解的是，当外导磁件的侧壁采用高导磁材料时，外导磁件的侧壁的硬度较大。这样，在外导磁件的加工过程中，外导磁件不容易加工成弯曲度较大的形状。而在本实施方式中，通过将外导磁件的侧壁分成多个连接段。此时，每个连接段的弯曲程度较小，也即每个连接段近似为直线段。这样，由于连接段的弯曲程度较低，连接段的加工工艺也较简单，外导磁件的侧壁的成型工艺也较为简单。

一种实施方式中，所述外导磁件的侧壁的壁厚在0.2毫米至0.4毫米的范围内。此时，相较于磁路系统的宽度，外导磁件的侧壁的壁厚可以忽略不计。这样，当外导磁件的侧壁的壁厚较薄时，磁路系统在宽度方向上的尺寸也相应较小，从而较大程度地实现扬声器的小型化设置。

一种实施方式中，所述外导磁件的底壁的材料为坡莫合金、硅钢片或者铁氧体。此时，外导磁件的底壁的相对磁导率较高，这样，一方面，外导磁件的底壁更加不容易产生磁饱和问题；另一方面，外导磁件的底壁的厚度较薄，磁路系统可以实现薄型化设置，也即有利于扬声器的小型化设置。

一种实施方式中，在所述磁路系统的厚度方向上，所述外导磁件的底壁的厚度在0.2毫米至0.4毫米的范围内。此时，相较于磁路系统的厚度，外导磁件的底壁的厚度可以忽略不计。这样，磁路系统的厚度能够较大程度地降低，从而较大程度地实现扬声器的小型化设置。

一种实施方式中，所述内导磁件的相对磁导率大于或等于100Gs/Oe。换言之，所述内导磁件的材质采用高导磁材料。

可以理解的是，当第一磁性件的厚度显著增大时，第一磁性件的磁通量增大。此时，内导磁件容易发生磁饱和现象。在本实施方式中，通过将内导磁件的材质设置成高导磁材料，从而显著提高内导磁件的磁饱和极限。此时。内导磁件不容易产生磁饱和问题。

另外，内导磁件在厚度较薄的情况下，内导磁件也可以具有较佳的导磁效果。这样，当内导磁件的厚度较薄时，磁路系统可以实现薄型化设置，也即有利于扬声器的小型化设置。此时，当扬声器应用于电子设备时，扬声器占用电子设备的内部空间较小。电子设备的内部空间可以安装更多的传感器。电子设备的空间利用率较高。

一种实施方式中，内导磁件的厚度d2在0.2毫米至0.4毫米的范围内。例如，d2等于0.2毫米、0.22毫米、0.3毫米、0.35毫米或者0.4毫米。此时，相较于磁路系统的整体厚度，内导磁件的厚度可以忽略不计。这样，磁路系统的厚度能够较大程度地降低，从而有利于扬声器的小型化设置。

一种实施方式中，所述外导磁件还包括胶层或者焊层。所述胶层或者所述焊层连接于所述外导磁件的侧壁与所述外导磁件的底壁之间。可以理解的是，通过在所述外导磁件的侧壁与所述外导磁件的底壁之间设置胶层或者焊层，从而使得所述外导磁件的侧壁与所述外导磁件的底壁之间的连接牢固度较佳。

一种实施方式中，所述外导磁件的侧壁开设有固定槽。所述固定槽的开口朝向所述凹槽。所述外导磁件的底壁的周缘连接于所述固定槽的槽壁。这样，外导磁件的底壁与外导磁件的侧壁之间的连接面积较大。外导磁件的底壁与外导磁件的侧壁之间的连接牢固度较佳。

一种实施方式中，所述磁路系统还包括第二磁性件。所述第二磁性件固定于所述内导磁件远离所述第一磁性件的表面，且所述第二磁性件在所述内导磁件远离所述第一磁性件的表面的投影位于所述内导磁件内。这样，第二磁性件可以用于提高磁路系统的整体磁通量。此时，扬声器的出声质量较佳。

一种实施方式中，内导磁件设有第二通孔。部分第一磁性件位于第二通孔内。可以理解的是，通过在内导磁件开设第二通孔，并将部分第一磁性件设置于第二通孔内，从而使得第一磁性件的厚度能够显著增大，这样，磁路系统的整体磁通量也能够显著增大，此时，磁通量较大的磁路系统能够显著地提高扬声器的出声质量。

另外，当部分第一磁性件设置于第二通孔内时，在磁路系统的厚度方向上，第一磁性件与内导磁件具有重叠区域。这样，第一磁性件与内导磁件的堆叠高度不会因第一磁性件的厚度增大而显著增大。

一种实施方式中，内导磁件设有第三通孔。部分第二磁性件位于第三通孔内。

可以理解的是，通过在内导磁件开设第三通孔，并将部分第二磁性件设置于第三通内，从而使得第二磁性件的厚度能够显著增大，此时，第二磁性件的磁通量也能够显著增大。这样，磁路系统的整体磁通量能够显著增大。磁通量较大的磁路系统能够显著地提高扬声器的出声质量。

另外，当部分第二磁性件设置于第三通孔内时，在磁路系统的厚度方向上，第二磁性件与内导磁件具有重叠区域。这样，第二磁性件与内导磁件的堆叠高度不会因第二磁性件的厚度增大而显著增大。

第二方面，本申请提供一种扬声器。扬声器包括盆架、振膜、音圈以及如上所述的扬声器的磁路系统。所述磁路系统位于所述盆架的内侧。所述外导磁件固定于所述盆架的底部。所述振膜的周缘连接于所述盆架的顶部。所述音圈的一端固定于所述振膜朝向所述磁路系统的一侧，另一端位于所述磁间隙内。

可以理解的是，当上述的磁路系统应用于扬声器时，扬声器能够实现小型化设置，且出声质量较佳。可以理解的是，通过增大第一磁性件的厚度，以使第一磁性件具有较大的磁通量。这样，当音圈在磁路系统的磁场下沿厚度方向移动时，音圈能够产生较大的驱动力，此时，扬声器的灵敏度较高，扬声器的出声质量较佳。另外，当外导磁件的底壁的厚度较薄时，磁路系统可以实现薄型化设置，也即有利于扬声器的小型化设置。

一种实施方式中，所述扬声器还包括柔性电路板。所述柔性电路板位于所述振膜与所述盆架之间。所述柔性电路板的外周缘连接于所述振膜的周缘与所述盆架的顶部之间。所述柔性电路板的内周缘连接于所述音圈与所述振膜之间。所述扬声器还包括间隔设置的第一插销和第二插销。部分所述第一插销和部分所述第二插销嵌设于所述盆架内。部分所述第一插销和部分所述第二插销相对所述盆架的外侧露出。所述第一插销和所述第二插销通过所述柔性电路板分别电连接于所述音圈的输入端和输出端。

可以理解的是，通过在所述振膜与所述盆架之间设置所述柔性电路板，从而利用所述柔性电路板将所述第一插销和所述第二插销分别电连接于所述音圈的输入端和输出端。所述柔性电路板与所述第一插销、所述第二插销的电连接方式较为简单，容易操作。

此外，由于所述柔性电路板具有较佳的柔韧性，从而将所述柔性电路板的内周缘连接于所述音圈与所述振膜之间，此时，当音圈沿着厚度方向移动时，音圈能够通过柔性电路板较好地带动所述振膜震动。

一种实施方式中，所述扬声器还包括间隔设置的第一导电片及第二导电片。部分所述第一导电片与部分所述第二导电片嵌设于所述盆架内。部分所述第一导电片与部分所述第二导电片相对所述盆架的内侧露出。所述第一导电片电连接于所述第一插销与所述柔性电路板之间。所述第二导电片电连接于所述第二插销与所述柔性电路板之间。可以理解的是，由于所述第一导电片与所述第二导电片的设置位置较为灵活，所述第一插销、所述第二插销与所述柔性电路板的电连接位置可以灵活设置。

一种实施方式中，所述振膜包括钢圈、折环和球顶。所述钢圈为环状。所述钢圈连接于所述盆架的顶部。所述折环为环状。所述折环的外周缘固定于所述钢圈远离所述盆架的一侧。所述球顶的周缘固定于所述折环的内周缘与所述音圈之间。此时，所述球顶的周缘与所述钢圈位于所述折环的同一侧。所述球顶的硬度大于所述折环的硬度。

可以理解的是，当折环的外周缘固定连接于钢圈，球顶的周缘固定连接于折环的内周缘时，钢圈、折环以及球顶形成一个整体。这样，由于钢圈的硬度较大，使得振膜的整体的结构强度较佳。这样，振膜在装配于盆架的过程中，振膜更容易拿取，也不容易被损坏。

此外，通过将所述球顶的周缘与所述钢圈位于所述折环的同一侧，以及球顶的硬度大于折环的硬度，从而利用球顶的周缘来支撑折环的内周缘。

此外，球顶通过折环连接于盆架，此时，当音圈带动球顶沿厚度方向上振动时，折环可以对球顶施加作用力，以避免球顶沿垂直于厚度方向的平面运动，也即避免音圈与球顶左右摇摆。

一种实施方式中，所述外导磁件的侧壁开设有多个间隔设置的第一限位槽。所述第一限位槽的开口位于所述外导磁件的侧壁远离所述外导磁件的底壁的端面，并延伸至所述外导磁件的侧壁的内壁面和外壁面。所述盆架包括多个间隔设置的限位块。所述多个限位块一一对应地设置于所述多个第一限位槽内。这样，第一限位槽能够限制限位块移动。此时，外导磁件能够稳定地固定于盆架的底部，也即磁路系统能够稳定地位于盆架的内侧。

第三方面，本申请提供一种电子设备。电子设备包括壳体及上述的扬声器。所述扬声器安装于所述壳体。可以理解的是，当体积小，且出声质量较佳的扬声器应用于电子设备时，一方面扬声器占用电子设备的内部空间较小，电子设备的内部空间可以安装更多的传感器，电子设备的空间利用率较高，另一方面电子设备也具有较佳的出声质量。

一种实施方式中，所述电子设备为无线耳机。无线耳机的出声质量较佳。另外，扬声器占用无线耳机的内部空间较小，无线耳机的内部空间可以安装更多的传感器，无线耳机的空间利用率较高。

附图说明

图1是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2是图1所示的电子设备的部分分解示意图；

图3是图1所示的电子设备在A-A线处的部分剖面示意图；

图4是图1所示的电子设备的扬声器的结构示意图；

图5是图4所示的扬声器的部分分解示意图；

图6是图5所示的扬声器的磁路系统的分解示意图；

图7是图4所示的扬声器在B-B线处的部分剖面图；

图8是图7所示的磁路系统在C处的放大示意图；

图9是图6所示的磁路系统的外导磁件的俯视图；

图10是图4所示的扬声器在B-B线处的部分剖面图；

图11是图4所示的扬声器在B-B线处的部分剖面图；

图12是图5所示的扬声器的振膜的分解示意图；

图13是图4所示的扬声器在B-B线处的部分剖面图；

图14是图13所示的振膜在D处的放大图；

图15是图4所示的扬声器在B-B线处的部分剖面图；

图16是图4所示的扬声器在B-B线处的另一种实施方式的部分剖面图；

图17是图4所示的扬声器在B-B线处的再一种实施方式的部分剖面图；

图18是图4所示的扬声器在B-B线处的再一种实施方式的部分剖面图。

具体实施方式

请参阅图1，图1是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。电子设备100可以为耳机、手机、手表、平板电脑(tablet personal computer)、膝上型电脑(laptopcomputer)、个人数码助理(personal digital assistant，PDA)、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备、增强现实(augmented reality，AR)眼镜、AR头盔、虚拟现实(virtual reality，VR)眼镜、VR头盔等安装有扬声器(也称为喇叭)的设备。扬声器能够根据电信号产生声波。这样，当电子设备100安装有扬声器时，电子设备100可以用于播放音乐或者播放语音信息等。图1所示实施例的电子设备100以无线耳机为例进行阐述。无线耳机能够和手机、计算机、笔记本电脑、车载设备或者可穿戴设备等外部设备进行无线连接。需要说明的是，为了能够清楚地示意电子设备100的结构，附图1的电子设备100仅示意了一个耳机。当然，电子设备100也可以为一对耳机。

请参阅图2，并结合图1所示，图2是图1所示的电子设备的部分分解示意图。电子设备100包括壳体10及扬声器20。扬声器20安装于壳体10。在本实施例中，扬声器20位于壳体10的内部。在其他实施例中，扬声器20也可以位于壳体10的外部，或者部分位于壳体10的内部，部分位于壳体10的外部。需要说明的是，图1、图2以及下文的各附图仅示意性的给出了一些部件，这些部件的实际形状、实际大小和实际构造不受图1、图2以及下文的各附图所限定。

请参阅图3，并结合图2所示，图3是图1所示的电子设备100在A-A线处的部分剖面示意图。壳体10包括前壳11和后壳12。前壳11安装于后壳12。前壳11与后壳12围成电子设备100的内部。电子设备100的内部可以用于放置电源、电路板以及信号电路等。可以理解的是，前壳11与部分后壳12形成耳塞部。后壳12远离前壳11的部分形成耳杆部。当用户使用电子设备100时，耳塞部可以较稳定地放置于用户的耳朵处，耳杆部可以方便用户拿取。

在本实施方式中，前壳11可以通过扣合方式固定连接于后壳12。在其他实施方式中，前壳11可以通过胶水或者胶带固定连接于后壳12。

请再次参阅图3，并结合图1及图2所示，前壳11包括外表面111以及内表面112。另外，前壳11开设有出声孔13。出声孔13自前壳11的外表面111贯穿至前壳11的内表面112。扬声器20的出声一侧朝向出声孔13。此时，当扬声器20产生声波时，声波能够经出声孔13传出电子设备100。

另外，前壳11的内表面112包括至少一个台阶面113。附图3示意了前壳11的内表面112具有两个台阶面113。扬声器20的周缘固定连接于台阶面113。其中，扬声器20的周缘可以通过胶水或者胶带固定连接于台阶面113。这样，扬声器20便能够较稳定地连接在壳体10的内部。

在其他实施例中，电子设备100也可以包括防尘网。防尘网固定于前壳11，且覆盖出声孔13。防尘网可以用于防止电子设备100的外部灰尘经出声孔13进入电子设备100的内部。另外，为了能够防止电子设备100的外部水渍经出声孔13进入电子设备100的内部，电子设备100也可以采用传统无线耳机的防水方式。具体这里不再赘述。

上文结合附图具体介绍了电子设备100的大体结构。下文将结合相关附图具体介绍几种扬声器20的结构。

在本实施例中，通过设置几种扬声器20的结构，从而在保证扬声器20具有较佳的出声的同时，扬声器20还能够实现小型化设计。

第一种实施方式：请参阅图4及图5，图4是图1所示的电子设备100的扬声器20的结构示意图。图5是图4所示的扬声器20的部分分解示意图。扬声器20包括盆架21、磁路系统22、柔性电路板23、音圈24以及振膜25。其中，柔性电路板23的周缘固定于盆架21的顶部。振膜25固定于柔性电路板23远离盆架21的一侧。此时，柔性电路板23位于振膜25与盆架21之间。振膜25固定于盆架21的顶部。附图4大致示意了盆架21、柔性电路板23以及振膜25的相对位置。其中，为了便于描述，如图4所示，定义盆架21、柔性电路板23以及振膜25的堆叠方向为扬声器20的厚度方向，扬声器20的厚度方向为Z轴。以垂直于Z轴的平面为XOY平面。在本实施方式中，定义在XOY平面上，扬声器20的最大尺寸的方向为Y轴。定义垂直于Y轴的方向为X轴。在其他实施例中，X轴和Y轴可以根据具体需求灵活定义。

其中，盆架21包括盆体211以及支架212。盆体211呈环状。盆体211包括朝向相反的内周侧213与外周侧214。支架212环绕于盆体211的外周侧214，且支架212连接于盆体211的外周侧214。

在本实施方式中，支架212与盆体211为一体成型结构。具体的，支架212与盆体211可以通过注塑工艺形成一个整体结构。这样，盆架21的加工步骤较少，加工难度较简单，有利于盆架21的批量化生产。

在其他实施方式中，支架212与盆体211也可以通过粘胶方式或者扣合方式相互连接。

请再次参阅图4及图5，扬声器20还包括间隔设置的第一插销261和第二插销262。部分第一插销261和部分第二插销262均嵌设于盆架21内。部分第一插销261和部分第二插销262均相对盆架21的外周侧214露出。在本实施方式中，第一插销261和第二插销262可以与盆架21形成一体结构。具体的，在盆架21的注塑过程中，第一插销261和第二插销262直接形成在盆架21内。在其他实施方式中，第一插销261和第二插销262也可以通过粘胶方式或者扣合方式固定于盆架21。可以理解的是，附图4及图5均示意了第一插销261和第二插销262固定于支架212。在其他实施方式中，第一插销261和第二插销262也可以固定于盆体211。

在本实施方式中，第一插销261和第二插销262的材质为导电材料。第一插销261和第二插销262可通过信号电路电连接于电源。此时，第一插销261和第二插销262可以用于接收电信号。

请再次参阅图5，扬声器20还包括间隔设置的第一导电片271及第二导电片272。部分第一导电片271和部分第二导电片272均嵌设于盆架21内。部分第一导电片271和部分第二导电片272均相对盆架21的内周侧213露出。在本实施方式中，第一导电片271和第二导电片272可以与盆架21形成一体结构。具体的，在盆架21的注塑过程中，第一导电片271和第二导电片272直接形成在盆架21内。在其他实施方式中，第一导电片271和第二导电片272也可以通过粘胶方式或者扣合方式固定于盆架21。可以理解的是，图5示意了第一导电片271和第二导电片272固定于支架212。在其他实施方式中，第一导电片271和第二导电片272也可以固定于盆体211。

在本实施方式中，第一导电片271和第二导电片272的材质为导电材料。第一导电片271的一端电连接于第一插销261，另一端相对盆架21的内周侧213露出。第二导电片272的一端电连接于第二插销262，另一端相对盆架21的内周侧213露出。这样，当第一插销261和第二插销262接收电信号之后，电信号能够传输至第一导电片271和第二导电片272。

在其他实施方式中，第一导电片271也可以与第一插销261为一体成型结构。第二导电片272也可以与第二插销262为一体成型结构。

请参阅图6，并结合图5所示，图6是图5所示的扬声器20的磁路系统22的分解示意图。磁路系统22包括外导磁件221、第一磁性件222、内导磁件223以及第二磁性件224。在其他实施方式中，磁路系统22也可以不包括第二磁性件224。

其中，外导磁件221包括底壁2211及侧壁2212。外导磁件221的侧壁2212连接于外导磁件221的底壁2211的周缘。外导磁件221的侧壁2212与外导磁件221的底壁2211围出凹槽225。外导磁件221的底壁2211开设有第一通孔2213。第一通孔2213连通凹槽225。此时，外导磁件221的底壁2211大致呈环状。

在本实施方式中，外导磁件221的底壁2211与外导磁件221的侧壁2212具有多种连接方式。下文将结合附图具体介绍外导磁件221的底壁2211与外导磁件221的侧壁2212的一种连接方式。

请参阅图7，图7是图4所示的扬声器20在B-B线处的部分剖面图。外导磁件221的侧壁2212开设有固定槽2214。固定槽2214的开口朝向凹槽225。外导磁件221的底壁2211的周缘连接于固定槽2214的槽壁。这样，外导磁件221的底壁2211与外导磁件221的侧壁2212之间的连接面积较大。外导磁件221的底壁2211与外导磁件221的侧壁2212之间的连接牢固度较佳。

在其他实施方式中，外导磁件221的侧壁2212也可以未设置固定槽2214。此时，外导磁件221的底壁2211也可以直接连接于外导磁件221的侧壁2212的底面，或者外导磁件221的侧壁2212朝向凹槽225的表面。具体的本实施方式不做限定。

请参阅图8，并结合图7所示，图8是图7所示的磁路系统22在C处的放大示意图。外导磁件221还包括胶层2215。胶层2215连接于固定槽2214的槽壁与外导磁件221的底壁2211之间。具体的，将外导磁件221的底壁2211安装于固定槽2214内。再在固定槽2214的槽壁与外导磁件221的底壁2211之间滴加胶水。当胶水固化之后，固定槽2214的槽壁与外导磁件221的底壁2211之间形成胶层2215。可以理解的是，当固定槽2214的槽壁与外导磁件221的底壁2211之间设置有胶层2215时，外导磁件221的侧壁2212与外导磁件221的底壁2211的之间的连接牢固度较佳。

在其他实施方式中，当外导磁件221的侧壁2212未设置固定槽2214时，胶层2215可以连接于外导磁件221的侧壁2212与外导磁件221的底壁2211之间。

在其他实施方式中，外导磁件221也可以包括焊层(图未示)。焊层连接于固定槽2214的槽壁与外导磁件221的底壁2211之间。具体的，通过焊接工艺，将外导磁件221的底壁2211焊接于固定槽2214的槽壁。此时，固定槽2214的槽壁与外导磁件221的底壁2211之间可以形成焊层。可以理解的是，当固定槽2214的槽壁与外导磁件221的底壁2211之间设置有焊层时，外导磁件221的侧壁2212与外导磁件221的底壁2211的之间的连接牢固度较佳。

在其他实施方式中，当外导磁件221的侧壁2212未设置固定槽2214时，焊层可以连接于外导磁件221的侧壁2212与外导磁件221的底壁2211之间。

在其他实施方式中，外导磁件221的侧壁2212与外导磁件221的底壁2211也可以通过榫卯连接方式或者过盈配合方式等方式相互连接。

请再次参阅图6及图7，部分第一磁性件222位于凹槽225内，部分第一磁性件222位于第一通孔2213内。第一磁性件222固定于外导磁件221的底壁2211，且第一磁性件222与外导磁件221的侧壁2212间隔设置，也即第一磁性件222与外导磁件221的侧壁2212之间存在空余的空间。另外，第一磁性件222可以为磁钢或者磁铁。第一磁性件222能够提供具有磁感应密度的磁场。

可以理解的是，通过在外导磁件221的底壁2211开设第一通孔2213，并将部分第一磁性件222设置于第一通孔2213内，从而使得第一磁性件222在Z轴方向上的厚度能够显著增大，这样，第一磁性件222的磁通量也能够显著增大。此时，磁通量较大的第一磁性件222能够显著地提高扬声器20的出声质量，也即扬声器20的出声质量较佳。

另外，当部分第一磁性件222设置于第一通孔2213内时，在Z轴方向上，第一磁性件222与外导磁件221具有重叠区域。这样，第一磁性件222与外导磁件221的堆叠高度不会因第一磁性件222的厚度增大而显著增大。

请再次参阅图7，并结合图6所示，外导磁件221的底壁2211的材质为高导磁材料。可以理解的是，高导磁材料指的是相对磁导率大于或等于100Gs/Oe的铁磁性材料，也即绝对磁导率大于或等于4πⅹ10^-2mH·m^-1的铁磁性材料，其中，π为圆周率。外导磁件221的底壁2211的材质可以为坡莫合金、硅钢片或者铁氧体。例如，当外导磁件221的底壁2211的材质采用坡莫合金时，外导磁件221的底壁2211的材质可以采用牌号1J50、1J79或者1J85等的坡莫合金。其中，1J50的1表示的是软磁。1J50的J表示的是精密合金。1J50的50表示的是合金中的含镍量。另外，当外导磁件221的底壁2211的材质采用铁氧体时，外导磁件221的底壁2211的材质可以采用MnZn铁氧体(Fe₂O₃∶MnO∶ZnO＝52∶26∶)、NiZn铁氧体(Fe₂O₃：ZnO：NiO＝49.5：32：8.5)或者NiCuZn铁氧体Fe2O3:CuO:NiO:ZnO＝49.6：5.5：10.9：34)。可以理解的是，这些材料的相对磁导率均较高。

可以理解的是，当第一磁性件222在Z轴方向上的厚度显著增大时，第一磁性件222的磁通量增大。此时，外导磁件221的底壁2211容易发生磁饱和现象。在本实施方式中，通过将外导磁件221的底壁2211的材质设置成高导磁材料，从而提高外导磁件221的底壁2211的磁饱和极限。此时，外导磁件221的底壁2211不容易产生磁饱和问题。

另外，外导磁件221的底壁2211的厚度在较薄的情况下，外导磁件221的底壁2211依然具有较佳的导磁效果。这样，当外导磁件221的底壁2211的厚度较薄时，磁路系统22在Z轴方向上可以实现薄型化设置，也即有利于扬声器20的小型化设置。此时，当扬声器20应用于电子设备100时，扬声器20占用电子设备100的内部空间较小。电子设备100的内部空间可以安装更多的传感器。电子设备100的空间利用率较高。

另外，当扬声器20实现小型化设置时，扬声器20占用电子设备100的内部空间较小。若电子设备100的内部不再增加传感器的排布，扬声器20的震动空间可以较大程度地提高，此时，扬声器20的低频效果较佳。

另外，当磁路系统22实现小型化设置时，若在不改变扬声器20的大小情况下，扬声器22的内部空间可以增大，扬声器20的灵敏度更高。

请再次参阅图7，外导磁件221的底壁2211的厚度d1在0.2毫米至0.4毫米的范围内。例如，d1等于0.2毫米、0.22毫米、0.3毫米、0.35毫米或者0.4毫米。此时，相较于磁路系统22在Z轴方向的厚度，外导磁件221的底壁2211的厚度可以忽略不计。这样，磁路系统22的厚度能够较大程度地降低，从而较大程度地实现扬声器20的小型化设置。

在本实施方式中，外导磁件221的侧壁2212的材质也可以采用高导磁材料。具体的，外导磁件221的侧壁2212的材质设置可以参阅外导磁件221的底壁2211的材质设置。这里不再赘述。可以理解的是，当外导磁件221的侧壁2212的材质采用高导磁材料时，从而显著提高外导磁件221的侧壁2212的磁饱和极限。此时，外导磁件221的侧壁2212不容易发生磁饱和问题。

另外，在X轴方向上，外导磁件221的侧壁2212在壁厚较薄的情况下，外导磁件221的侧壁2212也可以具有较佳的导磁效果。这样，当外导磁件221的侧壁2212的壁厚较薄时，磁路系统22在X轴方向上可以实现窄形化设置，也即有利于扬声器20的小型化设置。当扬声器20应用于电子设备100时，扬声器20占用电子设备100的内部空间较小。电子设备100的内部空间可以安装更多的传感器。电子设备100的空间利用率较高。

请再次参阅图7，外导磁件221的侧壁2212的壁厚L1在0.2毫米至0.4毫米的范围内。例如，L1等于0.2毫米、0.22毫米、0.3毫米、0.35毫米或者0.4毫米。此时，相较于磁路系统22在X轴方向的宽度，外导磁件221的侧壁2212的壁厚可以忽略不计。这样，当外导磁件221的侧壁2212的壁厚较薄时，磁路系统22在X轴方向上的尺寸也相应较小，从而较大程度地实现扬声器20的小型化设置。

请参阅图9，图9是图6所示的磁路系统22的外导磁件221的俯视图。外导磁件221的侧壁2212包括多个连接段2216。多个连接段2216依次拼接成环状结构。可以理解的是，连接段2216的数量不仅限于附图9所示意的六个。例如，连接段2216也可以为两个或者三个等。

在本实施方式中，当外导磁件221的侧壁2212采用高导磁材料时，外导磁件221的侧壁2212的硬度较大。这样，在外导磁件221的加工过程中，外导磁件221不容易加工成弯曲度较大的形状。而在本实施方式中，通过将外导磁件221的侧壁2212分成多个连接段2216。此时，每个连接段2216的弯曲程度较小，也即每个连接段2216近似为直线段。这样，由于连接段2216的弯曲程度较低，连接段2216的加工工艺也较简单，外导磁件221的侧壁2212的成型工艺也较为简单。

另外，外导磁件221还包括多个胶段2217。每个胶段2217连接于每两个连接段2216之间。这样，每两个连接段2216之间通过胶段2217紧密地连接.每两个连接段2216之间的连接牢固度较佳。需要说明的是，为了能够清楚地示意出胶段2217，附图9将胶段2217的尺寸放大。胶段2217的实际尺寸和实际形状，不局限于附图9所示意的尺寸和形状。

在其他实施方式中，多个连接段2216之间也可以通过焊接工艺依次连接。

在其他实施方式中，外导磁件221的侧壁2212也可以未分成多个连接段2216。此时，外导磁件221的侧壁2212为一个完整的环状结构。

在其他实施方式中，多个连接段2216也可以未拼接成一个环状。此时，多个连接段2216可以间隔设置。

在其他实施方式中，外导磁件221的侧壁2212的材质也可以采用非高导磁材料，也即外导磁件221的侧壁2212的材质可以采用相对磁导率小于100Gs/Oe的铁磁性材料，也即绝对磁导率小于4πⅹ10^-2mH·m^-1的铁磁性材料，其中，π为圆周率。

请再次参阅图6及图7，内导磁件223固定于第一磁性件222远离外导磁件221的底壁2211的表面。内导磁件223可以全部位于凹槽225内，也可以部分位于凹槽225内，部分位于凹槽225外。另外，内导磁件223与外导磁件221的侧壁2212间隔设置，且内导磁件223与外导磁件221的侧壁2212之间形成磁间隙S。此时，磁间隙S内具有一定磁场方向的磁场。

在本实施方式中，内导磁件223的材质为高导磁材料。内导磁件223的材质的设置可以参阅外导磁件221的底壁2211的材质设置。这里不再赘述。可以理解的是，当第一磁性件222在Z轴方向上的厚度显著增大时，第一磁性件222的磁通量增大。此时，内导磁件223容易发生磁饱和现象。在本实施方式中，通过将内导磁件223的材质设置成高导磁材料，从而显著提高内导磁件223的磁饱和极限。此时。内导磁件223不容易产生磁饱和问题。

另外，内导磁件223在厚度较薄的情况下，内导磁件223也可以具有较佳的导磁效果。这样，当内导磁件223的厚度较薄时，磁路系统22在Z轴方向上可以实现薄型化设置，也即有利于扬声器20的小型化设置。此时，当扬声器20应用于电子设备100时，扬声器20占用电子设备100的内部空间较小。电子设备100的内部空间可以安装更多的传感器。电子设备100的空间利用率较高。

另外，当扬声器20实现小型化设置时，扬声器20占用电子设备100的内部空间较小。若电子设备100的内部不再增加传感器的排布，扬声器20的震动空间可以较大程度地提高，此时，扬声器20的低频效果较佳。

另外，当磁路系统22实现小型化设置时，若在不改变扬声器20的大小情况下，扬声器22的内部空间可以增大，扬声器20的灵敏度更高。

请再次参阅图7，在Z轴方向上，内导磁件223的厚度d2在0.2毫米至0.4毫米的范围内。例如，d2等于0.2毫米、0.22毫米、0.3毫米、0.35毫米或者0.4毫米。此时，相较于磁路系统22的整体厚度，内导磁件223的厚度可以忽略不计。这样，磁路系统22的厚度能够较大程度地降低，从而有利于扬声器20的小型化设置。

在其他实施方式中，内导磁件223的材质也可以采用非高导磁材料，也即内导磁件223的材质可以采用相对磁导率小于100Gs/Oe的铁磁性材料，也即绝对磁导率小于4πⅹ10^{- 2}mH·m^-1的铁磁性材料，其中，π为圆周率。

请再次参阅图6及图7，第二磁性件224固定于内导磁件223远离第一磁性件222的表面。第二磁性件224在内导磁件223远离第一磁性件222的表面的投影位于内导磁件223内。换言之，第二磁性件224在XOY平面的大小小于内导磁件223在XOY平面的大小。另外，第二磁性件224可以位于凹槽225的外部。可以理解的是，相较于将第二磁性件224设置于凹槽225内，本实施方式的外导磁件的侧壁在Y轴方向的尺寸较小。此时，外导磁件的加工难度较低，加工成本较少。另外，第二磁性件224的材质可以为磁钢或者磁铁。这样，第二磁性件224可以用于提高磁路系统22的整体磁通量。此时，扬声器20的出声质量较佳。

上文具体介绍了磁路系统22的结构。可以理解的是，当外导磁件221、第一磁性件222、内导磁件223以及第二磁性件224装配成磁路系统22之后，再将磁路系统22装配于盆架21上。下文将结合附图介绍一下磁路系统22与盆架21的位置与连接关系。

请参阅图10，并结合图5所示，图10是图4所示的扬声器20在B-B线处的部分剖面图。盆架21还包括多个间隔设置的限位块215。多个限位块215连接于盆体211的内周侧213。多个限位块215围成一环状。附图5示意了限位块215呈弧形状。

在本实施方式中，限位块215与盆体211为一体成型结构。具体的，限位块215与盆体211可以通过注塑工艺形成一个整体结构。这样，盆架21的加工步骤较少，加工难度较简单，有利于盆架21的批量化生产。需要说明的是，由于盆体211、支架212以及限位块215为一体成型结构，附图10通过虚线示意性地区分了盆体211、支架212以及限位块215。

在其他实施方式中，限位块215与盆体211也可以通过粘胶方式或者扣合方式相互连接。

请再次参阅图10，并结合图6所示，外导磁件221的侧壁2212开设有多个间隔设置的第一限位槽2218。第一限位槽2218的开口位于外导磁件221的侧壁2212远离外导磁件221的底壁2211的端面，并延伸至外导磁件221的侧壁2212的内壁面和外壁面。内壁面朝向凹槽225。附图6示意了第一限位槽2218呈弧形状，也即第一限位槽2218的形状与限位块215的形状相匹配。另外，第一限位槽2218的数量与限位块215的数量相同。

请再次参阅图10，并结合图6所示，多个限位块215一一对应地设置于多个第一限位槽2218内。这样，第一限位槽2218能够限制限位块215移动。此时，外导磁件221能够稳定地固定于盆架21的底部，磁路系统22能够稳定地位于盆架21的内侧。

在本实施方式中，通过在限位块215与第一限位槽2218之间滴加胶水。当胶水固化后，限位块215与第一限位槽2218的槽壁之间形成胶层。这样，外导磁件221与盆架21之间的连接牢固度更佳，也即磁路系统22与盆架21的连接牢固度更佳。

在其他实施方式中，限位块215与第一限位槽2218的槽壁之间可以通过双面胶带彼此连接。

在其他实施方式中，限位块215与第一限位槽2218也可以通过过盈配合方式或者扣合方式相互连接。

上文具体介绍了磁路系统22与盆架21的位置及连接关系。下文将结合附图具体介绍柔性电路板23、音圈24与盆架21的位置及连接关系。

请再次参阅图10，并结合图5所示，支架212开设有第二限位槽216。第二限位槽216的开口位于支架212远离盆体211的表面，也即位于盆架21的顶部。第二限位槽216大致呈环形。附图5示意了第二限位槽216被盆架21的镂空区域分成两部分。在其他实施方式中，第二限位槽216也可以与盆架21的镂空区域错开设置。此时，第二限位槽216为连续的环状。

请参阅图11，并结合图5所示，图11是图4所示的扬声器20在B-B线处的部分剖面图。柔性电路板23呈环状。柔性电路板23可以采用FR-4介质板，也可以采用罗杰斯(Rogers)介质板，也可以采用FR-4和Rogers的混合介质板，等等。这里，FR-4是一种耐燃材料等级的代号，Rogers介质板为一种高频板。另外，柔性电路板23开设有多个镂空区域。此时，一方面，柔性电路板23的硬度较低，另一方面避免柔性电路板23影响扬声器20的出声效果。

请参阅图11，并结合图10所示，柔性电路板23的周缘固定于第二限位槽216内。柔性电路板23可以通过胶带或者胶水与第二限位槽216的槽壁固定连接。此时，柔性电路板23稳定地固定于盆架21的顶部。可以理解的是，当柔性电路板23固定于第二限位槽216内时，第二限位槽216的槽壁能够限制柔性电路板23的移动。另外，当柔性电路板23通过胶水固定于第二限位槽216内时，柔性电路板23与盆架21的连接牢固度更佳。

在其他实施方式中，支架212也可以未开设第二限位槽216。此时，柔性电路板23直接固定于盆架21的顶部。

请再次参阅图11，并结合图5所示，柔性电路板23电连接于第一导电片271相对盆架21的内周侧213露出的一端。另外，柔性电路板23也电连接于第二导电片272相对盆架21的内周侧213露出的一端。换言之，第一导电片271电连接于第一插销261与柔性电路板23之间。第二导电片272电连接于第二插销262与柔性电路板23之间。可以理解的是，由于第一导电片271和第二导电片272的设置较为灵活，第一插销261、第二插销262与柔性电路板23的电连接位置可以灵活设置。

请再次参阅图11，并结合图5所示，音圈24呈环状。音圈24的一端固定于柔性电路板23的内周缘，另一端位于磁路系统22的磁间隙S内。

另外，音圈24电连接于柔性电路板23。此时，具体的，音圈24的输入端电连接于柔性电路板23，并通过柔性电路板23电连接于第一导电片271以及第一插销261。此外，音圈24的输出端电连接于柔性电路板23，并通过柔性电路板23电连接于第二导电片272与第二插销262。这样，第一插销261、第一导电片271、柔性电路板23、音圈24、第二导电片272以及第二插销262形成回路。当第一插销261与第二插销262接收电信号之后，电信号能够经第一导电片271、第二导电片272、柔性电路板23传输至音圈24。此时，位于磁间隙S内的音圈24在磁场的作用下能够沿Z轴方向移动。可以理解的是，当电信号的方向周期变化时，音圈24能够沿Z轴的正方向和负方向周期移动。

可以理解的是，通过增大第一磁性件222在Z轴方向上的厚度，以使第一磁性件222具有较大的磁通量。这样，当音圈24在磁路系统22的磁场下沿Z轴方向移动时，音圈24能够产生较大的驱动力，此时，扬声器20的灵敏度较高，扬声器20的出声质量较佳。

在其他实施方式中，扬声器20也可以未设置柔性电路板23。此时，音圈24的输入端与输出端可以通过两条导线分别电连接于第一导电片271与第二导电片272。

在其他实施方式中，扬声器20也可以未设置柔性电路板23、第一导电片271与第二导电片272。此时，音圈24的输入端与输出端可以通过两条导线分别电连接于第一插销261和第二插销262。

上文结合相关附图具体介绍了柔性电路板23、音圈24与盆架21的位置关系和连接关系，以及音圈24在磁路系统22的作用下的移动原理。下文将结合相关附图具体介绍振膜25与柔性电路板23、盆架21的连接关系和位置关系。

请参阅图12，图12是图5所示的扬声器20的振膜25的分解示意图。振膜25包括钢圈251、折环252和球顶253。

其中，钢圈251呈环状。钢圈251的材质可以为不锈钢。此时，钢圈251的硬度较大。

其中，折环252呈环状。折环252包括依次连接的第一平面部2521、第一弯曲部2522以及第二平面部2523。换言之，第一弯曲部2522连接在第一平面部2521与第二平面部2523之间。第一平面部2521形成折环252的内周缘。第二平面部2523形成折环252的外周缘。第一弯曲部2522形成折环252的中部。

其中，球顶253大致呈圆形。球顶253包括第二弯曲部2531以及环绕连接于第二弯曲部2531的第三平面部2532。第二弯曲部2531形成球顶253的中部。第三平面部2532形成球顶253的外周缘。球顶253的硬度大于折环252的硬度。

请参阅图13及图14，图13是图4所示的扬声器20在B-B线处的部分剖面图。图14是图13所示的振膜25在D处的放大图。折环252的第二平面部2523固定连接于钢圈251，也即折环252的外周缘固定于钢圈251。一种实施方式中，折环252的第二平面部2523可以通过胶带或者胶水固定于钢圈251。

此外，球顶253的第三平面部2532固定连接于折环252的第一平面部2521，也即球顶253的周缘固定连接于折环252的内周缘。另外，球顶253的第三平面部2532与钢圈251位于折环252的同一侧。一种实施方式中，球顶253的第三平面部2532可以通过胶带或者胶水固定连接于折环252的第二平面部2523。

在本实施方式中，当折环252的第二平面部2523固定连接于钢圈251，球顶253的第三平面部2532固定连接于折环252的第一平面部2521时，钢圈251、折环252以及球顶253形成一个整体。这样，由于钢圈251的硬度较大，使得振膜25的整体的结构强度较佳。这样，振膜25在装配于盆架21的过程中，振膜25更容易拿取，也不容易被损坏。

此外，通过将球顶253的第三平面部2532与钢圈251设置于折环252的同一侧，以及球顶253的硬度大于折环252的硬度，从而利用球顶253的第三平面部2532来支撑折环252的内周缘。

此外，通过将折环252设置有第一平面部2521与第二平面部2523，以及球顶253设置有第三平面部2532，并利用第二平面部2523连接于钢圈251，第一平面部2521连接于第三平面部2532，此时，由于第一平面部2521、第二平面部2523以及第三平面部2532均为平面，折环252与钢圈251更容易连接，折环252与球顶253更容易连接，也即降低振膜25的装配难度。

在其他实施方式中，球顶253的硬度也可以等于或者小于折环252的硬度。

在其他实施方式中，球顶253与折环252也可以为一体成型结构。

在其他实施方式中，折环252与球顶253也可以采用传统折环与传统球顶的设置方式。

请参阅图15，图15是图4所示的扬声器20在B-B线处的部分剖面图。钢圈251固定于柔性电路板23的周缘远离盆架21的一侧，也即钢圈251连接于盆架21的顶部。此时，柔性电路板23的外周缘连接于振膜25的周缘与盆架21的顶部之间。此外，由附图15也可以看出折环252的外周缘固定于钢圈251远离盆架21的一侧。

另外，球顶253的第三平面部2532连接于柔性电路板23的内周缘。此时，球顶253的周缘通过柔性电路板23连接于音圈24，也即柔性电路板23的内周缘连接于音圈24与振膜25之间，也即球顶253的周缘固定于音圈24与折环252之间。

可以理解的是，当音圈24在磁路系统22的磁场环境下沿Z轴方向移动时，音圈24能够通过柔性电路板23带动球顶253和折环252沿Z轴方向振动。此时，球顶253和折环252的振动会推动振膜25附近的空气的压缩与膨胀，空气的压缩与膨胀将产生出声音。

此外，球顶253通过折环252连接于盆架21，此时，当音圈24带动球顶253沿Z轴方向上振动时，折环252可以对球顶253施加作用力，以避免球顶253沿XOY平面运动，也即避免音圈24与球顶253左右摇摆。

扩展方案一，与第一种实施方式中的相同内容不再赘述:请参阅图16，图16是图4所示的扬声器20在B-B线处的另一种实施方式的部分剖面图。内导磁件223设有第二通孔2231，部分第一磁性件222位于第二通孔2231内。

可以理解的是，通过在内导磁件223开设第二通孔2231，并将部分第一磁性件222设置于第二通孔2231内，从而使得第一磁性件222的厚度能够显著增大，这样，磁路系统22的整体磁通量也能够显著增大，此时，磁通量较大的磁路系统22能够显著地提高扬声器20的出声质量。

另外，当部分第一磁性件222设置于第二通孔2231内时，在Z轴方向上，第一磁性件222与内导磁件223具有重叠区域。这样，第一磁性件222与内导磁件223的堆叠高度不会因第一磁性件222的厚度增大而显著增大。

扩展方案二，与第一种实施方式中相同的内容不再赘述:请参阅图17，图17是图4所示的扬声器20在B-B线处的再一种实施方式的部分剖面图。内导磁件223设有第三通孔2232。部分第二磁性件224位于第三通孔2232内。

可以理解的是，通过在内导磁件223开设第三通孔2232，并将部分第二磁性件224设置于第三通孔2232内，从而使得第二磁性件224的厚度能够显著增大，此时，第二磁性件224的磁通量也能够显著增大。这样，磁路系统22的整体磁通量能够显著增大。磁通量较大的磁路系统22能够显著地提高扬声器20的出声质量。

另外，当部分第二磁性件224设置于第三通孔2232内时，在Z轴方向上，第二磁性件224与内导磁件223具有重叠区域。这样，第二磁性件224与内导磁件223的堆叠高度不会因第二磁性件224的厚度增大而显著增大。

第二种实施方式，与第一种实施方式相同的技术内容不再赘述：请参阅图18，图18是图4所示的扬声器20在B-B线处的再一种实施方式的部分剖面图。外导磁件221的底壁2211无镂空区域。换言之，外导磁件221的底壁2211不再开设第一种实施方式的第一通孔2213。此时，外导磁件221的底壁2211呈圆板状。

在本实施方式中，外导磁件221的底壁2211以及侧壁2212的材质均为高导磁材料。外导磁件221的底壁2211以及侧壁2212的材质设置可参阅第一种实施方式的外导磁件221的底壁2211的材质设置。具体的这里不再赘述。

可以理解的是，通过将外导磁件221的底壁2211的材质设置为高导磁材料，从而显著提高外导磁件221的底壁2211的磁饱和极限。此时，外导磁件221的底壁2211不容易产生磁饱和的问题。另外，外导磁件221的底壁2211在厚度较薄的情况下，外导磁件221的底壁2211也可以具有较佳的导磁效果。这样，当外导磁件221的底壁2211的厚度较薄时，磁路系统22在Z轴方向上可以实现薄型化设置，也即有利于扬声器20的小型化设置。此时，当扬声器20应用于电子设备100时，扬声器20占用电子设备100的内部空间较小。电子设备100的内部空间可以安装更多的传感器。电子设备100的空间利用率较高。

另外，通过将外导磁件221的侧壁2212的材质设置为高导磁材料，从而显著地提高外导磁件221的侧壁2212的磁饱和极限。此时，外导磁件221的侧壁2212不容易产生磁饱和问题。此外，在X轴方向上，外导磁件221的侧壁2212在壁厚较薄的情况下，外导磁件221的侧壁2212也可以具有较佳的导磁效果。这样，当外导磁件221的侧壁2212的壁厚较薄时，磁路系统22在X轴方向上可以实现窄形化设置，也即有利于扬声器20的小型化设置。此时，当扬声器20应用于电子设备100时，扬声器20占用电子设备100的内部空间较小。电子设备100的内部空间可以安装更多的传感器。电子设备100的空间利用率较高。

另外，当扬声器20实现小型化设置时，扬声器20占用电子设备100的内部空间较小。若电子设备100的内部不再增加传感器的排布，扬声器20的震动空间可以较大程度地提高，此时，扬声器20的低频效果较佳。

另外，当磁路系统22实现小型化设置时，若在不改变扬声器20的大小情况下，扬声器22的内部空间可以增大，扬声器20的灵敏度更高。

在其他实施方式中，外导磁件221的底壁2211或者外导磁件221的侧壁2212中的一者的材质为高导磁材料，另一者为非高导磁材料。例如，外导磁件221的底壁2211的材质为高导磁材料，外导磁件221的侧壁2212的材质为非高导磁材料。或者，外导磁件221的底壁2211的材质为非高导磁材料，外导磁件221的侧壁2212的材质为高导磁材料。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (19)

1.一种扬声器的磁路系统，其特征在于，包括外导磁件、第一磁性件以及内导磁件；

所述外导磁件包括底壁及侧壁，所述外导磁件的侧壁连接于所述外导磁件的底壁的周缘，所述外导磁件的侧壁与所述外导磁件的底壁围出凹槽，所述外导磁件的底壁开设有第一通孔，所述第一通孔连通所述凹槽，所述外导磁件的底壁的相对磁导率大于或等于100Gs/Oe；

所述第一磁性件部分位于所述凹槽内、部分位于所述第一通孔内，所述第一磁性件固定于所述外导磁件的底壁，且与所述外导磁件的侧壁间隔设置；

所述内导磁件固定于所述第一磁性件远离所述外导磁件的底壁的表面，所述内导磁件与所述外导磁件的侧壁之间形成磁间隙。

2.根据权利要求1所述的扬声器的磁路系统，其特征在于，所述外导磁件的侧壁的相对磁导率大于或等于100Gs/Oe。

3.根据权利要求2所述的扬声器的磁路系统，其特征在于，所述外导磁件的侧壁包括多个连接段，所述多个连接段依次拼接成环状结构。

4.根据权利要求2所述的扬声器的磁路系统，其特征在于，所述外导磁件的侧壁的壁厚在0.2毫米至0.4毫米的范围内。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的扬声器的磁路系统，其特征在于，所述外导磁件的底壁的材料为坡莫合金、硅钢片或者铁氧体。

6.根据权利要求5所述的扬声器的磁路系统，其特征在于，在所述磁路系统的厚度方向上，所述外导磁件的底壁的厚度在0.2毫米至0.4毫米的范围内。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的扬声器的磁路系统，其特征在于，所述内导磁件的相对磁导率大于或等于100Gs/Oe。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的扬声器的磁路系统，其特征在于，所述外导磁件还包括胶层或者焊层，所述胶层或者所述焊层连接于所述外导磁件的侧壁与所述外导磁件的底壁之间。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的扬声器的磁路系统，其特征在于，所述外导磁件的侧壁开设有固定槽，所述固定槽的开口朝向所述凹槽，所述外导磁件的底壁的周缘连接于所述固定槽的槽壁。

10.根据权利要求1至4中任一项所述的扬声器的磁路系统，其特征在于，所述内导磁件设有第二通孔，部分所述第一磁性件位于所述第二通孔内。

11.根据权利要求1至4中任一项所述的扬声器的磁路系统，其特征在于，所述磁路系统还包括第二磁性件，所述第二磁性件固定于所述内导磁件远离所述第一磁性件的表面，且所述第二磁性件在所述内导磁件远离所述第一磁性件的表面的投影位于所述内导磁件内。

12.根据权利要求11所述的扬声器的磁路系统，其特征在于，所述内导磁件设有第三通孔，部分所述第二磁性件位于所述第三通孔内。

13.一种扬声器，其特征在于，包括盆架、振膜、音圈以及如权利要求1至12中任一项所述的扬声器的磁路系统，所述磁路系统位于所述盆架的内侧，所述外导磁件固定于所述盆架的底部，所述振膜的周缘连接于所述盆架的顶部，所述音圈的一端固定于所述振膜朝向所述磁路系统的一侧，另一端位于所述磁间隙内。

14.根据权利要求13所述的扬声器，其特征在于，所述扬声器还包括柔性电路板，所述柔性电路板位于所述振膜与所述盆架之间，所述柔性电路板的外周缘连接于所述振膜的周缘与所述盆架的顶部之间，所述柔性电路板的内周缘连接于所述音圈与所述振膜之间；

所述扬声器还包括间隔设置的第一插销和第二插销，部分所述第一插销和部分所述第二插销嵌设于所述盆架内，部分所述第一插销和部分所述第二插销相对所述盆架的外侧露出，所述第一插销和所述第二插销通过所述柔性电路板分别电连接于所述音圈的输入端和输出端。

15.根据权利要求14所述的扬声器，其特征在于，所述扬声器还包括间隔设置的第一导电片及第二导电片，部分所述第一导电片与部分所述第二导电片嵌设于所述盆架内，部分所述第一导电片与部分所述第二导电片相对所述盆架的内侧露出；

所述第一导电片电连接于所述第一插销与所述柔性电路板之间，所述第二导电片电连接于所述第二插销与所述柔性电路板之间。

16.根据权利要求13至15中任一项所述的扬声器，其特征在于，所述振膜包括钢圈、折环和球顶；

所述钢圈为环状，所述钢圈连接于所述盆架的顶部；

所述折环为环状，所述折环的外周缘固定于所述钢圈远离所述盆架的一侧；

所述球顶的周缘固定于所述折环的内周缘与所述音圈之间，所述球顶的硬度大于所述折环的硬度。

17.根据权利要求13至15中任一项所述的扬声器，其特征在于，所述外导磁件的侧壁开设有多个间隔设置的第一限位槽，所述第一限位槽的开口位于所述外导磁件的侧壁远离所述外导磁件的底壁的端面，并延伸至所述外导磁件的侧壁的内壁面和外壁面；

所述盆架包括多个间隔设置的限位块，所述多个限位块一一对应地设置于所述多个第一限位槽内。

18.一种电子设备，其特征在于，包括壳体及如权利要求13至17中任一项所述的扬声器，所述扬声器安装于所述壳体。

19.根据权利要求18所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为无线耳机。

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