CN221151560U - 扬声器模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种扬声器模组及电子设备，包括振动组件、磁路结构以及增强磁体。振动组件包括相互连接的振膜和音圈。磁路结构间隔设置于振膜的一侧，磁路结构形成有磁间隙，音圈悬设于磁间隙内。增强磁体用于与磁路结构在磁间隙内形成叠加磁场，并且增强磁体固定设置于磁路结构背对振膜的一侧。本申请提供的扬声器模组，将增强磁体固定设置于磁路结构背对振膜的一侧，即增强磁体设置在振膜的后侧，使得增强磁体不会影响振膜的等效辐射面积，且不会对前音腔形成占位而造成前音腔内的空气流动受阻，使得振膜在推动前音腔内的空气向外辐射声波时更加顺畅，避免出现气流杂音的问题。

Description

扬声器模组及电子设备

技术领域

本申请涉及扬声器的技术领域，并且更具体地，涉及一种扬声器模组及电子设备。

背景技术

为了提高扬声器模组的声学性能，目前在一些相关技术中会在振膜的前侧，即前音腔内额外增加一组或者多组增强磁体以提升磁路结构的磁场强度，但是此方案由于其挤占了一部分前音腔的空间，会影响振膜的等效辐射面积进而导致扬声器发声失真，并且处于前音腔内的磁体势必会影响前音腔内的空气流动，导致振膜在推动前音腔内的空气向外辐射声波时不够顺畅，会出现气流杂音等问题。

实用新型内容

本申请的目的在于提供了一种扬声器模组及电子设备，通过将增强磁体固定设置于磁路结构背对振膜的一侧，使得增强磁体不会影响振膜的等效辐射面积，由此避免了扬声器发声失真的情况。当扬声器模组安装至电子设备内部时，增强磁体不会对前音腔形成占位而造成前音腔内的空气流动受阻，使得振膜在推动前音腔内的空气向外辐射声波时更加顺畅，避免出现气流杂音的问题。

第一方面，本申请提供了一种扬声器模组，包括振动组件、磁路结构以及增强磁体。

振动组件包括相互连接的振膜和音圈。

磁路结构间隔设置于振膜的一侧，磁路结构形成有磁间隙，音圈悬设于磁间隙内。

增强磁体用于与磁路结构在磁间隙内形成叠加磁场，并且增强磁体固定设置于磁路结构背对振膜的一侧。

本申请提供的扬声器模组，通过增设增强磁体与磁路结构配合，在磁间隙内形成叠加磁场，从而提升了磁间隙内的磁场强度，使得音圈和振膜的灵敏度更高，在解析音频电信号时能够有更好的声学表现。并且，由于增强磁体固定设置于磁路结构背对振膜的一侧，即增强磁体设置在振膜的后侧，使得增强磁体不会影响振膜的等效辐射面积，由此避免了扬声器发声失真的情况，使得声音还原度更高。当本申请中的扬声器模组安装至电子设备内部时，增强磁体不会对前音腔形成占位而造成前音腔内的空气流动受阻，使得振膜在推动前音腔内的空气向外辐射声波时更加顺畅，避免出现气流杂音的问题。总体而言，本申请提供的扬声器模组具有更佳的发声效果。

在一种可能的设计中，扬声器模组还包括导磁组件，导磁组件固定设置于所述磁路结构。

导磁组件作为顺磁材料，在磁路中有改变磁场方向、汇聚磁场和减少漏磁的作用，可以将磁场更多的汇聚在磁间隙内，以增强磁间隙内的磁场，从而能够使音圈和振膜的灵敏度更高。

在一种可能的设计中，所述磁路结构包括中心磁体，所述导磁组件包括包围在所述中心磁体的外部的导磁碗，所述导磁碗的侧壁与所述中心磁体间隔设置以形成所述磁间隙。

由于中心磁体的周围不设置边磁体，使得扬声器模组在横向的尺寸略小，更适合微型化的应用场景。

在一种可能的设计中，所述磁路结构包括中心磁体以及设置于所述中心磁体周围的多个边磁体，所述多个边磁体与所述中心磁体间隔设置以形成所述磁间隙。

中心磁体与边磁体共同形成磁间隙，可以提高磁间隙内的磁场强度，使音圈和振膜的灵敏度更高。

在一种可能的设计中，所述增强磁体通过所述导磁组件与所述磁路结构连接。

通过导磁组件将增强磁体固定在磁路结构背对振膜的一侧，因此无需考虑避让振膜振动、设计复杂的固定支架情况，使得最终成型的扬声器模组具有结构简单、容易加工制造、成本较低的优点。

在一种可能的设计中，所述导磁组件包括位于所述磁路结构与所述增强磁体之间的第一导磁片，所述第一导磁片分别与所述磁路结构和所述增强磁体连接。

在一种可能的设计中，所述导磁组件包括包围在所述磁路结构的外部的导磁碗，所述导磁碗的底壁位于所述磁路结构与所述增强磁体之间，且分别与所述磁路结构和所述增强磁体连接。

在一种可能的设计中，所述增强磁体与所述磁路结构连接。

增强磁体直接连接在磁路结构上，无需单独设计固定支架，使得最终成型的扬声器模组具有结构简单、容易加工制造、成本较低的优点。

在一种可能的设计中，所述导磁组件包括固定在所述磁路结构背对所述振膜的一侧的第一导磁片，所述第一导磁片的中部具有外凸形成的容置槽，所述增强磁体位于所述容置槽内。

在一种可能的设计中，所述导磁组件包括包围在所述磁路结构的外部的导磁碗，所述导磁碗的底壁固定在所述磁路结构背对所述振膜的一侧，且所述导磁碗的底壁的中部具有外凸形成的容置槽，所述增强磁体位于所述容置槽内。

上述两种采用容置槽进行避让增强磁体的技术方案，能够有效防止增强磁体漏磁，从而提高了磁间隙内的磁场强度。此外，容置槽的槽壁还可以对增强磁体形成防护作用，以提高增强磁体的安装可靠性。

在一种可能的设计中，所述增强磁体与所述中心磁体为一体成型结构。可以省去将增强磁体与中心磁体进行连接的连接结构。

在一种可能的设计中，所述导磁组件还包括第二导磁片，所述第二导磁片固定在所述磁路结构朝向所述振膜的侧面。

磁路结构的上下侧都具有导磁件，可以提高磁间隙内的磁场强度。

在一种可能的设计中，所述增强磁体与所述中心磁体同心设置。

可以将周围的磁间隙内形成均匀的叠加磁场，使得音圈在响应音频电信号时更精确，使扬声器模组对声音的还原度更高。

第二方面，本申请还提供了一种电子设备，包括壳体以及上述任一项所述的扬声器模组，所述壳体具有用于安装所述扬声器模组的安装空间，所述安装空间内在所述振膜的相对两侧分别形成前音腔和后音腔，所述增强磁体位于所述后音腔内。

本申请提供的电子设备，具有上述任一项扬声器模组，该扬声器模组通过增设增强磁体与磁路结构配合，在磁间隙内形成叠加磁场，从而提升了磁间隙内的磁场强度，使得音圈和振膜的灵敏度更高，在解析音频电信号时能够有更好的声学表现。并且，由于增强磁体固定设置于磁路结构背对振膜的一侧，即增强磁体设置在后音腔内，使得增强磁体不会影响振膜的等效辐射面积，由此避免了扬声器发声失真的情况，使得声音还原度更高。同时，增强磁体不会对前音腔形成占位而造成前音腔内的空气流动受阻，使得振膜在推动前音腔内的空气向外辐射声波时更加顺畅，避免出现气流杂音的问题。

在一种可能的设计中，所述扬声器模组上具有所述增强磁体的一侧面与所述壳体的内壁之间具有间隙。

扬声器模组的最顶部与后盖之间需要保留一定的间隙，能够避免扬声器模组的各个零部件在加工、组装时所产生的公差累计对后盖的安装造成不良影响，防止出现扬声器模组的最顶部凸出于后盖的安装平面的情况。

在一种可能的设计中，所述间隙内设有弹性填充件。

通过对预留的间隙进行填充，使得扬声器模组通过弹性填充件能够对后盖进行支撑，从而避免出现扬声器杂音的情况。

附图说明

图1是相关技术中的扬声器模组在电子设备内的剖视图；

图2是本申请实施例提供的智能手机的示意图；

图3是本申请实施例提供的扬声器模组的示意图；

图4是图3中的扬声器模组的爆炸图；

图5是图3中A-A的剖视图；

图6是本申请实施例提供的扬声器模组在智能手机内的第一例的剖视图；

图7是本申请实施例提供的导磁碗的第一例的示意图；

图8是采用图7中的导磁碗的扬声器模组的第一例的剖视图；

图9是采用图7中的导磁碗的扬声器模组的第二例的剖视图；

图10是本申请实施例提供的第一导磁片的示意图；

图11是采用图10中的第一导磁片的扬声器模组的剖视图；

图12是本申请实施例提供的导磁碗的第二例的示意图；

图13是采用图12中的导磁碗的扬声器模组的剖视图；

图14是本申请实施例提供的扬声器模组在智能手机内的第二例的剖视图；

图15是不具有增强磁体的扬声器模组的仿真磁场强度示意图；

图16是本申请实施例提供的扬声器模组的一例的仿真磁场强度示意图；

图17是本申请实施例提供的扬声器模组的另一例的仿真磁场强度示意图；

图18是不具有增强磁体的扬声器模组的磁力因数-位移特性曲线图；

图19是本申请实施例提供的扬声器模组的一例的磁力因数-位移特性曲线图；

图20是本申请实施例提供的扬声器模组的另一例的磁力因数-位移特性曲线图。

附图标记：

10、振动组件；11、振膜；12、音圈；

20、磁路结构；21、中心磁体；22、边磁体；23、磁间隙；

30、导磁组件；31、第一导磁片；32、导磁碗；321、底壁；322、侧壁；33、容置槽；34、第二导磁片；

40、增强磁体；50、盆架；60、支撑件；

100、扬声器模组；200、壳体；201、后盖；202、中框；203、前音腔；204、后音腔；205、弹性填充件；300、显示屏。

具体实施方式

下面示例性介绍本申请实施例可能涉及的相关内容。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“侧”、“内”、“外”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于安装的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

还需说明的是，本申请实施例中以同一附图标记表示同一组成部分或同一部件，对于本申请实施例中相同的部件，图中可能仅以其中一个零件或部件为例标注了附图标记，应理解的是，对于其他相同的零件或部件，附图标记同样适用。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。

扬声器模组用于将音乐、语音等音频电信号还原成声音，在手机、平板电脑等电子设备上得到了广泛的应用。

扬声器模组主要包括磁路结构、音圈、振膜、振膜支架等部件。磁路结构用于产生恒定磁场，该恒定磁场是指磁路结构所产生的磁场内，任意位置的场强不随时间变化。音圈布置在该恒定磁场内，当音圈通入由音频信号所解码的电流后，会在磁场内受安培力而产生有规律的运动，由于振膜与音圈相连接，随着音圈有规律的运动则会带动振膜在音腔中振动，并推动前音腔内的空气向外辐射声波，进而发出声音。

通常情况下，磁路结构产生的磁场强度越高，则音圈和振膜的灵敏度越高，在相同功率的驱动下，扬声器模组在解析音频电信号时能够有更好的表现，从而能够展示更佳出色的声学性能。

图1是相关技术中的扬声器模组在电子设备内的剖视图。

为了提高扬声器模组的声学性能，如图1所示，目前在一些相关技术中会在振膜11的前侧，即前音腔203内额外增加一组或者多组增强磁体40以提升磁路结构20的磁场强度，但是此方案由于其挤占了一部分前音腔203空间，会影响振膜11的等效辐射面积进而导致扬声器发声失真，并且处于前音腔203内的磁体势必会影响前音腔203内的空气流动，导致振膜11在推动前音腔203内的空气向外辐射声波时不够顺畅，会出现气流杂音等问题。

可见，目前的相关技术中，在通过增加磁路结构20以提高扬声器模组的声学性能时，会出现诸如扬声器发声失真、气流杂音等问题。

有鉴于此，本申请实施例提供了一种扬声器模组及电子设备，通过将增强磁体固定设置于磁路结构背对振膜的一侧，使得增强磁体不会影响振膜的等效辐射面积，由此避免了扬声器发声失真的情况。当扬声器模组安装至电子设备内部时，增强磁体不会对前音腔形成占位而造成前音腔内的空气流动受阻，使得振膜在推动前音腔内的空气向外辐射声波时更加顺畅，避免出现气流杂音的问题。

本申请实施例首先提供了一种电子设备，该电子设备也可以被称为移动设备、终端设备移动终端或者终端。该电子设备包括但不限于手持设备、车载设备、可穿戴设备、计算设备或连接到无线调制解调器的其它处理设备。例如，电子设备可以包括智能手表(smart watch)、智能手环(smart wristband)、智能手机(smart phone)、耳机(earphone)、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)电脑、平板型电脑、膝上型电脑(laptopcomputer)、车载电脑、智能眼镜(smart glasses)、计步器(pedometer)、对讲机(two wayradio)以及其他具有扬声器模组且需要进行扬声器模组的声学优化设计的电子设备。

为了更加方便的阐述本申请实施例提供的电子设备，作为示例而非限定，下文将以电子设备是智能手机为例来详细阐述本申请的技术方案。

图2是本申请实施例提供的智能手机的示意图。其中，图2中的(a)是本申请实施例提供的智能手机的正面示意图；图2中的(b)是本申请实施例提供的智能手机的背面示意图。

如图2所示，本申请实施例提供的智能手机包括显示屏300和壳体200，壳体200又包括中框202和后盖201。中框202呈中空的环圈状结构，中框202的前端面固定设有显示屏300，中框202的后端面固定设有后盖201。显示屏300、中框202以及后盖201共同限定出智能手机的容置空间，该容置空间用于安装智能手机的各个功能元件，例如后述实施例中的扬声器模组100以及电池、麦克风、处理器等其他功能元件。

在本申请实施例中，中框202的截面形状(对应于显示屏300和后盖201的形状)为矩形、方形、跑道形或者椭圆形等。中框202为智能手机的整体提供机械支撑与保护，中框202由具有足够硬度的材料构成，构成中框202的材料可以是不锈钢、陶瓷、钛合金、铝合金、铜合金或者硬塑料等。

后盖201盖合于中框202的后端面，后盖201可以为不锈钢、钛合金、玻璃、陶瓷、铝合金、铜合金、塑料等材质制造而成。

可选地，后盖201可以通过螺接、卡接、粘接等方式盖合于中框202之上，后盖201与中框202之间可以设置密封环，以提高后盖201与中框202接合处的密封防水效果。该密封环可由硅胶或者橡胶等高弹性材料构成。

此外，智能手机还可以包括：处理器、通用串行总线(universal serial bus，USB)接口、充电管理模块、电源管理模块、电池、麦克风、移动通信模块、天线、无线通信模块、音频模块、耳机接口、传感器模块、按键、摄像头以及用户标识模块(subscriberidentificationmodule，SIM)卡接口等功能元件。

这些功能元件可以根据用户需要进行更改，可以理解的是，上文所介绍的具体实施例仅仅是本申请的一种具体实施方式，其他可以实现本申请方案的方式同样是本申请所要保护的范围，在此不做赘述。

现结合附图详细描述本申请提供的扬声器模组100。

图3是本申请实施例提供的扬声器模组100的示意图。图4是图3中的扬声器模组100的爆炸图。图5是图3中A-A的剖视图。

如图3-图5所示，本申请实施例提供的一种扬声器模组100，包括振动组件10、磁路结构20、导磁组件30以及增强磁体40。此外，扬声器模组100还包括盆架50和支撑件60。

盆架50为振动组件10、磁路结构20、导磁组件30、支撑件60等提供机械支撑与保护，并且还用于与电子设备内部的基体建立连接关系，例如盆架50与中框202进行安装固定。

支撑件60由弹性材料制作，为中空的环状结构，支撑件60具有由其中心向外侧依次设置的中心部、折环部和延伸部，该中心部和延伸部均为平板结构，折环部为凸出或凹陷于上述平板结构的拱形结构。

该中心部固定在振膜11上，延伸部固定在盆架50上。由于振膜11有质量轻、厚度薄的设计要求，因此通过增设的支撑件60可以提高振膜11的刚度，具体是通过支撑件60上所形成的凸出或凹陷的折环部以提高振膜11整体的刚度，从而能够平衡振膜11的振动，使得支撑件60对振膜11的支撑更稳定，振动可靠性更好。

可选地，在本申请提供的另一些实施例中，可以直接在振膜11上设计凸出或凹陷的折环部，通过振膜11上的折环部对其自身的振动进行稳定性加持，从而可以省去支撑件60。

振动组件10包括相互连接的振膜11和音圈12。磁路结构20间隔设置于振膜11的一侧，间隔距离可以根据振膜11的振动幅度而设定。

磁路结构20包括中心磁体21以及设置于中心磁体21周围的多个边磁体22。磁路结构20也可以仅仅只具有中心磁体21，这种情况在后述实施例中会有介绍。

可选地，边磁体22的数量不限，可以为相对设置的两个，也可以两两相对设置的四个，例如如图4所示扬声器模组100。边磁体22的数量还可以超过四个，呈环圈状布置在中心磁体21的周围。

多个边磁体22与中心磁体21间隔设置以形成磁间隙23，音圈12悬空设置于磁间隙23内。当音圈12通入由音频信号所解码的电流后，会在该磁间隙23内的磁场作用下，产生安培力而驱动音圈12形成有规律的运动，随着音圈12有规律的运动则会带动振膜11振动，并推动振膜11周围的空气向外辐射声波。

导磁组件30固定设置于磁路结构20。导磁组件30可以与磁路结构20直接固定相连；或者，导磁组件30还可以与磁路结构20之间具有略微间隙，通过盆架50等中间部件进行间接固定。

导磁组件30作为顺磁材料，在磁路中有改变磁场方向、汇聚磁场和减少漏磁的作用，可以将磁场更多的汇聚在磁间隙23内，以增强磁间隙23内的磁场，从而能够使音圈12和振膜11的灵敏度更高。可选地，在本申请提供的一些实施例中，也可以不设置导磁组件30。

导磁组件30包括第一导磁片31和第二导磁片34，第一导磁片31设置于磁路结构20上背对振膜11的一侧，第二导磁片34设置于磁路结构20上朝向振膜11的一侧。此外，导磁组件30还可以包括导磁碗32和第二导磁片34，更详细的描述可参见后述实施例。可选地，在本申请提供的一些实施例中，磁路结构20上也可以不设置第二导磁片34。

增强磁体40用于与磁路结构20在磁间隙23内形成叠加磁场，从而提升磁间隙23内的磁场强度，并且增强磁体40固定设置于磁路结构20背对振膜11的一侧，不会影响到振膜11的等效辐射面积。

图6是本申请实施例提供的扬声器模组100在智能手机内的第一例的剖视图。如图6所示，该智能手机的壳体200内具有用于安装扬声器模组100的安装空间，安装空间内在振膜11的相对两侧分别形成前音腔203和后音腔204，增强磁体40位于后音腔204内，能够避免前音腔203内的空气流动受阻。

因此，本申请实施例提供的扬声器模组100，通过增设增强磁体40与磁路结构20配合，在磁间隙23内形成叠加磁场，从而提升了磁间隙23内的磁场强度，使得音圈12和振膜11的灵敏度更高，在解析音频电信号时能够有更好的声学表现。经过仿真测试，在人耳可听到的20Hz-20KHz的音频频段内均可实现1dB-2dB的增益。

并且，由于增强磁体40固定设置于磁路结构20背对振膜11的一侧，即增强磁体40设置在振膜11的后侧，使得增强磁体40不会影响振膜11的等效辐射面积，由此避免了扬声器发声失真的情况，使得声音还原度更高。当本申请实施例中的扬声器模组100安装至电子设备内部时，增强磁体40不会对前音腔203形成占位而造成前音腔203内的空气流动受阻，使得振膜11在推动前音腔203内的空气向外辐射声波时更加顺畅，避免出现气流杂音的问题。总体而言，本申请实施例提供的扬声器模组100具有更佳的发声效果。

可选地，扬声器模组100可用在智能手机的上扬声器或者下扬声器中。

可选地，增强磁体40可以通过额外增加的固定支架，固定设置于磁路结构20背对振膜11的一侧；或者，增强磁体40还可以通过导磁组件30，固定设置于磁路结构20背对振膜11的一侧；亦或者，增强磁体40还可以直接固定连接在磁路结构20上。更详细的描述可参见后述实施例。

可选地，磁路结构20和增强磁体40可以采用软磁粉末烧结制成。软磁材料具有易于磁化，也易于退磁的特点。

具体地，上述软磁粉末材料包括但不限于是铁硅铬、铁硅、铁硅铝、铁镍、铁镍钼、非晶态软磁、超微晶软磁、纯铁、锰锌铁氧体以及镍锌铁氧体等合金粉末材料。

可选地，导磁组件30的材质可以包括但不限于是冷轧碳素钢片、铁素体不锈钢片、硅钢片。

可选地，导磁组件30与磁体进行连接时，可以通过胶黏剂粘接，或者通过螺钉锁固，或者通过承插结构插接，或者通过卡扣结构卡接，亦或者在导磁组件30上与磁体的相对面上开设凹槽，将磁体嵌入固定在凹槽内。

如前所述，磁路结构20也可以只具有中心磁体21，也就是如下述实施例所示的情况。

图7是本申请实施例提供的导磁碗32的第一例的示意图。图8是采用图7中的导磁碗32的扬声器模组100的第一例的剖视图。需要说明的是，图8中虽然省略了盆架50、支撑件60等部件，但不影响对该实施例的理解。

如图7-图8所示，在本申请提供的一种实施例中，磁路结构20包括中心磁体21，导磁组件30包括导磁碗32和第二导磁片34。导磁碗32包括底壁321以及向振膜11方向弯折延伸的多个侧壁322，导磁碗32的底壁321和第二导磁片34分别设置于中心磁体21的两侧，导磁碗32的侧壁322与中心磁体21间隔设置以形成磁间隙23，音圈12悬设于该磁间隙23内。增强磁体40通过底壁321固定在背对振膜11的一侧。

本实施例与前述实施例的不同之处在于，构成磁间隙23的部件不同。前述实施例中构成磁间隙23的部件为中心磁体21与边磁体22，本实施例中构成磁间隙23的部件为中心磁体21和导磁碗32的侧壁322。由于中心磁体21的周围不设置边磁体22，使得扬声器模组100在横向的尺寸略小，更适合微型化的应用场景。

可选地，导磁碗32的侧壁322还可以呈环状绕设一圈，该结构由于没有缺口，中心磁体21的磁场可以被大量地汇聚在磁间隙23内，从而进一步提升了磁间隙23内的磁场强度。

相关技术中，由于增强磁体40处于前音腔203内而远离于磁路结构20，因此将增强磁体40进行固定安装的方案难度较大，不仅需要避让开振动时的振膜11，还需要额外增加对增强磁体40的固定支架，最终导致扬声器模组100的结构复杂，制造成本较高。

因此为了解决上述问题，在本申请提供的一种实施例中，增强磁体40通过导磁组件30与磁路结构20连接。

相较于相关技术中复杂的增强磁体安装方案，本实施例由于是通过导磁组件30将增强磁体40固定在磁路结构20背对振膜11的一侧，因此无需考虑避让振膜11振动、设计复杂的固定支架情况，使得最终成型的扬声器模组100具有结构简单、容易加工制造、成本较低的优点。

可选地，增强磁体40通过导磁组件30与磁路结构20连接的方式有多种，例如通过导磁片或者导磁碗32进行连接。

具体地，再如图5所示，在本申请提供的一种实施例中，导磁组件30包括位于磁路结构20与增强磁体40之间的第一导磁片31，第一导磁片31分别与磁路结构20和增强磁体40连接。

具体地，再如图8所示，在本申请提供的一种实施例中，磁路结构20包括中心磁体21，导磁组件30包括包围在中心磁体21的外部的导磁碗32，导磁碗32的底壁321位于磁路结构20与增强磁体40之间，且分别与磁路结构20和增强磁体40连接。

图9是采用图7中的导磁碗32的扬声器模组100的第二例的剖视图。

如图9所示，在本申请提供的一种实施例中，磁路结构20包括中心磁体21和多个边磁体22，导磁组件30包括包围在磁路结构20的外部的导磁碗32，导磁碗32的底壁321位于磁路结构20与增强磁体40之间，且分别与磁路结构20和增强磁体40连接。

如前所述，增强磁体40还可以直接连接在磁路结构20上，但是这样设计需要考虑导磁组件30对增强磁体40的避让设计。

可选地，在本申请提供的一种实施例中，第一导磁片31或者导磁碗32开设有形状与增强磁体40的形状相应的避让孔，使得第一导磁片31或者导磁碗32能够穿过增强磁体40之后，再与磁路结构20连接。

或者，在本申请提供的另一些实施例中，可以在第一导磁片31或者导磁碗32上设计容置槽33，更详细的描述可见下述实施例。

图10是本申请实施例提供的第一导磁片31的示意图。其中，图10中的(a)是第一导磁片31的正面示意图；图10中的(b)是第一导磁片31的背面示意图。图11是采用图10中的第一导磁片31的扬声器模组100的剖视图。

如图10-图11所示，在本申请提供的一种实施例中，导磁组件30包括固定在磁路结构20背对振膜11的一侧的第一导磁片31，第一导磁片31的中部具有外凸形成的容置槽33，增强磁体40位于容置槽33内。

图12是本申请实施例提供的导磁碗32的第二例的示意图。图13是采用图12中的导磁碗32的扬声器模组100的剖视图。

如图12-图13所示，在本申请提供的一种实施例中，导磁组件30包括包围在磁路结构20的外部的导磁碗32，导磁碗32的底壁321固定在磁路结构20背对振膜11的一侧，且导磁碗32的底壁321的中部具有外凸形成的容置槽33，增强磁体40位于容置槽33内。

相较于采用避让孔进行避让增强磁体40的技术方案，上述两种采用容置槽33进行避让增强磁体40的技术方案，能够有效防止增强磁体40漏磁，从而提高了磁间隙23内的磁场强度。此外，容置槽33的槽壁还可以对增强磁体40形成防护作用，以提高增强磁体40的安装可靠性。

当增强磁体40与磁路结构20直接连接时，可以通过粘接、焊接、螺钉锁固等方式固定，还可以是将增强磁体40与中心磁体21在加工成型时就设为一体结构。

在本申请提供的一种实施例中，增强磁体40与中心磁体21为一体成型结构。

可选地，可以将磁体坯料通过研磨、切削、钻削、车削、铣削等工艺加工成型出增强磁体40与中心磁体21的一体结构。

再如图5所示，在本申请提供的一种实施例中，增强磁体40与中心磁体21同心设置。

本实施例中，增强磁体40与中心磁体21同心设置，可以将周围的磁间隙23内形成均匀的叠加磁场，使得音圈12在响应音频电信号时更精确，使扬声器模组100对声音的还原度更高。

在本申请提供的一种实施例中，扬声器模组100上具有增强磁体40的一侧面与壳体200的内壁之间具有间隙，也就是扬声器模组100的最顶部与后盖201之间需要保留一定的间隙。

本实施例中的设计，能够避免扬声器模组100的各个零部件在加工、组装时所产生的公差累计对后盖201的安装造成不良影响，防止出现扬声器模组100的最顶部凸出于后盖201的安装平面的情况。

图14是本申请实施例提供的扬声器模组100在智能手机内的第二例的剖视图。

如图6和图14所示，在本申请提供的一种实施例中，间隙内设有弹性填充件205。

本实施例中，通过对预留的间隙进行填充，使得扬声器模组100通过弹性填充件205能够对后盖201进行支撑，从而避免出现扬声器杂音的情况，具体理由为：用户在握持智能手机时，无法避免地会对后盖201形成按压，而按压导致的后盖201形变会影响整个后音腔204的空间体积，而后音腔204的空间体积突变则会导致扬声器产生杂音现象，进而影响到用户的音质体验。

可选地，弹性填充件205可以采用填充胶或者泡棉。

图15是不具有增强磁体40的扬声器模组100的仿真磁场强度示意图。其中，图中所示的箭头表示磁感线，箭头越密集则表示该处的磁场强度越高。

图16是本申请实施例提供的扬声器模组100的一例的仿真磁场强度示意图。图17是本申请实施例提供的扬声器模组100的另一例的仿真磁场强度示意图。

对比图15和图16、图15和图17可以得出，在有增强磁体40的情况下，磁间隙23内的磁感线明显更加密集，磁场强度更高，因此可以使音圈12和振膜11的灵敏度更高，在相同功率的驱动下，扬声器模组100在解析音频电信号时能够有更好的表现，从而能够展示更佳出色的声学性能，更加具体的参数证明见下文所示。

图18是不具有增强磁体40的扬声器模组100的磁力因数-位移特性曲线图。其中，图中所示的横坐标表示音圈12在磁间隙23内的位移量(X，单位为mm)，纵坐标表示磁感应强度(B，单位为T)与音圈长度(L，单位为m)的乘积。

根据安培力公式F＝BIL可知，在相同的电流I的情况下，BL的乘积越大则音圈12所受到的安培力F越大，安培力越大则对于音圈12的驱动效果越明显，使得振膜11能够发出的声音更大，扬声器能够展示更佳出色的声学性能。

图19是本申请实施例提供的扬声器模组100的一例的磁力因数-位移特性曲线图。图20是本申请实施例提供的扬声器模组100的另一例的磁力因数-位移特性曲线图。

根据图18可以得出，假设音圈12在磁间隙23内处于初始位置，横坐标X＝0mm，此时BL≈0.64Tm；根据图19可以得出，在相同的音圈12位置下，即横坐标X＝0mm时，BL≈0.77Tm；根据图20可以得出，在相同的音圈12位置下，即横坐标X＝0mm时，BL≈0.78Tm。

根据图18可以得出，再假设音圈12在磁间隙23内处于某一偏位，横坐标X＝0.6mm，此时BL≈0.34Tm；根据图19可以得出，在相同的音圈12位置下，即横坐标X＝0.6mm时，BL≈0.44Tm；根据图20可以得出，在相同的音圈12位置下，即横坐标X＝0.6mm时，BL≈0.43Tm。

根据图18可以得出，假设音圈12在磁间隙23内处于另一侧的偏位，横坐标X＝-0.5mm，此时BL≈0.45Tm；根据图19可以得出，在相同的音圈12位置下，即横坐标X＝-0.5mm时，BL≈0.59Tm；根据图20可以得出，在相同的音圈12位置下，即横坐标X＝-0.5mm时，BL≈0.60Tm。

由此可见，相比较不设置增强磁体40的方案，采用本申请实施例提供的扬声器模组100，无论音圈12处于磁间隙23的任一位置，在相同的电流驱动下，音圈12所受到的安培力更大，由此对于音圈12的驱动效果更明显，使得振膜11能够发出的声音更大，扬声器能够展示更佳出色的声学性能。并且，由于增强磁体40固定设置于磁路结构20背对振膜11的一侧，使得增强磁体40不会影响振膜11的等效辐射面积，振膜11在推动前音腔203内的空气向外辐射声波时更加顺畅，具有声音还原度高、避免气流杂音等优点，从而进一步加强了扬声器模组100的声学性能。

最后应说明的是：以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (16)

1.一种扬声器模组，其特征在于，包括：

振动组件(10)，包括相互连接的振膜(11)和音圈(12)；

磁路结构(20)，间隔设置于所述振膜(11)的一侧，所述磁路结构(20)形成有磁间隙(23)，所述音圈(12)悬设于所述磁间隙(23)内；

增强磁体(40)，用于与所述磁路结构(20)在所述磁间隙(23)内形成叠加磁场，并且所述增强磁体(40)固定设置于所述磁路结构(20)背对所述振膜(11)的一侧。

2.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，还包括：

导磁组件(30)，固定设置于所述磁路结构(20)。

3.根据权利要求2所述的扬声器模组，其特征在于，所述磁路结构(20)包括中心磁体(21)，所述导磁组件(30)包括包围在所述中心磁体(21)的外部的导磁碗(32)，所述导磁碗(32)的侧壁(322)与所述中心磁体(21)间隔设置以形成所述磁间隙(23)。

4.根据权利要求2所述的扬声器模组，其特征在于，所述磁路结构(20)包括中心磁体(21)以及设置于所述中心磁体(21)周围的多个边磁体(22)，所述多个边磁体(22)与所述中心磁体(21)间隔设置以形成所述磁间隙(23)。

5.根据权利要求4所述的扬声器模组，其特征在于，所述增强磁体(40)通过所述导磁组件(30)与所述磁路结构(20)连接。

6.根据权利要求5所述的扬声器模组，其特征在于，所述导磁组件(30)包括位于所述磁路结构(20)与所述增强磁体(40)之间的第一导磁片(31)，所述第一导磁片(31)分别与所述磁路结构(20)和所述增强磁体(40)连接。

7.根据权利要求5所述的扬声器模组，其特征在于，所述导磁组件(30)包括包围在所述磁路结构(20)的外部的导磁碗(32)，所述导磁碗(32)的底壁(321)位于所述磁路结构(20)与所述增强磁体(40)之间，且分别与所述磁路结构(20)和所述增强磁体(40)连接。

8.根据权利要求4所述的扬声器模组，其特征在于，所述增强磁体(40)与所述磁路结构(20)连接。

9.根据权利要求8所述的扬声器模组，其特征在于，所述导磁组件(30)包括固定在所述磁路结构(20)背对所述振膜(11)的一侧的第一导磁片(31)，所述第一导磁片(31)的中部具有外凸形成的容置槽(33)，所述增强磁体(40)位于所述容置槽(33)内。

10.根据权利要求8所述的扬声器模组，其特征在于，所述导磁组件(30)包括包围在所述磁路结构(20)的外部的导磁碗(32)，所述导磁碗(32)的底壁(321)固定在所述磁路结构(20)背对所述振膜(11)的一侧，且所述导磁碗(32)的底壁(321)的中部具有外凸形成的容置槽(33)，所述增强磁体(40)位于所述容置槽(33)内。

11.根据权利要求8-10中任一项所述的扬声器模组，其特征在于，所述增强磁体(40)与所述中心磁体(21)为一体成型结构。

12.根据权利要求2-10中任一项所述的扬声器模组，其特征在于，所述导磁组件(30)包括第二导磁片(34)，所述第二导磁片(34)固定在所述磁路结构(20)朝向所述振膜(11)的侧面。

13.根据权利要求3-10中任一项所述的扬声器模组，其特征在于，所述增强磁体(40)与所述中心磁体(21)同心设置。

14.一种电子设备，其特征在于，包括壳体(200)以及如权利要求1-13中任一项所述的扬声器模组(100)，所述壳体(200)具有用于安装所述扬声器模组(100)的安装空间，所述安装空间内在所述振膜(11)的相对两侧分别形成前音腔(203)和后音腔(204)，所述增强磁体(40)位于所述后音腔(204)内。

15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述扬声器模组(100)上具有所述增强磁体(40)的一侧面与所述壳体(200)的内壁之间具有间隙。

16.根据权利要求15所述的电子设备，其特征在于，所述间隙内设有弹性填充件(205)。