CN110922215B - 一种修补料应用在高压电瓷坯上的修补方法 - Google Patents
一种修补料应用在高压电瓷坯上的修补方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公布了一种修补料,包括以下重量份数的原料:50‑70份补坯泥,1‑5份瓷粉,1‑3份胶黏剂,1‑50份水以及20‑30份有机溶剂,其中补坯泥包括A配方泥料和B配方泥料;本发明通过添加胶黏剂和瓷粉,能够增强电瓷坯体开裂处坯泥和补坯泥之间的加固,有效避免在后续干燥或烧成过程中的二次开裂现象;本发明还公开了一种修补料应用在高压电瓷坯上的修补方法,通过在电瓷坯体开裂处先涂刷一层含有瓷粉的混合胶黏剂,胶黏剂溶液本身提高了电瓷坯体与补坯泥之间的粘结作用,增加胶黏剂与坯体开裂处和补坯泥的颗粒感,胶黏剂的附着力增强,在后续的烧成过程中,混合胶黏剂中的瓷粉熔融后会与补坯泥和坯体中的熔融相结合更紧密。
Description
技术领域
本发明涉及电瓷领域,特别是一种修补料及其应用在高压电瓷坯上的修补方法。
背景技术
在现有技术中,高压电瓷在生产过程中,不同程度地存在各种缺陷,如由于干燥条件和运输过程中引起釉裂、缺釉、釉脏等釉面缺陷。这些釉面缺陷影响了陶瓷制品的合格率,如果进行修补能有效修复且不影响使用的超国家标准的产品缺陷进行复烧修补,既可以提高制品合格率,又可以缩短生产周期,降低生产成本,在不影响产品性能情况下可以继续使用,因此,需要设计一种修补料及其修补方法。原传统方法采用的是在泥坯开裂部位添加原泥坯再加水压实的方式进行修补,这种方法只是暂时填充了原泥坯开裂的空间,并未加固已经断裂的颗粒连接,在后续干燥过程中容易造成二次开裂。
发明内容
本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种修补料及其应用在高压电瓷坯上的修补方法。
为实现上述目的,本发明提供的技术方案是:
一种修补料,包括以下重量份数的原料:50-70份补坯泥,1-5份瓷粉,1-3份胶黏剂,1-50份水以及20-30份有机溶剂。
优选地,所述补坯泥包括A配方泥料和B配方泥料,按重量份数算,所述A配方泥料包括以下原料:68-72份长石、15-20份石英、0.3-1.7份白云石以及1-5份网状增强基材,所述B配方泥料包括以下原料:45-51份长石、13-18份石英、15-18份方解石以及1-3份瓷石。
优选地,所述A配方泥料和所述B配方泥料的重量比为1-3:2。
优选地,所述A配方泥料的原料粒径为10-100μm,所述B配方泥料的原料粒径为5-50μm。
优选地,所述网状增强基材为玻璃纤维、晶须硅和玻璃棉的一种或多种。
优选地,所述胶黏剂为环氧体系陶瓷粘合剂。
优选地,所述有机溶剂为乙醇或丙酮。
本发明还提供了一种技术方案:一种修补料应用在高压电瓷坯上的修补方法,包含以下步骤:
步骤一:准备补坯泥;
步骤二:扩大瓷坯体开裂部位,用水润湿所述开裂部位;
步骤三:将胶黏剂溶于有机溶剂中配置成胶黏剂溶液,在胶黏剂溶液中加入瓷粉,搅拌均匀,得到混合胶黏剂;
步骤四:将步骤三所得的混合胶黏剂涂刷在经步骤二处理后的开裂部位,继续往开裂部位填充步骤一中的补坯泥并压实,压实后的开裂部位为修补面,所述修补面与周围的坯体保持平齐。
优选地,所述步骤四中,混合胶黏剂涂刷厚度为0.5-3mm。
优选地,在所述步骤四之后还包括步骤五:补釉和烧成,其中修补面的釉面高度高于周围釉面0.1-0.2mm,然后对修补面进行喷修补面釉料,最后烧成。
本发明的有益效果:
(1)本发明的一种修补料,通过添加胶黏剂和瓷粉,能够增强电瓷坯体开裂处坯泥和补坯泥之间的加固,能够有效避免在后续干燥或烧成过程中的二次开裂现象。
(2)本发明的一种修补料应用在高压电瓷坯上的修补方法,通过在电瓷坯体开裂处先涂刷一层含有瓷粉的混合胶黏剂,一方面胶黏剂溶液本身可以提高了电瓷坯体与补坯泥之间的粘结作用,另一方面,在胶黏剂溶液中添加瓷粉,一方面增加胶黏剂与坯体开裂处和补坯泥的颗粒感,胶黏剂的附着力增强,而且在后续的烧成过程中,胶黏剂会挥发,此时,混合胶黏剂中的瓷粉熔融后会与补坯泥和坯体中的熔融相结合更紧密,修补效果优异。
(3)本发明对补泥料中原料包括A配方粉料和B配方粉料,其中原料不同,粒径也不相同,一方面能够通过合理配比,能够很好地调整补坯料的干燥收缩系数,使得修补泥和开裂处的坯体一致,避免再次开裂。
(4)本发明在A配方泥料中添加网状增强基材,本发明采用的网状增强基材(玻璃纤维、晶须硅和玻璃棉)晶型为针柱状,热膨胀系数小且呈线性膨胀,避免产生膨胀裂纹。再次,网状增强基材呈针状晶体杂乱无章的排列形成交织网络结构,可以增强烧成后电瓷的结构稳定性和机械强度。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1
一种修补料,包括以下重量份数的原料:50份补坯泥,瓷粉1份,1份胶黏剂,10份水以及30份有机溶剂。
补坯泥包括A配方泥料和B配方泥料,按重量份数算,A配方泥料包括以下原料:68份长石、15份石英、0.3份白云石以及1份网状增强基材,B配方泥料包括以下原料:45份长石、13份石英、15份方解石以及1份瓷石。
A配方泥料和B配方泥料的重量比为1:2。
A配方泥料的原料粒径为10-50μm,B配方泥料的原料粒径为5-10μm。
本实施例中,网状增强基材为玻璃纤维,胶黏剂为环氧树脂,有机溶剂为乙醇或丙酮。
一种修补料应用在高压电瓷坯上的修补方法,包含以下步骤:
步骤一:准备补坯泥:对A配方泥料和B配方泥料中的各原料进行研磨至相应粒径,得到A配方粉料和B配方粉料;然后按照配方比称取A配方粉料和B配方粉料,加水混合均匀,制得补坯泥;
步骤二:扩大瓷坯体开裂部位,用水润湿开裂部位;
步骤三:将胶黏剂溶于有机溶剂中配置成胶黏剂溶液,在胶黏剂溶液中加入瓷粉,搅拌均匀,得到混合胶黏剂;
步骤四:将混合胶黏剂涂刷在步骤二处理后的开裂部位,继续往开裂部位填充步骤一中制得的补坯泥并压实,压实后的开裂部位为修补面,修补面与周围的坯体保持平齐。
步骤四中,混合胶黏剂涂刷厚度为0.5mm。
步骤五:补釉和烧成,其中修补面的釉面高度高于周围釉面0.1-0.2mm,然后对修补面进行喷修补面釉料,最后烧成。
实施例2
一种修补料,包括以下重量份数的原料:60份补坯泥,3份瓷粉,2份胶黏剂,10份水以及30份有机溶剂。
补坯泥包括A配方泥料和B配方泥料,按重量份数算,A配方泥料包括以下原料:70份长石、20份石英、1份白云石以及3份网状增强基材,B配方泥料包括以下原料:49份长石、15份石英、17份方解石以及2份瓷石。
A配方泥料和B配方泥料的重量比为1:1。
A配方泥料的原料粒径为50-70μm,B配方泥料的原料粒径为10-20μm。
本实施例中,网状增强基材为玻璃纤维;胶黏剂为环氧树脂;有机溶剂为乙醇或丙酮。
一种修补料应用在高压电瓷坯上的修补方法,包含以下步骤:
步骤一:准备补坯泥:对A配方泥料和B配方泥料中的各原料进行研磨至相应粒径,得到A配方粉料和B配方粉料;然后按照配方比称取A配方粉料和B配方粉料,加水混合均匀,制得补坯泥;
步骤二:扩大瓷坯体开裂部位,用水润湿开裂部位;
步骤三:将胶黏剂溶于有机溶剂中配置成胶黏剂溶液,在胶黏剂溶液中加入瓷粉,搅拌均匀,得到混合胶黏剂;
步骤四:将混合胶黏剂涂刷在步骤二处理后的开裂部位,继续往开裂部位填充步骤一中制得的补坯泥并压实,压实后的开裂部位为修补面,所述修补面与周围的坯体保持平齐。
步骤四中,混合胶黏剂涂刷厚度为0.5mm。
步骤五:补釉和烧成,其中修补面的釉面高度高于周围釉面0.1-0.2mm,然后对修补面进行喷修补面釉料,最后烧成。
实施例3
一种修补料,包括以下重量份数的原料:70份补坯泥,5份瓷粉,3份胶黏剂,20份水以及30份有机溶剂。
补坯泥包括A配方泥料和B配方泥料,按重量份数算,A配方泥料包括以下原料:72份长石、20份石英、1.7份白云石以及5份网状增强基材,B配方泥料包括以下原料:51份长石、18份石英、18份方解石以及3份瓷石。
A配方泥料和B配方泥料的重量比为3:2。
A配方泥料的原料粒径为70-100μm,B配方泥料的原料粒径为30-50μm。
本实施例中,网状增强基材为晶须硅,胶黏剂为环氧树脂,有机溶剂为乙醇或丙酮。
一种修补料应用在高压电瓷坯上的修补方法,包含以下步骤:
步骤一:准备补坯泥:对A配方泥料和B配方泥料中的各原料进行研磨至相应粒径,得到A配方粉料和B配方粉料;然后按照配方比称取A配方粉料和B配方粉料,加水混合均匀,制得补坯泥;
步骤二:扩大瓷坯体开裂部位,用水润湿开裂部位;
步骤三:将胶黏剂溶于有机溶剂中配置成胶黏剂溶液,在胶黏剂溶液中加入瓷粉,搅拌均匀,得到混合胶黏剂;
步骤四:将混合胶黏剂涂刷在步骤二处理后的开裂部位,继续往开裂部位填充步骤一中制得的补坯泥并压实,压实后的开裂部位为修补面,修补面与周围的坯体保持平齐。
步骤四中,混合胶黏剂涂刷厚度为0.5mm。
步骤五:补釉和烧成,其中修补面的釉面高度高于周围釉面0.1-0.2mm,然后对修补面进行喷修补面釉料,最后烧成。
实施例4
本实施例是在实施例2的基础上作出的进一步优化,具体是步骤四中,混合胶黏剂涂刷厚度为1mm,其他同实施例2。
实施例5
本实施例是在实施例2的基础上作出的进一步优化,具体是步骤四中,混合胶黏剂涂刷厚度为2mm,其他同实施例2。
实施例6
本实施例是在实施例2的基础上作出的进一步优化,具体是步骤四中,混合胶黏剂涂刷厚度为3mm,其他同实施例2。
对比例1
本对比例采用传统的修补方法,即先将开裂部位扩大,然后采用补坯泥填充开裂处并压实,然后补釉和烧成。
按重量份数算,补坯泥包括包括以下原料:70份长石、20份石英、10份白云石。原料粒径为50-70μm,将原料加水混合均匀制得补坯泥。
对比例2
采用无需修补的合格电瓷作为本对比例。
将上述实施例1-6以及对比例1、2的试样检测一下性能,测试值见表1;
(1)外观观察:修补处与周围融合良好,无修补痕迹,为合格品;
(2)抗折弯强度测试:采用四点抗弯机对试样的修补处进行测试;
表1实施例1-6以及对比例1、2的试样的性能测试值
从表1可知,实施例1-6修补后的产品外观合格,即无修补痕迹,修补处与周围融合良好,抗折弯强度几乎与对比例2(无需修补的合格产品)接近,而对比例1(采用传统方法传统补泥料进行修补)外观检查不合格,存在修补痕迹,说明融合不好,且抗折弯强度较低,主要原因如下:本发明通过在电瓷坯体开裂处先涂刷一层含有瓷粉的混合胶黏剂,一方面胶黏剂溶液本身可以提高了电瓷坯体与补坯泥之间的粘结作用,另一方面,在胶黏剂溶液中添加瓷粉,一方面增加胶黏剂与坯体开裂处和补坯泥的颗粒感,胶黏剂的附着力增强,而且在后续的烧成过程中,胶黏剂会挥发,此时,胶黏剂中的瓷粉熔融后会与补坯泥和坯体中的熔融相结合更紧密,修补效果优异。而对比例1的修补方法,仅仅填充了原泥坯开裂的空间,并未加固已经断裂的颗粒连接,在后续干燥过程中容易造成二次开裂,造成融合不好,最终影响抗折弯强度。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种修补料应用在高压电瓷坯上的修补方法,其特征在于,包括以下重量份数的原料:50-70份补坯泥,1-5份瓷粉,1-3份胶黏剂,1-50份水以及20-30份有机溶剂;
还包含以下步骤的修补方法:
步骤一:准备补坯泥;
步骤二:扩大瓷坯体开裂部位,用水润湿所述开裂部位;
步骤三:将胶黏剂溶于有机溶剂中配置成胶黏剂溶液,在胶黏剂溶液中加入瓷粉,搅拌均匀,得到混合胶黏剂;
步骤四:将步骤三所得的混合胶黏剂涂刷在经步骤二处理后的开裂部位,继续往开裂部位填充步骤一中的补坯泥并压实,压实后的开裂部位为修补面,所述修补面与周围的坯体保持平齐;
所述胶黏剂为环氧体系陶瓷粘合剂。
2.根据权利要求1所述的一种修补料应用在高压电瓷坯上的修补方法,其特征在于,所述补坯泥包括A配方泥料和B配方泥料,按重量份数算,所述A配方泥料包括以下原料:68-72份长石、15-20份石英、0.3-1.7份白云石以及1-5份网状增强基材,所述B配方泥料包括以下原料:45-51份长石、13-18份石英、15-18份方解石以及1-3份瓷石。
3.根据权利要求2所述的一种修补料应用在高压电瓷坯上的修补方法,其特征在于,所述A配方泥料和所述B配方泥料的重量比为1-3:2。
4.根据权利要求2所述的一种修补料应用在高压电瓷坯上的修补方法,其特征在于,所述A配方泥料的原料粒径为10-100μm,所述B配方泥料的原料粒径为5-50μm。
5.根据权利要求2所述的一种修补料应用在高压电瓷坯上的修补方法,其特征在于,所述网状增强基材为玻璃纤维、晶须硅和玻璃棉的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的一种修补料应用在高压电瓷坯上的修补方法,其特征在于,所述有机溶剂为乙醇或丙酮。
7.根据权利要求1所述的一种修补料应用在高压电瓷坯上的修补方法,其特征在于,所述步骤四中,混合胶黏剂涂刷厚度为0.5-3mm。
8.根据权利要求1所述的一种修补料应用在高压电瓷坯上的修补方法,其特征在于:在所述步骤四之后还包括步骤五:补釉和烧成,其中修补面的釉面高度高于周围釉面0.1-0.2mm,然后对修补面进行喷修补面釉料,最后烧成。
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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