CN110842676A - 一种半导体打磨设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种半导体打磨设备，包括：机架；夹持组件装设于机架上，夹持组件上对称装设有可升降的弧形爪盘，弧形爪盘用以夹持半导体晶圆片；升降组件装设于机架上，升降组件上装设有转动盘，转动盘的轴中心与机架的轴中心重合；研磨组件偏心装设于转动盘上，研磨组件包括水平放置的研磨头。在本发明中，夹持部位能够升降，确保能进一步调整夹持部位的高度，夹持部位能够旋转，确保进一步调整半导体晶圆片与研磨头贴合的角度，通过夹持组件和吸盘组件组合使用，实现翻转半导体晶圆片的打磨面。

Description

一种半导体打磨设备
技术领域
本发明涉及半导体生产设备技术领域，特别是指一种半导体打磨设备。
背景技术
半导体晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅。半导体晶圆制造厂经过多道工序生产出半导体晶圆。本发明人发现在半导体晶圆的抛光工序中，存在以下缺陷：目前的市场上的设备结构复杂，成本较高，不适合生产效益的需要；打磨抛光的过程中，打磨后的平坦度较差，影响打磨的成效。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提出一种半导体打磨设备，以致力于解决背景技术中的全部问题或者之一。
基于上述目的本发明提供的一种半导体打磨设备，包括：
机架；
夹持组件，所述夹持组件装设于所述机架上，所述夹持组件上对称装设有可升降的弧形爪盘，所述弧形爪盘用以夹持半导体晶圆片；
升降组件，所述升降组件装设于所述机架上，所述升降组件上装设有转动盘，所述转动盘的轴中心与所述机架的轴中心重合；
研磨组件，所述研磨组件偏心装设于所述转动盘上，所述研磨组件包括水平放置的研磨头。
可选的，所述夹持组件包括对称装设于所述机架上的升降杆，所述升降杆上装设有滑块，所述滑块内嵌入装设有步进电机，所述步进电机的转动轴端固定装设有螺纹调距模块，所述螺纹调距模块上装设有固定块，所述固定块的一侧装设有伸缩弹簧，所述伸缩弹簧上固定装设有所述弧形爪盘。
可选的，所述弧形爪盘上开设有对称的凹槽，所述凹槽的内侧壁形状与所述半导体晶圆片的外侧壁形状匹配。
可选的，所述升降组件包括对称设置在所述机架上的液压升降机，所述液压升降机上的伸缩端上装设于固定支架，所述固定支架的中心位置上转动装设有所述转动盘，所述转动盘连接装设有驱动电机。
可选的，所述研磨组件包括固定杆，所述固定杆固定装设于所述转动盘上，所述固定杆的另一端装设有动力模块，所述动力模块的下端装设有可转动的研磨头。
可选的，所述研磨头的研磨面保持水平。
可选的，还包括吸盘组件，所述吸盘组件包括支撑杆，所述支撑杆装设于所述机架上，所述支撑杆的顶端装设有吸盘，所述吸盘用以放置半导体晶圆片。
从上面所述可以看出，本发明提供的一种半导体打磨设备，夹持组件安装在机架上，夹持组件上的夹持部位能够升降，确保能进一步调整夹持部位的高度，夹持部位能够旋转，确保进一步调整半导体晶圆片与研磨头贴合的角度，弧形爪盘的下方设置有吸盘组件，能够通过夹持组件和吸盘组件组合使用，实现翻转半导体晶圆片的打磨面。
附图说明
图1为本发明实施例一种半导体打磨设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。
作为一个实施例，本发明提供一种半导体打磨设备，包括：
机架；
夹持组件，夹持组件装设于机架上，夹持组件上对称装设有可升降的弧形爪盘，弧形爪盘用以夹持半导体晶圆片；
升降组件，升降组件装设于机架上，升降组件上装设有转动盘，转动盘的轴中心与机架的轴中心重合；
研磨组件，研磨组件偏心装设于转动盘上，研磨组件包括水平放置的研磨头。
如图1所示，作为本发明的一个实施例，一种半导体打磨设备，机架1用于提供安装的基座，夹持组件安装在机架1的工作台上，夹持组件上的弧形爪盘7能够固定夹持半导体晶圆片，并且能够实现升降和翻转，有利于对半导体晶圆片的高度和角度进行调整，使半导体晶圆片需要打磨的面与研磨头15更贴合，以增加半导体晶圆片打磨后的平坦度，升降组件安装在机架1上，升降组件的中心位置上安装有转动盘13，转动盘13上偏心安装有研磨组件，使研磨头15与研磨半导体晶圆片接触面积增大，避免研磨头15在多次研磨后局部损耗严重，影响研磨平坦度。
在一种实施例中，夹持组件包括对称装设于机架1上的升降杆2，升降杆2上装设有滑块3，滑块3可沿升降杆2上下运动，滑块3内嵌入装设有步进电机4，步进电机4的转动轴端上安装螺纹调距模块5的固定端，螺纹调距模块5的调节端上装设有固定块6，螺纹调距模块5可调节固定块6的位置，固定块6的一侧装设有伸缩弹簧8，伸缩弹簧8上固定装设有弧形爪盘7。
进一步，弧形爪盘7上开设有对称的凹槽，凹槽的内侧壁形状与半导体晶圆片的外侧壁形状匹配。开设有凹槽，能够让弧形爪盘7更好的夹持半导体晶圆片，使打磨过程中半导体晶圆片不易掉落。
进一步，升降组件包括对称设置在机架1上的液压升降机11，液压升降机11上的伸缩端上装设于固定支架12，固定支架12的中心位置上转动装设有转动盘13，转动盘13连接装设有驱动电机14，设置有升降机，能够快速调节研磨组件与半导体晶圆片的间距。
进一步，研磨组件包括固定杆，固定杆固定装设于转动盘上，固定杆的另一端装设有动力模块，动力模块的下端装设有可转动的研磨头15，偏心设置研磨组件，避免多次研磨后导致的研磨面不均匀。
进一步，研磨头15的研磨面保持水平。
进一步，还包括吸盘组件，吸盘组件包括支撑杆9，支撑杆9装设于机架1上，支撑杆9的顶端装设有吸盘10，吸盘10用以放置半导体晶圆片。
使用时，首先吸盘组件上放置有半导体晶圆片，夹持组件上的滑块3通过升降杆4，带动弧形爪盘7运动到与半导体晶圆片同一水平位置，然后弧形爪盘7通过螺纹调距模块5调节间距，夹持半导体晶圆片并抬升，然后升降组件上的液压升降机11通过收缩，使固定支架12下降，安装在转动盘13上的研磨组件也随之下降，当研磨组件上的研磨头15与半导体晶圆片间距较小时，液压升降机11停止收缩，夹持组件上的升降杆2和滑块3开始工作，对半导体晶圆片打磨面与研磨头15的研磨面之间的间距进行微调，同时通过步进电机4调节角度，使得半导体晶圆片打磨面与研磨头的研磨面之间保持平行，当半导体晶圆片的一面打磨完成后，弧形爪盘7通过步进电机4旋转角度，使半导体晶圆片的另一面与研磨头的研磨面贴合，最后将研磨结束的半导体晶圆片取出。
所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本发明的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本发明的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。
尽管已经结合了本发明的具体实施例对本发明进行了描述，但是根据前面的描述，这些实施例的很多替换、修改和变型对本领域普通技术人员来说将是显而易见的。
本发明的实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种半导体打磨设备，其特征在于，包括：
机架；
夹持组件，所述夹持组件装设于所述机架上，所述夹持组件上对称装设有可升降的弧形爪盘，所述弧形爪盘用以夹持半导体晶圆片；
升降组件，所述升降组件装设于所述机架上，所述升降组件上装设有转动盘，所述转动盘的轴中心与所述机架的轴中心重合；
研磨组件，所述研磨组件偏心装设于所述转动盘上，所述研磨组件包括水平放置的研磨头。
2.根据权利要求1所述的一种半导体打磨设备，其特征在于：所述夹持组件包括对称装设于所述机架上的升降杆，所述升降杆上装设有滑块，所述滑块内嵌入装设有步进电机，所述步进电机的转动轴端固定装设有螺纹调距模块，所述螺纹调距模块上装设有固定块，所述固定块的一侧装设有伸缩弹簧，所述伸缩弹簧上固定装设有所述弧形爪盘。
3.根据权利要求1所述的一种半导体打磨设备，其特征在于：所述弧形爪盘上开设有对称的凹槽，所述凹槽的内侧壁形状与所述半导体晶圆片的外侧壁形状匹配。
4.根据权利要求1所述的一种半导体打磨设备，其特征在于：所述升降组件包括对称设置在所述机架上的液压升降机，所述液压升降机上的伸缩端上装设于固定支架，所述固定支架的中心位置上转动装设有所述转动盘，所述转动盘连接装设有驱动电机。
5.根据权利要求1所述的一种半导体打磨设备，其特征在于：所述研磨组件包括固定杆，所述固定杆固定装设于所述转动盘上，所述固定杆的另一端装设有动力模块，所述动力模块的下端装设有可转动的研磨头。
6.根据权利要求1所述的一种半导体打磨设备，其特征在于：所述研磨头的研磨面保持水平。
7.根据权利要求1所述的一种半导体打磨设备，其特征在于：还包括吸盘组件，所述吸盘组件包括支撑杆，所述支撑杆装设于所述机架上，所述支撑杆的顶端装设有吸盘，所述吸盘用以放置半导体晶圆片。
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