CN219925443U - 一种表面减薄装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体材料加工技术领域，且公开了一种表面减薄装置，包括操作台、立杆、顶板、电机和控制器，立杆固定连接于操作台的顶部，顶板固定连接于立杆的顶端，电机安装于顶板的顶部，控制器固定连接于立杆的外壁，顶板的下方安装有调节组件，顶板的底部安装有活动组件，活动组件由升降单元和支撑单元组成，升降单元位于顶板的底部，支撑单元位于操作台的顶部。该表面减薄装置，通过设置转盘、转筒和螺纹杆，在使用时，可以通过旋转转筒，使得螺纹杆带动磨盘进行移动，并与转盘分离，直至磨盘的底部与半导体晶圆的顶部抵接，在不使用时，可以通过旋转转筒，使得螺纹杆带动磨盘复位，可以对磨盘起到保护的效果。

Description

一种表面减薄装置

技术领域

本实用新型涉及半导体材料加工技术领域，具体为一种表面减薄装置。

背景技术

集成电路制造技术的进步首先来源于市场需求的要求，其次是竞争的要求。在集成电路制造中，半导体硅材料由于其资源丰富，制造成本低，工艺性好，是集成电路重要的基体材料，从集成电路断面结构来看，大部分集成电路是在硅基体材料的浅表面层上制造。目前减薄装置只有一个精磨砂轮，而半导体圆片级封装领域对同一片晶圆又有不同的研磨品质的要求，例如有些产品需进行粗磨、细磨和精磨，其作业顺序只能是：先进行硅面粗磨减薄，再细磨减薄，最后进行精磨减薄，这样导致需要多次进行磨轮的更换，不但浪费材料，还降低了设备的利用率。

中国专利公告号CN207495157U中公开了一种半导体晶圆减薄装置，粗磨轮、细磨轮和精磨轮可同时工作，大大提高了工作效率，细磨轮和精磨轮内部设置有伸缩轴，可以精准硅片的厚度，磨齿是金刚石材质，粗磨轮的磨齿是粗糙度最大，精磨轮的磨齿粗糙度最小，提高磨齿使用寿命且提高减薄效率，吸附平台中间设置有真空吸口，可以更加稳固硅片，在减薄时可以防止因为放置不牢固导致硅片损坏。

上述申请半导体晶圆减薄装置在运转时，粗磨轮、细磨轮和精磨轮会同时进行运转，从而对放置于固定板顶部的半导体晶圆进行打磨，此时粗磨轮、细磨轮和精磨轮会依次经过半导体晶圆的表面，并对其进行打磨处理，在经过细磨轮和精磨后，会再一次被粗磨轮进行打磨，从而导致半导体晶圆的表面材料损耗过大，从而影响半导体的后续生产。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供了一种表面减薄装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种表面减薄装置，包括操作台、立杆、顶板、电机和控制器，所述立杆固定连接于操作台的顶部，所述顶板固定连接于立杆的顶端，所述电机安装于顶板的顶部，所述控制器固定连接于立杆的外壁，所述顶板的下方安装有调节组件，所述顶板的底部安装有活动组件。

所述活动组件由升降单元和支撑单元组成，升降单元位于顶板的底部，支撑单元位于操作台的顶部。

优选的，所述调节组件包括转盘、弯杆、圆环、转筒、限位块、磨盘和螺纹杆，所述转盘位于上顶板的下方，所述弯杆固定连接于转盘的顶部，所述圆环固定连接于弯杆远离转盘的一端，所述转筒安装于转盘的顶部，所述限位块固定连接于转盘的内壁顶部，所述磨盘安装于转盘的内部，所述螺纹杆固定连接于磨盘的顶部。

优选的，所述圆环的内壁与转筒的外壁转动连接，所述转筒的底部与转盘的顶部转动连接，转筒可以在转盘的顶部进行旋转，所述磨盘与转盘卡接，所述螺纹杆的顶端贯穿转盘和转筒，并延伸至转筒的上方，所述螺纹杆与限位块和转盘滑动连接，所述螺纹杆与转筒适配，可以通过旋转转筒完成对螺纹杆高度的调节。

优选的，升降单元包括输出杆、连接杆、卡杆和限位杆，所述输出杆安装于顶板的底部，所述连接杆安装于输出杆的底端，所述卡杆固定连接于连接杆的顶端，所述限位杆固定连接于连接杆的顶端。

优选的，所述输出杆的顶端贯穿顶板的底部，并与电机的底部输出端连接，电机启动后，可以通过输出端带动输出杆进行旋转，所述连接杆的底端与转盘的顶部固定连接，所述卡杆的顶端和限位杆的顶端均延伸至输出杆的内部，并与输出杆的内壁滑动连接，卡杆和限位杆可以对连接杆起到限位的效果。

优选的，支撑单元包括电动伸缩杆和抵环，所述电动伸缩杆固定连接于操作台的顶部，所述抵环固定连接于电动伸缩杆的顶部输出端。

优选的，所述电动伸缩杆的启动开关与控制器信号连接，可以通过控制器完成对电动伸缩杆的控制，所述抵环的顶部与转盘的底部抵接，抵环可以对转盘起到支撑的效果。

本实用新型提供了一种表面减薄装置，该表面减薄装置具备以下有益效果：

1、该表面减薄装置，通过设置转盘、转筒和螺纹杆，在使用时，可以通过旋转转筒，使得螺纹杆带动磨盘进行移动，并与转盘分离，直至磨盘的底部与半导体晶圆的顶部抵接，在不使用时，可以通过旋转转筒，使得螺纹杆带动磨盘复位，可以对磨盘起到保护的效果。

2、该表面减薄装置，通过设置连接杆、卡杆和电动伸缩杆，在不使用时，电动伸缩杆启动，通过抵环推动转盘上升，并使得卡杆在输出杆的内部进行滑动，从而加大转盘与半导体晶圆之间的距离，方便操作人员对其进行收取。

附图说明

图1为本实用新型整体结构立体示意图；

图2为本实用新型整体结构底部示意图；

图3为本实用新型调节组件内部结构示意图；

图4为本实用新型活动组件内部结构局部示意图。

图中：1、操作台；2、立杆；3、顶板；4、电机；5、控制器；6、调节组件；601、转盘；602、弯杆；603、圆环；604、转筒；605、限位块；606、磨盘；607、螺纹杆；7、活动组件；701、输出杆；702、连接杆；703、卡杆；704、限位杆；705、电动伸缩杆；706、抵环。

具体实施方式

如图1-4所示，本实用新型提供一种技术方案：一种表面减薄装置，包括操作台1、立杆2、顶板3、电机4和控制器5，立杆2固定连接于操作台1的顶部，顶板3固定连接于立杆2的顶端，电机4安装于顶板3的顶部，控制器5固定连接于立杆2的外壁，顶板3的下方安装有调节组件6，顶板3的底部安装有活动组件7，活动组件7由升降单元和支撑单元组成，升降单元位于顶板3的底部，支撑单元位于操作台1的顶部。

调节组件6包括转盘601、弯杆602、圆环603、转筒604、限位块605、磨盘606和螺纹杆607，转盘601位于上顶板3的下方，弯杆602固定连接于转盘601的顶部，圆环603固定连接于弯杆602远离转盘601的一端，转筒604安装于转盘601的顶部，圆环603的内壁与转筒604的外壁转动连接，转筒604的底部与转盘601的顶部转动连接，转筒604可以在转盘601的顶部进行旋转，限位块605固定连接于转盘601的内壁顶部，磨盘606安装于转盘601的内部，磨盘606与转盘601卡接，螺纹杆607固定连接于磨盘606的顶部，螺纹杆607的顶端贯穿转盘601和转筒604，并延伸至转筒604的上方，螺纹杆607与限位块605和转盘601滑动连接，螺纹杆607与转筒604适配，可以通过旋转转筒604完成对螺纹杆607高度的调节。

通过设置转盘601、转筒604和螺纹杆607，在使用时，可以通过旋转转筒604，使得螺纹杆607带动磨盘606进行移动，并与转盘601分离，直至磨盘606的底部与半导体晶圆的顶部抵接，在不使用时，可以通过旋转转筒604，使得螺纹杆607带动磨盘606复位，可以对磨盘606起到保护的效果。

升降单元包括输出杆701、连接杆702、卡杆703和限位杆704，输出杆701安装于顶板3的底部，输出杆701的顶端贯穿顶板3的底部，并与电机4的底部输出端连接，电机4启动后，可以通过输出端带动输出杆701进行旋转，连接杆702安装于输出杆701的底端，连接杆702的底端与转盘601的顶部固定连接，卡杆703固定连接于连接杆702的顶端，限位杆704固定连接于连接杆702的顶端，卡杆703的顶端和限位杆704的顶端均延伸至输出杆701的内部，并与输出杆701的内壁滑动连接，卡杆703和限位杆704可以对连接杆702起到限位的效果。

支撑单元包括电动伸缩杆705和抵环706，电动伸缩杆705固定连接于操作台1的顶部，电动伸缩杆705的启动开关与控制器5信号连接，可以通过控制器5完成对电动伸缩杆705的控制，抵环706固定连接于电动伸缩杆705的顶部输出端，抵环706的顶部与转盘601的底部抵接，抵环706可以对转盘601起到支撑的效果。

通过设置连接杆702、卡杆703和电动伸缩杆705，在不使用时，电动伸缩杆705启动，通过抵环706推动转盘601上升，并使得卡杆703在输出杆701的内部进行滑动，从而加大转盘601与半导体晶圆之间的距离，方便操作人员对其进行收取。

在使用时，操作人员将需要进行减薄的半导体晶圆放置于操作台1的顶部，并通过控制器5复位电动伸缩杆705，使得抵环706下降，此时转盘601带动连接杆702下降，随后操作人员通过旋转转筒604，使得螺纹杆607在螺纹的作用下进行移动，使得磨盘606与转盘601分离，并与半导体晶圆的顶部抵接，随后启动电机4，便可以通过输出杆701和连接杆702带动转盘601进行旋转，从而使得磨盘606对半导体晶圆进行打磨。

Claims (7)

1.一种表面减薄装置，包括操作台(1)、立杆(2)、顶板(3)、电机(4)和控制器(5)，所述立杆(2)固定连接于操作台(1)的顶部，所述顶板(3)固定连接于立杆(2)的顶端，所述电机(4)安装于顶板(3)的顶部，所述控制器(5)固定连接于立杆(2)的外壁，其特征在于：所述顶板(3)的下方安装有调节组件(6)，所述顶板(3)的底部安装有活动组件(7)；

所述活动组件(7)由升降单元和支撑单元组成，升降单元位于顶板(3)的底部，支撑单元位于操作台(1)的顶部。

2.根据权利要求1所述的一种表面减薄装置，其特征在于：所述调节组件(6)包括转盘(601)、弯杆(602)、圆环(603)、转筒(604)、限位块(605)、磨盘(606)和螺纹杆(607)，所述转盘(601)位于上顶板(3)的下方，所述弯杆(602)固定连接于转盘(601)的顶部，所述圆环(603)固定连接于弯杆(602)远离转盘(601)的一端，所述转筒(604)安装于转盘(601)的顶部，所述限位块(605)固定连接于转盘(601)的内壁顶部，所述磨盘(606)安装于转盘(601)的内部，所述螺纹杆(607)固定连接于磨盘(606)的顶部。

3.根据权利要求2所述的一种表面减薄装置，其特征在于：所述圆环(603)的内壁与转筒(604)的外壁转动连接，所述转筒(604)的底部与转盘(601)的顶部转动连接，所述磨盘(606)与转盘(601)卡接，所述螺纹杆(607)的顶端贯穿转盘(601)和转筒(604)，并延伸至转筒(604)的上方，所述螺纹杆(607)与限位块(605)和转盘(601)滑动连接，所述螺纹杆(607)与转筒(604)适配。

4.根据权利要求1所述的一种表面减薄装置，其特征在于：升降单元包括输出杆(701)、连接杆(702)、卡杆(703)和限位杆(704)，所述输出杆(701)安装于顶板(3)的底部，所述连接杆(702)安装于输出杆(701)的底端，所述卡杆(703)固定连接于连接杆(702)的顶端，所述限位杆(704)固定连接于连接杆(702)的顶端。

5.根据权利要求4所述的一种表面减薄装置，其特征在于：所述输出杆(701)的顶端贯穿顶板(3)的底部，并与电机(4)的底部输出端连接，所述连接杆(702)的底端与转盘(601)的顶部固定连接，所述卡杆(703)的顶端和限位杆(704)的顶端均延伸至输出杆(701)的内部，并与输出杆(701)的内壁滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种表面减薄装置，其特征在于：支撑单元包括电动伸缩杆(705)和抵环(706)，所述电动伸缩杆(705)固定连接于操作台(1)的顶部，所述抵环(706)固定连接于电动伸缩杆(705)的顶部输出端。

7.根据权利要求6所述的一种表面减薄装置，其特征在于：所述电动伸缩杆(705)的启动开关与控制器(5)信号连接，所述抵环(706)的顶部与转盘(601)的底部抵接。