CN205588134U - 晶片双面研磨机 - Google Patents
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Abstract
晶片双面研磨机，包括机架，在机架设有上研磨盘、下研磨盘、晶片载具，上研磨盘通过连接柱连接气缸，气缸固定于机架上，上研磨盘的下端配合连接有下研磨盘，在上研磨盘和下研磨盘之间设置有晶片载具，在下研磨盘的中部具有一轴接驱动电机的中间转轴，驱动电机固设在机架的底座内，所述中间转轴的外圈齿轮与所述齿型孔啮合连接，本实用用新型采用上、下两研磨盘不动，晶片载具旋转的工作模式，有效减少了研磨盘磨损程度，避免了研磨盘在高速旋转状态下易飞离的危险，采用晶片载具旋转的模式，可以有效提高晶片的研磨效率，降低企业生产成本。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体材料技术领域，特别是涉及一种晶片双面研磨机。
背景技术
半导体市场竞争的日趋激烈，降低能耗、节省成本、提升良率成为技术发展的核心，晶片的研磨目前主要采用二轴研磨机研磨，其将晶片粘贴在上研磨盘，下研磨盘旋转，带动上研磨盘转动，上研磨盘转动同时左右摆动来研磨晶片靠着研磨盘的一面，研磨好后再将晶片反过来，研磨另一面，其效率低，晶片平行度、平整度不高。
发明内容
本实用新型的目的在于为解决现有技术的不足提供一种晶片双面研磨机，其设计合理，操作方便，安全性能好，研磨效率高，降低了生产成本。
本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：晶片双面研磨机，包括机架，在机架设有上研磨盘、下研磨盘、晶片载具，上研磨盘上开设有进液口，上研磨盘通过连接柱连接气缸，气缸固定于机架上，上研磨盘的下端配合连接有下研磨盘，下研磨盘上开设有出液口，在上研磨盘和下研磨盘之间设置有晶片载具，所述晶片载具呈圆盘形，在晶片载具的中间开设有齿型孔，晶片载具的盘面上均匀布置若干载片穿孔，在下研磨盘的中部具有一轴接驱动电机的中间转轴，驱动电机固设在机架的底座内，所述中间转轴的外圈齿轮与所述齿型孔啮合连接，在上研磨盘上还设有与中间转轴相配合的导向孔，所述导向孔的下端设置有密封圈。
本实用新型的有益效果是：本实用用新型采用上、下两研磨盘不动，晶片载具旋转的工作模式，有效减少了研磨盘磨损程度，避免了研磨盘在高速旋转状态下易飞离的危险，采用晶片载具旋转的模式，可以有效提高晶片的研磨效率，降低企业生产成本。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。图中：
1.气缸，2.密封圈，3.驱动电机，4.机架，5.上研磨盘，6.进液口，7.研磨液，8.晶片载具，9.出液口，10.下研磨盘，11.中间转轴，12.底座，13.晶片。
具体实施方式
下面通过具体实施例进一步说明本实用新型的技术方案。
如图1所示：晶片双面研磨机，包括机架4，在机架4上设有上研磨盘5、下研磨盘10、晶片载具8，上研磨盘5上开设有进液口6，上研磨盘5通过连接柱连接气缸1，气缸1固定于机架4上，上研磨盘5的下端配合连接有下研磨盘10，所述下研磨盘10设有外沿边，外沿边内可以储存研磨液7，下研磨盘10上还开设有出液口9，通过进液口6和出液口9可以使研磨液7处于循环流动状态，减小研磨过程中对研磨盘的磨损，提高晶片13的研磨精度，在上研磨盘5和下研磨盘10之间设置有晶片载具8，所述晶片载具8呈圆盘形，在晶片载具8的中间开设有齿型孔，晶片载具的盘面上均匀布置若干载片穿孔，在下研磨盘10的中部具有一轴接驱动电机3的中间转轴11，驱动电机3固设在机架的底座12内，所述中间转轴11的外圈齿轮与所述齿型孔啮合连接，在上研磨盘5上还设有与中间转轴11相配合的导向孔，所述导向孔的下端设置有密封圈2；工作时，驱动电机3带动中间转轴11旋转，与中间转轴11相啮合连接的晶片载具8在驱动电机3的作用下，在上研磨盘5和下研磨盘10之间进行双面研磨，本实用用新型采用上、下两研磨盘不动，晶片载具旋转的工作模式，有效减少了研磨盘磨损程度，避免了研磨盘在高速旋转状态下易飞离的危险，采用晶片载具8旋转的模式，可以有效提高晶片13的研磨效率，降低企业生产成本。
除说明书所述技术特征外，均为本专业技术人员已知技术。
Claims (1)
1. 晶片双面研磨机，包括机架（4），在机架（4）上设有上研磨盘（5）、下研磨盘（10）、晶片载具（8），上研磨盘（5）上开设有进液口（6），上研磨盘（5）通过连接柱连接气缸（1），气缸（1）固定于机架（4）上，上研磨盘（5）的下端配合连接有下研磨盘（10），下研磨盘（10）上开设有出液口（9），其特征在于：在上研磨盘（5）和下研磨盘（10）之间设置有晶片载具（8），所述晶片载具（8）呈圆盘形，在晶片载具（8）的中间开设有齿型孔，晶片载具（8）的盘面上均匀布置若干载片穿孔，在下研磨盘（10）的中部具有一轴接驱动电机（3）的中间转轴（11），驱动电机（3）固设在机架的底座（12）内，所述中间转轴（11）的外圈齿轮与所述齿型孔啮合连接，在上研磨盘（5）上还设有与中间转轴（11）相配合的导向孔，所述导向孔的下端设置有密封圈（2）。
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Publications (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109333239A (zh) * | 2018-09-28 | 2019-02-15 | 盐城同济汽车配件有限公司 | 一种汽车方向盘打磨装置 |
| CN110842676A (zh) * | 2019-11-27 | 2020-02-28 | 湖南大合新材料有限公司 | 一种半导体打磨设备 |
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2016
- 2016-05-03 CN CN201620401733.0U patent/CN205588134U/zh not_active Expired - Fee Related
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Granted publication date: 20160921 Termination date: 20190503 |
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