CN110798980A - 一种改善渗油及油墨入孔的方法 - Google Patents

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刘敏
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Abstract

本发明属于线路板加工技术领域，提供了一种改善渗油及油墨入孔的方法，包括以下步骤：S1、前处理及贴胶带：先进行磨板、喷砂处理，然后在非印刷面的零件孔及金属化槽孔位置贴胶带封孔；S2、印刷第一面及预烤；S3、阻焊曝光；S4、阻焊第一面预固化，生产完成第一面阻焊显影后烘烤；S5、第二面前处理：单面磨板及喷砂；S6、第二面阻焊曝光处理；S7、阻焊第二面固化；S8、后工序：附着力、硬度测试检验。本发明可以有效改善PCB、FPC零件孔金属化槽孔渗油及槽孔边藏油品质异常的问题，减少印刷使用档点印刷更换网版时间，并减少制作过程印刷白纸频率及物料成本，提高阻焊制作过程的品质良率。

Description

一种改善渗油及油墨入孔的方法
技术领域
本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种改善渗油及油墨入孔的方法。
背景技术
现有技术中，对于有金属化槽孔、≤0.5零件孔的PCB、FPC制作，行业内主要采用挡点网印刷及增加印纸吸油频率改善油墨入孔及渗油。
具体为：1、采用档点网版印刷：增加了菲林及网版制作成本、拉长生产周期和制作难度，档点容易偏位、而且制作过程中需要切换网版生产效率较低。
2、印刷白纸：增加印纸频率保证网版下油均匀一致，甚至部分高端产品使用专用印刷吸油纸试印生产，成本非常高。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种改善渗油及油墨入孔的方法，本发明可以有效改善PCB、FPC零件孔金属化槽孔渗油及槽孔边藏油品质异常的问题，减少印刷使用档点印刷更换网版时间，并减少制作过程印刷白纸频率及物料成本，提高阻焊制作过程的品质良率。
本发明的技术方案为：
一种改善渗油及油墨入孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、前处理及贴胶带：先进行磨板、喷砂处理，然后在非印刷面的零件孔及金属化槽孔位置贴胶带封孔；
S2、印刷第一面及预烤；
S3、阻焊曝光；
S4、阻焊第一面预固化，生产完成第一面阻焊显影后烘烤；
S5、第二面前处理：单面磨板及喷砂；
S6、第二面阻焊曝光处理；
S7、阻焊第二面固化；
S8、后工序：附着力、硬度测试检验。
本发明采用先磨板、喷砂后，再在背面有零件孔及金属化槽孔位置贴胶带封孔的方式，通过单面生产二次，将通孔印刷改为假盲孔印刷的方式，在曝光前撕掉胶纸带出部分入孔油墨，显影时完全溶解掉未被曝光油墨，解决了渗油及油墨入孔的问题。
进一步的，步骤S1中，贴胶带时需佩戴手指套，避免有印刷图形内氧化。
进一步的，所述贴胶带时使用厚度为0.05-0.08mm的中低粘度不脱胶胶带。
进一步的，步骤S3之前，需要撕掉胶带，避免油墨单体曝光后与胶带成为联体，难以脱离。
进一步的，步骤S4中，预固化的条件为100-120℃，烘烤20-30min。
进一步的，步骤S5中，完成阻焊的第一面禁止接触到磨板及喷砂。
进一步的，步骤S6中，包括贴胶带、印刷第二面、预烤、撕掉胶带、曝光、显影处理，此步骤与步骤S1-S4相同。
进一步的，步骤S7中，固化的条件为130-150℃，两面一起完成高温固化烘烤45-60min。
本发明中，采用零件孔及金属化槽孔位置贴胶带封孔的方式，代替了现有技术中采用档点网版印刷或印刷吸油纸的方式，能够在曝光前撕掉胶纸带出部分入孔油墨，显影时完全溶解掉未被曝光油墨，解决了渗油及油墨入孔的问题。
本发明可以有效改善PCB、FPC零件孔金属化槽孔渗油及槽孔边藏油品质异常的问题，减少印刷使用档点印刷更换网版时间，并减少制作过程印刷白纸频率及物料成本，提高阻焊制作过程的品质良率。
附图说明
图1为本发明加工的工艺流程图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
实施例1
一种改善渗油及油墨入孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、前处理及贴胶带：先进行磨板、喷砂处理，然后在非印刷面的零件孔及金属化槽孔位置贴胶带封孔；
S2、印刷第一面及预烤；
S3、阻焊曝光；
S4、阻焊第一面预固化，生产完成第一面阻焊显影后烘烤；
S5、第二面前处理：单面磨板及喷砂；
S6、第二面阻焊曝光处理；
S7、阻焊第二面固化；
S8、后工序：附着力、硬度测试检验。
本发明采用先磨板、喷砂后，再在背面有零件孔及金属化槽孔位置贴胶带封孔的方式，通过单面生产二次，将通孔印刷改为假盲孔印刷的方式，在曝光前撕掉胶纸带出部分入孔油墨，显影时完全溶解掉未被曝光油墨，解决了渗油及油墨入孔的问题。
进一步的，步骤S1中，贴胶带时需佩戴手指套，避免有印刷图形内氧化。
进一步的，所述贴胶带时使用厚度为0.06mm的中低粘度不脱胶胶带。
进一步的，步骤S3之前，需要撕掉胶带，避免油墨单体曝光后与胶带成为联体，难以脱离。
进一步的，步骤S4中，预固化的条件为110℃，烘烤25min。
进一步的，步骤S5中，完成阻焊的第一面禁止接触到磨板及喷砂。
进一步的，步骤S6中，包括贴胶带、印刷第二面、预烤、撕掉胶带、曝光、显影处理，此步骤与步骤S1-S4相同。
进一步的，步骤S7中，固化的条件为140℃，两面一起完成高温固化烘烤50min。
本发明中，采用零件孔及金属化槽孔位置贴胶带封孔的方式，代替了现有技术中采用档点网版印刷或印刷吸油纸的方式，能够在曝光前撕掉胶纸带出部分入孔油墨，显影时完全溶解掉未被曝光油墨，解决了渗油及油墨入孔的问题。
本发明可以有效改善PCB、FPC零件孔金属化槽孔渗油及槽孔边藏油品质异常的问题，减少印刷使用档点印刷更换网版时间，并减少制作过程印刷白纸频率及物料成本，提高阻焊制作过程的品质良率。
实施例2
一种改善渗油及油墨入孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、前处理及贴胶带：先进行磨板、喷砂处理，然后在非印刷面的零件孔及金属化槽孔位置贴胶带封孔；
S2、印刷第一面及预烤；
S3、阻焊曝光；
S4、阻焊第一面预固化，生产完成第一面阻焊显影后烘烤；
S5、第二面前处理：单面磨板及喷砂；
S6、第二面阻焊曝光处理；
S7、阻焊第二面固化；
S8、后工序：附着力、硬度测试检验。
本发明采用先磨板、喷砂后，再在背面有零件孔及金属化槽孔位置贴胶带封孔的方式，通过单面生产二次，将通孔印刷改为假盲孔印刷的方式，在曝光前撕掉胶纸带出部分入孔油墨，显影时完全溶解掉未被曝光油墨，解决了渗油及油墨入孔的问题。
进一步的，步骤S1中，贴胶带时需佩戴手指套，避免有印刷图形内氧化。
进一步的，所述贴胶带时使用厚度为0.05mm的中低粘度不脱胶胶带。
进一步的，步骤S3之前，需要撕掉胶带，避免油墨单体曝光后与胶带成为联体，难以脱离。
进一步的，步骤S4中，预固化的条件为100℃，烘烤30min。
进一步的，步骤S5中，完成阻焊的第一面禁止接触到磨板及喷砂。
进一步的，步骤S6中，包括贴胶带、印刷第二面、预烤、撕掉胶带、曝光、显影处理，此步骤与步骤S1-S4相同。
进一步的，步骤S7中，固化的条件为130℃，两面一起完成高温固化烘烤60min。
本发明中，采用零件孔及金属化槽孔位置贴胶带封孔的方式，代替了现有技术中采用档点网版印刷或印刷吸油纸的方式，能够在曝光前撕掉胶纸带出部分入孔油墨，显影时完全溶解掉未被曝光油墨，解决了渗油及油墨入孔的问题。
实施例3
一种改善渗油及油墨入孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、前处理及贴胶带：先进行磨板、喷砂处理，然后在非印刷面的零件孔及金属化槽孔位置贴胶带封孔；
S2、印刷第一面及预烤；
S3、阻焊曝光；
S4、阻焊第一面预固化，生产完成第一面阻焊显影后烘烤；
S5、第二面前处理：单面磨板及喷砂；
S6、第二面阻焊曝光处理；
S7、阻焊第二面固化；
S8、后工序：附着力、硬度测试检验。
本发明采用先磨板、喷砂后，再在背面有零件孔及金属化槽孔位置贴胶带封孔的方式，通过单面生产二次，将通孔印刷改为假盲孔印刷的方式，在曝光前撕掉胶纸带出部分入孔油墨，显影时完全溶解掉未被曝光油墨，解决了渗油及油墨入孔的问题。
进一步的，步骤S1中，贴胶带时需佩戴手指套，避免有印刷图形内氧化。
进一步的，所述贴胶带时使用厚度为0.08mm的中低粘度不脱胶胶带。
进一步的，步骤S3之前，需要撕掉胶带，避免油墨单体曝光后与胶带成为联体，难以脱离。
进一步的，步骤S4中，预固化的条件为120℃，烘烤20min。
进一步的，步骤S5中，完成阻焊的第一面禁止接触到磨板及喷砂。
进一步的，步骤S6中，包括贴胶带、印刷第二面、预烤、撕掉胶带、曝光、显影处理，此步骤与步骤S1-S4相同。
进一步的，步骤S7中，固化的条件为150℃，两面一起完成高温固化烘烤45min。
本发明中，采用零件孔及金属化槽孔位置贴胶带封孔的方式，代替了现有技术中采用档点网版印刷或印刷吸油纸的方式，能够在曝光前撕掉胶纸带出部分入孔油墨，显影时完全溶解掉未被曝光油墨，解决了渗油及油墨入孔的问题。
实施例4
一种改善渗油及油墨入孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、前处理及贴胶带：先进行磨板、喷砂处理，然后在非印刷面的零件孔及金属化槽孔位置贴胶带封孔；
S2、印刷第一面及预烤；
S3、阻焊曝光；
S4、阻焊第一面预固化，生产完成第一面阻焊显影后烘烤；
S5、第二面前处理：单面磨板及喷砂；
S6、第二面阻焊曝光处理；
S7、阻焊第二面固化；
S8、后工序：附着力、硬度测试检验。
本发明采用先磨板、喷砂后，再在背面有零件孔及金属化槽孔位置贴胶带封孔的方式，通过单面生产二次，将通孔印刷改为假盲孔印刷的方式，在曝光前撕掉胶纸带出部分入孔油墨，显影时完全溶解掉未被曝光油墨，解决了渗油及油墨入孔的问题。
进一步的，步骤S1中，贴胶带时需佩戴手指套，避免有印刷图形内氧化。
进一步的，所述贴胶带时使用厚度为0.07mm的中低粘度不脱胶胶带。
进一步的，步骤S3之前，需要撕掉胶带，避免油墨单体曝光后与胶带成为联体，难以脱离。
进一步的，步骤S4中，预固化的条件为115℃，烘烤28min。
进一步的，步骤S5中，完成阻焊的第一面禁止接触到磨板及喷砂。
进一步的，步骤S6中，包括贴胶带、印刷第二面、预烤、撕掉胶带、曝光、显影处理，此步骤与步骤S1-S4相同。
进一步的，步骤S7中，固化的条件为145℃，两面一起完成高温固化烘烤55min。
本发明中，采用零件孔及金属化槽孔位置贴胶带封孔的方式，代替了现有技术中采用档点网版印刷或印刷吸油纸的方式，能够在曝光前撕掉胶纸带出部分入孔油墨，显影时完全溶解掉未被曝光油墨，解决了渗油及油墨入孔的问题。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。

Claims (8)

1.一种改善渗油及油墨入孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、前处理及贴胶带：先进行磨板、喷砂处理，然后在非印刷面的零件孔及金属化槽孔位置贴胶带封孔；
S2、印刷第一面及预烤；
S3、阻焊曝光；
S4、阻焊第一面预固化，生产完成第一面阻焊显影后烘烤；
S5、第二面前处理：单面磨板及喷砂；
S6、第二面阻焊曝光处理；
S7、阻焊第二面固化；
S8、后工序：附着力、硬度测试检验。
2.根据权利要求1所述的改善渗油及油墨入孔的方法，其特征在于，步骤S1中，贴胶带时需佩戴手指套，避免有印刷图形内氧化。
3.根据权利要求1所述的改善渗油及油墨入孔的方法，其特征在于，所述贴胶带时使用厚度为0.05-0.08mm的中低粘度不脱胶胶带。
4.根据权利要求1所述的改善渗油及油墨入孔的方法，其特征在于，步骤S3之前，需要撕掉胶带。
5.根据权利要求1所述的改善渗油及油墨入孔的方法，其特征在于，步骤S4中，预固化的条件为100-120℃，烘烤20-30min。
6.根据权利要求1所述的改善渗油及油墨入孔的方法，其特征在于，步骤S5中，完成阻焊的第一面禁止接触到磨板及喷砂。
7.根据权利要求1所述的改善渗油及油墨入孔的方法，其特征在于，步骤S6中，包括贴胶带、印刷第二面、预烤、撕掉胶带、曝光、显影处理。
8.根据权利要求1所述的改善渗油及油墨入孔的方法，其特征在于，步骤S7中，固化的条件为130-150℃，两面一起完成高温固化烘烤45-60min。
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