CN110735164A - 一种pcb板表面自动镀金装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种PCB板表面自动镀金装置。所述PCB板表面自动镀金装置，包括底板，所述底板顶部的左侧固定连接有支撑柱，所述支撑柱表面的顶部通过螺丝固定连接有连接套，所述连接套的右侧固定连接有滑动板，所述滑动板，所述滑动板的顶部贯穿有辅助壳，所述辅助壳的底部设置有内螺纹壳，所述内螺纹壳的内壁设置有转动壳，所述转动壳的底部贯穿内螺纹壳且延伸至内螺纹壳的外部，所述转动壳内壁的底部设置有带动杆。本发明提供的PCB板表面自动镀金装置具有连接套的设计，这样可以自行根据镀金池与滑动板之间的距离来调整放置壳下降的高度，这样的设计也是方便了装置自身的使用，也同可以根据不同的高度进行调整，提高了装置自身的实用性。

Description

一种PCB板表面自动镀金装置

技术领域

本发明涉及镀金装置领域，尤其涉及一种PCB板表面自动镀金装置。

背景技术

PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等，要求主要有：成本较低，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺，焊接好，平整，喷锡：喷锡板一般为多层(4-46层)高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用。

在PCB板镀金的时候需要镀金之后进行清洗，一般镀金之后需要将PCB板取出，然后在进行固定，固定在固定装置上之后PCB板在进行清洗，这样的话在清洗与镀金的时候就需要进行两次固定且需要两个步骤，这样的话就在镀金上浪费了不少的时间。

因此，有必要提供一种PCB板表面自动镀金装置解决上述技术问题。

发明内容

本发明提供一种PCB板表面自动镀金装置，解决了PCB板镀金的步骤较为繁琐浪费时间的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供的PCB板表面自动镀金装置，包括底板，所述底板顶部的左侧固定连接有支撑柱，所述支撑柱表面的顶部通过螺丝固定连接有连接套，所述连接套的右侧固定连接有滑动板，所述滑动板，所述滑动板的顶部贯穿有辅助壳，所述辅助壳的底部设置有内螺纹壳，所述内螺纹壳的内壁设置有转动壳，所述转动壳的底部贯穿内螺纹壳且延伸至内螺纹壳的外部，所述转动壳内壁的底部设置有带动杆，所述带动杆的顶部设置有转动杆，所述转动杆的一端依次贯穿转动壳、内螺纹壳和辅助壳且延伸至辅助壳的内部，所述辅助壳的顶部贯穿有转动钮，所述转动钮的一侧与转动杆的顶部固定连接，所述滑动板的顶部且位于辅助壳的前侧设置有支杆支架，所述支杆支架内壁的前侧与后侧之间设置有支杆，所述转动杆表面底部的两侧均滑动连接有滑动片，两个所述滑动片的一侧均与带动杆的表面滑动连接，所述辅助壳顶部的左侧设置有限位壳。

优选的，所述转动壳的底部固定连接有放置壳，所述放置壳内壁的底部固定连接有支撑柱，所述放置壳内壁的顶部设置有导电块，所述放置壳的左侧设置有拉伸门。

优选的，所述底板的顶部设置有镀金池，所述底板顶部的右侧设置有清洗池。

优选的，所述辅助壳内壁的前侧转动连接有转动轴，所述转动轴的一端贯穿辅助壳且延伸至辅助壳的外部，所述转动轴的表面设置有转动块，所述转动块的底部贯穿辅助壳且延伸至辅助壳的外部。

优选的，所述限位壳的顶部贯穿有摩擦杆，所述摩擦杆的一端贯穿辅助壳且延伸至辅助壳的内部。

优选的，所述限位壳内壁的左侧设置有伸缩杆，所述伸缩杆的一端固定连接有延伸柱，所述延伸柱的一端贯穿限位壳且延伸至限位壳的外部。

优选的，所述转动钮的表面设置有限位孔。

与相关技术相比较，本发明提供的PCB板表面自动镀金装置具有如下有益效果：

本发明提供一种PCB板表面自动镀金装置，连接套的设计，这样可以自行根据镀金池与滑动板之间的距离来调整放置壳下降的高度，这样的设计也是方便了装置自身的使用，也同可以根据不同的高度进行调整，提高了装置自身的实用性，支杆与转动块的配合使用，这样可以直接利用转动块来控制放置壳的左右移动，这样的话方便了放置壳移动到镀金池与清洗池的上方，这样也是方便了装置自身的使用，同时也是提高了装置自身的实用性，而摩擦杆与转动轴的配合使用，这样可以直接利用摩擦杆与转动轴表面的磨砂片之间的摩擦力，来对转动轴进行限位控制，这样可以防止转动轴在不需要转动的时候转动，这样也是防止了装置在进行PCB板镀金的时候发生移动而导致镀金的效果变差，而内螺纹壳与转动壳和带动杆与转动杆的配合使用，这样就可以直接利用转动转动钮来控制内螺纹壳与转动壳之间的伸缩，这样也是可以方便的对放置壳进行上下移动，这样与转动块带动辅助壳左右移动的配合使用就可以更好地控制放置壳进入镀金池与移动到清洗池，这样的设计也同时增加了镀金的效率，减少了总体镀金所需要的时间，同时也是可以增加装置自身的实用性，而放置壳上的支撑柱的设计，这样可以将PCB板放置在支撑柱上，减少PCB板与放置壳的接触面积，这样可以让镀金液更好地接触PCB板，这样可以增加PCB板镀金的效率，而导电块的设计，这样可以利用导电块来增加放置壳内部的电流量，而同时可以对导电块进行通电，这样的话也是可以增加PCB板镀金的效率，而滑动片的设计，这样可以保证带动杆与转动杆之间不会转动，这样就可以直接通过带动杆与转动杆来控制内螺纹壳与转动壳伸缩从而控制放置壳上下移动，这样也是可以增加装置自身的实用性。

附图说明

图1为本发明提供的PCB板表面自动镀金装置的一种较佳实施例的结构示意图；

图2为图1所示A处的局部放大图；

图3为图1所示B处的局部放大图。

图中标号：1、底板，2、连接柱，3、连接套，4、滑动板，5、辅助壳，6、内螺纹壳，7、转动壳，8、带动杆，9、转动杆，10、转动钮，11、支杆支架，12、支杆，13、滑动片，14、放置壳，15、支撑柱，16、拉伸门，17、镀金池，18、清洗池，19、转动块，20、限位壳，21、摩擦杆，22、伸缩杆，23、延伸柱，24、导电块，25、转动轴。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

请结合参阅图1、图2和图3，其中，图1为本发明提供的PCB板表面自动镀金装置的一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1所示A处的局部放大图；图3为图1所示B处的局部放大图。PCB板表面自动镀金装置包括底板1，所述底板1顶部的左侧固定连接有连接柱2，所述连接柱2表面的顶部通过螺丝固定连接有连接套3，所述连接套3的右侧固定连接有滑动板4，所述滑动板4，所述滑动板4的顶部贯穿有辅助壳5，所述辅助壳5的底部设置有内螺纹壳6，所述内螺纹壳6的内壁设置有螺纹，所述内螺纹壳6的内壁设置有转动壳7，所述转动壳7的表面设置有与内螺纹壳6内壁螺纹配合使用的螺纹，所述转动壳7的底部贯穿内螺纹壳6且延伸至内螺纹壳6的外部，所述转动壳7内壁的底部设置有带动杆8，所述带动杆8的顶部设置有转动杆9，所述带动杆8可以收缩进转动杆9的内部，所述转动杆9的一端依次贯穿转动壳7、内螺纹壳6和辅助壳5且延伸至辅助壳5的内部，所述辅助壳5的顶部贯穿有转动钮10，所述转动钮10的一侧与转动杆9的顶部固定连接，所述滑动板4的顶部且位于辅助壳5的前侧设置有支杆支架11，所述支杆支架11内壁的前侧与后侧之间设置有支杆12，所述支杆12的数量为多个，所述转动杆9表面底部的两侧均滑动连接有滑动片13，所述滑动片13可以防止带动杆8和转动杆9之间转动，两个所述滑动片13的一侧均与带动杆8的表面滑动连接，所述辅助壳5顶部的左侧设置有限位壳20。

所述转动壳7的底部固定连接有放置壳14，所述放置壳14的表面设置有多个通孔以至于可以将镀金液流入至放置壳14内部，所述放置壳14内壁的底部固定连接有支撑柱15，所述放置壳14内壁的顶部设置有导电块24，所述导电块24可以外接电源，所述放置壳14的左侧设置有拉伸门16。

所述底板1的顶部设置有镀金池17，所述底板1顶部的右侧设置有清洗池18。

所述辅助壳5内壁的前侧转动连接有转动轴25，所述转动轴25的表面设置有磨砂片，所述转动轴25的一端贯穿辅助壳5且延伸至辅助壳5的外部，所述转动轴25的表面设置有转动块19，所述转动块19上设置有多个与支杆12配合使用的凸块，所述转动块19的底部贯穿辅助壳5且延伸至辅助壳5的外部。

所述限位壳20的顶部贯穿有摩擦杆21，所述摩擦杆21的表面设置有弹簧，所述摩擦杆21的底部可以卡在转动轴25上且与转动轴25表面的磨砂片之间有较大的摩擦力，所述摩擦杆21的一端贯穿辅助壳5且延伸至辅助壳5的内部。

所述限位壳20内壁的左侧设置有伸缩杆22，所述伸缩杆22的表面设置有弹簧，所述伸缩杆22的一端固定连接有延伸柱23，所述延伸柱23的顶部设置有推块且推块贯穿限位壳20且延伸至限位壳20的外部，所述延伸柱23的一端贯穿限位壳20且延伸至限位壳20的外部。

所述转动钮10的表面设置有限位孔，所述限位孔与延伸柱23相适配。

本发明提供的PCB板表面自动镀金装置的工作原理如下：

首先将需要镀金的PCB板放置在放置壳14的内部，放入PCB板之后将拉伸门放下，之后人为拉开摩擦杆21，然后人为转动转动轴25，转动轴25转动的时候，设置在转动轴25上的转动块19也会跟着转动，这时转动块19上的凸块将会利用支杆支架11上的支杆12转动的同时带动辅助壳5向一侧运动，当辅助壳5运动的时候，放置壳14也会向一侧运动，当放置壳14运动到镀金池17的上方时，松开拉动摩擦杆21的力，这时摩擦杆21将会因为表面的弹簧而向下运动从而重新卡在转动轴25上，之后人为拉动延伸柱23上的推块，这时延伸柱23将会因为推动而致使伸缩杆22收缩，同时延伸柱23运动的时候也会脱离转动钮10上的限位孔，这时人为转动转动钮10，转动钮10在转动的时候将会带动转动钮10底部的转动杆9转动，在转动杆9转动的时候因为滑动片13的存在，这样转动杆9在转动的时候将会带动带动杆8转动，在带动杆8转动的时候与带动杆8连接的转动壳7也会转动，转动壳7因为与内螺纹壳6连接处有螺纹，所以在转动壳7转动的时候转动壳7也会因为螺纹而向下运动，这时当转动壳7向下运动的时候也会带动放置壳14向下运动，当放置壳14运动到镀金池17内部的时候，停止转动转动钮10，之后再松开拉动延伸柱23的力，这时延伸柱23将会因为伸缩杆22上的弹簧存在，伸缩杆22复位同时带动延伸柱23复位，延伸柱23复位的时候将会卡在转动钮10上的限位槽中，这样就完成了对转动钮10的限位，当镀金完毕之后，也是利用转动钮10与转动轴25将放置壳14提起然后移动到清洗池18内部，之后完成对PCB板的清洗。

与相关技术相比较，本发明提供的PCB板表面自动镀金装置具有如下有益效果：

连接套3的设计，这样可以自行根据镀金池17与滑动板4之间的距离来调整放置壳14下降的高度，这样的设计也是方便了装置自身的使用，也同可以根据不同的高度进行调整，提高了装置自身的实用性，支杆12与转动块19的配合使用，这样可以直接利用转动块来控制放置壳14的左右移动，这样的话方便了放置壳14移动到镀金池17与清洗池18的上方，这样也是方便了装置自身的使用，同时也是提高了装置自身的实用性，而摩擦杆21与转动轴25的配合使用，这样可以直接利用摩擦杆21与转动轴25表面的磨砂片之间的摩擦力，来对转动轴25进行限位控制，这样可以防止转动轴25在不需要转动的时候转动，这样也是防止了装置在进行PCB板镀金的时候发生移动而导致镀金的效果变差，而内螺纹壳6与转动壳7和带动杆8与转动杆9的配合使用，这样就可以直接利用转动转动钮10来控制内螺纹壳6与转动壳7之间的伸缩，这样也是可以方便的对放置壳14进行上下移动，这样与转动块19带动辅助壳5左右移动的配合使用就可以更好地控制放置壳14进入镀金池17与移动到清洗池18，这样的设计也同时增加了镀金的效率，减少了总体镀金所需要的时间，同时也是可以增加装置自身的实用性，而放置壳14上的支撑柱15的设计，这样可以将PCB板放置在支撑柱15上，减少PCB板与放置壳14的接触面积，这样可以让镀金液更好地接触PCB板，这样可以增加PCB板镀金的效率，而导电块24的设计，这样可以利用导电块24来增加放置壳14内部的电流量，而同时可以对导电块24进行通电，这样的话也是可以增加PCB板镀金的效率，而滑动片13的设计，这样可以保证带动杆8与转动杆9之间不会转动，这样就可以直接通过带动杆8与转动杆9来控制内螺纹壳6与转动壳7伸缩从而控制放置壳14上下移动，这样也是可以增加装置自身的实用性。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种PCB板表面自动镀金装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶部的左侧固定连接有连接柱(2)，所述连接柱(2)表面的顶部通过螺丝固定连接有连接套(3)，所述连接套(3)的右侧固定连接有滑动板(4)，所述滑动板(4)，所述滑动板(4)的顶部贯穿有辅助壳(5)，所述辅助壳(5)的底部设置有内螺纹壳(6)，所述内螺纹壳(6)的内壁设置有转动壳(7)，所述转动壳(7)的底部贯穿内螺纹壳(6)且延伸至内螺纹壳(6)的外部，所述转动壳(7)内壁的底部设置有带动杆(8)，所述带动杆(8)的顶部设置有转动杆(9)，所述转动杆(9)的一端依次贯穿转动壳(7)、内螺纹壳(6)和辅助壳(5)且延伸至辅助壳(5)的内部，所述辅助壳(5)的顶部贯穿有转动钮(10)，所述转动钮(10)的一侧与转动杆(9)的顶部固定连接，所述滑动板(4)的顶部且位于辅助壳(5)的前侧设置有支杆支架(11)，所述支杆支架(11)内壁的前侧与后侧之间设置有支杆(12)，所述转动杆(9)表面底部的两侧均滑动连接有滑动片(13)，两个所述滑动片(13)的一侧均与带动杆(8)的表面滑动连接，所述辅助壳(5)顶部的左侧设置有限位壳(20)。

2.根据权利要求1所述的PCB板表面自动镀金装置，其特征在于，所述转动壳(7)的底部固定连接有放置壳(14)，所述放置壳(14)内壁的底部固定连接有支撑柱(15)，所述放置壳(14)内壁的顶部设置有导电块(24)，所述放置壳(14)的左侧设置有拉伸门(16)。

3.根据权利要求1所述的PCB板表面自动镀金装置，其特征在于，所述底板(1)的顶部设置有镀金池(17)，所述底板(1)顶部的右侧设置有清洗池(18)。

4.根据权利要求1所述的PCB板表面自动镀金装置，其特征在于，所述辅助壳(5)内壁的前侧转动连接有转动轴(25)，所述转动轴(25)的一端贯穿辅助壳(5)且延伸至辅助壳(5)的外部，所述转动轴(25)的表面设置有转动块(19)，所述转动块(19)的底部贯穿辅助壳(5)且延伸至辅助壳(5)的外部。

5.根据权利要求1所述的PCB板表面自动镀金装置，其特征在于，所述限位壳(20)的顶部贯穿有摩擦杆(21)，所述摩擦杆(21)的一端贯穿辅助壳(5)且延伸至辅助壳(5)的内部。

6.根据权利要求1所述的PCB板表面自动镀金装置，其特征在于，所述限位壳(20)内壁的左侧设置有伸缩杆(22)，所述伸缩杆(22)的一端固定连接有延伸柱(23)，所述延伸柱(23)的一端贯穿限位壳(20)且延伸至限位壳(20)的外部。

7.根据权利要求1所述的PCB板表面自动镀金装置，其特征在于，所述转动钮(10)的表面设置有限位孔。

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